JPH10209257A5 - - Google Patents

Description

【００１４】
次に、前記セラミックからなる絶縁板の非電極層面を第１の接着剤層を介して金属基盤に接着する。該接着剤層は、前記したものが好ましく使用され、セラミックからなる絶縁板の熱を金属基盤に逃がしやすくするため薄くすることが好ましい。この時、絶縁板および金属基盤は厚さ方向に貫通孔を有し、導電性部材が該セラミックからなる絶縁板に埋没した電極と該金属基盤間に該貫通孔を介して電圧を印加できるよう加工することが好ましい。
次にセラミックからなる絶縁板の電極層面と絶縁性フィルムとを第２の接着剤層を介して接着する。
熱硬化性接着剤を使用した場合は、必要に応じて適切な加熱、半硬化させる処理および硬化処理を行う。
上記のようにして本発明の静電チャック装置を作製することができる。
吸着面の絶縁性フィルムが疲労した場合、疲労した絶縁性フィルムおよび第２の接着剤層を剥がし、新しい積層体シートを接着する。上記工程で、疲労した絶縁性フィルムは簡便に交換できる。

【００１５】
以下、本発明を実施例に基づいてより詳細に説明する。
【実施例】
実施例１
厚さ２ｍｍのアルミナセラミック絶縁板（東芝セラミックス社製商品名：ＡＬ−１６）の一面を所定のパターンに基づいて深さ０．１ｍｍに研削加工した。次に下記組成の銀ペーストを作成し、絶縁板の研削部に塗布、加熱して電極層を硬化させた後、電極層面を研磨して平滑にした。なお、下記配合における部は重量部である。
銀粉（徳力化学研究所製商品名：シルベストＴＣＧ−７） ７９部
エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ社製商品名：エピコート１００１） ６部
ブタジエン−アクリロニトリル共重合体 ２部
（宇部興産社製商品名：ハイカーＡＴＢＮ１３００×１６）
ジシアンジアミド（和光純薬社製） １部
エチルセロソルブ １２部
次いで、該絶縁板の非電極面に下記組成の接着剤を乾燥後の厚さが２０μｍになるよう塗布を行い、１５０℃で５分間乾燥し、金属基盤と貼り合わせた。この時、該金属基盤および該絶縁板は厚さ方向に貫通孔を開け、該金属基盤はその貫通孔内に導電性部材を通して、電極層と該金属基盤間に電圧を印加できるようにした。
アクリロニトリル−ブタジエンゴム １００部
（日本ゼオン社製商品名：ニッポール１００１）
エポキシ樹脂 ５０部
（油化シェルエポキシ社製商品名：エピコートＹＬ−９７９）
クレゾール型フェノール樹脂 ５０部
（昭和高分子社製商品名：ＣＫＭ２４００）
ジシアンジアミド（和光純薬社製） ５部
メチルエチルケトン ５００部
次いで、厚さ５０μｍの絶縁性ポリイミドフィルム（東レ・デュポン社製商品名：カプトン）の一面に該接着剤を乾燥後の厚さが２０μｍになるよう塗布を行い、１５０℃で５分間乾燥して第２の接着剤層を形成した後、アルミナセラミック絶縁板の電極層面と貼り合わせ、８０℃〜１５０℃のステップキュアー処理を５時間行って接着し、本発明による直径８インチの静電チャック面を有する静電チャック装置を作製した。