JPH10206128A - はんだ付け外観検査装置及びはんだ付け外観検査方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明は、はんだ付け外観検査装置及びはん
だ付け外観検査方法に関し、表面実装部品のはんだ付け
に関する属性や部品メーカを特定でき、それに適合した
検査基準によってはんだ付け状態を検査できるはんだ付
け外観検査装置及びはんだ付け外観検査方法を提供する
ことを目的とする。 【解決手段】 検査対象部品の画像信号に画像処理を施
し、検査項目の測定を行い、各項目の測定データと測定
データから抽出した特徴データとを出力する手段１と、
登録してある特徴データと抽出した特徴データとの照合
を行い、当該検査対象部品のはんだ付けに関する属性を
特定し、または、当該部品のメーカを特定する手段２
と、特定した属性またはメーカに適用する検査基準を発
生する手段３と、手段３からの検査基準と手段１からの
測定データとを比較し、当該部品の良否判定結果を出力
する手段４とを備えることを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、表面実装部品のは
んだ付け部分の外観を検査するはんだ付け外観検査装置
及びはんだ付け外観検査方法に関する。基板に搭載され
るＳＯＰ(Small Outline Package）ＩＣや抵抗器、コン
デンサ等の表面実装部品は、リードが直接基板にはんだ
付けされるが、これらは超小型部品であるので、はんだ
付けの良否を肉眼で判断するには顕微鏡等で拡大する必
要があり、かつ、部品数も多いことから、全数を肉眼で
観察してはんだ付けの良否判定を行うのは非能率的であ
る。そこで、リードのはんだ付け部分（この部分は「フ
ィレット」と称される）の画像を取り込み、フィレット
の外観からはんだ付けの良否を自動的に判定するはんだ
付け外観検査装置が採用される。

【０００２】

【従来の技術】図１２は、従来のはんだ付け外観検査装
置の一般的な構成例である。このはんだ付け外観検査装
置は、多段落射照明部５１、カメラ５２、画像処理部５
３、比較部５４、検査データメモリ５５、判定出力部５
６を備える。そして、この外観検査装置では、例えば図
１３、図１４示す検査データが用いられる。これは、一
般的な外観検査基準の一例である。

【０００３】このはんだ付け外観検査装置では、外観検
査が次のようにして行われる。検査対象基板は、ステー
ジに乗せられて多段落射照明部５１の照明位置に運ばれ
る。リード５７は、検査対象基板に搭載される表面実装
部品、例えばＳＯＰＩＣのリードである。このＳＯＰＩ
Ｃのリード５７のはんだフィレットの部分が多段落射照
明部５１の直下に位置決めされると、多段落射照明部５
１は、リード５７のはんだフィレットを、上段と中段と
下段とに分けて照明する。なお、上段照明は低角度で画
像を抽出するための照明であり、中段照明は中角度で画
像を抽出するための照明であり、下段照明は高角度で画
像を抽出するための照明である。

【０００４】カメラ５２は、多段落射照明部５１が照明
したはんだフィレットの部分を撮像し、画像信号を画像
処理部５３に与える。画像処理部５３は、入力した画像
信号について画像処理を行い、検査データメモリ５５か
ら入手した検査項目（図１３、図１４参照）の測定を行
い、その測定値を比較部５４に与える。比較部５４で
は、入力した測定値と検査データメモリ５５から入手し
た検査基準（図１３、図１４参照）との比較を行い、そ
の比較結果を判定出力部５６に与える。判定出力部５６
は、比較結果に基づきリード５７のはんだフィレットの
部分のはんだ付け状態の良否を判定し、その判定結果を
出力する。不良と判定された場合は、作業者が該当箇所
を顕微鏡等で観察して診断する。

【０００５】ここに、図１３は、チップ部品系の検査デ
ータの一例を示し、図１４は、ＬＳＩ系の検査データの
一例を示す。図示するように、この検査データは、「設
定項目」と、それに対応する検査内容が設定される「検
査項目」と、検査項目に対する「設定値（検査基準）」
とで構成される。この検査項目が画像処理部５３に与え
られ、検査基準が比較部５４に与えられる。

【０００６】この検査データは、実際に基準となる検査
対象部品を搭載する基板を本装置に設定してはんだ付け
した部品のフィレット部分の画像を取り込み、図１３、
図１４に示した各「設定項目」の各「検査項目」を測定
し、検査基準を設定することで作成したものである。検
査基準は図１３、図１４に例えば「Ａメーカの場合」と
示してあるように、各項目毎に１つの値が設定される。
そして、これらの検査データは、チップ部品用、ＬＳＩ
用等として、検査対象部品毎に１つの検査基準を備える
１つの検査データを用意するのが通例である。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】ところが、基板に実装
される部品は、調達性の確保やコスト競争によるコスト
ダウンを図るため調達先を複数にすること、即ちいわゆ
るマルチベンダ化が進められており、複数調達先のメー
カの部品(以下「マルチベンダ部品」という)は、部品最
大外形、リード数、リード配置、ピンピッチ等の条件が
共通であれば、使用できる部品であるとして採用され
る。しかし、マルチベンダ部品は、これらの条件は同じ
であっても、電極形状（リード幅、長さ、厚み）や表面
処理状態（メッキがはんだメッキ、パラジウムメッキ、
金メッキ等である）がこれまで標準的に使用している部
品（標準部品）とは異なる場合がある。

【０００８】したがって、標準部品で設定された検査基
準と比較検査する現状の検査装置では、部品条件の変化
に対応できないためにマルチベンダ部品が実装される
と、検査見逃しや誤判定の結果作業者が顕微鏡等を持ち
出して再度判定する過剰判定が生じ、安定した検査結果
が得られない。このため、従来では、診断作業工数の増
加や不良見逃しによる製品障害が発生し、問題となって
いる。

【０００９】例えば、ＳＯＰＩＣでは、リードのメッキ
は、はんだメッキのものが一般的であるが、マルベンダ
部品では、パラジウムメッキのものもある。はんだメッ
キリードＳＯＰのはんだ付け状態は、良品の場合は、は
んだはリードに濡れ上がりフィレットが形成されるのに
対し、不良品であるリード浮きの場合は、はんだはリー
ドに濡れず、フットプリント全体に広がってかまぼこ状
となる。この場合には、良品と不良品との特徴が現れる
ので、良否判断ができる。一方、パラジウムメッキのも
のでは、はんだはリードに濡れにくいため、良品であっ
ても、フットプリントの先端にかまぼこ状に現れるの
で、区別が困難である。

【００１０】これに対応するため、従来では、図１３、
図１４に「Ａメーカの場合」「Ｂメーカの場合は以下の
設定に変更」と示してあるように、専用の検査基準を設
定して良否判断を行っている。しかし、実際に検査に適
用できる基準はどれか１つであり、１の検査工程で検査
基準を切り換えることは、搭載部品がマルチベンダ部品
である場合は、どちらのメッキ状態のものが搭載されて
いるか不明であるので、不可能である。したがって、搭
載部品がマルチベンダ部品である場合は、いずれか１の
基準を使用することになるが、設定した検査基準とは異
なるメッキ種の部品である場合には、不良見逃しや過剰
判定を行うことになる。

【００１１】本発明は、このような課題を解決すべく創
作されたもので、その目的は、検査対象部品のはんだ付
けに関する属性や部品メーカを特定でき、それに適合し
た検査基準によってはんだ付け状態を検査できるはんだ
付け外観検査装置及びはんだ付け外観検査方法を提供す
ることにある。

【００１２】

【課題を解決するための手段】図１は、請求項１、２、
１２、１３に記載の発明の原理ブロック図である。

【００１３】請求項１に記載の発明は、表面実装部品の
はんだ付け部分の画像信号からはんだ付け状態の外観を
検査するはんだ付け外観検査装置において、検査対象部
品の画像信号に画像処理を施し、はんだ付けに関する検
査項目の測定を行い、各項目の測定データと測定データ
から抽出した特徴データとを出力する画像処理手段１
と、登録してある特徴データと抽出した特徴データとの
照合を行い、当該検査対象部品のはんだ付けに関する属
性を特定し、または、当該検査対象部品のメーカを特定
する特定処理手段２と、特定した属性またはメーカに適
用する検査基準を発生する検査基準発生手段３と、検査
基準発生手段３からの検査基準と画像処理手段１からの
測定データとを比較し、当該検査対象部品の良否判定結
果を出力する比較手段４とを備えることを特徴とする。

【００１４】即ち、画像処理手段１が、検査対象部品の
画像信号に画像処理を施し、はんだ付けに関する検査項
目の測定を行い、測定データから抽出した特徴データを
特定処理手段２へ出力すると、特定処理手段２では、登
録してある特徴データと画像処理手段１から入力した抽
出した特徴データとの照合を行い、当該検査対象部品の
はんだ付けに関する属性を特定し、または、当該検査対
象部品のメーカを特定し、その特定結果を検査基準発生
手段３へ出力し、検査基準発生手段３が、特定した属性
またはメーカに適用する検査基準を発生する。

【００１５】その結果、比較手段４では、画像処理手段
１からの測定データと検査基準発生手段３からの検査基
準とを比較し、当該検査対象部品のはんだ付け状態の良
否判定を行うが、適用する検査基準は、はんだ付けに関
する属性または当該検査対象部品のメーカに基づき定め
たものであるので、正確に良否判定を行うことができ
る。

【００１６】ここに、請求項２に記載の発明のように、
はんだ付けに関する属性には、はんだメッキかパラジウ
ムメッキか金メッキか等のメッキ種を含めることができ
る。メッキ種に応じてはんだ付け状態の外観が異なる
が、本発明によれば、メッキ種に応じて適切に判断でき
ることになる。このメッキ種の特定では、特徴データに
含まれるリード輝度レベルデータ（請求項５参照）が使
用される。

【００１７】そして、比較手段４の部品に関する判断結
果は、請求項１２に記載の発明のように、検査結果出力
手段５が検査基板の良否判定を行う際の資料となる。ま
た、画像処理手段１と特定処理手段２と検査基準発生手
段３と比較手段４と検査結果出力手段５とは、請求項１
３に記載の発明のように、上位装置によって全体的に統
括制御されるので、検査処理の円滑化が図れる。

【００１８】図２は、請求項３乃至請求項１３に記載の
発明の原理ブロック図である。請求項３に記載の発明
は、表面実装部品のはんだ付け部分の画像信号からはん
だ付け状態の外観を検査するはんだ付け外観検査装置に
おいて、検査データを格納する記憶手段１０と、記憶手
段１０から検査対象基板に関する検査データを取り出
し、その検査データに含まれる検査項目と特徴データと
を出力するとともに、メッキ種とメーカの何れか一方の
特定結果を受けて検査基準を出力する検査基準選択手段
１１と、検査対象部品の画像信号に画像処理を施し、検
査項目の測定を行い、各項目の測定データと、測定デー
タから抽出した特徴データとを出力する画像処理手段１
２と、検査基準選択手段１１からの特徴データと画像処
理手段１２からの抽出した特徴データとに基づき、検査
対象部品のメッキ種またはメーカの特定処理を実行し、
特定結果を出力する特定処理手段１３と、検査基準選択
手段からの検査基準と画像処理部からの測定データとの
比較を行い、当該検査対象部品の良否判定結果を出力す
る比較手段１４とを備えることを特徴とする。

【００１９】即ち、記憶手段１０には、検査基板毎に検
査データを格納してある。検査基準選択手段１１は、記
憶手段１０から検査基板に関する検査データを取り出
し、その検査データに含まれる検査対象部品の検査項目
を画像処理手段１２に与え、特徴データを特定処理手段
１３に与える。画像処理手段１２は、検査対象部品の画
像信号に画像処理を施し、はんだ付けに関する検査項目
の測定を行い、測定データを比較手段１４に与え、測定
データから抽出した特徴データを特定処理手段１３に与
える。

【００２０】そして、特定処理手段１３は、両者から受
け取った特徴データに基づき検査対象部品のメッキ種ま
たはメーカの特定処理を実行し、特定結果を検査基準選
択手段１１に与える。これにより、検査基準選択手段１
１が、特定されたメッキ種またはメーカに適用する検査
基準を比較手段１４に与えるので、比較手段１４は、正
確に良否判定を行うことができる。

【００２１】ここに、メッキ種の特定では、特徴データ
（請求項５参照）に含まれるリード輝度レベルデータが
使用され、また、メーカの特定では、特徴データを構成
するマーキング画像，リード輝度レベル，リード長の全
部または一部のデータが使用される。そして、比較手段
１４の部品に関する判断結果は、請求項１２に記載の発
明のように、検査結果出力手段１５が検査基板の良否判
定を行う際の資料となる。

【００２２】また、画像処理手段１２と特定処理手段１
３と検査基準発生手段１１と比較手段１４と検査結果出
力手段１５とは、請求項１３に記載の発明のように、上
位装置によって全体的に統括制御されるので、検査処理
の円滑化が図れる。請求項４に記載の発明は、請求項３
に記載のはんだ付け外観検査装置において、検査データ
は、部品名と検査項目と検査基準と当該部品が複数調達
メーカに属する部品であることを示す調達フラグとを備
える第１検査データと、部品メーカと特徴データと検査
項目と検査基準とを備える第２検査データとで構成され
ることを特徴とする。

【００２３】即ち、検査データは、従来の検査データ
（図１３、図１４参照）とは異なり、当該検査対象部品
が複数調達メーカに属する部品であるか否かを示す調達
フラグを含む基本となる第１検査データと、当該検査対
象部品が複数調達メーカに属する部品であるとき使用さ
れる第２検査データとで構成し、いわゆるマルチベンダ
部品への対応を容易化している。

【００２４】特徴データは、請求項５に記載の発明のよ
うに、マーキング画像，リード輝度レベル，リード長の
全部または一部のテータで構成される。全部必要となる
か一部で足りるかは、検査対象部品によって異なる場合
があるので、それに柔軟に対応できる。請求項６に記載
の発明は、請求項４に記載のはんだ付け外観検査装置に
おいて、検査基準選択手段１１は、第１検査データの調
達フラグの有無を検索し、調達フラグがない場合は第１
検査データの検査基準，検査項目を出力し、調達フラグ
がある場合は第２検査データの検査基準，検査項目及び
特徴データを出力することを特徴とする。

【００２５】即ち、検査基準選択手段１１は、調達フラ
グの有無に応じて使用する検査基準を選択できるので、
検査対象部品がいわゆるマルチベンダ部品である場合
に、容易に対応できる。請求項７に記載の発明は、請求
項６に記載のはんだ付け外観検査装置において、検査基
準選択手段１１は、調達フラグの確認，検査項目の画像
処理部への出力，特定結果に基づく検査基準の出力指示
を行う検査データ処理部と、検査データ処理部からの検
査基準及び特徴データの格納，出力指示に従い検査基準
の比較部への出力を行う情報管理部とを備えることを特
徴とする。

【００２６】即ち、検査基準選択手段１１は、迅速なデ
ータ処理を要求されるが、２つの機能部で構成し役割を
分担したので、処理の高速化が可能となる。請求項８に
記載の発明は、請求項６に記載のはんだ付け外観検査装
置において、特定処理手段１３は、検査基準選択手段１
１から入力する特徴データと画像処理手段１２から入力
する抽出した特徴データとにおけるマーキング画像に関
するデータの比較を行うマーキング画像比較部を備える
ことを特徴とする。

【００２７】即ち、特定処理手段１３は、部品に表示さ
れた部品メーカのハウスマークを位置，色，フォント，
大きさなどの形状をパターンマッチングによって認識す
る。これを利用してメーカの特定が行える。請求項９に
記載の発明は、請求項６に記載のはんだ付け外観検査装
置において、特定処理手段１３は、検査基準選択手段１
１から入力する特徴データと画像処理手段１２から入力
する抽出した特徴データとにおけるリード輝度レベルに
関するデータの比較を行う輝度レベル比較部を備えるこ
とを特徴とする。

【００２８】即ち、特定処理手段１３は、いわゆるマル
チベンダ部品ではメッキ種がメーカによって異なり、そ
れに応じてリード輝度レベルが異なることに着目し、リ
ード輝度レベルを認識する。これを利用してメーカの特
定が行える。請求項１０に記載の発明は、請求項６に記
載のはんだ付け外観検査装置において、特定処理手段１
３は、検査基準選択手段１１から入力する特徴データと
画像処理手段１２から入力する抽出した特徴データとに
おけるリード長に関するデータの比較を行うリード長比
較部を備えることを特徴とする。

【００２９】即ち、特定処理手段１３は、いわゆるマル
チベンダ部品ではリード長がメーカによって異なる場合
がある点に着目し、リード長を認識する。これを利用し
てメーカの特定が行える。また、リード長が認識できる
ので、はんだ付け部分の存在位置の認識が容易となり、
検査処理の迅速化に役立つ。請求項１１に記載の発明
は、請求項６に記載のはんだ付け外観検査装置におい
て、特定処理手段１３は、検査基準選択手段１１から入
力する特徴データと画像処理手段１２から入力する抽出
した特徴データとにおけるマーキング画像に関するデー
タの比較を行うマーキング画像比較部と、検査基準選択
手段１１から入力する特徴データと画像処理手段１２か
ら入力する抽出した特徴データとにおけるリード輝度レ
ベルに関するデータの比較を行う輝度レベル比較部と、
検査基準選択手段１１から入力する特徴データと画像処
理手段１２から入力する抽出した特徴データとにおける
リード長に関するデータの比較を行うリード長比較部
と、マーキング画像比較部の出力と輝度レベル比較部の
出力とリード長比較部の出力とからメーカ特定を行うメ
ーカ特定部とを備えることを特徴とする。

【００３０】即ち、特定処理手段１３は、検査対象部品
のマーキング画像の比較結果とリード輝度レベルの比較
結果とリード長の比較結果の全部または一部からメーカ
の特定が行える。検査対象部品がいわゆるマルチベンダ
部品であるときは、メーカを特定できるので、メーカに
応じた検査が行えることになる。請求項１２に記載の発
明は、請求項１または請求項３に記載のはんだ付け外観
検査装置において、比較手段１４の判断結果に基づき当
該検査対象部品の存する検査基板の良否判定を行い、判
定結果を出力する検査結果出力手段５、１５を備えるこ
とを特徴とする。

【００３１】即ち、検査結果出力手段５、１５は、比較
手段１４の検査対象部品毎の判断結果を資料として用
い、検査基板の良否判定が行える。請求項１３に記載の
発明は、請求項１２に記載のはんだ付け外観検査装置に
おいて、全体を統括制御する上位装置を備えることを特
徴とする。即ち、いわゆるパソコン等の上位装置が、全
体を統括制御するので、一連の検査工程を円滑に進める
ことができる。

【００３２】請求項１４に記載の発明は、検査対象部品
の画像信号に画像処理を施しその検査対象部品のマーキ
ング画像，リード輝度レベル，リード長の全部または一
部を認識し、それらのデータと登録してある対応するデ
ータと比較して複数調達に係るメーカを特定し、特定し
たメーカの検査基準を用いて検査対象部品のはんだ付け
状態の検査を行うことを特徴とする。

【００３３】即ち、検査対象部品のマーキング画像，リ
ード輝度レベル，リード長の全部または一部を用いてい
わゆるマルチベンダ部品のメーカを特定し、特定したメ
ーカの検査基準を用いてマルチベンダ部品のはんだ付け
部分の外観検査が行える。請求項１５に記載の発明は、
検査データとして、複数調達メーカに属する部品である
ことを示す調達フラグと部品名と検査項目と検査基準と
を備える第１検査データと、部品メーカと特徴データと
検査項目と検査基準とを備える第２検査データとを用意
し、検査対象部品が調達フラグを有するときは、第２検
査データの特徴データと検査対象部品の画像信号から取
得した特徴データとを比較してメーカを特定し、特定し
たメーカの検査基準を用いて検査対象部品のはんだ付け
状態の検査を行うことを特徴とする。

【００３４】即ち、第１検査データにおける検査対象部
品が調達フラグを有するときは、いわゆるマルチベンダ
部品であるので、第２検査データの特徴データと測定し
た特徴データとを用いてメーカを特定し、特定したメー
カの検査基準を用いてマルチベンダ部品のはんだ付け部
分の外観検査が行える。請求項１６に記載の発明は、検
査対象部品の画像信号に画像処理を施しその検査対象部
品のリード輝度レベルを認識し、その輝度レベルと登録
してある対応するリード輝度レベルデータと比較してメ
ッキ種を特定し、特定したメッキ種に適用する検査基準
を用いて検査対象部品のはんだ付け状態の検査を行うこ
とを特徴とする。

【００３５】即ち、検査対象部品がいわゆるマルチベン
ダ部品であるか否かを問わず、リード輝度レベルからメ
ッキ種を特定し、そのメッキ種に適用する検査基準を用
いて検査対象部品のはんだ付け部分の外観検査が行え
る。

【００３６】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照して説明する。

【００３７】図３は、請求項１乃至請求項１５に対応す
る実施形態の構成図である。この実施形態のはんだ付け
外観検査装置は、中央制御コンピュータ３０と、これに
接続されるテーブル制御部３１，キーボード３２，検査
基準選択部３３，特定処理部３４，画像処理部３５，比
較部３６，検査結果出力部３７等と、検査基準選択部３
３に接続される外部メモリ３８と、テーブル制御部３１
に接続されるＸ−Ｙテーブル３９と、カメラ４０と、図
示省略したが図１１に示した多段落射照明部５１と同等
のものとで構成される。

【００３８】中央制御コンピュータ３０は、いわゆるパ
ソコンであり、各部を統括制御するとともに、検査基準
選択部３３〜検査結果出力部３７までの各部間の通信の
実施を制御する。外部メモリ３８は、例えばハードディ
スクであり、予め作成した検査データが格納される。図
４は、検査データの構成例である。図４に示すように、
この検査データは、基本データブロック（図４（ａ））
と、マルチベンダブロック（図４（ｂ））とからなる。
なお、「マルチベンダ」とは、前述したように、複数調
達メーカに係ることを指す。

【００３９】基本データブロック（図４（ａ））は、部
品番号，部品名，座標，マルチベンダフラグ，検査内容
（検査項目、検査基準）で構成される。この基本データ
ブロックは、ＣＡＤデータを利用して作成される。マル
チベンダフラグは、当該部品がマルチベンダ部品である
ことを示すフラグであり、この基本データブロックを作
成する際にＣＡＤデータから引用される。検査内容(検
査項目、検査基準)は、このマルチベンダフラグがない
場合に設定される。

【００４０】マルチベンダブロック（図４（ｂ））は、
部品メーカ，特徴データ，検査内容（検査項目、検査基
準）で構成される。このマルチベンダブロックは、基本
データブロックにマルチベンダフラグがある場合に、該
当部品メーカ毎に特徴データと検査内容（検査項目、検
査基準）が設定される。特徴データは、マーキング画像
データ，リード輝度レベルデータ及びリード長データで
構成される。図５は、特徴データの構成例を示す。各デ
ータは、それぞれ、例えば図５に示すように設定され
る。

【００４１】図５では、マーキング画像データとして、
マーキング形状，マーキング縦位置，マーキング横位
置，マーキング最大縦サイズ，マーキング最大横サイ
ズ，マーキングの明るさ，マーキングの色，フォント
名，フォントサイズが示されている。リード輝度レベル
データとして、輝度レベル肩部，輝度レベル平坦部が示
されている。また、リード長データとして、リード幅，
リード長さが示されている。

【００４２】更に、図６は、検査項目の一例を示す。図
６では、形状に関する設定項目と検出に関する設定項目
とについての検査項目が示され、位置に関する設定項目
はないが、図１３、図１４に示す従来の項目を整理し、
さらに○印で示してあるように、画像処理部３５が抽出
する特徴データも検査項目に含む構成となっている。図
７は、検査基準選択部３３の構成図である。検査基準選
択部３３は、図７に示すように、検査データ処理部３３
ａと情報管理部３３ｂとで構成される。検査データ処理
部３３ａは、データ処理マスタＣＰＵ33a1と検査データ
格納部33a2とを備える。また、情報管理部３３ｂは、デ
ータ処理スレーブＣＰＵ33b1と検査基準格納部33b2と特
徴データ格納部33b3とを備える。なお、ＣＰＵは、中央
処理装置を意味する。

【００４３】データ処理マスタＣＰＵ33a1は、検査する
基板の順番に従い外部メモリ３８から検査基板の検査デ
ータを取り出し、検査データ格納部33a2に一時記憶す
る。そして、データ処理マスタＣＰＵ33a1は、検査デー
タ格納部33a2から検査データを取り出し、マルチベンダ
フラグの有無を確認し、フラグがある場合は、検査デー
タ（マルチベンダブロック）内の検査基準と特徴データ
とを情報管理部３３ｂへ転送し、フラグがない場合は、
検査データ（基本データブロック）内の検査基準のみを
情報管理部３３ｂへ転送し、また、何れの場合も、検査
項目を画像処理部３５へ出力する。

【００４４】また、データ処理マスタＣＰＵ33a1は、特
定処理部３４からメーカ特定結果（特定できた場合と特
定できない場合の双方を含む）が入力されると、情報管
理部３３ｂに対し該当するメーカ等の検査基準を出力す
る指示を与える。これは、メーカの特定ができた場合
は、該当するメーカの部品を指定し、メーカの特定がで
きない場合は、マルチベンダデータブロックに登録して
ある先頭の部品を指定することにより行われる。なお、
検査データ格納部33a2には、基本データブロック内の座
標データ等が保存される。

【００４５】一方、データ処理スレーブＣＰＵ33b1は、
入力した検査基準と特徴データとを検査基準格納部33b2
と特徴データ格納部33b3にそれぞれ格納し、特徴データ
を特定処理部３４へ出力し、検査基準を出力する指示に
従って該当する検査基準を比較部３６へ出力する。次
に、図８は、画像処理部３５の構成図である。画像処理
部３５は、画像処理ＣＰＵ35a とメモリ35bとカメラ入
力部35cとで構成される。

【００４６】カメラ４０が撮像した部品の画像信号が、
カメラ入力部35c でディジタル化され、メモリ35bに一
時記憶される。画像処理ＣＰＵ35aは、メモリ35b から
画像データを取り出し、画像処理を施して検査基準選択
部３３から受け取った検査項目についての測定を行い、
測定データを比較部３６へ出力するとともに、３つの特
徴データに関する検査項目の測定データを抽出し、特定
処理部３４に与える。

【００４７】次に図９は、特定処理部の構成図である。
この特定処理部３４は、マーキング画像比較部34aと輝
度レベル比較部34bとリード長比較部34cとメーカ特定部
34dとで構成される。マーキング画像比較部34a は、Ａ
ＮＤ回路で構成され、検査基準選択部３３から入力する
特徴データにおけるマーキング画像に関するデータと画
像処理部３５から入力する抽出した特徴データにおける
マーキング画像に関するデータとのパターンマッチング
処理を行って一致不一致の比較を行い、比較結果をメー
カ特定部34d へ出力する。

【００４８】輝度レベル比較部34b は、ＡＮＤ回路で構
成され、検査基準選択部３３から入力する特徴データに
おけるリード輝度レベルに関するデータと画像処理部３
５から入力する抽出した特徴データにおけるリード輝度
レベルに関するデータとの一致不一致の比較を行い、比
較結果をメーカ特定部34d へ出力する。リード長比較部
14c は、ＡＮＤ回路で構成され、検査基準選択部３３か
ら入力する特徴データにおけるリード長に関するデータ
と画像処理部３５から入力する抽出した特徴データにお
けるリード長に関するデータとの一致不一致の比較を行
い、比較結果をメーカ特定部34d へ出力する。

【００４９】メーカ特定部34d は、２つのＡＮＤ回路で
構成され、例えばリード長比較部34cの比較結果と輝度
レベル比較部34b の比較結果との一致不一致を判定し、
判定結果とマーキング画像比較部34a の比較結果との一
致不一致を判定し、その結果をメーカ特定結果として検
査基準選択部３３へ出力する。したがって、３つの比較
部の全てにおいて、測定データと設定データが一致した
ときにメーカの特定が行えることになる。以上の特定処
理は、一致判定ができるまで、マルチベンダデータブロ
ックに設定してある全ての部品について行われる。全て
の部品についての一致判定の結果一致が取れないとき
は、不一致を内容とするメーカ特定結果を出力すること
になる。

【００５０】以上の構成において、請求項との対応関係
は次のようになっている。画像処理手段１，１２には、
画像処理部３５が対応する。特定処理手段２，１３に
は、特定処理部３４が対応する。検査基準発生手段３に
は、検査基準選択部３３と外部メモリ３８との全体が対
応する。記憶手段１０には、外部メモリ３８が対応す
る。検査基準選択手段１１には、検査基準選択部３３が
対応する。比較手段４，１４には、比較部３６が対応す
る。検査結果出力手段５，１５には、検査結果出力部３
７が対応する。上位装置には、中央制御コンピュータ３
０が対応する。また、調達フラグには、マルチベンダフ
ラグが対応する。第１検査データには、基本データブロ
ックが対応する。第２検査データには、マルチベンダデ
ータブロックが対応する。

【００５１】以下、本実施形態の動作を図１０、図１１
をも参照して説明する。図１０は、実施形態の動作フロ
ーチャートである。図１１は、特徴データの作成方法及
びメーカ特定方法の説明図である。図１０の最初のＳ１
では、次のようにして検査データ（図４）を作成し、外
部メモリ３８に格納する。検査データの作成では、ＣＡ
Ｄの設計データと部品ライブラリとを使用する。

【００５２】ＣＡＤの設計データは、１基板に実装され
る全ての部品について、部品番号，部品名，Ｘ座標，Ｙ
座標，実装角の情報を持っているが、当該部品がマルチ
ベンダ部品であるか否かは設計段階で分かるので、マル
チベンダ部品に対してはＣＡＤデータ内にマルチベンダ
フラグを設けて置く。また、部品ライブラリは、部品名
と検査内容で構成され、部品毎の検査内容をまとめたも
ので、検査範囲を指定するウィンドデータと検査項目を
持っている。この部品ライブラリは、検査装置において
対象部品の検査対象部分にウィンドを設定し、このウィ
ンド内で検査項目で設定した内容について測定し、その
測定値を検査基準として持っている。

【００５３】そして、マルチベンダ部品リストを用意す
る。これでは、部品ライブラリに対応するマルチベンダ
部品名を対応させてある。検査データは、一般に使用さ
れる作成装置にＣＡＤデータと部品ライブラリとを適用
して作成する。作成装置ではＣＡＤデータの部品名と部
品ライブラリの部品名とをキーとして変換処理が行われ
る。

【００５４】検査データ作成の手順は、概略次の通りで
ある。まず、部品ライブラリ及びマルチベンダ部品リス
トを作成装置に格納して置いて、ＣＡＤデータを作成装
置に入力する。次に、ＣＡＤデータの部品番号の順にマ
ルチベンダフラグの有無を確認し、有りの場合は、マル
チベンダ部品リストを参照し、ＣＡＤデータの部品名を
キーにしてマルチベンダ部品リストからマルチベンダ部
品名を探索する。そして、マルチベンダ部品リストのマ
ルチベンダ部品名に対応した検査項目を部品ライブラリ
から引用する。

【００５５】これにより、ＣＡＤデータの部品名に対応
したマルチベンダ部品名とその検査項目が対応付けら
れ、図４（ａ）に示した基本データブロックの全部とマ
ルチベンダブロックの特徴データを除いた部分が作成さ
れる。次に、特徴データの作成では、実際に検査対象部
品の画像信号を取得し、それに図１１に示すように、リ
ード部分（図１１（ａ）（ｂ））やマーキング上（図１
１（ｃ））に検査ウィンドを配置する。

【００５６】そして、図１１（ａ）に示すように、リー
ド先端からボディまでのウィンドの画素数をリード長さ
としてメーカ毎に取り込み、リード長の特徴データとす
る。また、図１１（ｂ）に示すように、リード平坦部も
しくはリード肩部の幅方向または長さ方向の輝度レベル
のデータをメッキ種毎に取り込み、リード輝度レベルの
特徴データとする。図１１（ｂ）の右方には、輝度レベ
ルが、メッキ種がはんだメッキであるか、パラジウムメ
ッキであるかによって大きく異なることが示されてい
る。

【００５７】更に、図１１（ｃ）に示すように、マーキ
ングの形状の画像をメーカ毎に取り込み、マーキング画
像の特徴データとする。以上の検査データの準備が終了
すると、次に検査対象基板をカメラ４０の撮像位置に用
意する（Ｓ２）。つまり検査対象基板をＸ−Ｙテーブル
３９に載置し、キーボード３２からテーブル操作指令を
入力する。すると、中央制御コンピュータ３０がテーブ
ル制御装置３１にＸ−Ｙテーブル３９の駆動指令を送
り、Ｘ−Ｙテーブル３９が移動して検査対象基板がカメ
ラ４０の撮像位置に運ばれる。

【００５８】これと並行して検査対象基板の検査データ
を外部メモリ３８から検査基準選択部３３に取り込む
（Ｓ３）。これは、キーボート３２から基板を指定して
検査データの読み出し指令を入力すると、中央制御コン
ピュータ３０が検査基準選択部３３のデータ処理マスタ
ＣＰＵ33a1に該当する検査データの取り込みを指示する
ことで実現される。これにより、検査基準選択部３３の
データ処理部33a では、検査データ格納部33a2に所定基
板の検査データが格納される。

【００５９】そして、キーボート３２から検査スタート
の指令を入力すると（Ｓ４）、中央制御コンピュータ３
０は、各部の制御を開始し、検査の動作が開始される。
Ｓ５→Ｓ６→Ｓ７の処理と、Ｓ８→Ｓ９→Ｓ１０→Ｓ１
１→Ｓ１２の処理とは並行して実行される。Ｓ５では、
Ｘ−Ｙテーブル３９を移動して対象部品をカメラ４０の
直下に設定する。Ｓ６では、カメラ４０で対象部品を撮
像する。これにより画像信号が画像処理部３５に入力さ
れる。画像処理部３５では、画像信号がカメラ入力部35
c を介してメモり35bに格納される。

【００６０】このタイミングでは、画像処理部３５に
は、検査基準選択部３３から検査項目が与えられている
ので（Ｓ８）、画像処理部３５は、メモリ35b から画像
データを取り出し、検査ポイントに指示された検査ウィ
ンド内の画像処理を施して検査項目の測定を行い、測定
データを比較部３６へ出力し、測定データの中から、リ
ード長データとリード輝度レベルデータとマーキング画
像データを取り出し、それを抽出した特徴データとして
特定処理部３４に出力する（Ｓ７）。

【００６１】一方、Ｓ８では、検査基準選択部３３にお
いて、データ処理マスタＣＰＵ33a1が、検査データ格納
部33b2から検査データを取り出し、画像処理部３５に検
査項目を出力するとともに、基本データブロック内にマ
ルチベンダフラグが有るか否かを探索する。そして、フ
ラグが有る場合は、データ処理マスタＣＰＵ33a1は、情
報管理部33b に検査基準と特徴データを与える（Ｓ
９）。これを受けて情報管理部33b では、データ処理ス
レーブＣＰＵ33b1が、受け取った検査基準と特徴データ
を格納部（33b2，33b3）に格納し、まず最初のマルチベ
ンダ部品の特徴データ（リード長データとリード輝度レ
ベルデータとマーキング画像データ）を特定処理部３４
に出力する（Ｓ１０）。なお、フラグがない場合は、デ
ータ処理マスタＣＰＵ33a1は、情報管理部33b に検査基
準を格納させる動作のみを行う。

【００６２】特定処理部３４では、３つの比較部（34a,
34b,34c)が、検査基準選択部３３から送られてきた特徴
データと画像処理部３５から送られてきた抽出した特徴
データとの一致不一致の判断処理をそれぞれ行い、メー
カ特定部34d がメーカ特定結果を検査基準選択部３３に
出力する（Ｓ１１）。具体的には、リード長による特定
では、図１１（ａ）に示すように、リード部分の画素数
と特徴データの画素数とを比較し、メーカを特定する。
この場合の判定基準としては、例えば−１０％≦基準値
≦＋１０％が採用される。例えば、画像処理部３５から
のリード長データが「１４画素」であるとし、情報管理
部33bからのリード長データが、最初「ａ社：１０画素
±２画素」であると、メーカ特定結果は“０”であるの
で、次に情報管理部33bから「B社：１５画素±２画素」
のリード長データが入力されるとすれば、上記判定基準
に適合するので、リード長比較部34cは、メーカ特定部3
4dに対し、Ｂ社のメーカ情報を与え、Ｂ社が特定され
る。

【００６３】また、リード輝度レベルによる特定では、
リードの平坦部や肩部の幅方向、長さ方向の輝度レベル
と特徴データとを比較し、メーカを特定する。この場合
の判定基準としては、同様に、例えば−１０％≦基準値
≦＋１０％とする。また、マーキングによる特定では、
ウィンド内のマーキング形状（大きさ、フォント）を特
徴データとパターンマッチングを取って比較する、ある
いは、ウィンド内でマーキングとして抽出された面積、
位置を画像処理して算出した検査データと比較し、メー
カを特定する。

【００６４】検査基準選択部３３では、メーカ特定結果
が“０”、即ち、特定できない場合には、次のマルチベ
ンダ部品の特徴データを特定処理部３４に送る。その結
果、特定処理部３４において同様の特定処理が行われ
る。この特定処理は、メーカ特定結果が０である限りマ
ルチベンダブロックに登録してある全てのマルチベンダ
部品について行われる。

【００６５】そして、検査基準選択部３３では、データ
処理部33a は、メーカ特定結果が、“１”即ちメーカの
特定ができた場合は、情報管理部33b に対し当該特定で
きたメーカのマルチベンダ部品の検査基準を指定して検
査基準出力指示を与える。これを受けて、情報管理部33
b は、指定されたメーカの検査基準を検査基準格納部33
b2から取り出し、比較部３５に対し出力する（Ｓ１
２）。

【００６６】一方、検査基準選択部３３では、データ処
理部33a は、全てのマルチベンダ部品についてのメーカ
特定結果が“０”、即ちメーカの特定ができない場合
は、情報管理部33b に対しマルチベンダブロックに最初
に登録してあるマルチベンダ部品の検査基準を指定して
検査基準出力指示を与える。これを受けて、情報管理部
33b は、指定されたメーカの検査基準を検査基準格納部
33b2から取り出し、比較部３５に対し出力する（Ｓ１
２）。

【００６７】また、Ｓ９において、フラグがない場合
は、検査基準選択部３３では、データ処理部33a は、情
報管理部33b に対し基本データブロックにおいて対応す
る検査順序の部品番号を指定して検査基準の出力指示を
与える。これを受けて情報管理部33b は、指定された部
品番号の検査基準を検査基準格納部33b2から取り出し、
比較部３５に対し出力する（Ｓ１２）。

【００６８】次いで、比較部３５において、画像処理部
３５が測定した測定データと検査基準選択部３３が出力
する検査基準との比較が行われ（Ｓ１３）、比較結果
（良否判定結果）が検査結果出力部３７においてメモリ
に格納される（Ｓ１４）。そして、次の部品があれば
（Ｓ１５）、Ｓ５以降の処理が繰り返される。１基板内
の全て部品についての検査が終了すると（Ｓ１５）、次
の基板があるか否か断し（Ｓ１６）、基板があれば、Ｓ
２に戻り、基板がなければ、本手順を終了する。

【００６９】なお、メーカ特定部34d は、以上の説明で
は、ＡＮＤ回路で構成し、３つの比較部の全ての一致を
条件にメーカ特定を行うとしたが、何れかの比較結果を
用いて、例えばリード長比較部34cの比較結果とマーキ
ング画像比較部34aの比較結果との一致不一致を判定
し、または、輝度レベル比較部34b の比較結果とマーキ
ング画像比較部34a の比較結果との一致不一致を判定す
ることでメーカ特定を行うことでも良い。

【００７０】また、厳密な一致を要求するよりは、「一
致率」の概念を導入してある程度の許容範囲を定めた方
が良い場合もあると想定される。即ちメーカ特定部34d
は、ＯＲ回路で構成し、３つの比較部の何れかの一致に
よってメーカ特定を行うのである。また、以上の説明か
ら明らかなように、マルチベンダ化に対応するために
は、マルチベンダ部品のメーカの特定は、必ずしも必要
ではなく、マルチベンダ部品のリードの表面処理状態、
つまり、メッキ種が分かれば良い。これは、特徴データ
中のリード輝度レベルデータを利用すれば可能である。
即ち、請求項１、請求項１６に対応する実施形態であ
る。

【００７１】

【発明の効果】以上説明したように、請求項１に記載の
発明は、検査対象部品の画像信号から特徴データを含む
はんだ付けに関する検査項目の測定を行い、測定データ
から抽出した特徴データと登録してある特徴データとの
照合を行い、当該検査対象部品のはんだ付けに関する属
性を特定し、または、当該検査対象部品のメーカを特定
し、特定した属性またはメーカに適用する検査基準と測
定データとを比較し、当該検査対象部品のはんだ付け状
態の良否判定を行うので、正確に良否判定を行うことが
できる。

【００７２】ここに、請求項２に記載の発明のように、
はんだ付けに関する属性には、はんだメッキかパラジウ
ムメッキか金メッキかのメッキ種を含めることができ
る。したがって、本発明によれば、メッキ種に応じて適
切に判断できることになる。

【００７３】請求項３に記載の発明は、検査基板毎の検
査データを格納する記憶手段から検査対象部品に関する
検査データを取り出し、検査項目を画像処理手段に与
え、特徴データを特定処理手段に与え、また画像処理手
段は測定データから抽出した特徴データを特定処理手段
に与え、その結果特定処理手段が特定したメッキ種また
はメーカに適用する検査基準を用いて比較手段が測定デ
ータと比較するので、正確に良否判定を行うことができ
る。

【００７４】請求項４に記載の発明は、検査データは、
従来の検査データとは異なり、当該検査対象部品が複数
調達メーカに属する部品であるか否かを示す調達フラグ
を含む基本となる第１検査データと、当該検査対象部品
が複数調達メーカに属する部品であるとき使用される第
２検査データとで構成してあるので、いわゆるマルチベ
ンダ部品への対応が容易となる。

【００７５】請求項５に記載の発明は、特徴データは、
マーキング画像とリード輝度レベルとリード長との全部
または一部のテータで構成できるので、全部必要となる
か一部で足りるか、検査対象部品によって異なる場合
に、それに柔軟に対応できる。請求項６に記載の発明
は、検査基準選択手段は、調達フラグの有無に応じて使
用する検査基準を選択できるので、検査対象部品がいわ
ゆるマルチベンダ部品である場合に、容易に対応でき
る。

【００７６】請求項７に記載の発明は、検査基準選択手
段は、２つの機能部で構成し役割を分担したので、処理
の高速化が可能となる。請求項８に記載の発明は、特定
処理手段は、部品に表示された部品メーカのハウスマー
クを位置，色，フォント，大きさなどの形状をパターン
マッチングによって認識できるので、これを利用してメ
ーカの特定が行える。

【００７７】請求項９に記載の発明は、特定処理手段
は、いわゆるマルチベンダ部品ではメッキ種がメーカに
よって異なり、それに応じてリード輝度レベルが異なる
ことに着目し、リード輝度レベルを認識できるので、こ
れを利用してメーカの特定が行える。

【００７８】請求項１０に記載の発明は、特定処理手段
は、いわゆるマルチベンダ部品ではリード長がメーカに
よって異なる場合がある点に着目し、リード長を認識で
きるので、これを利用してメーカの特定処理が行える。
また、リード長が認識できるので、はんだ付け部分の存
在位置の認識が容易となり、検査処理の迅速化に役立
つ。

【００７９】請求項１１に記載の発明は、特定処理手段
は、検査対象部品のマーキング画像の比較結果とリード
輝度レベルの比較結果とリード長の比較結果の全部また
は一部からメーカの特定が行えるので、検査対象部品が
いわゆるマルチベンダ部品であるときは、メーカを特定
できる、メーカに応じた検査が行えることになる。請求
項１２に記載の発明は、検査結果出力手段は、比較手段
の検査対象部品毎の判断結果を資料として用い、検査基
板の良否判定が行える。

【００８０】請求項１３に記載の発明は、いわゆるパソ
コン等の上位装置が、全体を統括制御するので、一連の
検査工程を円滑に進めることができる。請求項１４に記
載の発明は、検査対象部品のマーキング画像，リード輝
度レベル，リード長の全部または一部を用いていわゆる
マルチベンダ部品のメーカを特定し、特定したメーカの
検査基準を用いてマルチベンダ部品のはんだ付け部分の
外観検査が行える。

【００８１】請求項１５に記載の発明は、第１検査デー
タにおける検査対象部品が調達フラグを有するときは、
いわゆるマルチベンダ部品であるので、第２検査データ
の特徴データと測定した特徴データとを用いてメーカを
特定し、特定したメーカの検査基準を用いてマルチベン
ダ部品のはんだ付け部分の外観検査が行える。請求項１
６に記載の発明は、リード輝度レベルからメッキ種を特
定し、そのメッキ種に適用する検査基準を用いて、いわ
ゆるマルチベンダ部品であっても、支障なくはんだ付け
部分の外観検査が行える。

【００８２】以上要するに、本発明によれば、検査対象
部品のリード形状やメッキ種（つまりリード表面処理）
の状態が変化しても最適な検査基準で検査できるので、
良否判定を正確に行うことが可能となり、検査対象部品
がいわゆるマルチベンダ部品の場合であっても見逃しや
過剰判定を少なくできる。その結果、見逃しが少なくな
ることによって、製品の信頼性が向上する。また、過剰
判定が少なくなることは、再点検作業の必要回数が減る
ことを意味するので、検査工程の合理化が可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】請求項１、２、１２、１３に記載の発明の原理
ブロック図である。

【図２】請求項３乃至請求項１３に記載の発明の原理ブ
ロック図である。

【図３】請求項１乃至請求項１６に対応する実施形態の
構成図である。

【図４】検査データの構成例であり、（ａ）は基本デー
タブロックの構成図、（ｂ）はマルチベンダデータブロ
ックの構成図である。

【図５】特徴データの構成例である。

【図６】検査項目の一例である。

【図７】検査基準選択部の構成図である。

【図８】画像処理部の構成図である。

【図９】特定処理部の構成図である。

【図１０】実施形態の動作フローチャートである。

【図１１】特徴データの作成方法及びメーカ特定方法の
説明図である。

【図１２】従来のはんだ付け外観検査装置の一般的な構
成例である。

【図１３】チップ部品系の検査データの一例である。

【図１４】ＬＳＩ系の検査データの一例である。

【符号の説明】

１、１２ 画像処理手段 ２、１３ 特定処理手段 ３ 検査基準発生手段 ４、１４ 比較手段 ５、１５ 検査結果出力手段 １０ 記憶手段 １１ 検査基準選択手段 ３１ テーブル制御部 ３２ キーボード ３３ 検査基準選択部 ３３ａ 検査データ部 ３３ａ１ データ処理マスタＣＰＵ ３３ｂ 情報管理部 ３３ｂ１ データ処理スレーブＣＰＵ ３３ｂ２ 検査基準格納部 ３３ｂ３ 特徴データ格納部 ３４ 特定処理部 ３４ａ マーキング画像比較部 ３４ｂ 輝度レベル比較部 ３４ｃ リード長比較部 ３４ｄ メーカ特定部 ３５ 画像処理部 ３５ａ 画像処理ＣＰＵ ３６ 比較部 ３７ 検査結果出力部 ３８ 外部メモリ ３９ Ｘ−Ｙテーブル ４０ カメラ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 関屋 幸雄 神奈川県川崎市中原区上小田中４丁目１番 １号 富士通株式会社内 (72)発明者 五十嵐 修三 神奈川県川崎市中原区上小田中４丁目１番 １号 富士通株式会社内

Claims (16)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 表面実装部品のはんだ付け部分の画像信
   号からはんだ付け状態の外観を検査するはんだ付け外観
   検査装置において、 検査対象部品の画像信号に画像処理を施し、はんだ付け
   に関する検査項目の測定を行い、各項目の測定データと
   測定データから抽出した特徴データとを出力する画像処
   理手段と、 登録してある特徴データと前記抽出した特徴データとの
   照合を行い、当該検査対象部品のはんだ付けに関する属
   性を特定し、または、当該検査対象部品のメーカを特定
   する特定処理手段と、 前記特定した属性またはメーカに適用する検査基準を発
   生する検査基準発生手段と、 前記検査基準発生手段からの検査基準と前記画像処理手
   段からの測定データとを比較し、当該検査対象部品の良
   否判定結果を出力する比較手段とを備えることを特徴と
   するはんだ付け外観検査装置。
2. 【請求項２】 請求項１に記載のはんだ付け外観検査装
   置において、 前記はんだ付けに関する属性には、メッキ種が含まれる
   ことを特徴とするはんだ付け外観検査装置。
3. 【請求項３】 表面実装部品のはんだ付け部分の画像信
   号からはんだ付け状態の外観を検査するはんだ付け外観
   検査装置において、 検査データを格納する記憶手段と、 前記記憶手段から検査対象基板に関する検査データを取
   り出し、その検査データに含まれる検査項目と特徴デー
   タとを出力するとともに、メッキ種とメーカの何れか一
   方の特定結果を受けて検査基準を出力する検査基準選択
   手段と、 検査対象部品の画像信号に画像処理を施し、前記検査項
   目の測定を行い、各項目の測定データと、測定データか
   ら抽出した特徴データとを出力する画像処理手段と、 前記検査基準選択手段からの特徴データと前記画像処理
   手段からの抽出した特徴データとに基づき、前記検査対
   象部品のメッキ種またはメーカの特定処理を実行し、前
   記特定結果を出力する特定処理手段と、 前記検査基準選択手段からの検査基準と前記画像処理部
   からの測定データとの比較を行い、当該検査対象部品の
   良否判定結果を出力する比較手段とを備えることを特徴
   とするはんだ付け外観検査装置。
4. 【請求項４】 請求項３に記載のはんだ付け外観検査装
   置において、 前記検査データは、 部品名と検査項目と検査基準と当該部品が複数調達メー
   カに属する部品であることを示す調達フラグとを備える
   第１検査データと、 部品メーカと特徴データと検査項目と検査基準とを備え
   る第２検査データとで構成されることを特徴とするはん
   だ付け外観検査装置。
5. 【請求項５】 請求項１、３、４の何れか１項に記載の
   はんだ付け外観検査装置において、 前記特徴データは、マーキング画像，リード輝度レベ
   ル，リード長の全部または一部のデータで構成されるこ
   とを特徴とするはんだ付け外観検査装置。
6. 【請求項６】 請求項４に記載のはんだ付け外観検査装
   置において、 前記検査基準選択手段は、 前記第１検査データの前記調達フラグの有無を検索し、
   調達フラグがない場合は第１検査データの検査基準，検
   査項目を出力し、調達フラグがある場合は前記第２検査
   データの検査基準，検査項目及び特徴データを出力する
   ことを特徴とするはんだ付け外観検査装置。
7. 【請求項７】 請求項６に記載のはんだ付け外観検査装
   置において、 前記検査基準選択手段は、 調達フラグの確認，検査項目の前記画像処理部への出
   力，前記特定結果に基づく検査基準の出力指示を行う検
   査データ処理部と、 前記検査データ処理部からの検査基準及び特徴データの
   格納，前記出力指示に従い検査基準の前記比較部への出
   力を行う情報管理部とを備えることを特徴とするはんだ
   付け外観検査装置。
8. 【請求項８】 請求項６に記載のはんだ付け外観検査装
   置において、 前記特定処理手段は、 前記検査基準選択手段から入力する前記特徴データと前
   記画像処理手段から入力する前記抽出した特徴データと
   における前記マーキング画像に関するデータの比較を行
   うマーキング画像比較部を備えることを特徴とするはん
   だ付け外観検査装置。
9. 【請求項９】 請求項６に記載のはんだ付け外観検査装
   置において、 前記特定処理手段は、 前記検査基準選択手段から入力する前記特徴データと前
   記画像処理手段から入力する前記抽出した特徴データと
   における前記リード輝度レベルに関するデータの比較を
   行う輝度レベル比較部を備えることを特徴とするはんだ
   付け外観検査装置。
10. 【請求項１０】 請求項６に記載のはんだ付け外観検査
    装置において、 前記特定処理手段は、 前記検査基準選択手段から入力する前記特徴データと前
    記画像処理手段から入力する前記抽出した特徴データと
    における前記リード長に関するデータの比較を行うリー
    ド長比較部を備えることを特徴とするはんだ付け外観検
    査装置。
11. 【請求項１１】 請求項６に記載のはんだ付け外観検査
    装置において、 前記特定処理手段は、 前記検査基準選択手段から入力する前記特徴データと前
    記画像処理手段から入力する前記抽出した特徴データと
    における前記マーキング画像に関するデータの比較を行
    うマーキング画像比較部と、 前記検査基準選択手段から入力する前記特徴データと前
    記画像処理手段から入力する前記抽出した特徴データと
    における前記リード輝度レベルに関するデータの比較を
    行う輝度レベル比較部と、 前記検査基準選択手段から入力する前記特徴データと前
    記画像処理手段から入力する前記抽出した特徴データと
    における前記リード長に関するデータの比較を行うリー
    ド長比較部と、 前記マーキング画像比較部の出力と輝度レベル比較部の
    出力と前記リード長比較部の出力とからメーカ特定を行
    うメーカ特定部とを備えることを特徴とするはんだ付け
    外観検査装置。
12. 【請求項１２】 請求項１または請求項３に記載のはん
    だ付け外観検査装置において、 前記比較手段の判断結果に基づき当該検査対象部品の存
    する検査基板の良否判定を行い、判定結果を出力する検
    査結果出力手段を備えることを特徴とするはんだ付け外
    観検査装置。
13. 【請求項１３】 請求項１２に記載のはんだ付け外観検
    査装置において、 全体を統括制御する上位装置を備えることを特徴とする
    はんだ付け外観検査装置。
14. 【請求項１４】 検査対象部品の画像信号に画像処理を
    施しその検査対象部品のマーキング画像，リード輝度レ
    ベル，リード長の全部または一部を認識し、それらのデ
    ータと登録してある対応するデータと比較して複数調達
    に係るメーカを特定し、特定したメーカの検査基準を用
    いて検査対象部品のはんだ付け状態の検査を行うことを
    特徴とするはんだ付け外観検査方法。
15. 【請求項１５】 検査データとして、複数調達メーカに
    属する部品であることを示す調達フラグと部品名と検査
    項目と検査基準とを備える第１検査データと、部品メー
    カと特徴データと検査項目と検査基準とを備える第２検
    査データとを用意し、 検査対象部品が前記調達フラグを有するときは、前記第
    ２検査データの特徴データと検査対象部品の画像信号か
    ら取得した特徴データとを比較してメーカを特定し、特
    定したメーカの検査基準を用いて検査対象部品のはんだ
    付け状態の検査を行うことを特徴とするはんだ付け外観
    検査方法。
16. 【請求項１６】 検査対象部品の画像信号に画像処理を
    施しその検査対象部品のリード輝度レベルを認識し、そ
    の輝度レベルと登録してある対応するリード輝度レベル
    データと比較してメッキ種を特定し、特定したメッキ種
    に適用する検査基準を用いて検査対象部品のはんだ付け
    状態の検査を行うことを特徴とするはんだ付け外観検査
    方法。