JPH10214932A - 半導体実装用部品の製造方法 - Google Patents

半導体実装用部品の製造方法

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JPH10214932A
JPH10214932A JP9016424A JP1642497A JPH10214932A JP H10214932 A JPH10214932 A JP H10214932A JP 9016424 A JP9016424 A JP 9016424A JP 1642497 A JP1642497 A JP 1642497A JP H10214932 A JPH10214932 A JP H10214932A
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plating
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positioning hole
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JP9016424A
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Makoto Nishida
誠 西田
Shinichi Nakamura
信一 中村
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Sumitomo Metal Mining Co Ltd
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Sumitomo Metal Mining Co Ltd
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    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/02—Electroplating of selected surface areas
    • C25D5/022—Electroplating of selected surface areas using masking means

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  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】 半導体素子と外部端子との導通をつなぐリー
ドフレーム等に位置精度良く微細なメッキを施す方法を
提供する。 【解決手段】 金属板材を加工して半導体素子と外部端
子の電気的導通をつなぐリードフレームを製作する際
に、予め金属板に、リードフレーム等のパターンを形成
する位置の両端部に位置決め用穴Ａを該パターンのピッ
チと同一ピッチまたはそのｎ倍で開けておき、この位置
決め穴Ａの内側にレジスト層を設け、位置決め穴Ａをパ
イロットピン等を用いて機械的に、あるいは光学的、磁
気的に検出し、穴Ａと常に一定距離となるように、レジ
スト層端部に位置決め用穴Ｂと製品パターンとを同時に
パターニングし、露出した金属部をエッチングして製品
外形と位置決め穴Ｂを形成する。次いで穴Ｂの内側に再
度レジスト層を設け、前記と同様にして穴Ｂを検出し
て、穴Ｂに対して一定の距離でメッキパターンをパター
ニングし、露出した金属部にメッキを施す。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体素子と外部
端子をつなぐ導通部材のワイヤーボンディング部分のメ
ッキ方法に関し、特に、半導体実装用高密度リードフレ
ーム先端のワイヤーボンディング部分へのメッキ方法に
関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体実装用として用いられるリードフ
レーム等の金属製導通材は、通常、プレス金型によるス
タンピング法または、エッチング法を用いて加工・形成
され、その後所望の箇所に電気メッキを施して得られて
いる。この際、所望の箇所にメッキを施すに際し、対応
する箇所に穴のあいたメッキプレートを用いている。
【０００３】しかしながら、このようなメッキプレート
を用いる方法では、 (1)メッキプレートと被メッキ材との位置関係でメッキ
を付ける位置精度が決まる。
【０００４】(2)メッキプレート自体の加工精度でメッ
キの加工精度が決まる。
【０００５】といったことがあり、高精細なメッキを位
置精度よく施すのが困難という不都合がある。
【０００６】上記の欠点を克服する方法として、メッキ
前にレジストを電着塗布して、所望のパターンを形成し
た後、メッキを行う方法も提案されている。しかし、こ
の方法でもパターン用のマスクと製品の外形寸法で位置
精度が決まることにかわりなく、要求されるメッキ位置
精度が得られないという不都合があった。
【０００７】さらに、最近では、半導体素子用に板材に
ディンプル状のハーフエッチング加工を施し、そのハー
フエッチング部分およびその周囲に微細なメッキが必要
となる部材も要求され始めている。従来法でこのような
ものを得ようとすると、ハーフエッチング部に電着した
レジストの密着性・均一性・剥離性に問題を生じてい
る。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】このように、半導体実
装用パッケージの高密度化、小型化に伴い、これに使用
される部材の加工も、益々、ファイン化、高精細化が進
み、メッキ位置の高精度化が要求されている。本発明
は、このような状況のもと、半導体素子と外部端子の導
通をつなぐリードフレーム等に位置精度良く微細なメッ
キを施す方法の提供を課題とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明者らは鋭意検討した結果、本発明に至った。す
なわち、金属板材の表面にレジスト層を設け、パターニ
ングし、エッチングし、次いで再度レジスト層を設け、
パターニングして露出した金属部にメッキを施して半導
体素子と外部端子の電気的導通をつなぐリードフレーム
等の半導体実装用部品を得るに際して、レジスト層端部
にメッキパターンマスク用の位置決め穴と製品パターン
とを同時にパターニングすることを特徴とする半導体実
装用部品の製造方法であり、より具体的には金属板材を
加工して半導体素子と外部端子の電気的導通をつなぐリ
ードフレーム等を得る際に、予め金属板に、リードフレ
ーム等のパターンを形成する位置の両端部に位置決め用
穴Ａを該パターンのピッチと同一ピッチまたはそのｎ倍
で開けておき、この位置決め穴Ａの内側に、レジスト層
を設け、位置決め穴Ａをパイロットピン等を用いて機械
的に検出し、あるいは光学的、磁気的に穴Ａを検出し、
穴Ａと常に一定距離となるように、レジスト層端部に位
置決め用穴Ｂと製品パターンとを同時にパターニング
し、露出した金属部をエッチングして製品外形と位置決
め穴Ｂを形成し、次いで穴Ｂの内側に、再度レジスト層
を設け、前記と同様にして穴Ｂを検出して、穴Ｂに対し
て一定の距離でメッキパターンをパターニングし、露出
した金属部にメッキを施すものである。
【００１０】本発明の方法は短冊状の金属板材に対して
もコイル状の長尺金属板材に対しても適用できる。
【００１１】
【発明の実施の形態】本発明の方法は、製品外形を形成
するパターンとこのパターンへメッキするための位置決
め穴Ｂとを同時にパターニングすることで、メッキの位
置精度向上を図ろうとするものである。
【００１２】本発明の方法において、まず位置決め穴Ａ
を製品ピッチと同一、またはｎ倍のピッチで開けるの
は、上記製品外形と穴Ｂとのパターン形成の位置精度の
向上を図るのみでなく、製品をコイル状に形成すること
ができるようにするためでもある。なお、この穴はプレ
ス法により開けることが経済的であるが、エッチング法
で開けても支障はない。
【００１３】本発明で用いるレジストとしては特に限定
しないが、感光性レジストが取扱上簡便である。
【００１４】なお、その他制限の無い単位操作は従来技
術を用いて行うことか可能である。
【００１５】
【実施例】以下、本発明の方法を適用してリードフレー
ムを製造する例を詳細に説明する。
【００１６】まず、厚さ０．１２５ｍｍ、幅１６０ｍｍ
の銅コイル材の両端にプレス装置にて、５０ｍｍピッチ
で、直径２ｍｍの丸穴を端面より穴中心が３ｍｍ内側に
なる位置に連続的に開け、これを位置決め穴Ａとする。
次に幅１４０ｍｍの感光性ドライフィルムを位置決め穴
Ａを塞がないように、板材の両面に張り付ける。
【００１７】次に位置決め穴Ａを用いて、リードフレー
ムパターンと位置決め穴Ｂとを露光する方法を示す。露
光用の焼き枠にはリードフレームパターンが描かれたマ
スクが上下にセットされ、露光時には、この焼き枠が上
下して、板材を挟み、露光ランプで照射してパターンを
焼き付ける。この焼き枠には、位置決め穴Ａを用いる時
は、パイロットピンが装着されており、穴Ａの位置にパ
イロットピンが降りるように、グリッパーフィールドに
て板材を搬送する装置構成となっている。
【００１８】１段目の露光行う際、リードフレームパタ
ーンを露光すると同時に、マスクエッヂより５ｍｍ内側
がその中心線となる位置に直径２ｍｍの丸穴が両端部に
貫通するするように位置決め穴Ｂの画像を形成してお
く。この際、位置決め穴Ｂの画像部分の中心線と焼き枠
のパイロットピンの中心線とは一致させておく。
【００１９】その後、１％炭酸ナトリウム溶液にて現像
を行ってパターンを形成し、塩化鉄溶液にてリードフレ
ーム形状と位置決め穴Ｂとを形成する。その後、４％水
酸化ナトリウム溶液を用いてレジストを剥離する。
【００２０】次に、位置決め穴Ｂの内側に穴Ｂを塞がな
いように、幅１２０ｍｍのドライフィルムを両面に張
り、メッキパターン用のマスクを用いて２段目の露光を
行う。この際、予め露光焼き枠のパイロットピンの位置
も材料幅に合わせて移動させておく。リードフレームの
リード上にメッキパターンを焼き付けた後、現像し、露
出した金属部のみにシアン銀浴にてＡｇメッキを施し
た。
【００２１】従来のメッキプレートを用いた場合のメッ
キ位置精度が±３００μｍだったのに対し、本発明の方
法によれば、メッキの位置合わせ精度は±５０μｍに向
上した。
【００２２】尚、位置決め穴Ａ、Ｂは、上記実施例で
は、パイロットピンにより機械的に位置合わせ、修正を
行ったが、位置決め穴の検出をラインセンサー等の光学
的方法、磁気的な方法によっても、本発明でのレシ゛ストメ
ッキ製造方法は適応可能であった。
【００２３】
【発明の効果】本発明の方法に従えば、当該製品のパタ
ーンとメッキパターンのための位置決め穴とを同時に形
成するため、メッキ位置精度が要求される部品の加工が
容易に行うことが可能となる。特にハーフエッチング部
または、その周囲に高精細なメッキを施すことが必要と
なる部品の加工も容易に適用できる。
【００２４】また、製品をコイル状に形成しすることが
可能なため、人手をかけず、安価に製造が可能となる。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 金属板材の表面にレジスト層を設け、
    パターニングし、エッチングし、次いで再度レジスト層
    を設け、パターニングして露出した金属部にメッキを施
    して半導体素子と外部端子の電気的導通をつなぐリード
    フレーム等の半導体実装用部品を得るに際して、レジス
    ト層端部にメッキパターンマスク用の位置決め穴と製品
    パターンとを同時にパターニングすることを特徴とする
    半導体実装用部品の製造方法。
  2. 【請求項２】 予め金属板材に、リードフレーム等の
    パターンを形成する位置の両端部に位置決め用穴Ａを該
    パターンのピッチと同一ピッチまたはそのｎ倍で開けて
    おき、この位置決め穴Ａの内側に、レジスト層を設け、
    位置決め穴Ａをパイロットピン等を用いて機械的に検出
    し、あるいは光学的、磁気的に穴Ａを検出し、穴Ａと常
    に一定距離となるように、レジスト層端部に位置決め用
    穴Ｂと製品パターンとを同時にパターニングし、露出し
    た金属部をエッチングして製品外形と位置決め穴Ｂを形
    成し、次いで穴Ｂの内側に、再度レジスト層を設け、前
    記と同様にして穴Ｂを検出して、穴Ｂに対して一定の距
    離でメッキパターンをパターニングし、露出した金属部
    にメッキを施す請求項１記載の方法。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2018186135A (ja) * 2017-04-24 2018-11-22 大口マテリアル株式会社 リードフレーム製造用加工装置およびリードフレームの製造方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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