JPH10211784A - Ｉｃカードおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 低コストで大量生産でき、しかも耐久性に優
れたＩＣカードを提供する。 【解決手段】 回路シート１に回路パターン４を形成
し、この回路パターン３上にＩＣ５を実装する。この回
路シート１上に熱溶融性ある接着シート２、カバーシー
ト３を重ね、熱プレスする。すると、接着シート２が溶
融して流動性を帯びるので、この接着シート２によりＩ
Ｃ５の周りを隙間なく覆って保護すると共に、この接着
シート２を挟んで両側に回路シート１とカバーシート３
とが接着される。このようにＩＣカードは簡素な３層構
造であるから低コストで生産性に優れ、しかも、ＩＣ５
を接着シート２により隙間なく覆うことができるので、
曲げなどに対する強度が高まる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は複数層のシートを接
着して構成されるＩＣカードにおいて、曲げ強度などの
向上のために電子部品を隙間なく覆うことができるよう
にしたＩＣカードおよびその製造方法に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】ＩＣカードは、通常、回路パターンが形
成された一面に電子部品を実装した第１シートと、電子
部品を保護するために第１シート上に装着した第２シー
トと、この第２シート上に装着された第３シートとから
なる３層構造とされることが多い。このような層構造を
持つＩＣカードの製造法は、成型法と積層法とに大別す
ることができる。

【０００３】成形法は、金型内に電子部品を実装した第
１シートを置き、その上で金型内に液体プラスチック材
料を流し込んで電子部品を覆う第２シートを形成し、最
後に第２シート上に第３シートを装着するというもので
ある。このような成形法では、少なくとも１層を金型に
よって成形するので、金型で成形する層を薄く成形する
ことは困難であるから、結局、薄いＩＣカードを製造す
ることが難しく、使用者の携帯に不便となる。また、電
子部品を金型内にセットし、液体プラスチック材料を流
し込むという時間のかかる工程を必要とするので、大量
高速製造には適さない。

【０００４】これに対し、積層法は複数枚のシートを重
ねて接着することによりＩＣカードを製造するもので、
ＩＣカードを大量に速く製造するにはこの積層法が適す
る。この積層法を採用した例えば特開平８−２３０３６
７号公報では、以下のようにして３層構造のＩＣカード
を製造している。

【０００５】すなわち、シートに回路パターンを印刷手
段により形成し、この回路パターンに電子部品を導電性
接着剤により接続する。この電子部品を実装したシート
上に熱可塑性プラスチックにより形成された中間シート
を置き、それらシートと中間シートとを加熱手段を有す
る圧縮装置によって加圧する。すると、加熱により柔ら
かくなった中間シートは、圧縮装置の加圧力により、内
部に電子部品を埋め込むように塑性変形し、この状態で
所定厚さに成形される。このとき、同時にシートと中間
シートとは圧縮接着される。その後、中間シート上に外
装シートを接着する。以上により３層構造のＩＣカード
が製造される。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】上述の積層法を採用し
たＩＣカードの製造方法では、電子部品の保護のため
に、その電子部品を中間シートに埋め込むようにしてい
る。その埋め込みは、電子部品を実装したシートに対
し、中間シートを加熱した状態で押し付けることにより
行われる。すなわち、中間シートは熱可塑性プラスチッ
クにより形成されていて、加熱されると柔らかくなるの
で、これに電子部品を押し付けると、丁度粘度に電子部
品を押し付けたと同様に、電子部品が中間シートの内部
に埋め込まれるようになるのである。

【０００７】しかしながら、熱可塑性プラスチックによ
り形成された中間シートは、熱せられると柔らかくなる
とはいっても、流動するものではないので、電子部品を
隙間なく覆うことは困難であり、角部や小さな隙間部分
には空隙が残ったままになり勝ちである。このように電
子部品の周りに空隙が存在すると、実使用時にＩＣカー
ドが何回も曲げられたりした場合に、その空隙部分から
中間シートが剥がれ易くなって耐久性を低下させる要因
となる。

【０００８】また、外装シートはシートに中間シートを
装着した後の工程で中間シート上に接着するようにして
おり、これでは、シートへの中間シートの接着と、中間
シートへの外装シートの接着とを別々に行わねばなら
ず、製造性を低下させる。

【０００９】本発明は上記の事情に鑑みてなされたもの
で、その第１の目的は、電子部品の周りをプラスチック
材料で隙間なく埋めることができ、耐久性を高めること
ができるＩＣカードを提供するにあり、第２の目的はそ
のようなＩＣカードを効率良く製造することができるＩ
Ｃカードの製造方法を提供するにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに本発明は、ＩＣカードを、一面に回路パターンを形
成し、この回路パターン上に電子部品を実装した回路シ
ートと、熱せられると流動性を帯びる熱溶融性を持った
プラスチック材料により形成され、前記回路シート上に
前記前記電子部品を覆うように装着された接着シート
と、この接着シート上に装着されたカバーシートとを備
えた構成を採用する。

【００１１】本発明で、熱溶融性とは、加熱されると溶
融状態となって流動性を帯びる性質をいい、熱可塑性プ
ラスチックであると熱硬化性プラスチックであるとを問
わない。その溶融状態となる温度は電子部品に悪影響を
与えることがなく、回路シートやカバーシートが溶融す
ることのない温度であることが好ましい。本発明の上記
手段では、接着シートが上記のような熱溶融性プラスチ
ックにより形成されているので、その接着シートは加熱
されることによって流動性を帯びるようになり、その流
動性により電子部品の周りに隙間なく浸入する。このた
め、ＩＣカードの実使用時に何回も曲げられたりして
も、接着シートが回路シートから剥がれ難く、耐久性が
向上する。

【００１２】この本発明のＩＣカードにおいて、前記回
路シート、接着シート、カバーシートをポリエステル系
プラスチックにより形成することが好ましい。ポリエス
テル系プラスチックは、塩化ビニル系プラスチックと異
なり、燃やしても塩素ガスなどの有害ガスを発生しな
い。このため、ＩＣカードを廃棄する場合に、焼却処分
したとしても、環境に悪影響をおよぼすおそれがない。

【００１３】更に、本発明では、前記回路パターンを、
ポリエステル系銀ペーストからなる導電性ペーストによ
り形成することができる。このように構成しても、ＩＣ
カードの焼却処分時に回路パターンが有害ガスを発生せ
ず、また、ペースト中の銀についても燃焼せず、僅かな
滓として残るだけであるから、環境への悪影響のおそれ
がない。

【００１４】また、本発明では、前記電子部品を、前記
回路パターンに異方導電性接着剤によりフリップチップ
実装することができる。電子部品のフリップチップ実装
により、ＩＣカードを薄く構成できる。そして、電子部
品は上述のように接着シートによって隙間なく覆われる
から、フリップチップ実装であっても、十分な耐久性を
持つことができる。

【００１５】本発明では、前記接着シートに前記電子部
品に対応する部位に繊維状シートを設けることができ
る。繊維状シートは接着シートの抗張力を高めるので、
ＩＣカードの実使用時の曲げなどに対する抵抗力が増
し、電子部品の保護に対する信頼性が高くなる。

【００１６】また、本発明は、前記電子部品を前記接着
シートよりも硬質の熱溶融性を有する封止材により覆
い、前記接着シートは前記電子部品を前記封止材の外側
から覆った構成を採用することができる。この構成で
は、熱溶融性と接着性を兼ね備えた接着シートは比較的
軟質であるので、それよりも硬質の封止材で電子部品を
覆うことにより、電子部品の保護をより確実に行うこと
ができる。

【００１７】本発明は、ＩＣカードを安価に製造するた
めに、一面に回路パターンを形成し、この回路パターン
上に電子部品を実装した回路シートと、熱せられると溶
融状態になって流動性を帯びる熱溶融性を持ったプラス
チック材料により形成された接着シートと、カバーシー
トとを備えたＩＣカードを構成するものとし、前記回路
シートの前記一面に前記接着シートと前記カバーシート
を順に積層し、前記接着シートを加熱して溶融状態にす
ることにより、前記接着シートを形成するプラスチック
材料により前記電子部品を覆うと共に、前記接着シート
の両面に前記回路シートと前記カバーシートを接着する
方法を採用している。

【００１８】この製造方法によれば、回路シートと接着
シートとカバーシートとを積層し、加熱するという簡素
な工程によってそれら３枚のシートを接着でき、また、
接着シートそれ自身の接着性によってそれら３枚のシー
トを接着できるので、別途接着剤を塗布せずとも済み、
ＩＣカードを大量に高速で製造することが可能となるも
のである。

【００１９】また、本発明は、ＩＣカードを、一面に回
路パターンを形成し、この回路パターン上に電子部品を
実装した回路シートと、熱せられると溶融状態になって
流動性を帯びる熱溶融性プラスチック材料により形成さ
れ、前記回路シートに前記電子部品を覆うように装着さ
れた封止材と、この封止材よりも硬質の材料により形成
されると共に、前記封止材が充填された封止孔を有し、
前記回路シートの前記一面に装着された保護シートと、
この保護シート上に装着されたカバーシートとを備えた
ものとして構成することもできる。

【００２０】この構成のＩＣカードでは、電子部品を直
接的には熱溶融性を有する封止材により覆うので、その
電子部品を隙間なく覆うことができる。しかも、回路シ
ートとカバーシートとの間は封止材を除く部分が硬質の
保護シートにより構成されるので、耐曲げ性などに優
れ、ＩＣカードの耐久性を高めることができる。

【００２１】更に、本発明では、ＩＣカードを、一面に
回路パターンを形成し、この回路パターン上に電子部品
を実装した回路シートと、熱せられると溶融状態になっ
て流動性を帯びる非晶質のプラスチック材料により形成
され、前記回路シートに前記電子部品を覆うように装着
された保護シートと、この保護シート上に装着されたカ
バーシートとを備えたものとして構成することができ
る。

【００２２】この手段によれば、非晶質のプラスチック
材料は強度的に比較的強い上、溶融状態での流動性に優
れているから、強度的に比較的強い結晶構造の保護シー
トを設ける場合とは異なり、封止材を別途設けなくとも
保護シート自身で電子部品を隙間なく覆うことができ
る。

【００２３】

【発明の実施の形態】以下、本発明を実施例により具体
的に説明する。図１〜図６は本発明の第１実施例を示す
もので、この実施例のＩＣカードは、図１に示すよう
に、一面が露出してＩＣカードの図示下面の外装を構成
する回路シート１と、接着シート２と、ＩＣカードの図
示上面の外装を構成するカバーシート３とからなる。

【００２４】回路シート１は、ポリエステル系プラスチ
ック、例えば厚さが１８８μｍ程度のＰＥＴ（ポリエチ
レンテレフタレート）製のシートからなり、その上面に
は図２に示すように、コイル状の回路パターン４が形成
されていると共に、この回路パターン４に接続された電
子部品としてのＩＣ５が実装されている。上記回路パタ
ーン４は導電性ペースト、例えばポリエステル系銀ペー
ストを用いたスクリーン印刷手段によって形成されてお
り、ＩＣ５はこの回路パターン４に対して図５に示すエ
ポキシ系異方導電性接着剤６によりフリップチップ実装
されたものである。なお、ＩＣカードにおいて、コイル
状の回路パターン４はＩＣ５と外部装置とを誘導結合す
るためのもので、両者のデータの伝送はこの回路パター
ン４を介して行われる。

【００２５】接着シート２は、熱せられると流動性を帯
びる熱溶融性を持った例えばポリエステル系ホットメル
ト接着剤により厚さ４００μｍ程度に形成されたシート
から構成されている。この接着シート２は、ＩＣ５や回
路パターン４を保護すると共に、自身と回路シート１お
よびカバーシート３とを接着する機能を有するもので、
ＩＣ５や回路パターン４を隙間なく覆っている。

【００２６】ここで、熱溶融性とは、加熱されると溶融
状態となって流動性を帯びる性質をいい、その溶融状態
となる温度はＩＣ５に悪影響を与えることがなく、回路
シート１やカバーシート３が溶融することのない温度、
例えば融点が１００〜１５０℃であることが好ましい。

【００２７】カバーシート３は、比較的軟質の接着シー
ト２を保護するためのもので、回路シート１と同様に例
えば厚さが１８８μｍ程度のＰＥＴ（ポリエチレンテレ
フタレート）製のシートからなり、接着シート２の上面
に接着されている。

【００２８】このような３層構造のＩＣカードの製造方
法について図３により説明する。まず、同図（ａ）に示
すように、回路シート１に回路パターン４を形成する。
この回路パターン４の形成手順を図４に示す。これは、
主として、コイル状の回路パターン４の始端部４ａと終
端部４ｂの両方を共に回路パターン４の内側に存在させ
るための方法であり、図４（ａ）に示すように、回路シ
ート１の上面にポリエステル系銀ペーストを用いたスク
リーン印刷手段によってコイルパターン４ｃを形成す
る。このとき同時に回路パターン４の終端部４ｂをコイ
ルパターン４ｃの内側に不連続の形態で形成する。

【００２９】そして、図４（ｂ）に示すように、終端部
４ｂとコイルパターン４ｃの外側終端との間に存在する
コイルパターン４ｃ上にポリエステル系プラスチックを
主成分にした絶縁膜７をスクリーン印刷手段によって形
成し、その後、図４（ｃ）に示すように絶縁膜７上に終
端部４ｂとコイルパターン４ｃの外側終端とを接続する
ジャンパ４ｅをスクリーン印刷手段によって形成する。
以上により、始端部４ａと終端部４ｂとが共にコイルパ
ターン４ｃの内側に存在する回路パターン４が形成され
る。

【００３０】このようにして回路シート１に回路パター
ン４を形成した後、図３（ｂ）に示すように、回路シー
ト１にＩＣ５をフリップチップ実装する。このＩＣ５の
実装は、図５に示すように、回路シート１に回路パター
ン４の始端部４ａと終端部４ｂとにエポキシ系異方導電
性接着剤６を塗布してその上にＩＣ５のチップを載せ、
そして、熱しながら加圧するという熱圧着によって行
う。すると、ＩＣ５のバンプ５ａと回路パターン４の両
端部４ａ，４ｂが、その間に挟まれた異方導電性接着剤
６中の導電粒子６ａによって電気的に接続されると共
に、ＩＣ５が異方導電性接着剤６よって回路シート１に
接着される。

【００３１】次に、図３（ｃ）に示すように、ＩＣ５が
実装された回路シート１上に、接着シート２およびカバ
ーシート３を順に重ね、その後、全体を図示しない熱プ
レス装置により熱圧着する。すると、中間の接着シート
２が溶融して流動性を帯びるようになり、図３（ｄ）に
示すように、溶融状態となったプラスチックがＩＣ５全
体を隙間なく覆うと共に、回路パターン４の線間にも隙
間なく浸入する。同時に、上下両側からの加圧によって
接着シート２は厚さが均一に整形されて回路シート１と
カバーシート３とに粘着する。そして、その後の冷却に
より接着シート２は硬化し、以上により回路シート１、
接着シート２およびカバーシート３の３層が強く接着さ
れたＩＣカードが製造される。

【００３２】ここで、以上では、ＩＣカードを一枚ずつ
上述のような手順を経て製造するように説明したが、実
際には、図６に示すように、広い面積を有する回路シー
ト１に多数枚分の回路パターン４を多数形成してそれぞ
れにＩＣ５を実装し、次に、広い面積を有する接着シー
ト２とカバーシート３を重ねて熱プレス装置により熱圧
着した後、それを図６に二点鎖線で示すように多数枚に
切断分離してＩＣカードを得るようにしている。

【００３３】このように本実施例によれば、ＩＣカード
は簡素な３層構造であり、しかも、中間層である接着シ
ート２はＩＣ５を保護する機能と共に上下の回路シート
１とカバーシート３とを接着する機能を有することか
ら、接着剤を別に塗布する必要がなく、３枚のシート１
〜３を重ねて熱圧着することによってそれら３枚のシー
ト１〜３を一体化できるから、低コストで大量高速製造
が可能となる。

【００３４】しかも、中間の接着シート２は熱溶融性を
有するプラスチックシートで形成されているので、加熱
により流動性を帯びてＩＣ５の周りの微小な隙間にも容
易に浸入して行くようになる。このため、ＩＣ５の周り
を接着シート２によって隙間なく覆った状態にすること
ができ、実使用によりＩＣカードに曲げ力が繰り返し加
わるようになっても、接着シート２がＩＣ５や回路シー
ト１から剥がれたりすることを極力防止でき、耐久性に
優れたものとなる。

【００３５】更に、ＩＣカードの大部分を構成する回路
シート１、接着シート２、カバーシート３はいずれもポ
リエステル系プラスチックにより形成されており、ま
た、回路パターン４、絶縁膜７も、その主成分はポリエ
ステル系プラスチックであり、異方導電性接着剤６はエ
ポキシ系プラスチックであるため、ＩＣカードを焼却廃
棄する場合、有毒ガスが発生せず、環境保全に役立つ。

【００３６】その他、ＩＣカードに含まれる材料は、回
路パターン４を構成するペースト中に含まれるわずかな
銀、ＩＣ５のシリコン、異方導電性接着剤６に含まれる
微量の導電粒子６ａ（例えばニッケル粒子）だけであ
り、これらは燃焼せず、微小な滓となって残るから、適
切な後処理によって環境に悪影響を与えることはない。

【００３７】本発明の第２実施例を図７により説明す
る。同図は上記第１実施例に示した構成のＩＣカードを
連続ラミネート製造法によって製造する場合を概略的に
示すもので、以下に説明する。この説明により製造設備
の概要も明らかになるであろう。回路シート１、接着シ
ート２、カバーシート３はそれぞれ長尺な帯状に形成さ
れ、ロール８〜１０にされている。回路シート１はロー
ル８から引き出され、まず、スクリーン印刷装置１１に
より回路パターン４が形成される。この後、回路シート
１は焼成炉１２に送られ、ここで、回路パターン４を構
成するペーストが乾燥される。次に、回路シート１は実
装装置１３に送られ、ここでＩＣ５が実装される。

【００３８】一方、接着シート２およびカバーシート３
はそれぞれのロール９および１０から引き出され、そし
てＩＣ５が実装された後の回路シート１上に重ねられ
る。重ねられた３枚のシート１〜３は熱ロール装置１４
に送られ、ここで加熱され且つ加圧される。これによ
り、ＩＣ５が接着シート２を構成するプラスチックによ
り隙間なく覆われると共に、接着シート２の接着作用に
より３枚のシート１〜３が相互に接着される。この後、
３層になったシートは打抜プレス１５に送られ、ここで
ＩＣカードに一枚ずつ切断される。ＩＣカードを切断し
た後のシートは巻取ローラ１６に巻き取られる。このよ
うな製造法を採用することにより、ＩＣカードを連続的
に製造でき、より大量高速製造が可能になる。

【００３９】図８〜図１１は本発明の第３実施例を示
す。これは、前記第１実施例で説明した手順で製造した
ＩＣカードの下面と上面とに、ＰＥＴからなる意匠フィ
ルム１７および１８を例えばポリエステル系ホットメル
ト接着剤により形成された接着フィルム１９および２０
により接着したものである。

【００４０】意匠フィルム１７，１８のベース素材は透
明で、その一面にはそれぞれデザインが印刷されてお
り、印刷面を回路シート１、カバーシート３に接着され
る側の面にしている。図１０において、１７ａ，１８ａ
がそれぞれの意匠フイルム１７，１８の印刷層を示して
おり、この裏面印刷により意匠フィルム１７，１８に施
されたデザインが擦れて薄くなったりすることがなく、
いつまでも美麗な感じを与えることができる。なお、意
匠フィルム１７，１８は印刷層１７ａ，１８ａを含めて
例えば５０μｍ程度の厚さのものである。

【００４１】この両側に意匠フイルム１７，１８を接着
したＩＣカードは、図１１に示す手順で製造される。す
なわち、前述の第１実施例で説明したと同様にして、回
路シート１に回路パターン４を形成してＩＣ５を実装
し、その回路シート１に接着シート２とカバーシート３
を重ねて熱圧着し、これによりカード本体２１を製造す
る（以上、図１１（ａ）〜（ｄ））。

【００４２】そして、図１１（ｅ）に示すように、カー
ド本体２１の上下両面に接着フィルム１９，２０および
意匠フイルム１７，１８を重ね、熱圧着する。これによ
り、接着フイルム１９，２０が溶融状態となって図１１
（ｆ）に示すように意匠フイルム１７，１８をカード本
体２１に接着する。なお、意匠フイルム１７，１８には
意匠を印刷せず、カード本体２１の下面と上面とにデザ
インを印刷し、その印刷を意匠フイルム１７，１８によ
って保護するようにしても良い。このようにしても、印
刷されたデザインを意匠フイルム１７，１８によって保
護できるのである。

【００４３】また、意匠フイルム１７，１８を印刷面が
裏面となるようにカード本体２１に貼り合わせるものば
かりでなく、意匠フィルタム１７，１８のベース素材を
白色のものとし、カード本体２１に貼り合わせた後、意
匠フイルム１７，１８の外表面にデザインを印刷しても
良いし、予め表面にデザイン印刷した意匠フィルム１
７，１８をカード本体２１に貼り合わせるようにしても
良い。ただし、この場合には、ＩＣカードの寿命と印刷
の耐擦れ性とにも関係するが、ＩＣカードの使用中にデ
ザインが擦れて薄くなったり、汚くなり易い。

【００４４】図１２〜図１４は本発明の第４実施例を示
す。この実施例が前記第１実施例と異なるところは、接
着シート２とカバーシート３との間にＩＣ５の真上に対
応位置して補強用の繊維状シート２２を挟み込んだもの
である。この繊維状シート２２は例えば厚さ２０μｍの
ガラス繊維製或いはポリエステル系繊維製のもので、特
に後者のポリエステル系繊維製のものは、有害ガスを発
生することなく焼却できるので廃棄による環境汚損がな
い点で好ましい。

【００４５】この補強用繊維状シート２２入りのＩＣカ
ードの製造手順は、図１４に示す通りであり、ＩＣ５を
実装した回路シート１に接着シート２、カバーシート３
を重ねる際、接着シート２とカバーシート３との間に繊
維状シート２２を挟み込むこと以外は、第１実施例にお
ける製造手順と同様である。

【００４６】このように構成した本実施例のＩＣカード
では、実使用時に、ＩＣカードに曲げ、捻り、押圧力が
加わった場合、繊維状シート２２の抗張力により、それ
ら曲げ、ねじり、押圧力に対して大きな抗力を発揮でき
るので、ＩＣ５部分の強度を高め、耐久性に優れたもの
とすることができる。

【００４７】図１５は本発明の第５実施例を示すもの
で、この実施例が前記第１実施例と異なるところは、回
路シート１にＩＣ５を実装した後、熱溶融性を有する例
えばエポキシ系プラスチック製の封止材２３を加熱溶融
状態にしてＩＣ５部分に垂らして該ＩＣ５の周りを覆
い、その後、接着シート２、カバーシート３を重ねて熱
プレスしたところにある。

【００４８】このようにして製造した本実施例のＩＣカ
ードでは、封止材２３を構成するエポキシ系プラスチッ
クはポリエステル系ホットメルト接着剤からなる接着シ
ート２よりも硬質である。このため、ＩＣ５は直接的に
は接着シート２よりも硬質の封止材２３によって覆われ
るため、曲げ、捩り、押圧に対するＩＣ５部分の強度を
高めることができる。

【００４９】上記の第４実施例のＩＣ５を封止材２３で
封止することは、前述した前記第２実施例のように、カ
ード本体の両面に意匠フイルムを接着する場合にも適用
でき、その適用例は図１６の第６実施例に示されてい
る。この第６実施例の製造手順が第２実施例のそれと異
なるところは、回路シート１にＩＣ５を実装する工程
（図１６（ｂ））と、回路シート１に接着シート２、カ
バーシート３を重ねる工程（図１６（ｄ））との間に、
封止材２３によりＩＣ５の周りを覆う工程（図１６
（ｃ））を入れたところにある。

【００５０】図１７〜図１９は本発明の第７実施例を示
す。この実施例では、前記第１実施例と同様の回路シー
ト１上に接着フイルム２４により保護シート２５を接着
し、更に保護シート２５の上に接着フイルム２６により
前記第１実施例と同様のカバーシート３を接着したもの
である。

【００５１】ここで、保護シート２５はＰＥＴ製のシー
トであり、接着フイルム２４，２６は熱溶融性のある例
えばポリエチレン系ホットメルト接着剤から形成されて
いる。保護シート２５は熱溶融性に劣るので、その保護
シート２５により直接ＩＣ５を覆うことが困難である。
このため、保護シート２５にＩＣ５が収納される封止用
の穴２７が形成されており、この封止穴２７にＩＣ５の
周りを隙間なく覆うためのポリエステル系ホットメルト
接着剤などの熱溶融性を有したプラスチックからなる封
止材２８が充填されている。

【００５２】この第７実施例のＩＣカードの製造手順は
図１９に示されており、まず、前記第１実施例と同様に
回路シート１に回路パターン４を形成し（図１９
（ａ））、この回路パターン４上にＩＣ５を実装する
（図１９（ｂ））。この後、回路シート１上に接着フイ
ルム２４、封止用穴２７が形成された保護シート２５を
順に重ねてその封止穴２７内に円形に成形された封止材
２８を嵌合し（図１９（ｃ））、更に、その保護シート
２５の上に接着フイルム２６、カバーシート３を重ね、
熱圧着する（図１９（ｃ））。これにより、封止材２８
が溶融して流動性を帯びるので、その封止材２８はＩＣ
５の周りを隙間なく覆うと共に、封止穴２７内を満た
す。同時に、接着フイルム２４，２６が熱溶融して同じ
く熱溶融した封止材２８と一体化し、且つ保護シート２
５と回路シート１を接着すると共に、保護シート２５と
カバーシート３とを接着する。

【００５３】このように構成した本実施例では、中間層
が比較的硬質のＰＥＴ製の保護シート２５から構成され
ているので、中間層が比較的軟質の接着シート２で構成
されている前記第１実施例に比べて、ＩＣカードとして
曲げに対する抗力が強く、耐久性に優れる。また、回路
シート１、接着フイルム２４，２６、保護シート２５、
カバーシート３などの主要な構成部分はポリエステル系
プラスチックにより形成されているから、焼却廃棄する
場合、有害ガスの発生のおそれがない。

【００５４】この第７実施例に示す構造のＩＣカードを
製造する場合、図２０に示す第８実施例のように、回路
シート１の上にＩＣ５を実装する工程（図２０（ｂ））
と、回路シート１に保護シート２５とカバーシートを重
ねる工程（図２０（ｄ））の間に、図１５に示す前記第
５実施例と同様に封止材２３によってＩＣ５の周りを隙
間なく覆う工程（図２０（ｃ））を入れたものである。
このようにすれば、ＩＣ５が比較的硬質の封止材２３に
覆われるので、より耐久性を高めることができる。

【００５５】また、第７実施例に示した構造のＩＣカー
ドを製造する別の方法が図２１に第９実施例として示さ
れている。この図２１の第９実施例の製法が図１９の第
７実施例の製法と異なるところは、回路シート１に回路
パターン４を形成（図２１（ａ））した後、その回路シ
ート１上に接着フイルム２４と保護シート２５とを重ね
て熱圧着し、保護シート２５を回路シート１に接着する
（図２１（ｂ））。この後、保護シート２５の封止穴２
７内に露出する回路パターン４の始端部４ａおよび終端
部４ｂに前記第１実施例と同様にしてＩＣ５を接続する
（図２１（ｃ））。

【００５６】次いで、保護シート２５の封止穴２７内に
封止材２８を熱溶融状態で充填してＩＣ５の周りを隙間
なく覆い（図２１（ｄ））、その後、保護シート２５に
接着フイルム２６、カバーシート３を重ねて熱プレス
し、カバーシート３を保護シート２６に接着する（図２
１（ｅ））。

【００５７】このように構成した場合、回路シート１へ
の保護シート２５の熱圧着による接着はＩＣ５の実装前
に行うので、ＩＣ５に熱圧着時の加圧力が作用すること
がない。しかも、カバーシート３の保護シート２５の熱
圧着による接着はＩＣ５を封止材２８により覆った後に
行うので、その熱圧着による加圧力は封止材２８に受け
られるようになって直接ＩＣ５に作用するおそれがな
い。このため、ＩＣ５が熱圧着による加圧力の影響を受
けて破壊するなどのおそれがなく、不良率の軽減化を図
ることができる。

【００５８】図２２は本発明の第１０実施例を示す。こ
の実施例が前記第１実施例と異なるところは、ポリエス
テル系ホットメルト接着剤により形成された接着シート
２に代えて、アモルファスＰＥＴにより形成された中間
シート２９を使用したものである。アモルファスＰＥＴ
は非晶質であるから、熱溶融性に優れ、且つ溶融したと
きの流動性により優れているので、回路シート１、保護
シート２９、カバーシート３を接着するために熱圧着す
る際、保護シート２９が溶融してＩＣ５や回路パターン
４部分に隙間なく浸入するようになる。このため、同じ
くＰＥＴ製のシートを保護シート２５とした図１７〜図
１９に示す第７実施例とは異なり、保護シート２９に封
止穴２７を開けて封止材２８を充填する等しなくとも済
む。但し、アモルファスＰＥＴは接着性が低いので、保
護シート２９と回路シート１およびカバーシート３との
間は接着シート３０，３１を入れて熱プレスする必要が
ある。

【００５９】なお、本発明は上記し且つ図面に示す実施
例に限定されるものではなく、次のような変形或いは拡
張が可能である。ＩＣ５を覆うための接着シート２、封
止材２３，２８はポリエステル系ホットメルト接着剤な
どの熱可塑性プラスチックに限られず、熱硬化性プラス
チックであっても、加熱により硬化する前に一度流動性
を帯びた溶融状態となるものであれば良い。

【００６０】回路シート１、カバーシート３、保護シー
ト２５はＰＥＴに代えて同じポリエステル系であるＰＥ
Ｎ（ポリエチレンナフタレート）としても良く、ＰＥＮ
にした場合には、その性質上、ＩＣカードの耐熱性を高
めることができる。封止材２３，２８はポリエステル系
プラスチックに限られず、エポキシ系プラスチックであ
っても良い。補強用繊維状シート２２はポリエステル繊
維により形成するものには限らず、他のプラスチック製
繊維、例えばアセテート繊維で形成しても良く、金属細
線により編んだものであっても良い。但し、金属細線に
より構成する場合には、外部装置との通信性能および環
境への影響を考慮してできるだけ少い使用量に止めるこ
とが好ましい。

【００６１】補強用繊維状シート２２は接着シート２と
カバーシート３との間に入れる構成ばかりでなく、ＩＣ
５に繊維状シート２２を被せておくことにより、接着シ
ート２の中に埋め込まれるようにしても良い。更に、接
着シート２内に予め補強用繊維状シート２２を埋め込ん
でおくようにしても良く、その繊維状シートは接着シー
ト２の全体に埋め込んでも、或いはＩＣ５に対応する部
分だけに埋め込むようにしても良い。異方導電性接着剤
６はエポキシ系に限られず、ポリエステル系のものであ
っても良く、その方が廃棄の際に環境に与える悪影響が
少い。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施例を示すＩＣカードの断面図

【図２】分解斜視図

【図３】ＩＣカードの製造法を示す工程図

【図４】回路シートへの回路パターンの形成法を示す工
程図

【図５】ＩＣの実装状態を示す断面図

【図６】多数枚のＩＣカードを製造する斜視図

【図７】本発明の第２実施例を示すＩＣカードの概略的
な製造工程図

【図８】本発明の第３実施例を示すＩＣカードの断面図

【図９】ＩＣカードの分解斜視図

【図１０】部分拡大断面図

【図１１】ＩＣカードの製造法を示す工程図

【図１２】本発明の第４実施例を示すＩＣカードの断面
図

【図１３】分解斜視図

【図１４】製造法を示す工程図

【図１５】本発明の第５実施例を示す製造法の工程図

【図１６】本発明の第６実施例を示す製造法の工程図

【図１７】本発明の第７実施例を示す断面図

【図１８】分解斜視図

【図１９】製造法を示す工程図

【図２０】本発明の第８実施例を示す製造法の工程図

【図２１】本発明の第９実施例を示す製造法の工程図

【図２２】本発明の第１０実施例を示す製造法の工程図

【符号の説明】

図中、１は回路シート、２は接着シート、３はカバーシ
ート、４は回路パターン、５はＩＣ（電子部品）、６は
異方導電性接着剤、１７，１８は意匠フィルム、１９，
２０は接着フイルム、２２は繊維状シート、２３は封止
材、２７は封止穴、２８は封止材である。

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 一面に回路パターンを形成し、この回路
   パターン上に電子部品を実装した回路シートと、 熱せられると溶融状態になって流動性を帯びる熱溶融性
   プラスチック材料により形成され、前記回路シート上に
   前記電子部品を覆うように装着された接着シートと、 この接着シート上に装着されたカバーシートとを備えた
   ＩＣカード。
2. 【請求項２】 前記回路シート、接着シート、カバーシ
   ートはポリエステル系プラスチックにより形成されてい
   ることを特徴とする請求項１記載のＩＣカード。
3. 【請求項３】 前記回路パターンは、ポリエステル系銀
   ペーストからなる導電性ペーストにより形成されている
   ことを特徴とする請求項１または２記載のＩＣカード。
4. 【請求項４】 前記電子部品は、前記回路パターンに異
   方導電性接着剤によりフリップチップ実装されているこ
   とを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載のＩ
   Ｃカード。
5. 【請求項５】 前記接着シートには前記電子部品に対応
   する部位に繊維状シートが設けられていることを特徴と
   する請求項１記載のＩＣカード。
6. 【請求項６】 前記電子部品は前記接着シートよりも硬
   質の熱溶融性を有する封止材により覆われ、前記接着シ
   ートは前記電子部品を前記封止材の外側から覆っている
   ことを特徴とする請求項１記載のＩＣカード。
7. 【請求項７】 一面に回路パターンを形成し、この回路
   パターン上に電子部品を実装した回路シートと、 熱せられると溶融状態になって流動性を帯びる熱溶融性
   プラスチック材料により形成された接着シートと、 カバーシートとを備えたＩＣカードを構成するものと
   し、 前記回路シートの前記一面に前記接着シートと前記カバ
   ーシートを順に積層し、前記接着シートを加熱して溶融
   状態にすることにより、前記接着シートを形成するプラ
   スチック材料により前記電子部品を覆うと共に、前記接
   着シートの両面に前記回路シートと前記カバーシートを
   接着することを特徴とするＩＣカードの製造方法。
8. 【請求項８】 一面に回路パターンを形成し、この回路
   パターン上に電子部品を実装した回路シートと、 熱せられると溶融状態になって流動性を帯びる熱溶融性
   プラスチック材料により形成され、前記回路シートに前
   記電子部品を覆うように装着された封止材と、 この封止材よりも硬質の材料により形成されると共に、
   前記封止材が充填された封止孔を有し、前記回路シート
   の前記一面に装着された保護シートと、 この保護シート上に装着されたカバーシートとを備えた
   ＩＣカード。
9. 【請求項９】 一面に回路パターンを形成し、この回路
   パターン上に電子部品を実装した回路シートと、 熱せられると溶融状態になって流動性を帯びる非晶質の
   プラスチック材料により形成され、前記回路シートに前
   記電子部品を覆うように装着された保護シートと、 この保護シート上に装着されたカバーシートとを備えた
   ＩＣカード。