JPH1022192A - 基板処理装置 - Google Patents

基板処理装置

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JPH1022192A
JPH1022192A JP8171048A JP17104896A JPH1022192A JP H1022192 A JPH1022192 A JP H1022192A JP 8171048 A JP8171048 A JP 8171048A JP 17104896 A JP17104896 A JP 17104896A JP H1022192 A JPH1022192 A JP H1022192A
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JP
Japan
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substrate
heat treatment
posture
substrate processing
holding
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Application number
JP8171048A
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English (en)
Inventor
Yukihiko Inagaki
幸彦 稲垣
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Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
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  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 装置の設置面積をコンパクト化し得る基板処
理装置を提供する。 【解決手段】 熱処理部1を含む複数の基板処理部と、
基板を保持して各基板処理部間で移動するとともに、各
基板処理部に対する基板の受渡しを行う基板搬送装置と
を備えた基板処理装置において、熱処理部1を、基板W
を起立姿勢で保持する基板保持台2と、基板保持台2に
保持された基板Wに対向した熱処理面3を有し、熱処理
面3を加熱または冷却する熱プレート4とを備えて構成
した。また、基板保持台2に保持された基板Wを、熱プ
レート4の熱処理面3に対して、基板Wの中心(CJ
軸)周りに回転させるモーター8を備えてもよい。さら
に、基板搬送装置は、基板を起立姿勢状態および水平姿
勢状態で保持し得る基板保持アームを、起立姿勢と水平
姿勢とで姿勢転換できるように構成した。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、熱処理部を含む複
数の基板処理部と、基板を保持して各基板処理部間で移
動するとともに、各基板処理部に対する基板の受渡しを
行う基板搬送手段とを備えた基板処理装置に係り、特に
は、基板処理装置の設置面積のコンパクト化等を目的と
した熱処理部や基板搬送手段の改良技術に関する。
【0002】
【従来の技術】この種の基板処理装置としては、熱処理
部(加熱処理部や冷却処理部)、スピンコーター、スピ
ンデベロッパーなどの複数の基板処理部と、基板を保持
して各基板処理部間で移動するとともに、各基板処理部
に対する基板の受渡しを行う基板搬送装置とを備えて構
成されたレジスト処理装置などがある。
【0003】この装置では、従来、各基板処理部での基
板処理は基板を水平姿勢に保持して行われ、装置内での
基板の搬送(各基板処理部間の移動や各基板処理部に対
する基板の受渡しなど)も基板を水平姿勢に保持して行
っている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな構成を有する従来例の場合には、次のような問題が
ある。従来装置のように、各基板処理部での基板処理
や、装置内での基板の搬送などを基板を水平姿勢に保持
して行っていれば、各基板処理部の水平方向の面積や、
基板搬送装置が基板を搬送する基板搬送路の水平方向の
面積が大きくならざるを得ず、その結果、装置の設置面
積が大きくなっていた。この種の基板処理装置は、ラン
ニングコストが高いクリーンルームに設置されるが、従
来装置では、クリーンルームの床の利用効率が悪いとい
う問題があった。また、基板のサイズは大型化してお
り、今後も基板サイズの大型化は一層進む傾向にある
が、従来装置の構成では、基板のサイズが大きくなれば
それに比例して基板処理装置の設置面積が大きくならざ
るを得ないのが実情である。
【0005】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たものであって、装置の設置面積をコンパクト化し得る
基板処理装置を提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明は、このような目
的を達成するために、次のような構成をとる。すなわ
ち、請求項1に記載の発明は、熱処理部を含む複数の基
板処理部と、基板を保持して各基板処理部間で移動する
とともに、各基板処理部に対する基板の受渡しを行う基
板搬送手段とを備えた基板処理装置において、前記熱処
理部を、基板を起立姿勢で保持する基板保持手段と、前
記基板保持手段に保持された基板に対向した熱処理面を
有し、熱処理面を加熱または冷却する熱プレートと、を
備えて構成したことを特徴とするものである。
【0007】また、請求項2に記載の発明は、上記請求
項1に記載の基板処理装置において、前記基板保持手段
に保持された基板を、前記熱プレートの熱処理面に対し
て、基板の中心周りに回転させる回転手段をさらに備え
たことを特徴とするものである。
【0008】また、請求項3に記載の発明は、上記請求
項1または2に記載の基板処理装置において、前記基板
搬送手段を、基板を起立姿勢状態および水平姿勢状態で
保持し得る基板保持アームと、前記基板保持アームを起
立姿勢と水平姿勢とで姿勢転換させる姿勢転換手段と、
前記基板保持アームを介して各基板処理部に対する基板
の受渡しを行う基板受渡し手段と、前記基板保持アーム
を各基板処理部間で移動させる移動手段と、を備えて構
成したことを特徴とするものである。
【0009】
【作用】本発明の作用は次のとおりである。請求項1に
記載の発明によれば、基板保持手段に基板が起立姿勢で
保持され、熱プレートの熱処理面を加熱または冷却して
基板への熱処理(加熱処理または冷却処理)が行われ
る。なお、ここで、基板の起立姿勢とは、基板の処理面
が鉛直軸方向に平行となる姿勢をいう。
【0010】請求項2に記載の発明によれば、熱処理を
行う間、回転手段によって熱処理部の基板保持手段に保
持された基板を、熱プレートの熱処理面に対して、基板
の中心周りに回転させる。基板を起立姿勢にして熱処理
(例えば、加熱処理)することで、基板の鉛直軸方向の
熱履歴が変動するような場合でも、上述のように基板を
回転させれば、基板の鉛直軸方向の熱履歴を均一にする
ことができる。
【0011】請求項3に記載の発明によれば、基板搬送
中、基板は基板搬送手段の基板保持アームに保持され
る。そして、基板保持アームが起立姿勢に姿勢転換され
ることで、基板保持アームに保持されている基板が起立
姿勢状態にされ、基板保持アームが水平姿勢に姿勢転換
されることで、基板保持アームに保持されている基板が
水平姿勢状態にされる。
【0012】基板受渡し手段によって基板保持アームと
基板処理部との間の基板の受渡しが行われるが、請求項
1、2に記載の発明に係る熱処理部のように基板を起立
姿勢で基板処理する基板処理部に対する基板の受渡し
は、基板保持アームを起立姿勢に姿勢転換した状態で行
う。また、基板を水平姿勢で基板処理する基板処理部に
対する基板の受渡しは、姿勢転換手段により基板保持ア
ームを水平姿勢に姿勢転換した状態で行う。なお、ここ
で、基板の水平姿勢とは、基板の処理面が水平方向に平
行となる姿勢をいう。また、基板保持アームの起立姿勢
とは、基板を起立姿勢状態で保持する姿勢をいい、基板
保持アームの水平姿勢とは、基板を水平姿勢状態で保持
する姿勢をいう。
【0013】また、移動手段によって基板保持アームが
移動され、各基板処理部間での基板の移動が行われる
が、この移動の際、基板を起立姿勢状態に保持して移動
させることも可能となる。
【0014】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態を説明する。図1は、本発明に係る基板処理装
置に備えられる熱処理部の一実施例の概略構成を示す正
面図であり、図2は、図1のA−A矢視図、図3は、基
板保持部材の構成を示す一部省略断面図であって、図2
のB−B矢視断面図、図4は、基板保持部材の開閉機構
の一例の構成を示す図である。なお、各図の位置関係を
明確にするために、図1以下の適宜の図面にはXYZ直
交座標系を付している。また、このXYZ直交座標系で
は、X軸、Y軸が水平方向の直交軸(XY平面が水平
面)であり、Z軸が鉛直軸である。
【0015】この熱処理部1は、基板Wを起立姿勢で保
持する基板保持台2と、基板保持台2に保持された基板
Wに対向する熱処理面3を有する熱プレート4とを備え
て構成されている。
【0016】基板保持台2には、基板Wの外周端部の少
なくとも3箇所以上(図では4箇所)を保持するための
3個以上(図では4個)の基板保持部材5が設けられて
いる。各基板保持部材5は、長孔6に沿って図の矢印に
示す方向に開閉するようになっていて、基板Wの外周端
部に接触して基板Wを保持する保持状態と、基板Wの外
周端部から離れて基板Wの保持を解除する非保持状態と
を採り得るように構成されている。なお、各基板保持部
材5には切り欠き5aが設けられていて、上記保持状態
のとき、この切り欠き5aで基板Wを保持するようにな
っている(図3参照)。
【0017】各基板保持部材5を開閉させる開閉機構
は、例えば、図4に示すリンク機構7などのような機構
で実現することができる。図4の機構では、円板状の部
材7aがCJ軸周りに回転自在に基板保持台2の裏面
(基板Wを保持する側の面と反対側の面)側に支持され
ている。各基板保持部材5と円板状部材7aとがアーム
部材7bによって連結されている。各アーム部材7bの
一端部側は、各基板保持部材5の基端部に回動自在に連
結され、他端部側は、円板状部材7aの外周端部に回動
自在に連結されている。そして、図示しないエアシリン
ダなどによって駆動されて円板状部材7aがCJ軸周り
に所定角度回動されることで、各アーム部材7bが図の
実線と二点鎖線の間で変位し、各基板保持部材5は長孔
6に沿って開閉される。
【0018】また、基板保持台2は、モーター8によっ
てCJ軸周りに回転されるようになっている。上記CJ
軸は、基板保持台2に保持された基板Wの中心を貫通す
る軸であり、上記基板保持台2のCJ軸周りの回転によ
り、基板保持台2に保持された基板Wが中心周りに回転
されるようになっている。
【0019】なお、例えば、基板Wを起立姿勢で加熱処
理すると、基板の熱履歴が鉛直軸方向に変動する可能性
があるので、そのような不都合を防止するために基板W
を中心周りに回転させるようにしているが、基板Wの鉛
直軸方向の熱履歴の変動が心配ない場合には、モーター
8などを省略してもよい。
【0020】熱処理部1が加熱処理部である場合には、
熱プレート(加熱プレート)4には図示しないヒーター
などが内設されて熱処理面3を加熱して、基板保持台2
に保持された基板Wに加熱処理を施すように構成され
る。また、熱処理部1が冷却処理部である場合には、熱
プレート(冷却プレート)4には図示しないペルチェ素
子などが内設されて熱処理面3を冷却して、基板保持台
2に保持された基板Wに冷却処理を施すように構成され
る。この熱プレート4は、基板保持台2に保持された基
板Wに熱処理面3が対向するように起立姿勢で配設され
ている。
【0021】なお、基板搬送装置との基板Wの受渡しを
行い易くするために、ボールネジやエアシリンダなどの
周知の1軸方向駆動機構(図示せず)により、基板保持
台2と熱プレート4とは相対的に接離されるように構成
されている。そして、基板Wの受渡し時には、基板保持
台2と熱プレート4とが相対的に離間され、熱処理時に
は、基板保持台2と熱プレート4とが相対的に近接され
るようになっている。
【0022】ここで、従来の熱処理部の構成を図5、図
6を参照して説明する。なお、図5は、従来の熱処理部
の構成を示す斜視図であり、図6は、その一部省略正面
図である。
【0023】従来の熱処理部1pでは、熱プレート(加
熱処理部では加熱プレート、冷却処理部では冷却プレー
ト)4の熱処理面3が、水平方向に一致するように熱プ
レート4が配設されている。そして、基板Wは、熱処理
面3に接触載置されたり、微小間隔(プロキシミティギ
ャップ)を隔てて近接支持されて熱処理が施される。つ
まり、基板Wは水平姿勢で熱処理が施される。
【0024】なお、従来の熱処理部1pでの基板Wの受
渡しは、一般的に、熱プレート4を貫通して昇降自在に
設けられた複数本の昇降ピンZPによって行われるよう
に構成されている。すなわち、図の二点鎖線で示すよう
に、複数本の昇降ピンZPが熱プレート23から突出し
て基板Wが熱プレート23上方に支持された受渡し位置
で基板Wの受渡しが行われる。
【0025】一般的に、熱プレート4の熱処理面3は、
その直径が基板Wの直径よりも大きくなるように構成さ
れている。従って、従来の熱処理部1pでは、基板Wを
水平姿勢にして熱処理する構成であるので、熱処理面3
(熱プレート4)が水平方向に大きくならざるを得な
い。そして、基板Wのサイズ(直径)が大型化すれば、
それに応じて、熱処理面3(熱プレート4)の水平方向
の直径を大きくしなければならない。そのため、熱処理
部1pの水平方向の面積が大きくなり、その結果、熱処
理部1pを設置する従来の基板処理装置は、その設置面
積の大型化が避けられず、クリーンルームの床の利用効
率が悪くなっていた。また、基板Wのサイズが大型化す
れば、それに伴って熱処理部1pの水平方向の面積が一
層大きくなり、基板処理装置の設置面積は一層大きくな
らざるを得なかった。
【0026】これに対して、本実施例に係る熱処理部1
では、基板Wを起立姿勢にし、熱処理面3が起立姿勢を
採るように熱プレート4を配設して熱処理するように構
成しているので、熱処理部1の水平方向の面積をコンパ
クトにすることができる。さらに、基板Wのサイズが大
型化し、熱処理面3の直径を大きくしても、大きくなる
方向は鉛直軸方向であり、水平方向への大型化はほとん
ど起きない。従って、本実施例に係る熱処理部1によれ
ば、従来の熱処理部1pに比べて水平方向の面積のコン
パクト化が図れ、さらに、基板Wのサイズが大型化すれ
ばそれに比例して水平方向の面積のコンパクト化という
効果は一層大きくなる。
【0027】なお、従来の熱処理部1pでは、基板Wの
受渡しのために昇降ピンZPが設けられているが、この
昇降ピンZPは、熱プレート4を貫通させなければなら
ず、そのため、熱処理面3(熱プレート4)には昇降ピ
ンZPが出退する孔(貫通孔)HLが設けられている。
そのため、熱処理面3全面での熱履歴を均一化させるの
が難しく、その結果、基板W全面の熱履歴を均一化させ
るのは難しかった。
【0028】これに対して、本実施例に係る熱処理部1
によれば、熱処理面3に孔などを設ける必要がなく、熱
処理面3全面での熱履歴を均一化させるのが容易であ
り、基板W全面の熱履歴を容易に均一化させることが可
能となった。さらに、基板Wを起立姿勢にして熱処理す
ることにより、基板Wの鉛直軸方向の熱履歴が不均一に
なる場合には、起立姿勢の熱処理面3に対して起立姿勢
の基板Wを中心周りに回転させるようにしているので、
基板W全面の熱履歴を均一にすることが可能となる。
【0029】次に、上記実施例に係る熱処理部を設置す
る基板処理装置に備えるのに好適な基板搬送装置の一実
施例の構成を図7ないし図9を参照して説明する。図7
は、本発明の一実施例に係る基板搬送装置の構成を示す
斜視図であり、図8は、基板保持アームによる基板の保
持状態と非保持状態とを示す要部側面図、図9は、基板
保持アームが起立姿勢と水平姿勢とに姿勢転換された状
態を示す要部正面図である。
【0030】この基板搬送装置20は、以下のように構
成されている。水平1軸方向である図のY軸(X軸でも
よい)方向に配設された一対のレール21に沿って第1
の台座22が水平1軸方向(図ではY軸方向)に移動さ
れるように構成されている。
【0031】第1の台座22の下部には旋回昇降機構2
3が取り付けられている。旋回昇降機構23は第1の台
座22とともにレール21に沿って移動される。この旋
回昇降機構23により、第1の台座22を貫通した昇降
部24aが昇降(第1の台座22から出退)されるとと
もに、昇降部24aから回転自在に突出された軸24が
鉛直軸である図のZJ軸(なお、ZJ軸は軸24の中心
軸に一致する軸である)周りに回転(旋回)されるよう
になっている。なお、旋回昇降機構23は、昇降部24
aに内設された図示しないモーターの回転により軸24
を旋回させ、その昇降部24aを、ボールネジなどの周
知の1軸方向駆動機構(図示せず)によって昇降させる
ように構成されている。
【0032】軸24の上端部には第2の台座25が取り
付けられている。この第2の台座25には、半円柱状の
部材26が図示しないモーターによって水平1軸(図の
HJ1軸)周りに回転されるように取り付けられてい
る。この半円柱状部材26には、アーム支持台27が前
記HJ1軸に直交する水平1軸(図のHJ2軸)方向に
微小移動できるように取り付けられている。
【0033】アーム支持台27には、2個のアーム支持
部28が前記HJ1軸に平行な水平1軸(図のHJ3
軸)方向に個別に移動(アーム支持台27に対して出
退)されるようになっている。
【0034】各アーム支持部28には基板保持アーム2
9が設けられている。各基板保持アーム29は、開閉自
在に構成された一対のアーム部材30と、出退自在に構
成された基板保持部31とを備えている。各アーム部材
30と基板保持部31には、図示しない溝が刻設されて
いて、各アーム部材30が閉じられるとともに、基板保
持部31が突出された状態で基板Wが前記各アーム部材
30及び基板保持部31の溝に保持されるようになって
いる(図8(a))。一方、各アーム部材30が開かれ
るとともに、基板保持部31が後退された状態で基板W
の保持状態が解除されるようになっている(図8
(b))。
【0035】第1の台座22がレール21に沿って移動
されることにより、基板保持アーム29が水平1軸(Y
軸)方向に移動される。また、第1の台座22に対して
昇降部24aが昇降されることにより基板保持アーム2
9が昇降される。さらに、軸24がZJ軸周りに旋回さ
れることによりアーム保持台27に対する基板保持アー
ム29の出退する方向が変えられる。これら動作によ
り、基板保持アーム29が、基板処理装置に設置される
熱処理部1を含む複数の基板処理部間で移動される。
【0036】また、第2の台座25に対して半円柱状部
材26がHJ1軸周りに回転されることにより、基板保
持アーム29が起立姿勢(基板Wを起立姿勢状態で保持
する姿勢)と、水平姿勢(基板Wを水平姿勢状態で保持
する姿勢)との間で姿勢転換される(図7、図9参
照)。
【0037】さらに、アーム保持台27に対する基板保
持アーム29の出退動作と、アーム支持台27に対する
半円柱状部材26のHJ2軸方向の微小移動と、基板保
持アーム29による基板Wの保持およびその解除の動作
とにより、各基板処理部に対する基板Wの受渡しが行わ
れる。
【0038】この基板搬送装置20によれば、本実施例
に係る熱処理部1のように基板Wを起立姿勢に保持して
基板処理する基板処理部に対する基板Wの受渡しは、基
板保持アーム29を起立姿勢にして行うことができる。
一方、基板Wを水平姿勢に保持して基板処理する従来一
般の基板処理部に対する基板Wの受渡しは、基板保持ア
ーム29を水平姿勢にして行うことができる。また、基
板処理部間の移動を、基板保持アーム29(基板W)を
起立姿勢にして行うこともできるし、水平姿勢にして行
うこともできる。
【0039】次に、上記熱処理部や基板搬送装置などを
備えた基板処理装置の構成の一例を図10の平断面図を
参照して説明する。
【0040】この基板処理装置は、上記実施例に係る熱
処理部1(加熱処理部1hおよび冷却処理部1c)や、
スピンコーターSC、スピンデベロッパーSDなどの複
数の基板処理部が配置される配置部R1およびR2が、
上記基板搬送装置20の基板搬送路TRを挟んで設けら
れている。
【0041】基板搬送装置20の上記レール21の配設
方向(Y軸方向)は、基板搬送路TRの長手方向に一致
されている。
【0042】上述したように、熱処理部1では基板Wを
起立姿勢に保持して熱処理するように構成されている。
ここで、熱処理部1の基板保持台2と基板搬送装置20
の基板保持アーム29との間の基板Wの受渡しについて
説明する。
【0043】基板保持アーム29が保持している基板W
を基板保持台2に引き渡す場合について図12を参照し
て説明する。
【0044】基板搬送路TRに沿った移動や昇降動作に
より、基板保持アーム29を受渡し対象の熱処理部1の
前に移動させ、軸24の旋回により、アーム保持台27
に対する基板保持アーム29の出退方向を熱処理部1側
に調節する。そして、基板保持アーム29が起立姿勢で
あればそのまま、水平姿勢であれば起立姿勢に姿勢転換
させてから、アーム保持台27に対して基板保持アーム
29を送り出す(図12(a))。
【0045】次に、アーム支持台27をHJ2軸方向
(図の右方向)に微小移動させて、基板保持台2の基板
保持部材5が基板Wを保持し得る位置に基板Wを位置さ
せる(図12(b))。このとき、基板保持台2の基板
保持部材5は開いている。そして、上記動作によって基
板保持部材5が基板Wを保持し得る位置に基板Wが位置
されると、基板保持部材5を閉じて基板保持台2側でも
基板Wを保持する(図12(c))。
【0046】そして、基板保持アーム29による基板W
の保持を解除させ、アーム支持台27をHJ2軸方向
(図の左方向)に微小移動させて基板保持アーム29と
基板保持部材5との干渉を避ける状態にし、アーム部材
30を閉じてから、基板保持アーム29を後退させる
(図12(d))。これにより、基板保持アーム29が
保持している基板Wを基板保持台2に引き渡すことがで
きる。なお、基板保持アーム29を水平姿勢にして移動
させる場合には、基板Wを基板保持台2に引き渡して基
板保持アーム29が後退された後、起立姿勢の基板保持
アーム29を水平姿勢に姿勢転換させることになる。
【0047】熱処理部1では、基板Wを受け取ると、基
板Wを保持した基板保持台2と熱プレート4とが相対的
に接近し、基板Wと熱処理面3とを近接配置させて基板
Wに熱処理を施す。このとき、基板Wの鉛直軸方向の熱
履歴が変動する場合には、基板保持台2をCJ軸周りに
回転させ、熱処理面3に対して基板Wを中心周りに回転
させて熱処理を行う(図12(e))。
【0048】また、基板保持台2に保持されている基板
Wを基板保持アーム29で取り出す場合は、上記動作と
略逆の動作で行うことができる。
【0049】スピンコーターSCやスピンデベロッパー
SDは、一般的に、図10に示すように、スピンチャッ
クSSに基板Wを水平姿勢で保持してレジスト塗布処理
や現像処理を行うように構成されている。
【0050】このスピンチャックSSと基板保持アーム
29との間の基板Wの受渡しは、基板保持アーム29の
姿勢転換動作や、アーム保持台27に対する基板保持ア
ーム29の出退動作、アーム支持台27のHJ2軸方向
の微小移動、基板保持アーム29による基板Wの保持お
よびその解除の動作などを適宜に組み合わせて行われ
る。
【0051】例えば、基板保持アーム29が保持してい
る基板WをスピンチャックSSに引き渡す場合には、基
板保持アーム29の姿勢転換やアーム保持台27に対す
る基板保持アーム29の送り出しにより、水平姿勢の基
板保持アーム29に保持されている基板Wをスピンチャ
ックSSの上方に位置させ、アーム支持台27のHJ2
軸方向の微小移動(この場合、基板保持アーム29が下
降される)と、基板保持アーム29による基板Wの保持
の解除動作とにより、水平姿勢の基板Wをスピンチャッ
ク1に載置するようにして基板保持アーム29からスピ
ンチャックSSへの基板Wの引き渡しが行われる。な
お、基板保持アーム29の姿勢転換は、基板保持アーム
29を起立姿勢にして移動させる場合に、起立姿勢の基
板保持アーム29を水平姿勢に姿勢転換させり、基板W
の受渡し後の水平姿勢の基板保持アーム29を起立姿勢
に戻す場合に行われ、基板保持アーム29を水平姿勢に
して移動させる場合には、基板保持アーム29の姿勢転
換は不要である。水平姿勢の基板保持アーム29に保持
されている基板WをスピンチャックSSの上方に位置さ
せるために、基板保持アーム29の姿勢転換と、アーム
保持台27に対する基板保持アーム29の送り出しを行
う場合、いずれの動作を先に行ってもよい。すなわち、
起立姿勢の基板保持アーム29を水平姿勢に姿勢転換し
てから基板保持アーム29を送り出して、水平姿勢の基
板保持アーム29に保持されている基板Wをスピンチャ
ックSSの上方に位置させてもよいし、起立姿勢の基板
保持アーム29を送り出してから基板保持アーム29を
水平姿勢に姿勢転換して水平姿勢の基板保持アーム29
に保持されている基板WをスピンチャックSSの上方に
位置させてもよい。
【0052】また、スピンチャックSSに保持されてい
る基板Wを基板保持アーム29で取り出す場合には、上
記と略逆の動作で、水平姿勢の基板保持アーム29がス
ピンチャックSSから基板Wを持ち上げるようにして行
われる。
【0053】ここで、同じ基板処理部を備えた基板処理
装置であって、従来の熱処理部を備えた従来装置の構成
の一例を図11の平断面図に示す。図10と図11とを
比較しても明らかなように、従来の熱処理部1pの水平
方向の面積に比べて、本実施例の熱処理部1の水平方向
の面積の方が小さいので、基板処理装置全体の水平方向
の面積、すなわち、基板処理装置の設置面積を小さくす
ることができる。
【0054】なお、熱処理部1に限らず、その他の基板
処理部(スピンコーターSCやスピンデベロッパーSD
など)も基板Wを起立姿勢にして基板処理するように構
成すれば、基板処理装置の設置面積の一層のコンパクト
化を図ることができる。また、基板処理装置内の全ての
基板処理部が基板Wを起立姿勢にして基板処理する構成
であれば、基板搬送装置20は基板処理部間の移動や、
各基板処理部に対する基板Wの受渡しを常に基板Wを起
立姿勢状態に保持して行えるので、基板搬送装置20の
構成や動作も簡略化できる。
【0055】ところで、図10などに示す基板処理装置
では、配置部R1に配置されている基板処理部に対する
基板Wの受渡しを行う場合と、配置部R2に配置されて
いる基板処理部に対する基板Wの受渡しを行う場合とで
は、図13に示すように、基板搬送装置20の基板保持
アーム29の出退方向が反対方向となる。すなわち、基
板搬送装置20のアーム保持台27を180°旋回させ
る必要がある。
【0056】ここで、基板処理部に対する基板Wの受渡
しのための基板保持アーム29の出退のストロークをS
Tとすると、基板保持アーム29が出退されるアーム保
持台27の長手方向の長さは前記ストロークSTよりも
長く形成する必要がある。このアーム保持台27の長手
方向の長さを(AL1+AL2)とすると、アーム保持
台27を前記軸24により180°旋回させるために
は、少なくとも前記アーム保持台27の長手方向の長さ
を構成するAL1、AL2のうちの長い方の寸法を半径
とする円よりも広い面積が必要になる。従って、図14
に示すように、基板搬送路TRの幅W(基板搬送路TR
の短手方向の長さ)は、少なくとも前記AL1又はAL
2の長い方の寸法の2倍の長さ(ALとする)以上の長
さが必要である。
【0057】そこで、例えば、図15に示すように、基
板処理装置を構成すれば図10などの構成に比べて基板
搬送路TRの幅を短くすることができる。
【0058】図15では、基板搬送路20の基板保持ア
ーム29の出退方向を基板搬送路TRの長手方向(Y軸
方向)に一致させた状態で、基板搬送装置20が基板搬
送路TRに沿った移動を行うように構成している(図の
実線)。すなわち、図7に示す状態でレール21に沿っ
た移動を行わせる。そして、基板搬送路TRの長手方向
(Y軸方向)に対して、±θ(但し、θは0°以上90
°未満)だけアーム保持台27を旋回させた状態(図の
二点鎖線)で、各基板処理部に対して基板Wの受渡しが
行えるように、基板処理部(熱処理部1やスピンコータ
ーSC、スピンデベロッパーSDなど)を基板処理装置
の配置部R1、R2に配設している。
【0059】このように構成すれば、図16に示すよう
に、アーム支持台27の長手方向が基板搬送路TRに対
して直交する状態を採る図10などの構成に比べて、基
板搬送路TRの短手方向の長さを短くすることができ
る。すなわち、図10などの構成の場合の基板搬送路T
Rの短手方向の長さWは、少なくともALが必要であ
る。これに対して、図15の構成の場合の基板搬送路T
Rの短手方向の長さWSは、少なくとも(((AL/
2)・sinθ)×2)だけあればよい。なお、θが0
°に近づけばそれだけWSが短くなり、基板搬送路TR
の短手方向の長さWSを短くすることができる。
【0060】また、図15では、基板Wを起立姿勢にし
て基板搬送路TRに沿った移動などを行うように構成し
ている。そして、スピンチャックSSへの基板Wの受渡
しでは、基板Wを起立姿勢にして基板保持アーム29が
アーム保持台27に対して出退してから、スピンコータ
ーSCまたはスピンデベロッパーSD内で基板保持アー
ム29を水平姿勢に姿勢転換するようにしている。
【0061】なお、図15に関する構成によれば、基板
Wを水平姿勢にして基板搬送路TRでの基板搬送を行っ
ても、基板搬送路TRの短手方向の長さを短くできると
いう効果が得られるが、基板Wを起立姿勢にして基板搬
送路TRでの基板搬送を行えば、その効果は一層大きく
なる。
【0062】また、図17に示すように、基板搬送路T
Rにおいて基板Wの移動などを行う際、基板Wを水平姿
勢にして行う場合(図17(a))と、起立姿勢にして
行う場合(図17(b))とでは、平面視で見て起立姿
勢で行う方が基板Wの投影面積が小さくなる。従って、
基板Wを起立姿勢にして基板Wの移動などを行うことに
より、基板搬送路TRのコンパクト化を図ることが可能
となり、基板処理装置の設置面積のコンパクト化を図る
ことも可能である。
【0063】なお、この種の基板搬送装置の基板搬送路
TRなどには、上方から下方へとダウンフローで気流を
流して、基板搬送路TRなどにおけるパーティクルの舞
い上がりなどを抑制するようにしている。
【0064】例えば、従来装置のように、基板搬送路T
Rにおける基板Wの移動などを基板Wを水平姿勢にして
行うと、図18(a)に示すように、基板の上面(通
常、処理面を上面にして基板搬送される)に、矢印で示
すダウンフローの気流とともに流下されてくるパーティ
クルが付着し易くなる。また、加熱処理部から基板搬送
路TRの上方に放出される熱雰囲気がダウンフローの気
流とともに下降されてくると、上記パーティクルの付着
と同様に、その熱雰囲気を水平姿勢の基板Wの上面(処
理面)で受け止めることになるので、基板Wの処理面へ
の熱的影響を受け易い。さらに、基板Wが水平姿勢であ
れば、ダウンフローの気流を基板Wの上面で受け止める
ことになるので、ダウンフローの気流の妨げにもなる
(図18(a)参照)。
【0065】これに対して、本発明に係る基板搬送装置
20では、基板Wを起立姿勢状態で基板搬送路TRにお
ける移動などを行うことができる。このように基板Wを
起立姿勢状態で基板搬送路TRにおける移動などを行う
ことで、図18(b)に示すように、基板Wの処理面へ
のパーティクルの付着が起き難く、熱的影響も受け難く
なる。さらに、基板Wが起立姿勢であると、ダウンフロ
ーの気流の妨げにもなり難い(図18(b)参照)。従
って、そのような点からも、基板搬送路TRに沿った移
動や、昇降、旋回動作などは、基板保持アーム29を起
立姿勢(図7、図9(a)の状態)にして行う方が好ま
しい。
【0066】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、請求項
1に記載の発明によれば、基板を起立姿勢で保持して熱
処理するように熱処理部を構成したので、熱処理部の水
平方向の面積をコンパクトにできる。従って、このよう
な熱処理部を備えた基板処理装置全体の設置面積のコン
パクト化を図ることができ、クリーンルームの床の利用
効率が良くなる。
【0067】請求項2に記載の発明によれば、熱処理
中、基板を熱処理面に対して基板の中心周りに回転させ
るように構成したので、基板を起立姿勢で保持して熱処
理することにより、基板の鉛直軸方向の熱履歴が変動す
る場合にも、均一な熱履歴で基板に熱処理を施すことが
できる。
【0068】請求項3に記載の発明によれば、基板を起
立姿勢状態と水平姿勢状態とで保持できるように構成し
た基板搬送手段を備えたので、請求項1、2に記載の発
明に係る熱処理部のように基板を起立姿勢で基板処理す
る基板処理部に対する基板の受渡しを基板搬送手段から
直接行うことができる。また、基板を起立姿勢で移動さ
せることも可能であり、そのように動作させることで、
従来装置のように基板を水平姿勢で移動する場合に比べ
て、基板搬送路の水平方向の面積をコンパクトにするこ
とも可能となり、基板処理装置全体の設置面積のコンパ
クト化にも寄与することができる。さらに、基板を起立
姿勢で搬送すると、パーティクルが降下してきても、そ
のパーティクルが基板の処理面に付着し難く、熱雰囲気
が降下してきても基板の処理面への熱的影響を受け難い
などの効果も得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る基板処理装置に備えられる熱処理
部の一実施例の概略構成を示す正面図である。
【図2】図1のA−A矢視図である。
【図3】基板保持部材の構成を示す一部省略断面図であ
って、図2のB−B矢視断面図である。
【図4】基板保持部材の開閉機構の一例の構成を示す図
である。
【図5】従来の熱処理部の構成を示す斜視図である。
【図6】従来の熱処理部の一部省略正面図である。
【図7】本発明の一実施例に係る基板搬送装置の構成を
示す斜視図である。
【図8】基板保持アームによる基板の保持状態と非保持
状態とを示す要部側面図である。
【図9】基板保持アームが起立姿勢と水平姿勢とに姿勢
転換された状態を示す要部正面図である。
【図10】本発明の実施例に係る熱処理部や基板搬送装
置などを備えた基板処理装置の一例の構成を示す平断面
図である。
【図11】従来の熱処理部や基板搬送装置などを備えた
基板処理装置の一例の構成を示す平断面図である。
【図12】基板搬送装置と熱処理部との基板の受渡し動
作を説明するための図である。
【図13】図10の基板処理装置における基板搬送装置
の基板搬送アームの出退方向を示す図である。
【図14】図10の基板処理装置の基板搬送路の短手方
向の長さを示す図である。
【図15】基板搬送路の短手方向の長さを短くするため
の基板処理装置の一例の構成を示す平断面図である
【図16】図15の構成で基板搬送路の短手方向の長さ
が短くなることを説明するための図である。
【図17】基板を水平姿勢で搬送する場合と起立姿勢で
搬送する場合を平面視で見た図である。
【図18】基板を起立姿勢で搬送する場合の別の効果を
説明するための図である。
【符号の説明】
1 :熱処理部 2 :基板保持台 3 :熱処理面 4 :熱プレート 5 :基板保持部材 8 :基板保持台の回転用のモーター 20:基板搬送装置 27:アーム保持台 29:基板保持アーム W :基板

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 熱処理部を含む複数の基板処理部と、基
    板を保持して各基板処理部間で移動するとともに、各基
    板処理部に対する基板の受渡しを行う基板搬送手段とを
    備えた基板処理装置において、 前記熱処理部を、 基板を起立姿勢で保持する基板保持手段と、 前記基板保持手段に保持された基板に対向した熱処理面
    を有し、熱処理面を加熱または冷却する熱プレートと、 を備えて構成したことを特徴とする基板処理装置。
  2. 【請求項2】 請求項1に記載の基板処理装置におい
    て、 前記基板保持手段に保持された基板を、前記熱プレート
    の熱処理面に対して、基板の中心周りに回転させる回転
    手段をさらに備えたことを特徴とする基板処理装置。
  3. 【請求項3】 請求項1または2に記載の基板処理装置
    において、 前記基板搬送手段を、 基板を起立姿勢状態および水平姿勢状態で保持し得る基
    板保持アームと、 前記基板保持アームを起立姿勢と水平姿勢とで姿勢転換
    させる姿勢転換手段と、 前記基板保持アームを介して各基板処理部に対する基板
    の受渡しを行う基板受渡し手段と、 前記基板保持アームを各基板処理部間で移動させる移動
    手段と、 を備えて構成したことを特徴とする基板処理装置。
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