JPH10200363A - 弾性表面波装置及びその製造方法 - Google Patents
弾性表面波装置及びその製造方法Info
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- JPH10200363A JPH10200363A JP236297A JP236297A JPH10200363A JP H10200363 A JPH10200363 A JP H10200363A JP 236297 A JP236297 A JP 236297A JP 236297 A JP236297 A JP 236297A JP H10200363 A JPH10200363 A JP H10200363A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 封止後においても熱履歴に強い、またパター
ンショートを容易に確認することができる弾性表面波装
置及びその製造方法の提供。 【解決手段】 圧電性基板上の電極部１５はミアンダ状
電極にて形成された高抵抗部１７を介してボンデイング
パッド１８に接続されている。そして、天蓋溶接時にお
いて、電極部１５を高抵抗部１７、ボンデイングパッド
１８を介して他の電極パターンと接続し電位差を生じな
いようにしている。これにより、電極パターン間に生ず
る電位差は瞬時に解消され、電極パターンの破壊やパタ
ーン間の圧電性基板の分極反転部形成には到らない。
ンショートを容易に確認することができる弾性表面波装
置及びその製造方法の提供。 【解決手段】 圧電性基板上の電極部１５はミアンダ状
電極にて形成された高抵抗部１７を介してボンデイング
パッド１８に接続されている。そして、天蓋溶接時にお
いて、電極部１５を高抵抗部１７、ボンデイングパッド
１８を介して他の電極パターンと接続し電位差を生じな
いようにしている。これにより、電極パターン間に生ず
る電位差は瞬時に解消され、電極パターンの破壊やパタ
ーン間の圧電性基板の分極反転部形成には到らない。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば自動車電話
やその他の移動体通信等の分野において例えばフィルタ
として用いられる弾性表面波装置及びその製造方法に関
する。
やその他の移動体通信等の分野において例えばフィルタ
として用いられる弾性表面波装置及びその製造方法に関
する。
【０００２】
【従来の技術】近年、弾性表面波装置は自動車電話やそ
の他の移動体通信に用いられるマイクロ波帯フィルタと
して用いられている。このようなフィルタは比較的低挿
入損失であることが要求され、そのためこれまでに様々
な技術が提唱されている。
の他の移動体通信に用いられるマイクロ波帯フィルタと
して用いられている。このようなフィルタは比較的低挿
入損失であることが要求され、そのためこれまでに様々
な技術が提唱されている。
【０００３】例えば特開平５−１８３３８０号公報に
は、弾性表面波共振子を梯子状に接続したラダー型フィ
ルタが開示されている。また、特開平４−２０７６１５
号公報には、複数の櫛形電極を反射器で挟んだ形態の縦
モード結合共振子型フィルタが開示されている。さら
に、特開平８−６５０９７号公報には、これらを組み合
わせた形態が開示されている。
は、弾性表面波共振子を梯子状に接続したラダー型フィ
ルタが開示されている。また、特開平４−２０７６１５
号公報には、複数の櫛形電極を反射器で挟んだ形態の縦
モード結合共振子型フィルタが開示されている。さら
に、特開平８−６５０９７号公報には、これらを組み合
わせた形態が開示されている。
【０００４】ところで、これらのフィルタは主としてＲ
Ｆ帯域におけるフィルタとして多用されており、この場
合比較的広い通過帯域特性が要求されることが多い。上
記弾性表面波共振子を基本にしたフィルタの場合、実現
可能な通過帯域幅は、その形成される圧電性基板の電気
機械結合係数に大きく依存するため、比較的大きな電気
機械結合係数を有する３６゜Ｙ−Ｘ ＬｉＴａＯ3 や６
４゜Ｙ−Ｘ ＬｉＮｂＯ3 、４１゜Ｙ−Ｘ Ｌi ＮｂＯ
3 などが多く用いられてきた。
Ｆ帯域におけるフィルタとして多用されており、この場
合比較的広い通過帯域特性が要求されることが多い。上
記弾性表面波共振子を基本にしたフィルタの場合、実現
可能な通過帯域幅は、その形成される圧電性基板の電気
機械結合係数に大きく依存するため、比較的大きな電気
機械結合係数を有する３６゜Ｙ−Ｘ ＬｉＴａＯ3 や６
４゜Ｙ−Ｘ ＬｉＮｂＯ3 、４１゜Ｙ−Ｘ Ｌi ＮｂＯ
3 などが多く用いられてきた。
【０００５】しかし、これらの基板の多くは強い焦電性
を有するため、この圧電性基板を温度変化させると基板
上に電荷が発生し、この発生電荷のために弾性表面波フ
ィルタでは圧電基板上に形成された電極パターンがパタ
ーン間の電位差により破壊する、という問題が頻発す
る。また、パターンの破壊に至らなくてもパターン間の
圧電性基板に分極反転を生じ、このため弾性表面波素子
特性の劣化をもたらす。この問題を解決する方法として
は、例えが特公表５７−５０１７５９号公報には圧電性
基板上にあるパターン間を高抵抗ラインで接続すること
で、パターン間の電位差をなくす方法が提案されてい
る。
を有するため、この圧電性基板を温度変化させると基板
上に電荷が発生し、この発生電荷のために弾性表面波フ
ィルタでは圧電基板上に形成された電極パターンがパタ
ーン間の電位差により破壊する、という問題が頻発す
る。また、パターンの破壊に至らなくてもパターン間の
圧電性基板に分極反転を生じ、このため弾性表面波素子
特性の劣化をもたらす。この問題を解決する方法として
は、例えが特公表５７−５０１７５９号公報には圧電性
基板上にあるパターン間を高抵抗ラインで接続すること
で、パターン間の電位差をなくす方法が提案されてい
る。
【０００６】一方、弾性表面波フィルタの用いられる周
波数帯は、半導体製造プロセスの進歩に伴い、その技術
を導入することで数ＧＨｚの高周波にまで及んでいる。
弾性表面波の速度は数ｋｍ／ｓｅｃのため、このような
高周波数域ではパターンはサブミクロンの領域になり製
造も難しくなってくる。このため弾性表面波フィルタの
製造工程において周波数プロービングやＤＣプロービン
グ等の検査が行われる。。特に、弾性表面波フィルタに
おける外囲器や基板といつた圧電性基板保持部の部材費
は比較的大きな比率を占めるため、これらの保持部に圧
電性基板を実装する以前に特牲不良を除くことが望まし
いからである。しかるに、圧電性基板上に弾牲表面波素
子を形成したウエハの状態で、上記ＤＣプロービング等
の検査を行うことが必要なのである。
波数帯は、半導体製造プロセスの進歩に伴い、その技術
を導入することで数ＧＨｚの高周波にまで及んでいる。
弾性表面波の速度は数ｋｍ／ｓｅｃのため、このような
高周波数域ではパターンはサブミクロンの領域になり製
造も難しくなってくる。このため弾性表面波フィルタの
製造工程において周波数プロービングやＤＣプロービン
グ等の検査が行われる。。特に、弾性表面波フィルタに
おける外囲器や基板といつた圧電性基板保持部の部材費
は比較的大きな比率を占めるため、これらの保持部に圧
電性基板を実装する以前に特牲不良を除くことが望まし
いからである。しかるに、圧電性基板上に弾牲表面波素
子を形成したウエハの状態で、上記ＤＣプロービング等
の検査を行うことが必要なのである。
【０００７】しかしながら、特公表５７−５０１７５９
号公報で提案された方法では、素子の微細パターン化の
ため発生するショート箇所も微少で高抵抗の場合が生じ
てくるため、すなわち高抵抗ラインで接続したパターン
間とパターン間ショートとの区別が困難であるため、上
記の如くウエハの状態でのＤＣプロービング等の検査を
行うことができない、という問題がある。
号公報で提案された方法では、素子の微細パターン化の
ため発生するショート箇所も微少で高抵抗の場合が生じ
てくるため、すなわち高抵抗ラインで接続したパターン
間とパターン間ショートとの区別が困難であるため、上
記の如くウエハの状態でのＤＣプロービング等の検査を
行うことができない、という問題がある。
【０００８】また、特公表５７−５０１７５９号公報で
提案された方法では、パターン間を高抵抗ラインで接続
したことがウエハの状態からチップ状に裁断し実装した
状態までの熱印加に対しては有効であるが、実際に最大
の熱印加が弾性表面波素子が形成された圧電性基板に加
わるのは、特に表面実装が要求される移動体通信用フィ
ルタにおいては、外囲器を封じするときである。このと
きは溶接等により天蓋をつけるため圧電基板部の温度は
数百度となる。
提案された方法では、パターン間を高抵抗ラインで接続
したことがウエハの状態からチップ状に裁断し実装した
状態までの熱印加に対しては有効であるが、実際に最大
の熱印加が弾性表面波素子が形成された圧電性基板に加
わるのは、特に表面実装が要求される移動体通信用フィ
ルタにおいては、外囲器を封じするときである。このと
きは溶接等により天蓋をつけるため圧電基板部の温度は
数百度となる。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、このような
課題を解決するためになされもので、電極パターンの焦
電破壊をより効果的に防止することができ、特性が良好
で生産性に優れた弾性表面波装置及びその製造方法を提
供することを目的とする。
課題を解決するためになされもので、電極パターンの焦
電破壊をより効果的に防止することができ、特性が良好
で生産性に優れた弾性表面波装置及びその製造方法を提
供することを目的とする。
【００１０】すなわち、本発明の目的は、封止後におい
ても熱履歴に強い弾性表面波装置及びその製造方法を提
供することにある。
ても熱履歴に強い弾性表面波装置及びその製造方法を提
供することにある。
【００１１】また、本発明の別の目的は、パターンショ
ートを容易に確認することができる弾性表面波装置及び
その製造方法を提供することにある。
ートを容易に確認することができる弾性表面波装置及び
その製造方法を提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】かかる課題を解決するた
め、請求項１に係る本願発明の弾性表面波装置は、圧電
性基板と、前記圧電性基板表面に形成された２つ以上の
櫛形電極対と、前記櫛形電極対間を接続する電極部と、
前記電極部を、高抵抗部を介して外部と接続するための
電気的導通路とを具備する。
め、請求項１に係る本願発明の弾性表面波装置は、圧電
性基板と、前記圧電性基板表面に形成された２つ以上の
櫛形電極対と、前記櫛形電極対間を接続する電極部と、
前記電極部を、高抵抗部を介して外部と接続するための
電気的導通路とを具備する。
【００１３】請求項２に係る本願発明の弾性表面波装置
は、請求項１記載の弾性表面波装置において、前記高抵
抗部が前記圧電性基板上に形成されたことを特徴とす
る。
は、請求項１記載の弾性表面波装置において、前記高抵
抗部が前記圧電性基板上に形成されたことを特徴とす
る。
【００１４】請求項３に係る本願発明の弾性表面波装置
は、請求項１記載の弾性表面波装置において、前記圧電
性基板を保持する外囲器もしくは基板をさらに有し、前
記高抵抗部が前記外囲器または基板上に形成されたこと
を特徴とする。
は、請求項１記載の弾性表面波装置において、前記圧電
性基板を保持する外囲器もしくは基板をさらに有し、前
記高抵抗部が前記外囲器または基板上に形成されたこと
を特徴とする。
【００１５】請求項４に係る本願発明の弾性表面波装置
は、請求項１〜３記載の弾性表面波装置において、高抵
抗部の抵抗値が、１５００Ω以上であることを特徴とす
る。請求項５に係る本願発明の弾性表面波装置の製造方
法は、櫛形電極対が形成された圧電性基板を外囲器もし
くは保持基板上に搭載する工程と、前記櫛形電極対に導
通する前記外囲器の端子のうち少なくとも２つの端子を
電気的に短絡した状態で、前記圧電性基板と前記外囲器
もしくは保持基板との間を封止する工程とを具備する。
は、請求項１〜３記載の弾性表面波装置において、高抵
抗部の抵抗値が、１５００Ω以上であることを特徴とす
る。請求項５に係る本願発明の弾性表面波装置の製造方
法は、櫛形電極対が形成された圧電性基板を外囲器もし
くは保持基板上に搭載する工程と、前記櫛形電極対に導
通する前記外囲器の端子のうち少なくとも２つの端子を
電気的に短絡した状態で、前記圧電性基板と前記外囲器
もしくは保持基板との間を封止する工程とを具備する。
【００１６】請求項６に係る本願発明の弾性表面波装置
は、請求項５記載の弾性表面波装置の製造方法により製
造されたことを特徴とするものである。
は、請求項５記載の弾性表面波装置の製造方法により製
造されたことを特徴とするものである。
【００１７】本発明装置では、ウエハ状態では圧電基板
上に形成されたパターン間のショートが容易で生産性が
よく、かつ保持基板あるいは外囲器に実装された際には
該保持基板あるいは外囲器を介して高抵抗部で圧電基板
上のパターンが接続されるので、外部からの熱印加等に
よっても焦電性によりパターン破壊が起り難い、特性良
好な弾性表面波装置を得ることができるものである。
上に形成されたパターン間のショートが容易で生産性が
よく、かつ保持基板あるいは外囲器に実装された際には
該保持基板あるいは外囲器を介して高抵抗部で圧電基板
上のパターンが接続されるので、外部からの熱印加等に
よっても焦電性によりパターン破壊が起り難い、特性良
好な弾性表面波装置を得ることができるものである。
【００１８】また本発明の製造方法では、特に外部から
の熱印加により圧電性基板の焦電性による分極反転や溶
断の発生しやすい外囲器あるいは保持基板の封止時に、
該外囲器あるいは保持基板の外部端子をショートするこ
とにより圧電基板上に形成されたパターン間の電位差を
迅速に解消できるため、封止時の特性劣化の少ない良好
な弾性表面波装置を得ることができる。
の熱印加により圧電性基板の焦電性による分極反転や溶
断の発生しやすい外囲器あるいは保持基板の封止時に、
該外囲器あるいは保持基板の外部端子をショートするこ
とにより圧電基板上に形成されたパターン間の電位差を
迅速に解消できるため、封止時の特性劣化の少ない良好
な弾性表面波装置を得ることができる。
【００１９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態の図面に
基づき詳細に説明する。
基づき詳細に説明する。
【００２０】図１は本発明の一実施形態に係る弾性表面
波素子の構成概念図である。
波素子の構成概念図である。
【００２１】同図に示すように、圧電性基板上には、２
ポート弾性表面波共振子１及び１ポート弾性表面波共振
子２が形成されている。２ポート弾性表面波共振子１
は、３つの櫛形電極対３、４、５と、これらを挟む反射
器６、７とを有する。１ポート弾性表面波共振子２は、
１つの櫛形電極対８と、これを挟む反射器９、１０とを
有する。各櫛形電極対３、４、５、８は、２つの櫛形電
極の電極指が相互に交差するように配置してなるもので
ある。
ポート弾性表面波共振子１及び１ポート弾性表面波共振
子２が形成されている。２ポート弾性表面波共振子１
は、３つの櫛形電極対３、４、５と、これらを挟む反射
器６、７とを有する。１ポート弾性表面波共振子２は、
１つの櫛形電極対８と、これを挟む反射器９、１０とを
有する。各櫛形電極対３、４、５、８は、２つの櫛形電
極の電極指が相互に交差するように配置してなるもので
ある。
【００２２】ここで、櫛形電極対３の一方の櫛形電極は
入力電極１１に接続されている。櫛形電極対８の一方の
櫛形電極は出力電極１２に接続されている。櫛形電極対
４、５の各一方の櫛形電極はＧＮＤ電極１３に接続され
ている。櫛形電極対３の他方の櫛形電極はＧＮＤ電極１
４に接続されている。櫛形電極対４、５の各他方の櫛形
電極と櫛形電極対８の他方の櫛形電極とは電極部１５を
介して接続されている。反射器７、９、１０は配線１６
を介して接続されている。また、電極部１５はミアンダ
状電極にて形成された高抵抗部１７を介してボンデイン
グパッド１８に接続されている。高抵抗部１７は、１５
００Ω以上の抵抗値を有する。
入力電極１１に接続されている。櫛形電極対８の一方の
櫛形電極は出力電極１２に接続されている。櫛形電極対
４、５の各一方の櫛形電極はＧＮＤ電極１３に接続され
ている。櫛形電極対３の他方の櫛形電極はＧＮＤ電極１
４に接続されている。櫛形電極対４、５の各他方の櫛形
電極と櫛形電極対８の他方の櫛形電極とは電極部１５を
介して接続されている。反射器７、９、１０は配線１６
を介して接続されている。また、電極部１５はミアンダ
状電極にて形成された高抵抗部１７を介してボンデイン
グパッド１８に接続されている。高抵抗部１７は、１５
００Ω以上の抵抗値を有する。
【００２３】以上のような各櫛形電極対３、４、５、８
は、それぞれ櫛形電極間が電気的に絶縁状態にあるた
め、プロービングにより櫛形電極部のショートを容易に
検知できる。
は、それぞれ櫛形電極間が電気的に絶縁状態にあるた
め、プロービングにより櫛形電極部のショートを容易に
検知できる。
【００２４】図２はこのように構成された弾性表面波フ
ィルタ素子を有する弾性表面波装置の構成を示す平面
図、図３はその分解斜視図である。
ィルタ素子を有する弾性表面波装置の構成を示す平面
図、図３はその分解斜視図である。
【００２５】同図において、１９が上記構成の弾性表面
波フィルタ素子を示す。この弾性表面波フィルタ素子１
９は例えばセラミックからなる外囲器２０上に実装さ
れ、外囲器２０のパッド部２１と弾性表面波フィルタ素
子１９の各部とはボンデイングワイヤー２２により接続
される。このように実装した後、金属性の天蓋２３で内
部を閉じて溶接する。弾性表面波フィルタ素子１９の各
部とは、入力電極１１、出力電極１２、ＧＮＤ電極１
３、ＧＮＤ電極１４、ボンデイングパッド１８をいう。
波フィルタ素子を示す。この弾性表面波フィルタ素子１
９は例えばセラミックからなる外囲器２０上に実装さ
れ、外囲器２０のパッド部２１と弾性表面波フィルタ素
子１９の各部とはボンデイングワイヤー２２により接続
される。このように実装した後、金属性の天蓋２３で内
部を閉じて溶接する。弾性表面波フィルタ素子１９の各
部とは、入力電極１１、出力電極１２、ＧＮＤ電極１
３、ＧＮＤ電極１４、ボンデイングパッド１８をいう。
【００２６】そして、例えば天蓋溶接時において、この
外囲器２０に設けられた外部端子（図示せず。）を互い
に接続することで、内部の圧電性基板１９上に設けられ
た各電極パターンは互いに電気的に接続されることとな
る。これは例えば溶接時に外囲器２３をＡｌホイル上に
置くことによって電気的接続を得ることができる。本実
施形態では、溶接時の熱印加によって各電極パターン間
に生ずる電位差は瞬時に解消されるので電極パターンの
破壊やパターン間の圧電性基板の分極反転部形成には到
らない。すなわち、本実施形態では、電極部１５を高抵
抗部１７、ボンデイングパッド１８を介して他の電極パ
ターンと接続し電位差を生じないように、いわば電極部
１５を他の電極パターンから電位的に浮いた状態となら
ないようにしているので、上記課題が達成される。
外囲器２０に設けられた外部端子（図示せず。）を互い
に接続することで、内部の圧電性基板１９上に設けられ
た各電極パターンは互いに電気的に接続されることとな
る。これは例えば溶接時に外囲器２３をＡｌホイル上に
置くことによって電気的接続を得ることができる。本実
施形態では、溶接時の熱印加によって各電極パターン間
に生ずる電位差は瞬時に解消されるので電極パターンの
破壊やパターン間の圧電性基板の分極反転部形成には到
らない。すなわち、本実施形態では、電極部１５を高抵
抗部１７、ボンデイングパッド１８を介して他の電極パ
ターンと接続し電位差を生じないように、いわば電極部
１５を他の電極パターンから電位的に浮いた状態となら
ないようにしているので、上記課題が達成される。
【００２７】図４に電極部１５を高抵抗部１７、ボンデ
イングパッド１８を介して他の電極パターンと接続し電
位差を生じないように構成した弾性表面波装置の溶接前
後での波形変動を示す。また図５に比較のため従来構成
の場合の溶接前後での波形変動を示す。図４及び図５に
おいて、細線は溶接前、太線は溶接後の特性を示してい
る。図４と図５とを比較すると、図４に示した本発明の
方が細線と太線との差異が小さく、特性変動が小さく抑
えられていることが判る。
イングパッド１８を介して他の電極パターンと接続し電
位差を生じないように構成した弾性表面波装置の溶接前
後での波形変動を示す。また図５に比較のため従来構成
の場合の溶接前後での波形変動を示す。図４及び図５に
おいて、細線は溶接前、太線は溶接後の特性を示してい
る。図４と図５とを比較すると、図４に示した本発明の
方が細線と太線との差異が小さく、特性変動が小さく抑
えられていることが判る。
【００２８】次に、本発明の他の実施形態について説明
する。
する。
【００２９】この実施形態に係る弾性表面波装置は、本
発明をフェースダウンボンディングタイプの弾性表面波
装置に適用したものである。図６にこの実施形態に係る
弾性表面波フィルタ素子の平面図、図７に図６の弾性表
面波フィルタ素子が実装される保持基板の平面図であ
る。
発明をフェースダウンボンディングタイプの弾性表面波
装置に適用したものである。図６にこの実施形態に係る
弾性表面波フィルタ素子の平面図、図７に図６の弾性表
面波フィルタ素子が実装される保持基板の平面図であ
る。
【００３０】図６に示す弾性表面波フィルタ素子２９
は、高抵抗部を介さずに電極部１５とボンデイングパッ
ド１８との間を接続している点及び各電極部（ボンディ
ングパッド）にＡｕバンプ２３〜２８が形成されている
点が図１に示した弾性表面波フィルタ素子と異なる。
は、高抵抗部を介さずに電極部１５とボンデイングパッ
ド１８との間を接続している点及び各電極部（ボンディ
ングパッド）にＡｕバンプ２３〜２８が形成されている
点が図１に示した弾性表面波フィルタ素子と異なる。
【００３１】図７に示す保持基板３０上には、弾性表面
波フィルタ素子２９の電極部に応じた電極パターン３１
〜３６が形成されている。図中ａ〜ｆは図８に示すよう
なフェースダウンボンディング時にそれぞれＡｕバンプ
２３〜２８に接続される点を示す。電極部１５と接続さ
れたボンデイングパッド１８に対応する保持基板３０上
の電極パターン３５は、高抵抗部３７を有し、この高抵
抗部３７を介して外部を接続されるようになっている。
波フィルタ素子２９の電極部に応じた電極パターン３１
〜３６が形成されている。図中ａ〜ｆは図８に示すよう
なフェースダウンボンディング時にそれぞれＡｕバンプ
２３〜２８に接続される点を示す。電極部１５と接続さ
れたボンデイングパッド１８に対応する保持基板３０上
の電極パターン３５は、高抵抗部３７を有し、この高抵
抗部３７を介して外部を接続されるようになっている。
【００３２】この弾性表面波装置では、図９（ａ）に示
すように弾性表面波フィルタ素子２９が保持基板３０上
にフェースダウンボンディングされた後、図９（ｂ）に
示すように弾性表面波フィルタ素子２９の外縁部と保持
基板３０上との間隙が樹脂３１により封止される。
すように弾性表面波フィルタ素子２９が保持基板３０上
にフェースダウンボンディングされた後、図９（ｂ）に
示すように弾性表面波フィルタ素子２９の外縁部と保持
基板３０上との間隙が樹脂３１により封止される。
【００３３】なお、上述実施形態では、天蓋の溶接時あ
るいは樹脂封止時に外囲器または保持基板の外部端子を
ショートして行ったが、ショートをしない場合でも、弾
性表面波素子部の入出力端子に接続されていない電極部
から保持基板あるいは外囲器を通じ高抵抗部を有する導
通をとるということのみの実施でも本発明は部分的な効
果を有する。これは一般に外囲器や保持基板などの端子
間や配線部での浮遊容量のため圧電性基板上に形成され
た弾性表面波素子の内、外囲器、基板に接続された端子
間では分極反転や溶断が発生しづらいため、分極反転や
溶断の発生しやすい、入出力端子に接続されていない浮
遊容量の小さい絶縁された電極部をなくすことでも有る
程度の効果が得られるからである。
るいは樹脂封止時に外囲器または保持基板の外部端子を
ショートして行ったが、ショートをしない場合でも、弾
性表面波素子部の入出力端子に接続されていない電極部
から保持基板あるいは外囲器を通じ高抵抗部を有する導
通をとるということのみの実施でも本発明は部分的な効
果を有する。これは一般に外囲器や保持基板などの端子
間や配線部での浮遊容量のため圧電性基板上に形成され
た弾性表面波素子の内、外囲器、基板に接続された端子
間では分極反転や溶断が発生しづらいため、分極反転や
溶断の発生しやすい、入出力端子に接続されていない浮
遊容量の小さい絶縁された電極部をなくすことでも有る
程度の効果が得られるからである。
【００３４】また、図１０に本発明のさらに別の実施形
態に係る弾性表面波装置の平面図を示す。ここでは圧電
性基板３２上に形成された素子部３３〜３７は外囲器３
８の端子３９〜４３にすべて接続されており、特に高抵
抗部は設けていない。圧電性基板３２を外囲器３８に実
装し、ボンディングワイヤー４４により素子部３３〜３
７と端子３９〜４３とを接続した後、外囲器３８の各端
子３９〜４３間をショートして天蓋（図示せず。）を溶
接する。本実施形態でも溶接時の熱印加時の焦電性によ
る溶断等を防ぐことができる。
態に係る弾性表面波装置の平面図を示す。ここでは圧電
性基板３２上に形成された素子部３３〜３７は外囲器３
８の端子３９〜４３にすべて接続されており、特に高抵
抗部は設けていない。圧電性基板３２を外囲器３８に実
装し、ボンディングワイヤー４４により素子部３３〜３
７と端子３９〜４３とを接続した後、外囲器３８の各端
子３９〜４３間をショートして天蓋（図示せず。）を溶
接する。本実施形態でも溶接時の熱印加時の焦電性によ
る溶断等を防ぐことができる。
【００３５】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、電
極パターンの焦電破壊をより効果的に防止することがで
き、特性が良好で生産性に優れた弾性表面波装置及びそ
の製造方法を提供できる。すなわち、封止後においても
熱履歴に強い弾性表面波装置及びその製造方法を提供す
ることができる。また、本発明では、パターンショート
を容易に確認することができる弾性表面波装置及びその
製造方法を提供することができる。
極パターンの焦電破壊をより効果的に防止することがで
き、特性が良好で生産性に優れた弾性表面波装置及びそ
の製造方法を提供できる。すなわち、封止後においても
熱履歴に強い弾性表面波装置及びその製造方法を提供す
ることができる。また、本発明では、パターンショート
を容易に確認することができる弾性表面波装置及びその
製造方法を提供することができる。
【図１】本発明の一実施形態に係る弾性表面波素子の構
成概念図である。
成概念図である。
【図２】図１の弾性表面波フィルタ素子を有する弾性表
面波装置の構成を示す平面図である。
面波装置の構成を示す平面図である。
【図３】図２に示した弾性表面波装置の分解斜視図であ
る。
る。
【図４】本発明を適用した弾性表面波装置の外囲器天蓋
溶接時の特性変動の一例を示す図である。
溶接時の特性変動の一例を示す図である。
【図５】本発明を適用しない弾性表面波装置の外囲器天
蓋溶接時の特性変動の一例を示す図である。
蓋溶接時の特性変動の一例を示す図である。
【図６】本発明の他の実施形態に係る弾性表面波素子の
平面図である。
平面図である。
【図７】本発明の他の実施形態に係る保持基板の平面図
である。
である。
【図８】本発明の他の実施形態に係る弾性表面波装置の
実装工程を示す図である。
実装工程を示す図である。
【図９】本発明の他の実施形態に係る弾性表面波装置の
実装工程を示す図である。
実装工程を示す図である。
【図１０】本発明のさらに別の実施形態に係る弾性表面
波装置の平面図である。
波装置の平面図である。
１ ２ポート弾性表面波共振子 ２ １ポート弾性表面波共振子 ３、４、５、８ 櫛形電極対 ６、７、９、１０ 反射器 １１ 入力電極 １２ 出力電極 １３、１４ ＧＮＤ電極 １５ 電極部 １６ 配線 １７ 高抵抗部 １８ ボンデイングパッド
Claims (6)
- 【請求項１】 圧電性基板と、 前記圧電性基板表面に形成された２つ以上の櫛形電極対
と、 前記櫛形電極対間を接続する電極部と、 前記電極部を、高抵抗部を介して外部と接続するための
電気的導通路とを具備することを特徴とする弾性表面波
装置。 - 【請求項２】 前記高抵抗部が前記圧電性基板上に形成
されたことを特徴とする請求項１記載の弾性表面波装
置。 - 【請求項３】 前記圧電性基板を保持する外囲器もしく
は基板をさらに有し、 前記高抵抗部が前記外囲器または基板上に形成されたこ
とを特徴とする請求項１記載の弾性表面波装置。 - 【請求項４】 高抵抗部の抵抗値が、１５００Ω以上で
あることを特徴とする請求項第１乃至３のいずれかに記
載の弾性表面波装置。 - 【請求項５】 櫛形電極対が形成された圧電性基板を外
囲器もしくは保持基板上に搭載する工程と、 前記櫛形電極対に導通する前記外囲器の端子のうち少な
くとも２つの端子を電気的に短絡した状態で、前記圧電
性基板と前記外囲器もしくは保持基板との間を封止する
工程とを具備することを特徴とする弾性表面波装置の製
造方法。 - 【請求項６】 請求項５記載の弾性表面波装置の製造方
法により製造されたことを特徴とする弾性表面波装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP236297A JPH10200363A (ja) | 1997-01-09 | 1997-01-09 | 弾性表面波装置及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP236297A JPH10200363A (ja) | 1997-01-09 | 1997-01-09 | 弾性表面波装置及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10200363A true JPH10200363A (ja) | 1998-07-31 |
Family
ID=11527155
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP236297A Pending JPH10200363A (ja) | 1997-01-09 | 1997-01-09 | 弾性表面波装置及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10200363A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999060700A1 (en) * | 1998-05-19 | 1999-11-25 | Matsushita Eletric Industrial Co., Ltd. | Saw filter, antenna sharing device using the same, and mobile communication terminal using the same |
| WO2006106945A1 (ja) * | 2005-04-04 | 2006-10-12 | Tokyo Electron Limited | マイクロ波発生装置及びマイクロ波発生方法 |
| US7439648B2 (en) | 2004-08-27 | 2008-10-21 | Kyocera Corporation | Surface acoustic wave device and manufacturing method therefor, and communications equipment |
| WO2023210393A1 (ja) * | 2022-04-27 | 2023-11-02 | 株式会社村田製作所 | 弾性波フィルタ |
-
1997
- 1997-01-09 JP JP236297A patent/JPH10200363A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999060700A1 (en) * | 1998-05-19 | 1999-11-25 | Matsushita Eletric Industrial Co., Ltd. | Saw filter, antenna sharing device using the same, and mobile communication terminal using the same |
| US6445261B1 (en) | 1998-05-19 | 2002-09-03 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Saw filter antenna sharing device using the same, and mobile communication terminal using the same |
| US7439648B2 (en) | 2004-08-27 | 2008-10-21 | Kyocera Corporation | Surface acoustic wave device and manufacturing method therefor, and communications equipment |
| US8097178B2 (en) | 2004-08-27 | 2012-01-17 | Kyocera Corporation | Surface acoustic wave device and manufacturing method therefor, and communications equipment |
| WO2006106945A1 (ja) * | 2005-04-04 | 2006-10-12 | Tokyo Electron Limited | マイクロ波発生装置及びマイクロ波発生方法 |
| JP2006287817A (ja) * | 2005-04-04 | 2006-10-19 | Tokyo Electron Ltd | マイクロ波発生装置、マイクロ波供給装置、プラズマ処理装置及びマイクロ波発生方法 |
| WO2023210393A1 (ja) * | 2022-04-27 | 2023-11-02 | 株式会社村田製作所 | 弾性波フィルタ |
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Legal Events
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060728 |
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Effective date: 20061212 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070213 |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20070418 |
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Effective date: 20070518 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 |