JPH10206685A - 光導波路モジュールの構造 - Google Patents
光導波路モジュールの構造Info
- Publication number
- JPH10206685A JPH10206685A JP1116797A JP1116797A JPH10206685A JP H10206685 A JPH10206685 A JP H10206685A JP 1116797 A JP1116797 A JP 1116797A JP 1116797 A JP1116797 A JP 1116797A JP H10206685 A JPH10206685 A JP H10206685A
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- JP
- Japan
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- optical waveguide
- optical
- adhesive
- optical fiber
- waveguide chip
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- Optical Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 耐熱性を向上させた光導波路型モジュールの
構造を提供する。 【解決手段】 光導波路チップの両側に少なくとも１本
以上の光ファイバを基板上に整列固定した光ファイバブ
ロックを光軸が一致するように接続固定した光導波路型
モジュールにおいて、接続固定に使用する接着剤は光導
波路チップ及び光ファイバブロックのコアと屈折率を合
わせた接着剤を選び、光導波路チップ、光ファイバブロ
ックにまたがって共通基板を固定する際には、ガラス転
移温度が少なくとも-40 ℃以下である接着剤を使用し、
耐熱性を向上させた。
構造を提供する。 【解決手段】 光導波路チップの両側に少なくとも１本
以上の光ファイバを基板上に整列固定した光ファイバブ
ロックを光軸が一致するように接続固定した光導波路型
モジュールにおいて、接続固定に使用する接着剤は光導
波路チップ及び光ファイバブロックのコアと屈折率を合
わせた接着剤を選び、光導波路チップ、光ファイバブロ
ックにまたがって共通基板を固定する際には、ガラス転
移温度が少なくとも-40 ℃以下である接着剤を使用し、
耐熱性を向上させた。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】 本発明は、光通信分野など
で用いられる光導波路と入出力用の光ファイバから構成
される光導波路モジュールの耐熱性を向上させ、かつ長
期高温信頼性に優れた光導波路モジュールの構造に関す
る。
で用いられる光導波路と入出力用の光ファイバから構成
される光導波路モジュールの耐熱性を向上させ、かつ長
期高温信頼性に優れた光導波路モジュールの構造に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】 従来の光導波路モジュールは、主要部
品として光導波路チップと接続用光部品から構成されて
おり、接続用光部品としては、例えばＶ溝を石英基板上
に形成し、所望の位置に光ファイバを接着剤などで配置
固定したものが用いられている。また、光導波路チップ
は光導波路基板中に屈折率の高い光を閉じこめて伝搬さ
せる部分が形成され、分岐、スイッチといった機能をも
ったものである。図２は、多分岐型光導波路チップ7 と
光ファイバブロック8,9 との接続例を示す図であり、光
導波路チップ7 及び光ファイバブロック8,9 の接続面は
端面研磨されており、また多芯光ファイバブロック9 の
それぞれのコア間隔は、光導波路チップ7 のコアと一致
するように作製されている。また光導波路チップ7 及び
光ファイバブロック8,9 は光軸を一致させた後、接着剤
11により接続固定されている。接続固定の精度として
は、光軸垂直方向に0.75μｍずれると0.1dB の損失が生
じるため一般的に0.75μｍ以下の精度が要求される。光
導波路チップ7 と光ファイバブロック8,9 を接続固定し
た後、例えば接続部を補強するために通常接続部に使用
した接着剤11と同じ接着剤12を用いて光導波路チップ7
と光ファイバブロック8,9 にまたがった共通基板10を接
着固定されたり、熱収縮チューブ等によって封止された
りしている。
品として光導波路チップと接続用光部品から構成されて
おり、接続用光部品としては、例えばＶ溝を石英基板上
に形成し、所望の位置に光ファイバを接着剤などで配置
固定したものが用いられている。また、光導波路チップ
は光導波路基板中に屈折率の高い光を閉じこめて伝搬さ
せる部分が形成され、分岐、スイッチといった機能をも
ったものである。図２は、多分岐型光導波路チップ7 と
光ファイバブロック8,9 との接続例を示す図であり、光
導波路チップ7 及び光ファイバブロック8,9 の接続面は
端面研磨されており、また多芯光ファイバブロック9 の
それぞれのコア間隔は、光導波路チップ7 のコアと一致
するように作製されている。また光導波路チップ7 及び
光ファイバブロック8,9 は光軸を一致させた後、接着剤
11により接続固定されている。接続固定の精度として
は、光軸垂直方向に0.75μｍずれると0.1dB の損失が生
じるため一般的に0.75μｍ以下の精度が要求される。光
導波路チップ7 と光ファイバブロック8,9 を接続固定し
た後、例えば接続部を補強するために通常接続部に使用
した接着剤11と同じ接着剤12を用いて光導波路チップ7
と光ファイバブロック8,9 にまたがった共通基板10を接
着固定されたり、熱収縮チューブ等によって封止された
りしている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】例として紫外線硬化型
接着剤を用いて多分岐型光導波路チップと光ファイバブ
ロックの接続固定を行った場合について説明をする。光
導波路チップ及び光ファイバブロックのコアと同程度の
屈折率に合わせたガラス転移温度130 ℃程度の紫外線硬
化型接着剤を用いて、多分岐型光導波路チップと光ファ
イバブロックの接続固定を行い、更に同じ接着剤を用い
て光導波路チップと光ファイバブロックにまたがった共
通基板を接着固定したモジュールについて、各温度に対
する挿入損失の変化を測定した結果を図３に示す。図３
から分かるように90℃付近から劣化が始まり110 ℃付近
にて0.1dB の劣化が生じている。これによりガラス転移
温度よりも40℃程度低い温度から接着剤の軟化が始まっ
ており、20℃程度低い温度で挿入損失が0.1dB 程度劣化
するような調芯接続部の位置ずれが発生していることが
分かる。本発明は、上記従来の課題を解決するためにな
されたものであり、その目的は、光導波路チップの両側
に少なくとも１本以上の光ファイバを基板上に整列固定
した光ファイバブロックを光軸が一致するように接続固
定した光導波路型モジュールの耐熱性を向上させる構造
を提供することにある。
接着剤を用いて多分岐型光導波路チップと光ファイバブ
ロックの接続固定を行った場合について説明をする。光
導波路チップ及び光ファイバブロックのコアと同程度の
屈折率に合わせたガラス転移温度130 ℃程度の紫外線硬
化型接着剤を用いて、多分岐型光導波路チップと光ファ
イバブロックの接続固定を行い、更に同じ接着剤を用い
て光導波路チップと光ファイバブロックにまたがった共
通基板を接着固定したモジュールについて、各温度に対
する挿入損失の変化を測定した結果を図３に示す。図３
から分かるように90℃付近から劣化が始まり110 ℃付近
にて0.1dB の劣化が生じている。これによりガラス転移
温度よりも40℃程度低い温度から接着剤の軟化が始まっ
ており、20℃程度低い温度で挿入損失が0.1dB 程度劣化
するような調芯接続部の位置ずれが発生していることが
分かる。本発明は、上記従来の課題を解決するためにな
されたものであり、その目的は、光導波路チップの両側
に少なくとも１本以上の光ファイバを基板上に整列固定
した光ファイバブロックを光軸が一致するように接続固
定した光導波路型モジュールの耐熱性を向上させる構造
を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】 本発明は、これらの課
題を解決するためのものであり、光導波路チップの両側
に少なくとも１本以上の光ファイバが基板上に整列固定
した光ファイバブロックとのを光軸が一致するように接
続固定した光導波路型モジュールの構造において、光フ
ァイバブロックおよび光導波路チップとが共通基板に固
定するための接着剤はガラス転移温度が少なくとも-40
℃以下である光導波路モジュールの構造を提供する。
題を解決するためのものであり、光導波路チップの両側
に少なくとも１本以上の光ファイバが基板上に整列固定
した光ファイバブロックとのを光軸が一致するように接
続固定した光導波路型モジュールの構造において、光フ
ァイバブロックおよび光導波路チップとが共通基板に固
定するための接着剤はガラス転移温度が少なくとも-40
℃以下である光導波路モジュールの構造を提供する。
【０００５】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例について図
面を用いて説明する。図１は、多分岐型光導波路チップ
と光ファイバブロックとの接続例を示す図であり、まず
その構成について説明する。光導波路チップ1 及び光フ
ァイバブロック2,3 の接続面は端面研磨されており、ま
た多芯光ファイバブロック3 のそれぞれのコア間隔は、
光導波路チップ1 のコアと一致するように作製されてい
る。また光導波路チップ1 及び光ファイバブロック2,3
は光軸を一致させた後、接着剤5により接続固定されて
いる。さらに光導波路チップ1 、光ファイバブロック2,
3 にまたがって共通基板4 を接着剤6 により固定してい
る。まず図１に示す構造の導波路型多分岐器モジュール
において、光導波路チップ1 、光ファイバブロック2,3
にまたがって共通基板4を固定する際に、接続部に使用
した接着剤5 とは異なったガラス転移温度が約-40 ℃で
ある接着剤6 を使用して作製した導波路型多分岐器モジ
ュールの各温度に対する挿入損失の変化を測定した結果
を図４に示す。図４と図３を比較すると共通基板を固定
する際に接続部と同じ接着剤を使用したモジュールは90
℃付近から劣化が始まり110 ℃付近にて0.1dB の劣化が
生じているのに対して、共通基板を固定する際にガラス
転移温度が約-40 ℃である接着剤を使用したモジュール
は70℃の段階で挿入損失は多少劣化しているが、125 ℃
付近でようやく0.1dB 程度劣化している。このことから
モジュールの温度が約100℃を超えた場合、共通基板を
固定する際にガラス転移温度が少なくとも-40 ℃以下で
ある接着剤を使用すれば挿入損失の劣化を抑制すること
が可能となることが分かる。
面を用いて説明する。図１は、多分岐型光導波路チップ
と光ファイバブロックとの接続例を示す図であり、まず
その構成について説明する。光導波路チップ1 及び光フ
ァイバブロック2,3 の接続面は端面研磨されており、ま
た多芯光ファイバブロック3 のそれぞれのコア間隔は、
光導波路チップ1 のコアと一致するように作製されてい
る。また光導波路チップ1 及び光ファイバブロック2,3
は光軸を一致させた後、接着剤5により接続固定されて
いる。さらに光導波路チップ1 、光ファイバブロック2,
3 にまたがって共通基板4 を接着剤6 により固定してい
る。まず図１に示す構造の導波路型多分岐器モジュール
において、光導波路チップ1 、光ファイバブロック2,3
にまたがって共通基板4を固定する際に、接続部に使用
した接着剤5 とは異なったガラス転移温度が約-40 ℃で
ある接着剤6 を使用して作製した導波路型多分岐器モジ
ュールの各温度に対する挿入損失の変化を測定した結果
を図４に示す。図４と図３を比較すると共通基板を固定
する際に接続部と同じ接着剤を使用したモジュールは90
℃付近から劣化が始まり110 ℃付近にて0.1dB の劣化が
生じているのに対して、共通基板を固定する際にガラス
転移温度が約-40 ℃である接着剤を使用したモジュール
は70℃の段階で挿入損失は多少劣化しているが、125 ℃
付近でようやく0.1dB 程度劣化している。このことから
モジュールの温度が約100℃を超えた場合、共通基板を
固定する際にガラス転移温度が少なくとも-40 ℃以下で
ある接着剤を使用すれば挿入損失の劣化を抑制すること
が可能となることが分かる。
【０００６】
【発明の効果】 以上説明したように、本発明は光導波
路チップの両側に少なくとも１本以上の光ファイバを基
板上に整列固定した光ファイバブロックを光軸が一致す
るように接続固定した光導波路型モジュールにおいて、
接続固定に使用する接着剤は光導波路チップ及び光ファ
イバブロックのコアと屈折率を合わせた接着剤を選び、
光導波路チップ、光ファイバブロックにまたがって共通
基板を固定する際には、ガラス転移温度が少なくとも-4
0 ℃以下である接着剤を使用することにより、光導波路
モジュールの耐熱性が向上される。
路チップの両側に少なくとも１本以上の光ファイバを基
板上に整列固定した光ファイバブロックを光軸が一致す
るように接続固定した光導波路型モジュールにおいて、
接続固定に使用する接着剤は光導波路チップ及び光ファ
イバブロックのコアと屈折率を合わせた接着剤を選び、
光導波路チップ、光ファイバブロックにまたがって共通
基板を固定する際には、ガラス転移温度が少なくとも-4
0 ℃以下である接着剤を使用することにより、光導波路
モジュールの耐熱性が向上される。
【図１】 本発明による構造を用いた導波路型多分岐器
モジュールの斜視図。
モジュールの斜視図。
【図２】 従来の構造を用いた導波路型多分岐器モジュ
ールの斜視図。
ールの斜視図。
【図３】 従来の構造を用いた導波路型多分岐器モジュ
ールの温度に対する挿入損失の変化を測定した結果を示
す図。
ールの温度に対する挿入損失の変化を測定した結果を示
す図。
【図４】 共通基板の接続固定にガラス転移温度が少な
くとも-40 ℃以下である接着剤を用いた導波路型多分岐
器モジュールの温度に対する挿入損失の変化を測定した
結果を示す図。
くとも-40 ℃以下である接着剤を用いた導波路型多分岐
器モジュールの温度に対する挿入損失の変化を測定した
結果を示す図。
１ 多分岐型光導波路チップ ２ 単芯光ファイバブロック ３ 多芯光ファイバブロック ４ 共通基板 ５ 接着剤 ６ 接着剤 ７ 多分岐型光導波路チップ ８ 単芯光ファイバブロック ９ 多芯光ファイバブロック １０ 共通基板 １１ 接着剤 １２ 耐熱性接着剤
Claims (1)
- 【請求項１】 光導波路チップの両側に少なくとも１本
以上の光ファイバが基板上に整列固定した光ファイバブ
ロックとの光軸が一致するように接続固定された光導波
路型モジュールの構造において、光ファイバブロックお
よび光導波路チップとを共通基板に接着するためにガラ
ス転移温度が少なくとも-40 ℃以下の接着剤で固定され
ていることを特徴とする光導波路モジュールの構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1116797A JPH10206685A (ja) | 1997-01-24 | 1997-01-24 | 光導波路モジュールの構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1116797A JPH10206685A (ja) | 1997-01-24 | 1997-01-24 | 光導波路モジュールの構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10206685A true JPH10206685A (ja) | 1998-08-07 |
Family
ID=11770501
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1116797A Pending JPH10206685A (ja) | 1997-01-24 | 1997-01-24 | 光導波路モジュールの構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10206685A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002082139A1 (en) * | 2000-12-15 | 2002-10-17 | Intel Corporation | Alignment of fiber optic ribbon to waveguide array using an epoxy |
| US6628865B2 (en) | 2000-12-15 | 2003-09-30 | Intel Corporation | Alignment of optical fibers to an etched array waveguide |
| KR100416967B1 (ko) * | 2001-06-30 | 2004-02-05 | 삼성전자주식회사 | 열전달 장치를 구비한 평면 광도파로 소자 모듈 |
| KR100424464B1 (ko) * | 2002-06-12 | 2004-03-26 | 삼성전자주식회사 | 평면 광도파로 소자 모듈의 열 전달 장치 |
| US6886989B2 (en) | 2000-12-15 | 2005-05-03 | Intel Corporation | Alignment of fiber optic bundle to array waveguide using pins |
| JP2005250115A (ja) * | 2004-03-04 | 2005-09-15 | Fujikura Ltd | 光導波路モジュール |
-
1997
- 1997-01-24 JP JP1116797A patent/JPH10206685A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002082139A1 (en) * | 2000-12-15 | 2002-10-17 | Intel Corporation | Alignment of fiber optic ribbon to waveguide array using an epoxy |
| US6628865B2 (en) | 2000-12-15 | 2003-09-30 | Intel Corporation | Alignment of optical fibers to an etched array waveguide |
| US6707970B2 (en) | 2000-12-15 | 2004-03-16 | Intel Corporation | Alignment of fiber optic bundle to array waveguide using an epoxy |
| US6886989B2 (en) | 2000-12-15 | 2005-05-03 | Intel Corporation | Alignment of fiber optic bundle to array waveguide using pins |
| KR100416967B1 (ko) * | 2001-06-30 | 2004-02-05 | 삼성전자주식회사 | 열전달 장치를 구비한 평면 광도파로 소자 모듈 |
| KR100424464B1 (ko) * | 2002-06-12 | 2004-03-26 | 삼성전자주식회사 | 평면 광도파로 소자 모듈의 열 전달 장치 |
| JP2005250115A (ja) * | 2004-03-04 | 2005-09-15 | Fujikura Ltd | 光導波路モジュール |
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