JPH10223473A - 複合セラミックコンデンサ - Google Patents
複合セラミックコンデンサInfo
- Publication number
- JPH10223473A JPH10223473A JP2265597A JP2265597A JPH10223473A JP H10223473 A JPH10223473 A JP H10223473A JP 2265597 A JP2265597 A JP 2265597A JP 2265597 A JP2265597 A JP 2265597A JP H10223473 A JPH10223473 A JP H10223473A
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- JP
- Japan
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- chip
- ceramic capacitor
- type multilayer
- multilayer ceramic
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- Pending
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- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 内部電極及び外部電極を有するチップ型積層
セラミックコンデンサが、複数個、接着剤を介して積層
され、外部電極同士が導通されてなる複合セラミックコ
ンデンサにおいて、実装基板とコンデンサの熱膨張収縮
量の差に起因する応力による特性の劣化や破壊を防止す
る。 【解決手段】 積層方向の最も外側のチップ型積層セラ
ミックコンデンサ１に対し、内部電極がなく、チップ型
積層セラミックコンデンサのセラミックと略同一の熱膨
張係数を有するセラミックチップよりなるダミーチップ
５を接着する。 【効果】 ダミーチップが基板とチップ型積層セラミッ
クコンデンサとの熱膨張収縮量の差に起因する応力がチ
ップ型積層セラミックコンデンサに直接及ぶことを防止
する。チップ型積層セラミックコンデンサがダミーチッ
プにより保護され、実装時の外力によりチップ型積層セ
ラミックコンデンサにクラックが発生するのを防止する
ことができる。
セラミックコンデンサが、複数個、接着剤を介して積層
され、外部電極同士が導通されてなる複合セラミックコ
ンデンサにおいて、実装基板とコンデンサの熱膨張収縮
量の差に起因する応力による特性の劣化や破壊を防止す
る。 【解決手段】 積層方向の最も外側のチップ型積層セラ
ミックコンデンサ１に対し、内部電極がなく、チップ型
積層セラミックコンデンサのセラミックと略同一の熱膨
張係数を有するセラミックチップよりなるダミーチップ
５を接着する。 【効果】 ダミーチップが基板とチップ型積層セラミッ
クコンデンサとの熱膨張収縮量の差に起因する応力がチ
ップ型積層セラミックコンデンサに直接及ぶことを防止
する。チップ型積層セラミックコンデンサがダミーチッ
プにより保護され、実装時の外力によりチップ型積層セ
ラミックコンデンサにクラックが発生するのを防止する
ことができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は複合セラミックコン
デンサに係り、特に、複数個のチップ型積層セラミック
コンデンサを重ね合わせた積層セラミックコンデンサに
関する。
デンサに係り、特に、複数個のチップ型積層セラミック
コンデンサを重ね合わせた積層セラミックコンデンサに
関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、内部電極及び外部電極を有するチ
ップ型積層セラミックコンデンサを、複数個、接着剤を
介して積層し、各チップ型積層セラミックコンデンサの
外部電極同士を導通させた複合セラミックコンデンサが
提供されている。
ップ型積層セラミックコンデンサを、複数個、接着剤を
介して積層し、各チップ型積層セラミックコンデンサの
外部電極同士を導通させた複合セラミックコンデンサが
提供されている。
【０００３】図２は、このような従来の複合セラミック
コンデンサを示す断面図である。この複合セラミックコ
ンデンサは、チップ型積層セラミックコンデンサ１を５
個重ね合せ、各チップ型積層セラミックコンデンサ１，
１間を接着剤２で接合一体化し、この接合体に金属板又
は金属キャップ３をはんだ又は熱硬化型導電性合成樹脂
４で接合することにより、各チップ型積層セラミックコ
ンデンサ１の外部電極１Ａを導通したものである。なお
１Ｂは、各チップ型積層セラミックコンデンサ１のセラ
ミック素体を示し、内部には内部電極（図示せず）が形
成されている。
コンデンサを示す断面図である。この複合セラミックコ
ンデンサは、チップ型積層セラミックコンデンサ１を５
個重ね合せ、各チップ型積層セラミックコンデンサ１，
１間を接着剤２で接合一体化し、この接合体に金属板又
は金属キャップ３をはんだ又は熱硬化型導電性合成樹脂
４で接合することにより、各チップ型積層セラミックコ
ンデンサ１の外部電極１Ａを導通したものである。なお
１Ｂは、各チップ型積層セラミックコンデンサ１のセラ
ミック素体を示し、内部には内部電極（図示せず）が形
成されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】このような複合セラミ
ックコンデンサを基板に実装した場合、チップ型積層セ
ラミックコンデンサ１が直接基板に接触することとなる
ため、環境温度の変化に伴い発生する、基板とチップ型
積層セラミックコンデンサ１の熱膨張収縮量の差に起因
する応力を、直接、チップ型積層セラミックコンデンサ
１が受け、これによりチップ型積層セラミックコンデン
サ１の特性が劣化したり、著しい場合には破壊に至る。
ックコンデンサを基板に実装した場合、チップ型積層セ
ラミックコンデンサ１が直接基板に接触することとなる
ため、環境温度の変化に伴い発生する、基板とチップ型
積層セラミックコンデンサ１の熱膨張収縮量の差に起因
する応力を、直接、チップ型積層セラミックコンデンサ
１が受け、これによりチップ型積層セラミックコンデン
サ１の特性が劣化したり、著しい場合には破壊に至る。
【０００５】また、実装時の外力により、チップ型積層
セラミックコンデンサ１にクラックが発生し特性が劣化
する場合もあった。
セラミックコンデンサ１にクラックが発生し特性が劣化
する場合もあった。
【０００６】本発明は上記従来の複合セラミックコンデ
ンサの、実装基板とチップ型積層セラミックコンデンサ
の熱膨張収縮量の差に起因する応力による特性の劣化や
破壊を防止した複合セラミックコンデンサを提供するこ
とを目的とする。
ンサの、実装基板とチップ型積層セラミックコンデンサ
の熱膨張収縮量の差に起因する応力による特性の劣化や
破壊を防止した複合セラミックコンデンサを提供するこ
とを目的とする。
【０００７】本発明はまた、複合セラミックコンデンサ
の実装時の外力によるクラックの発生を防止した複合セ
ラミックコンデンサを提供することを目的とする。
の実装時の外力によるクラックの発生を防止した複合セ
ラミックコンデンサを提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の複合セラミック
コンデンサは、内部電極及び外部電極を有するチップ型
積層セラミックコンデンサが、複数個、接着剤を介して
積層され、各チップ型積層セラミックコンデンサの外部
電極同士が導通されてなる複合セラミックコンデンサに
おいて、該積層方向の最も外側に配置されたチップ型積
層セラミックコンデンサのうち少なくとも一方のチップ
型積層セラミックコンデンサに対し、該積層方向の外側
面にダミーチップを接着した複合セラミックコンデンサ
であって、該ダミーチップは、内部電極を有しないセラ
ミックチップであり、かつ、前記チップ型積層セラミッ
クコンデンサのセラミックと略同一の熱膨張係数を有す
ることを特徴とする。
コンデンサは、内部電極及び外部電極を有するチップ型
積層セラミックコンデンサが、複数個、接着剤を介して
積層され、各チップ型積層セラミックコンデンサの外部
電極同士が導通されてなる複合セラミックコンデンサに
おいて、該積層方向の最も外側に配置されたチップ型積
層セラミックコンデンサのうち少なくとも一方のチップ
型積層セラミックコンデンサに対し、該積層方向の外側
面にダミーチップを接着した複合セラミックコンデンサ
であって、該ダミーチップは、内部電極を有しないセラ
ミックチップであり、かつ、前記チップ型積層セラミッ
クコンデンサのセラミックと略同一の熱膨張係数を有す
ることを特徴とする。
【０００９】なお、このセラミックの熱膨張係数とダミ
ーチップの熱膨張係数の差は、セラミックの熱膨張係数
の±５％以内とくに±３％以内が好ましい。
ーチップの熱膨張係数の差は、セラミックの熱膨張係数
の±５％以内とくに±３％以内が好ましい。
【００１０】本発明の複合セラミックコンデンサでは、
チップ型積層セラミックコンデンサと実装基板との間に
介在するダミーチップが、基板とチップ型積層セラミッ
クコンデンサとの熱膨張収縮量の差に起因する応力がチ
ップ型積層セラミックコンデンサに直接及ぶことを防止
する緩衝材として機能する。
チップ型積層セラミックコンデンサと実装基板との間に
介在するダミーチップが、基板とチップ型積層セラミッ
クコンデンサとの熱膨張収縮量の差に起因する応力がチ
ップ型積層セラミックコンデンサに直接及ぶことを防止
する緩衝材として機能する。
【００１１】特に、ダミーチップをチップ型積層セラミ
ックコンデンサの積層方向の両端に設けた場合には、チ
ップ型積層セラミックコンデンサがダミーチップにより
保護され、実装時の外力によりチップ型積層セラミック
コンデンサにクラックが発生するのを防止することがで
きる。
ックコンデンサの積層方向の両端に設けた場合には、チ
ップ型積層セラミックコンデンサがダミーチップにより
保護され、実装時の外力によりチップ型積層セラミック
コンデンサにクラックが発生するのを防止することがで
きる。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下に図面を参照して本発明の実
施の形態を詳細に説明する。
施の形態を詳細に説明する。
【００１３】図１は本発明の複合セラミックコンデンサ
の実施の形態を示す断面図である。図１において図２に
示す部材と同一機能を奏する部材には同一符号を付して
ある。
の実施の形態を示す断面図である。図１において図２に
示す部材と同一機能を奏する部材には同一符号を付して
ある。
【００１４】図１に示す複合セラミックコンデンサは、
チップ型積層セラミックコンデンサ１の積層方向の両端
にそれぞれダミーチップ５が接着剤２で接着されてお
り、５個のチップ型積層セラミックコンデンサ１と２個
のダミーチップ５の接合体に金属板又は金属キャップ３
がはんだ又は熱硬化型導電性合成樹脂４で接合されてい
る点が図２に示す従来の複合セラミックコンデンサと異
なり、その他は同様の構成とされている。
チップ型積層セラミックコンデンサ１の積層方向の両端
にそれぞれダミーチップ５が接着剤２で接着されてお
り、５個のチップ型積層セラミックコンデンサ１と２個
のダミーチップ５の接合体に金属板又は金属キャップ３
がはんだ又は熱硬化型導電性合成樹脂４で接合されてい
る点が図２に示す従来の複合セラミックコンデンサと異
なり、その他は同様の構成とされている。
【００１５】ダミーチップ５は、内部電極がなく、チッ
プ型積層セラミックコンデンサ１のセラミックと略同一
の熱膨張係数を有するセラミックチップよりなるもので
あり、一般的には、チップ型積層セラミックコンデンサ
１のセラミック素体１Ｂを構成するセラミックと同一組
成のものが用いられる。
プ型積層セラミックコンデンサ１のセラミックと略同一
の熱膨張係数を有するセラミックチップよりなるもので
あり、一般的には、チップ型積層セラミックコンデンサ
１のセラミック素体１Ｂを構成するセラミックと同一組
成のものが用いられる。
【００１６】このダミーチップ５の幅や長さについては
チップ型積層セラミックコンデンサ１と略同一寸法とす
るのが、ダミーチップ５の製造に当り、従来の製造設備
を適用して容易に製造できることから好ましい。
チップ型積層セラミックコンデンサ１と略同一寸法とす
るのが、ダミーチップ５の製造に当り、従来の製造設備
を適用して容易に製造できることから好ましい。
【００１７】ダミーチップ５の厚さは、薄過ぎるとダミ
ーチップ５による改善効果が十分に得られず、厚過ぎる
と複合セラミックコンデンサ寸法が徒に大きくなり好ま
しくない。一般に、ダミーチップ５の厚さはチップ型積
層セラミックコンデンサ１の厚さに対して０．８〜１．
０倍程度であることが好ましい。
ーチップ５による改善効果が十分に得られず、厚過ぎる
と複合セラミックコンデンサ寸法が徒に大きくなり好ま
しくない。一般に、ダミーチップ５の厚さはチップ型積
層セラミックコンデンサ１の厚さに対して０．８〜１．
０倍程度であることが好ましい。
【００１８】このような複合セラミックコンデンサは、
チップ型積層セラミックコンデンサ１の積層に当り、ダ
ミーチップ５を積層方向の両端に積層して接着すること
以外は従来の複合セラミックコンデンサと同様に製造す
ることができる。
チップ型積層セラミックコンデンサ１の積層に当り、ダ
ミーチップ５を積層方向の両端に積層して接着すること
以外は従来の複合セラミックコンデンサと同様に製造す
ることができる。
【００１９】なお、図１に示す複合セラミックコンデン
サは、ダミーチップ５をチップ型積層セラミックコンデ
ンサ１の積層方向の両端に設けたものであるが、ダミー
チップはその一端側にのみ設けたものであっても良い。
この場合であっても、複合セラミックコンデンサを、ダ
ミーチップを設けた側が基板側となるように実装するこ
とで、基板とチップ型積層セラミックコンデンサとの熱
膨張収縮量の差に起因する応力がチップ型積層セラミッ
クコンデンサに直接及ぶことを防止することができる。
サは、ダミーチップ５をチップ型積層セラミックコンデ
ンサ１の積層方向の両端に設けたものであるが、ダミー
チップはその一端側にのみ設けたものであっても良い。
この場合であっても、複合セラミックコンデンサを、ダ
ミーチップを設けた側が基板側となるように実装するこ
とで、基板とチップ型積層セラミックコンデンサとの熱
膨張収縮量の差に起因する応力がチップ型積層セラミッ
クコンデンサに直接及ぶことを防止することができる。
【００２０】
【実施例】以下に実施例及び比較例を挙げて本発明をよ
り具体的に説明する。
り具体的に説明する。
【００２１】実施例１ 下記チップ型積層セラミックコンデンサ５個と下記ダミ
ーチップ２個とを接着して図１に示す複合セラミックコ
ンデンサを作製した。
ーチップ２個とを接着して図１に示す複合セラミックコ
ンデンサを作製した。
【００２２】チップ型積層セラミックコンデンサ Ｚ５Ｕ特性，定格電圧２５ｖ，容量４．７μＦ 寸法＝５．７ｍｍ×５．０ｍｍ×１．２５ｍｍ厚さダミーチップ チップ型積層セラミックコンデンサのセラミックと同一
組成のセラミックチップ 寸法＝５．７ｍｍ×５．０ｍｍ×１．２５ｍｍ厚さ なお、チップ型積層セラミックコンデンサ同士及びチッ
プ型積層セラミックコンデンサとダミーチップの接着に
は東芝シリコーン（株）製のＸＥ１３を用い、外部電極
導通には松代工業（株）製のはんだめっき銅板を用い、
この金属板と外部電極との接合には千住金属工業（株）
製の＃２９５はんだを用いた。
組成のセラミックチップ 寸法＝５．７ｍｍ×５．０ｍｍ×１．２５ｍｍ厚さ なお、チップ型積層セラミックコンデンサ同士及びチッ
プ型積層セラミックコンデンサとダミーチップの接着に
は東芝シリコーン（株）製のＸＥ１３を用い、外部電極
導通には松代工業（株）製のはんだめっき銅板を用い、
この金属板と外部電極との接合には千住金属工業（株）
製の＃２９５はんだを用いた。
【００２３】得られた複合セラミックコンデンサについ
て、下記方法により温度サイクル試験を行い、結果を表
１に示した。
て、下記方法により温度サイクル試験を行い、結果を表
１に示した。
【００２４】温度サイクル試験 試験基板（厚さ１．０ｍｍのアルミニウム基板）に共晶
はんだを厚さ０．２５ｍｍのメタルマスクで印刷し、３
０個のサンプルを２３０℃リフローはんだ付けにて搭載
し、−５５℃（３０分）〜室温（３分）〜＋１２５℃
（３０分）〜室温（３分）〜−５５℃（３０分）を１サ
イクルとして昇温、降温を繰り返す。
はんだを厚さ０．２５ｍｍのメタルマスクで印刷し、３
０個のサンプルを２３０℃リフローはんだ付けにて搭載
し、−５５℃（３０分）〜室温（３分）〜＋１２５℃
（３０分）〜室温（３分）〜−５５℃（３０分）を１サ
イクルとして昇温、降温を繰り返す。
【００２５】比較例１ 実施例１においてダミーチップを用いなかったこと以外
は同様にして複合セラミックコンデンサを製造し、同様
に温度サイクル試験を行って結果を表１に示した。
は同様にして複合セラミックコンデンサを製造し、同様
に温度サイクル試験を行って結果を表１に示した。
【００２６】
【表１】
【００２７】
【発明の効果】以上詳述した通り、本発明の複合セラミ
ックコンデンサによれば、耐温度サイクル特性が良好
で、耐久性、信頼性に優れた複合セラミックコンデンサ
が提供される。
ックコンデンサによれば、耐温度サイクル特性が良好
で、耐久性、信頼性に優れた複合セラミックコンデンサ
が提供される。
【図１】本発明の複合セラミックコンデンサの実施の形
態を示す断面図である。
態を示す断面図である。
【図２】従来の複合セラミックコンデンサを示す断面図
である。
である。
１ チップ型積層セラミックコンデンサ １Ａ 外部電極 １Ｂ セラミック素体 ２ 接着剤 ３ 金属板又は金属キャップ ４ はんだ又は熱硬化型導電性合成樹脂 ５ ダミーチップ
Claims (1)
- 【請求項１】 内部電極及び外部電極を有するチップ型
積層セラミックコンデンサが、複数個、接着剤を介して
積層され、各チップ型積層セラミックコンデンサの外部
電極同士が導通されてなる複合セラミックコンデンサに
おいて、 該積層方向の最も外側に配置されたチップ型積層セラミ
ックコンデンサのうち少なくとも一方のチップ型積層セ
ラミックコンデンサに対し、該積層方向の外側面にダミ
ーチップを接着した複合セラミックコンデンサであっ
て、 該ダミーチップは、内部電極を有しないセラミックチッ
プであり、かつ、前記チップ型積層セラミックコンデン
サのセラミックと略同一の熱膨張係数を有することを特
徴とする複合セラミックコンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2265597A JPH10223473A (ja) | 1997-02-05 | 1997-02-05 | 複合セラミックコンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2265597A JPH10223473A (ja) | 1997-02-05 | 1997-02-05 | 複合セラミックコンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10223473A true JPH10223473A (ja) | 1998-08-21 |
Family
ID=12088864
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2265597A Pending JPH10223473A (ja) | 1997-02-05 | 1997-02-05 | 複合セラミックコンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10223473A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6583981B2 (en) | 2000-11-29 | 2003-06-24 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Ceramic condenser module |
| KR101031111B1 (ko) * | 2008-11-04 | 2011-04-25 | 조인셋 주식회사 | 표면 실장 가능한 복합 세라믹 칩 부품 |
| JP2014027085A (ja) * | 2012-07-26 | 2014-02-06 | Tdk Corp | 電子部品 |
-
1997
- 1997-02-05 JP JP2265597A patent/JPH10223473A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6583981B2 (en) | 2000-11-29 | 2003-06-24 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Ceramic condenser module |
| KR101031111B1 (ko) * | 2008-11-04 | 2011-04-25 | 조인셋 주식회사 | 표면 실장 가능한 복합 세라믹 칩 부품 |
| JP2014027085A (ja) * | 2012-07-26 | 2014-02-06 | Tdk Corp | 電子部品 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20050118 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20050125 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050607 |