JPH10206373A - 酸素センサ - Google Patents
酸素センサInfo
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- JPH10206373A JPH10206373A JP9007698A JP769897A JPH10206373A JP H10206373 A JPH10206373 A JP H10206373A JP 9007698 A JP9007698 A JP 9007698A JP 769897 A JP769897 A JP 769897A JP H10206373 A JPH10206373 A JP H10206373A
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- Japan
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- connector
- case
- sensor
- sensor element
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 酸素センサにおいて、センサコネクタがセン
サ素子の熱により温度上昇することを抑制して、同コネ
クタにおける接続不良を防止する。 【解決手段】 酸素センサ11は、素子本体20とヒー
タ21とを含むセンサ素子12と、同素子12を固定す
る第1ケース14と、同ケース14に嵌合固定された第
2ケース15とを備える。素子本体20の電極及びヒー
タ21にはリード部26,27の一端部が接続される。
リード部26,27の他端部は第2ケース15内に形成
された真空室17内を挿通される。各リード部26,2
7の他端部は第2ケース15に一体形成されたセンサコ
ネクタ16に固定されるとともに、同コネクタ16に設
けられた各ターミナル28,29に接続される。各リー
ド部26,27において、真空室17の内部に位置する
部分をコイル状に形成するとともに、第2ケース15の
側壁部に凹凸形状を有する放熱部18を形成する。
サ素子の熱により温度上昇することを抑制して、同コネ
クタにおける接続不良を防止する。 【解決手段】 酸素センサ11は、素子本体20とヒー
タ21とを含むセンサ素子12と、同素子12を固定す
る第1ケース14と、同ケース14に嵌合固定された第
2ケース15とを備える。素子本体20の電極及びヒー
タ21にはリード部26,27の一端部が接続される。
リード部26,27の他端部は第2ケース15内に形成
された真空室17内を挿通される。各リード部26,2
7の他端部は第2ケース15に一体形成されたセンサコ
ネクタ16に固定されるとともに、同コネクタ16に設
けられた各ターミナル28,29に接続される。各リー
ド部26,27において、真空室17の内部に位置する
部分をコイル状に形成するとともに、第2ケース15の
側壁部に凹凸形状を有する放熱部18を形成する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、例えば内燃機関
の空燃比制御に用いられる酸素センサに関する。
の空燃比制御に用いられる酸素センサに関する。
【0002】
【従来の技術】図6に従来における酸素センサ50の構
成例を示す。同図に示すように、酸素センサ50は、気
体の酸素濃度を検出するためのセンサ素子51を備えて
おり、このセンサ素子51は支持部材52を介してケー
ス53に固定されている。センサ素子51は、検出信号
を出力する一対の電極(図示略)と、同素子51を加熱
して活性化温度にまで温度上昇させるためのヒータ54
とを備えている。
成例を示す。同図に示すように、酸素センサ50は、気
体の酸素濃度を検出するためのセンサ素子51を備えて
おり、このセンサ素子51は支持部材52を介してケー
ス53に固定されている。センサ素子51は、検出信号
を出力する一対の電極(図示略)と、同素子51を加熱
して活性化温度にまで温度上昇させるためのヒータ54
とを備えている。
【0003】各電極、ヒータ54には一対の電極用リー
ド部55、ヒータ用リード部56(図ではそれぞれその
一方のみを示す)がそれぞれ接続されている。各リード
部55,56の一端部(図6において上端部)はセンサ
コネクタ57によって固定されるとともに、同コネクタ
57に設けられたターミナル58,59に接続されてい
る。
ド部55、ヒータ用リード部56(図ではそれぞれその
一方のみを示す)がそれぞれ接続されている。各リード
部55,56の一端部(図6において上端部)はセンサ
コネクタ57によって固定されるとともに、同コネクタ
57に設けられたターミナル58,59に接続されてい
る。
【0004】センサコネクタ57は絶縁性を確保するた
めに樹脂材料によって形成されており、ケース53に固
定されている。このセンサコネクタ57には、出力コネ
クタ60が嵌合されるようになっている。出力コネクタ
60は信号線61を介して制御装置に接続されており、
同装置によりヒータ54は通電制御されるとともに、同
装置に電極からの検出信号が出力されるようになってい
る。
めに樹脂材料によって形成されており、ケース53に固
定されている。このセンサコネクタ57には、出力コネ
クタ60が嵌合されるようになっている。出力コネクタ
60は信号線61を介して制御装置に接続されており、
同装置によりヒータ54は通電制御されるとともに、同
装置に電極からの検出信号が出力されるようになってい
る。
【0005】上記のような酸素センサ50では、センサ
コネクタ57に出力コネクタ60を嵌合させることによ
って、簡単に酸素センサ50と制御装置とを電気的に接
続することができるため、その取り扱いが容易であると
いう利点がある。
コネクタ57に出力コネクタ60を嵌合させることによ
って、簡単に酸素センサ50と制御装置とを電気的に接
続することができるため、その取り扱いが容易であると
いう利点がある。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】上記酸素センサ50で
は、センサ素子51がヒータ54によって高温の活性化
温度(例えば、600〜700℃)にまで加熱される。
そして、このように高温になったセンサ素子51の熱
は、ケース53、或いはケース53内の空気を介してセ
ンサコネクタ57に伝達される。従って、従来の酸素セ
ンサ50では、この伝達された熱によって温度上昇する
ことにより、センサコネクタ57や同コネクタに接続さ
れた出力コネクタ60の変形を招くおそれがあった。こ
のようにセンサコネクタ57や出力コネクタ60に変形
が生じると、両者57,60間における接続不良が発生
してその接続信頼性が低下してしまうという問題を生じ
ることとなる。
は、センサ素子51がヒータ54によって高温の活性化
温度(例えば、600〜700℃)にまで加熱される。
そして、このように高温になったセンサ素子51の熱
は、ケース53、或いはケース53内の空気を介してセ
ンサコネクタ57に伝達される。従って、従来の酸素セ
ンサ50では、この伝達された熱によって温度上昇する
ことにより、センサコネクタ57や同コネクタに接続さ
れた出力コネクタ60の変形を招くおそれがあった。こ
のようにセンサコネクタ57や出力コネクタ60に変形
が生じると、両者57,60間における接続不良が発生
してその接続信頼性が低下してしまうという問題を生じ
ることとなる。
【0007】本発明は、上記実情を鑑みてなされたもの
であり、その目的はセンサコネクタがセンサ素子の熱に
より温度上昇することを抑制して、同センサコネクタに
おける接続不良を防止することにある。
であり、その目的はセンサコネクタがセンサ素子の熱に
より温度上昇することを抑制して、同センサコネクタに
おける接続不良を防止することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項1記載の発明は、活性化用ヒータ及び検出信
号を出力するための電極を有するセンサ素子と、一端側
が活性化用ヒータ又は電極に接続されたリード部と、同
リード部の他端側が固定されたコネクタと、センサ素子
及びコネクタを固定するケースとを備えた酸素センサで
あって、ケースにおいてセンサ素子とコネクタとの間に
ある部分に放熱部を形成したことをその趣旨とするもの
である。
に、請求項1記載の発明は、活性化用ヒータ及び検出信
号を出力するための電極を有するセンサ素子と、一端側
が活性化用ヒータ又は電極に接続されたリード部と、同
リード部の他端側が固定されたコネクタと、センサ素子
及びコネクタを固定するケースとを備えた酸素センサで
あって、ケースにおいてセンサ素子とコネクタとの間に
ある部分に放熱部を形成したことをその趣旨とするもの
である。
【0009】上記構成によれば、センサ素子からケース
を介してコネクタ側に伝達される熱が放熱部において外
部に放出される。従って、ケースを介してコネクタに伝
達される熱量が減少する。
を介してコネクタ側に伝達される熱が放熱部において外
部に放出される。従って、ケースを介してコネクタに伝
達される熱量が減少する。
【0010】上記目的を達成するために、請求項2記載
の発明は、請求項1記載の酸素センサにおいて、放熱部
はケースを凹凸形状に成形してなることをその趣旨とす
るものである。
の発明は、請求項1記載の酸素センサにおいて、放熱部
はケースを凹凸形状に成形してなることをその趣旨とす
るものである。
【0011】上記構成によれば、放熱部における伝熱経
路が増大するするとともに、その表面積が増大するた
め、同放熱部からの放熱量が増加する。従って、ケース
を介してコネクタに伝達される熱量が更に減少する。
路が増大するするとともに、その表面積が増大するた
め、同放熱部からの放熱量が増加する。従って、ケース
を介してコネクタに伝達される熱量が更に減少する。
【0012】上記目的を達成するために、請求項3記載
の発明は、活性化用ヒータ及び検出信号を出力するため
の電極を有するセンサ素子と、一端側が活性化用ヒータ
又は電極に接続されたリード部と、同リード部の他端側
が固定されたコネクタと、センサ素子及びコネクタを固
定するケースとを備えた酸素センサであって、リード部
においてセンサ素子とコネクタとの間にある部分がコイ
ル状をなすことをその趣旨とするものである。
の発明は、活性化用ヒータ及び検出信号を出力するため
の電極を有するセンサ素子と、一端側が活性化用ヒータ
又は電極に接続されたリード部と、同リード部の他端側
が固定されたコネクタと、センサ素子及びコネクタを固
定するケースとを備えた酸素センサであって、リード部
においてセンサ素子とコネクタとの間にある部分がコイ
ル状をなすことをその趣旨とするものである。
【0013】上記構成によれば、センサ素子とコネクタ
との間におけるリード部の熱容量が増大するため、同リ
ード部を介してセンサ素子からコネクタに伝達される熱
量が減少する。更に、リード部の表面積が増大して外部
への放熱量が増大するため、コネクタに伝達される熱量
が更に減少する。
との間におけるリード部の熱容量が増大するため、同リ
ード部を介してセンサ素子からコネクタに伝達される熱
量が減少する。更に、リード部の表面積が増大して外部
への放熱量が増大するため、コネクタに伝達される熱量
が更に減少する。
【0014】上記目的を達成するために、請求項4記載
の発明は、活性化用ヒータ及び検出信号を出力するため
の電極を有するセンサ素子と、一端側が活性化用ヒータ
又は電極に接続されたリード部と、同リード部の他端側
が固定されたコネクタと、センサ素子及びコネクタを固
定するケースとを備えた酸素センサであって、センサ素
子とコネクタとの間にあるケースの内部に真空室を形成
したことをその趣旨とするものである。
の発明は、活性化用ヒータ及び検出信号を出力するため
の電極を有するセンサ素子と、一端側が活性化用ヒータ
又は電極に接続されたリード部と、同リード部の他端側
が固定されたコネクタと、センサ素子及びコネクタを固
定するケースとを備えた酸素センサであって、センサ素
子とコネクタとの間にあるケースの内部に真空室を形成
したことをその趣旨とするものである。
【0015】上記構成によれば、ケースの内部に真空室
を形成することにより、センサ素子の熱が空気を介して
コネクタへ伝達されることがなくなる。従って、コネク
タに伝達される熱量が減少する。尚、上記真空室には、
その内圧が完全に真空圧に設定されたもの以外に、少な
くとも大気圧よりその内圧が減圧された空間も含む。
を形成することにより、センサ素子の熱が空気を介して
コネクタへ伝達されることがなくなる。従って、コネク
タに伝達される熱量が減少する。尚、上記真空室には、
その内圧が完全に真空圧に設定されたもの以外に、少な
くとも大気圧よりその内圧が減圧された空間も含む。
【0016】上記目的を達成するために、請求項5記載
の発明は、活性化用ヒータ及び検出信号を出力するため
の電極を有するセンサ素子と、一端側が活性化用ヒータ
又は電極に接続されたリード部と、同リード部の他端側
が固定されたコネクタと、センサ素子及びコネクタを固
定するケースとを備えた酸素センサであって、リード部
の少なくとも一部を高熱伝導率材料からなる放熱部材に
接触させたことをその趣旨とするものである。
の発明は、活性化用ヒータ及び検出信号を出力するため
の電極を有するセンサ素子と、一端側が活性化用ヒータ
又は電極に接続されたリード部と、同リード部の他端側
が固定されたコネクタと、センサ素子及びコネクタを固
定するケースとを備えた酸素センサであって、リード部
の少なくとも一部を高熱伝導率材料からなる放熱部材に
接触させたことをその趣旨とするものである。
【0017】上記構成によれば、センサ素子からリード
部を介してコネクタ側に移動する熱の一部が放熱部材に
伝達される。従って、リード部を介してコネクタに伝達
される熱量が減少する。
部を介してコネクタ側に移動する熱の一部が放熱部材に
伝達される。従って、リード部を介してコネクタに伝達
される熱量が減少する。
【0018】上記目的を達成するために、請求項6記載
の発明は、活性化用ヒータ及び検出信号を出力するため
の電極を有するセンサ素子と、一端側が活性化用ヒータ
又は電極に接続されたリード部と、同リード部の他端側
が固定されたコネクタと、センサ素子及びコネクタを固
定するケースとを備えた酸素センサであって、ケースに
おいてセンサ素子とコネクタとの間にある部分に外気が
流通可能な流通路を形成したことをその趣旨とするもの
である。
の発明は、活性化用ヒータ及び検出信号を出力するため
の電極を有するセンサ素子と、一端側が活性化用ヒータ
又は電極に接続されたリード部と、同リード部の他端側
が固定されたコネクタと、センサ素子及びコネクタを固
定するケースとを備えた酸素センサであって、ケースに
おいてセンサ素子とコネクタとの間にある部分に外気が
流通可能な流通路を形成したことをその趣旨とするもの
である。
【0019】上記構成によれば、流通路内に外気が流通
することにより、ケースからの放熱量が増大するため、
コネクタに伝達する熱量が減少する。
することにより、ケースからの放熱量が増大するため、
コネクタに伝達する熱量が減少する。
【0020】
[第1の実施形態]以下、本発明をディーゼルエンジン
に備えられた酸素センサに具体化した第1の実施形態に
ついて説明する。
に備えられた酸素センサに具体化した第1の実施形態に
ついて説明する。
【0021】図1は本実施形態における酸素センサ11
を示す断面図である。エンジン(図示略)には図示しな
い排気環流装置(以下、「EGR装置」という)が設け
られており、同装置により排気管(図示略)を流れる排
気の一部がEGRガスとして吸気管(図示略)に導入さ
れる。酸素センサ11は、このEGRガスを含んだ吸気
の酸素濃度を検出する。
を示す断面図である。エンジン(図示略)には図示しな
い排気環流装置(以下、「EGR装置」という)が設け
られており、同装置により排気管(図示略)を流れる排
気の一部がEGRガスとして吸気管(図示略)に導入さ
れる。酸素センサ11は、このEGRガスを含んだ吸気
の酸素濃度を検出する。
【0022】酸素センサ11は、積層構造をなすセンサ
素子12と、同素子12が支持部材13を介して固定さ
れる金属製の第1ケース14と、この第1ケース14に
嵌合固定された樹脂製の第2ケース15とを備えてい
る。
素子12と、同素子12が支持部材13を介して固定さ
れる金属製の第1ケース14と、この第1ケース14に
嵌合固定された樹脂製の第2ケース15とを備えてい
る。
【0023】第2ケース15の基端側部分(図1におい
て上側部分)にはセンサコネクタ16が一体に形成され
ている。このセンサコネクタ16には出力コネクタ(図
示略)が嵌合接続されるようになっている。また、この
第2ケース15の内部にはその内圧が所定圧(例えば1
/3気圧以下)に設定された真空室17が形成されてい
る。更に、図1に示すように、第2ケース15の側壁部
は全周にわたって凹凸形状に成形されることにより放熱
部18となっている。
て上側部分)にはセンサコネクタ16が一体に形成され
ている。このセンサコネクタ16には出力コネクタ(図
示略)が嵌合接続されるようになっている。また、この
第2ケース15の内部にはその内圧が所定圧(例えば1
/3気圧以下)に設定された真空室17が形成されてい
る。更に、図1に示すように、第2ケース15の側壁部
は全周にわたって凹凸形状に成形されることにより放熱
部18となっている。
【0024】第1ケース14にはフランジ19が形成さ
れており、このフランジ19がエンジンの吸気管に固定
されることにより、酸素センサ11はその先端側部分が
同管の内部に突出した状態で取り付けられる。
れており、このフランジ19がエンジンの吸気管に固定
されることにより、酸素センサ11はその先端側部分が
同管の内部に突出した状態で取り付けられる。
【0025】センサ素子12は、ジルコニア等の個体電
解質からなる素子本体20と、同本体20に積層された
ヒータ21とによって構成されている。センサ素子12
の先端側部分(図1において下側部分)は第1ケース1
4から突出しており、この突出した部分は第1ケース1
4に固定された有底円筒状のカバー22により覆われて
いる。このカバー22には導入孔23が複数形成されて
おり、吸気管を流れる吸気はこの導入孔23を通じてカ
バー22の内部に導入され、センサ素子12の先端側部
分に接触する。
解質からなる素子本体20と、同本体20に積層された
ヒータ21とによって構成されている。センサ素子12
の先端側部分(図1において下側部分)は第1ケース1
4から突出しており、この突出した部分は第1ケース1
4に固定された有底円筒状のカバー22により覆われて
いる。このカバー22には導入孔23が複数形成されて
おり、吸気管を流れる吸気はこの導入孔23を通じてカ
バー22の内部に導入され、センサ素子12の先端側部
分に接触する。
【0026】素子本体20には検出信号を出力するため
の一対の電極(図示略)が設けられており、各電極には
一対の電極用リード部26が接続されている(図1で
は、一方の電極用リード部26のみを示す)。また、ヒ
ータ21の内部には白金製の発熱体(図示略)が内蔵さ
れており、この発熱体には一対のヒータ用リード部27
が接続されている(図1では、一方のヒータ用リード部
27のみを示す)。これら各リード部26,27は、第
2ケース15の底部15aに固定されるとともに、真空
室17内を酸素センサ11の基端側に延び、その基端側
部分がセンサコネクタ16に固定されている。センサコ
ネクタ16には、一対の電極用ターミナル28及びヒー
タ用ターミナル29(いずれもその一方のみを示す)が
それぞれ固定されており、各リード部26,27の基端
側部分はこれら各ターミナル28,29にそれぞれ電気
的に接続されている。また、各リード部26,27にお
いて真空室17の内部に位置する部分はコイル状に成形
されたコイル部30,31となっている。
の一対の電極(図示略)が設けられており、各電極には
一対の電極用リード部26が接続されている(図1で
は、一方の電極用リード部26のみを示す)。また、ヒ
ータ21の内部には白金製の発熱体(図示略)が内蔵さ
れており、この発熱体には一対のヒータ用リード部27
が接続されている(図1では、一方のヒータ用リード部
27のみを示す)。これら各リード部26,27は、第
2ケース15の底部15aに固定されるとともに、真空
室17内を酸素センサ11の基端側に延び、その基端側
部分がセンサコネクタ16に固定されている。センサコ
ネクタ16には、一対の電極用ターミナル28及びヒー
タ用ターミナル29(いずれもその一方のみを示す)が
それぞれ固定されており、各リード部26,27の基端
側部分はこれら各ターミナル28,29にそれぞれ電気
的に接続されている。また、各リード部26,27にお
いて真空室17の内部に位置する部分はコイル状に成形
されたコイル部30,31となっている。
【0027】センサコネクタ16には信号線(図示略)
を介してエンジンの制御装置(図示略)に接続された出
力コネクタ(図示略)が嵌合接続されるようになってい
る。ヒータ21は制御装置により通電制御されることに
よって素子本体20を所定の活性化温度(例えば、60
0〜700℃)にまで加熱する。更に、制御装置には各
電極から電極用リード部26等を介して吸気の酸素濃度
に応じた検出信号が出力される。制御装置は、この検出
信号に基づいて、EGR装置により吸気管内に導入され
るEGRガスの量をエンジンの運転状態に応じた量に制
御する。
を介してエンジンの制御装置(図示略)に接続された出
力コネクタ(図示略)が嵌合接続されるようになってい
る。ヒータ21は制御装置により通電制御されることに
よって素子本体20を所定の活性化温度(例えば、60
0〜700℃)にまで加熱する。更に、制御装置には各
電極から電極用リード部26等を介して吸気の酸素濃度
に応じた検出信号が出力される。制御装置は、この検出
信号に基づいて、EGR装置により吸気管内に導入され
るEGRガスの量をエンジンの運転状態に応じた量に制
御する。
【0028】次に以上のように構成された本実施形態の
作用及び効果について説明する。ヒータ21により加熱
され温度上昇したセンサ素子12の熱は、支持部材13
及び第1ケース14に伝達される。第1ケース14に伝
達された熱は第2ケース15の底部側部分に伝達された
後、更にセンサコネクタ16側に伝達される。
作用及び効果について説明する。ヒータ21により加熱
され温度上昇したセンサ素子12の熱は、支持部材13
及び第1ケース14に伝達される。第1ケース14に伝
達された熱は第2ケース15の底部側部分に伝達された
後、更にセンサコネクタ16側に伝達される。
【0029】ここで、本実施形態では、放熱部18によ
り第2ケース15からセンサコネクタ16への伝熱経路
が増加されるとともに、第2ケース15から外部への熱
伝達面積が拡大されているため、放熱部18からのより
多くの熱が放熱される。このように放熱部18から第2
ケースの熱が放熱されることにより、同ケース15から
センサコネクタ16に伝達する熱量が減少する。
り第2ケース15からセンサコネクタ16への伝熱経路
が増加されるとともに、第2ケース15から外部への熱
伝達面積が拡大されているため、放熱部18からのより
多くの熱が放熱される。このように放熱部18から第2
ケースの熱が放熱されることにより、同ケース15から
センサコネクタ16に伝達する熱量が減少する。
【0030】その結果、本実施形態によれば、センサコ
ネクタ16の温度上昇を抑制することができる。このた
め、センサコネクタ16及び出力コネクタの変形等が抑
えられ、両コネクタ間における接続不良の発生を防止し
て、両者の良好な電気的接続性を確保することができ
る。
ネクタ16の温度上昇を抑制することができる。このた
め、センサコネクタ16及び出力コネクタの変形等が抑
えられ、両コネクタ間における接続不良の発生を防止し
て、両者の良好な電気的接続性を確保することができ
る。
【0031】更に、本実施形態では、第2ケース15内
に真空室17を形成するようにしている。従って、第2
ケース15からその内部にある空気に伝達された熱が、
伝達熱及び対流熱としてセンサコネクタ16に伝達され
ることがない。その結果、本実施形態によれば、センサ
コネクタ16に伝達される熱量を更に減少させて、同コ
ネクタ16の温度上昇を抑制することができる。
に真空室17を形成するようにしている。従って、第2
ケース15からその内部にある空気に伝達された熱が、
伝達熱及び対流熱としてセンサコネクタ16に伝達され
ることがない。その結果、本実施形態によれば、センサ
コネクタ16に伝達される熱量を更に減少させて、同コ
ネクタ16の温度上昇を抑制することができる。
【0032】また、本実施形態では、各リード部26,
27において真空室17の内部に位置する部分にコイル
部30,31を形成しているため、各リード部26,2
7の熱容量が増大し、同リード部26,27を介してセ
ンサコネクタ16に伝達される熱の多くがコイル部3
0,31を温度上昇させるために消費されるようにな
る。更に、各リード部26,27にコイル部30,31
を形成することにより、その表面積が増大するため、同
コイル部30,31から熱輻射によって外部に放出され
る熱量が増大する。
27において真空室17の内部に位置する部分にコイル
部30,31を形成しているため、各リード部26,2
7の熱容量が増大し、同リード部26,27を介してセ
ンサコネクタ16に伝達される熱の多くがコイル部3
0,31を温度上昇させるために消費されるようにな
る。更に、各リード部26,27にコイル部30,31
を形成することにより、その表面積が増大するため、同
コイル部30,31から熱輻射によって外部に放出され
る熱量が増大する。
【0033】その結果、本実施形態によれば、リード部
26,27を介してセンサコネクタ16に伝達する熱量
を減少させることができ、この点においてもセンサコネ
クタ16の温度上昇を抑制することができる。
26,27を介してセンサコネクタ16に伝達する熱量
を減少させることができ、この点においてもセンサコネ
クタ16の温度上昇を抑制することができる。
【0034】ところで、センサコネクタ16の温度上昇
が懸念される場合には、例えば、センサ素子12とセン
サコネクタ16間の距離を増大させて、同コネクタ16
への熱伝達量を減少させる必要が生じるが、この場合に
は、必然的に各ケース14,15の大型化、ひいては酸
素センサ11の大型化を招くこととなる。
が懸念される場合には、例えば、センサ素子12とセン
サコネクタ16間の距離を増大させて、同コネクタ16
への熱伝達量を減少させる必要が生じるが、この場合に
は、必然的に各ケース14,15の大型化、ひいては酸
素センサ11の大型化を招くこととなる。
【0035】この点、本実施形態によれば、前述したよ
うに、センサコネクタ16の温度上昇が抑制されること
から、センサ素子12とセンサコネクタ16間の距離を
短縮することができ、酸素センサ11の小型化を図るこ
とができる。
うに、センサコネクタ16の温度上昇が抑制されること
から、センサ素子12とセンサコネクタ16間の距離を
短縮することができ、酸素センサ11の小型化を図るこ
とができる。
【0036】本実施形態は以下のように構成を変更して
実施することもできる。 ・本実施形態は、センサコネクタ16の温度上昇を抑制
するために、放熱部18、真空室17、及び各コイル部
30,31をそれぞれ設けるようにしたが、これらの少
なくとも一つを備えた構成によっても、センサコネクタ
16の温度上昇を抑制することができる。 ・本実施形態において、第2ケース15の側壁部を凹凸
形状に成形して放熱部18を構成したが、同放熱部18
は、例えば、第2ケース15の側壁外面に放熱フィンを
設けることにより構成されるものでもあってもよい。 ・第2ケース15は、各リード部26,27との絶縁性
を確保すれば金属材料を使用することもできる。また、
第2ケース15とセンサコネクタ16とを別体とし、第
2ケース15を金属材料により、センサコネクタ16を
樹脂材料により形成することもできる。
実施することもできる。 ・本実施形態は、センサコネクタ16の温度上昇を抑制
するために、放熱部18、真空室17、及び各コイル部
30,31をそれぞれ設けるようにしたが、これらの少
なくとも一つを備えた構成によっても、センサコネクタ
16の温度上昇を抑制することができる。 ・本実施形態において、第2ケース15の側壁部を凹凸
形状に成形して放熱部18を構成したが、同放熱部18
は、例えば、第2ケース15の側壁外面に放熱フィンを
設けることにより構成されるものでもあってもよい。 ・第2ケース15は、各リード部26,27との絶縁性
を確保すれば金属材料を使用することもできる。また、
第2ケース15とセンサコネクタ16とを別体とし、第
2ケース15を金属材料により、センサコネクタ16を
樹脂材料により形成することもできる。
【0037】[第2の実施形態]次に、本発明を具体化
した第2の実施形態について説明する。本実施形態の構
成において、上記第1の実施形態と同様の構成について
は同一の符号を付してその説明を省略する。
した第2の実施形態について説明する。本実施形態の構
成において、上記第1の実施形態と同様の構成について
は同一の符号を付してその説明を省略する。
【0038】図2は本実施形態における酸素センサ11
を示す断面図である。同図に示すように、酸素センサ1
1は、センサ素子12が支持部材13を介して固定され
る金属製のケース33と、同ケース33の基端側部分に
嵌合固定された樹脂製のセンサコネクタ16とを備えて
いる。このセンサコネクタ16には第1の実施形態と同
様に出力コネクタ(図示略)が嵌合接続されるようにな
っている。
を示す断面図である。同図に示すように、酸素センサ1
1は、センサ素子12が支持部材13を介して固定され
る金属製のケース33と、同ケース33の基端側部分に
嵌合固定された樹脂製のセンサコネクタ16とを備えて
いる。このセンサコネクタ16には第1の実施形態と同
様に出力コネクタ(図示略)が嵌合接続されるようにな
っている。
【0039】ケース33は略円管状をなしており、酸素
センサ11を吸気管(図示略)に取り付けるためのフラ
ンジ34を有している。このケース33の内部には、略
円管状をなす放熱部材35が設けられている。放熱部材
35は、より大きな熱伝達面積を確保するために、その
外周壁面全体がケース33の内周壁面に接触するように
して同ケース33に固定されている。この放熱部材35
は、絶縁性を有するとともに、熱伝導率が大きい材料に
より形成されていることが望ましい。この点、本実施形
態では、放熱部材35をアルミナにより形成している。
センサ11を吸気管(図示略)に取り付けるためのフラ
ンジ34を有している。このケース33の内部には、略
円管状をなす放熱部材35が設けられている。放熱部材
35は、より大きな熱伝達面積を確保するために、その
外周壁面全体がケース33の内周壁面に接触するように
して同ケース33に固定されている。この放熱部材35
は、絶縁性を有するとともに、熱伝導率が大きい材料に
より形成されていることが望ましい。この点、本実施形
態では、放熱部材35をアルミナにより形成している。
【0040】電極用リード部26及びヒータ用リード部
27において、ケース33の内部に位置する部分は放熱
部材35の内周面に接触している。また、本実施形態に
おいて、各リード部26,27は、断面円環状の中空材
によって形成されている。
27において、ケース33の内部に位置する部分は放熱
部材35の内周面に接触している。また、本実施形態に
おいて、各リード部26,27は、断面円環状の中空材
によって形成されている。
【0041】以上のように構成された第2の実施形態に
よれば、センサ素子12から各リード部26,27を介
してセンサコネクタ16側に伝達される熱の一部が放熱
部材35に伝達される。ここで、熱伝導率の大きいアル
ミナにより放熱部材35を形成しているため、より多く
の熱が各リード部26,27から同部材35に伝達され
る。更に、放熱部材35の熱はケース33に伝達され、
同ケース33から外部に放熱される。その結果、各リー
ド部26,27を介してセンサコネクタ16に伝達され
る熱量が減少することとなる。従って、本実施形態によ
れば、上記第1の実施形態と同様、センサコネクタ16
の温度上昇を抑制して、センサコネクタ16及び出力セ
ンサコネクタ間における接続不良の発生を防止すること
ができる。
よれば、センサ素子12から各リード部26,27を介
してセンサコネクタ16側に伝達される熱の一部が放熱
部材35に伝達される。ここで、熱伝導率の大きいアル
ミナにより放熱部材35を形成しているため、より多く
の熱が各リード部26,27から同部材35に伝達され
る。更に、放熱部材35の熱はケース33に伝達され、
同ケース33から外部に放熱される。その結果、各リー
ド部26,27を介してセンサコネクタ16に伝達され
る熱量が減少することとなる。従って、本実施形態によ
れば、上記第1の実施形態と同様、センサコネクタ16
の温度上昇を抑制して、センサコネクタ16及び出力セ
ンサコネクタ間における接続不良の発生を防止すること
ができる。
【0042】更に、本実施形態では、各リード部26,
27を中空材によって形成するようにしている。以下、
本実施形態における各リード部26,27の放熱性につ
いて、中実材によって各リード部26,27を形成する
ようにした場合と比較して説明する。
27を中空材によって形成するようにしている。以下、
本実施形態における各リード部26,27の放熱性につ
いて、中実材によって各リード部26,27を形成する
ようにした場合と比較して説明する。
【0043】各リード部26,27の内径を「r」、外
形を「R」とした場合、同リード部26,27の断面積
S及び単位長さ当たりの外周面積Aは以下の式(1)、
式(2)によってそれぞれ表される。
形を「R」とした場合、同リード部26,27の断面積
S及び単位長さ当たりの外周面積Aは以下の式(1)、
式(2)によってそれぞれ表される。
【0044】
【数1】
【0045】
【数2】
【0046】ここで、リード部26,27の放熱性を評
価するためのパラメータとして以下の比α1 を導入す
る。
価するためのパラメータとして以下の比α1 を導入す
る。
【0047】
【数3】
【0048】この式(3)において、分母は各リード部
26,27を伝導する熱流量を決定するパラメータの一
つであり、分子は同リード部26,27から外部への熱
伝達量を決定するパラメータの一つである。従って、式
(3)に示す比α1 が大きいほどリード部26,27の
放熱性が大きくなると考えることができる。
26,27を伝導する熱流量を決定するパラメータの一
つであり、分子は同リード部26,27から外部への熱
伝達量を決定するパラメータの一つである。従って、式
(3)に示す比α1 が大きいほどリード部26,27の
放熱性が大きくなると考えることができる。
【0049】次に、リード部26,27を中実材によっ
て形成するようにした場合を考える。中空材と同様の断
面積Sを有するものとした場合、中実材の半径Rs は以
下の式(4)により表すことができる。
て形成するようにした場合を考える。中空材と同様の断
面積Sを有するものとした場合、中実材の半径Rs は以
下の式(4)により表すことができる。
【0050】
【数4】
【0051】ここで、中実材についても中空材における
比α1と同様、以下の式(5)に示すように放熱性を評
価するための比α2 が定義できる。
比α1と同様、以下の式(5)に示すように放熱性を評
価するための比α2 が定義できる。
【0052】
【数5】
【0053】そして、比α1 から比α2 を減算した差分
(α1 −α2 )は、以下の式(6)のように表される。
(α1 −α2 )は、以下の式(6)のように表される。
【0054】
【数6】
【0055】ここで、(r>0)であることから、式
(6)から明らかなように、中空材はに常に中実材より
も放熱性が大きいことがわかる。また、断面円形状を有
する中空材、中実材について説明したが、その他の形状
を有する中空材及び中実材における放熱性に関しても同
様の考察を行うことにより、両者の断面積が同じであれ
ば、中実材よりも中空材のほうが放熱性が大きいことが
わかる。
(6)から明らかなように、中空材はに常に中実材より
も放熱性が大きいことがわかる。また、断面円形状を有
する中空材、中実材について説明したが、その他の形状
を有する中空材及び中実材における放熱性に関しても同
様の考察を行うことにより、両者の断面積が同じであれ
ば、中実材よりも中空材のほうが放熱性が大きいことが
わかる。
【0056】以上説明したように、本実施形態によれ
ば、リード部26,27を中空材により形成するように
したことから、同リード部26,27からの放熱量を増
大させ、センサコネクタ16に伝達される熱量を減少さ
せることにより、同センサコネクタ16の温度上昇を効
果的に抑制することができる。
ば、リード部26,27を中空材により形成するように
したことから、同リード部26,27からの放熱量を増
大させ、センサコネクタ16に伝達される熱量を減少さ
せることにより、同センサコネクタ16の温度上昇を効
果的に抑制することができる。
【0057】本実施形態は以下のように構成を変更して
実施することができる。・放熱部材35の材料としては
アルミナ以外にも、例えば、窒化珪素等を採用すること
ができる。・本実施形態では、放熱部材35をその外周
全面がケース33の内周面に接触するようにしてケース
33に固定することによって放熱性を向上させるように
したが、同部材の一部分をケース33に固定するように
してもよい。更に、ケース33の内周壁面に絶縁被膜を
形成し、同被膜部分にリード部26,27を接触させる
ようにしてもよい。この場合には、ケース33の一部が
放熱部材35と同等の機能を有することとなる。・リー
ド部26,27の形状は断面円環状をなすものに限定さ
れず、例えば四角管状等、その他の断面形状を有するも
のであってもよい。
実施することができる。・放熱部材35の材料としては
アルミナ以外にも、例えば、窒化珪素等を採用すること
ができる。・本実施形態では、放熱部材35をその外周
全面がケース33の内周面に接触するようにしてケース
33に固定することによって放熱性を向上させるように
したが、同部材の一部分をケース33に固定するように
してもよい。更に、ケース33の内周壁面に絶縁被膜を
形成し、同被膜部分にリード部26,27を接触させる
ようにしてもよい。この場合には、ケース33の一部が
放熱部材35と同等の機能を有することとなる。・リー
ド部26,27の形状は断面円環状をなすものに限定さ
れず、例えば四角管状等、その他の断面形状を有するも
のであってもよい。
【0058】[第3の実施形態]次に、本発明を具体化
した第3の実施形態について説明する。本実施形態の構
成において、上記第2の実施形態と同様の構成について
は同一の符号を付してその説明を省略する。
した第3の実施形態について説明する。本実施形態の構
成において、上記第2の実施形態と同様の構成について
は同一の符号を付してその説明を省略する。
【0059】図3は酸素センサ11を示す断面図であ
り、図4は、図3の4−4線断面である(尚、図3は図
4の3−3線断面図に相当する)。図3に示すように、
本実施形態における酸素センサ11では前記放熱部材3
5が省略されている。
り、図4は、図3の4−4線断面である(尚、図3は図
4の3−3線断面図に相当する)。図3に示すように、
本実施形態における酸素センサ11では前記放熱部材3
5が省略されている。
【0060】ケース33は第2の実施形態と同様、金属
材料により略円環状に形成されている。このケース33
においてセンサ素子12とセンサコネクタ16との間に
該当する部分には、4つの管状部が形成されている。図
4に示すように、各管状部36の間には略十字状をなす
流通路37が形成されており、この流通路37内を外気
が流通可能となっている。
材料により略円環状に形成されている。このケース33
においてセンサ素子12とセンサコネクタ16との間に
該当する部分には、4つの管状部が形成されている。図
4に示すように、各管状部36の間には略十字状をなす
流通路37が形成されており、この流通路37内を外気
が流通可能となっている。
【0061】各管状部36の内部には酸素センサ11の
軸線方向に延びる挿通空間38がそれぞれ形成されてい
る。そして、電極用リード部26及びヒータ用リード部
27は各挿通空間38内にそれぞれ挿通されるととも
に、各リード部26,27の基端側部分がセンサコネク
タ16に固定され、各電極用ターミナル28及びヒータ
用ターミナル29に電気的に接続されている。
軸線方向に延びる挿通空間38がそれぞれ形成されてい
る。そして、電極用リード部26及びヒータ用リード部
27は各挿通空間38内にそれぞれ挿通されるととも
に、各リード部26,27の基端側部分がセンサコネク
タ16に固定され、各電極用ターミナル28及びヒータ
用ターミナル29に電気的に接続されている。
【0062】上記の構成を備えた本実施形態では、各管
状部36が形成されることにより、センサ素子12から
センサコネクタ16への熱伝達経路が4つに分離され、
各経路の流通断面積が減少している。従って、センサ素
子12から熱伝達及び対流によって熱がセンサコネクタ
16側へ伝達することを抑制することができる。また、
各管状部36が形成されることによりケース33の表面
積が増加することから、ケース33から外部への放熱量
を増大させることができる。従って、この点において
も、センサコネクタ16側への熱伝達量を減少させるこ
とができる。
状部36が形成されることにより、センサ素子12から
センサコネクタ16への熱伝達経路が4つに分離され、
各経路の流通断面積が減少している。従って、センサ素
子12から熱伝達及び対流によって熱がセンサコネクタ
16側へ伝達することを抑制することができる。また、
各管状部36が形成されることによりケース33の表面
積が増加することから、ケース33から外部への放熱量
を増大させることができる。従って、この点において
も、センサコネクタ16側への熱伝達量を減少させるこ
とができる。
【0063】加えて、本実施形態によれば、各管状部3
6の間に流通路37が形成されており、各管状部36の
表面が流通路37を流れる外気によって冷却されること
から、同管状部36からの放熱量を増大させて、センサ
コネクタ16側への熱伝達量を更に減少させることがで
きる。
6の間に流通路37が形成されており、各管状部36の
表面が流通路37を流れる外気によって冷却されること
から、同管状部36からの放熱量を増大させて、センサ
コネクタ16側への熱伝達量を更に減少させることがで
きる。
【0064】その結果、本実施形態によれば、センサコ
ネクタ16の温度上昇を抑制して、センサコネクタ16
及び出力センサコネクタ16間における接続不良の発生
を防止することができる。
ネクタ16の温度上昇を抑制して、センサコネクタ16
及び出力センサコネクタ16間における接続不良の発生
を防止することができる。
【0065】本実施形態は以下のように構成を変更して
実施することができる。・例えば、図5に示すようにケ
ース33に2つの管状部36を形成するとともに、同管
状部36の間に流通路37を形成するようにしてもよ
い。
実施することができる。・例えば、図5に示すようにケ
ース33に2つの管状部36を形成するとともに、同管
状部36の間に流通路37を形成するようにしてもよ
い。
【0066】以上説明した第1〜3の実施形態は以下に
示す別の実施形態のようにその構成を変更して実施する
ことができる。 ・上記各実施形態では、酸素センサ11は積層型のセン
サ素子12を有するものとしたが、このセンサ素子12
は、例えば試験管形状をなす素子本体20の内部にヒー
タ21が設けられた構造をなすものであってもよい。 ・上記実施形態では、本発明をディーゼルエンジンの吸
気管に取り付けられる酸素センサ11に具体化した。こ
れに対して、本発明をディーゼルエンジンの排気管や、
ガソリンエンジンの吸気管或いは排気管に取り付けられ
る酸素センサに具体化することもできる。更に、エンジ
ン用に限定されず、各種燃焼装置に用いられる酸素セン
サに本発明を具体化することもできる。
示す別の実施形態のようにその構成を変更して実施する
ことができる。 ・上記各実施形態では、酸素センサ11は積層型のセン
サ素子12を有するものとしたが、このセンサ素子12
は、例えば試験管形状をなす素子本体20の内部にヒー
タ21が設けられた構造をなすものであってもよい。 ・上記実施形態では、本発明をディーゼルエンジンの吸
気管に取り付けられる酸素センサ11に具体化した。こ
れに対して、本発明をディーゼルエンジンの排気管や、
ガソリンエンジンの吸気管或いは排気管に取り付けられ
る酸素センサに具体化することもできる。更に、エンジ
ン用に限定されず、各種燃焼装置に用いられる酸素セン
サに本発明を具体化することもできる。
【0067】上記各実施形態から把握される技術的思想
についてその効果ともに以下に記載する。 (イ)請求項1乃至6記載の酸素センサ11において、
前記リード部は中空形状をなすことを特徴とする。この
ような構成によれば、リード部における放熱性を向上さ
せ、同リード部を介してセンサ素子からセンサコネクタ
に伝達される熱量を減少させることができる。その結
果、センサコネクタの温度上昇を抑制することができ
る。
についてその効果ともに以下に記載する。 (イ)請求項1乃至6記載の酸素センサ11において、
前記リード部は中空形状をなすことを特徴とする。この
ような構成によれば、リード部における放熱性を向上さ
せ、同リード部を介してセンサ素子からセンサコネクタ
に伝達される熱量を減少させることができる。その結
果、センサコネクタの温度上昇を抑制することができ
る。
【0068】
【発明の効果】本発明によれば、センサコネクタに伝達
する熱量を減少させることにより、同センサコネクタの
温度上昇を抑制することができる。そして、熱による変
形等を抑えてセンサコネクタにおける接続不良を防止す
ることができる。
する熱量を減少させることにより、同センサコネクタの
温度上昇を抑制することができる。そして、熱による変
形等を抑えてセンサコネクタにおける接続不良を防止す
ることができる。
【図1】第1の実施形態における酸素センサを示す断面
図。
図。
【図2】第2の実施形態における酸素センサを示す断面
図。
図。
【図3】第3の実施形態における酸素センサを示す断面
図。
図。
【図4】図3の4−4線断面図。
【図5】第3の実施形態における酸素センサの構成変更
例を示す断面図。
例を示す断面図。
【図6】従来の酸素センサを示す断面図。
11…酸素センサ、12…センサ素子、15…第2ケー
ス、16…コネクタ、17…真空室、18…放熱部、2
1…ヒータ、33…ケース、35…放熱部材、37…流
通路。
ス、16…コネクタ、17…真空室、18…放熱部、2
1…ヒータ、33…ケース、35…放熱部材、37…流
通路。
Claims (6)
- 【請求項1】 活性化用ヒータ及び検出信号を出力する
ための電極を有するセンサ素子と、一端側が前記活性化
用ヒータ又は前記電極に接続されたリード部と、同リー
ド部の他端側が固定されたコネクタと、前記センサ素子
及び前記コネクタを固定するケースとを備えた酸素セン
サであって、 前記ケースにおいて前記センサ素子と前記コネクタとの
間にある部分に放熱部を形成したことを特徴とする酸素
センサ。 - 【請求項2】 前記放熱部は前記ケースを凹凸形状に成
形してなることを特徴とする請求項1記載の酸素セン
サ。 - 【請求項3】 活性化用ヒータ及び検出信号を出力する
ための電極を有するセンサ素子と、一端側が前記活性化
用ヒータ又は前記電極に接続されたリード部と、同リー
ド部の他端側が固定されたコネクタと、前記センサ素子
及び前記コネクタを固定するケースとを備えた酸素セン
サであって、 前記リード部において前記センサ素子と前記コネクタと
の間にある部分がコイル状をなすことを特徴とする酸素
センサ。 - 【請求項4】 活性化用ヒータ及び検出信号を出力する
ための電極を有するセンサ素子と、一端側が前記活性化
用ヒータ又は前記電極に接続されたリード部と、同リー
ド部の他端側が固定されたコネクタと、前記センサ素子
及び前記コネクタを固定するケースとを備えた酸素セン
サであって、 前記センサ素子と前記コネクタとの間にある前記ケース
の内部に真空室を形成したことを特徴とする酸素セン
サ。 - 【請求項5】 活性化用ヒータ及び検出信号を出力する
ための電極を有するセンサ素子と、一端側が前記活性化
用ヒータ又は前記電極に接続されたリード部と、同リー
ド部の他端側が固定されたコネクタと、前記センサ素子
及び前記コネクタを固定するケースとを備えた酸素セン
サであって、 前記リード部の少なくとも一部を高熱伝導率材料からな
る放熱部材に接触させたことを特徴とする酸素センサ。 - 【請求項6】 活性化用ヒータ及び検出信号を出力す
るための電極を有するセンサ素子と、一端側が前記活性
化用ヒータ又は前記電極に接続されたリード部と、同リ
ード部の他端側が固定されたコネクタと、前記センサ素
子及び前記コネクタを固定するケースとを備えた酸素セ
ンサであって、 前記ケースにおいて前記センサ素子と前記コネクタとの
間にある部分に外気が流通可能な流通路を形成したこと
を特徴とする酸素センサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9007698A JPH10206373A (ja) | 1997-01-20 | 1997-01-20 | 酸素センサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9007698A JPH10206373A (ja) | 1997-01-20 | 1997-01-20 | 酸素センサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10206373A true JPH10206373A (ja) | 1998-08-07 |
Family
ID=11672999
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9007698A Pending JPH10206373A (ja) | 1997-01-20 | 1997-01-20 | 酸素センサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10206373A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7066009B2 (en) | 2003-06-06 | 2006-06-27 | Denso Corporation | Gas sensor |
| CN100357728C (zh) * | 2003-06-06 | 2007-12-26 | 株式会社电装 | 气体传感器的高热辐射结构 |
| US8058592B2 (en) | 2007-03-27 | 2011-11-15 | Denso Corporation | Ceramic heater, gas sensor, and method of producing ceramic heater |
| KR20240049867A (ko) * | 2022-10-11 | 2024-04-18 | 주식회사 현대케피코 | 열해 손상 방지를 위한 산소센서 |
| CN119275046A (zh) * | 2024-10-15 | 2025-01-07 | 郑州大学 | 一种真空灭弧室真空度监测组件及其监测方法 |
-
1997
- 1997-01-20 JP JP9007698A patent/JPH10206373A/ja active Pending
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