JPH10214909A - 気密容器及びこれを用いた圧電素子とその製造方法 - Google Patents
気密容器及びこれを用いた圧電素子とその製造方法Info
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- JPH10214909A JPH10214909A JP1797097A JP1797097A JPH10214909A JP H10214909 A JPH10214909 A JP H10214909A JP 1797097 A JP1797097 A JP 1797097A JP 1797097 A JP1797097 A JP 1797097A JP H10214909 A JPH10214909 A JP H10214909A
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 8
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 claims abstract description 19
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 15
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 15
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 14
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 14
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 14
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 14
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 8
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims abstract description 6
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract description 6
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims abstract description 6
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims abstract description 6
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims abstract description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 80
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 80
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 15
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 13
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 9
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 7
- 238000005219 brazing Methods 0.000 claims description 5
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 4
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 238000003466 welding Methods 0.000 abstract description 24
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 abstract description 11
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 7
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract description 7
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 abstract description 3
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 abstract description 3
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 abstract description 3
- 239000011133 lead Substances 0.000 abstract 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 4
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 4
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000010408 film Substances 0.000 description 2
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 作業時に圧電素子片（水晶振動子片等）に熱
の掛かる従来の封止方法は発振周波数の変化など特性へ
の影響が大きく、また熱の影響が小さい方法では生産性
が悪いなど問題があった。 【解決手段】 セラミック材料からなる容器本体１の開
口端面１ａに枠状金属部材４を形成し、金属板からなる
蓋体３を重ねて冷間圧接治具で枠状金属部材４と蓋３を
押圧し冷間圧接して気密封止を行なう気密容器と方法を
提供する。
の掛かる従来の封止方法は発振周波数の変化など特性へ
の影響が大きく、また熱の影響が小さい方法では生産性
が悪いなど問題があった。 【解決手段】 セラミック材料からなる容器本体１の開
口端面１ａに枠状金属部材４を形成し、金属板からなる
蓋体３を重ねて冷間圧接治具で枠状金属部材４と蓋３を
押圧し冷間圧接して気密封止を行なう気密容器と方法を
提供する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】気密容器に関し、特にこの気
密容器を用いた圧電素子とその製造方法に関する。
密容器を用いた圧電素子とその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のセラミック材料からなる圧電素子
（例えば水晶振動子等）用気密容器は、積層またはメタ
ライズにより導電部を形成した容器本体の箱型セラミッ
ク基板に導電性接着剤等で圧電素子片を固着した後、セ
ラミック製蓋を低融点ガラスや熱硬化性接着剤で容器本
体に固着、封止し圧電素子として完成する。図７はその
圧電素子の断面構造である。セラミック材料からなる容
器本体である箱型セラミック基板８の基底部に圧電素子
片９を固着し、セラミック製蓋１０を低融点ガラスまた
は熱硬化性接着剤１１で封止してある。
（例えば水晶振動子等）用気密容器は、積層またはメタ
ライズにより導電部を形成した容器本体の箱型セラミッ
ク基板に導電性接着剤等で圧電素子片を固着した後、セ
ラミック製蓋を低融点ガラスや熱硬化性接着剤で容器本
体に固着、封止し圧電素子として完成する。図７はその
圧電素子の断面構造である。セラミック材料からなる容
器本体である箱型セラミック基板８の基底部に圧電素子
片９を固着し、セラミック製蓋１０を低融点ガラスまた
は熱硬化性接着剤１１で封止してある。
【０００３】図８は本体である箱型セラミック基板８の
開口縁にメタライズ処理を行い金属部分を形成し、その
部分に金属製枠１２ａを低融点金属のロウ材で固着し、
金属製蓋１３を抵抗シーム溶接で接合し、本体に固着し
た圧電素子片９を封止したものである。また、図９は金
属製蓋１３を抵抗溶接にて接合し、圧電素子片９を封止
したもので、本体セラミック基板８の外径より大きい金
属製枠１２ｂを鍔状に低融点金属のロウ材で本体に固着
し、本体より外に突き出た鍔の部分で金属製蓋１３と抵
抗溶接したものである。
開口縁にメタライズ処理を行い金属部分を形成し、その
部分に金属製枠１２ａを低融点金属のロウ材で固着し、
金属製蓋１３を抵抗シーム溶接で接合し、本体に固着し
た圧電素子片９を封止したものである。また、図９は金
属製蓋１３を抵抗溶接にて接合し、圧電素子片９を封止
したもので、本体セラミック基板８の外径より大きい金
属製枠１２ｂを鍔状に低融点金属のロウ材で本体に固着
し、本体より外に突き出た鍔の部分で金属製蓋１３と抵
抗溶接したものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記し
たような従来の技術ではセラミック製の蓋を低融点ガラ
スや熱硬化性接着剤を使用して封止しているので、気密
封止を行なう際に気密容器全体の加熱が必要であり、加
熱炉の中での１時間前後の処理時間は生産性を著しく低
下させるものであった。また、この加熱により圧電素子
片の発振周波数が変化することがあり目的の特性が得ら
れないことがあった。また、封止の際に低融点ガラスや
熱硬化性接着剤に含まれる有機成分からガスが発生する
ことで気密性などに不具合が発生したりしていた。
たような従来の技術ではセラミック製の蓋を低融点ガラ
スや熱硬化性接着剤を使用して封止しているので、気密
封止を行なう際に気密容器全体の加熱が必要であり、加
熱炉の中での１時間前後の処理時間は生産性を著しく低
下させるものであった。また、この加熱により圧電素子
片の発振周波数が変化することがあり目的の特性が得ら
れないことがあった。また、封止の際に低融点ガラスや
熱硬化性接着剤に含まれる有機成分からガスが発生する
ことで気密性などに不具合が発生したりしていた。
【０００５】また、他の例で示した抵抗シーム溶接では
金属製の蓋を本体に固着する場合、ローラ状の溶接電極
が本体開口縁に固着された金属製枠と金属製蓋の側面に
沿って回転しながら溶接を行なうので全周の溶接に時間
を要し、生産性の低下につながっていた。また、抵抗溶
接の場合は溶接の際に発生する熱により金属製の蓋や金
属製枠が溶解したときに玉状になった金属粒が飛び散る
ことがあり、圧電素子片に付着した場合には発振周波数
が変化したり、発振が停止したりするという不具合もあ
った。また、抵抗溶接の場合、金属製の蓋と枠の間に電
気的導通が必要であるし、圧力が掛けられる必要がある
ので、気密容器の構造が複雑になったり、形状が制限さ
れたり、溶接治具が高価になったりするという問題もあ
る。
金属製の蓋を本体に固着する場合、ローラ状の溶接電極
が本体開口縁に固着された金属製枠と金属製蓋の側面に
沿って回転しながら溶接を行なうので全周の溶接に時間
を要し、生産性の低下につながっていた。また、抵抗溶
接の場合は溶接の際に発生する熱により金属製の蓋や金
属製枠が溶解したときに玉状になった金属粒が飛び散る
ことがあり、圧電素子片に付着した場合には発振周波数
が変化したり、発振が停止したりするという不具合もあ
った。また、抵抗溶接の場合、金属製の蓋と枠の間に電
気的導通が必要であるし、圧力が掛けられる必要がある
ので、気密容器の構造が複雑になったり、形状が制限さ
れたり、溶接治具が高価になったりするという問題もあ
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は上記問題を解決
するために、 開口を有するセラミック材料からなる容
器本体と、この開口を密封する金属板からなる蓋体とを
含む気密容器であって、前記容器本体の開口端面に枠状
金属部材を配置し、この枠状金属部材と前記蓋体とを冷
間圧接した気密容器を提供する。また、前記材料がアル
ミナ（Ａｌ2 Ｏ3 ）を８０〜９９．９９％含有するセラ
ミック材料からなる気密容器を提供する。
するために、 開口を有するセラミック材料からなる容
器本体と、この開口を密封する金属板からなる蓋体とを
含む気密容器であって、前記容器本体の開口端面に枠状
金属部材を配置し、この枠状金属部材と前記蓋体とを冷
間圧接した気密容器を提供する。また、前記材料がアル
ミナ（Ａｌ2 Ｏ3 ）を８０〜９９．９９％含有するセラ
ミック材料からなる気密容器を提供する。
【０００７】また、前記枠状金属部材は、前記本体開口
縁にメタライズ後めっきで形成された薄膜金属である気
密容器を提供する。また前記枠状金属部材は、前記本体
開口端面に低融点ろう材で形成された薄膜金属である気
密容器を提供する。また、前記枠状金属部材は、銅、ア
ルミニウム、鉛、銀またはこれらの合金からなる気密容
器を提供する。また、前記枠状金属部材は、５ミクロン
以下０．５ミクロン以上のニッケルめっきからなる気密
容器を提供する。また、前記枠状金属部材は、前記本体
開口端面に沿って溝を形成しこの溝内面をメタライズ後
めっきで形成された金属薄膜である気密容器を提供す
る。
縁にメタライズ後めっきで形成された薄膜金属である気
密容器を提供する。また前記枠状金属部材は、前記本体
開口端面に低融点ろう材で形成された薄膜金属である気
密容器を提供する。また、前記枠状金属部材は、銅、ア
ルミニウム、鉛、銀またはこれらの合金からなる気密容
器を提供する。また、前記枠状金属部材は、５ミクロン
以下０．５ミクロン以上のニッケルめっきからなる気密
容器を提供する。また、前記枠状金属部材は、前記本体
開口端面に沿って溝を形成しこの溝内面をメタライズ後
めっきで形成された金属薄膜である気密容器を提供す
る。
【０００８】圧電素子片を収納したセラミック材料から
なる容器本体と、この容器本体の開口を密封する金属板
からなる蓋体とを含む圧電素子であって、前記容器本体
の開口端面には枠状金属部材を配置し、この枠状金属部
材と前記蓋体とを冷間圧接した前記圧電素子片を気密封
止する圧電素子を提供する。
なる容器本体と、この容器本体の開口を密封する金属板
からなる蓋体とを含む圧電素子であって、前記容器本体
の開口端面には枠状金属部材を配置し、この枠状金属部
材と前記蓋体とを冷間圧接した前記圧電素子片を気密封
止する圧電素子を提供する。
【０００９】また、セラミック材料からなる容器本体
と、金属板からなる蓋体と、によって前記圧電素子片を
気密封止した圧電素子の製造方法であって、前記本体の
開口端面に沿って枠状の溝を形成する工程と、この溝内
に金属部材を形成する工程と、前記溝の幅より幅狭の押
し枠を用いてこの溝内面を押圧し、この金属部材と前記
蓋体とを冷間圧接し、前記圧電素子片を気密封止する工
程と、を含む圧電素子の製造方法を提供する。
と、金属板からなる蓋体と、によって前記圧電素子片を
気密封止した圧電素子の製造方法であって、前記本体の
開口端面に沿って枠状の溝を形成する工程と、この溝内
に金属部材を形成する工程と、前記溝の幅より幅狭の押
し枠を用いてこの溝内面を押圧し、この金属部材と前記
蓋体とを冷間圧接し、前記圧電素子片を気密封止する工
程と、を含む圧電素子の製造方法を提供する。
【００１０】
【発明の実施の形態】本発明について図面を参照して説
明する。図１は本発明による気密容器を使った圧電素子
の断面図である。セラミック材料からなる箱型の容器本
体１の内部下面に形成された凹部に圧電素子片２が橋渡
されて、この圧電素子片の端部をメタライズでセラミッ
ク上に形成された導電部に導電性接着剤等で固着されて
おり、銅、アルミニウム等の金属板からなる蓋３が容器
本体１の開口縁に形成された銅、アルミニウム、鉛、銀
またはこれらの合金からなる枠状金属部材４を介して冷
間圧接されている。銅、アルミニウム等は酸化しやすい
ので表面にニッケルめっきを施して酸化を防止する必要
がある。しかしこのめっき厚が５ミクロン以上の厚さに
なると後で行なう冷間圧接で金属どうしの圧着が困難に
なるため５ミクロン以下に押さえる必要があり、あまり
薄いと枠状金属部材を完全に覆うことは難しくなり酸化
防止の役に立たなくなるので０．５ミクロン以上の膜厚
が必要である。
明する。図１は本発明による気密容器を使った圧電素子
の断面図である。セラミック材料からなる箱型の容器本
体１の内部下面に形成された凹部に圧電素子片２が橋渡
されて、この圧電素子片の端部をメタライズでセラミッ
ク上に形成された導電部に導電性接着剤等で固着されて
おり、銅、アルミニウム等の金属板からなる蓋３が容器
本体１の開口縁に形成された銅、アルミニウム、鉛、銀
またはこれらの合金からなる枠状金属部材４を介して冷
間圧接されている。銅、アルミニウム等は酸化しやすい
ので表面にニッケルめっきを施して酸化を防止する必要
がある。しかしこのめっき厚が５ミクロン以上の厚さに
なると後で行なう冷間圧接で金属どうしの圧着が困難に
なるため５ミクロン以下に押さえる必要があり、あまり
薄いと枠状金属部材を完全に覆うことは難しくなり酸化
防止の役に立たなくなるので０．５ミクロン以上の膜厚
が必要である。
【００１１】このように開口縁１ａに銅、アルミニウム
などの枠状金属部材４が形成された箱型の容器本体１の
内部下面の所定位置に圧電素子片２を導電接着剤で固着
し、銅あるいはアルミニウムなど金属板からなる蓋３を
枠状金属部材４の上に載置し、箱型のセラミック材料か
らなる容器本体１の開口縁１ａに沿って枠状金属部材４
と金属板からなる蓋３を加熱することなく常温下で強く
加圧し、金属どうしを冷間圧接にて接合する。このとき
の加圧に耐えられ気密性を保持できる容器本体１である
ためにアルミナを８０から９９．９９％含有するセラミ
ック材料であることが好ましい。これらの金属の接合は
圧接界面において表面に皮膜のない界面原子間の金属結
合により接合されると考えられる。このように圧電素子
片を容器本体１の所定位置に固着し、冷間圧接で容器本
体１の気密封止を行い特性変化のない圧電素子として完
成する。
などの枠状金属部材４が形成された箱型の容器本体１の
内部下面の所定位置に圧電素子片２を導電接着剤で固着
し、銅あるいはアルミニウムなど金属板からなる蓋３を
枠状金属部材４の上に載置し、箱型のセラミック材料か
らなる容器本体１の開口縁１ａに沿って枠状金属部材４
と金属板からなる蓋３を加熱することなく常温下で強く
加圧し、金属どうしを冷間圧接にて接合する。このとき
の加圧に耐えられ気密性を保持できる容器本体１である
ためにアルミナを８０から９９．９９％含有するセラミ
ック材料であることが好ましい。これらの金属の接合は
圧接界面において表面に皮膜のない界面原子間の金属結
合により接合されると考えられる。このように圧電素子
片を容器本体１の所定位置に固着し、冷間圧接で容器本
体１の気密封止を行い特性変化のない圧電素子として完
成する。
【００１２】図２は枠状金属部材４と金属板からなる蓋
３の封止部分の拡大断面図である。この蓋の金属も枠状
金属部材４と同じ銅、アルミニウム、鉛、銀またはこれ
らの合金である。この部分の製造方法は、箱型のセラミ
ック材料からなる容器本体１の開口縁にメタライズ処理
を行いＭｎ等のメタライズ層５を形成し、その上に銅、
アルミニウム、鉛、銀またはこれらの合金である枠状金
属部材４である薄膜金属４ａをめっきで形成する。めっ
き厚は冷間圧接を確実なものにするために３０ミクロン
以上は必要で上限は生産性、圧接強度などから決められ
る。
３の封止部分の拡大断面図である。この蓋の金属も枠状
金属部材４と同じ銅、アルミニウム、鉛、銀またはこれ
らの合金である。この部分の製造方法は、箱型のセラミ
ック材料からなる容器本体１の開口縁にメタライズ処理
を行いＭｎ等のメタライズ層５を形成し、その上に銅、
アルミニウム、鉛、銀またはこれらの合金である枠状金
属部材４である薄膜金属４ａをめっきで形成する。めっ
き厚は冷間圧接を確実なものにするために３０ミクロン
以上は必要で上限は生産性、圧接強度などから決められ
る。
【００１３】図３はメタライズ層５の上に銅、アルミニ
ウム等薄膜金属４ｂを低融点ロウ材６で固着したもので
ある。めっきで形成された薄膜金属４ａと同様な機能を
有する。気密封止は上述した冷間圧接にて行なう。図４
は本体セラミック１の開口縁上端面に沿って溝７を設け
たものである。冷間圧接による気密封止を箱型のセラミ
ック材料からなる本体１の開口縁に設けている溝７に沿
って行なうため、圧接の位置が精度良く決まり、また平
板上への圧接に比較し、圧接面積を大きくできるため気
密性や圧接強度が得られやすい特徴がある。また、圧接
による金属板からなる蓋３の変形を溝７により吸収でき
るためさらに気密性や圧接強度も向上する。
ウム等薄膜金属４ｂを低融点ロウ材６で固着したもので
ある。めっきで形成された薄膜金属４ａと同様な機能を
有する。気密封止は上述した冷間圧接にて行なう。図４
は本体セラミック１の開口縁上端面に沿って溝７を設け
たものである。冷間圧接による気密封止を箱型のセラミ
ック材料からなる本体１の開口縁に設けている溝７に沿
って行なうため、圧接の位置が精度良く決まり、また平
板上への圧接に比較し、圧接面積を大きくできるため気
密性や圧接強度が得られやすい特徴がある。また、圧接
による金属板からなる蓋３の変形を溝７により吸収でき
るためさらに気密性や圧接強度も向上する。
【００１４】以上のように本発明の気密封止はいずれも
冷間圧接によって行なわれる。この冷間圧接工程につい
て説明する。図５に示すのは冷間圧接治具８と気密端子
の関係を表す概念斜視図である。図６は圧接部分の拡大
図であり、箱型セラミックの容器本体１の開口縁に溝が
ある場合であるが溝がない場合も同様である。図６
（ａ）に示すようにセラミック材料からなる容器本体１
の開口縁をメタライズし、メタライズ層５に銅、アルミ
ニウム等の金属をめっきして枠状金属部材４を形成し、
その上に銅、アルミニウム等の金属板からなる蓋３を置
き、それを冷間圧接治具８にセットし、図６（ｂ）に示
すように、溝幅より細い押し枠８ａで押圧し、枠状金属
部材４と蓋３を圧着する。このとき金属板からなる蓋３
は圧接治具８の押し枠８ａに習って変形しながら枠状金
属部材４と固着する。
冷間圧接によって行なわれる。この冷間圧接工程につい
て説明する。図５に示すのは冷間圧接治具８と気密端子
の関係を表す概念斜視図である。図６は圧接部分の拡大
図であり、箱型セラミックの容器本体１の開口縁に溝が
ある場合であるが溝がない場合も同様である。図６
（ａ）に示すようにセラミック材料からなる容器本体１
の開口縁をメタライズし、メタライズ層５に銅、アルミ
ニウム等の金属をめっきして枠状金属部材４を形成し、
その上に銅、アルミニウム等の金属板からなる蓋３を置
き、それを冷間圧接治具８にセットし、図６（ｂ）に示
すように、溝幅より細い押し枠８ａで押圧し、枠状金属
部材４と蓋３を圧着する。このとき金属板からなる蓋３
は圧接治具８の押し枠８ａに習って変形しながら枠状金
属部材４と固着する。
【００１５】固着中の雰囲気は封止される圧電素子片の
果たす機能によって異なり、音叉型では真空に、また他
の場合では窒素ガスが選択される。このように冷間圧接
は単に金属同士の圧着作用により常温で封止するため、
金属間どうしに電気的な導通が必要でないため、圧接治
具の構造が簡単になるため安価な気密容器が提供でき
る。また、圧電素子片に温度が掛からないため発振周波
数の変化も小さく良好な特性の圧電素子を提供すること
ができる。封止方法による生産性、特性を表に纏めると
表１にようになり冷間圧接による気密封止が最適である
ことが明白である。
果たす機能によって異なり、音叉型では真空に、また他
の場合では窒素ガスが選択される。このように冷間圧接
は単に金属同士の圧着作用により常温で封止するため、
金属間どうしに電気的な導通が必要でないため、圧接治
具の構造が簡単になるため安価な気密容器が提供でき
る。また、圧電素子片に温度が掛からないため発振周波
数の変化も小さく良好な特性の圧電素子を提供すること
ができる。封止方法による生産性、特性を表に纏めると
表１にようになり冷間圧接による気密封止が最適である
ことが明白である。
【００１６】
【表１】
【００１７】
【発明の効果】セラミック本体の開口縁に枠状金属部材
を形成し、その枠状金属部材と金属板からなる蓋とを冷
間圧接にて接合し、圧電素子片の気密封止を行なうこと
で、生産性が良く、製造中に周波数変化の起こらない特
性の良好な圧電素子を製作可能な気密容器を提供するこ
とができる。
を形成し、その枠状金属部材と金属板からなる蓋とを冷
間圧接にて接合し、圧電素子片の気密封止を行なうこと
で、生産性が良く、製造中に周波数変化の起こらない特
性の良好な圧電素子を製作可能な気密容器を提供するこ
とができる。
【図１】 本発明の気密容器を使用した圧電素子の断面
図
図
【図２】 本発明の封止部分の拡大断面図
【図３】 他の実施例の封止部分の拡大断面図
【図４】 他の実施例の封止部分の拡大断面図
【図５】 冷間圧接治具と気密端子の関係を示す概念斜
視図
視図
【図６】 （ａ）圧接部分の作業開始前の状態を示す図 （ｂ）圧接部分の作業後の状態を示す図
【図７】 従来の気密容器を使用した圧電素子の断面図
【図８】 従来の気密容器を使用した他の圧電素子の断
面図
面図
【図９】 従来の気密容器を使用した他の圧電素子の断
面図
面図
１ セラミック材料からなる容器本体 １ａ 開口端面 ２ 圧電素子片 ３ 金属板からなる蓋体 ４ 枠状金属部材 ６ 低融点ろう材 ７ 溝
Claims (9)
- 【請求項１】開口を有するセラミック材料からなる容器
本体と、この開口を密封する金属板からなる蓋体とを含
む気密容器であって、前記容器本体の開口端面に枠状金
属部材を配置し、この枠状金属部材と前記蓋体とを冷間
圧接した気密容器。 - 【請求項２】前記セラミック材料がアルミナ（Ａｌ2 Ｏ
3 ）を８０〜９９．９９％含有する請求項１記載の気密
容器。 - 【請求項３】前記枠状金属部材は、容器本体開口縁にメ
タライズ後めっきで形成された薄膜金属である請求項１
記載の気密容器。 - 【請求項４】前記枠状金属部材は、前記容器本体開口端
面に低融点ろう材で形成された薄膜金属である請求項１
記載の気密容器。 - 【請求項５】前記枠状金属部材は、銅、アルミニウム、
鉛、銀またはこれらの合金からなる請求項１記載の気密
容器。 - 【請求項６】前記枠状金属部材は、５ミクロン以下０．
５ミクロン以上のニッケルめっきからなる請求項３記載
の気密容器。 - 【請求項７】前記枠状金属部材は、前記容器本体開口端
面に沿って溝を形成し、この溝内面をメタライズ後めっ
きで形成された薄膜金属である請求項１記載の気密容
器。 - 【請求項８】圧電素子片と、これを収納したセラミック
材料からなる容器本体と、この容器本体の開口を密封す
る金属板からなる蓋体と、を含む圧電素子であって、前
記容器本体の開口端面には枠状金属部材を配置し、この
枠状金属部材と前記蓋体をと冷間圧接した前記圧電素子
片を気密封止してなる圧電素子。 - 【請求項９】圧電素子片を収納したセラミック材料から
なる容器本体と、金属板からなる蓋体と、によって前記
圧電素子片を気密封止した圧電素子の製造方法であっ
て、前記本体の開口端面に枠状の溝を形成する工程と、
この溝内に金属部材を形成する工程と、前記溝の幅より
幅狭の押し枠を用いてこの溝内面を押圧し、この金属部
材と前記蓋体とを冷間圧接し、前記圧電素子片を気密封
止する工程と、を含む前記圧電素子の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1797097A JPH10214909A (ja) | 1997-01-31 | 1997-01-31 | 気密容器及びこれを用いた圧電素子とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1797097A JPH10214909A (ja) | 1997-01-31 | 1997-01-31 | 気密容器及びこれを用いた圧電素子とその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10214909A true JPH10214909A (ja) | 1998-08-11 |
Family
ID=11958599
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1797097A Withdrawn JPH10214909A (ja) | 1997-01-31 | 1997-01-31 | 気密容器及びこれを用いた圧電素子とその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10214909A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012119430A (ja) * | 2010-11-30 | 2012-06-21 | Kyocera Kinseki Corp | 電子デバイスの製造方法 |
| JP2013021290A (ja) * | 2011-06-17 | 2013-01-31 | Nippon Chemicon Corp | コンデンサおよびその製造方法 |
-
1997
- 1997-01-31 JP JP1797097A patent/JPH10214909A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012119430A (ja) * | 2010-11-30 | 2012-06-21 | Kyocera Kinseki Corp | 電子デバイスの製造方法 |
| JP2013021290A (ja) * | 2011-06-17 | 2013-01-31 | Nippon Chemicon Corp | コンデンサおよびその製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20040406 |