JPH10202814A - エポキシ樹脂組成物含浸シート - Google Patents
エポキシ樹脂組成物含浸シートInfo
- Publication number
- JPH10202814A JPH10202814A JP33514097A JP33514097A JPH10202814A JP H10202814 A JPH10202814 A JP H10202814A JP 33514097 A JP33514097 A JP 33514097A JP 33514097 A JP33514097 A JP 33514097A JP H10202814 A JPH10202814 A JP H10202814A
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- Japan
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- epoxy resin
- composition
- crystalline
- sheet
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 貯蔵安定性が良好でかつ使用特性にすぐれた
エポキシ樹脂組成物含浸シートを提供する。 【解決手段】 ２種類のエポキシ樹脂組成物Ａ及びＢを
繊維質基材にそれぞれ層状に含浸させたシートであっ
て、該組成物Ａは結晶性エポキシ樹脂Ａとその硬化剤Ａ
を含有し、該組成物Ｂは非結晶性エポキシ樹脂Ｂとその
硬化剤Ｂを含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成
物含浸シート。
エポキシ樹脂組成物含浸シートを提供する。 【解決手段】 ２種類のエポキシ樹脂組成物Ａ及びＢを
繊維質基材にそれぞれ層状に含浸させたシートであっ
て、該組成物Ａは結晶性エポキシ樹脂Ａとその硬化剤Ａ
を含有し、該組成物Ｂは非結晶性エポキシ樹脂Ｂとその
硬化剤Ｂを含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成
物含浸シート。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電気・電子部品の絶
縁・固定に好適なエポキシ樹脂組成物含浸シートに関す
るものである。
縁・固定に好適なエポキシ樹脂組成物含浸シートに関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、電気・電子部品の絶縁・固定等の
用途に用いられるエポキシ樹脂組成物含浸シートとして
は、液状エポキシ樹脂組成物を繊維質基材に含浸させた
シート、固体状エポキシ樹脂組成物を溶剤に溶解して繊
維質基材に含浸させたシート、固体状エポキシ樹脂組成
物を加熱溶融し、繊維質基材に含浸させたシート等が知
られている。しかしながら、液状エポキシ樹脂組成物を
含浸させたシートや固体状エポキシ樹脂組成物を溶剤に
溶解して含浸させたシートは、エポキシ樹脂と硬化剤と
が完全に相溶しているためにシートの貯蔵安定性に問題
があった。また、安全衛生上の観点から溶剤を使用する
ことには問題がある。一方、固体状エポキシ樹脂組成物
を加熱溶融し、繊維質基材に含浸させたシートは、液状
エポキシ樹脂組成物を含浸させたシートや、固体状エポ
キシ樹脂組成物を溶剤に溶解して含浸させたシートに比
べると、貯蔵安定性は向上しているものの十分とはいえ
ず、しかも繊維質基材への含浸には高圧を必要とする等
の製造上の問題があった。繊維質基材への含浸性を改善
したものとして、結晶性エポキシ樹脂と硬化剤との乾式
混合物を繊維質基材上に散布し、加熱溶融して、含浸さ
せたシートも知られている（特開昭６２−２４０３７５
号）。しかしながら、このシートもその貯蔵安定性の点
では未だ十分なものとはいえない。
用途に用いられるエポキシ樹脂組成物含浸シートとして
は、液状エポキシ樹脂組成物を繊維質基材に含浸させた
シート、固体状エポキシ樹脂組成物を溶剤に溶解して繊
維質基材に含浸させたシート、固体状エポキシ樹脂組成
物を加熱溶融し、繊維質基材に含浸させたシート等が知
られている。しかしながら、液状エポキシ樹脂組成物を
含浸させたシートや固体状エポキシ樹脂組成物を溶剤に
溶解して含浸させたシートは、エポキシ樹脂と硬化剤と
が完全に相溶しているためにシートの貯蔵安定性に問題
があった。また、安全衛生上の観点から溶剤を使用する
ことには問題がある。一方、固体状エポキシ樹脂組成物
を加熱溶融し、繊維質基材に含浸させたシートは、液状
エポキシ樹脂組成物を含浸させたシートや、固体状エポ
キシ樹脂組成物を溶剤に溶解して含浸させたシートに比
べると、貯蔵安定性は向上しているものの十分とはいえ
ず、しかも繊維質基材への含浸には高圧を必要とする等
の製造上の問題があった。繊維質基材への含浸性を改善
したものとして、結晶性エポキシ樹脂と硬化剤との乾式
混合物を繊維質基材上に散布し、加熱溶融して、含浸さ
せたシートも知られている（特開昭６２−２４０３７５
号）。しかしながら、このシートもその貯蔵安定性の点
では未だ十分なものとはいえない。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、前記従来技
術の問題点を解決し、貯蔵安定性が良好でかつ使用特性
にすぐれたエポキシ樹脂組成物含浸シートを提供するこ
とをその課題とする。
術の問題点を解決し、貯蔵安定性が良好でかつ使用特性
にすぐれたエポキシ樹脂組成物含浸シートを提供するこ
とをその課題とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、前記課題
を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、本発明を完成する
に至った。即ち、本発明によれば、２種類のエポキシ樹
脂組成物Ａ及びＢを繊維質基材にそれぞれ層状に含浸さ
せたシートであって、該組成物Ａは結晶性エポキシ樹脂
Ａとその硬化剤Ａを含有し、該組成物Ｂは非結晶性エポ
キシ樹脂Ｂとその硬化剤Ｂを含有することを特徴とする
エポキシ樹脂組成物含浸シートが提供される。
を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、本発明を完成する
に至った。即ち、本発明によれば、２種類のエポキシ樹
脂組成物Ａ及びＢを繊維質基材にそれぞれ層状に含浸さ
せたシートであって、該組成物Ａは結晶性エポキシ樹脂
Ａとその硬化剤Ａを含有し、該組成物Ｂは非結晶性エポ
キシ樹脂Ｂとその硬化剤Ｂを含有することを特徴とする
エポキシ樹脂組成物含浸シートが提供される。
【０００５】
【発明の実施の形態】本発明のエポキシ樹脂組成物含浸
シート（以下、単にシートとも言う）の繊維質基材とし
ては、有機繊維、ガラス繊維、セラミック繊維等の繊維
からなる不織布や織布、編布等が用いられる。この場合
の有機繊維を構成する樹脂（有機高分子）は、従来公知
の各種の熱可塑性樹脂であることができ、この有機繊維
からなる繊維質基材は、エポキシ樹脂組成物含浸シート
を熱硬化させる際に、硬化物中に、基材として残ってい
てもよいし、溶融してもよい。基材として硬化物中に残
る有機繊維としては、特に、価格、品質安定性、加工性
等の点から、ポリアミドやポリエステルからなる繊維の
使用が好ましい。耐熱性の点からは、全芳香族ポリアミ
ドの使用が好ましい。本発明においては、繊維質基材と
しては、不織布が好ましく用いられるが、エポキシ樹脂
組成物の含浸性の点から、その厚さは０．０５〜１．５
ｍｍ、好ましくは０．１〜１．０ｍｍ、その重量は２０
〜２００ｇ／ｍ2、好ましくは３０〜１２０ｇ／ｍ2であ
る。このような構成の不織布は、固体状エポキシ樹脂組
成物を溶融状態又は溶融状態に近い状態で含浸させる際
の作業性にすぐれるとともに、その含浸された組成物の
含浸保持性においても、すぐれたものである。
シート（以下、単にシートとも言う）の繊維質基材とし
ては、有機繊維、ガラス繊維、セラミック繊維等の繊維
からなる不織布や織布、編布等が用いられる。この場合
の有機繊維を構成する樹脂（有機高分子）は、従来公知
の各種の熱可塑性樹脂であることができ、この有機繊維
からなる繊維質基材は、エポキシ樹脂組成物含浸シート
を熱硬化させる際に、硬化物中に、基材として残ってい
てもよいし、溶融してもよい。基材として硬化物中に残
る有機繊維としては、特に、価格、品質安定性、加工性
等の点から、ポリアミドやポリエステルからなる繊維の
使用が好ましい。耐熱性の点からは、全芳香族ポリアミ
ドの使用が好ましい。本発明においては、繊維質基材と
しては、不織布が好ましく用いられるが、エポキシ樹脂
組成物の含浸性の点から、その厚さは０．０５〜１．５
ｍｍ、好ましくは０．１〜１．０ｍｍ、その重量は２０
〜２００ｇ／ｍ2、好ましくは３０〜１２０ｇ／ｍ2であ
る。このような構成の不織布は、固体状エポキシ樹脂組
成物を溶融状態又は溶融状態に近い状態で含浸させる際
の作業性にすぐれるとともに、その含浸された組成物の
含浸保持性においても、すぐれたものである。
【０００６】本発明においては、２種類のエポキシ樹脂
組成物Ａ及びＢを用いる。そのうちの１つの組成物Ａ
は、結晶性エポキシ樹脂Ａを含有し、他方の組成物Ｂ
は、非結晶性エポキシ樹脂Ｂを含有する。組成物Ａは、
これを示差走査熱量計（ＤＳＣ）により分析（昇温速
度：１０℃／分）すると、そのチャートには、結晶性エ
ポキシ樹脂の融解に基づく吸熱ピークが認められる。本
発明で用いる組成物Ａについて詳述すると、組成物Ａ
は、少なくとも１種の高融点結晶性エポキシ樹脂Ａを含
む。このような高融点結晶性エポキシ樹脂Ａの１つの例
としては、グリシジルエーテル基の結合隣接位に立体障
害基を有する融点１１５℃以上の２価フェノールジグリ
シジルエーテル系結晶性エポキシ樹脂を含有するもので
ある。このような高融点結晶性エポキシ樹脂Ａには、次
の一般式（１）で表わされるものが包含される。
組成物Ａ及びＢを用いる。そのうちの１つの組成物Ａ
は、結晶性エポキシ樹脂Ａを含有し、他方の組成物Ｂ
は、非結晶性エポキシ樹脂Ｂを含有する。組成物Ａは、
これを示差走査熱量計（ＤＳＣ）により分析（昇温速
度：１０℃／分）すると、そのチャートには、結晶性エ
ポキシ樹脂の融解に基づく吸熱ピークが認められる。本
発明で用いる組成物Ａについて詳述すると、組成物Ａ
は、少なくとも１種の高融点結晶性エポキシ樹脂Ａを含
む。このような高融点結晶性エポキシ樹脂Ａの１つの例
としては、グリシジルエーテル基の結合隣接位に立体障
害基を有する融点１１５℃以上の２価フェノールジグリ
シジルエーテル系結晶性エポキシ樹脂を含有するもので
ある。このような高融点結晶性エポキシ樹脂Ａには、次
の一般式（１）で表わされるものが包含される。
【化１】 前記式中、Ｒ1は立体障害基を示し、Ｒ2は低級アルキル
基又はハロゲン原子を示し、Ｇはグリシジル基を示し、
ｍは０〜３の数を示し、ｎは０又は１の数を示す。立体
障害基には、ｉｓｏ−プロピル基、ｉｓｏ−ブチル基、
ｉｓｏ−アミル基、ｉｓｏ−ヘキシル基、ｔｅｒｔ−ブ
チル基、ｔｅｒｔ−アミル基、ｔｅｒｔ−ヘキシル基等
の炭素数３〜６のｉｓｏ−アルキル基や、炭素数４〜６
のｔｅｒｔ−アルキル基等が包含される。低級アルキル
基としては、炭素数１〜６を有するアルキル基、例え
ば、メチル、エチル、プロピル、ブチル、アミル、ヘキ
シル等が挙げられるが、この低級アルキル基は、前記立
体障害基であってもよい。ハロゲン原子としては、塩
素、臭素等が挙げられる。
基又はハロゲン原子を示し、Ｇはグリシジル基を示し、
ｍは０〜３の数を示し、ｎは０又は１の数を示す。立体
障害基には、ｉｓｏ−プロピル基、ｉｓｏ−ブチル基、
ｉｓｏ−アミル基、ｉｓｏ−ヘキシル基、ｔｅｒｔ−ブ
チル基、ｔｅｒｔ−アミル基、ｔｅｒｔ−ヘキシル基等
の炭素数３〜６のｉｓｏ−アルキル基や、炭素数４〜６
のｔｅｒｔ−アルキル基等が包含される。低級アルキル
基としては、炭素数１〜６を有するアルキル基、例え
ば、メチル、エチル、プロピル、ブチル、アミル、ヘキ
シル等が挙げられるが、この低級アルキル基は、前記立
体障害基であってもよい。ハロゲン原子としては、塩
素、臭素等が挙げられる。
【０００７】前記一般式（１）で表わされる高融点結晶
性エポキシ樹脂Ａについては、例えば、特開平６−１４
５２９３号公報及び特開平６−２９８９０２号公報等に
詳述されている。また、前記高融点結晶性エポキシ樹脂
Ａの他の例としては、次の一般式（２）で表わされるも
のが包含される。
性エポキシ樹脂Ａについては、例えば、特開平６−１４
５２９３号公報及び特開平６−２９８９０２号公報等に
詳述されている。また、前記高融点結晶性エポキシ樹脂
Ａの他の例としては、次の一般式（２）で表わされるも
のが包含される。
【化２】 前記式中、Ｒ1、Ｒ2、Ｇ及びｍは前記と同じ意味を有す
る。さらに、前記高融点結晶性エポキシ樹脂Ａの他の例
としては、次の一般式（３）で表されるものが包含され
る。
る。さらに、前記高融点結晶性エポキシ樹脂Ａの他の例
としては、次の一般式（３）で表されるものが包含され
る。
【化３】 前記式中、Ｇ及びｍは前記と同じ意味を有し、Ｒ3は低
級アルキル基又はハロゲン原子を示す。高融点結晶性エ
ポキシ樹脂Ａのさらに他の例としては、２，７−ジヒド
ロキシフェナントレン−ジグリシジルエーテルや、１，
５−ジヒドロキシナフタレン−ジグリシジルエーテル
や、４，４′−ジヒドロキシ−３，３′，５，５′−テ
トラメチルスチルベン等のスチルベン系エポキシ樹脂等
が挙げられる。本発明で用いる高融点結晶性エポキシ樹
脂Ａにおいて、その融点は１１５℃以上、好ましくは１
４０〜１８０℃である。
級アルキル基又はハロゲン原子を示す。高融点結晶性エ
ポキシ樹脂Ａのさらに他の例としては、２，７−ジヒド
ロキシフェナントレン−ジグリシジルエーテルや、１，
５−ジヒドロキシナフタレン−ジグリシジルエーテル
や、４，４′−ジヒドロキシ−３，３′，５，５′−テ
トラメチルスチルベン等のスチルベン系エポキシ樹脂等
が挙げられる。本発明で用いる高融点結晶性エポキシ樹
脂Ａにおいて、その融点は１１５℃以上、好ましくは１
４０〜１８０℃である。
【０００８】本発明で用いる組成物Ａは、好ましくは高
融点結晶性硬化剤Ａを含有する。高融点結晶性硬化剤Ａ
としては、ビスフェノールＡ（融点１５７℃）、ビスフ
ェノールＦ、ビスフェノールＳ（融点２４５℃）、テト
ラブロモビスフェノールＡ（融点１８０℃）等のビスフ
ェノール化合物；５（２，５−ジオキソテトラヒドロフ
ロリル）−３−メチル−３−シクロヘキセン−１，２−
ジカルボン酸無水物（「エピクロンＢ−４４００」、大
日本インキ社製、融点１６５℃）、ナジック酸無水物、
トリメリット酸無水物（融点１６５℃）、トリメリット
酸無水物の誘導体、ピロメリット酸無水物、ベンゾフェ
ノンテトラカルボン酸無水物等の酸無水物；ジアミノジ
フェニルエーテル、ジアミノジフェニルスルホン等のジ
アミノ化合物の他、有機酸ヒドラジド、ジシアンジアミ
ド等が挙げられる。
融点結晶性硬化剤Ａを含有する。高融点結晶性硬化剤Ａ
としては、ビスフェノールＡ（融点１５７℃）、ビスフ
ェノールＦ、ビスフェノールＳ（融点２４５℃）、テト
ラブロモビスフェノールＡ（融点１８０℃）等のビスフ
ェノール化合物；５（２，５−ジオキソテトラヒドロフ
ロリル）−３−メチル−３−シクロヘキセン−１，２−
ジカルボン酸無水物（「エピクロンＢ−４４００」、大
日本インキ社製、融点１６５℃）、ナジック酸無水物、
トリメリット酸無水物（融点１６５℃）、トリメリット
酸無水物の誘導体、ピロメリット酸無水物、ベンゾフェ
ノンテトラカルボン酸無水物等の酸無水物；ジアミノジ
フェニルエーテル、ジアミノジフェニルスルホン等のジ
アミノ化合物の他、有機酸ヒドラジド、ジシアンジアミ
ド等が挙げられる。
【０００９】高融点結晶性硬化剤Ａのうち、ビスフェノ
ール化合物は本発明に好ましく適用できる硬化剤であ
る。ビスフェノール化合物は、高融点でしかも低溶融粘
度性にすぐれたものであることから、前記高融点結晶性
エポキシ樹脂Ａと組合わせて用いることにより、粘着性
のない低溶融粘度性にすぐれた固体状エポキシ樹脂組成
物を与える。高融点結晶性硬化剤Ａのうち、トリメリッ
ト酸無水物や、トリメリット酸無水物誘導体は、本発明
に好ましく適用できる硬化剤である。この場合、トリメ
リット酸無水物誘導体とは、トリメリット酸無水物に結
合する遊離カルボキシル基が他の反応性化合物と反応し
た化合物を意味する。このような反応性化合物には、脂
肪酸エステルを与える一価アルコール、グリコール（エ
チレングリコール、プロピレングリコール等）、トリオ
ール（グリセリン等）等のアルコールや、芳香族エステ
ルを与えるフェノール、アルキルフェノール、多価フェ
ノール等が挙げられる。このようなトリメリット酸無水
物やトリメリット酸無水物誘導体は、意外なことには、
前記一般式（１）及び（２）の硬化反応性の低い高融点
結晶性エポキシ樹脂Ａに対して高速度で反応し、そのゲ
ル化時間は非常に短かくなることが見出された。このト
リメリット酸無水物及び／又はその誘導体の含有率は、
全硬化剤中、少なくとも５重量％、好ましくは１０〜１
００重量％である。本発明では、トリメリット酸無水物
及び／又はその誘導体は、好ましくは、ビスフェノール
化合物と混合して用いることができる。この場合のトリ
メリット酸無水物及び／又はその誘導体の割合は、両者
の合計重量に対して、２０〜６０重量％、好ましくは３
０〜５０重量％である。
ール化合物は本発明に好ましく適用できる硬化剤であ
る。ビスフェノール化合物は、高融点でしかも低溶融粘
度性にすぐれたものであることから、前記高融点結晶性
エポキシ樹脂Ａと組合わせて用いることにより、粘着性
のない低溶融粘度性にすぐれた固体状エポキシ樹脂組成
物を与える。高融点結晶性硬化剤Ａのうち、トリメリッ
ト酸無水物や、トリメリット酸無水物誘導体は、本発明
に好ましく適用できる硬化剤である。この場合、トリメ
リット酸無水物誘導体とは、トリメリット酸無水物に結
合する遊離カルボキシル基が他の反応性化合物と反応し
た化合物を意味する。このような反応性化合物には、脂
肪酸エステルを与える一価アルコール、グリコール（エ
チレングリコール、プロピレングリコール等）、トリオ
ール（グリセリン等）等のアルコールや、芳香族エステ
ルを与えるフェノール、アルキルフェノール、多価フェ
ノール等が挙げられる。このようなトリメリット酸無水
物やトリメリット酸無水物誘導体は、意外なことには、
前記一般式（１）及び（２）の硬化反応性の低い高融点
結晶性エポキシ樹脂Ａに対して高速度で反応し、そのゲ
ル化時間は非常に短かくなることが見出された。このト
リメリット酸無水物及び／又はその誘導体の含有率は、
全硬化剤中、少なくとも５重量％、好ましくは１０〜１
００重量％である。本発明では、トリメリット酸無水物
及び／又はその誘導体は、好ましくは、ビスフェノール
化合物と混合して用いることができる。この場合のトリ
メリット酸無水物及び／又はその誘導体の割合は、両者
の合計重量に対して、２０〜６０重量％、好ましくは３
０〜５０重量％である。
【００１０】本発明で用いる高融点結晶性硬化剤Ａにお
いて、その融点は１１５℃以上、好ましくは１４０〜１
８０℃である。このような高融点結晶性硬化剤Ａは、溶
融時流動性の高い固体状エポキシ樹脂組成物を与える。
いて、その融点は１１５℃以上、好ましくは１４０〜１
８０℃である。このような高融点結晶性硬化剤Ａは、溶
融時流動性の高い固体状エポキシ樹脂組成物を与える。
【００１１】本発明においては、好ましくは前記高融点
結晶性エポキシ樹脂Ａ及び高融点結晶性硬化剤Ａの使用
に関連し、それらの結晶性物質のうちの最も低い融点を
有するものの融点よりも少なくとも３０℃低い、好まし
くは３５〜１００℃程度低い、より好ましくは４０〜８
０℃程度低い融点又は軟化開始点を有する低温溶融性の
エポキシ樹脂及び／又は硬化剤を用いる。これらのエポ
キシ樹脂や硬化剤は結晶性であってもよいし、非結晶性
であってもよい。
結晶性エポキシ樹脂Ａ及び高融点結晶性硬化剤Ａの使用
に関連し、それらの結晶性物質のうちの最も低い融点を
有するものの融点よりも少なくとも３０℃低い、好まし
くは３５〜１００℃程度低い、より好ましくは４０〜８
０℃程度低い融点又は軟化開始点を有する低温溶融性の
エポキシ樹脂及び／又は硬化剤を用いる。これらのエポ
キシ樹脂や硬化剤は結晶性であってもよいし、非結晶性
であってもよい。
【００１２】本発明で用いる高融点結晶性エポキシ樹脂
Ａのうち、グリシジルエーテル基の結合隣接位に立体障
害基を有するものは、硬化反応性の低いものであるが、
このような低硬化反応性の高融点結晶性エポキシ樹脂Ａ
は、硬化反応の速い低温溶融性エポキシ樹脂（以下、エ
ポキシ樹脂Ａ’とも言う）との混合物の形で用いるのが
好ましい。このような速硬化性エポキシ樹脂Ａ’として
は、グリシジルエーテル基の結合隣接位に立体障害基を
有しない常温で固体状を示す通常のエポキシ樹脂が用い
られる。このような速硬化性エポキシ樹脂Ａ’には汎用
の結晶性エポキシ樹脂や非結晶性エポキシ樹脂が包含さ
れる。結晶性エポキシ樹脂としては、融点が１１５℃よ
り低いもの、例えば、テトラメチルビフェノールジグリ
シジルエーテル（融点１０５℃）、テトラメチルビスフ
ェノールＡジグリシジルエーテル（「ＥＳＬＶ−８０Ｘ
Ｙ」、新日鉄化学社製、融点７８℃）、ビス（４−ヒド
ロキシフェニル）エーテルジグリシジルエーテル（「Ｅ
ＳＬＶ−８０ＤＥ」、新日鉄化学社製、融点７９℃）、
式
Ａのうち、グリシジルエーテル基の結合隣接位に立体障
害基を有するものは、硬化反応性の低いものであるが、
このような低硬化反応性の高融点結晶性エポキシ樹脂Ａ
は、硬化反応の速い低温溶融性エポキシ樹脂（以下、エ
ポキシ樹脂Ａ’とも言う）との混合物の形で用いるのが
好ましい。このような速硬化性エポキシ樹脂Ａ’として
は、グリシジルエーテル基の結合隣接位に立体障害基を
有しない常温で固体状を示す通常のエポキシ樹脂が用い
られる。このような速硬化性エポキシ樹脂Ａ’には汎用
の結晶性エポキシ樹脂や非結晶性エポキシ樹脂が包含さ
れる。結晶性エポキシ樹脂としては、融点が１１５℃よ
り低いもの、例えば、テトラメチルビフェノールジグリ
シジルエーテル（融点１０５℃）、テトラメチルビスフ
ェノールＡジグリシジルエーテル（「ＥＳＬＶ−８０Ｘ
Ｙ」、新日鉄化学社製、融点７８℃）、ビス（４−ヒド
ロキシフェニル）エーテルジグリシジルエーテル（「Ｅ
ＳＬＶ−８０ＤＥ」、新日鉄化学社製、融点７９℃）、
式
【化４】 （式中、Ｇはグリシジル基を示す）で表わされるエポキ
シ樹脂（「ＥＳＬＶ−９０ＣＲ」、新日鉄化学社製、融
点８９℃）、イソシアン酸トリグリシジルエーテル（融
点１００℃）等が挙げられる。速硬化性の非結晶性エポ
キシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、
ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキ
シ樹脂、１，１，２，２−テトラキス（グリシジルオキ
シフェニル）エタンの他、フェノールノボラック型、ア
ルキルフェノールノボラック型、ビスフェノールＡノボ
ラック型等のノボラック型エポキシ樹脂、シクロペンタ
ジエン・フェノール型エポキシ樹脂（「ＤＣＥ４０
０」、山陽国策パルプ社製、軟化点６５℃）の他、３官
能性芳香族エポキシ樹脂〔「エピコートＹＬ９３３」
（軟化点６０℃、油化シェルエポキシ社製）、「ＶＧ３
１０１」（三井石油化学社製、軟化点６１℃）等〕、４
官能性芳香族エポキシ樹脂（「エピコート１０３１
Ｓ」、油化シェルエポキシ社製、軟化点９２℃等）、４
官能以上の多官能性芳香族エポキシ樹脂（「エピコート
１０３２」、油化シェルエポキシ社製、軟化点９２℃
等）等が挙げられる。本発明では、３官能以上、特に４
官能以上の多官能性エポキシ樹脂を用いるのが好まし
い。
シ樹脂（「ＥＳＬＶ−９０ＣＲ」、新日鉄化学社製、融
点８９℃）、イソシアン酸トリグリシジルエーテル（融
点１００℃）等が挙げられる。速硬化性の非結晶性エポ
キシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、
ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキ
シ樹脂、１，１，２，２−テトラキス（グリシジルオキ
シフェニル）エタンの他、フェノールノボラック型、ア
ルキルフェノールノボラック型、ビスフェノールＡノボ
ラック型等のノボラック型エポキシ樹脂、シクロペンタ
ジエン・フェノール型エポキシ樹脂（「ＤＣＥ４０
０」、山陽国策パルプ社製、軟化点６５℃）の他、３官
能性芳香族エポキシ樹脂〔「エピコートＹＬ９３３」
（軟化点６０℃、油化シェルエポキシ社製）、「ＶＧ３
１０１」（三井石油化学社製、軟化点６１℃）等〕、４
官能性芳香族エポキシ樹脂（「エピコート１０３１
Ｓ」、油化シェルエポキシ社製、軟化点９２℃等）、４
官能以上の多官能性芳香族エポキシ樹脂（「エピコート
１０３２」、油化シェルエポキシ社製、軟化点９２℃
等）等が挙げられる。本発明では、３官能以上、特に４
官能以上の多官能性エポキシ樹脂を用いるのが好まし
い。
【００１３】低硬化反応性の高融点結晶性エポキシ樹脂
Ａに速硬化性エポキシ樹脂Ａ’を混合すると、その混合
エポキシ樹脂の硬化反応性は向上し、そのゲル化時間は
短かくなる。速硬化性エポキシ樹脂Ａ’のうちでも、特
に、分子中にグリシジルエーテル基を３個以上、特に４
個以上含有する芳香族エポキシ樹脂の使用は好ましく、
これを低硬化反応性の高融点結晶性エポキシ樹脂Ａに混
合することにより、高い硬化反応性を示す混合エポキシ
樹脂を得ることができる。全エポキシ樹脂中の高融点結
晶性エポキシ樹脂Ａの含有率は、少なくとも５５重量％
以上であり、これより少なくなると、高融点結晶性エポ
キシ樹脂Ａの持つ低溶融粘度性の発現が損われるように
なる上、溶融状態での混合後の混合物の冷却固化速度が
遅くなり、粉砕可能な固化物になるまでに長時間を要す
るようになる。低溶融粘度性の発現、硬化反応性の改良
及び冷却固化性の点から見ると、全エポキシ樹脂中の高
融点結晶性エポキシ樹脂Ａの含有率は、５５〜９５重量
％、好ましくは６５〜９５重量％、より好ましくは７０
〜９５重量％である。高融点結晶性エポキシ樹脂Ａの混
合率は、混合エポキシ樹脂が常温において粘着性（タッ
ク性）のない固体状を示すように調節される。そのため
の最小含有率は、高融点結晶性エポキシ樹脂Ａに混合す
るエポキシ樹脂の種類によって決まるが、通常は５５重
量％以上である。
Ａに速硬化性エポキシ樹脂Ａ’を混合すると、その混合
エポキシ樹脂の硬化反応性は向上し、そのゲル化時間は
短かくなる。速硬化性エポキシ樹脂Ａ’のうちでも、特
に、分子中にグリシジルエーテル基を３個以上、特に４
個以上含有する芳香族エポキシ樹脂の使用は好ましく、
これを低硬化反応性の高融点結晶性エポキシ樹脂Ａに混
合することにより、高い硬化反応性を示す混合エポキシ
樹脂を得ることができる。全エポキシ樹脂中の高融点結
晶性エポキシ樹脂Ａの含有率は、少なくとも５５重量％
以上であり、これより少なくなると、高融点結晶性エポ
キシ樹脂Ａの持つ低溶融粘度性の発現が損われるように
なる上、溶融状態での混合後の混合物の冷却固化速度が
遅くなり、粉砕可能な固化物になるまでに長時間を要す
るようになる。低溶融粘度性の発現、硬化反応性の改良
及び冷却固化性の点から見ると、全エポキシ樹脂中の高
融点結晶性エポキシ樹脂Ａの含有率は、５５〜９５重量
％、好ましくは６５〜９５重量％、より好ましくは７０
〜９５重量％である。高融点結晶性エポキシ樹脂Ａの混
合率は、混合エポキシ樹脂が常温において粘着性（タッ
ク性）のない固体状を示すように調節される。そのため
の最小含有率は、高融点結晶性エポキシ樹脂Ａに混合す
るエポキシ樹脂の種類によって決まるが、通常は５５重
量％以上である。
【００１４】本発明で用いる低温溶融性硬化剤Ａ’は、
非結晶性硬化剤であることができる。このような非結晶
性硬化剤としては、従来公知の常温で固体状を示すも
の、例えば、フェノールノボラック型樹脂（「タマノー
ル＃７５４」、荒川化学社製、軟化点１００℃）、オル
トクレゾールノボラック型樹脂（「ＯＣＮ９０」、日本
化薬社製、軟化点１２０℃）、ビスフェノールＡノボラ
ック型樹脂（「エピキュアＹＬＨ−１２９」、油化シェ
ルエポキシ社製、軟化点１１５℃）、アミノポリアミド
樹脂、ポリスルフィド樹脂等が挙げられる。全硬化剤中
の高融点結晶性硬化剤Ａの含有率は、少なくとも５重量
％、好ましくは５０〜１００重量％にするのがよい。
非結晶性硬化剤であることができる。このような非結晶
性硬化剤としては、従来公知の常温で固体状を示すも
の、例えば、フェノールノボラック型樹脂（「タマノー
ル＃７５４」、荒川化学社製、軟化点１００℃）、オル
トクレゾールノボラック型樹脂（「ＯＣＮ９０」、日本
化薬社製、軟化点１２０℃）、ビスフェノールＡノボラ
ック型樹脂（「エピキュアＹＬＨ−１２９」、油化シェ
ルエポキシ社製、軟化点１１５℃）、アミノポリアミド
樹脂、ポリスルフィド樹脂等が挙げられる。全硬化剤中
の高融点結晶性硬化剤Ａの含有率は、少なくとも５重量
％、好ましくは５０〜１００重量％にするのがよい。
【００１５】本発明の組成物Ａは、必要に応じ、硬化促
進剤を含有することができる。硬化促進剤としては、従
来公知のもの、例えば、第３級アミン、第４級アンモニ
ウム塩、ホスフィン化合物、ホスホニウム塩、イミダゾ
ール化合物等が挙げられる。本発明の組成物Ａは、慣用
の補助成分を含有することができる。このような補助成
分には、例えば、有機系又は無機系の充填剤、難燃剤、
シランカップリング剤、着色剤、離型剤等が包含され
る。
進剤を含有することができる。硬化促進剤としては、従
来公知のもの、例えば、第３級アミン、第４級アンモニ
ウム塩、ホスフィン化合物、ホスホニウム塩、イミダゾ
ール化合物等が挙げられる。本発明の組成物Ａは、慣用
の補助成分を含有することができる。このような補助成
分には、例えば、有機系又は無機系の充填剤、難燃剤、
シランカップリング剤、着色剤、離型剤等が包含され
る。
【００１６】本発明により結晶性エポキシ樹脂Ａを含む
エポキシ樹脂組成物Ａは、ドライブレンド法、圧着法、
溶融ブレンド法等の従来公知の各種の方法により製造す
ることができるが、好ましくは溶融ブレンド法が採用さ
れる。組成物Ａを溶融ブレンド法により製造するには、
先ず、（ｉ）高融点結晶性エポキシ樹脂、（ii）低温溶
融性エポキシ樹脂及び／又は硬化剤を必須成分として含
み、必要に応じ、高融点結晶性硬化剤や、硬化促進剤、
充填剤等の補助成分を含む混合物をドライブレンド法に
より形成する。この場合、硬化剤と硬化促進剤とはあら
かじめ混合しておくこともでき、また、エポキシ樹脂と
して２種以上用いる場合、それらのエポキシ樹脂はあら
かじめ混合しておくこともできる。さらに、硬化剤とし
て２種以上用いる場合、それらの硬化剤はあらかじめ混
合しておくこともできる。この場合の混合法としては、
溶融ブレンド法を採用することができる。次に、前記混
合物は、これを溶融ブレンドする。この場合の溶融ブレ
ンドは、混合物中に含まれる高融点結晶性エポキシ樹脂
の少なくとも一部及び／又は必要に応じて用いられる高
融点結晶性硬化剤の少なくとも一部が未溶融で固体状で
残存するように行う。この場合の加熱温度は、高融点結
晶性物質のうちの最も低い融点を有するものの融点より
も３０℃以上低い温度、好ましくは３５〜１００℃程度
低い温度、より好ましくは４０〜８０℃程度低い温度
で、かつ低温溶融性物質が実質的に完全に溶融する温度
である。次に、前記のようにして得られた部分溶融混合
物は、これを冷却して固形化し、この固形化物を粉砕す
る。このようにして得られる粉体は、これを示差走査熱
量計（ＤＳＣ）により熱分析（昇温速度：１０℃／分）
すると、そのチャートには、高融点結晶性エポキシ樹脂
Ａの融解に基づく吸熱ピーク及び／又は高融点結晶性硬
化剤を含む場合には、その融解に基づく吸熱ピークが認
められる。即ち、前記のようにして得られるエポキシ樹
脂組成物Ａは、高融点結晶性物質を含むものであり、そ
の溶融粘度が低く、溶融時流動性が高いという大きな特
徴を有する。
エポキシ樹脂組成物Ａは、ドライブレンド法、圧着法、
溶融ブレンド法等の従来公知の各種の方法により製造す
ることができるが、好ましくは溶融ブレンド法が採用さ
れる。組成物Ａを溶融ブレンド法により製造するには、
先ず、（ｉ）高融点結晶性エポキシ樹脂、（ii）低温溶
融性エポキシ樹脂及び／又は硬化剤を必須成分として含
み、必要に応じ、高融点結晶性硬化剤や、硬化促進剤、
充填剤等の補助成分を含む混合物をドライブレンド法に
より形成する。この場合、硬化剤と硬化促進剤とはあら
かじめ混合しておくこともでき、また、エポキシ樹脂と
して２種以上用いる場合、それらのエポキシ樹脂はあら
かじめ混合しておくこともできる。さらに、硬化剤とし
て２種以上用いる場合、それらの硬化剤はあらかじめ混
合しておくこともできる。この場合の混合法としては、
溶融ブレンド法を採用することができる。次に、前記混
合物は、これを溶融ブレンドする。この場合の溶融ブレ
ンドは、混合物中に含まれる高融点結晶性エポキシ樹脂
の少なくとも一部及び／又は必要に応じて用いられる高
融点結晶性硬化剤の少なくとも一部が未溶融で固体状で
残存するように行う。この場合の加熱温度は、高融点結
晶性物質のうちの最も低い融点を有するものの融点より
も３０℃以上低い温度、好ましくは３５〜１００℃程度
低い温度、より好ましくは４０〜８０℃程度低い温度
で、かつ低温溶融性物質が実質的に完全に溶融する温度
である。次に、前記のようにして得られた部分溶融混合
物は、これを冷却して固形化し、この固形化物を粉砕す
る。このようにして得られる粉体は、これを示差走査熱
量計（ＤＳＣ）により熱分析（昇温速度：１０℃／分）
すると、そのチャートには、高融点結晶性エポキシ樹脂
Ａの融解に基づく吸熱ピーク及び／又は高融点結晶性硬
化剤を含む場合には、その融解に基づく吸熱ピークが認
められる。即ち、前記のようにして得られるエポキシ樹
脂組成物Ａは、高融点結晶性物質を含むものであり、そ
の溶融粘度が低く、溶融時流動性が高いという大きな特
徴を有する。
【００１７】前記のようにして溶融ブレンド法により得
られるエポキシ樹脂組成物Ａは、各配合成分が強固に結
合されていることから、撹拌力や振動力等の外力を加え
ても各成分が容易に剥離することがない。また、この組
成物は、未溶融の高融点結晶性エポキシ樹脂Ａを含むこ
とから、貯蔵安定性にもすぐれている。従って、それを
加熱硬化させて得られる硬化物は特性の均一性にすぐ
れ、所望の性能発現性にすぐれたものである。前記組成
物Ａは、溶融時の粘度が非常に低いために、微細空隙間
への含浸性（浸透性）にすぐれている。また、この固体
状組成物は、その表面が非粘着性である（表面タック性
がない）ことから、例えば、粒子同志が粘着することが
なく、取扱い性及び作業性において非常にすぐれたもの
である。
られるエポキシ樹脂組成物Ａは、各配合成分が強固に結
合されていることから、撹拌力や振動力等の外力を加え
ても各成分が容易に剥離することがない。また、この組
成物は、未溶融の高融点結晶性エポキシ樹脂Ａを含むこ
とから、貯蔵安定性にもすぐれている。従って、それを
加熱硬化させて得られる硬化物は特性の均一性にすぐ
れ、所望の性能発現性にすぐれたものである。前記組成
物Ａは、溶融時の粘度が非常に低いために、微細空隙間
への含浸性（浸透性）にすぐれている。また、この固体
状組成物は、その表面が非粘着性である（表面タック性
がない）ことから、例えば、粒子同志が粘着することが
なく、取扱い性及び作業性において非常にすぐれたもの
である。
【００１８】次に、本発明で用いる非結晶性エポキシ樹
脂Ｂを含むエポキシ樹脂組成物Ｂについて詳述する。こ
の組成物Ｂとしては、従来公知の各種のエポキシ樹脂組
成物を用いることができる。この組成物Ｂにおけるエポ
キシ樹脂Ｂは、好ましくはビスフェノール型の非結晶性
エポキシ樹脂が用いられる。また、その軟化点は特に制
約されず、通常、６５℃以上、好ましくは８０℃以上で
あればよい。また、この組成物Ｂで用いる硬化剤Ｂは、
結晶性のものであってもよいし、非結晶性のものであっ
てもよい。また、その融点又は軟化点は特に制約され
ず、通常、６５℃以上、好ましくは８０℃以上であれば
よい。本発明で用いる組成物Ｂは、必要に応じ、硬化促
進剤を含有することができる。硬化促進剤としては、従
来公知のもの、例えば、第３級アミン、第４級アンモニ
ウム塩、ホスフィン化合物、ホスホニウム塩、イミダゾ
ール化合物等が挙げられる。本発明で用いる組成物Ｂ
は、慣用の補助成分を含有することができる。このよう
な補助成分には、例えば、有機系又は無機系の充填剤、
難燃剤、シランカップリング剤、着色剤、離型剤等が包
含される。本発明で用いる組成物Ｂは、従来一般に採用
されている溶融ブレンド法やドライブレンド法、圧着法
等により製造されるが、一般的には溶融ブレンド法によ
り製造される。
脂Ｂを含むエポキシ樹脂組成物Ｂについて詳述する。こ
の組成物Ｂとしては、従来公知の各種のエポキシ樹脂組
成物を用いることができる。この組成物Ｂにおけるエポ
キシ樹脂Ｂは、好ましくはビスフェノール型の非結晶性
エポキシ樹脂が用いられる。また、その軟化点は特に制
約されず、通常、６５℃以上、好ましくは８０℃以上で
あればよい。また、この組成物Ｂで用いる硬化剤Ｂは、
結晶性のものであってもよいし、非結晶性のものであっ
てもよい。また、その融点又は軟化点は特に制約され
ず、通常、６５℃以上、好ましくは８０℃以上であれば
よい。本発明で用いる組成物Ｂは、必要に応じ、硬化促
進剤を含有することができる。硬化促進剤としては、従
来公知のもの、例えば、第３級アミン、第４級アンモニ
ウム塩、ホスフィン化合物、ホスホニウム塩、イミダゾ
ール化合物等が挙げられる。本発明で用いる組成物Ｂ
は、慣用の補助成分を含有することができる。このよう
な補助成分には、例えば、有機系又は無機系の充填剤、
難燃剤、シランカップリング剤、着色剤、離型剤等が包
含される。本発明で用いる組成物Ｂは、従来一般に採用
されている溶融ブレンド法やドライブレンド法、圧着法
等により製造されるが、一般的には溶融ブレンド法によ
り製造される。
【００１９】本発明で用いる２種の組成物Ａ及びＢにお
いて、一方で用いる硬化促進剤は、他方で用いる硬化剤
との関連で選択するのが好ましい。即ち、硬化剤の硬化
作用を促進させるものの使用が好ましい。例えば、エポ
キシ樹脂組成物Ａの硬化剤として、フェノール化合物を
用いた場合には、エポキシ樹脂組成物Ｂの硬化促進剤Ｂ
として、トリフェニルホスフィン（ＴＰＰ）を用いるこ
とが好ましく、エポキシ樹脂組成物Ａの硬化剤Ａとし
て、芳香族ジアミノ化合物を用いた場合には、エポキシ
樹脂組成物Ｂの硬化促進剤Ｂとして、パラトルエンスル
ホン酸、アジピン酸、サリチル酸等の低分子量の酸、フ
ェノール、グレゾール、ビスフェノールＡ等の低分子量
のフェノール化合物の中から選ばれる１種以上を用いる
ことが好ましく、エポキシ樹脂組成物Ａの硬化剤Ａとし
て、酸無水物を用いた場合には、エポキシ樹脂組成物Ｂ
の硬化促進剤Ｂとして、イミダゾール化合物、ジシアン
ジアミド（ＤＩＣＹ）、第三級アミンの中から選ばれる
１種以上を用いることが好ましい。このようにして一方
のエポキシ樹脂組成物の硬化剤と他方のエポキシ樹脂組
成物の硬化促進剤との組合せを選ぶことにより、本発明
のシートの硬化速度が促進される。
いて、一方で用いる硬化促進剤は、他方で用いる硬化剤
との関連で選択するのが好ましい。即ち、硬化剤の硬化
作用を促進させるものの使用が好ましい。例えば、エポ
キシ樹脂組成物Ａの硬化剤として、フェノール化合物を
用いた場合には、エポキシ樹脂組成物Ｂの硬化促進剤Ｂ
として、トリフェニルホスフィン（ＴＰＰ）を用いるこ
とが好ましく、エポキシ樹脂組成物Ａの硬化剤Ａとし
て、芳香族ジアミノ化合物を用いた場合には、エポキシ
樹脂組成物Ｂの硬化促進剤Ｂとして、パラトルエンスル
ホン酸、アジピン酸、サリチル酸等の低分子量の酸、フ
ェノール、グレゾール、ビスフェノールＡ等の低分子量
のフェノール化合物の中から選ばれる１種以上を用いる
ことが好ましく、エポキシ樹脂組成物Ａの硬化剤Ａとし
て、酸無水物を用いた場合には、エポキシ樹脂組成物Ｂ
の硬化促進剤Ｂとして、イミダゾール化合物、ジシアン
ジアミド（ＤＩＣＹ）、第三級アミンの中から選ばれる
１種以上を用いることが好ましい。このようにして一方
のエポキシ樹脂組成物の硬化剤と他方のエポキシ樹脂組
成物の硬化促進剤との組合せを選ぶことにより、本発明
のシートの硬化速度が促進される。
【００２０】本発明のシートを製造するには、例えば、
繊維質基材の表面に、先ず、エポキシ樹脂組成物Ａを均
一層状に散布し、次に、エポキシ樹脂組成物Ｂをその上
に均一層状に散布し、次いで加熱してその組成物Ａ、Ｂ
を溶融状態又は溶融状態に近い状態にさせる。これによ
り、組成物Ａ、Ｂは、繊維質基材中に浸透含浸保持され
る。次に、組成物Ａ、Ｂを含浸保持した繊維質基材は、
これを冷却し、その液状組成物を固化させる。このよう
にして、繊維質基材中には、組成物Ａからなる含浸層
と、組成物Ｂからなる含浸層が形成される。繊維質基材
への全組成物の含浸量は、繊維質基材として４０〜８０
ｇ／ｍ2の重さの不織布を用いる場合、２０〜６００ｇ
／ｍ2程度である。組成物ＡとＢの使用割合は、組成物
Ｂに対する組成物Ａの重量比Ａ：Ｂで、８０：２０〜２
０：８０、好ましくは６０：４０〜４０：６０である。
前記したシートの製造方法において、各組成物の加熱温
度は、少なくとも１つのエポキシ樹脂及び／又は硬化剤
が未溶融状態で存在する温度であることが好ましい。こ
のような加熱温度の採用により、繊維質基材中の固化物
は、貯蔵安定性の著しく高められたものとなる。
繊維質基材の表面に、先ず、エポキシ樹脂組成物Ａを均
一層状に散布し、次に、エポキシ樹脂組成物Ｂをその上
に均一層状に散布し、次いで加熱してその組成物Ａ、Ｂ
を溶融状態又は溶融状態に近い状態にさせる。これによ
り、組成物Ａ、Ｂは、繊維質基材中に浸透含浸保持され
る。次に、組成物Ａ、Ｂを含浸保持した繊維質基材は、
これを冷却し、その液状組成物を固化させる。このよう
にして、繊維質基材中には、組成物Ａからなる含浸層
と、組成物Ｂからなる含浸層が形成される。繊維質基材
への全組成物の含浸量は、繊維質基材として４０〜８０
ｇ／ｍ2の重さの不織布を用いる場合、２０〜６００ｇ
／ｍ2程度である。組成物ＡとＢの使用割合は、組成物
Ｂに対する組成物Ａの重量比Ａ：Ｂで、８０：２０〜２
０：８０、好ましくは６０：４０〜４０：６０である。
前記したシートの製造方法において、各組成物の加熱温
度は、少なくとも１つのエポキシ樹脂及び／又は硬化剤
が未溶融状態で存在する温度であることが好ましい。こ
のような加熱温度の採用により、繊維質基材中の固化物
は、貯蔵安定性の著しく高められたものとなる。
【００２１】本発明のシートを使用するには、これを巻
線コイル等の被処理物の表面に対し、シートをそれに含
浸されている組成物Ａが接触するように重ね、この状態
でシートを加熱する。この加熱により、シートに含浸さ
れていた組成物が溶融し、シートから溶出して被処理物
表面に移行するが、本発明のシートの場合、先ず組成物
Ａの溶融物が被処理物表面に移行し、次いで組成物Ｂの
溶融物が移行する。この場合、組成物Ａは溶融時流動性
のすぐれたものであることから、その被処理物中に円滑
に含浸される。組成物Ｂは、組成物Ａに比べて含浸性の
低いものであるが、このものは、その組成物Ａの被膜上
に表面カバー性が大きく、機械的強度の大きい被膜を形
成する。
線コイル等の被処理物の表面に対し、シートをそれに含
浸されている組成物Ａが接触するように重ね、この状態
でシートを加熱する。この加熱により、シートに含浸さ
れていた組成物が溶融し、シートから溶出して被処理物
表面に移行するが、本発明のシートの場合、先ず組成物
Ａの溶融物が被処理物表面に移行し、次いで組成物Ｂの
溶融物が移行する。この場合、組成物Ａは溶融時流動性
のすぐれたものであることから、その被処理物中に円滑
に含浸される。組成物Ｂは、組成物Ａに比べて含浸性の
低いものであるが、このものは、その組成物Ａの被膜上
に表面カバー性が大きく、機械的強度の大きい被膜を形
成する。
【００２２】
【発明の効果】本発明のエポキシ樹脂組成物含浸シート
は、エポキシ樹脂組成物Ａとエポキシ樹脂組成物Ｂとを
併用したことから、ボイドや加熱ムラがほとんどなく、
速硬化性、貯蔵安定性、含浸性に優れ、タックがなく、
硬化物の接着性、電気絶縁特性に優れたものであり、電
気・電子部品の絶縁固定用シートやプリプレグシート等
として好適のものである。本発明のエポキシ樹脂組成物
含浸シートは、エポキシ樹脂組成物Ａのみを含浸させた
シートとエポキシ樹脂組成物Ｂのみを含浸させたシート
の双方の特性を持ったものであり、しかも、一方のエポ
キシ樹脂組成物の硬化剤と他方のエポキシ樹脂組成物の
硬化促進剤との組合せを、前記した特定の組合せとする
ことにより、本発明のエポキシ樹脂組成物含浸シートの
ゲル化時間は、エポキシ樹脂組成物Ａのみを含浸させた
シートのゲル化時間及びエポキシ樹脂組成物Ｂのみを含
浸させたシートのゲル化時間よりも短くすることができ
る。
は、エポキシ樹脂組成物Ａとエポキシ樹脂組成物Ｂとを
併用したことから、ボイドや加熱ムラがほとんどなく、
速硬化性、貯蔵安定性、含浸性に優れ、タックがなく、
硬化物の接着性、電気絶縁特性に優れたものであり、電
気・電子部品の絶縁固定用シートやプリプレグシート等
として好適のものである。本発明のエポキシ樹脂組成物
含浸シートは、エポキシ樹脂組成物Ａのみを含浸させた
シートとエポキシ樹脂組成物Ｂのみを含浸させたシート
の双方の特性を持ったものであり、しかも、一方のエポ
キシ樹脂組成物の硬化剤と他方のエポキシ樹脂組成物の
硬化促進剤との組合せを、前記した特定の組合せとする
ことにより、本発明のエポキシ樹脂組成物含浸シートの
ゲル化時間は、エポキシ樹脂組成物Ａのみを含浸させた
シートのゲル化時間及びエポキシ樹脂組成物Ｂのみを含
浸させたシートのゲル化時間よりも短くすることができ
る。
【００２３】
【実施例】次に、本発明を実施例によりさらに詳細に説
明する。なお、以下において示す部は重量部である。
明する。なお、以下において示す部は重量部である。
【００２４】参考例１ エポトートＹＤＣ−１３１２（２，５−ジ−ｔ−ブチル
ハイドロキノンジグリシジルエーテル、東都化成社製、
エポキシ当量１７５、融点１４５℃）と、表１に示すエ
ポキシ樹脂を溶融ブレンドし、混合物を冷却（１４℃）
固化した。このようにして得た固化物の性状及び冷却固
化時間を表１に示す。この場合の冷却固化時間とは、配
合物を溶融状態で混合し、冷却（１４℃）した混合物が
微粉砕できる硬さまでに固化する時間を言う。表１に示
した符号は次の内容を示す。 エポトートＹＤ−７０１１ ：ビスフェノールＡ型エポ
キシ樹脂（非結晶性）、エポキシ当量：４７５、軟化
点：６５℃、東都化成社製 エポトートＹＤＣＮ−７０１：クレゾールノボラック型
エポキシ樹脂（非結晶性）、エポキシ当量：２１５、軟
化点：６５℃、東都化成社製 ＥＯＣＮ−１０３：クレゾールノボラック型エポキシ樹
脂（非結晶性）、エポキシ当量：２２０、軟化点：８２
℃、日本化薬社製 エピコートＹＬ−６３５０：テトラブロモビスフェノー
ルＡジグリシジルエーテル（結晶性）、エポキシ当量：
３３５、融点１１５℃、油化シェルエポキシ社製
ハイドロキノンジグリシジルエーテル、東都化成社製、
エポキシ当量１７５、融点１４５℃）と、表１に示すエ
ポキシ樹脂を溶融ブレンドし、混合物を冷却（１４℃）
固化した。このようにして得た固化物の性状及び冷却固
化時間を表１に示す。この場合の冷却固化時間とは、配
合物を溶融状態で混合し、冷却（１４℃）した混合物が
微粉砕できる硬さまでに固化する時間を言う。表１に示
した符号は次の内容を示す。 エポトートＹＤ−７０１１ ：ビスフェノールＡ型エポ
キシ樹脂（非結晶性）、エポキシ当量：４７５、軟化
点：６５℃、東都化成社製 エポトートＹＤＣＮ−７０１：クレゾールノボラック型
エポキシ樹脂（非結晶性）、エポキシ当量：２１５、軟
化点：６５℃、東都化成社製 ＥＯＣＮ−１０３：クレゾールノボラック型エポキシ樹
脂（非結晶性）、エポキシ当量：２２０、軟化点：８２
℃、日本化薬社製 エピコートＹＬ−６３５０：テトラブロモビスフェノー
ルＡジグリシジルエーテル（結晶性）、エポキシ当量：
３３５、融点１１５℃、油化シェルエポキシ社製
【００２５】
【表１】
【００２６】表１に示した結果からわかるように、硬化
反応性の低い高融点結晶性エポキシ樹脂Ａに、他の速硬
化性エポキシ樹脂Ａ’を溶融混合し、冷却固化するとき
には、その冷却固化時間は速く、しかも得られる固化物
は結晶性のもので、かつその融点も十分に高く、表面が
非粘着性の取扱い性のすぐれた結晶性の混合エポキシ樹
脂である。したがって、このような結晶性混合エポキシ
樹脂は、低粘度性の良好な粉体組成物を与える。
反応性の低い高融点結晶性エポキシ樹脂Ａに、他の速硬
化性エポキシ樹脂Ａ’を溶融混合し、冷却固化するとき
には、その冷却固化時間は速く、しかも得られる固化物
は結晶性のもので、かつその融点も十分に高く、表面が
非粘着性の取扱い性のすぐれた結晶性の混合エポキシ樹
脂である。したがって、このような結晶性混合エポキシ
樹脂は、低粘度性の良好な粉体組成物を与える。
【００２７】比較参考例１ ７０重量部のエピコートＹＸ−４０００（テトラメチル
ビフェノールジグリシジルエーテル、融点１０５℃）と
３０重量部のエピコートＹＤ−７０１１を溶融ブレンド
し、混合物を室温に放置して冷却固化したところ、その
冷却固化には４８時間以上という長時間を要する上、得
られる固化物の表面は粘着性を示すものであった。した
がって、この固化物は、粉体組成物形成用の原料エポキ
シ樹脂としては不適のものである。
ビフェノールジグリシジルエーテル、融点１０５℃）と
３０重量部のエピコートＹＤ−７０１１を溶融ブレンド
し、混合物を室温に放置して冷却固化したところ、その
冷却固化には４８時間以上という長時間を要する上、得
られる固化物の表面は粘着性を示すものであった。した
がって、この固化物は、粉体組成物形成用の原料エポキ
シ樹脂としては不適のものである。
【００２８】なお、前記において示した粉体表面が非粘
着性であるか否かの判定は、次の方法で行った。温度２
５℃、湿度７０％ＲＨの雰囲気下で、６０メッシュのふ
るいをパスする粉体５０ｇを内径５ｃｍの円筒型容器に
入れ、２ｇ／ｃｍ2の荷重をかけて３時間放置した。次
に、円筒型容器から粉体を取り出し、その粉体を飯田製
作所製ロータップ型振とう機φ２００Ａ（ふるいの回転
数２９０回／分、衝動数１６５回／分）に装着されてい
る６０メッシュのふるいにのせ、３０分間振とうした。
その振とうにより粉体の９５重量％以上が６０メッシュ
のふるいをパスした場合はその粉体が非粘着性であると
判定し、そうでない場合はその粉体が非粘着性でない
（粘着性である）と判定した。
着性であるか否かの判定は、次の方法で行った。温度２
５℃、湿度７０％ＲＨの雰囲気下で、６０メッシュのふ
るいをパスする粉体５０ｇを内径５ｃｍの円筒型容器に
入れ、２ｇ／ｃｍ2の荷重をかけて３時間放置した。次
に、円筒型容器から粉体を取り出し、その粉体を飯田製
作所製ロータップ型振とう機φ２００Ａ（ふるいの回転
数２９０回／分、衝動数１６５回／分）に装着されてい
る６０メッシュのふるいにのせ、３０分間振とうした。
その振とうにより粉体の９５重量％以上が６０メッシュ
のふるいをパスした場合はその粉体が非粘着性であると
判定し、そうでない場合はその粉体が非粘着性でない
（粘着性である）と判定した。
【００２９】組成物Ａ調製例１表２に示す成分組成の粉
体組成物を溶融ブレンド法（温度：８０℃）により作
り、そのゲルタイムを評価した。その結果を表２に示
す。ゲルタイムは、１５０℃におけるゲルタイムをＪＩ
Ｓ Ｃ ２１０４に従って測定した。なお、表１に示し
た符号は次の内容を意味する。 ＢＰＡ ：ビスフェノールＡ（融点１５７℃） ＴＨＰＡ ：テトラヒドロ無水フタル酸（融点１０１℃） ＹＬＨ−１２９：ビスフェノールＡノボラック型樹脂(「エピキュアＹＬＨ １２９」、軟化点１１５℃、油化シェルエポキシ社製） ＤＡＭ ：ジアミノジフェニルメタン（融点９０℃） ＴＭＡ ：トリメリット酸無水物（融点１６５℃） ＴＢＡ ：テトラブロモビスフェノールＡ（融点１８０℃） ＴＰＰ ：トリフェニルホスフィン ２ＭＺ−Ａ ：２，４−ジアミノ−６−６〔２−メチルイミダゾリル （１）〕−エチルＳ−トリアジン
体組成物を溶融ブレンド法（温度：８０℃）により作
り、そのゲルタイムを評価した。その結果を表２に示
す。ゲルタイムは、１５０℃におけるゲルタイムをＪＩ
Ｓ Ｃ ２１０４に従って測定した。なお、表１に示し
た符号は次の内容を意味する。 ＢＰＡ ：ビスフェノールＡ（融点１５７℃） ＴＨＰＡ ：テトラヒドロ無水フタル酸（融点１０１℃） ＹＬＨ−１２９：ビスフェノールＡノボラック型樹脂(「エピキュアＹＬＨ １２９」、軟化点１１５℃、油化シェルエポキシ社製） ＤＡＭ ：ジアミノジフェニルメタン（融点９０℃） ＴＭＡ ：トリメリット酸無水物（融点１６５℃） ＴＢＡ ：テトラブロモビスフェノールＡ（融点１８０℃） ＴＰＰ ：トリフェニルホスフィン ２ＭＺ−Ａ ：２，４−ジアミノ−６−６〔２−メチルイミダゾリル （１）〕−エチルＳ−トリアジン
【００３０】
【表２】 *1 エポキシ樹脂Ｂは、エポキシ樹脂Ａとエポキシ樹脂Ｄとを混合重量比＝85 /15で予め溶融ブレンドしたもの *2 比較例を示す
【００３１】表２に示した結果からわかるように、エポ
キシ樹脂として、速硬化性エポキシ樹脂を含まない硬化
反応性の悪い高融点結晶性エポキシ樹脂Ａのみを用いる
とともに、硬化剤として、ＴＭＡを含まないものを用い
る場合（組成物Ｎｏ．９）では、組成物の硬化反応性が
非常に悪いことがわかる。一方、硬化剤として、ＴＭＡ
を含むものを用いる場合（組成物Ｎｏ．３〜Ｎｏ．５）
には、組成物の硬化反応性が非常に良く、加熱により迅
速に硬化することがわかる。しかも、この場合には、硬
化反応性の悪い高融点結晶性エポキシ樹脂Ａのみを用い
る場合（組成物Ｎｏ．３）であっても、その組成物の硬
化速度は速いことがわかる。
キシ樹脂として、速硬化性エポキシ樹脂を含まない硬化
反応性の悪い高融点結晶性エポキシ樹脂Ａのみを用いる
とともに、硬化剤として、ＴＭＡを含まないものを用い
る場合（組成物Ｎｏ．９）では、組成物の硬化反応性が
非常に悪いことがわかる。一方、硬化剤として、ＴＭＡ
を含むものを用いる場合（組成物Ｎｏ．３〜Ｎｏ．５）
には、組成物の硬化反応性が非常に良く、加熱により迅
速に硬化することがわかる。しかも、この場合には、硬
化反応性の悪い高融点結晶性エポキシ樹脂Ａのみを用い
る場合（組成物Ｎｏ．３）であっても、その組成物の硬
化速度は速いことがわかる。
【００３２】組成物Ａ調製例２ 高融点結晶性エポキシ樹脂（ＹＤＣ−１３１２）８５
部、低温溶融性エポキシ樹脂（ＥＣＯＮ−１０３）１５
部、高融点結晶性硬化剤（ＢＰＡ）２２部、低温溶融性
硬化剤（ＹＬＨ−１２９）４２部、イミダゾール／エポ
キシアダクト（Ｐ−２００）１．０部及びアクリル酸エ
ステルオリゴマー（ＸＫ−２１）０．５部を溶融ブレン
ド法（温度：８０℃）により均一に混合した後、得られ
た部分溶融混合物を室温に冷却固化し、得られた固化物
を粉砕した。前記粉砕物は、結晶性物質を含むことか
ら、その溶融粘度は低く、溶融時流動性にすぐれたもの
である。
部、低温溶融性エポキシ樹脂（ＥＣＯＮ−１０３）１５
部、高融点結晶性硬化剤（ＢＰＡ）２２部、低温溶融性
硬化剤（ＹＬＨ−１２９）４２部、イミダゾール／エポ
キシアダクト（Ｐ−２００）１．０部及びアクリル酸エ
ステルオリゴマー（ＸＫ−２１）０．５部を溶融ブレン
ド法（温度：８０℃）により均一に混合した後、得られ
た部分溶融混合物を室温に冷却固化し、得られた固化物
を粉砕した。前記粉砕物は、結晶性物質を含むことか
ら、その溶融粘度は低く、溶融時流動性にすぐれたもの
である。
【００３３】組成物Ａ調製例３ 組成物Ａ調製例２において、高融点エポキシ樹脂とし
て、４，４’−ジヒドロキシジフェニルスルホンジグリ
シジルエーテル（ＥＢＰＳ−２００）（融点：１６５
℃）を用いた以外は同様にして実験を行った。
て、４，４’−ジヒドロキシジフェニルスルホンジグリ
シジルエーテル（ＥＢＰＳ−２００）（融点：１６５
℃）を用いた以外は同様にして実験を行った。
【００３４】組成物Ｂ調製例１ ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エピコート１００
４、エポキシ当量：９００、軟化点８９℃、油化シェル
エポキシ社製）１００部、重質炭酸カルシウム（ＫＣ−
３０Ａ）１０部、軽質炭酸カルシウム（ＴＰ−１１１）
１０部、アクリル酸エステルオリゴマー（ＸＫ−２１）
０．５部、トリフェニルホスフィン（ＴＰＰ）１０部及
び２ＭＺ−Ａ０．５部を溶融ブレンド法により８０℃で
加熱混合した後、室温に冷却固化し、粉砕した。
４、エポキシ当量：９００、軟化点８９℃、油化シェル
エポキシ社製）１００部、重質炭酸カルシウム（ＫＣ−
３０Ａ）１０部、軽質炭酸カルシウム（ＴＰ−１１１）
１０部、アクリル酸エステルオリゴマー（ＸＫ−２１）
０．５部、トリフェニルホスフィン（ＴＰＰ）１０部及
び２ＭＺ−Ａ０．５部を溶融ブレンド法により８０℃で
加熱混合した後、室温に冷却固化し、粉砕した。
【００３５】実施例１ ポリエステル不織布（「ＪＨ−１００７」、日本バイリ
ーン社製目付け：６８．６ｇ／ｍ2、厚さ：０．１３ｍ
ｍ）の表面に、表３に示した溶融ブレンド組成物Ａを８
０ｇ／ｍ2の割合で層状に均一に散布した後、その上に
溶融ブレンド組成物Ｂを８０ｇ／ｍ2の割合で層状に均
一に散布した。次に、１３０℃に設定したオーブン中
で、各組成物の少なくとも一部が未溶融の状態で不織布
に含浸させ、直ちに１４℃に冷却して固化させてシート
Ｉを得た。
ーン社製目付け：６８．６ｇ／ｍ2、厚さ：０．１３ｍ
ｍ）の表面に、表３に示した溶融ブレンド組成物Ａを８
０ｇ／ｍ2の割合で層状に均一に散布した後、その上に
溶融ブレンド組成物Ｂを８０ｇ／ｍ2の割合で層状に均
一に散布した。次に、１３０℃に設定したオーブン中
で、各組成物の少なくとも一部が未溶融の状態で不織布
に含浸させ、直ちに１４℃に冷却して固化させてシート
Ｉを得た。
【００３６】
【表３】
【００３７】比較例１ 実施例１において、エポキシ樹脂組成物として表３の組
成物Ａのみを１６０ｇ／ｍ2の割合で用いた以外は同様
にして実験を行って、シートＩＩを得た。
成物Ａのみを１６０ｇ／ｍ2の割合で用いた以外は同様
にして実験を行って、シートＩＩを得た。
【００３８】比較例２ 実施例１において、エポキシ樹脂組成物として表３の組
成物Ｂのみを１６０ｇ／ｍ2の割合で用いた以外は同様
にして実験を行って、シートＩＩＩを得た。
成物Ｂのみを１６０ｇ／ｍ2の割合で用いた以外は同様
にして実験を行って、シートＩＩＩを得た。
【００３９】比較例３ 液状ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（「エピコート８
２８」、エポキシ当量１９０、油化シェルエポキシ社
製）１００部、ジシアンジアミド（「Ｄｉｃｙ＃１
５」、油化シェルエポキシ社製）８部、２−メチルイミ
ダゾール（２ＭＺ−Ｐ、四国化成社製）０．５部をメチ
ルセロソルブ１０８．５部（沸点１２４．５℃）に溶解
した。この液をポリエステル不織布（「ＪＨ−１００
７」、目付け６８．６ｇ／ｍ2、厚さ０．１３ｍｍ、日
本バイリーン社製）に３２０ｇ／ｍ2の割合で均一に塗
布し、含浸させ、１３０℃に設定したオーブン中で溶剤
を揮発させ、シートIVを得た。
２８」、エポキシ当量１９０、油化シェルエポキシ社
製）１００部、ジシアンジアミド（「Ｄｉｃｙ＃１
５」、油化シェルエポキシ社製）８部、２−メチルイミ
ダゾール（２ＭＺ−Ｐ、四国化成社製）０．５部をメチ
ルセロソルブ１０８．５部（沸点１２４．５℃）に溶解
した。この液をポリエステル不織布（「ＪＨ−１００
７」、目付け６８．６ｇ／ｍ2、厚さ０．１３ｍｍ、日
本バイリーン社製）に３２０ｇ／ｍ2の割合で均一に塗
布し、含浸させ、１３０℃に設定したオーブン中で溶剤
を揮発させ、シートIVを得た。
【００４０】比較例４ ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（「エピコート１００
４」、エポキシ当量９００、油化シェルエポキシ社製）
５０部、液状ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（「エピ
コート８２８」、エポキシ当量１９０、油化シェルエポ
キシ社製）５０部、ジシアンジアミド（「Ｄｉｃｙ＃１
５」、油化シェルエポキシ社製）４．８部、２−メチル
イミダゾール（２ＭＺ−Ｐ、四国化成社製）０．５部を
メチルセロソルブ１０６．５部（沸点１２４．５℃）に
溶解した。この液をポリエステル不織布（「ＪＨ−１０
０７」、目付け６８．６ｇ／ｍ2、厚さ０．１３ｍｍ、
日本バイリーン社製）に３２０ｇ／ｍ2の割合で均一に
塗布し、含浸させ、１３０℃に設定したオーブン中で溶
剤を揮発させ、シートＶを得た。
４」、エポキシ当量９００、油化シェルエポキシ社製）
５０部、液状ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（「エピ
コート８２８」、エポキシ当量１９０、油化シェルエポ
キシ社製）５０部、ジシアンジアミド（「Ｄｉｃｙ＃１
５」、油化シェルエポキシ社製）４．８部、２−メチル
イミダゾール（２ＭＺ−Ｐ、四国化成社製）０．５部を
メチルセロソルブ１０６．５部（沸点１２４．５℃）に
溶解した。この液をポリエステル不織布（「ＪＨ−１０
０７」、目付け６８．６ｇ／ｍ2、厚さ０．１３ｍｍ、
日本バイリーン社製）に３２０ｇ／ｍ2の割合で均一に
塗布し、含浸させ、１３０℃に設定したオーブン中で溶
剤を揮発させ、シートＶを得た。
【００４１】実施例１〜比較例４のシートの貯蔵安定
性、含浸性、タック性及び接着性を以下の方法で評価し
た。その結果を表４に示す。 （貯蔵安定性）作成直後のシートの１５０℃でのゲル化
時間をＡとし、このシートを４０℃で２１日間保管した
後の１５０℃のゲル化時間をＢとしてシートの保存安定
性を以下の基準で評価した。 Ｂ／Ａ＝０．７５以上：○ Ｂ／Ａ＝０．６５〜０．７５未満：△ Ｂ／Ａ＝０．６５未満：× （含浸性）５０×５０ｍｍに切断したポリエステル不織
布（「ＪＨ−１００７」、目付け６８．６ｇ／ｍ2、厚
さ０．１３ｍｍ、日本バイリーン社製）を１０枚重ねた
ものの上に直径２５ｍｍにカットしたシートをのせ、そ
の上に５０×５０ｍｍに切断したポリエステル不織布
（「ＪＨ−１００７」、目付け６８．６ｇ／ｍ2、厚さ
０．１３ｍｍ、日本バイリーン社製）を１０枚重ねたも
のをのせる。次に、これを１５０℃のオーブン中の予熱
した６０×６０×３ｍｍの鉄板の上にのせ、全体が均一
に荷重されるように１ｋｇの重りをのせて３０分間加熱
し、シート中の組成物を融解させ、不織布に含浸させ、
冷却した。組成物が含浸した不織布の枚数を調べて含浸
性を以下の基準で評価した。 ６枚以上：○ ４〜５枚：△ ０〜３枚：×
性、含浸性、タック性及び接着性を以下の方法で評価し
た。その結果を表４に示す。 （貯蔵安定性）作成直後のシートの１５０℃でのゲル化
時間をＡとし、このシートを４０℃で２１日間保管した
後の１５０℃のゲル化時間をＢとしてシートの保存安定
性を以下の基準で評価した。 Ｂ／Ａ＝０．７５以上：○ Ｂ／Ａ＝０．６５〜０．７５未満：△ Ｂ／Ａ＝０．６５未満：× （含浸性）５０×５０ｍｍに切断したポリエステル不織
布（「ＪＨ−１００７」、目付け６８．６ｇ／ｍ2、厚
さ０．１３ｍｍ、日本バイリーン社製）を１０枚重ねた
ものの上に直径２５ｍｍにカットしたシートをのせ、そ
の上に５０×５０ｍｍに切断したポリエステル不織布
（「ＪＨ−１００７」、目付け６８．６ｇ／ｍ2、厚さ
０．１３ｍｍ、日本バイリーン社製）を１０枚重ねたも
のをのせる。次に、これを１５０℃のオーブン中の予熱
した６０×６０×３ｍｍの鉄板の上にのせ、全体が均一
に荷重されるように１ｋｇの重りをのせて３０分間加熱
し、シート中の組成物を融解させ、不織布に含浸させ、
冷却した。組成物が含浸した不織布の枚数を調べて含浸
性を以下の基準で評価した。 ６枚以上：○ ４〜５枚：△ ０〜３枚：×
【００４２】（タック性）シートを２０×２０ｍｍにカ
ットしたもの２枚を重ねて２０×８０×１ｍｍの平滑な
２枚のガラス板の間に挟み、１ｋｇの重りをのせ、２５
℃で１０分間放置した後の２枚のシートの密着性を以下
の基準で評価した。 ほとんど密着しておらず、容易に剥がせる：○ 密着しているが、比較的容易に剥がせる ：△ 強固に密着していて剥がれにくい ：× （接着性）シートをＪＩＳ Ｋ６８５０に準じ、鉄板を
用いてせん断接着力を測定し、以下の基準で接着性を評
価した。 ２．５ｋｇ／ｍｍ2以上 ：○ １．５ｋｇ／ｍｍ2以上で２．５ｋｇ／ｍｍ2未満：△ １．５ｋｇ／ｍｍ2未満 ：×
ットしたもの２枚を重ねて２０×８０×１ｍｍの平滑な
２枚のガラス板の間に挟み、１ｋｇの重りをのせ、２５
℃で１０分間放置した後の２枚のシートの密着性を以下
の基準で評価した。 ほとんど密着しておらず、容易に剥がせる：○ 密着しているが、比較的容易に剥がせる ：△ 強固に密着していて剥がれにくい ：× （接着性）シートをＪＩＳ Ｋ６８５０に準じ、鉄板を
用いてせん断接着力を測定し、以下の基準で接着性を評
価した。 ２．５ｋｇ／ｍｍ2以上 ：○ １．５ｋｇ／ｍｍ2以上で２．５ｋｇ／ｍｍ2未満：△ １．５ｋｇ／ｍｍ2未満 ：×
【００４３】
【表４】
Claims (5)
- 【請求項１】 ２種類のエポキシ樹脂組成物Ａ及びＢを
繊維質基材にそれぞれ層状に含浸させたシートであっ
て、該組成物Ａは結晶性エポキシ樹脂Ａとその硬化剤Ａ
を含有し、該組成物Ｂは非結晶性エポキシ樹脂Ｂとその
硬化剤Ｂを含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成
物含浸シート。 - 【請求項２】 該結晶性エポキシ樹脂Ａが、２，５−ジ
−ｔｅｒｔ−ブチルハイドロキノンジグリシジルエーテ
ルである請求項１のシート。 - 【請求項３】 該硬化剤Ａが、ビスフェノール化合物、
トリメリット酸無水物及びトリメリット酸無水物誘導体
の中から選ばれる少なくとも１種である請求項１又は２
のシート。 - 【請求項４】 該エポキシ樹脂組成物Ａが、グリシジル
エーテル基の結合隣接位に立体障害基を有しないエポキ
シ樹脂及び／又はグリシジルエーテル基を３個以上有す
るエポキシ樹脂を含む請求項１〜３のいずれかのシー
ト。 - 【請求項５】 該グリシジルエーテル基を３個以上有す
るエポキシ樹脂が、ノボラック型エポキシ樹脂である請
求項４のシート。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33514097A JP3883273B2 (ja) | 1996-11-25 | 1997-11-19 | エポキシ樹脂組成物含浸シート |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33047496 | 1996-11-25 | ||
| JP8-330474 | 1996-11-25 | ||
| JP33514097A JP3883273B2 (ja) | 1996-11-25 | 1997-11-19 | エポキシ樹脂組成物含浸シート |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10202814A true JPH10202814A (ja) | 1998-08-04 |
| JP3883273B2 JP3883273B2 (ja) | 2007-02-21 |
Family
ID=26573542
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33514097A Expired - Fee Related JP3883273B2 (ja) | 1996-11-25 | 1997-11-19 | エポキシ樹脂組成物含浸シート |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3883273B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6787237B2 (en) * | 2001-09-14 | 2004-09-07 | Hexcel Corporation | Room temperature stable epoxy prepregs |
| EP1553125A1 (en) | 2004-01-10 | 2005-07-13 | Hexcel Composites Limited | Fibre reinforced resin assembly |
| US7854964B2 (en) * | 2004-06-21 | 2010-12-21 | Hexcel Composites, Ltd. | Crystalline resin sandwich films |
| WO2016148175A1 (ja) * | 2015-03-17 | 2016-09-22 | 東レ株式会社 | エポキシ樹脂組成物、プリプレグおよび炭素繊維強化複合材料 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6067967B2 (ja) * | 2011-11-16 | 2017-01-25 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 熱膨張性接着シートおよびその製造方法 |
-
1997
- 1997-11-19 JP JP33514097A patent/JP3883273B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6787237B2 (en) * | 2001-09-14 | 2004-09-07 | Hexcel Corporation | Room temperature stable epoxy prepregs |
| EP1553125A1 (en) | 2004-01-10 | 2005-07-13 | Hexcel Composites Limited | Fibre reinforced resin assembly |
| US7223466B2 (en) | 2004-01-10 | 2007-05-29 | Hexcel Composites Limited | Fiber reinforced resin assembly |
| US7740907B2 (en) | 2004-01-10 | 2010-06-22 | Hexcel Composites, Ltd. | Fiber reinforced resin assembly |
| US7854964B2 (en) * | 2004-06-21 | 2010-12-21 | Hexcel Composites, Ltd. | Crystalline resin sandwich films |
| WO2016148175A1 (ja) * | 2015-03-17 | 2016-09-22 | 東レ株式会社 | エポキシ樹脂組成物、プリプレグおよび炭素繊維強化複合材料 |
| JPWO2016148175A1 (ja) * | 2015-03-17 | 2017-12-28 | 東レ株式会社 | エポキシ樹脂組成物、プリプレグおよび炭素繊維強化複合材料 |
| US10280251B2 (en) | 2015-03-17 | 2019-05-07 | Toray Industries, Inc. | Epoxy resin composition, prepreg, and carbon fiber-reinforced composite material |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3883273B2 (ja) | 2007-02-21 |
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