JPH10202537A - 内周刃砥石およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 切断方向を偏向させる効果が安定して長く持
続する内周刃砥石を提供する。 【解決手段】 台金１０と、その内周縁に形成された電
着砥粒層１２とを有し、電着砥粒層１２は金属めっき相
中に超砥粒を分散して形成されている。台金１０の第１
面１０Ａ側における台金半径方向への電着砥粒層１２の
幅をＷ１、第１面１０Ａから電着砥粒層１２の表面まで
の最大厚さをＴ１、台金１０の第２面１０Ｂ側における
台金半径方向への電着砥粒層１２の幅をＷ２、第２面１
０Ｂから電着砥粒層１２の表面までの最大厚さをＴ２、
電着砥粒層１２の全体厚さをＴとした場合に、以下の関
係を満たす。 ０．２ｍｍ≦Ｗ１≦４ｍｍ Ｗ１×１．２≦Ｗ２≦Ｗ１×５ Ｔ２≧Ｔ×１／５ Ｔ１≧１．１×Ｔ２

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体インゴット
等をスライスしてウェーハを製造する用途に使用される
内周刃砥石、およびその製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】この種の内周刃砥石１は、図５に示すよ
うに、厚さ０．１〜０．２mm程度の円環板状の台金２の
内周縁に、ダイヤモンド等の超砥粒を金属めっき相によ
って全周に亙って固着することにより、断面涙滴状の電
着砥粒層３を形成したものであり、台金２の外周部には
取付孔４が形成されている。そして使用時には、台金２
の外周部を円環状の治具に固定して張り上げ、この治具
を高速回転させつつ、半導体インゴット等の被削材を内
周刃砥石の中心孔に通して電着砥粒層３を被削材に切り
込ませることにより、被削材を薄く切断してウェーハを
切り出す。

【０００３】ところで、上記切断を行う際には、内周刃
砥石の砥粒層刃先を予めドレッシング（目立てのために
他の砥石で研磨すること）しておくことにより、切断後
のウェーハに若干の反りが生じるようにすることが通常
行われている。この場合のウェーハの反りは、インゴッ
ト側の切断端面が凹面、ウェーハ側の切断端面が凸面と
なり（このような反りをマイナス反りと称し、逆はプラ
ス反りと称する）、しかもその凹み量が１０μｍ以内と
なることが望ましい。このような反りを生じさせると、
切断時に切断面における冷却水の回りがよくなり、ウェ
ーハが割れたり、台金に傷が生じにくくなることが経験
的に確かめられているためである。

【０００４】なお、従来は前述のように、作業員が人手
でドレッシング砥石を使って内周刃砥石の電着砥粒層を
研磨し、内周刃砥石の切れ味に微妙なアンバランスを生
じさせることにより、内周刃砥石の刃先の進行方向を調
整し、切断面に適度な反りが生じるようにしていたので
あるが、このドレッシング作業には高度な熟練を要する
うえ、一度で成功することは少ないから、ウェーハの歩
留まりや生産性を高めるうえで問題になっていた。特
に、半導体素子の集積度を高める場合には、ウェーハの
反りに関する許容範囲が狭く、上記問題が一層顕著とな
る。

【０００５】そこで、特公平４−７９７９４号公報にお
いては、台金の内周端面を台金軸線に対して傾斜した形
状とし、その上に形成される電着砥粒層の刃先部分が左
右非対称な形状になるようにし、内周刃砥石による切断
方向を偏向させる提案がなされている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記のような
内周刃砥石では、電着砥粒層の刃先部分が若干摩耗した
だけで切断方向を偏向させる効果が減退し、効果が薄れ
た場合には、従来品と同様にドレッシングを行って切断
方向を設定し直す必要が生じるという欠点を有してい
た。また、最近では台金の薄肉化が一層要求されてお
り、極めて薄い台金では、内周端面を傾斜させておいて
も、切断方向の偏向効果が乏しいという問題があった。
本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、切断方向を
偏向させる効果が安定して長く持続する内周刃砥石を提
供することを課題としている。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明に係る内周刃砥石は、円環板状の台金と、こ
の台金の内周縁部の全周に亙って形成された電着砥粒層
とを有し、前記電着砥粒層は金属めっき相中に超砥粒を
分散したものであり、前記台金の第１面側における台金
半径方向への前記電着砥粒層の幅をＷ１、前記第１面か
ら前記電着砥粒層の表面までの最大厚さをＴ１、前記台
金の第２面側における台金半径方向への前記電着砥粒層
の幅をＷ２、前記第２面から前記電着砥粒層の表面まで
の最大厚さをＴ２、前記台金の厚さをＴとした場合に、 ０．２ｍｍ≦Ｗ１≦４ｍｍ Ｗ１×１．２≦Ｗ２≦Ｗ１×５ Ｔ２≧Ｔ×１／５ Ｔ１≧１．１×Ｔ２ の関係を満たすことを特徴とする。

【０００８】また、本発明に係る内周刃砥石の製造方法
は、円環板状の台金の第１面側に、前記台金の側面の外
周縁から台金径方向に第１幅の領域を露出するための第
１段部が形成された第１マスク部材を配置するととも
に、前記台金の第２面側には、前記台金の側面の外周縁
から台金径方向に前記第１幅よりも大きい第２幅の領域
を露出するための第２段部が形成された第２マスク部材
を配置し、前記第１段部の側面と前記台金の第１面との
間の台金厚さ方向の間隙量を、前記第２段部の側面と前
記台金の第２面との間の台金厚さ方向の間隙量よりも大
とした状態で、前記第１および第２マスク部材および前
記台金の内周側に超砥粒を分散させためっき液を配置
し、前記台金の内周縁部に金属めっき相を析出させなが
ら超砥粒を固着することにより、前記第１面側では厚く
て台金径方向の幅が小さく、前記第２面側では薄くて台
金径方向の幅が大きい電着砥粒層を形成することを特徴
としている。

【０００９】本発明に係る内周刃砥石によれば、台金の
第１面側における台金半径方向への電着砥粒層の幅Ｗ１
が、台金の第２面側における台金半径方向への電着砥粒
層の幅Ｗ２よりも小さく、第１面側において切粉の排出
性が良好である。同時に、第１面から電着砥粒層の表面
までの最大厚さＴ１が、第２面から電着砥粒層の表面ま
での最大厚さＴ２よりも大きいため、電着砥粒層の厚さ
方向中心が第１面側に偏っている。したがって、この内
周刃砥石では、特別なドレッシングを行わなくとも、被
削材を切断していくにつれて第１面側に刃先が反れてい
くので、切断面に所望の方向への反りを生じさせること
が容易である。しかも、上記各作用は、電着砥粒層の摩
耗による影響を比較的受けにくいので、反り発生効果が
長期間持続するという利点を有する。

【００１０】また、本発明に係る内周刃砥石の製造方法
によれば、上記のような優れた内周刃砥石を高い生産性
および確実性を以て製造することが可能である。

【００１１】

【発明の実施の形態】

［内周刃砥石の第１実施形態］図１は、本発明に係る内
周刃砥石の第１実施形態の電着砥粒層を示す断面拡大図
である。図中符号１０は円環板状の台金であり、台金１
０の内周縁部には全周に亙って断面涙滴状をなす電着砥
粒層１２が形成されている。なお、この実施形態の台金
１０の内周端面は、台金１０の両側面１０Ａ，１０Ｂに
対して垂直をなしている。

【００１２】電着砥粒層１２は、金属めっき相により超
砥粒を単層状または多層状に台金１０へ固着させたもの
である。金属めっき相としてはＮｉ，Ｃｏ，Ｃｕまたは
これらの合金などが使用可能で、超砥粒としてはダイヤ
モンドまたはＣＢＮ等が使用可能である。ただし、必要
であればその他の材質を使用してもよいし、必要であれ
ば二硫化モリブデン等の潤滑剤、もしくはＳｉＣ等の硬
質粒子など各種フィラーを金属めっき相に添加してもよ
い。

【００１３】台金１０の厚さは限定されないが、一般的
には０．０５〜０．５ｍｍ、より好ましくは０．１〜
０．２ｍｍとされる。超砥粒の平均粒径も限定されない
が、一般的には３０〜８０μｍ、より好ましくは４０〜
７０ｍｍとされる。

【００１４】本発明の主たる特徴は電着砥粒層１２の断
面形状にある。すなわち、図１に示すように、台金１０
の第１面１０Ａ側における台金半径方向への電着砥粒層
１２の幅をＷ１、第１面１０Ａから電着砥粒層１２の表
面までの最大厚さをＴ１、台金１０の第２面１０Ｂ側に
おける台金半径方向への電着砥粒層１２の幅をＷ２、第
２面１０Ｂから電着砥粒層１２の表面までの最大厚さを
Ｔ２、電着砥粒層１２の全体厚さをＴとした場合、以下
の関係を満たすように設定されている。 ０．２ｍｍ≦Ｗ１≦４ｍｍ Ｗ１×１．２≦Ｗ２≦Ｗ１×５ Ｔ２≧Ｔ×１／５ Ｔ１≧１．１×Ｔ２

【００１５】なお、実際の電着砥粒層１２の表面は超砥
粒が突出しているために若干の凹凸を有するが、上記各
寸法の基準となる面は、超砥粒を無視した金属めっき相
の表面であると定義する。

【００１６】Ｗ１が０．２ｍｍ未満であると、電着砥粒
層１２による砥石剛性の向上効果が弱く、早送りに耐え
ることができなくなる。また、摩耗可能な砥粒域が小さ
くなるため、十分な砥石寿命が得られない。一方、Ｗ１
が４ｍｍより大であると、切粉の排出性が悪化して充分
な切れ味を得ることができない。Ｗ２がＷ１×１．２未
満であると、切断方向を偏向させる効果が不足し、Ｗ２
がＷ１×５より大であると、切断方向の偏向が顕著にな
って使用に耐えない。Ｔ２がＴ×１／５より小である
と、第２面１０Ｂと被削材との間における切粉排出性が
悪化して切断を阻害するおそれが生じる。Ｔ１が１．１
×Ｔ２よりも小さいと、切断方向を偏向させる効果が不
足する。

【００１７】より好ましい寸法条件を挙げると、以下の
通りである。 ０．３ｍｍ≦Ｗ１≦２ｍｍ Ｗ１×１．２≦Ｗ２≦Ｗ１×３ Ｔ×１／３≧Ｔ２≧Ｔ×１／４ １．５×Ｔ２≧Ｔ１≧１．１×Ｔ２

【００１８】本発明では、電着砥粒層１２を構成する金
属めっき相の硬さがビッカース硬さ４００ｋｇ／ｍｍ²
以上であることが好ましく、いっそう好ましくは４００
〜６００ｋｇ／ｍｍ² とされる。従来の内周刃砥石で
は、金属めっき相の硬さが２００〜３５０ｋｇ／ｍｍ²
であるが、本発明では電着砥粒層１２の摩耗速度を小さ
くして、電着砥粒層１２の初期断面形状を長期に亘って
維持することが好ましいからである。

【００１９】電着砥粒層１２の台金内周側の先端部に
は、破砕性に富んで切れ味が良好な天然破砕ダイヤモン
ドが配置される一方、台金側面部には相対的に強靱な合
成ダイヤモンドが配置されていることが好ましい。強靱
な砥粒とは、ある程度の結晶性を有して球形に近い、い
わゆるブロッキーな砥粒をいい、天然破砕ダイヤモンド
よりも耐摩耗性が高い。破砕性とは、強靱さを評価する
尺度であり、９０r.p.m.、６０秒の条件下でボールミル
により１００粒の砥粒を破砕処理した場合に、破砕され
る砥粒数で評価することができる。本明細書では、４０
粒以上破砕されるものを破砕性に優れているといい、３
０粒以下しか破砕されないものを強靱な砥粒と定義す
る。

【００２０】上記のように破砕性の異なる超砥粒を使い
分けた場合には、電着砥粒層１２の側面部に配置された
強靱な超砥粒によって電着砥粒層１２の形状を長期に亘
って維持する一方、電着砥粒層１２の先端部に配置され
た破砕性に富む超砥粒によって切れ味を長期に亘って確
保することが可能である。

【００２１】上記構成からなる内周刃砥石によれば、第
１面１０Ａ側における台金半径方向への電着砥粒層１２
の幅Ｗ１が、第２面側１０Ｂにおける台金半径方向への
幅Ｗ２よりも小さく、第１面１０Ａ側において相対的に
切粉の排出性が良好である。同時に、第１面１０Ａの最
大厚さＴ１が第２面１０Ｂの最大厚さＴ２よりも大きい
ため、電着砥粒層１２の厚さ方向中心が第１面１０Ａ側
に偏っている（偏位量Ｄ＝（Ｔ１−Ｔ２）／２）。

【００２２】したがって、電着砥粒層１２に予め特別な
ドレッシングを行わなくとも、この内周刃砥石を用いて
スライシングを行うと、図２に示すように、切断につれ
て研削抵抗の小さい第１面１０Ａ側に刃先が僅かづつ反
れていくので、内周刃砥石の向きを合わせておけば、切
断面に所望の方向への反りを生じさせることが可能であ
る。しかも上記作用は、電着砥粒層１２の摩耗による影
響を受けにくいので、反り発生効果が長期間安定して持
続する。したがって、長期に亙って均一な反りを有する
ウェーハを製造することが可能である。

【００２３】［内周刃砥石の製造方法の第１実施形態］
前記構成からなる内周刃砥石を製造するには、次のよう
な方法が実施可能である。この製造方法ではまず、図４
に示すように、台金１０とマスク用フランジ２０（第１
マスク部材＋第２マスク部材）とを交互かつ同軸に積層
する。マスク用フランジ２０は、台金１０の内径とほぼ
同様な内径を有する円環状の部材で、その内周面には全
周に亘って突条２２が形成され、さらに台金１０の第１
面１０Ａに面して第１段部２４、第２面１０Ｂに面して
第２段部２６がそれぞれ形成されている。これら段部２
４，２６よりも外周側の部分は、台金１０の側面に気密
的に密着されている。

【００２４】第１段部２４は、台金１０の第１面１０Ａ
側において、台金１０の側面の外周縁から台金径方向に
第１幅Ｗ３の領域を露出するためのもので、第１段部２
４の側面は第１面１０Ａと略平行とされ、両者の間隙量
はＴ３である。一方、第２段部２６は、台金１０の第２
面１０Ｂ側において、台金１０の側面の外周縁から台金
径方向に第２幅Ｗ４の領域を露出するためのもので、第
２段部２６の側面は第２面１０Ｂと略平行とされ、両者
の間隙量はＴ４である。そして、Ｗ３＜Ｗ４、Ｔ３＞Ｔ
４の関係を満たすように設定されている。

【００２５】この関係を満たすことにより、後述する電
着工程において、第１面１０Ａ側では厚くて台金径方向
の幅が小さく、第２面１０Ｂ側では薄くて台金径方向の
幅が大きい電着砥粒層を形成することが可能である。し
たがって、Ｗ３、Ｗ４、Ｔ３およびＴ４の値を適宜設定
することにより、前述した電着砥粒層１２の断面形状を
得ることが可能である。

【００２６】台金１０とマスク用フランジ２０を積層し
たら、この積層体の両端に位置するフランジの開口端を
それぞれ塞ぎ、積層体の内部に形成された円柱状の空間
に、超砥粒を分散させた電気めっき液を満たす。次に、
積層体をめっき装置にセットしたうえ、積層体の内部空
間の中央に配置された陽極を電源陽極に接続し、各台金
１０を電源陰極に接続する。そして、軸線を水平に配置
した状態で積層体を軸線回りに定速回転させながら、台
金１０の内周縁部に金属めっき相を析出させていく。す
ると、析出した金属めっき相により超砥粒が次々に固着
されていき、電着砥粒層１２を形成することが可能であ
る。

【００２７】この過程において、マスク用フランジ２０
の第１段部２４の間隙量Ｔ３は第２段部２６の間隙量Ｔ
４よりも大きくされているから、台金１０の第１面１０
Ａでの陰極電流密度は、第２面１０Ｂでの陰極電流密度
よりも大きくなり、したがって、電着砥粒層１２の厚さ
は第１面１０Ａ側において第２面１０Ｂ側よりも大きく
なる。よって、第１面１０Ａ側では厚くて台金径方向の
幅が小さく、第２面１０Ｂ側では薄くて台金径方向の幅
が大きい電着砥粒層１２を形成することが可能である。

【００２８】以上のような内周刃砥石の製造方法によれ
ば、マスク用フランジ２０により台金１０の両面におけ
る電流密度を異ならせることができるため、電着後に電
着砥粒層１２を整形する手間をかけずに、前述のような
断面形状を有する電着砥粒層１２を形成することが可能
である。したがって、高い生産性および安い製造コスト
で、前述のような優れた内周刃砥石を製造することが可
能である。

【００２９】なお、上記製造方法では、一度に複数枚の
台金１０に対して一度に電着砥粒層１２を形成する構成
であったが、１枚の台金１０の両側面を、第１段部２４
を有する第１マスク治具、および第２段部２６を有する
第２マスク治具で挟んで電着を行うことも可能である。

【００３０】また、本発明に係る内周刃砥石は、上記製
造方法に限定されず、例えば左右対称な断面形状に形成
した電着砥粒層を、エッチングや機械加工により図１に
示すような断面形状に変更することも可能である。

【００３１】［第２実施形態］図３は本発明に係る内周
刃砥石の第２実施形態を示す断面拡大図である。この第
２実施形態では、台金１０の内周端面の断面形状が断面
Ｖ字状に面取りされている。このような面取りを施すこ
とにより、刃先部における切断に寄与できる電着砥粒層
１２の厚さを大きく確保することができるから、内周刃
砥石の使用寿命を延長することが可能である。図３では
左右対称な断面Ｖ字状に形成されているが、その代わり
に第１面１０Ａと第２面１０Ｂで傾斜角度やＶ字の頂点
までの厚さを異ならせてもよい。また断面Ｖ字状のみな
らず、断面半円状に面取りしてもよい。他の構成は第１
実施形態と同一でよい。

【００３２】この第２実施形態によれば、台金１０の内
周端面を面取りしているので、内周刃砥石の使用寿命を
延長することが可能である。特公平４−７９７９４号公
報に記載された内周刃砥石では、このような台金の面取
りは不可能であるから、台金の内周端面の形状に制約が
ない点は大きな利点である。

【００３３】

【実施例】本発明の効果を実証するため、市販の内周刃
砥石（比較例１）、特公平４−７９７９４号公報に記載
された内周刃砥石（比較例２）、本発明に係る内周刃砥
石（実施例１〜５）をそれぞれ各１０枚用意し、６イン
チ径のシリコンインゴットの切断試験を各内周刃砥石に
ついて１０回づつ行った。各砥石の寸法等は以下の通り
である。

【００３４】 ［共通寸法等］ 台金外径：６９０ｍｍ 台金内径：２４０ｍｍ 台金厚さ：０．１３ｍｍ 砥粒：ダイヤモンド（平均粒径：５５μｍ） 砥粒集中度：１６０ 金属めっき相材質：ニッケル 金属めっき相のビッカース硬さ：２５０ｋｇ／ｍｍ² 砥粒の破砕性：４５

【００３５】［比較例１］ 砥粒層の両面間の最大厚さ：０．３２０ｍｍ 台金半径方向への砥粒層の幅：３ｍｍ 砥粒層の断面形状：左右対称

【００３６】［比較例２］ 砥粒層の両面間の最大厚さ：０．３２０ｍｍ 台金半径方向への砥粒層の幅：３ｍｍ 砥粒層の断面形状：左右対称 台金内周端面の傾斜角度：１０゜

【００３７】［実施例１］ Ｗ１＝０．３ｍｍ Ｗ２＝１．２ｍｍ＝Ｗ１×４ Ｔ２＝０．０７ｍｍ＝Ｔ×０．２２ Ｔ１＝０．１２ｍｍ＝Ｔ２×１．７１

【００３８】［実施例２］ Ｗ１＝１ｍｍ Ｗ２＝２ｍｍ＝Ｗ１×２ Ｔ２＝０．０８ｍｍ＝Ｔ×０．２５ Ｔ１＝０．１１ｍｍ＝Ｔ２×１．３７５

【００３９】［実施例３］ Ｗ１＝２ｍｍ Ｗ２＝３ｍｍ＝Ｗ１×１．５ Ｔ２＝０．０９ｍｍ＝Ｔ×０．２８ Ｔ１＝０．１０ｍｍ＝Ｔ２×１．１１

【００４０】［実施例４］金属めっき相の組成をＮｉ−
１５％Ｃｏとすることにより、金属めっき相のビッカー
ス硬度を４００とした。他の構成は実施例１と全く同じ
である。

【００４１】［実施例５］実施例１と全く同じ断面形状
において、電着砥粒層１２の台金内周側の先端部には、
破砕性に富んで切れ味が良好な天然破砕ダイヤモンドを
配置する一方、台金側面部には相対的に強靱な合成ダイ
ヤモンドが配置した。いずれも平均粒径は実施例１と同
じである。天然破砕ダイヤモンドの破砕性は４５、合成
ダイヤモンドの破砕性は２５であった。

【００４２】上記５種の内周刃砥石を使用して以下の条
件で切断試験を行い、インゴットの軸線方向への電着砥
粒層１２の最大変位量（インゴット本体側への変位をマ
イナス、ウェーハ側への変位をプラスの数値で表す）の
経時変化を比較した。結果を表１に示す。なお、電着砥
粒層の最大変位量は、シリコンインゴットの切断開始位
置を基準（変位０）とし、一枚のウェーハを切り出す間
に、基準位置からインゴットの軸線方向へ電着砥粒層が
変位した最大距離をいい、電着砥粒層の最大変位量とウ
ェーハの反り量との間には相関がある。

【００４３】［切断条件］ 砥石周速：１１５０ｍ／ｍｉｎ 切り込み速度：４０ｍｍ／ｍｉｎ 切削液：純水 台金の初期張り上げ量：１２００μｍ 被削材：６インチシリコンインゴット

【００４４】

【表１】

【００４５】比較例１では、切断初期からそり方向が一
定せず、切断距離が増すとプラスの反りが発生する傾向
が強くなって、好ましくなかった。比較例２の内周刃砥
石では、切断開始直後からマイナス反りが強く、切断距
離の増加、すなわち切断抵抗の増大に従ってマイナス反
りがさらに強くなり、ウェーハを６０枚程度切り出した
時点で切断方向をコントロールできなくなり、切断作業
を中止した。

【００４６】これに対し、実施例１〜３の内周刃砥石で
は、切断距離や切断抵抗に依らず安定したマイナス反り
を示し、切断により得られたウェーハには、所望方向に
安定した曲がりが生じていた。

【００４７】また、５００枚切断が完了した時点での各
内周刃砥石の電着砥粒層の全体厚さを測定し、（切断後
の厚さ）／（切断作業前の厚さ）×１００を刃痩せ率と
して評価した。その結果は以下の通りだった。 比較例１：１１ 実施例１：１６ 実施例２：１４ 実施例３：１２ 実施例４：８ 実施例５：９

【００４８】上記結果に示されるとおり、金属めっき相
のビッカース硬度を４００とした実施例４、および破砕
性の異なる超砥粒を使い分けた実施例５では、刃痩せ率
を抑制することができた。

【００４９】

【発明の効果】以上説明したとおり、本発明に係る内周
刃砥石においては、台金の第１面側における台金半径方
向への電着砥粒層の幅Ｗ１が、台金の第２面側における
台金半径方向への電着砥粒層の幅Ｗ２よりも小さく、第
１面側において切粉の排出性が良好である。同時に、第
１面から電着砥粒層の表面までの最大厚さＴ１が、第２
面から電着砥粒層の表面までの最大厚さＴ２よりも大き
いため、電着砥粒層の厚さ方向中心が第１面側に偏って
いる。したがって、この内周刃砥石は特別なドレッシン
グを行わなくとも、被削材を切断していくにつれて第１
面側に刃先が反れていくので、切断面に所望の方向への
反りを生じさせることが容易である。しかも、上記各作
用は、電着砥粒層の摩耗による影響を比較的受けにくい
ので、反り発生効果が長期間持続するという利点を有す
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明に係る内周刃砥石の第１実施形態にお
ける電着砥粒層の断面拡大図である。

【図２】 同実施形態の作用効果を説明するための断面
拡大図である。

【図３】 本発明に係る内周刃砥石の第２実施形態にお
ける電着砥粒層の断面拡大図である。

【図４】 第１実施形態の内周刃砥石の製造方法を示す
断面拡大図である。

【図５】 一般的な内周刃砥石を示す正面図である。

【符号の説明】

１０ 台金 １０Ａ 第１面 １０Ｂ 第２面 １２ 電着砥粒層 Ｗ１ 台金の第１面側における台金半径方向への電着砥
粒層の幅 Ｗ２ 台金の第２面側における台金半径方向への電着砥
粒層の幅 Ｔ１ 第１面から電着砥粒層の表面までの最大厚さ Ｔ２ 第２面から電着砥粒層の表面までの最大厚さ Ｔ 電着砥粒層全体の厚さ Ｄ 電着砥粒層の厚さ中心と、台金の厚さ中心との偏心
量 ２０ マスク用フランジ（第１マスク治具＋第２マスク
治具） ２２ 突条部 ２４ 第１段部 ２６ 第２段部 Ｗ３ 第１面の露出幅 Ｗ４ 第２面の露出幅 Ｔ３ 第１面側での間隙量 Ｔ４ 第２面側での間隙量

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 円環板状の台金と、この台金の内周縁部
   の全周に亙って形成された電着砥粒層とを有し、前記電
   着砥粒層は金属めっき相中に超砥粒を分散したものであ
   り、前記台金の第１面側における台金半径方向への前記
   電着砥粒層の幅をＷ１、前記第１面から前記電着砥粒層
   の表面までの最大厚さをＴ１、前記台金の第２面側にお
   ける台金半径方向への前記電着砥粒層の幅をＷ２、前記
   第２面から前記電着砥粒層の表面までの最大厚さをＴ
   ２、前記電着砥粒層の全体厚さをＴとした場合に、 ０．２ｍｍ≦Ｗ１≦４ｍｍ Ｗ１×１．２≦Ｗ２≦Ｗ１×５ Ｔ２≧Ｔ×１／５ Ｔ１≧１．１×Ｔ２ の関係を満たすことを特徴とする内周刃砥石。
2. 【請求項２】 前記金属めっき相はビッカース硬さが４
   ００ｋｇ／ｍｍ² 以上であることを特徴とする請求項１
   記載の内周刃砥石。
3. 【請求項３】 前記電着砥粒層の台金中心側の先端部に
   は、天然破砕ダイヤモンドが配置される一方、側面部に
   は相対的に強靱な合成ダイヤモンドが配置されているこ
   とを特徴とする請求項１または２記載の内周刃砥石。
4. 【請求項４】 前記台金の内周縁の断面形状は、前記台
   金の中心側に向けて凸形状をなしていることを特徴とす
   る請求項１〜３のいずれかに記載の内周刃砥石。
5. 【請求項５】 円環板状の台金の第１面側に、前記台金
   の側面の外周縁から台金径方向に第１幅の領域を露出す
   るための第１段部が形成された第１マスク部材を配置す
   るとともに、前記台金の第２面側には、前記台金の側面
   の外周縁から台金径方向に前記第１幅よりも大きい第２
   幅の領域を露出するための第２段部が形成された第２マ
   スク部材を配置し、前記第１段部の側面と前記台金の第
   １面との間の台金厚さ方向の間隙量を、前記第２段部の
   側面と前記台金の第２面との間の台金厚さ方向の間隙量
   よりも大とした状態で、前記第１および第２マスク部材
   および前記台金の内周側に超砥粒を分散させためっき液
   を配置し、前記台金の内周縁部に金属めっき相を析出さ
   せながら超砥粒を固着することにより、前記第１面側で
   は相対的に厚くて台金径方向の幅が小さく、前記第２面
   側では相対的に薄くて台金径方向の幅が大きい電着砥粒
   層を形成することを特徴とする内周刃砥石の製造方法。
6. 【請求項６】 前記第１マスク部材および前記第２マス
   ク部材は一体的なスペーサとして構成され、このスペー
   サと前記台金とを交互に複数配置した状態で各台金の内
   周縁にそれぞれ電着砥粒層を形成することを特徴とする
   請求項５記載の内周刃砥石の製造方法。