JPH10209605A - プリント配線基板材の保持装置 - Google Patents
プリント配線基板材の保持装置Info
- Publication number
- JPH10209605A JPH10209605A JP9017916A JP1791697A JPH10209605A JP H10209605 A JPH10209605 A JP H10209605A JP 9017916 A JP9017916 A JP 9017916A JP 1791697 A JP1791697 A JP 1791697A JP H10209605 A JPH10209605 A JP H10209605A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- printed wiring
- board material
- holding device
- upside down
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims abstract description 143
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 32
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 20
- 230000009975 flexible effect Effects 0.000 claims description 9
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 6
- 238000012545 processing Methods 0.000 abstract description 11
- 239000002585 base Substances 0.000 description 22
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 20
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 17
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 16
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 11
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 10
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 7
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 7
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 5
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 4
- 238000011161 development Methods 0.000 description 3
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 3
- 238000012805 post-processing Methods 0.000 description 3
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000003795 desorption Methods 0.000 description 1
- 238000007731 hot pressing Methods 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 230000002250 progressing effect Effects 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 第1に、縦状態での上下反転や横状態での表
裏反転に際し、プリント配線基板材の折れ曲がりや落下
が防止され、第2に、工程の自動化も促進されるように
なる、プリント配線基板材の保持装置を提案する。 【解決手段】 保持装置2は、プリント配線基板の製造
工程で用いられ、プリント配線基板材Dを処理する工程
において、搬送装置4に付設されると共にプリント配線
基板材Dを保持する。そして、次の回転軸8,チャック
部6,サイド支え部7等を有してなる。すなわち、搬送
装置4に取付けられると共に横方向に配され軸廻りで回
転駆動される回転軸8と、回転軸8に固定されプリント
配線基板材Dの基端部Eを保持するチャック部6と、回
転軸8に揺動可能に取付けられ、退避位置と作動位置M
に変位可能,位置決め可能で、作動位置Mにてプリント
配線基板材Dの両側端部Kを保持する左右のサイド支え
部7と、を有してなる。
裏反転に際し、プリント配線基板材の折れ曲がりや落下
が防止され、第2に、工程の自動化も促進されるように
なる、プリント配線基板材の保持装置を提案する。 【解決手段】 保持装置2は、プリント配線基板の製造
工程で用いられ、プリント配線基板材Dを処理する工程
において、搬送装置4に付設されると共にプリント配線
基板材Dを保持する。そして、次の回転軸8,チャック
部6,サイド支え部7等を有してなる。すなわち、搬送
装置4に取付けられると共に横方向に配され軸廻りで回
転駆動される回転軸8と、回転軸8に固定されプリント
配線基板材Dの基端部Eを保持するチャック部6と、回
転軸8に揺動可能に取付けられ、退避位置と作動位置M
に変位可能,位置決め可能で、作動位置Mにてプリント
配線基板材Dの両側端部Kを保持する左右のサイド支え
部7と、を有してなる。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線基板
材の保持装置に関する。すなわち、プリント配線基板の
製造工程、つまりプリント配線基板材を搬送しつつ処理
する工程で用いられる、プリント配線基板材の保持装置
に関するものである。
材の保持装置に関する。すなわち、プリント配線基板の
製造工程、つまりプリント配線基板材を搬送しつつ処理
する工程で用いられる、プリント配線基板材の保持装置
に関するものである。
【0002】
【従来の技術】まず、技術的背景について述べる。図7
はプリント配線基板やプリント配線基板材を示し、
(1)図はプリント配線基板の平面説明図、(2)図は
同要部を拡大した平面説明図、(3)図はプリント配線
基板材の要部を拡大した正断面図である。プリント配線
基板Aは、最近ますます極薄化,高密度化,高精度化が
進みつつある。例えばその縦横は、550mm×550
mmや500mm×300mm程度の寸法よりなり、そ
の肉厚は、1.0mmから0.8mm更には0.4mm
程度と極薄化しつつあり、その回路Bの高密度化,微細
化,高精度化の進展も著しい。そしてプリント配線基板
Aは、例えば、材料たるプリント配線基板材Dの切断,
スルホールC用の穴あけ加工,研磨,めっき,研磨,エ
ッチングレジストの塗布・乾燥・又は張り付け,回路用
ネガフィルムを当てての露光,現像,エッチング,回路
B部分のエッチングレジスト剥離,等々の各工程を辿っ
て製造される。更に、このような製造工程の一環をなす
後処理工程として、形成された回路B部分の保護被膜を
形成すべく、ソルダーレジストの塗布・乾燥・又は張り
付け,露光,現像,スルホールC等の部品装着部分のソ
ルダーレジスト除去,等々の各工程が施され、もってプ
リント配線基板Aが製造される。又、各工程においては
適宜、水洗処理や事後の水切り乾燥処理が行われる。
はプリント配線基板やプリント配線基板材を示し、
(1)図はプリント配線基板の平面説明図、(2)図は
同要部を拡大した平面説明図、(3)図はプリント配線
基板材の要部を拡大した正断面図である。プリント配線
基板Aは、最近ますます極薄化,高密度化,高精度化が
進みつつある。例えばその縦横は、550mm×550
mmや500mm×300mm程度の寸法よりなり、そ
の肉厚は、1.0mmから0.8mm更には0.4mm
程度と極薄化しつつあり、その回路Bの高密度化,微細
化,高精度化の進展も著しい。そしてプリント配線基板
Aは、例えば、材料たるプリント配線基板材Dの切断,
スルホールC用の穴あけ加工,研磨,めっき,研磨,エ
ッチングレジストの塗布・乾燥・又は張り付け,回路用
ネガフィルムを当てての露光,現像,エッチング,回路
B部分のエッチングレジスト剥離,等々の各工程を辿っ
て製造される。更に、このような製造工程の一環をなす
後処理工程として、形成された回路B部分の保護被膜を
形成すべく、ソルダーレジストの塗布・乾燥・又は張り
付け,露光,現像,スルホールC等の部品装着部分のソ
ルダーレジスト除去,等々の各工程が施され、もってプ
リント配線基板Aが製造される。又、各工程においては
適宜、水洗処理や事後の水切り乾燥処理が行われる。
【0003】さて、このようなプリント配線基板Aの製
造工程において、プリント配線基板材Dは、搬送装置に
て搬送そして必要に応じ停止されつつ、各工程に応じた
処理が行われる。そしてその際、プリント配線基板材D
は、水平の横状態でローラーコンベア等の搬送装置上に
載せられるか、又は、垂直の縦状態で上端部たる基端部
を搬送装置に付設された保持装置にて保持されて、吊り
下げられ、もって搬送そして必要に応じ停止されつつ、
各工程毎の処理が行われる。例えば、エッチングレジス
トやソルダーレジストの塗布工程においては、このよう
に搬送されるプリント配線基板材Dに対し、エッチング
レジストやソルダーレジストたる液状の感光性レジスト
の塗布や乾燥が行われ、又、水切り乾燥工程において
は、このように搬送されるプリント配線基板材Dに対し
エアーが噴射され、水洗時に付着した水の水切り乾燥が
行われる。
造工程において、プリント配線基板材Dは、搬送装置に
て搬送そして必要に応じ停止されつつ、各工程に応じた
処理が行われる。そしてその際、プリント配線基板材D
は、水平の横状態でローラーコンベア等の搬送装置上に
載せられるか、又は、垂直の縦状態で上端部たる基端部
を搬送装置に付設された保持装置にて保持されて、吊り
下げられ、もって搬送そして必要に応じ停止されつつ、
各工程毎の処理が行われる。例えば、エッチングレジス
トやソルダーレジストの塗布工程においては、このよう
に搬送されるプリント配線基板材Dに対し、エッチング
レジストやソルダーレジストたる液状の感光性レジスト
の塗布や乾燥が行われ、又、水切り乾燥工程において
は、このように搬送されるプリント配線基板材Dに対し
エアーが噴射され、水洗時に付着した水の水切り乾燥が
行われる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところで、このような
従来例にあっては、次の問題が指摘されていた。まず第
1に、上述したプリント配線基板Aの製造工程におい
て、プリント配線基板材Dに対し処理を行う際、工程に
よっては、プリント配線基板材Dを縦状態や横状態のま
まではなく、縦状態で上下反転させたり横状態で表裏反
転させる必要が、最近の技術進展に伴い発生している。
例えば、エッチングレジストやソルダーレジストの塗布
工程では、新たに上下反転を付加することにより、縦状
態で塗布された感光性レジストの膜厚を上部や下部間で
均一化する技術が開発され、更に、横状態とした後に新
たに表裏反転を付加することにより、各スルホールC内
に液溜まり・穴詰まり状態で付着していた感光性レジス
トを、落下させて取り除く技術が開発されている。(例
えば、出願人にて平成8年9月13日付にて特許出願し
た特願平8−265198号「感光性レジストの塗布処
理方法および塗布処理装置」中に示されたように、新た
な技術が開発されている。)
従来例にあっては、次の問題が指摘されていた。まず第
1に、上述したプリント配線基板Aの製造工程におい
て、プリント配線基板材Dに対し処理を行う際、工程に
よっては、プリント配線基板材Dを縦状態や横状態のま
まではなく、縦状態で上下反転させたり横状態で表裏反
転させる必要が、最近の技術進展に伴い発生している。
例えば、エッチングレジストやソルダーレジストの塗布
工程では、新たに上下反転を付加することにより、縦状
態で塗布された感光性レジストの膜厚を上部や下部間で
均一化する技術が開発され、更に、横状態とした後に新
たに表裏反転を付加することにより、各スルホールC内
に液溜まり・穴詰まり状態で付着していた感光性レジス
トを、落下させて取り除く技術が開発されている。(例
えば、出願人にて平成8年9月13日付にて特許出願し
た特願平8−265198号「感光性レジストの塗布処
理方法および塗布処理装置」中に示されたように、新た
な技術が開発されている。)
【0005】ところで、プリント配線基板Aそしてプリ
ント配線基板材Dは、最近ますます極薄化が進みフレキ
シブル性を帯びつつある。そこで、このように極薄でフ
レキシブル性を帯びたプリント配線基板材Dを、前述に
より縦状態で上下反転させたり、横状態で表裏反転させ
ようとすると、プリント配線基板材Dが、例えばその保
持装置による保持箇所付近等で折れ曲がったり、折れ曲
がりに起因して保持装置による保持が外れて落下してし
まい、損傷しやすいという問題が発生していた。そし
て、このような折れ曲がりや落下による損傷は、前述に
より回路Bの高密度化,微細化,高精度化が進むプリン
ト配線基板Aにとって、致命的な欠陥となる。又この面
から、この種従来例では、製造されたプリント配線基板
Aの品質や歩留まりに、問題が指摘されていた。
ント配線基板材Dは、最近ますます極薄化が進みフレキ
シブル性を帯びつつある。そこで、このように極薄でフ
レキシブル性を帯びたプリント配線基板材Dを、前述に
より縦状態で上下反転させたり、横状態で表裏反転させ
ようとすると、プリント配線基板材Dが、例えばその保
持装置による保持箇所付近等で折れ曲がったり、折れ曲
がりに起因して保持装置による保持が外れて落下してし
まい、損傷しやすいという問題が発生していた。そし
て、このような折れ曲がりや落下による損傷は、前述に
より回路Bの高密度化,微細化,高精度化が進むプリン
ト配線基板Aにとって、致命的な欠陥となる。又この面
から、この種従来例では、製造されたプリント配線基板
Aの品質や歩留まりに、問題が指摘されていた。
【0006】例えば図5には、この種従来例の保持装置
を用いて、このような上下反転や表裏反転が行われた場
合が示されている。図5の(1)図は、縦状態で保持し
た正面説明図、(2)図は、更に上下反転した正面説明
図、(3)図は、横状態で保持した側面説明図、(4)
図は、更に表裏反転した側面説明図である。すなわち、
この種従来例では、まず図5の(1)図に示したよう
に、搬送装置(図示せず)に付設された保持装置1に
て、プリント配線基板材Dの上端部たる基端部Eが保持
され、プリント配線基板材Dは縦状態で吊り下げられて
いる。図中Fは、プリント配線基板材Dの下端部たる先
端部、Gはプリント配線基板材Dの表面、Hは裏面であ
る。そしてこの縦状態において、例えば感光性レジスト
が表面Gや裏面Hに塗布されたプリント配線基板材D
は、最近の技術では、次に図5の(2)図に示したよう
に、保持装置1を中心に縦状態のまま上下反転される
が、その際、想像線にて示したように折れ曲がったり、
落下しやすかった。又、それからプリント配線基板材D
は搬送され、図5の(3)図に示したように横状態とさ
れた後、最近の技術では、図5の(4)図に示したよう
に表裏反転されるが、その際、想像線にて示したように
折れ曲がったり、落下しやすかった。このように、この
種従来例では、プリント配線基板材Dの折れ曲がりや落
下が発生しやすかった。
を用いて、このような上下反転や表裏反転が行われた場
合が示されている。図5の(1)図は、縦状態で保持し
た正面説明図、(2)図は、更に上下反転した正面説明
図、(3)図は、横状態で保持した側面説明図、(4)
図は、更に表裏反転した側面説明図である。すなわち、
この種従来例では、まず図5の(1)図に示したよう
に、搬送装置(図示せず)に付設された保持装置1に
て、プリント配線基板材Dの上端部たる基端部Eが保持
され、プリント配線基板材Dは縦状態で吊り下げられて
いる。図中Fは、プリント配線基板材Dの下端部たる先
端部、Gはプリント配線基板材Dの表面、Hは裏面であ
る。そしてこの縦状態において、例えば感光性レジスト
が表面Gや裏面Hに塗布されたプリント配線基板材D
は、最近の技術では、次に図5の(2)図に示したよう
に、保持装置1を中心に縦状態のまま上下反転される
が、その際、想像線にて示したように折れ曲がったり、
落下しやすかった。又、それからプリント配線基板材D
は搬送され、図5の(3)図に示したように横状態とさ
れた後、最近の技術では、図5の(4)図に示したよう
に表裏反転されるが、その際、想像線にて示したように
折れ曲がったり、落下しやすかった。このように、この
種従来例では、プリント配線基板材Dの折れ曲がりや落
下が発生しやすかった。
【0007】第2に、そこでこのような折れ曲がりや落
下を回避するためには、従来、どうしても手作業に頼ら
ざるを得なかった。つまり、搬送装置に付設された保持
装置を利用して、機械的・自動的に上下反転や表裏反転
を行うのではなく、新たな技術たる上下反転や表裏反転
については、手作業でプリント配線基板材Dをそのよう
に操作・変位させるほか、折れ曲がりや落下を防ぐ方法
がないと、されていた。しかしながらこれでは、全体的
に工程の連続化,自動化が進むプリント配線基板Aの製
造工程の現状に反し、生産性が低下する、という問題が
新たに発生することになる。
下を回避するためには、従来、どうしても手作業に頼ら
ざるを得なかった。つまり、搬送装置に付設された保持
装置を利用して、機械的・自動的に上下反転や表裏反転
を行うのではなく、新たな技術たる上下反転や表裏反転
については、手作業でプリント配線基板材Dをそのよう
に操作・変位させるほか、折れ曲がりや落下を防ぐ方法
がないと、されていた。しかしながらこれでは、全体的
に工程の連続化,自動化が進むプリント配線基板Aの製
造工程の現状に反し、生産性が低下する、という問題が
新たに発生することになる。
【0008】本発明は、このような実情に鑑み、発明者
の鋭意研究努力の結果なされたものであって、プリント
配線基板材の基端部を保持するチャック部と共に、両側
端部を保持可能な左右のサイド支え部を新たに採用し、
例えば回転軸を介し搬送装置に付設してなることによ
り、第1に、縦状態での上下反転や横状態での表裏反転
に際し、プリント配線基板材の折れ曲がりや落下が防止
され、第2に、工程の自動化も促進される、プリント配
線基板材の保持装置を提案することを目的とする。
の鋭意研究努力の結果なされたものであって、プリント
配線基板材の基端部を保持するチャック部と共に、両側
端部を保持可能な左右のサイド支え部を新たに採用し、
例えば回転軸を介し搬送装置に付設してなることによ
り、第1に、縦状態での上下反転や横状態での表裏反転
に際し、プリント配線基板材の折れ曲がりや落下が防止
され、第2に、工程の自動化も促進される、プリント配
線基板材の保持装置を提案することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】このような課題を解決す
る本発明の技術的手段は、次のとおりである。まず、請
求項1については次のとおり。すなわち、この請求項1
のプリント配線基板材の保持装置は、プリント配線基板
の製造工程で用いられ、そのプリント配線基板材を処理
する工程において、搬送装置に付設されると共に該プリ
ント配線基板材を保持する。そして、該プリント配線基
板材の基端部を保持するチャック部と、該プリント配線
基板材の両側端部をそれぞれ保持可能な左右のサイド支
え部と、を有してなることを特徴とする。次に、請求項
2については次のとおり。すなわち、この請求項2のプ
リント配線基板材の保持装置は、請求項1に記載したプ
リント配線基板材の保持装置において、該プリント配線
基板材を縦状態で上下反転させたり、横状態で表裏反転
させることが可能となっていること、を特徴とする。
る本発明の技術的手段は、次のとおりである。まず、請
求項1については次のとおり。すなわち、この請求項1
のプリント配線基板材の保持装置は、プリント配線基板
の製造工程で用いられ、そのプリント配線基板材を処理
する工程において、搬送装置に付設されると共に該プリ
ント配線基板材を保持する。そして、該プリント配線基
板材の基端部を保持するチャック部と、該プリント配線
基板材の両側端部をそれぞれ保持可能な左右のサイド支
え部と、を有してなることを特徴とする。次に、請求項
2については次のとおり。すなわち、この請求項2のプ
リント配線基板材の保持装置は、請求項1に記載したプ
リント配線基板材の保持装置において、該プリント配線
基板材を縦状態で上下反転させたり、横状態で表裏反転
させることが可能となっていること、を特徴とする。
【0010】請求項3については次のとおり。すなわ
ち、この請求項3のプリント配線基板材の保持装置は、
請求項1に記載したプリント配線基板材の保持装置にお
いて、該プリント配線基板材は、極薄でフレキシブル性
を帯びると共に、表裏間に多数の細孔たるスルホールが
形成されており、このような該プリント配線基板材を保
持すること、を特徴とする。次に、請求項4については
次のとおり。すなわち、この請求項4のプリント配線基
板材の保持装置は、請求項1に記載したプリント配線基
板材の保持装置において、前記搬送装置に取付けられる
と共に横方向に配され軸廻りで回転駆動される回転軸
と、該回転軸に固定された前記チャック部と、該回転軸
に揺動可能に取付けられ、退避位置と作動位置に変位可
能かつ位置決め可能で、作動位置にて該プリント配線基
板材の両側端部をそれぞれ保持する左右の前記サイド支
え部と、を有してなることを特徴とする。
ち、この請求項3のプリント配線基板材の保持装置は、
請求項1に記載したプリント配線基板材の保持装置にお
いて、該プリント配線基板材は、極薄でフレキシブル性
を帯びると共に、表裏間に多数の細孔たるスルホールが
形成されており、このような該プリント配線基板材を保
持すること、を特徴とする。次に、請求項4については
次のとおり。すなわち、この請求項4のプリント配線基
板材の保持装置は、請求項1に記載したプリント配線基
板材の保持装置において、前記搬送装置に取付けられる
と共に横方向に配され軸廻りで回転駆動される回転軸
と、該回転軸に固定された前記チャック部と、該回転軸
に揺動可能に取付けられ、退避位置と作動位置に変位可
能かつ位置決め可能で、作動位置にて該プリント配線基
板材の両側端部をそれぞれ保持する左右の前記サイド支
え部と、を有してなることを特徴とする。
【0011】このプリント配線基板材の保持装置は、こ
のように、プリント配線基板の製造工程で用いられ、チ
ャック部にて、プリント配線基板材の基端部を保持する
と共に、左右のサイド支え部にて、その両側端部を保持
可能となっている。そこで処理の必要上、プリント配線
基板材を縦状態で上下反転させたり横状態で表裏反転さ
せる際は、両サイド支え部を退避位置から作動位置に揺
動変位させた後、回転軸を回転駆動させる。そこでプリ
ント配線基板材は、基端部をチャック部にて保持される
と共に、両側端部を左右の両サイド支え部にて保持され
つつ、上下反転されたり表裏反転され、もって所定の処
理が行われる。
のように、プリント配線基板の製造工程で用いられ、チ
ャック部にて、プリント配線基板材の基端部を保持する
と共に、左右のサイド支え部にて、その両側端部を保持
可能となっている。そこで処理の必要上、プリント配線
基板材を縦状態で上下反転させたり横状態で表裏反転さ
せる際は、両サイド支え部を退避位置から作動位置に揺
動変位させた後、回転軸を回転駆動させる。そこでプリ
ント配線基板材は、基端部をチャック部にて保持される
と共に、両側端部を左右の両サイド支え部にて保持され
つつ、上下反転されたり表裏反転され、もって所定の処
理が行われる。
【0012】
【発明の実施の形態】以下本発明を、図面に示す発明の
実施の形態に基づいて詳細に説明する。図1,図2,図
3,図4は、本発明の実施の形態の説明に供する。
実施の形態に基づいて詳細に説明する。図1,図2,図
3,図4は、本発明の実施の形態の説明に供する。
【0013】図1は、発明の実施の形態の第1例の説明
に供し、(1)図は縦状態で保持した正面説明図、
(2)図は同要部の側面説明図、(3)図は同要部の他
の例の側面説明図である。図2は、同発明の実施の形態
の第2例の説明に供し、(1)図はチャック部にて縦状
態で保持した正面説明図、(2)図は更に浸漬中の正面
説明図である。図3も、同第2例の説明に供し、(1)
図は引上げ後の縦状態で保持した正面説明図、(2)図
は更にサイド支え部でも保持した正面説明図、(3)図
は更に上下反転した正面説明図である。図4も、同第2
例の説明に供し、(1)図は横状態で保持した正面説明
図、(2)図は同横状態で保持した側面説明図、(3)
図は更に表裏反転した側面説明図、(4)図は横状態で
乾燥中の正面説明図、(5)図は縦状態で脱着中の正面
説明図である。
に供し、(1)図は縦状態で保持した正面説明図、
(2)図は同要部の側面説明図、(3)図は同要部の他
の例の側面説明図である。図2は、同発明の実施の形態
の第2例の説明に供し、(1)図はチャック部にて縦状
態で保持した正面説明図、(2)図は更に浸漬中の正面
説明図である。図3も、同第2例の説明に供し、(1)
図は引上げ後の縦状態で保持した正面説明図、(2)図
は更にサイド支え部でも保持した正面説明図、(3)図
は更に上下反転した正面説明図である。図4も、同第2
例の説明に供し、(1)図は横状態で保持した正面説明
図、(2)図は同横状態で保持した側面説明図、(3)
図は更に表裏反転した側面説明図、(4)図は横状態で
乾燥中の正面説明図、(5)図は縦状態で脱着中の正面
説明図である。
【0014】なお図6は、エッチングレジストやソルダ
ーレジスト塗布工程におけるプリント配線基板材の平面
説明図であり、(1)図はまず縦状態で保持した状態
を、(2)図は更に浸漬中の状態を、(3)図はそれか
ら上下反転した状態を、(4)図は次に横状態で保持し
た状態を、(5)図は更に表裏反転した状態を、(6)
図は乾燥中の状態を、(7)図は脱着中の状態をそれぞ
れ示す。図7は、前述したようにプリント配線基板やプ
リント配線基板材を示し、(1)図はプリント配線基板
の平面説明図、(2)図は同要部を拡大した平面説明
図、(3)図はプリント配線基板材の要部を拡大した正
断面図である。
ーレジスト塗布工程におけるプリント配線基板材の平面
説明図であり、(1)図はまず縦状態で保持した状態
を、(2)図は更に浸漬中の状態を、(3)図はそれか
ら上下反転した状態を、(4)図は次に横状態で保持し
た状態を、(5)図は更に表裏反転した状態を、(6)
図は乾燥中の状態を、(7)図は脱着中の状態をそれぞ
れ示す。図7は、前述したようにプリント配線基板やプ
リント配線基板材を示し、(1)図はプリント配線基板
の平面説明図、(2)図は同要部を拡大した平面説明
図、(3)図はプリント配線基板材の要部を拡大した正
断面図である。
【0015】このプリント配線基板材Dの保持装置2
は、プリント配線基板Aの製造工程で用いられる。ま
ず、本発明の前提となるプリント配線基板Aについて、
図7を参照しつつ述べておく。プリント配線基板Aは、
各種OA機器用の基板,コンピュータ用の多層基板,計
算機用のフレキシブル基板等々、用途により多種多様で
あり、その製造工程も多種多様である。そしてプリント
配線基板Aは、近年ますます小型軽量化,極薄化,フレ
キシブル化,多層化,回路Bの高密度化,微細化,高精
度化等々が進みつつある。そして、このようなプリント
配線基板Aは、例えば次のように製造されている。すな
わちプリント配線基板Aは、材料たるプリント配線基板
材Dについて順次、積層,研磨,切断,スルホールC用
の穴あけ加工,研磨,めっき,研磨,エッチングレジス
トの塗布・乾燥・又は張り付け,露光,現像,エッチン
グ,回路B部分のエッチングレジストの剥離、等々の工
程を辿って製造される。
は、プリント配線基板Aの製造工程で用いられる。ま
ず、本発明の前提となるプリント配線基板Aについて、
図7を参照しつつ述べておく。プリント配線基板Aは、
各種OA機器用の基板,コンピュータ用の多層基板,計
算機用のフレキシブル基板等々、用途により多種多様で
あり、その製造工程も多種多様である。そしてプリント
配線基板Aは、近年ますます小型軽量化,極薄化,フレ
キシブル化,多層化,回路Bの高密度化,微細化,高精
度化等々が進みつつある。そして、このようなプリント
配線基板Aは、例えば次のように製造されている。すな
わちプリント配線基板Aは、材料たるプリント配線基板
材Dについて順次、積層,研磨,切断,スルホールC用
の穴あけ加工,研磨,めっき,研磨,エッチングレジス
トの塗布・乾燥・又は張り付け,露光,現像,エッチン
グ,回路B部分のエッチングレジストの剥離、等々の工
程を辿って製造される。
【0016】これらについて、更に詳述する。まず、絶
縁材の両面に銅箔が熱プレス等により張り合わされ積層
された後、洗浄および研磨が行われ、それから、このよ
うな前処理工程を経て得られた両面銅箔張り積層板たる
プリント配線基板材Dが、ワークサイズの短尺に切断さ
れ、次に、スルホールC用の穴あけ加工が施された後、
洗浄および両面研磨が行われてから、めっきが実施され
る。これにより、表面Gの回路Bと裏面Hの回路Bを導
通すべく、スルホールCの内壁にもめっきが施される。
(なおこれによらず、プリント配線基板材Dとして、片
面のみに銅箔がはり付けられた銅箔張り積層板が用いら
れる場合もあり、この場合には感光性レジスト3の塗布
も片面のみに実施されるが、本発明は勿論このようなプ
リント配線基板材Dにも適用される。)又、スルホール
Cは、1枚のプリント配線基板材D(プリント配線基板
A)について、極小径のものが数百,数千個にも及ぶ程
度多数形成される。さてしかる後、再び洗浄,研磨,洗
浄,乾燥等が行われてから、エッチングレジストつまり
耐アルカリ性や耐酸性の保護膜たる感光性レジスト3
(図2の(2)図や図3の(1)図を参照)を、塗布し
て乾燥させることにより塗膜化する処理が行われ、それ
から、表面Gや裏面Hの回路形成面に回路Bのネガフィ
ルムである回路写真をあてて露光した後、感光性レジス
ト3は、露光され硬化した回路B部分を残し、他の不要
部分が現像液の噴射により溶解除去される。
縁材の両面に銅箔が熱プレス等により張り合わされ積層
された後、洗浄および研磨が行われ、それから、このよ
うな前処理工程を経て得られた両面銅箔張り積層板たる
プリント配線基板材Dが、ワークサイズの短尺に切断さ
れ、次に、スルホールC用の穴あけ加工が施された後、
洗浄および両面研磨が行われてから、めっきが実施され
る。これにより、表面Gの回路Bと裏面Hの回路Bを導
通すべく、スルホールCの内壁にもめっきが施される。
(なおこれによらず、プリント配線基板材Dとして、片
面のみに銅箔がはり付けられた銅箔張り積層板が用いら
れる場合もあり、この場合には感光性レジスト3の塗布
も片面のみに実施されるが、本発明は勿論このようなプ
リント配線基板材Dにも適用される。)又、スルホール
Cは、1枚のプリント配線基板材D(プリント配線基板
A)について、極小径のものが数百,数千個にも及ぶ程
度多数形成される。さてしかる後、再び洗浄,研磨,洗
浄,乾燥等が行われてから、エッチングレジストつまり
耐アルカリ性や耐酸性の保護膜たる感光性レジスト3
(図2の(2)図や図3の(1)図を参照)を、塗布し
て乾燥させることにより塗膜化する処理が行われ、それ
から、表面Gや裏面Hの回路形成面に回路Bのネガフィ
ルムである回路写真をあてて露光した後、感光性レジス
ト3は、露光され硬化した回路B部分を残し、他の不要
部分が現像液の噴射により溶解除去される。
【0017】しかる後、洗浄,乾燥が行われてから、エ
ッチングマシンにて、このように感光性レジスト3が硬
化して被覆,保護された回路B部分の銅箔を残し、上述
により感光性レジスト3が溶解除去された不要部分の銅
箔が、腐食液の噴射により溶解除去される。それから、
残っていた上述の硬化した回路B部分の感光性レジスト
3が、剥離液の噴射により溶解除去された後、洗浄,乾
燥され、もって、所定の回路Bが形成されたプリント配
線基板Aが得られる。プリント配線基板Aは、例えば縦
横が、550mm×550mmや500mm×300m
m程度の寸法よりなりその肉厚は、1.0mmから0.
8mm更には0.4mm程度と極薄化しつつある。そし
て、中央の回路Bが形成された表面Gや裏面Hの回路形
成面の周縁端部が、10mm程度の幅で、つかみ代たる
みみ部Jとなっている。
ッチングマシンにて、このように感光性レジスト3が硬
化して被覆,保護された回路B部分の銅箔を残し、上述
により感光性レジスト3が溶解除去された不要部分の銅
箔が、腐食液の噴射により溶解除去される。それから、
残っていた上述の硬化した回路B部分の感光性レジスト
3が、剥離液の噴射により溶解除去された後、洗浄,乾
燥され、もって、所定の回路Bが形成されたプリント配
線基板Aが得られる。プリント配線基板Aは、例えば縦
横が、550mm×550mmや500mm×300m
m程度の寸法よりなりその肉厚は、1.0mmから0.
8mm更には0.4mm程度と極薄化しつつある。そし
て、中央の回路Bが形成された表面Gや裏面Hの回路形
成面の周縁端部が、10mm程度の幅で、つかみ代たる
みみ部Jとなっている。
【0018】なお、このような工程を辿って製造された
プリント配線基板Aについては、その製造工程の一環を
なす後処理工程として、形成された回路Bの保護被膜が
形成される。すなわち、回路Bが形成されたプリント配
線基板Aの表面Gや裏面Hの回路形成面全体に、ソルダ
ーレジストたる感光性レジスト3を、塗布して乾燥させ
ることにより塗膜化する処理が行われた後、ネガフィル
ムをあてて露光,現像が実施され、もって、スルホール
C部分等の部品装着部分、つまり事後ハンダが行われる
部分の感光性レジスト3のみを、溶解除去して露出させ
る。このようにして、プリント配線基板Aに感光性レジ
スト3による保護被膜が形成されて、その回路Bが被膜
保護され、もって事後、部品装着部分に対し実施される
ハンダの付着等から、プリント配線基板Aの回路Bは保
護される。プリント配線基板Aは、このような工程を辿
って製造される。
プリント配線基板Aについては、その製造工程の一環を
なす後処理工程として、形成された回路Bの保護被膜が
形成される。すなわち、回路Bが形成されたプリント配
線基板Aの表面Gや裏面Hの回路形成面全体に、ソルダ
ーレジストたる感光性レジスト3を、塗布して乾燥させ
ることにより塗膜化する処理が行われた後、ネガフィル
ムをあてて露光,現像が実施され、もって、スルホール
C部分等の部品装着部分、つまり事後ハンダが行われる
部分の感光性レジスト3のみを、溶解除去して露出させ
る。このようにして、プリント配線基板Aに感光性レジ
スト3による保護被膜が形成されて、その回路Bが被膜
保護され、もって事後、部品装着部分に対し実施される
ハンダの付着等から、プリント配線基板Aの回路Bは保
護される。プリント配線基板Aは、このような工程を辿
って製造される。
【0019】以下、本発明の保持装置2について述べ
る。この保持装置2は、このようなプリント配線基板A
の製造工程で用いられ、プリント配線基板材Dを搬送,
そして必要に応じ適宜停止しつつ処理する工程におい
て、搬送装置4(図1の(1)図を参照)に付設される
と共に、プリント配線基板材Dを保持する。この保持装
置2は、プリント配線基板Aの各製造工程において使用
可能であるが、ここでは、エッチングレジストやソルダ
ーレジストの塗布工程において使用する場合を、例にと
って説明する。
る。この保持装置2は、このようなプリント配線基板A
の製造工程で用いられ、プリント配線基板材Dを搬送,
そして必要に応じ適宜停止しつつ処理する工程におい
て、搬送装置4(図1の(1)図を参照)に付設される
と共に、プリント配線基板材Dを保持する。この保持装
置2は、プリント配線基板Aの各製造工程において使用
可能であるが、ここでは、エッチングレジストやソルダ
ーレジストの塗布工程において使用する場合を、例にと
って説明する。
【0020】このエッチングレジストやソルダーレジス
トの塗布工程では、プリント配線基板材Dの表面G,裏
面H,スルホールCの穴内壁等に対し、液状の感光性レ
ジスト3が塗布されると共に、事後処理が行われ感光性
レジスト3が乾燥,塗膜化される。そして、この工程に
おいてプリント配線基板材Dは、図6の平面説明図に示
したように、まず、図6の(1)図の縦状態で、保持装
置2にて上端部たる基端部Eが保持される(なお図6で
は、保持装置2や搬送装置4の図示は省略)。それか
ら、この縦状態のまま搬送された後、図6の(2)図に
示したように、感光性レジスト3のディップ槽たる液槽
5に降下,浸漬されてから、引き上げられる。それから
プリント配線基板材Dは、縦状態のまま、図6の(3)
図に示したように上下反転され、それまでの下端部たる
先端部Fが上に、基端部Eが下に向けられる。このよう
な上下反転により、プリント配線基板材Dの表面Gや裏
面Hに塗布された粘性を帯びた感光性レジスト3の塗膜
厚が、上部と下部で、つまり基端部E側と先端部F側間
で均一化される。
トの塗布工程では、プリント配線基板材Dの表面G,裏
面H,スルホールCの穴内壁等に対し、液状の感光性レ
ジスト3が塗布されると共に、事後処理が行われ感光性
レジスト3が乾燥,塗膜化される。そして、この工程に
おいてプリント配線基板材Dは、図6の平面説明図に示
したように、まず、図6の(1)図の縦状態で、保持装
置2にて上端部たる基端部Eが保持される(なお図6で
は、保持装置2や搬送装置4の図示は省略)。それか
ら、この縦状態のまま搬送された後、図6の(2)図に
示したように、感光性レジスト3のディップ槽たる液槽
5に降下,浸漬されてから、引き上げられる。それから
プリント配線基板材Dは、縦状態のまま、図6の(3)
図に示したように上下反転され、それまでの下端部たる
先端部Fが上に、基端部Eが下に向けられる。このよう
な上下反転により、プリント配線基板材Dの表面Gや裏
面Hに塗布された粘性を帯びた感光性レジスト3の塗膜
厚が、上部と下部で、つまり基端部E側と先端部F側間
で均一化される。
【0021】それから、プリント配線基板材Dは、更に
搬送された後、図6の(4)図に示したように横状態で
保持されてから、図6の(5)図に示したように表裏反
転が行われ、表面Gと裏面Hとを反転させる。このよう
な表裏反転により、プリント配線基板材Dの各スルホー
ルC内に液溜まり・穴詰まり状態で付着されていた感光
性レジスト3が、落下され取り除かれる。(勿論、各ス
ルホールCの穴内壁面には、感光性レジスト3が付着し
たままとなっている。)それからプリント配線基板材D
は、例えば横状態のまま更に搬送され、図6の(6)図
に示したように、乾燥部Pにて塗布されていた感光性レ
ジスト3が乾燥された後、図6の(7)図に示したよう
に、再び縦状態とされて搬送された後、保持装置2から
脱着され、保持が解かれる。エッチングレジストやソル
ダーレジストの塗布工程において、プリント配線基板材
Dは、最近の技術では このように変位し姿勢を変えつ
つ、所定の処理が行われる。
搬送された後、図6の(4)図に示したように横状態で
保持されてから、図6の(5)図に示したように表裏反
転が行われ、表面Gと裏面Hとを反転させる。このよう
な表裏反転により、プリント配線基板材Dの各スルホー
ルC内に液溜まり・穴詰まり状態で付着されていた感光
性レジスト3が、落下され取り除かれる。(勿論、各ス
ルホールCの穴内壁面には、感光性レジスト3が付着し
たままとなっている。)それからプリント配線基板材D
は、例えば横状態のまま更に搬送され、図6の(6)図
に示したように、乾燥部Pにて塗布されていた感光性レ
ジスト3が乾燥された後、図6の(7)図に示したよう
に、再び縦状態とされて搬送された後、保持装置2から
脱着され、保持が解かれる。エッチングレジストやソル
ダーレジストの塗布工程において、プリント配線基板材
Dは、最近の技術では このように変位し姿勢を変えつ
つ、所定の処理が行われる。
【0022】さて、このプリント配線基板材Dの保持装
置2は、例えば、このようなエッチングレジストやソル
ダーレジストの塗布工程において用いられる。図1はそ
の第1例を示し、図2,図3,図4はその第2例を示す
が、いずれにしても保持装置2は、搬送装置4に付設さ
れると共に、プリント配線基板材Dを保持する。そし
て、プリント配線基板材Dの基端部Eを保持するチャッ
ク部6と、プリント配線基板材Dの両側端部Kをそれぞ
れ保持可能な左右のサイド支え部7と、を有してなる。
すなわち保持装置2は、搬送装置4に取付けられると共
に横方向に配されその軸廻りで回転駆動される回転軸8
と、回転軸8に固定されたチャック部6と、回転軸8に
揺動可能に取付けられ、退避位置Lと作動位置Mに変位
可能かつ位置決め可能で、作動位置Mにてプリント配線
基板材Dの両側端部Kをそれぞれ保持する左右のサイド
支え部7と、を有してなる。そして、プリント配線基板
材Dを縦状態で上下反転させたり、横状態で表裏反転さ
せることが可能となっている。
置2は、例えば、このようなエッチングレジストやソル
ダーレジストの塗布工程において用いられる。図1はそ
の第1例を示し、図2,図3,図4はその第2例を示す
が、いずれにしても保持装置2は、搬送装置4に付設さ
れると共に、プリント配線基板材Dを保持する。そし
て、プリント配線基板材Dの基端部Eを保持するチャッ
ク部6と、プリント配線基板材Dの両側端部Kをそれぞ
れ保持可能な左右のサイド支え部7と、を有してなる。
すなわち保持装置2は、搬送装置4に取付けられると共
に横方向に配されその軸廻りで回転駆動される回転軸8
と、回転軸8に固定されたチャック部6と、回転軸8に
揺動可能に取付けられ、退避位置Lと作動位置Mに変位
可能かつ位置決め可能で、作動位置Mにてプリント配線
基板材Dの両側端部Kをそれぞれ保持する左右のサイド
支え部7と、を有してなる。そして、プリント配線基板
材Dを縦状態で上下反転させたり、横状態で表裏反転さ
せることが可能となっている。
【0023】このような保持装置2について、更に詳述
する。図1の(1)図の第1例に示したように、各種コ
ンベアよりなる搬送装置4には、取付部9を介し回転軸
8が取付けられている(なお、図2,図3,図4の第2
例では、搬送装置4や取付部9の図示は省略)。そして
第1例,第2例共に、この回転軸8は、横方向つまり水
平方向に配されると共に、その軸廻りで回転可能に取付
部9に保持され、かつ、付設された駆動源(図示せず)
にて軸廻りで回転駆動可能となっており、この回転は、
90度や180度単位で実施される。又、この回転軸8
は、例えば伸縮可能な取付部9や付設されたシリンダ
(図示せず)等にて、上下に昇降可能となっている。
する。図1の(1)図の第1例に示したように、各種コ
ンベアよりなる搬送装置4には、取付部9を介し回転軸
8が取付けられている(なお、図2,図3,図4の第2
例では、搬送装置4や取付部9の図示は省略)。そして
第1例,第2例共に、この回転軸8は、横方向つまり水
平方向に配されると共に、その軸廻りで回転可能に取付
部9に保持され、かつ、付設された駆動源(図示せず)
にて軸廻りで回転駆動可能となっており、この回転は、
90度や180度単位で実施される。又、この回転軸8
は、例えば伸縮可能な取付部9や付設されたシリンダ
(図示せず)等にて、上下に昇降可能となっている。
【0024】そして、この回転軸8の中央にチャック部
6が、取付部10を介し固定されており、チャック部6
は、プリント配線基板材Dの基端部E(通常は上端部で
もある)を、スプリングを利用した挟み付け,係止,磁
力等による吸着,エアーによる吸着,その他の公知方式
により保持可能となっている。又、この回転軸8の両側
には左右のサイド支え部7が、取付部11やピン12を
介し、揺動可能に取付けられている。第1例では、回転
軸8に対し左右方向に移動可能、つまり対称的に接近,
離反可能に両取付部11が取付けられ、もってプリント
配線基板材Dの各種の左右幅に、幅合わせが可能となっ
ている。第2例は、特定幅のプリント配線基板材D用と
され、両取付部11は、回転軸8の一定位置に取付けら
れている。
6が、取付部10を介し固定されており、チャック部6
は、プリント配線基板材Dの基端部E(通常は上端部で
もある)を、スプリングを利用した挟み付け,係止,磁
力等による吸着,エアーによる吸着,その他の公知方式
により保持可能となっている。又、この回転軸8の両側
には左右のサイド支え部7が、取付部11やピン12を
介し、揺動可能に取付けられている。第1例では、回転
軸8に対し左右方向に移動可能、つまり対称的に接近,
離反可能に両取付部11が取付けられ、もってプリント
配線基板材Dの各種の左右幅に、幅合わせが可能となっ
ている。第2例は、特定幅のプリント配線基板材D用と
され、両取付部11は、回転軸8の一定位置に取付けら
れている。
【0025】そして、第1例,第2例共に、このような
両取付部11に、ピン12にてそれぞれサイド支え部7
の基端部(上端部)が取付られ、もって、この左右のサ
イド支え部7は、ピン12を中心に縦の作動位置Mと横
の退避位置Lとに揺動変位可能となっている。そして、
この左右のサイド支え部7は、プリント配線基板材Dの
両側端部Kに対向位置して保持する縦の作動位置Mと、
左右外側に広がった横の退避位置Lとで、それぞれ位置
決め可能となっている。
両取付部11に、ピン12にてそれぞれサイド支え部7
の基端部(上端部)が取付られ、もって、この左右のサ
イド支え部7は、ピン12を中心に縦の作動位置Mと横
の退避位置Lとに揺動変位可能となっている。そして、
この左右のサイド支え部7は、プリント配線基板材Dの
両側端部Kに対向位置して保持する縦の作動位置Mと、
左右外側に広がった横の退避位置Lとで、それぞれ位置
決め可能となっている。
【0026】作動位置Mのサイド支え部7によるプリン
ト配線基板材Dの側端部Kの保持は、第1例では、エア
ーによる吸着方式が採用されている。そして、図1の
(1)図に示した例では、エアー管13を介したエアー
の吸引力により、中空状のサイド支え部7に付設された
各ノズル14を介し、プリント配線基板材Dの側端部K
を直接、吸着,保持するようになっている。これに対
し、図1の(2)図に示した例では、エアー管13を介
したエアーの吸引力により、サイド支え部7を構成する
中空状の基ブロック15に付設された各ノズル14に
て、サイド支え部7の対応ブロック16を吸着し、もっ
て、この基ブロック15と対応ブロック16間に、プリ
ント配線基板材Dの側端部Kを挟み付けて、保持するよ
うになっている。勿論、このサイド支え部7によるプリ
ント配線基板材Dの側端部Kの保持方式は、このような
エアーによる吸着方式によらず、その他の各種の公知方
式を採用することが可能であり、例えば、スプリングを
利用した挟み付け,係止,磁力を利用した吸着,その他
の方式が採用可能である。
ト配線基板材Dの側端部Kの保持は、第1例では、エア
ーによる吸着方式が採用されている。そして、図1の
(1)図に示した例では、エアー管13を介したエアー
の吸引力により、中空状のサイド支え部7に付設された
各ノズル14を介し、プリント配線基板材Dの側端部K
を直接、吸着,保持するようになっている。これに対
し、図1の(2)図に示した例では、エアー管13を介
したエアーの吸引力により、サイド支え部7を構成する
中空状の基ブロック15に付設された各ノズル14に
て、サイド支え部7の対応ブロック16を吸着し、もっ
て、この基ブロック15と対応ブロック16間に、プリ
ント配線基板材Dの側端部Kを挟み付けて、保持するよ
うになっている。勿論、このサイド支え部7によるプリ
ント配線基板材Dの側端部Kの保持方式は、このような
エアーによる吸着方式によらず、その他の各種の公知方
式を採用することが可能であり、例えば、スプリングを
利用した挟み付け,係止,磁力を利用した吸着,その他
の方式が採用可能である。
【0027】さて保持装置2は、このようなチャック部
6およびサイド支え部7にて、プリント配線基板材Dを
多方向から保持すると共に、回転軸8が90度や180
度単位で回転駆動されることにより、保持されたプリン
ト配線基板材Dを、縦状態,縦状態での上下反転状態,
横状態,横状態での表裏反転状態等に、変位可能となっ
ている。
6およびサイド支え部7にて、プリント配線基板材Dを
多方向から保持すると共に、回転軸8が90度や180
度単位で回転駆動されることにより、保持されたプリン
ト配線基板材Dを、縦状態,縦状態での上下反転状態,
横状態,横状態での表裏反転状態等に、変位可能となっ
ている。
【0028】次に、このような保持装置2を、前述した
エッチングレジストやソルダーレジストの塗布工程に適
用した場合について、図2,図3,図4に示した第2例
により、説明する。まず、図2の(1)図に示したよう
に、保持装置2のサイド支え部7を退避位置Lとしたま
ま、保持装置2のチャック部6にてプリント配線基板材
Dの上端部たる基端部Eを保持し、もって、プリント配
線基板材Dを縦状態で吊り下げ保持する。それから、全
体的に搬送装置4にて搬送してから、図2の(2)図に
示したように、保持装置2を降下させることにより、縦
状態のプリント配線基板材Dを、感光性レジスト3の液
槽5に浸漬させる。しかる後、図3の(1)図に示した
ように、保持装置2を上昇させることにより、粘性を帯
びた感光性レジスト3が、表面G,裏面H,各スルホー
ルC内等に付着し,塗布されたプリント配線基板材D
を、液槽5中から引き上げる。
エッチングレジストやソルダーレジストの塗布工程に適
用した場合について、図2,図3,図4に示した第2例
により、説明する。まず、図2の(1)図に示したよう
に、保持装置2のサイド支え部7を退避位置Lとしたま
ま、保持装置2のチャック部6にてプリント配線基板材
Dの上端部たる基端部Eを保持し、もって、プリント配
線基板材Dを縦状態で吊り下げ保持する。それから、全
体的に搬送装置4にて搬送してから、図2の(2)図に
示したように、保持装置2を降下させることにより、縦
状態のプリント配線基板材Dを、感光性レジスト3の液
槽5に浸漬させる。しかる後、図3の(1)図に示した
ように、保持装置2を上昇させることにより、粘性を帯
びた感光性レジスト3が、表面G,裏面H,各スルホー
ルC内等に付着し,塗布されたプリント配線基板材D
を、液槽5中から引き上げる。
【0029】次に、保持装置2のチャック部6にて、縦
状態のプリント配線基板材Dの上端部たる基端部Eを保
持したまま、これに加え更に、保持装置2の左右のサイ
ド支え部7を、それぞれ、それまでの退避位置Lから作
動位置Mへと揺動変位させ、もってプリント配線基板材
Dの両側端部Kを保持させる。それから、図3の(3)
図に示したように、保持装置2の回転軸8を180度回
転駆動することにより、この縦状態のプリント配線基板
材Dを、回転軸8を中心に保持装置2ごと上下反転さ
せ、それまでの下端部たる先端部Fが上に、基端部Eが
下に向けられる。このような上下反転は、適宜複数回実
施される。しかる後、全体的に搬送装置4にて更に搬送
してから、図4の(1)図や(2)図に示したように、
回転軸8を90度回転駆動することにより、プリント配
線基板材Dを、回転軸8を中心に保持装置2ごと、それ
までの縦状態から横状態に変位させる。このように横状
態とした後、図4の(3)図に示したように、更に回転
軸8を180度回転駆動することにより、横状態のプリ
ント配線基板材Dを、回転軸8を中心に保持装置2ごと
表裏反転させ、表面Gと裏面Hとを反転させる。このよ
うな表裏反転は、適宜複数回実施される。
状態のプリント配線基板材Dの上端部たる基端部Eを保
持したまま、これに加え更に、保持装置2の左右のサイ
ド支え部7を、それぞれ、それまでの退避位置Lから作
動位置Mへと揺動変位させ、もってプリント配線基板材
Dの両側端部Kを保持させる。それから、図3の(3)
図に示したように、保持装置2の回転軸8を180度回
転駆動することにより、この縦状態のプリント配線基板
材Dを、回転軸8を中心に保持装置2ごと上下反転さ
せ、それまでの下端部たる先端部Fが上に、基端部Eが
下に向けられる。このような上下反転は、適宜複数回実
施される。しかる後、全体的に搬送装置4にて更に搬送
してから、図4の(1)図や(2)図に示したように、
回転軸8を90度回転駆動することにより、プリント配
線基板材Dを、回転軸8を中心に保持装置2ごと、それ
までの縦状態から横状態に変位させる。このように横状
態とした後、図4の(3)図に示したように、更に回転
軸8を180度回転駆動することにより、横状態のプリ
ント配線基板材Dを、回転軸8を中心に保持装置2ごと
表裏反転させ、表面Gと裏面Hとを反転させる。このよ
うな表裏反転は、適宜複数回実施される。
【0030】それから、プリント配線基板材Dを例えば
横状態のまま、図4の(4)図に示したように、全体的
に更に搬送して乾燥部P間に挿入し、もって乾燥部Pに
よる乾燥が行われる。それから、全体的に更に搬送した
後、保持装置2の回転軸8を90度回転駆動することに
より、プリント配線基板材Dは、回転軸8を中心に保持
装置2ごと、それまでの横状態から縦状態とされる。そ
して最後に、図4の(5)図に示したように、両サイド
支え部7によるプリント配線基板材Dの両側端部Kの保
持を解くと共に、保持装置2のチャック部6によるプリ
ント配線基板材Dの基端部Eの保持を解き、プリント配
線基板材Dは、保持装置2による保持が解かれて、脱着
される。これと共に、保持装置2の両サイド支え部7
が、それまでの作動位置Mから退避位置Lへと、揺動変
位される。保持装置2を、エッチングレジストやソルダ
ーレジストの塗布工程に適用した場合については、以上
のとおり。
横状態のまま、図4の(4)図に示したように、全体的
に更に搬送して乾燥部P間に挿入し、もって乾燥部Pに
よる乾燥が行われる。それから、全体的に更に搬送した
後、保持装置2の回転軸8を90度回転駆動することに
より、プリント配線基板材Dは、回転軸8を中心に保持
装置2ごと、それまでの横状態から縦状態とされる。そ
して最後に、図4の(5)図に示したように、両サイド
支え部7によるプリント配線基板材Dの両側端部Kの保
持を解くと共に、保持装置2のチャック部6によるプリ
ント配線基板材Dの基端部Eの保持を解き、プリント配
線基板材Dは、保持装置2による保持が解かれて、脱着
される。これと共に、保持装置2の両サイド支え部7
が、それまでの作動位置Mから退避位置Lへと、揺動変
位される。保持装置2を、エッチングレジストやソルダ
ーレジストの塗布工程に適用した場合については、以上
のとおり。
【0031】本発明は、以上説明したようになってい
る。そこで以下のようになる。このプリント配線基板材
Dの保持装置2は、このように、プリント配線基板Aの
製造工程で用いられ、チャック部6にて、処理されるプ
リント配線基板材Dの基端部Eを保持すると共に、左右
のサイド支え部7にて、このプリント配線基板材Dの両
側端部Kをもそれぞれ保持可能となっている。
る。そこで以下のようになる。このプリント配線基板材
Dの保持装置2は、このように、プリント配線基板Aの
製造工程で用いられ、チャック部6にて、処理されるプ
リント配線基板材Dの基端部Eを保持すると共に、左右
のサイド支え部7にて、このプリント配線基板材Dの両
側端部Kをもそれぞれ保持可能となっている。
【0032】そこで処理の必要上、プリント配線基板材
Dを縦状態で上下反転させたり横状態で表裏反転させる
際は、搬送装置4を例えば一旦停止させると共に、搬送
装置4に付設された保持装置2について、両サイド支え
部7を退避位置Lから作動位置Mに揺動変位させた後、
回転軸8を90度や180度回転駆動させる。もってプ
リント配線基板材Dは、基端部Eをチャック部6にて保
持されると共に、両側端部Kを左右の両サイド支え部7
にて保持されつつ、縦状態において上下反転されたり横
状態において表裏反転され、もって所定の処理が行われ
る。さてそこで、このプリント配線基板材Dの保持装置
2にあっては、次の第1,第2のようになる。
Dを縦状態で上下反転させたり横状態で表裏反転させる
際は、搬送装置4を例えば一旦停止させると共に、搬送
装置4に付設された保持装置2について、両サイド支え
部7を退避位置Lから作動位置Mに揺動変位させた後、
回転軸8を90度や180度回転駆動させる。もってプ
リント配線基板材Dは、基端部Eをチャック部6にて保
持されると共に、両側端部Kを左右の両サイド支え部7
にて保持されつつ、縦状態において上下反転されたり横
状態において表裏反転され、もって所定の処理が行われ
る。さてそこで、このプリント配線基板材Dの保持装置
2にあっては、次の第1,第2のようになる。
【0033】第1に、この保持装置2にあっては、プリ
ント配線基板材Dを、必要に応じチャック部6のみなら
ず、左右のサイド支え部7にても保持する。このように
プリント配線基板材Dを、基端部Eのみならず左右の両
側端部Kにおいても保持し、多方向から保持可能となっ
ている。そこで、極薄でフレキシブル性を帯びたプリン
ト配線基板材Dを、縦状態で上下反転させたり横状態で
表裏反転させても、例えばチャック部6による保持箇所
からのプリント配線基板材Dの折れ曲がり(前述したこ
の種従来例の図5の(2)図や(4)図の想像線表示を
参照)や、保持が外れて落下することは、確実に防止さ
れる。
ント配線基板材Dを、必要に応じチャック部6のみなら
ず、左右のサイド支え部7にても保持する。このように
プリント配線基板材Dを、基端部Eのみならず左右の両
側端部Kにおいても保持し、多方向から保持可能となっ
ている。そこで、極薄でフレキシブル性を帯びたプリン
ト配線基板材Dを、縦状態で上下反転させたり横状態で
表裏反転させても、例えばチャック部6による保持箇所
からのプリント配線基板材Dの折れ曲がり(前述したこ
の種従来例の図5の(2)図や(4)図の想像線表示を
参照)や、保持が外れて落下することは、確実に防止さ
れる。
【0034】第2に、この保持装置2によると、このよ
うにプリント配線基板材Dを上下反転させたり表裏反転
させても、プリント配線基板材Dが折れ曲がったり落下
したりする危険は、機械的・自動的に回避され、もって
その損傷が防止される。つまり、このような事態発生を
防止すべく、手作業で上下反転や表裏反転を行う必要は
なく、プリント配線基板材Dの上下反転や表裏反転は、
保持装置2により人手を介することなく自動的に実施さ
れる。
うにプリント配線基板材Dを上下反転させたり表裏反転
させても、プリント配線基板材Dが折れ曲がったり落下
したりする危険は、機械的・自動的に回避され、もって
その損傷が防止される。つまり、このような事態発生を
防止すべく、手作業で上下反転や表裏反転を行う必要は
なく、プリント配線基板材Dの上下反転や表裏反転は、
保持装置2により人手を介することなく自動的に実施さ
れる。
【0035】なお、前述した例では、この保持装置2を
エッチングレジストやソルダーレジストの塗布工程に適
用したケースについて説明したが、本発明は、勿論これ
に限定されることなく、プリント配線基板Aの各種の製
造工程に適用可能である。すなわち、極薄化,フレキシ
ブル化が進展するプリント配線基板Aの製造工程におい
て、プリント配線基板材Dを、縦状態で上下反転した
り、横状態で表裏反転したりする処理の必要性は、今後
ますます増加すると考えられるが、本発明の保持装置2
は、このような各種の工程に適用可能である。例えば、
水切り乾燥工程においては、より確実な水切りが要求さ
れると考えられ、上下反転や表裏反転により、例えばス
ルホールC中の水分の除去が、より確実に行われるよう
になる。
エッチングレジストやソルダーレジストの塗布工程に適
用したケースについて説明したが、本発明は、勿論これ
に限定されることなく、プリント配線基板Aの各種の製
造工程に適用可能である。すなわち、極薄化,フレキシ
ブル化が進展するプリント配線基板Aの製造工程におい
て、プリント配線基板材Dを、縦状態で上下反転した
り、横状態で表裏反転したりする処理の必要性は、今後
ますます増加すると考えられるが、本発明の保持装置2
は、このような各種の工程に適用可能である。例えば、
水切り乾燥工程においては、より確実な水切りが要求さ
れると考えられ、上下反転や表裏反転により、例えばス
ルホールC中の水分の除去が、より確実に行われるよう
になる。
【0036】
【発明の効果】本発明に係るプリント配線基板材の保持
装置は、以上説明したように、プリント配線基板材の基
端部を保持するチャック部と共に、両側端部を保持可能
な左右のサイド支え部を新たに採用し、例えば回転軸を
介し搬送装置に付設してなることにより、次の効果を発
揮する。
装置は、以上説明したように、プリント配線基板材の基
端部を保持するチャック部と共に、両側端部を保持可能
な左右のサイド支え部を新たに採用し、例えば回転軸を
介し搬送装置に付設してなることにより、次の効果を発
揮する。
【0037】第1に、縦状態での上下反転や横状態での
表裏反転に際し、プリント配線基板材の折れ曲がりや落
下が防止される。すなわち、このプリント配線基板材の
保持装置は、プリント配線基板材をチャック部のみなら
ず左右のサイド支え部でも保持可能となっているので、
極薄でフレキシブル性を帯びたプリント配線基板材の処
理に際し、縦状態で上下反転させたり横状態で表裏反転
させても、その折れ曲がりや落下は防止される。
表裏反転に際し、プリント配線基板材の折れ曲がりや落
下が防止される。すなわち、このプリント配線基板材の
保持装置は、プリント配線基板材をチャック部のみなら
ず左右のサイド支え部でも保持可能となっているので、
極薄でフレキシブル性を帯びたプリント配線基板材の処
理に際し、縦状態で上下反転させたり横状態で表裏反転
させても、その折れ曲がりや落下は防止される。
【0038】つまり、前述した基端部のみを保持するこ
の種従来例のように、プリント配線基板の製造工程にお
いて処理の必要上、プリント配線基板材を上下反転させ
たり表裏反転させた場合、折れ曲がったり落下したりす
る危険もなく、その損傷は防止される。もって、極薄
化,フレキシブル化が進むと共に、回路の高密度化,微
細化,高精度化が進むプリント配線基板について、その
品質や歩留まりを飛躍的に向上させることができる。
の種従来例のように、プリント配線基板の製造工程にお
いて処理の必要上、プリント配線基板材を上下反転させ
たり表裏反転させた場合、折れ曲がったり落下したりす
る危険もなく、その損傷は防止される。もって、極薄
化,フレキシブル化が進むと共に、回路の高密度化,微
細化,高精度化が進むプリント配線基板について、その
品質や歩留まりを飛躍的に向上させることができる。
【0039】第2に、工程の自動化も促進される。すな
わち、このプリント配線基板材の保持装置を用いると、
このようにプリント配線基板材の折れ曲がりや落下が防
止されるので、前述したこの種従来例のように、これら
を防止すべく手作業に頼る必要がなくなる。
わち、このプリント配線基板材の保持装置を用いると、
このようにプリント配線基板材の折れ曲がりや落下が防
止されるので、前述したこの種従来例のように、これら
を防止すべく手作業に頼る必要がなくなる。
【0040】つまり、プリント配線基板の製造工程にお
いて、プリント配線基板材を手作業で上下反転や表裏反
転させる必要がなくなり、これらを自動的に実施可能と
なる。もって、工程の連続化,自動化が進むプリント配
線基板の製造工程の現状にマッチし、生産性の向上に寄
与することができる。このように、この種従来例に存し
た課題がすべて解決される等、本発明の発揮される効果
は、顕著にして大なるものがある。
いて、プリント配線基板材を手作業で上下反転や表裏反
転させる必要がなくなり、これらを自動的に実施可能と
なる。もって、工程の連続化,自動化が進むプリント配
線基板の製造工程の現状にマッチし、生産性の向上に寄
与することができる。このように、この種従来例に存し
た課題がすべて解決される等、本発明の発揮される効果
は、顕著にして大なるものがある。
【図1】本発明に係るプリント配線基板材の保持装置に
ついて、発明の実施の形態の第1例の説明に供し、
(1)図は、縦状態で保持した正面説明図、(2)図
は、同要部の側面説明図、(3)図は、同要部の他の例
の側面説明図である。
ついて、発明の実施の形態の第1例の説明に供し、
(1)図は、縦状態で保持した正面説明図、(2)図
は、同要部の側面説明図、(3)図は、同要部の他の例
の側面説明図である。
【図2】同発明の実施の形態の第2例の説明に供し、
(1)図は、チャック部にて縦状態で保持した正面説明
図、(2)図は、更に浸漬中の正面説明図である。
(1)図は、チャック部にて縦状態で保持した正面説明
図、(2)図は、更に浸漬中の正面説明図である。
【図3】同発明の実施の形態の第2例の説明に供し、
(1)図は、引き上げ後の縦状態で保持した正面説明
図、(2)図は、更にサイド支え部でも保持した正面説
明図、(3)図は、更に上下反転した正面説明図であ
る。
(1)図は、引き上げ後の縦状態で保持した正面説明
図、(2)図は、更にサイド支え部でも保持した正面説
明図、(3)図は、更に上下反転した正面説明図であ
る。
【図4】同発明の実施の形態の第2例の説明に供し、
(1)図は、横状態で保持した正面説明図、(2)図
は、同横状態で保持した側面説明図、(3)図は、更に
表裏反転した側面説明図、(4)図は、横状態で乾燥中
の正面説明図、(5)図は、縦状態で脱着中の正面説明
図である。
(1)図は、横状態で保持した正面説明図、(2)図
は、同横状態で保持した側面説明図、(3)図は、更に
表裏反転した側面説明図、(4)図は、横状態で乾燥中
の正面説明図、(5)図は、縦状態で脱着中の正面説明
図である。
【図5】この種従来例の保持装置の説明に供し、(1)
図は、縦状態で保持した正面説明図、(2)図は、更に
上下反転した正面説明図、(3)図は、横状態で保持し
た側面説明図、(4)図は、更に表裏反転した側面説明
図である。
図は、縦状態で保持した正面説明図、(2)図は、更に
上下反転した正面説明図、(3)図は、横状態で保持し
た側面説明図、(4)図は、更に表裏反転した側面説明
図である。
【図6】エッチングレジストやソルダーレジスト塗布工
程におけるプリント配線基板材の平面説明図であり、
(1)図は、まず縦状態で保持した状態を、(2)図
は、更に浸漬中の状態を、(3)図は、それから上下反
転した状態を、(4)図は、次に横状態で保持した状態
を、(5)図は、更に表裏反転した状態を、(6)図
は、横状態で乾燥中の状態を、(7)図は、縦状態で脱
着中の状態をそれぞれ示す。
程におけるプリント配線基板材の平面説明図であり、
(1)図は、まず縦状態で保持した状態を、(2)図
は、更に浸漬中の状態を、(3)図は、それから上下反
転した状態を、(4)図は、次に横状態で保持した状態
を、(5)図は、更に表裏反転した状態を、(6)図
は、横状態で乾燥中の状態を、(7)図は、縦状態で脱
着中の状態をそれぞれ示す。
【図7】プリント配線基板やプリント配線基板材を示
し、(1)図はプリント配線基板の平面説明図、(2)
図は、同要部を拡大した平面説明図、(3)図は、プリ
ント配線基板材の要部を拡大した正断面図である。
し、(1)図はプリント配線基板の平面説明図、(2)
図は、同要部を拡大した平面説明図、(3)図は、プリ
ント配線基板材の要部を拡大した正断面図である。
1 保持装置(従来例のもの) 2 保持装置(本発明のもの) 3 感光性レジスト 4 搬送装置 5 液槽 6 チャック部 7 サイド支え部 8 回転軸 9 取付部 10 取付部 11 取付部 12 ピン 13 エアー管 14 ノズル 15 基ブロック 16 対応ブロック A プリント配線基板 B 回路 C スルホール D プリント配線基板材 E 基端部 F 先端部 G 表面 H 裏面 J みみ部 K 側端部 L 退避位置 M 作動位置 P 乾燥部
Claims (4)
- 【請求項1】 プリント配線基板の製造工程で用いら
れ、そのプリント配線基板材を処理する工程において、
搬送装置に付設されると共に該プリント配線基板材を保
持する保持装置であって、 該プリント配線基板材の基端部を保持するチャック部
と、該プリント配線基板材の両側端部をそれぞれ保持可
能な左右のサイド支え部と、を有してなること、を特徴
とするプリント配線基板材の保持装置。 - 【請求項2】 請求項1に記載したプリント配線基板材
の保持装置であって、該保持装置は、該プリント配線基
板材を縦状態で上下反転させたり、横状態で表裏反転さ
せることが可能となっていること、を特徴とするプリン
ト配線基板材の保持装置。 - 【請求項3】 請求項1に記載したプリント配線基板材
の保持装置であって、該プリント配線基板材は、極薄で
フレキシブル性を帯びると共に、表裏間に多数の細孔た
るスルホールが形成されており、該保持装置は、このよ
うな該プリント配線基板材を保持すること、を特徴とす
るプリント配線基板材の保持装置。 - 【請求項4】 請求項1に記載したプリント配線基板材
の保持装置であって、該保持装置は、前記搬送装置に取
付けられると共に横方向に配され軸廻りで回転駆動され
る回転軸と、該回転軸に固定された前記チャック部と、
該回転軸に揺動可能に取付けられ、退避位置と作動位置
に変位可能かつ位置決め可能で、作動位置にて該プリン
ト配線基板材の両側端部をそれぞれ保持する左右の前記
サイド支え部と、を有してなること、を特徴とするプリ
ント配線基板材の保持装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9017916A JP2913280B2 (ja) | 1997-01-16 | 1997-01-16 | プリント配線基板材の保持装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9017916A JP2913280B2 (ja) | 1997-01-16 | 1997-01-16 | プリント配線基板材の保持装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10209605A true JPH10209605A (ja) | 1998-08-07 |
| JP2913280B2 JP2913280B2 (ja) | 1999-06-28 |
Family
ID=11957090
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9017916A Expired - Fee Related JP2913280B2 (ja) | 1997-01-16 | 1997-01-16 | プリント配線基板材の保持装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2913280B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005347458A (ja) * | 2004-06-02 | 2005-12-15 | Hioki Ee Corp | 被検査基板保持機構 |
| KR200473965Y1 (ko) * | 2013-02-01 | 2014-08-13 | (주)아모레퍼시픽 | 콤팩트 케이스 리필용 상부캡 석션치구장치 |
| CN106807594A (zh) * | 2016-07-21 | 2017-06-09 | 东莞理工学院 | 一种板套产品全方位点胶组装机 |
| WO2021101678A1 (en) * | 2019-11-20 | 2021-05-27 | Corning Incorporated | Devices, assemblies, and methods for transporting sheets of brittle material |
| CN115382721A (zh) * | 2022-09-09 | 2022-11-25 | 厦门微亚智能科技有限公司 | 一种显示面板3d引导缝隙点胶装置 |
-
1997
- 1997-01-16 JP JP9017916A patent/JP2913280B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005347458A (ja) * | 2004-06-02 | 2005-12-15 | Hioki Ee Corp | 被検査基板保持機構 |
| KR200473965Y1 (ko) * | 2013-02-01 | 2014-08-13 | (주)아모레퍼시픽 | 콤팩트 케이스 리필용 상부캡 석션치구장치 |
| CN106807594A (zh) * | 2016-07-21 | 2017-06-09 | 东莞理工学院 | 一种板套产品全方位点胶组装机 |
| CN106807594B (zh) * | 2016-07-21 | 2020-03-20 | 东莞理工学院 | 一种板套产品全方位点胶组装机 |
| WO2021101678A1 (en) * | 2019-11-20 | 2021-05-27 | Corning Incorporated | Devices, assemblies, and methods for transporting sheets of brittle material |
| CN114728751A (zh) * | 2019-11-20 | 2022-07-08 | 康宁公司 | 用于运送脆性材料板的装置、组件和方法 |
| JP2023503242A (ja) * | 2019-11-20 | 2023-01-27 | コーニング インコーポレイテッド | 脆い材料のシートの移動装置、アセンブリおよび方法 |
| CN114728751B (zh) * | 2019-11-20 | 2024-11-12 | 康宁公司 | 用于运送脆性材料板的装置、组件和方法 |
| CN115382721A (zh) * | 2022-09-09 | 2022-11-25 | 厦门微亚智能科技有限公司 | 一种显示面板3d引导缝隙点胶装置 |
| CN115382721B (zh) * | 2022-09-09 | 2023-11-28 | 厦门微亚智能科技股份有限公司 | 一种显示面板3d引导缝隙点胶装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2913280B2 (ja) | 1999-06-28 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP6431579B2 (ja) | 自動塗布ベークライン | |
| US8366946B2 (en) | Frame for holding laminate during processing | |
| JPS648700B2 (ja) | ||
| CN104226535B (zh) | 涂敷装置及涂敷方法 | |
| JP2003051529A (ja) | 搬送装置 | |
| JP2913280B2 (ja) | プリント配線基板材の保持装置 | |
| JP2819279B2 (ja) | 感光性レジストの塗布処理方法および塗布処理装置 | |
| JP3085451B2 (ja) | 製造ラインおよびそれによって製造される多層プリント配線基板 | |
| JP2850118B2 (ja) | 搬送処理装置 | |
| CN100445816C (zh) | 基板端缘部覆膜的除去装置 | |
| JP3181884B2 (ja) | 薬液処理装置 | |
| JP2003124611A (ja) | 乾燥装置 | |
| KR20120097894A (ko) | 로터리 스크린프린터 및 이를 이용한 스크린프린팅 | |
| KR100771338B1 (ko) | 회로기판의 보호 시트 박리장치 | |
| JP2003152315A (ja) | 洗浄装置 | |
| JP2006222117A (ja) | 基板材の搬送装置 | |
| JP3321120B2 (ja) | 薬液処理装置 | |
| JP2920525B1 (ja) | 薄板材の液切り装置 | |
| JP3566900B2 (ja) | 薬液処理装置 | |
| TWI229048B (en) | Transportation device for substrate materials | |
| KR101153949B1 (ko) | 필름 캐리어 테이프 이송 장치 | |
| JP4479226B2 (ja) | プリント配線板の製造装置 | |
| JPH07106734A (ja) | プリント配線基板の製造装置、乾燥装置、および搬送 装置 | |
| JPH08293698A (ja) | プリント配線基板の搬送装置 | |
| JP3908242B2 (ja) | 基板材の搬送機構 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |