JPH10197635A - レーザー測距装置 - Google Patents
レーザー測距装置Info
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- JPH10197635A JPH10197635A JP9017307A JP1730797A JPH10197635A JP H10197635 A JPH10197635 A JP H10197635A JP 9017307 A JP9017307 A JP 9017307A JP 1730797 A JP1730797 A JP 1730797A JP H10197635 A JPH10197635 A JP H10197635A
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- light receiving
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- laser
- light
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- Optical Radar Systems And Details Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 雪や雨等の悪環境によって距離検出性能が低
下した場合には、感度を向上させて距離検出性能を維持
させる。 【解決手段】 投光部24から出射されたレーザーパル
スLは光走査部25によって走査される。対象物で反射
して戻ってきたレーザーパルスLは受光素子29で受光
され、受光回路30で増幅された受光信号bは積分器3
3で積分される。一定パルス数の受光信号bが積分され
ると、ゲート回路34が開いて積分値fが出力され、し
きい値判定部35でしきい値Vthと比較される。積分値
fがしきい値Vthよりも大きい場合には、検出信号cが
出力され、距離算出部36で距離が演算される。雪や雨
などで計測環境が悪化すると、環境条件検出部37で検
出され、光走査部25による走査速度を遅くすると共
に、それに対応するようにゲート回路34を開く周期を
長くする。
下した場合には、感度を向上させて距離検出性能を維持
させる。 【解決手段】 投光部24から出射されたレーザーパル
スLは光走査部25によって走査される。対象物で反射
して戻ってきたレーザーパルスLは受光素子29で受光
され、受光回路30で増幅された受光信号bは積分器3
3で積分される。一定パルス数の受光信号bが積分され
ると、ゲート回路34が開いて積分値fが出力され、し
きい値判定部35でしきい値Vthと比較される。積分値
fがしきい値Vthよりも大きい場合には、検出信号cが
出力され、距離算出部36で距離が演算される。雪や雨
などで計測環境が悪化すると、環境条件検出部37で検
出され、光走査部25による走査速度を遅くすると共
に、それに対応するようにゲート回路34を開く周期を
長くする。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はレーザー測距装置
(レーザーレーダ)に関する。
(レーザーレーダ)に関する。
【0002】
【背景技術】パルスエコー方式のレーザー測距装置で
は、レーザー測距装置からレーザーパルスを出射し、対
象物で反射して戻ってくるレーザーパルスを受光し、発
光から受光までの遅延時間から対象物までの距離を演算
する。しかし、雨や雪、窓汚れなどの悪い環境条件下で
は、レーザーパルスの受光レベルが低下するため、測距
不能になることがある。
は、レーザー測距装置からレーザーパルスを出射し、対
象物で反射して戻ってくるレーザーパルスを受光し、発
光から受光までの遅延時間から対象物までの距離を演算
する。しかし、雨や雪、窓汚れなどの悪い環境条件下で
は、レーザーパルスの受光レベルが低下するため、測距
不能になることがある。
【0003】そこで、受光部におけるしきい値を変化さ
せることにより、悪環境下でも測距可能にしたレーザー
測距装置が提案されている。このようなレーザー測距装
置を図1に示す。このレーザー測距装置1は、半導体レ
ーザー素子(LD)2及び半導体レーザー素子駆動回路
(LD駆動回路)3からなる投光部4、光走査部(スキ
ャナ)5、フォトダイオード(PD)のような受光素子
6と受光回路7からなる受光部8、しきい値判定部9、
距離算出部10、タイミング生成部11および環境条件
検出部12から構成されている。
せることにより、悪環境下でも測距可能にしたレーザー
測距装置が提案されている。このようなレーザー測距装
置を図1に示す。このレーザー測距装置1は、半導体レ
ーザー素子(LD)2及び半導体レーザー素子駆動回路
(LD駆動回路)3からなる投光部4、光走査部(スキ
ャナ)5、フォトダイオード(PD)のような受光素子
6と受光回路7からなる受光部8、しきい値判定部9、
距離算出部10、タイミング生成部11および環境条件
検出部12から構成されている。
【0004】しかして、タイミング生成部11から半導
体レーザー素子駆動回路3へ発光タイミング信号aが出
力されると、半導体レーザー素子駆動回路3は半導体レ
ーザー素子2をパルス発光させ、半導体レーザー素子2
から出射されたレーザーパルスLは光走査部5で左右に
走査される。対象物で反射したレーザーパルスLが受光
素子6で受光されると受光素子6からは受光信号bが出
力され、受光回路7で増幅される。この増幅された受光
信号bは、図2の区間A1に示すように、しきい値判定
部9で所定のしきい値Vth0と比較され、受光信号bが
しきい値Vth0よりも大きいと距離算出部10へ検出信
号cが出力される。一方、タイミング生成部11から距
離算出部10へも発光タイミング信号aが出力されてお
り、距離算出部10は、レーザーパルスLの発光から受
光までの遅延時間を計測し遅延時間から対象物までの距
離を算出して出力する。
体レーザー素子駆動回路3へ発光タイミング信号aが出
力されると、半導体レーザー素子駆動回路3は半導体レ
ーザー素子2をパルス発光させ、半導体レーザー素子2
から出射されたレーザーパルスLは光走査部5で左右に
走査される。対象物で反射したレーザーパルスLが受光
素子6で受光されると受光素子6からは受光信号bが出
力され、受光回路7で増幅される。この増幅された受光
信号bは、図2の区間A1に示すように、しきい値判定
部9で所定のしきい値Vth0と比較され、受光信号bが
しきい値Vth0よりも大きいと距離算出部10へ検出信
号cが出力される。一方、タイミング生成部11から距
離算出部10へも発光タイミング信号aが出力されてお
り、距離算出部10は、レーザーパルスLの発光から受
光までの遅延時間を計測し遅延時間から対象物までの距
離を算出して出力する。
【0005】また、環境条件検出部12は、雪、雨、レ
ーザー測距装置1の窓の汚れ、レーザー測距装置1の前
方の車両の窓の汚れなどの悪環境を監視しており、環境
条件検出部12が環境条件が悪化していると判断する
と、しきい値判定部9へ環境条件の悪化を知らせる信号
dを出力する。この信号dを受信すると、しきい値判定
部9はしきい値を小さくすることによって感度を向上さ
せる。すなわち、図2の区間A2のように、悪環境によ
って受光信号bが小さくなった場合には、受光信号bを
しきい値Vth0と比較したのでは、検出信号cが出力さ
れず、対象物までの距離を算出できないが、悪環境を検
出するとしきい値をVth1に小さくすることによって感
度を高くし、検出信号cを距離算出部10へ出力させ、
対象物までの距離を求めることができるようにする。
ーザー測距装置1の窓の汚れ、レーザー測距装置1の前
方の車両の窓の汚れなどの悪環境を監視しており、環境
条件検出部12が環境条件が悪化していると判断する
と、しきい値判定部9へ環境条件の悪化を知らせる信号
dを出力する。この信号dを受信すると、しきい値判定
部9はしきい値を小さくすることによって感度を向上さ
せる。すなわち、図2の区間A2のように、悪環境によ
って受光信号bが小さくなった場合には、受光信号bを
しきい値Vth0と比較したのでは、検出信号cが出力さ
れず、対象物までの距離を算出できないが、悪環境を検
出するとしきい値をVth1に小さくすることによって感
度を高くし、検出信号cを距離算出部10へ出力させ、
対象物までの距離を求めることができるようにする。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】上記のようなレーザー
測距装置にあっては、悪環境下でも対象物までの距離を
求めることができる。しかし、さらに悪環境になった場
合には、それ以上検出性能を改善することができなかっ
た。つまり、しきい値をさらに小さくすると、外来雑音
や受光回路の熱雑音等によっても検出信号を出力するの
で、かえって検出性能を悪くする結果となる。
測距装置にあっては、悪環境下でも対象物までの距離を
求めることができる。しかし、さらに悪環境になった場
合には、それ以上検出性能を改善することができなかっ
た。つまり、しきい値をさらに小さくすると、外来雑音
や受光回路の熱雑音等によっても検出信号を出力するの
で、かえって検出性能を悪くする結果となる。
【0007】本発明は叙上の背景技術に鑑みてなされた
ものであり、その目的とするところは、環境条件の悪化
によって距離の検出性能が低下した場合でも、環境条件
の悪化を検出してより一層感度を向上させ、安定した距
離検出性能を得ることができるレーザー測距装置を提供
することにある。
ものであり、その目的とするところは、環境条件の悪化
によって距離の検出性能が低下した場合でも、環境条件
の悪化を検出してより一層感度を向上させ、安定した距
離検出性能を得ることができるレーザー測距装置を提供
することにある。
【0008】
【発明の開示】本発明のレーザー測距装置は、レーザー
光を出射する投光部と、投光部から出射されたレーザー
光を走査させる光走査部と、対象物で反射されたレーザ
ー光を受光することによって対象物までの距離を検出す
る受光部と、環境条件を検出する手段とを備え、前記環
境条件検出手段によって検出された環境条件に応じて、
前記受光部におけるレーザー光の検出時間を変更するこ
とを特徴としている。
光を出射する投光部と、投光部から出射されたレーザー
光を走査させる光走査部と、対象物で反射されたレーザ
ー光を受光することによって対象物までの距離を検出す
る受光部と、環境条件を検出する手段とを備え、前記環
境条件検出手段によって検出された環境条件に応じて、
前記受光部におけるレーザー光の検出時間を変更するこ
とを特徴としている。
【0009】特に、前記受光部は、受光量に応じて出力
される受光信号を所定の検出時間の間積分し、この積分
値を所定のしきい値と比較することによってレーザー光
を検出するものである。
される受光信号を所定の検出時間の間積分し、この積分
値を所定のしきい値と比較することによってレーザー光
を検出するものである。
【0010】ここで、受光部におけるレーザー光の検出
時間を変更するには、前記光走査部によるレーザー光の
走査速度を変化させればよい。あるいは、前記投光部に
おける発光周期を変化させてもよい。
時間を変更するには、前記光走査部によるレーザー光の
走査速度を変化させればよい。あるいは、前記投光部に
おける発光周期を変化させてもよい。
【0011】このようなレーザー測距装置にあっては、
環境条件に応じて検出時間を変更しているので、レーザ
ー測距装置の計測環境条件が悪くなった場合でも、検出
時間を長くすることによって計測感度を向上させること
ができ、対象物までの距離の計測性能を高くすることが
できる。
環境条件に応じて検出時間を変更しているので、レーザ
ー測距装置の計測環境条件が悪くなった場合でも、検出
時間を長くすることによって計測感度を向上させること
ができ、対象物までの距離の計測性能を高くすることが
できる。
【0012】しかも、環境条件に応じて検出時間を変更
する方法によれば、従来例のように外来雑音や熱雑音に
よる制約もなく、環境条件が非常に悪くなった場合にも
検出性能を高くすることができる。
する方法によれば、従来例のように外来雑音や熱雑音に
よる制約もなく、環境条件が非常に悪くなった場合にも
検出性能を高くすることができる。
【0013】
(第1の実施形態)図3は本発明の一実施形態によるレ
ーザー測距装置21の構成を示す概略ブロック図であ
る。このレーザー測距装置21は、半導体レーザー素子
22及び半導体レーザー素子22を駆動する半導体レー
ザー素子駆動回路23からなる投光部24と、半導体レ
ーザー素子22から出射されたレーザーパルスLを検知
領域で走査させる光走査部(スキャナ)25と、発光タ
イミング信号aを生成するタイミング生成部28とを備
えている。半導体レーザー素子駆動回路23は、タイミ
ング生成部28から一定周期毎に出力される発光タイミ
ング信号aと同期して半導体レーザー素子22をパルス
発光させる。光走査部25は、レーザーパルスLを反射
させるためのミラー26とミラー26を回転させるミラ
ー駆動部27とからなり、例えば、サーボモータで回転
するポリゴンミラーや圧電振動子で回転振動するミラー
付きの振動板などで構成されている。半導体レーザー素
子22から出射されたレーザーパルスLは、光走査部2
5のミラー26で反射され、所定の検知領域を走査され
る。
ーザー測距装置21の構成を示す概略ブロック図であ
る。このレーザー測距装置21は、半導体レーザー素子
22及び半導体レーザー素子22を駆動する半導体レー
ザー素子駆動回路23からなる投光部24と、半導体レ
ーザー素子22から出射されたレーザーパルスLを検知
領域で走査させる光走査部(スキャナ)25と、発光タ
イミング信号aを生成するタイミング生成部28とを備
えている。半導体レーザー素子駆動回路23は、タイミ
ング生成部28から一定周期毎に出力される発光タイミ
ング信号aと同期して半導体レーザー素子22をパルス
発光させる。光走査部25は、レーザーパルスLを反射
させるためのミラー26とミラー26を回転させるミラ
ー駆動部27とからなり、例えば、サーボモータで回転
するポリゴンミラーや圧電振動子で回転振動するミラー
付きの振動板などで構成されている。半導体レーザー素
子22から出射されたレーザーパルスLは、光走査部2
5のミラー26で反射され、所定の検知領域を走査され
る。
【0014】ここで、レーザー測距装置21における通
常の状態での投光動作を図4により具体的に説明する。
半導体レーザー素子22は、タイミング生成部28及び
半導体レーザー素子駆動回路23により2μsec毎に発
光している。一方、光走査部25は、200mradの測定
レンジにわたって50msecの周期でレーザーパルスLを
走査する。レーザーパルスLは25μsec毎に発光して
いるので、この1走査の50msecの間に半導体レーザー
素子22は2000回発光し、2000パルスの距離測
定が実行される。この1走査内における2000パルス
のうち、201〜1800番までの1600パルスは距
離計測に使用され、端点エリア(1〜200番パルスお
よび1801〜2000番パルス)では距離計測は行な
われない。距離計測に使用される1600パルス(20
1〜1800番パルス)は20パルス毎の80領域に分
割される。
常の状態での投光動作を図4により具体的に説明する。
半導体レーザー素子22は、タイミング生成部28及び
半導体レーザー素子駆動回路23により2μsec毎に発
光している。一方、光走査部25は、200mradの測定
レンジにわたって50msecの周期でレーザーパルスLを
走査する。レーザーパルスLは25μsec毎に発光して
いるので、この1走査の50msecの間に半導体レーザー
素子22は2000回発光し、2000パルスの距離測
定が実行される。この1走査内における2000パルス
のうち、201〜1800番までの1600パルスは距
離計測に使用され、端点エリア(1〜200番パルスお
よび1801〜2000番パルス)では距離計測は行な
われない。距離計測に使用される1600パルス(20
1〜1800番パルス)は20パルス毎の80領域に分
割される。
【0015】なお、詳細は省略するが、端点エリアは、
走査方向検出装置によりレーザーパルスLの走査方向
(光出射方向)を検出する際に、走査方向の基準となる
走査領域の端領域を検出するためのものである。
走査方向検出装置によりレーザーパルスLの走査方向
(光出射方向)を検出する際に、走査方向の基準となる
走査領域の端領域を検出するためのものである。
【0016】レーザー測距装置21は、さらに、フォト
ダイオード(PD)のような受光素子29と受光回路3
0と信号処理部31からなる受光部32を備えている。
半導体レーザー素子22から出射され光走査部25によ
り走査されたレーザーパルスLは、前方に向けて投射さ
れ、対象物で反射された後、レーザー測距装置21に向
けて戻ってきて受光素子29で受光される。受光素子2
9から出力される受光信号bは受光回路30で増幅され
て出力される。
ダイオード(PD)のような受光素子29と受光回路3
0と信号処理部31からなる受光部32を備えている。
半導体レーザー素子22から出射され光走査部25によ
り走査されたレーザーパルスLは、前方に向けて投射さ
れ、対象物で反射された後、レーザー測距装置21に向
けて戻ってきて受光素子29で受光される。受光素子2
9から出力される受光信号bは受光回路30で増幅され
て出力される。
【0017】信号処理部31は、積分器33、ゲート回
路34、しきい値判定部35及び距離算出部36から構
成されている。しかして、受光回路30から出力された
受光信号bは、図5(a)(b)に示すように、積分器
33において積分され、積分値eとして出力される。ゲ
ート回路34は、図5(c)に示すように、80領域に
分割された各1領域分(通常は、20パルス)毎に開か
れるので、ゲート回路34からは図5(d)のように一
定周期で1領域分の積分値(ゲート出力)fがしきい値
判定部35へ出力される。1領域分の積分値が出力され
ると、積分器33の積分値は0にクリアされる。しきい
値判定部35では、ゲート回路34から出力された積分
値(ゲート出力)fをしきい値Vthと比較し、受光信号
bの積分値fがしきい値Vth以上であれば、受光素子2
9がレーザーパルスLを受光したと判断して距離算出部
36へ検出信号を出力する。一方、タイミング生成部2
8から距離算出部36へも発光タイミング信号aが出力
されており、距離算出部36は、レーザーパルスLの発
光から対象物で反射して戻ってきたレーザーパルスLの
受光までの遅延時間を計測し遅延時間に基づいて対象物
までの距離を算出する。
路34、しきい値判定部35及び距離算出部36から構
成されている。しかして、受光回路30から出力された
受光信号bは、図5(a)(b)に示すように、積分器
33において積分され、積分値eとして出力される。ゲ
ート回路34は、図5(c)に示すように、80領域に
分割された各1領域分(通常は、20パルス)毎に開か
れるので、ゲート回路34からは図5(d)のように一
定周期で1領域分の積分値(ゲート出力)fがしきい値
判定部35へ出力される。1領域分の積分値が出力され
ると、積分器33の積分値は0にクリアされる。しきい
値判定部35では、ゲート回路34から出力された積分
値(ゲート出力)fをしきい値Vthと比較し、受光信号
bの積分値fがしきい値Vth以上であれば、受光素子2
9がレーザーパルスLを受光したと判断して距離算出部
36へ検出信号を出力する。一方、タイミング生成部2
8から距離算出部36へも発光タイミング信号aが出力
されており、距離算出部36は、レーザーパルスLの発
光から対象物で反射して戻ってきたレーザーパルスLの
受光までの遅延時間を計測し遅延時間に基づいて対象物
までの距離を算出する。
【0018】また、レーザー測距装置21は、雪、雨、
レーザー測距装置21の窓の汚れ、レーザー測距装置2
1の前方の車両の窓の汚れなどの悪環境を監視する環境
条件検出部37と、検出時間を制御する検出時間制御部
38とを備えている。本発明は、測距環境条件の変化に
応じて1領域に含まれるレーザーパルス数を変化させる
ことにより検出時間を変更するものである。特に、この
実施形態では、環境条件の変化に応じてレーザーパルス
Lの走査速度を変化させて検出時間を変更するようにな
っており、検出時間制御部38は、ミラー駆動部27に
よる走査速度とゲート回路34を開く周期を制御する。
レーザー測距装置21の窓の汚れ、レーザー測距装置2
1の前方の車両の窓の汚れなどの悪環境を監視する環境
条件検出部37と、検出時間を制御する検出時間制御部
38とを備えている。本発明は、測距環境条件の変化に
応じて1領域に含まれるレーザーパルス数を変化させる
ことにより検出時間を変更するものである。特に、この
実施形態では、環境条件の変化に応じてレーザーパルス
Lの走査速度を変化させて検出時間を変更するようにな
っており、検出時間制御部38は、ミラー駆動部27に
よる走査速度とゲート回路34を開く周期を制御する。
【0019】しかして、環境条件検出部37が計測環境
条件の悪化したことを検出すると、環境条件の悪化を検
出時間制御部38に伝える。環境条件が悪くなったこと
を知ると、検出時間制御部38は、光走査部25による
走査速度を遅くすると共に、それに応じて1領域分毎の
積分値を出力するようにゲート回路34を開く周期も長
くする。例えば、レーザーパルスLの走査速度を1/2
にすると、走査領域を80領域に分割された各領域では
レーザーパルスLが20サンプルから40サンプルへ増
加する。これに対応してゲート回路34が開くタイミン
グも2倍になる。こうしてトータルの検出時間が2倍に
なる結果、しきい値判定部35へ出力される積分値fが
大きくなって感度が√2倍に向上し、悪環境下でも対象
物の距離を測距可能となる。
条件の悪化したことを検出すると、環境条件の悪化を検
出時間制御部38に伝える。環境条件が悪くなったこと
を知ると、検出時間制御部38は、光走査部25による
走査速度を遅くすると共に、それに応じて1領域分毎の
積分値を出力するようにゲート回路34を開く周期も長
くする。例えば、レーザーパルスLの走査速度を1/2
にすると、走査領域を80領域に分割された各領域では
レーザーパルスLが20サンプルから40サンプルへ増
加する。これに対応してゲート回路34が開くタイミン
グも2倍になる。こうしてトータルの検出時間が2倍に
なる結果、しきい値判定部35へ出力される積分値fが
大きくなって感度が√2倍に向上し、悪環境下でも対象
物の距離を測距可能となる。
【0020】さらに、環境条件が悪くなった場合でも、
走査速度をさらに遅くすると共にそれに応じてゲート回
路34を開く周期をさらに長くし、検知時間をより長く
することによって感度を向上させ、安定した距離性能を
確保することが可能となる。
走査速度をさらに遅くすると共にそれに応じてゲート回
路34を開く周期をさらに長くし、検知時間をより長く
することによって感度を向上させ、安定した距離性能を
確保することが可能となる。
【0021】また、図2で説明したようなしきい値を変
化させる方法によれば、信号レベルがノイズレベルに近
い場合には、しきい値を変化させても信号とノイズを分
離することは困難であるが、本発明の方法によれば、検
出時間を長くすることによってノイズの積分値と信号の
積分値との差を大きくできるので、より測距性能が高く
なる。
化させる方法によれば、信号レベルがノイズレベルに近
い場合には、しきい値を変化させても信号とノイズを分
離することは困難であるが、本発明の方法によれば、検
出時間を長くすることによってノイズの積分値と信号の
積分値との差を大きくできるので、より測距性能が高く
なる。
【0022】(第2の実施形態)図6に示すものは、本
発明の別な実施形態であって、環境条件の変化に応じて
(レーザーパルスLの走査速度はそのままで)ゲート回
路34を開く周期を変化させるようにしたレーザー測距
装置41である。すなわち、環境条件検出部37が計測
環境条件の悪化したことを検出すると、環境条件検出部
37は環境条件の悪化を検出時間制御部38に伝える。
環境条件が悪くなったことを知ると、検出時間制御部3
8は、ゲート回路34を開く周期を長くする。例えば、
ゲート回路34を開く周期を2倍にすると、積分器33
で積分されるレーザーパルス数が20パルスから40パ
ルスへと2倍に増加するので、しきい値判定部35へ出
力される積分値が大きくなって感度が増大し、悪環境下
でも対象物の距離を測距可能となる。
発明の別な実施形態であって、環境条件の変化に応じて
(レーザーパルスLの走査速度はそのままで)ゲート回
路34を開く周期を変化させるようにしたレーザー測距
装置41である。すなわち、環境条件検出部37が計測
環境条件の悪化したことを検出すると、環境条件検出部
37は環境条件の悪化を検出時間制御部38に伝える。
環境条件が悪くなったことを知ると、検出時間制御部3
8は、ゲート回路34を開く周期を長くする。例えば、
ゲート回路34を開く周期を2倍にすると、積分器33
で積分されるレーザーパルス数が20パルスから40パ
ルスへと2倍に増加するので、しきい値判定部35へ出
力される積分値が大きくなって感度が増大し、悪環境下
でも対象物の距離を測距可能となる。
【0023】この実施形態では、ゲート回路34を開く
周期だけを変更しているので、感度を向上させられる反
面、環境条件の悪い時には対象物を検出できる方向が減
少する(例えば、ゲート回路34を開く周期を2倍にす
ると、40パルスで1領域となるので、全体としては8
0領域から40領域に減少する)が、第1の実施形態で
は、対象物を検出できる方向も変わらず、検出方向の分
解能が低下しない特徴がある。
周期だけを変更しているので、感度を向上させられる反
面、環境条件の悪い時には対象物を検出できる方向が減
少する(例えば、ゲート回路34を開く周期を2倍にす
ると、40パルスで1領域となるので、全体としては8
0領域から40領域に減少する)が、第1の実施形態で
は、対象物を検出できる方向も変わらず、検出方向の分
解能が低下しない特徴がある。
【0024】(第3の実施形態)図7に示すものは、本
発明のさらに別な実施形態であって、環境条件の変化に
応じて半導体レーザー素子22の発光周期を変化させる
ようにしたレーザー測距装置42である。すなわち、検
出時間制御部38は、環境条件検出部37からの信号に
応じてタイミング生成部28を制御し、タイミング生成
部28から出力させる発光タイミング信号aの周期を変
化させるようにしたものである。例えば、環境条件検出
部37が計測環境条件の悪化したことを検出すると、環
境条件の悪化を検出時間制御部38に伝える。環境条件
が悪くなったことを知ると、検出時間制御部38は、発
光タイミング信号aの周期が2倍になるようにタイミン
グ生成部28を制御する。この結果、1走査のレーザー
パルス数が2000パルスから4000パルスに増加
し、積分器33で積分される1領域分のレーザーパルス
Lも20パルスから40パルスに増加するので、しきい
値判定部35へ出力される積分値が大きくなって感度が
増大し、悪環境下でも対象物の距離を測距可能となる。
発明のさらに別な実施形態であって、環境条件の変化に
応じて半導体レーザー素子22の発光周期を変化させる
ようにしたレーザー測距装置42である。すなわち、検
出時間制御部38は、環境条件検出部37からの信号に
応じてタイミング生成部28を制御し、タイミング生成
部28から出力させる発光タイミング信号aの周期を変
化させるようにしたものである。例えば、環境条件検出
部37が計測環境条件の悪化したことを検出すると、環
境条件の悪化を検出時間制御部38に伝える。環境条件
が悪くなったことを知ると、検出時間制御部38は、発
光タイミング信号aの周期が2倍になるようにタイミン
グ生成部28を制御する。この結果、1走査のレーザー
パルス数が2000パルスから4000パルスに増加
し、積分器33で積分される1領域分のレーザーパルス
Lも20パルスから40パルスに増加するので、しきい
値判定部35へ出力される積分値が大きくなって感度が
増大し、悪環境下でも対象物の距離を測距可能となる。
【0025】しかも、この実施形態では、対象物を検出
できる方向(領域数)も変わらないので、検出方向の分
解能が低下せず、しかも応答速度も低下しない特徴があ
る。
できる方向(領域数)も変わらないので、検出方向の分
解能が低下せず、しかも応答速度も低下しない特徴があ
る。
【0026】(その他の実施形態)CW(Continuous-W
ave)方式またはFM−CW方式のレーザー測距装置
(図示を省略する)においては、測距用の照射レーザー
光は連続波であるため、受光部において受光帯域幅を可
変することにより環境条件の変化に対応することが可能
となる。すなわち、環境条件検出部により計測環境条件
が悪化していることが検出された場合には、受光部にお
ける受光帯域幅を狭くすることによって感度を向上させ
ることができ、環境条件が悪くなった場合でも測距可能
にできる。
ave)方式またはFM−CW方式のレーザー測距装置
(図示を省略する)においては、測距用の照射レーザー
光は連続波であるため、受光部において受光帯域幅を可
変することにより環境条件の変化に対応することが可能
となる。すなわち、環境条件検出部により計測環境条件
が悪化していることが検出された場合には、受光部にお
ける受光帯域幅を狭くすることによって感度を向上させ
ることができ、環境条件が悪くなった場合でも測距可能
にできる。
【0027】また、光ヘテロダイン方式のレーザー測距
装置では、発光側のレーザー光と受光側のレーザー光の
波面を一致させる必要があるため、受光部の受光素子も
投光側の光走査部と同期して走査している。このような
方式のレーザー測距装置では、受光部における走査速度
を変化させることにより、環境条件の変化に対応でき
る。すなわち、受光部における走査速度が速いと、対象
物で反射して戻ってきたレーザー光の入射角が崩れ、感
度が低下する。逆に、受光部における走査速度を遅くす
ることによって、さらに感度を向上させることが可能に
なる。従って、環境条件検出部により計測環境条件が悪
化していることが検出された場合には、受光部における
走査速度を遅くすることによって感度を向上させること
ができ、環境条件が悪くなった場合でも測距可能にでき
る。
装置では、発光側のレーザー光と受光側のレーザー光の
波面を一致させる必要があるため、受光部の受光素子も
投光側の光走査部と同期して走査している。このような
方式のレーザー測距装置では、受光部における走査速度
を変化させることにより、環境条件の変化に対応でき
る。すなわち、受光部における走査速度が速いと、対象
物で反射して戻ってきたレーザー光の入射角が崩れ、感
度が低下する。逆に、受光部における走査速度を遅くす
ることによって、さらに感度を向上させることが可能に
なる。従って、環境条件検出部により計測環境条件が悪
化していることが検出された場合には、受光部における
走査速度を遅くすることによって感度を向上させること
ができ、環境条件が悪くなった場合でも測距可能にでき
る。
【図1】背景技術として説明するレーザー測距装置の構
成を示すブロック図である。
成を示すブロック図である。
【図2】同上のレーザー測距装置の動作を説明する図で
ある。
ある。
【図3】本発明の一実施形態によるレーザー測距装置の
構成を示すブロック図である。
構成を示すブロック図である。
【図4】同上のレーザー測距装置から出射されるレーザ
ーパルスを説明する図である。
ーパルスを説明する図である。
【図5】(a)〜(d)は同上のレーザー測距装置の信
号処理部における信号処理の様子を説明する図である。
号処理部における信号処理の様子を説明する図である。
【図6】本発明の別な実施形態によるレーザー測距装置
の構成を示すブロック図である。
の構成を示すブロック図である。
【図7】本発明のさらに別な実施形態によるレーザー測
距装置の構成を示すブロック図である。
距装置の構成を示すブロック図である。
22 半導体レーザー素子 24 投光部 25 光走査部 29 受光素子 31 信号処理部 32 受光部 33 積分器 34 ゲート回路 35 しきい値判定部 36 距離算出部 37 環境条件検出部 38 検出時間制御部
Claims (4)
- 【請求項1】 レーザー光を出射する投光部と、 投光部から出射されたレーザー光を走査させる光走査部
と、 対象物で反射されたレーザー光を受光することによって
対象物までの距離を検出する受光部と、 環境条件を検出する手段とを備え、 前記環境条件検出手段によって検出された環境条件に応
じて、前記受光部におけるレーザー光の検出時間を変更
することを特徴とするレーザー測距装置。 - 【請求項2】 前記受光部は、受光量に応じて出力され
る受光信号を所定の検出時間の間積分し、この積分値を
所定のしきい値と比較することによってレーザー光を検
出するものであることを特徴とする、請求項1に記載の
レーザー測距装置。 - 【請求項3】 前記光走査部によるレーザー光の走査速
度を変化させることにより、前記受光部におけるレーザ
ー光の検出時間を変更することを特徴とする、請求項1
に記載のレーザー測距装置。 - 【請求項4】 前記投光部における発光周期を変化させ
ることにより、前記受光部におけるレーザー光の検出時
間を変更することを特徴とする、請求項1に記載のレー
ザー測距装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9017307A JPH10197635A (ja) | 1997-01-13 | 1997-01-13 | レーザー測距装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9017307A JPH10197635A (ja) | 1997-01-13 | 1997-01-13 | レーザー測距装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10197635A true JPH10197635A (ja) | 1998-07-31 |
Family
ID=11940361
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9017307A Pending JPH10197635A (ja) | 1997-01-13 | 1997-01-13 | レーザー測距装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10197635A (ja) |
Cited By (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000275340A (ja) * | 1999-03-25 | 2000-10-06 | Mitsubishi Electric Corp | レーザレーダ装置 |
| JP2002022827A (ja) * | 2000-07-13 | 2002-01-23 | Denso Corp | 物体認識方法及び装置、記録媒体 |
| JP2002196075A (ja) * | 2000-12-26 | 2002-07-10 | Inc Engineering Co Ltd | レーザレーダ監視方法及び装置 |
| JP2002284106A (ja) * | 2001-03-28 | 2002-10-03 | Ishida Co Ltd | 包装装置、計量コンベヤおよびラベル貼付機 |
| JP2004037474A (ja) * | 2003-10-17 | 2004-02-05 | Mitsubishi Electric Corp | レーザレーダ装置 |
| US6819407B2 (en) | 2002-02-08 | 2004-11-16 | Omron Corporation | Distance measuring apparatus |
| KR100489436B1 (ko) * | 2002-10-25 | 2005-05-16 | 한국원자력연구소 | 펄스형 레이저를 이용한 물체의 거리측정장치 및 그 방법 |
| US7211781B2 (en) | 2004-03-31 | 2007-05-01 | Denso Corporation | Light receiver apparatus for mobile body |
| JP2008033633A (ja) * | 2006-07-28 | 2008-02-14 | Secom Co Ltd | 移動ロボット |
| JP2009175066A (ja) * | 2008-01-28 | 2009-08-06 | Toyota Motor Corp | 移動ロボット及びレーザレンジセンサの走査速度制御方法 |
| JP2010145735A (ja) * | 2008-12-18 | 2010-07-01 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 撮像装置及び撮像方法 |
| KR101040303B1 (ko) | 2011-02-24 | 2011-06-10 | 삼성탈레스 주식회사 | 빔포밍을 이용한 실시간 수동형 영상 처리 장치 및 방법 |
| CN103033802A (zh) * | 2012-12-25 | 2013-04-10 | 中国电子科技集团公司第十三研究所 | 一种激光脉冲回波探测仪精确时延处理装置 |
| US20130325243A1 (en) * | 2011-02-16 | 2013-12-05 | Siemens Aktiengesellschaft | Method for the autonomous localization of a driverless, motorized vehicle |
| WO2016175012A1 (ja) * | 2015-04-28 | 2016-11-03 | 浜松ホトニクス株式会社 | 距離測定装置 |
| US9772399B2 (en) | 2013-11-22 | 2017-09-26 | Uber Technologies, Inc. | LiDAR scanner calibration |
| CN107817497A (zh) * | 2016-09-12 | 2018-03-20 | 北京万集科技股份有限公司 | 三维激光的测距装置及方法 |
| US11328442B2 (en) | 2019-11-25 | 2022-05-10 | Fanuc Corporation | Object detection system using TOF sensor |
| CN115792870A (zh) * | 2023-02-09 | 2023-03-14 | 图达通智能科技(苏州)有限公司 | 用于激光雷达的窗口遮挡的检测方法及装置 |
| CN118068342A (zh) * | 2023-12-29 | 2024-05-24 | 深圳阜时科技有限公司 | 光电检测装置和电子设备 |
-
1997
- 1997-01-13 JP JP9017307A patent/JPH10197635A/ja active Pending
Cited By (25)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000275340A (ja) * | 1999-03-25 | 2000-10-06 | Mitsubishi Electric Corp | レーザレーダ装置 |
| JP2002022827A (ja) * | 2000-07-13 | 2002-01-23 | Denso Corp | 物体認識方法及び装置、記録媒体 |
| JP2002196075A (ja) * | 2000-12-26 | 2002-07-10 | Inc Engineering Co Ltd | レーザレーダ監視方法及び装置 |
| JP2002284106A (ja) * | 2001-03-28 | 2002-10-03 | Ishida Co Ltd | 包装装置、計量コンベヤおよびラベル貼付機 |
| US6819407B2 (en) | 2002-02-08 | 2004-11-16 | Omron Corporation | Distance measuring apparatus |
| KR100489436B1 (ko) * | 2002-10-25 | 2005-05-16 | 한국원자력연구소 | 펄스형 레이저를 이용한 물체의 거리측정장치 및 그 방법 |
| JP2004037474A (ja) * | 2003-10-17 | 2004-02-05 | Mitsubishi Electric Corp | レーザレーダ装置 |
| US7211781B2 (en) | 2004-03-31 | 2007-05-01 | Denso Corporation | Light receiver apparatus for mobile body |
| JP2008033633A (ja) * | 2006-07-28 | 2008-02-14 | Secom Co Ltd | 移動ロボット |
| JP2009175066A (ja) * | 2008-01-28 | 2009-08-06 | Toyota Motor Corp | 移動ロボット及びレーザレンジセンサの走査速度制御方法 |
| JP2010145735A (ja) * | 2008-12-18 | 2010-07-01 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 撮像装置及び撮像方法 |
| US9134734B2 (en) * | 2011-02-16 | 2015-09-15 | Siemens Aktiengesellschaft | Method for the autonomous localization of a driverless, motorized vehicle |
| US20130325243A1 (en) * | 2011-02-16 | 2013-12-05 | Siemens Aktiengesellschaft | Method for the autonomous localization of a driverless, motorized vehicle |
| KR101040303B1 (ko) | 2011-02-24 | 2011-06-10 | 삼성탈레스 주식회사 | 빔포밍을 이용한 실시간 수동형 영상 처리 장치 및 방법 |
| CN103033802A (zh) * | 2012-12-25 | 2013-04-10 | 中国电子科技集团公司第十三研究所 | 一种激光脉冲回波探测仪精确时延处理装置 |
| US9772399B2 (en) | 2013-11-22 | 2017-09-26 | Uber Technologies, Inc. | LiDAR scanner calibration |
| US9971024B2 (en) | 2013-11-22 | 2018-05-15 | Uber Technologies, Inc. | Lidar scanner calibration |
| WO2016175012A1 (ja) * | 2015-04-28 | 2016-11-03 | 浜松ホトニクス株式会社 | 距離測定装置 |
| JP2016206135A (ja) * | 2015-04-28 | 2016-12-08 | 浜松ホトニクス株式会社 | 距離測定装置 |
| KR20170140304A (ko) * | 2015-04-28 | 2017-12-20 | 하마마츠 포토닉스 가부시키가이샤 | 거리 측정 장치 |
| US10871568B2 (en) | 2015-04-28 | 2020-12-22 | Hamamatsu Photonics K.K. | Distance measurement device |
| CN107817497A (zh) * | 2016-09-12 | 2018-03-20 | 北京万集科技股份有限公司 | 三维激光的测距装置及方法 |
| US11328442B2 (en) | 2019-11-25 | 2022-05-10 | Fanuc Corporation | Object detection system using TOF sensor |
| CN115792870A (zh) * | 2023-02-09 | 2023-03-14 | 图达通智能科技(苏州)有限公司 | 用于激光雷达的窗口遮挡的检测方法及装置 |
| CN118068342A (zh) * | 2023-12-29 | 2024-05-24 | 深圳阜时科技有限公司 | 光电检测装置和电子设备 |
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