JPH1020155A - 半導体レーザモジュール - Google Patents
半導体レーザモジュールInfo
- Publication number
- JPH1020155A JPH1020155A JP17882896A JP17882896A JPH1020155A JP H1020155 A JPH1020155 A JP H1020155A JP 17882896 A JP17882896 A JP 17882896A JP 17882896 A JP17882896 A JP 17882896A JP H1020155 A JPH1020155 A JP H1020155A
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- JP
- Japan
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- substrate
- semiconductor laser
- optical fiber
- block
- package
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 Ｓｉ基板の搭載位置精度を向上し、光ファイ
バ端末の固定位置が安定して決められるような半導体レ
ーザモジュールを得る。 【解決手段】 パッケージ１の底部にＳｉ基板２とほぼ
同サイズの凹部４を設け、この凹部４に半導体レーザ３
を搭載したＳｉ基板２を押し当てるように固定すること
により、Ｓｉ基板２の位置決めを容易に精度良く行うこ
とができる。さらに、他の実施の形態では、リードフレ
ーム１０に、光ファイバのコネクタ係止用ブロック１２
を固定するための段差面１３または爪部１４を設け、ブ
ロック１２をこれらの段差面１３または爪部１４に押し
当てて固定することにより、ブロック１２の位置決めを
容易に精度良く行うことができ、自動化も可能である。
バ端末の固定位置が安定して決められるような半導体レ
ーザモジュールを得る。 【解決手段】 パッケージ１の底部にＳｉ基板２とほぼ
同サイズの凹部４を設け、この凹部４に半導体レーザ３
を搭載したＳｉ基板２を押し当てるように固定すること
により、Ｓｉ基板２の位置決めを容易に精度良く行うこ
とができる。さらに、他の実施の形態では、リードフレ
ーム１０に、光ファイバのコネクタ係止用ブロック１２
を固定するための段差面１３または爪部１４を設け、ブ
ロック１２をこれらの段差面１３または爪部１４に押し
当てて固定することにより、ブロック１２の位置決めを
容易に精度良く行うことができ、自動化も可能である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、光通信システム
において用いられる半導体レーザモジュール、特にその
パッケージ構造に関するものである。
において用いられる半導体レーザモジュール、特にその
パッケージ構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】半導体レーザ／光ファイバ結合モジュー
ルは、光通信システムにおいて不可欠な部品であるが、
光加入者系通信システムにおいては、このモジュールに
対し、低価格化、量産化、小型化が強く要求されてい
る。図５は、例えば学会発表（１９９５年、電子情報通
信学会総合大会、Ｃ−１８４、表題：自動組立に適した
表面実装型光モジュール）で提案された、光半導体素子
を簡便にしかも高精度に光導波路に結合させた従来の半
導体レーザ／光ファイバ結合モジュールを示す斜視図で
ある。図において、１はパッケージ、２は予め半導体レ
ーザが固定され、光ファイバを固定するためのＶ溝を備
えたＳｉ基板、１２は光ファイバのコネクタ係止用ブロ
ック、２０はＰＤキャリア、２１は光ファイバ端末であ
り、円筒状保護部材（フェルール）にて保護されてい
る。２２は光ファイバを固定するファイバ押さえ、２３
はふたを示す。また、図６は、従来の他の半導体レーザ
／光ファイバ結合モジュールの結合部を示す平面図であ
る。図において、２４はコネクタ付きファイバである。
なお、図中、同一、相当部分には同一符号を付し、説明
を省略する。図５、図６に示すモジュールは、レセプタ
クルタイプと呼ばれるもので、使用する際には、別部品
であるコネクタ付き光ファイバ２４を用い、コネクタ同
士をかん合することにより、ファイバのコア同士を結合
させる必要がある。
ルは、光通信システムにおいて不可欠な部品であるが、
光加入者系通信システムにおいては、このモジュールに
対し、低価格化、量産化、小型化が強く要求されてい
る。図５は、例えば学会発表（１９９５年、電子情報通
信学会総合大会、Ｃ−１８４、表題：自動組立に適した
表面実装型光モジュール）で提案された、光半導体素子
を簡便にしかも高精度に光導波路に結合させた従来の半
導体レーザ／光ファイバ結合モジュールを示す斜視図で
ある。図において、１はパッケージ、２は予め半導体レ
ーザが固定され、光ファイバを固定するためのＶ溝を備
えたＳｉ基板、１２は光ファイバのコネクタ係止用ブロ
ック、２０はＰＤキャリア、２１は光ファイバ端末であ
り、円筒状保護部材（フェルール）にて保護されてい
る。２２は光ファイバを固定するファイバ押さえ、２３
はふたを示す。また、図６は、従来の他の半導体レーザ
／光ファイバ結合モジュールの結合部を示す平面図であ
る。図において、２４はコネクタ付きファイバである。
なお、図中、同一、相当部分には同一符号を付し、説明
を省略する。図５、図６に示すモジュールは、レセプタ
クルタイプと呼ばれるもので、使用する際には、別部品
であるコネクタ付き光ファイバ２４を用い、コネクタ同
士をかん合することにより、ファイバのコア同士を結合
させる必要がある。
【０００３】次に、従来のモジュールの組立方法を図５
について説明する。まず、予め半導体レーザチップが固
定されたＳｉ基板２、続いてＰＤキャリア２０をパッケ
ージ１に搭載する。次に、フェルール付き光ファイバ端
末２１をファイバ押さえ２２により固定し、ふた２３を
載せ、気密封止を行った後、ブロック１２を固定する。
以上は、すべての部品を一方向から順次搭載するだけで
組み立てられる構造となっているので、通常のダイボン
ダ等と同様の原理の搭載機で組立が可能である。
について説明する。まず、予め半導体レーザチップが固
定されたＳｉ基板２、続いてＰＤキャリア２０をパッケ
ージ１に搭載する。次に、フェルール付き光ファイバ端
末２１をファイバ押さえ２２により固定し、ふた２３を
載せ、気密封止を行った後、ブロック１２を固定する。
以上は、すべての部品を一方向から順次搭載するだけで
組み立てられる構造となっているので、通常のダイボン
ダ等と同様の原理の搭載機で組立が可能である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】以上のように構成され
た従来の半導体レーザ／光ファイバ結合モジュールで
は、Ｓｉ基板２のパッケージ１への搭載位置精度が問題
であった。図５に示すモジュールにおいては、光ファイ
バの光軸方向にＳｉ基板２の搭載位置がずれた場合、こ
のずれに対応してＳｉ基板２に固定されるフェルール付
き光ファイバ端末２１の位置もずれてしまう。ブロック
１２は、光ファイバのコネクタ同士の結合の係止部の役
割を果たしているが、この係止部と光ファイバ端末２１
の位置関係がずれていると、コネクタの結合を行った際
に、結合損失が生じることになる。また、図６に示すモ
ジュールにおいても、モジュールに固定されている光フ
ァイバ端末２１の位置が右側へずれた場合には、外部よ
りコネクタ付き光ファイバ２４を挿入してもコア同士が
接触できず、結合損失が生じる。また、光ファイバ端末
２１の位置が左側へずれた場合にはコネクタ付き光ファ
イバ２４が固定できないという問題があった。
た従来の半導体レーザ／光ファイバ結合モジュールで
は、Ｓｉ基板２のパッケージ１への搭載位置精度が問題
であった。図５に示すモジュールにおいては、光ファイ
バの光軸方向にＳｉ基板２の搭載位置がずれた場合、こ
のずれに対応してＳｉ基板２に固定されるフェルール付
き光ファイバ端末２１の位置もずれてしまう。ブロック
１２は、光ファイバのコネクタ同士の結合の係止部の役
割を果たしているが、この係止部と光ファイバ端末２１
の位置関係がずれていると、コネクタの結合を行った際
に、結合損失が生じることになる。また、図６に示すモ
ジュールにおいても、モジュールに固定されている光フ
ァイバ端末２１の位置が右側へずれた場合には、外部よ
りコネクタ付き光ファイバ２４を挿入してもコア同士が
接触できず、結合損失が生じる。また、光ファイバ端末
２１の位置が左側へずれた場合にはコネクタ付き光ファ
イバ２４が固定できないという問題があった。
【０００５】この発明は、上記のような問題点を解消す
るためになされたもので、半導体レーザ／光ファイバ結
合モジュールにおいて、Ｓｉ基板の搭載位置精度を向上
し、光ファイバ端末の固定位置が安定して決められるよ
うなモジュールを得ることを目的とする。
るためになされたもので、半導体レーザ／光ファイバ結
合モジュールにおいて、Ｓｉ基板の搭載位置精度を向上
し、光ファイバ端末の固定位置が安定して決められるよ
うなモジュールを得ることを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明に係わる半導体
レーザモジュールは、半導体レーザチップを搭載し、且
つ光ファイバを固定するための溝を有する基板と、基板
を固定するパッケージまたはリードフレームを備え、こ
のパッケージまたはリードフレームの基板固定位置に、
基板とほぼ同サイズの凹部を設けたものである。また、
半導体レーザチップを搭載し、且つ光ファイバを固定す
るための溝を有する基板と、光ファイバと外部からのフ
ァイバとの結合部を係止するためのブロックと、基板お
よびブロックを固定するパッケージまたはリードフレー
ムを備え、このパッケージまたはリードフレームの基板
固定位置に、基板とほぼ同サイズの凹部を設けたもので
ある。また、パッケージまたはリードフレームのブロッ
ク固定位置の端部に、ブロックの位置決めを行うための
段差を設けたものである。さらに、パッケージまたはリ
ードフレームのブロック固定位置の端部に、ブロックの
位置決めを行うための爪部を設けたものである。
レーザモジュールは、半導体レーザチップを搭載し、且
つ光ファイバを固定するための溝を有する基板と、基板
を固定するパッケージまたはリードフレームを備え、こ
のパッケージまたはリードフレームの基板固定位置に、
基板とほぼ同サイズの凹部を設けたものである。また、
半導体レーザチップを搭載し、且つ光ファイバを固定す
るための溝を有する基板と、光ファイバと外部からのフ
ァイバとの結合部を係止するためのブロックと、基板お
よびブロックを固定するパッケージまたはリードフレー
ムを備え、このパッケージまたはリードフレームの基板
固定位置に、基板とほぼ同サイズの凹部を設けたもので
ある。また、パッケージまたはリードフレームのブロッ
ク固定位置の端部に、ブロックの位置決めを行うための
段差を設けたものである。さらに、パッケージまたはリ
ードフレームのブロック固定位置の端部に、ブロックの
位置決めを行うための爪部を設けたものである。
【０００７】
実施の形態１．図１は、本発明の実施の形態１である半
導体レーザ／光ファイバモジュールを示す斜視図であ
る。図において、１は例えばＡｌ２Ｏ３セラミックより
なるパッケージ、２は半導体レーザや光ファイバを固定
する基板であり、例えばＳｉ基板、３は半導体レーザチ
ップ、４はモジュールのパッケージ１のキャビティ部
（底面）に形成された凹部である。パッケージ１は、Ａ
ｌ２Ｏ３の積層構造であるため、あらかじめパターニン
グしておくことにより底面に凹部４を容易に形成するこ
とができる。５はパッケージ１の電極パターンであり、
ここにワイヤをボンディングする。６はパッケージ１の
リード、７はＳｉ基板２上に形成された電極パターン、
８はＳｉ基板２上に形成された光ファイバを固定するた
めのＶ溝であり、通常Ｓｉ基板２のウェットエッチング
により形成される。９はパッケージ１に形成された光フ
ァイバ取り出し口である。寸法としては、パッケージ１
は７mm×１２mm×３mm、Ｓｉ基板２は３mm×６mm×０.
５mm程度である。
導体レーザ／光ファイバモジュールを示す斜視図であ
る。図において、１は例えばＡｌ２Ｏ３セラミックより
なるパッケージ、２は半導体レーザや光ファイバを固定
する基板であり、例えばＳｉ基板、３は半導体レーザチ
ップ、４はモジュールのパッケージ１のキャビティ部
（底面）に形成された凹部である。パッケージ１は、Ａ
ｌ２Ｏ３の積層構造であるため、あらかじめパターニン
グしておくことにより底面に凹部４を容易に形成するこ
とができる。５はパッケージ１の電極パターンであり、
ここにワイヤをボンディングする。６はパッケージ１の
リード、７はＳｉ基板２上に形成された電極パターン、
８はＳｉ基板２上に形成された光ファイバを固定するた
めのＶ溝であり、通常Ｓｉ基板２のウェットエッチング
により形成される。９はパッケージ１に形成された光フ
ァイバ取り出し口である。寸法としては、パッケージ１
は７mm×１２mm×３mm、Ｓｉ基板２は３mm×６mm×０.
５mm程度である。
【０００８】次に、本実施の形態によるモジュールの組
立方法について説明する。Ａｌ２Ｏ３セラミックよりな
るパッケージ１の底面には、Ａｌ２Ｏ３のパターニング
により例えば幅３mm、長さ６mm、深さ０. ２mmの凹部４
が形成されている。一方、Ｓｉ基板２には、予め半導体
レーザ３がボンディングされており、このＳｉ基板２を
パッケージ１の凹部４に押し当てることにより、機械的
に位置決めを行った後、例えばＡｕＳｎハンダにより搭
載固定する。
立方法について説明する。Ａｌ２Ｏ３セラミックよりな
るパッケージ１の底面には、Ａｌ２Ｏ３のパターニング
により例えば幅３mm、長さ６mm、深さ０. ２mmの凹部４
が形成されている。一方、Ｓｉ基板２には、予め半導体
レーザ３がボンディングされており、このＳｉ基板２を
パッケージ１の凹部４に押し当てることにより、機械的
に位置決めを行った後、例えばＡｕＳｎハンダにより搭
載固定する。
【０００９】本実施の形態によれば、パッケージ１を形
成するＡｌ２Ｏ３セラミックのパターン加工精度（数ミ
クロン）で決まる精度により、Ｓｉ基板２の位置決めが
可能となり、位置決め精度が向上する。また、凹部４に
押し当てる方法であることから、位置決め方法が簡単で
あり、自動化が行い易いという効果がある。
成するＡｌ２Ｏ３セラミックのパターン加工精度（数ミ
クロン）で決まる精度により、Ｓｉ基板２の位置決めが
可能となり、位置決め精度が向上する。また、凹部４に
押し当てる方法であることから、位置決め方法が簡単で
あり、自動化が行い易いという効果がある。
【００１０】実施の形態２．図２は、本発明の実施の形
態２である半導体レーザ／光ファイバモジュールを示す
斜視図である。図において、１０はＣｕまたはＦｅ／Ｎ
ｉ等よりなり、厚み０. ３mm程度のリードフレームであ
る。また、１１もリードフレームの一部であり、ワイヤ
ボンドを行うためのものである。なお、実施の形態１と
同一、相当部分には同一符号を付し、説明を省略する。
本実施の形態においては、実施の形態１で示したセラミ
ックパッケージ１の代わりに、低価格なリードフレーム
１０を用い、実施の形態１と同様にリードフレーム１０
に凹部４を設けてＳｉ基板２の位置決めを容易に行うも
のである。本実施の形態によれば、材料費の低減によ
り、さらに低価格な半導体レーザ／光ファイバモジュー
ルを作製することが可能である。
態２である半導体レーザ／光ファイバモジュールを示す
斜視図である。図において、１０はＣｕまたはＦｅ／Ｎ
ｉ等よりなり、厚み０. ３mm程度のリードフレームであ
る。また、１１もリードフレームの一部であり、ワイヤ
ボンドを行うためのものである。なお、実施の形態１と
同一、相当部分には同一符号を付し、説明を省略する。
本実施の形態においては、実施の形態１で示したセラミ
ックパッケージ１の代わりに、低価格なリードフレーム
１０を用い、実施の形態１と同様にリードフレーム１０
に凹部４を設けてＳｉ基板２の位置決めを容易に行うも
のである。本実施の形態によれば、材料費の低減によ
り、さらに低価格な半導体レーザ／光ファイバモジュー
ルを作製することが可能である。
【００１１】実施の形態３．図３は、本発明の実施の形
態３である半導体レーザ／光ファイバモジュールの周辺
部を示す斜視図である。図において、１２は光ファイバ
のコネクタ係止用ブロック、１３はブロック１２を位置
決めするためにエッチングにより形成された段差面であ
る。なお、図中、同一、相当部分には同一符号を付し、
説明を省略する。本実施の形態によれば、実施の形態２
と同様に、リードフレーム１０に凹部４を設けることに
より、半導体レーザを搭載したＳｉ基板（図示せず）の
位置決めを容易に精度良く行うことができ、さらに、コ
ネクタ係止用ブロック１２を段差面１３に押し当てて固
定するようにしたので、コネクタ係止用ブロック１２の
位置決めもまた容易に精度良く行うことができる。ま
た、Ｓｉ基板およびコネクタ係止用ブロック１２は、凹
部４および段差面１３に機械的に押し当てるだけで精度
良く位置決めすることができるので、自動化も容易に行
える。
態３である半導体レーザ／光ファイバモジュールの周辺
部を示す斜視図である。図において、１２は光ファイバ
のコネクタ係止用ブロック、１３はブロック１２を位置
決めするためにエッチングにより形成された段差面であ
る。なお、図中、同一、相当部分には同一符号を付し、
説明を省略する。本実施の形態によれば、実施の形態２
と同様に、リードフレーム１０に凹部４を設けることに
より、半導体レーザを搭載したＳｉ基板（図示せず）の
位置決めを容易に精度良く行うことができ、さらに、コ
ネクタ係止用ブロック１２を段差面１３に押し当てて固
定するようにしたので、コネクタ係止用ブロック１２の
位置決めもまた容易に精度良く行うことができる。ま
た、Ｓｉ基板およびコネクタ係止用ブロック１２は、凹
部４および段差面１３に機械的に押し当てるだけで精度
良く位置決めすることができるので、自動化も容易に行
える。
【００１２】実施の形態４．図４は、本発明の実施の形
態４である半導体レーザ／光ファイバモジュールの周辺
部を示す斜視図である。図において、１４は、光ファイ
バのコネクタ係止用ブロック１２を位置決めするため
に、リードフレーム１０の一部を垂直に折り曲げた爪部
である。なお、図中、同一、相当部分には同一符号を付
し、説明を省略する。本実施の形態によれば、実施の形
態２と同様に、リードフレーム１０に凹部４を設けるこ
とにより、半導体レーザを搭載したＳｉ基板（図示せ
ず）の位置決めを容易に行うことができ、さらにコネク
タ係止用ブロック１２を、リードフレーム１０の一部を
垂直に折り曲げた爪部１４に押し当てて固定するように
したので、コネクタ係止用ブロック１２の位置決めもま
た容易に精度良く行うことができ、自動化も可能であ
る。
態４である半導体レーザ／光ファイバモジュールの周辺
部を示す斜視図である。図において、１４は、光ファイ
バのコネクタ係止用ブロック１２を位置決めするため
に、リードフレーム１０の一部を垂直に折り曲げた爪部
である。なお、図中、同一、相当部分には同一符号を付
し、説明を省略する。本実施の形態によれば、実施の形
態２と同様に、リードフレーム１０に凹部４を設けるこ
とにより、半導体レーザを搭載したＳｉ基板（図示せ
ず）の位置決めを容易に行うことができ、さらにコネク
タ係止用ブロック１２を、リードフレーム１０の一部を
垂直に折り曲げた爪部１４に押し当てて固定するように
したので、コネクタ係止用ブロック１２の位置決めもま
た容易に精度良く行うことができ、自動化も可能であ
る。
【００１３】なお、上記実施の形態１〜４では、半導体
レーザモジュールを対象としたが、発光素子（ＬＥ
Ｄ）、受光素子（ＰＤ）を対象としても、同様の効果が
得られる。
レーザモジュールを対象としたが、発光素子（ＬＥ
Ｄ）、受光素子（ＰＤ）を対象としても、同様の効果が
得られる。
【００１４】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば、パッ
ケージまたはリードフレームの基板固定位置に、基板と
ほぼ同サイズの凹部を設け、この凹部に基板を押し当て
て位置決めを行うようにしたので、精度の高い位置決め
を容易に行うことができ、自動化も可能である。
ケージまたはリードフレームの基板固定位置に、基板と
ほぼ同サイズの凹部を設け、この凹部に基板を押し当て
て位置決めを行うようにしたので、精度の高い位置決め
を容易に行うことができ、自動化も可能である。
【００１５】また、パッケージまたはリードフレームの
ブロック固定位置の端部に段差または爪部を設け、光フ
ァイバの結合部を係止するためのブロックを段差または
爪部に押し当てて位置決めを行うようにしたので、ブロ
ックの位置決めが容易となり、精度が向上する。
ブロック固定位置の端部に段差または爪部を設け、光フ
ァイバの結合部を係止するためのブロックを段差または
爪部に押し当てて位置決めを行うようにしたので、ブロ
ックの位置決めが容易となり、精度が向上する。
【図１】 この発明の実施の形態１である半導体レーザ
モジュールを示す斜視図である。
モジュールを示す斜視図である。
【図２】 この発明の実施の形態２である半導体レーザ
モジュールを示す斜視図である。
モジュールを示す斜視図である。
【図３】 この発明の実施の形態３である半導体レーザ
モジュールの周辺部を示す斜視図である。
モジュールの周辺部を示す斜視図である。
【図４】 この発明の実施の形態４である半導体レーザ
モジュールの周辺部を示す斜視図である。
モジュールの周辺部を示す斜視図である。
【図５】 従来の半導体レーザモジュールを示す斜視図
である。
である。
【図６】 従来の他の半導体レーザモジュールを示す平
面図である。
面図である。
１ パッケージ、２ Ｓｉ基板、３ 半導体レーザチッ
プ、４ 凹部、５ 電極パターン、６ リード、７ 電
極パターン、８ Ｖ溝、９ 光ファイバ取り出し口、１
０、１１ リードフレーム、１２ コネクタ係止用ブロ
ック、１３ 段差面、１４ 爪部、２０ ＰＤキャリ
ア、２１ 光ファイバ端末、２２ ファイバ押さえ、２
３ ふた、２４ コネクタ付き光ファイバ。
プ、４ 凹部、５ 電極パターン、６ リード、７ 電
極パターン、８ Ｖ溝、９ 光ファイバ取り出し口、１
０、１１ リードフレーム、１２ コネクタ係止用ブロ
ック、１３ 段差面、１４ 爪部、２０ ＰＤキャリ
ア、２１ 光ファイバ端末、２２ ファイバ押さえ、２
３ ふた、２４ コネクタ付き光ファイバ。
Claims (4)
- 【請求項１】 半導体レーザチップを搭載し、且つ光フ
ァイバを固定するための溝を有する基板、 上記基板を固定するパッケージまたはリードフレームを
備え、上記パッケージまたはリードフレームの上記基板
固定位置に、上記基板とほぼ同サイズの凹部を設けたこ
とを特徴とする半導体レーザモジュール。 - 【請求項２】 半導体レーザチップを搭載し、且つ光フ
ァイバを固定するための溝を有する基板、 上記光ファイバと外部からのファイバとの結合部を係止
するためのブロック、 上記基板および上記ブロックを固定するパッケージまた
はリードフレームを備え、上記パッケージまたはリード
フレームの上記基板固定位置に、上記基板とほぼ同サイ
ズの凹部を設けたことを特徴とする半導体レーザモジュ
ール。 - 【請求項３】 パッケージまたはリードフレームのブロ
ック固定位置の端部に、上記ブロックの位置決めを行う
ための段差を設けたことを特徴とする請求項２記載の半
導体レーザモジュール。 - 【請求項４】 パッケージまたはリードフレームのブロ
ック固定位置の端部に、上記ブロックの位置決めを行う
ための爪部を設けたことを特徴とする請求項２記載の半
導体レーザモジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17882896A JPH1020155A (ja) | 1996-07-09 | 1996-07-09 | 半導体レーザモジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17882896A JPH1020155A (ja) | 1996-07-09 | 1996-07-09 | 半導体レーザモジュール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1020155A true JPH1020155A (ja) | 1998-01-23 |
Family
ID=16055381
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17882896A Pending JPH1020155A (ja) | 1996-07-09 | 1996-07-09 | 半導体レーザモジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1020155A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002169066A (ja) * | 2000-12-05 | 2002-06-14 | Mitsubishi Electric Corp | 気密封止型半導体装置およびその製造方法 |
| CN111856654A (zh) * | 2019-04-11 | 2020-10-30 | 联合微电子中心有限责任公司 | 一种激光器芯片与硅基光电子芯片的耦合对准方法及装置 |
-
1996
- 1996-07-09 JP JP17882896A patent/JPH1020155A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002169066A (ja) * | 2000-12-05 | 2002-06-14 | Mitsubishi Electric Corp | 気密封止型半導体装置およびその製造方法 |
| CN111856654A (zh) * | 2019-04-11 | 2020-10-30 | 联合微电子中心有限责任公司 | 一种激光器芯片与硅基光电子芯片的耦合对准方法及装置 |
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