JPH10217276A - トランスフア成形方法 - Google Patents
トランスフア成形方法Info
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- JPH10217276A JPH10217276A JP10032490A JP3249098A JPH10217276A JP H10217276 A JPH10217276 A JP H10217276A JP 10032490 A JP10032490 A JP 10032490A JP 3249098 A JP3249098 A JP 3249098A JP H10217276 A JPH10217276 A JP H10217276A
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- Pending
Links
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 36
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- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims abstract description 7
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 3
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Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 原料タブレットＢを材料装填室３内で加熱溶
融し、この溶融樹脂を、前記材料装填室内へのプランジ
ャ９の押し込みにて成形用キャビティー４，５に注入す
ると言うトランスフア成形において、その一回のトラン
スフア成形に要する時間を短縮して、作業能率を向上す
る。 【手段】 上下一対の金型１，２のうち下金型１に前記
材料装填室３を設け、この材料装填室内に、当該材料装
填室内の下部に前記下金型の下面から前記プランジャ９
を挿入した状態で原料タブレットＢを装填するようにし
て、前記材料装填室への原料タブレットの装填に装填に
際して前記プランジャの抜き差しを不要にする。
融し、この溶融樹脂を、前記材料装填室内へのプランジ
ャ９の押し込みにて成形用キャビティー４，５に注入す
ると言うトランスフア成形において、その一回のトラン
スフア成形に要する時間を短縮して、作業能率を向上す
る。 【手段】 上下一対の金型１，２のうち下金型１に前記
材料装填室３を設け、この材料装填室内に、当該材料装
填室内の下部に前記下金型の下面から前記プランジャ９
を挿入した状態で原料タブレットＢを装填するようにし
て、前記材料装填室への原料タブレットの装填に装填に
際して前記プランジャの抜き差しを不要にする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体部品におけ
るモールド部等の成形を行うトランスフア成形方法の改
良に関するものである。
るモールド部等の成形を行うトランスフア成形方法の改
良に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、半導体部品におけるモールド部
の成形には、材料装填室内に、熱硬化性合成樹脂の原料
タブレットを供給し、この原料タブレットを材料装填室
内において加熱溶融し、これを、前記材料装填室内への
プランジャの押し込みによって、成形用キャビティー内
に注入して成形すると言ういわゆるトランスフア成形を
適用していることは、例えば、小川喜代一著、株式会社
誠文堂新光社発行「プラスチック金型便覧」昭和４０年
９月２５日第１版、第１７８頁〜１８０頁に記載されて
いる通り良く知られている。
の成形には、材料装填室内に、熱硬化性合成樹脂の原料
タブレットを供給し、この原料タブレットを材料装填室
内において加熱溶融し、これを、前記材料装填室内への
プランジャの押し込みによって、成形用キャビティー内
に注入して成形すると言ういわゆるトランスフア成形を
適用していることは、例えば、小川喜代一著、株式会社
誠文堂新光社発行「プラスチック金型便覧」昭和４０年
９月２５日第１版、第１７８頁〜１８０頁に記載されて
いる通り良く知られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前記文献に記
載されている従来のトランスフア成形では、材料装填室
を、上下一対の金型のうち上金型に、当該上金型を貫通
するように設けると言う構成にしていることにより、そ
のトランスフア成形に際しては、先づ、両金型を合わせ
たのち、上金型における材料装填室内に、当該材料装填
室からプランジャを引き抜いた状態で、原料タブレット
を装填し、次いで、この原料タブレットを加熱・溶融し
たのち、前記材料装填室内にプランジャを押し込むよう
にしなければならず、換言すると、材料装填室内に原料
タブレットを装填するには、その都度、この材料装填室
からプランジャを引き抜くようにしなければならず、一
回のトランスフア成形に要する時間が、前記プランジャ
を引き抜くことと、プラャンジャを再度差し込みことと
に要する時間だけ長くなるから、作業能率が低いのであ
り、しかも、プランジャの抜き差しのために当該ブラン
ジャの耐久性が低下し、トランスフア成形に要するコス
トが可成りアップすると言う問題があった。
載されている従来のトランスフア成形では、材料装填室
を、上下一対の金型のうち上金型に、当該上金型を貫通
するように設けると言う構成にしていることにより、そ
のトランスフア成形に際しては、先づ、両金型を合わせ
たのち、上金型における材料装填室内に、当該材料装填
室からプランジャを引き抜いた状態で、原料タブレット
を装填し、次いで、この原料タブレットを加熱・溶融し
たのち、前記材料装填室内にプランジャを押し込むよう
にしなければならず、換言すると、材料装填室内に原料
タブレットを装填するには、その都度、この材料装填室
からプランジャを引き抜くようにしなければならず、一
回のトランスフア成形に要する時間が、前記プランジャ
を引き抜くことと、プラャンジャを再度差し込みことと
に要する時間だけ長くなるから、作業能率が低いのであ
り、しかも、プランジャの抜き差しのために当該ブラン
ジャの耐久性が低下し、トランスフア成形に要するコス
トが可成りアップすると言う問題があった。
【０００４】本発明は、この問題を解消できるトランス
フア成形方法を提供することを技術的課題とするもので
ある。
フア成形方法を提供することを技術的課題とするもので
ある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るために本発明は、「いずれか一方又は両方に複数個の
成形用キャビティーを備えた上下一対の金型のうち下金
型にこれを貫通するように設けた材料装填室内に、この
材料装填室内の下部に前記下金型の下面からプランジャ
を挿入した状態で熱硬化合成樹脂の原料タブレットを装
填し、次いで、この状態で前記原料タブレットを加熱・
溶融したのち、この溶融樹脂を、前記プランジャの押し
込み動により前記各成形用キャビティーに分配・充填す
ることを特徴とする。」ものである。
るために本発明は、「いずれか一方又は両方に複数個の
成形用キャビティーを備えた上下一対の金型のうち下金
型にこれを貫通するように設けた材料装填室内に、この
材料装填室内の下部に前記下金型の下面からプランジャ
を挿入した状態で熱硬化合成樹脂の原料タブレットを装
填し、次いで、この状態で前記原料タブレットを加熱・
溶融したのち、この溶融樹脂を、前記プランジャの押し
込み動により前記各成形用キャビティーに分配・充填す
ることを特徴とする。」ものである。
【０００６】
【発明の作用・効果】本発明は、前記したように、材料
装填室を下金型に設け、この材料装填室内に、当該材料
装填室内の下部に前記下金型の下面からプランジャを挿
入した状態で熱硬化合成樹脂の原料タブレットを装填
し、次いで、この状態で前記原料タブレットを加熱・溶
融したのち前記プランジャを押し込み動するものであっ
て、前記材料装填室への原料タブレットの装填を、両金
型を互いに離した状態で行うことができるから、原料タ
ブレット装填の都度、従来のようにプランジャを抜き差
しすることを必要としないのである。
装填室を下金型に設け、この材料装填室内に、当該材料
装填室内の下部に前記下金型の下面からプランジャを挿
入した状態で熱硬化合成樹脂の原料タブレットを装填
し、次いで、この状態で前記原料タブレットを加熱・溶
融したのち前記プランジャを押し込み動するものであっ
て、前記材料装填室への原料タブレットの装填を、両金
型を互いに離した状態で行うことができるから、原料タ
ブレット装填の都度、従来のようにプランジャを抜き差
しすることを必要としないのである。
【０００７】従って、本発明によると、一回のトランス
フア成形に要する時間を短縮できて、その作業能率を向
上できると共に、プランジャの耐久性が低下することを
防止できるから、トランスフア成形に要するコストを大
幅に低減できる効果を有する。
フア成形に要する時間を短縮できて、その作業能率を向
上できると共に、プランジャの耐久性が低下することを
防止できるから、トランスフア成形に要するコストを大
幅に低減できる効果を有する。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本考案の実施の形態を、半
導体部品製造用のリードフレームに対して複数個のモー
ルド部を成形することに適用した場合の図面について説
明する。図において符号１は、成形用の下金型を、符号
２は、前記下金型１に対する上金型を各々示し、この上
下両金型１，２における合わせ面には、複数個の半導体
部品ａ１，ａ２を長手方向に一定ピッチの間隔で形成し
て成る二本のリードフレームＡ１，Ａ２が平行に並べた
状態で挟持されている。
導体部品製造用のリードフレームに対して複数個のモー
ルド部を成形することに適用した場合の図面について説
明する。図において符号１は、成形用の下金型を、符号
２は、前記下金型１に対する上金型を各々示し、この上
下両金型１，２における合わせ面には、複数個の半導体
部品ａ１，ａ２を長手方向に一定ピッチの間隔で形成し
て成る二本のリードフレームＡ１，Ａ２が平行に並べた
状態で挟持されている。
【０００９】前記下金型１における略中心の部位には、
熱硬化性合成樹脂の原料タブレットＢを装填するための
材料装填室３が、下金型１を貫通するように設けられ、
この材料装填室３内には、プランジャ９が、下金型１の
下面側から往復動自在に挿入されている。また、前記下
金型１における上金型２に対する合わせ面には、前記両
リードフレームＡ１，Ａ２における各半導体部品ａ１，
ａ２の箇所にモールド部成形用のキャビティー４，５が
凹み形成されていると共に、前記充填室３に連通する分
配室６が凹み形成されている。
熱硬化性合成樹脂の原料タブレットＢを装填するための
材料装填室３が、下金型１を貫通するように設けられ、
この材料装填室３内には、プランジャ９が、下金型１の
下面側から往復動自在に挿入されている。また、前記下
金型１における上金型２に対する合わせ面には、前記両
リードフレームＡ１，Ａ２における各半導体部品ａ１，
ａ２の箇所にモールド部成形用のキャビティー４，５が
凹み形成されていると共に、前記充填室３に連通する分
配室６が凹み形成されている。
【００１０】更に、前記下金型１における上金型２に対
する合わせ面には、前記分配室６と前記各モールド部成
形用キャビティー４，５とを連通するためのランナー溝
７，８が、前記両リードフレームＡ１，Ａ２における長
手一側縁に沿って延びるように凹み形成されていると共
に、前記一方の両ランナー溝７の終端又はその近傍と、
他方の両ランナー溝８の終端又はその近傍とを、互いに
連通するようにしたサブランナー溝１０，１１が、凹み
形成されている。
する合わせ面には、前記分配室６と前記各モールド部成
形用キャビティー４，５とを連通するためのランナー溝
７，８が、前記両リードフレームＡ１，Ａ２における長
手一側縁に沿って延びるように凹み形成されていると共
に、前記一方の両ランナー溝７の終端又はその近傍と、
他方の両ランナー溝８の終端又はその近傍とを、互いに
連通するようにしたサブランナー溝１０，１１が、凹み
形成されている。
【００１１】なお、前記材料装填室３内に往復動自在に
挿入したプランジャ９の外周面のうち先端面９ａに近い
部位には、例えば、幅寸法Ｗを0.5 〜0.9 mmにし、深さ
寸法ＨをＷを0.1 〜0.5 mmにした細幅の環状溝１２が刻
設されている。この構成において、前記両金型１，２を
互いに離した状態で、下金型１における材料装填室３内
に、熱硬化性合成樹脂の原料タブレットＢを両金型１，
２の間から装填する。この場合において、前記材料装填
室３内の下部には、プランジャ９が下金型１の下面側か
ら差し込まれていることにより、前記材料装填室３内に
装填された原料タブレットＢは、前記プランジャ９の先
端面９ａに乗った状態になっている。
挿入したプランジャ９の外周面のうち先端面９ａに近い
部位には、例えば、幅寸法Ｗを0.5 〜0.9 mmにし、深さ
寸法ＨをＷを0.1 〜0.5 mmにした細幅の環状溝１２が刻
設されている。この構成において、前記両金型１，２を
互いに離した状態で、下金型１における材料装填室３内
に、熱硬化性合成樹脂の原料タブレットＢを両金型１，
２の間から装填する。この場合において、前記材料装填
室３内の下部には、プランジャ９が下金型１の下面側か
ら差し込まれていることにより、前記材料装填室３内に
装填された原料タブレットＢは、前記プランジャ９の先
端面９ａに乗った状態になっている。
【００１２】この状態で、前記原料タブレットＢを加熱
・溶融したのち、前記材料装填室３内にプランジャ９を
押し込むことにより、前記溶融状態の合成樹脂を、分配
室６から各ランナー溝７，８を介して各キャビティー
４，５内に押し込んで、モールド部を成形するのであ
り、この成形に際して、プランジャ９の外周面における
環状溝１２内に、溶融合成樹脂が侵入充填され、この環
状溝１２内に侵入充填した合成樹脂が材料装填室３にお
ける内周面に対して隙間なく密接することになるのであ
る。
・溶融したのち、前記材料装填室３内にプランジャ９を
押し込むことにより、前記溶融状態の合成樹脂を、分配
室６から各ランナー溝７，８を介して各キャビティー
４，５内に押し込んで、モールド部を成形するのであ
り、この成形に際して、プランジャ９の外周面における
環状溝１２内に、溶融合成樹脂が侵入充填され、この環
状溝１２内に侵入充填した合成樹脂が材料装填室３にお
ける内周面に対して隙間なく密接することになるのであ
る。
【図１】下金型の平面図である。
【図２】図１のII−II視拡大断面図である。
【図３】図１のIII −III 視拡大断面図である。
Ａ１，Ａ２ リードフレーム １ 下金型 ２ 上金型 Ｂ 原料タブレット ３ 材料装填室 ４，５ モールド部成形用キャビテ
ィー ６ 分配室 ７，８ ランナー溝 ９ プランジャ １０，１１ サブランナー溝 １２ 細幅の環状溝
ィー ６ 分配室 ７，８ ランナー溝 ９ プランジャ １０，１１ サブランナー溝 １２ 細幅の環状溝
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｂ２９Ｌ 31:34
Claims (1)
- 【請求項１】いずれか一方又は両方に複数個の成形用キ
ャビティーを備えた上下一対の金型のうち下金型にこれ
を貫通するように設けた材料装填室内に、この材料装填
室内に下部に前記下金型の下面からプランジャを挿入し
た状態で熱硬化合成樹脂の原料タブレットを装填し、次
いで、この状態で前記原料タブレットを加熱・溶融した
のち、この溶融樹脂を、前記プランジャの押し込み動に
より前記各成形用キャビティーに分配・充填することを
特徴とするトランスフア成形方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10032490A JPH10217276A (ja) | 1998-02-16 | 1998-02-16 | トランスフア成形方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10032490A JPH10217276A (ja) | 1998-02-16 | 1998-02-16 | トランスフア成形方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10217276A true JPH10217276A (ja) | 1998-08-18 |
Family
ID=12360444
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10032490A Pending JPH10217276A (ja) | 1998-02-16 | 1998-02-16 | トランスフア成形方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10217276A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102211378A (zh) * | 2010-04-12 | 2011-10-12 | 住友重机械工业株式会社 | 树脂成形模具、注射成形机及注射成形方法 |
-
1998
- 1998-02-16 JP JP10032490A patent/JPH10217276A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102211378A (zh) * | 2010-04-12 | 2011-10-12 | 住友重机械工业株式会社 | 树脂成形模具、注射成形机及注射成形方法 |
| KR101270953B1 (ko) * | 2010-04-12 | 2013-06-11 | 스미도모쥬기가이고교 가부시키가이샤 | 수지성형 금형, 사출성형기 및 사출성형 방법 |
| KR101327753B1 (ko) * | 2010-04-12 | 2013-11-11 | 스미도모쥬기가이고교 가부시키가이샤 | 수지성형 금형, 사출성형기 및 사출성형 방법 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 9 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090324 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
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| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |