JPH10223539A - 有機金属気相成長方法とその気相成長装置 - Google Patents
有機金属気相成長方法とその気相成長装置Info
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- JPH10223539A JPH10223539A JP2056597A JP2056597A JPH10223539A JP H10223539 A JPH10223539 A JP H10223539A JP 2056597 A JP2056597 A JP 2056597A JP 2056597 A JP2056597 A JP 2056597A JP H10223539 A JPH10223539 A JP H10223539A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 MOCVD装置の構造の簡略化を図り、有機
金属原料ガスとキャリアガスとの流量の制御を簡潔に行
うことができるようにする。 【解決手段】 同族の2元以上の各有機金属原料ガス
を、有機金属気相成長がなされる基板16が配置された
反応管13につながり、キャリアガスが供給されるリア
クタライン22への供給前で合流させて、有機金属気相
成長がなされる基板16が配置された反応管13に供給
する。
金属原料ガスとキャリアガスとの流量の制御を簡潔に行
うことができるようにする。 【解決手段】 同族の2元以上の各有機金属原料ガス
を、有機金属気相成長がなされる基板16が配置された
反応管13につながり、キャリアガスが供給されるリア
クタライン22への供給前で合流させて、有機金属気相
成長がなされる基板16が配置された反応管13に供給
する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、有機金属気相成長
方法とその気相成長装置に係わる。
方法とその気相成長装置に係わる。
【0002】
【従来の技術】例えば、LED(Light Emitting Diod
e)、HEMT(High Electron Mobility Transistor
)を始めとする種々の半導体デバイス装置における化
合物半導体の成膜、例えばエピタキシャル成長において
は、正確で、再現性のある原料の供給制御ができる有機
金属気相成長法(以下、MOCVD法という)や、分子
線エピタキシャル法(MBE)が適している。さらにこ
れらの方法は、非平衡状態での結晶成長を特徴としてお
り、液相成長では困難な多元系化合物半導体混晶を得る
ことができる。特に、MOCVD装置では、その規模を
大きくすることが容易で、化合物半導体の育成を効率良
く、容易に行うことができる。
e)、HEMT(High Electron Mobility Transistor
)を始めとする種々の半導体デバイス装置における化
合物半導体の成膜、例えばエピタキシャル成長において
は、正確で、再現性のある原料の供給制御ができる有機
金属気相成長法(以下、MOCVD法という)や、分子
線エピタキシャル法(MBE)が適している。さらにこ
れらの方法は、非平衡状態での結晶成長を特徴としてお
り、液相成長では困難な多元系化合物半導体混晶を得る
ことができる。特に、MOCVD装置では、その規模を
大きくすることが容易で、化合物半導体の育成を効率良
く、容易に行うことができる。
【0003】図2に、複数の有機金属原料ガス供給源を
有する従来のMOCVD装置の概略図を示す。例えばA
lGaAs化合物半導体層のMOCVD法によるエピタ
キシャル成長を行う場合は、III族原料としては、トリ
メチルガリウム(TMGa)、トリメチルアルミニウム
(TMAl)の有機金属原料ガスを得る有機金属原料ガ
ス供給源61〜64が設けられ、V族原料供給源32と
しては、アルシン(AsH3 )が設けられる。この場
合、有機金属原料ガス供給源61〜64については、例
えば61および63をトリメチルガリウム(TMGa)
を、62および64をトリメチルアルミニウム(TMA
l)の供給源とすることができる。
有する従来のMOCVD装置の概略図を示す。例えばA
lGaAs化合物半導体層のMOCVD法によるエピタ
キシャル成長を行う場合は、III族原料としては、トリ
メチルガリウム(TMGa)、トリメチルアルミニウム
(TMAl)の有機金属原料ガスを得る有機金属原料ガ
ス供給源61〜64が設けられ、V族原料供給源32と
しては、アルシン(AsH3 )が設けられる。この場
合、有機金属原料ガス供給源61〜64については、例
えば61および63をトリメチルガリウム(TMGa)
を、62および64をトリメチルアルミニウム(TMA
l)の供給源とすることができる。
【0004】有機金属原料ガス供給源61〜64は、そ
れぞれ上述の液体有機金属原料(図示せず)が収容され
ており、これらに、純化装置(図示せず)により高純度
化された水素キャリアガス供給源12からのキャリアガ
スを、マスフローコントローラ(MFC)81〜84を
通じて流量制御して、それぞれキャリアガス供給管51
〜54から吹き込み、バブリングを行って、キャリアガ
スとともに有機金属原料ガスを、有機金属原料ガス取り
出し管41〜44から取り出し、これらを、有機金属気
相成長がなされる基板が配置された反応管につながり、
キャリアガスが供給されるリアクタライン22に導き、
最終的に目的とする気相成長を行う反応管13に導く。
れぞれ上述の液体有機金属原料(図示せず)が収容され
ており、これらに、純化装置(図示せず)により高純度
化された水素キャリアガス供給源12からのキャリアガ
スを、マスフローコントローラ(MFC)81〜84を
通じて流量制御して、それぞれキャリアガス供給管51
〜54から吹き込み、バブリングを行って、キャリアガ
スとともに有機金属原料ガスを、有機金属原料ガス取り
出し管41〜44から取り出し、これらを、有機金属気
相成長がなされる基板が配置された反応管につながり、
キャリアガスが供給されるリアクタライン22に導き、
最終的に目的とする気相成長を行う反応管13に導く。
【0005】このようにして反応管13に送り込まれた
有機金属原料ガスは、高周波コイル等の加熱手段14に
よって、一定温度に保たれたサセプタ15上の基板16
に送り込まれ、そこで熱分解を起こして基板16上に目
的とする化合物半導体層のエピタキシャル成長を行う。
有機金属原料ガスは、高周波コイル等の加熱手段14に
よって、一定温度に保たれたサセプタ15上の基板16
に送り込まれ、そこで熱分解を起こして基板16上に目
的とする化合物半導体層のエピタキシャル成長を行う。
【0006】一方、エピタキシャル成長を停止する場合
には、有機金属原料ガス供給源61〜64に対するキャ
リアガスの供給、従って反応管13に対する有機金属原
料ガスの供給を停止すればよいのであるが、このとき、
反応管13内の圧力に変化が生じた場合、基板16上に
成長させた化合物半導体層の膜質の低下、組成の変動を
来す場合がある。
には、有機金属原料ガス供給源61〜64に対するキャ
リアガスの供給、従って反応管13に対する有機金属原
料ガスの供給を停止すればよいのであるが、このとき、
反応管13内の圧力に変化が生じた場合、基板16上に
成長させた化合物半導体層の膜質の低下、組成の変動を
来す場合がある。
【0007】そこで、反応管13内の圧力を一定に保つ
ため、図2に示すように、マスフローコントローラ97
を介して反応管13と排気路いわゆるベントライン(Ve
nt Line )21に、バルブ71a〜74aおよび71b
〜74bの切り換え手段71〜74によって切り換えら
れるキャリアガスのダミーライン20が設けられる。こ
のダミーのキャリアガスの流量は、化合物半導体層の成
膜に必要な有機金属原料ガスの流量に応じて設定させ
る。一方、有機金属原料ガス供給源61〜64からの有
機金属原料ガスについても、切り換え手段71〜74の
バルブ71a〜74aおよび71b〜74bによって反
応管13とベントライン21とに切り換えて送ることが
できるようにする。
ため、図2に示すように、マスフローコントローラ97
を介して反応管13と排気路いわゆるベントライン(Ve
nt Line )21に、バルブ71a〜74aおよび71b
〜74bの切り換え手段71〜74によって切り換えら
れるキャリアガスのダミーライン20が設けられる。こ
のダミーのキャリアガスの流量は、化合物半導体層の成
膜に必要な有機金属原料ガスの流量に応じて設定させ
る。一方、有機金属原料ガス供給源61〜64からの有
機金属原料ガスについても、切り換え手段71〜74の
バルブ71a〜74aおよび71b〜74bによって反
応管13とベントライン21とに切り換えて送ることが
できるようにする。
【0008】キャリアガスのダミーライン20は、バル
ブ71a〜74aおよび71b〜74bの操作によっ
て、エピタキシャル成長を実施しているときには、ベン
トライン21に流しておくが、エピタキシャル成長を停
止するときには、有機金属原料ガスは、バルブ71a〜
74aおよび71b〜74bの切り換えによって、ダミ
ーのキャリアガスと切り換えて、反応管13内には、ダ
ミーのキャリアガスを流し、有機金属原料ガスは、ベン
トライン21に流すようにし、有機金属原料ガスの供給
を止めた状態においても、反応管13内の圧力は変化し
ないようにしている。
ブ71a〜74aおよび71b〜74bの操作によっ
て、エピタキシャル成長を実施しているときには、ベン
トライン21に流しておくが、エピタキシャル成長を停
止するときには、有機金属原料ガスは、バルブ71a〜
74aおよび71b〜74bの切り換えによって、ダミ
ーのキャリアガスと切り換えて、反応管13内には、ダ
ミーのキャリアガスを流し、有機金属原料ガスは、ベン
トライン21に流すようにし、有機金属原料ガスの供給
を止めた状態においても、反応管13内の圧力は変化し
ないようにしている。
【0009】なお、反応管13内の圧力を一定に保つ操
作を,より確実に行うことができるようにするため、図
2中の、キャリアガス供給源12からリアクタライン2
2につながるサブライン120にもキャリアガスを流し
ておく。そして、その流量をマスフローコントローラ1
07により制御してダミーライン20のキャリアガスと
併せて、反応管13内の圧力を一定に保つようになされ
ている。
作を,より確実に行うことができるようにするため、図
2中の、キャリアガス供給源12からリアクタライン2
2につながるサブライン120にもキャリアガスを流し
ておく。そして、その流量をマスフローコントローラ1
07により制御してダミーライン20のキャリアガスと
併せて、反応管13内の圧力を一定に保つようになされ
ている。
【0010】また、有機金属原料ガス取り出し管41〜
44に、圧電素子を組み込んだピエゾバルブ501〜5
04を配置することにより、有機金属原料ガス量をより
精密に制御することができる。
44に、圧電素子を組み込んだピエゾバルブ501〜5
04を配置することにより、有機金属原料ガス量をより
精密に制御することができる。
【0011】また、マスフローコントローラ(MFC)
81〜84を通じて流量制御して、それぞれキャリアガ
ス供給管51〜54から有機金属原料ガス供給源61〜
64に吹き込まれる水素は、比較的少量であることか
ら、これによるバブリングによって生じた有機金属原料
ガスのガス速度を上げてリアクタライン22に押し出す
ように、キャリアガスの押し出しライン131〜134
にキャリアガスをマスフローコントロール101〜10
4により制御して流す。
81〜84を通じて流量制御して、それぞれキャリアガ
ス供給管51〜54から有機金属原料ガス供給源61〜
64に吹き込まれる水素は、比較的少量であることか
ら、これによるバブリングによって生じた有機金属原料
ガスのガス速度を上げてリアクタライン22に押し出す
ように、キャリアガスの押し出しライン131〜134
にキャリアガスをマスフローコントロール101〜10
4により制御して流す。
【0012】上述のようにして、反応管13内の圧力を
変化させることなく、エピタキシャル成長を、膜質の低
下および組成の変動を防止しながら行うことができる。
変化させることなく、エピタキシャル成長を、膜質の低
下および組成の変動を防止しながら行うことができる。
【0013】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、一般的
にMOCVD法においては、例えばAlGaAs上に、
これとは構成する元素の比率の異なるAlGaAs半導
体膜や、異なる種類の半導体膜を成長させる際に、反応
管13内に供給する有機金属原料ガスの変更や、それら
の供給量の変更を行う必要があり、その度に、原料ごと
に配管を設置し、キャリアガスと有機金属原料ガスとを
ベントライン21、リアクタライン22に切り換える切
り換え手段71〜74のバルブ71a〜74a、および
71b〜74bや、キャリアガス流量制御用のマスフロ
ーコントローラ(MFC)等を設置する必要があり、装
置全体として非常に複雑な構成となる。
にMOCVD法においては、例えばAlGaAs上に、
これとは構成する元素の比率の異なるAlGaAs半導
体膜や、異なる種類の半導体膜を成長させる際に、反応
管13内に供給する有機金属原料ガスの変更や、それら
の供給量の変更を行う必要があり、その度に、原料ごと
に配管を設置し、キャリアガスと有機金属原料ガスとを
ベントライン21、リアクタライン22に切り換える切
り換え手段71〜74のバルブ71a〜74a、および
71b〜74bや、キャリアガス流量制御用のマスフロ
ーコントローラ(MFC)等を設置する必要があり、装
置全体として非常に複雑な構成となる。
【0014】一方、上述した図2における従来のMOC
VD装置においては、各有機金属原料ガスごとに、ベン
トライン21と、リアクタライン22とに分けて流れる
ようになされていたが、この場合、いずれかの有機金属
原料ガス供給源から、極めて少量の有機金属原料ガスを
リアクタライン22に送り出す必要がある場合に、この
有機金属原料ガスは、反応管13に到達するためのガス
の速度が充分でないため、反応管13への供給に遅延が
生じる場合がある。
VD装置においては、各有機金属原料ガスごとに、ベン
トライン21と、リアクタライン22とに分けて流れる
ようになされていたが、この場合、いずれかの有機金属
原料ガス供給源から、極めて少量の有機金属原料ガスを
リアクタライン22に送り出す必要がある場合に、この
有機金属原料ガスは、反応管13に到達するためのガス
の速度が充分でないため、反応管13への供給に遅延が
生じる場合がある。
【0015】さらに、組成を異にする多層構造の半導体
膜を生成するためには、必要な有機金属原料ガスを、生
成する半導体膜の各層ごとに切り換え、供給する必要が
あるが、この有機金属原料ガスを各層ごとに切り換える
度に、反応管13から隔たった位置にある有機金属原料
供給源中の有機金属原料ガスほど反応管13に到達する
のが遅くなることから、供給ガスの実質的供給比が、所
定の供給比からずれるおそれがあり、結果的に半導体膜
の組成の変動や、膜質の低下を発生させるおそれがあ
る。
膜を生成するためには、必要な有機金属原料ガスを、生
成する半導体膜の各層ごとに切り換え、供給する必要が
あるが、この有機金属原料ガスを各層ごとに切り換える
度に、反応管13から隔たった位置にある有機金属原料
供給源中の有機金属原料ガスほど反応管13に到達する
のが遅くなることから、供給ガスの実質的供給比が、所
定の供給比からずれるおそれがあり、結果的に半導体膜
の組成の変動や、膜質の低下を発生させるおそれがあ
る。
【0016】そこで、本発明においては、MOCVD装
置の構造の簡略化を図り、有機金属原料ガスとキャリア
ガスとの流量の制御を簡潔に行うことができるものと
し、また、多層構造の半導体膜を生成する場合、各半導
体層ごとに必要な有機金属原料ガスが同時に反応管13
に到達できるようにし、さらにこれらの有機金属原料ガ
スを充分反応管13に行き渡らせることができるように
し、結果として半導体膜の組成、膜質の向上を図ること
とした。
置の構造の簡略化を図り、有機金属原料ガスとキャリア
ガスとの流量の制御を簡潔に行うことができるものと
し、また、多層構造の半導体膜を生成する場合、各半導
体層ごとに必要な有機金属原料ガスが同時に反応管13
に到達できるようにし、さらにこれらの有機金属原料ガ
スを充分反応管13に行き渡らせることができるように
し、結果として半導体膜の組成、膜質の向上を図ること
とした。
【0017】
【課題を解決するための手段】本発明の有機金属気相成
長方法は、同族の2元以上の各有機金属原料ガスを、有
機金属気相成長がなされる基板が配置された反応管につ
ながり、キャリアガスが供給されるリアクタラインへの
供給前で合流させて、有機金属気相成長がなされる基板
が配置された反応管に供給するものである。
長方法は、同族の2元以上の各有機金属原料ガスを、有
機金属気相成長がなされる基板が配置された反応管につ
ながり、キャリアガスが供給されるリアクタラインへの
供給前で合流させて、有機金属気相成長がなされる基板
が配置された反応管に供給するものである。
【0018】また、本発明の有機金属気相成長装置にお
いては、同族の2元以上の各有機金属原料ガスの供給源
を設け、各有機金属原料ガスの供給源からの原料ガス
が、有機金属気相成長がなされる基板が配置された反応
管につながりキャリアガスが供給されるリアクタライン
への供給前において合流される合流部を設ける。
いては、同族の2元以上の各有機金属原料ガスの供給源
を設け、各有機金属原料ガスの供給源からの原料ガス
が、有機金属気相成長がなされる基板が配置された反応
管につながりキャリアガスが供給されるリアクタライン
への供給前において合流される合流部を設ける。
【0019】本発明によれば、同族の2元以上の各有機
金属原料ガスを、リアクタラインへの供給前で合流させ
ることにより、MOCVD装置の構造の簡略化を図るこ
とができる。
金属原料ガスを、リアクタラインへの供給前で合流させ
ることにより、MOCVD装置の構造の簡略化を図るこ
とができる。
【0020】また、同族の2元以上の各有機金属原料ガ
スを、リアクタラインへの供給前で合流させることによ
り、大流量の有機金属原料ガスをリアクタラインへ送り
込むことができるため、有機金属原料ガスとキャリアガ
スとの流量の制御を簡潔に行うことができる。
スを、リアクタラインへの供給前で合流させることによ
り、大流量の有機金属原料ガスをリアクタラインへ送り
込むことができるため、有機金属原料ガスとキャリアガ
スとの流量の制御を簡潔に行うことができる。
【0021】また、半導体膜を成膜するために必要な有
機金属原料ガスを、各半導体膜を構成するために必要な
有機金属原料ガスごとに、充分な量をもって反応管に行
き渡らせることができ、結果として各層間の界面におけ
る組成変化が急峻な多層構造の半導体膜を成膜すること
ができる。
機金属原料ガスを、各半導体膜を構成するために必要な
有機金属原料ガスごとに、充分な量をもって反応管に行
き渡らせることができ、結果として各層間の界面におけ
る組成変化が急峻な多層構造の半導体膜を成膜すること
ができる。
【0022】
【発明の実施の形態】以下に、本発明の有機金属気相成
長方法とその有機金属気相成長装置の一実施の形態を説
明する。
長方法とその有機金属気相成長装置の一実施の形態を説
明する。
【0023】図1に本発明の有機金属気相成長装置の概
略構成図を示す。この例においては、Alx Ga1-x A
s/Aly Ga1-y As(x≠y)の構成の化合物半導
体層、すなわち、第1層と第2層とで、構成する元素の
比率が異なるものとした場合の、MOCVD法によるエ
ピタキシャル成長を行う場合について説明する。
略構成図を示す。この例においては、Alx Ga1-x A
s/Aly Ga1-y As(x≠y)の構成の化合物半導
体層、すなわち、第1層と第2層とで、構成する元素の
比率が異なるものとした場合の、MOCVD法によるエ
ピタキシャル成長を行う場合について説明する。
【0024】この場合、III族原料としては、トリメチ
ルガリウム(TMGa)、トリメチルアルミニウム(T
MAl)の有機金属原料ガスを得る有機金属原料ガス供
給源161および162が設けられ、これらを第1の原
料系1とする。
ルガリウム(TMGa)、トリメチルアルミニウム(T
MAl)の有機金属原料ガスを得る有機金属原料ガス供
給源161および162が設けられ、これらを第1の原
料系1とする。
【0025】また、第1の原料系とは比率を変えて、ト
リメチルガリウム(TMGa)、トリメチルアルミニウ
ム(TMAl)の有機金属原料ガスを得る有機金属原料
ガス供給源163および164が設けら、これらを第2
の原料系2とする。
リメチルガリウム(TMGa)、トリメチルアルミニウ
ム(TMAl)の有機金属原料ガスを得る有機金属原料
ガス供給源163および164が設けら、これらを第2
の原料系2とする。
【0026】また、この場合、V族の原料供給源32と
しては、アルシン(AsH3 )が設けられる。
しては、アルシン(AsH3 )が設けられる。
【0027】本発明におけるMOCVD装置において
は、第1の原料系1によって、AlGaAs半導体膜を
成膜するために必要なIII族有機金属原料、すなわちト
リメチルガリウム(TMGa)、トリメチルアルミニウ
ム(TMAl)の有機金属原料ガスが、リアクタライン
22に到達する前において、合流するような、合流部3
01が設けられる。ここで、リアクタライン22とは、
有機金属気相成長がなされる基板が配置された反応管に
つながり、キャリアガスが供給されるラインであり、図
1においては、点線を付した領域で示すものとする。
は、第1の原料系1によって、AlGaAs半導体膜を
成膜するために必要なIII族有機金属原料、すなわちト
リメチルガリウム(TMGa)、トリメチルアルミニウ
ム(TMAl)の有機金属原料ガスが、リアクタライン
22に到達する前において、合流するような、合流部3
01が設けられる。ここで、リアクタライン22とは、
有機金属気相成長がなされる基板が配置された反応管に
つながり、キャリアガスが供給されるラインであり、図
1においては、点線を付した領域で示すものとする。
【0028】また、第2の原料系2によって、AlGa
As半導体膜を成膜するために必要なIII族有機金属原
料、すなわちトリメチルガリウム(TMGa)、トリメ
チルアルミニウム(TMAl)の有機金属原料ガスが、
リアクタライン22に到達する前において、合流するよ
うな、合流部302が設けられる。
As半導体膜を成膜するために必要なIII族有機金属原
料、すなわちトリメチルガリウム(TMGa)、トリメ
チルアルミニウム(TMAl)の有機金属原料ガスが、
リアクタライン22に到達する前において、合流するよ
うな、合流部302が設けられる。
【0029】図1に示した各有機金属原料ガス供給源1
61〜164は、純化装置(図示せず)により高純度化
された水素キャリアガス供給源12からのキャリアガス
を、マスフローコントローラ(MFC)181〜184
を通じて流量制御して、それぞれキャリアガス供給管1
51〜154から吹き込まれ、バブリングを行って、キ
ャリアガスとともに有機金属原料ガスを、有機金属原料
ガス取り出し管141〜144から取り出すようになさ
れている。
61〜164は、純化装置(図示せず)により高純度化
された水素キャリアガス供給源12からのキャリアガス
を、マスフローコントローラ(MFC)181〜184
を通じて流量制御して、それぞれキャリアガス供給管1
51〜154から吹き込まれ、バブリングを行って、キ
ャリアガスとともに有機金属原料ガスを、有機金属原料
ガス取り出し管141〜144から取り出すようになさ
れている。
【0030】上述のように、有機金属原料ガス取り出し
管141および142から取り出された有機金属原料ガ
スは、これらのガスがリアクタライン22に到達する前
の、合流部301において合流する。
管141および142から取り出された有機金属原料ガ
スは、これらのガスがリアクタライン22に到達する前
の、合流部301において合流する。
【0031】また、有機金属原料ガス取り出し管143
および144から取り出された有機金属原料ガスについ
ても、同様に、リアクタライン22に到達する前の、合
流部302において合流する。
および144から取り出された有機金属原料ガスについ
ても、同様に、リアクタライン22に到達する前の、合
流部302において合流する。
【0032】合流部301において合流した有機金属原
料ガス(第1の原料系1からの有機金属原料ガス)は、
リアクタライン22に導かれ、最終的に目的とする気相
成長を行う反応管13に送り込まれる。
料ガス(第1の原料系1からの有機金属原料ガス)は、
リアクタライン22に導かれ、最終的に目的とする気相
成長を行う反応管13に送り込まれる。
【0033】また、合流部302において合流した有機
金属原料ガス(第2の原料系2からの有機金属原料ガ
ス)についても、リアクタライン22に導かれ、最終的
に目的とする気相成長を行う反応管13に送り込まれ
る。
金属原料ガス(第2の原料系2からの有機金属原料ガ
ス)についても、リアクタライン22に導かれ、最終的
に目的とする気相成長を行う反応管13に送り込まれ
る。
【0034】反応管13に送り込まれた第1の原料系
1、および第2の原料系2の有機金属原料ガスは、それ
ぞれ高周波コイル等の加熱手段14によって、一定温度
に保たれたサセプタ15上の基板16に送り込まれ、そ
こで熱分解を起こして基板16上に目的とする化合物半
導体層のエピタキシャル成長が行われる。すなわち、こ
の例においては、第1の原料系1の有機金属原料ガスに
よって、AlGaAsによる第1の半導体膜を成膜し、
第2の原料系2によって、半導体膜を構成する元素の比
率の異なるAlGaAsによる第2の半導体膜を成膜す
る。
1、および第2の原料系2の有機金属原料ガスは、それ
ぞれ高周波コイル等の加熱手段14によって、一定温度
に保たれたサセプタ15上の基板16に送り込まれ、そ
こで熱分解を起こして基板16上に目的とする化合物半
導体層のエピタキシャル成長が行われる。すなわち、こ
の例においては、第1の原料系1の有機金属原料ガスに
よって、AlGaAsによる第1の半導体膜を成膜し、
第2の原料系2によって、半導体膜を構成する元素の比
率の異なるAlGaAsによる第2の半導体膜を成膜す
る。
【0035】一方、エピタキシャル成長を停止する場合
には、有機金属原料ガス供給源161〜164に対する
キャリアガスの供給、従って反応管13に対する有機金
属原料ガスの供給を停止すればよいのであるが、このと
き、反応管13内の圧力に変化が生じた場合、基板16
上に成長させた化合物半導体層の膜質の低下、組成の変
動を来す場合がある。
には、有機金属原料ガス供給源161〜164に対する
キャリアガスの供給、従って反応管13に対する有機金
属原料ガスの供給を停止すればよいのであるが、このと
き、反応管13内の圧力に変化が生じた場合、基板16
上に成長させた化合物半導体層の膜質の低下、組成の変
動を来す場合がある。
【0036】そこで、反応管13内の圧力を一定に保つ
ため、図1に示すように、マスフローコントローラ97
を介して反応管13と排気路いわゆるベントライン(V
ent Line)21にバルブ171a,172aお
よび171b,172bの切り換え手段171および1
72によって切り換えられるキャリアガスのダミーライ
ン20が設けられる。このダミーライン20のキャリア
ガスの流量は、化合物半導体層の成膜に必要な有機金属
原料ガスの流量に応じて設定させる。
ため、図1に示すように、マスフローコントローラ97
を介して反応管13と排気路いわゆるベントライン(V
ent Line)21にバルブ171a,172aお
よび171b,172bの切り換え手段171および1
72によって切り換えられるキャリアガスのダミーライ
ン20が設けられる。このダミーライン20のキャリア
ガスの流量は、化合物半導体層の成膜に必要な有機金属
原料ガスの流量に応じて設定させる。
【0037】一方、有機金属原料ガス供給源161〜1
64からの有機金属原料ガスについても、バルブ171
a,172a、および171b,172bの切り換え手
段171および172によって反応管13とベントライ
ン21とに切り換えて送ることができるようにする。
64からの有機金属原料ガスについても、バルブ171
a,172a、および171b,172bの切り換え手
段171および172によって反応管13とベントライ
ン21とに切り換えて送ることができるようにする。
【0038】キャリアガスのダミーライン20は、バル
ブ171a,172aおよび171b,172bの操作
によって、エピタキシャル成長を実施しているときに
は、ベントライン21に流しておくが、エピタキシャル
成長を停止するときには、有機金属原料ガスは、バルブ
171a,172aおよび171b,172bの切り換
えによって、ダミーのキャリアガスと切り換えて、反応
管13内には、ダミーのキャリアガスを流し、有機金属
原料ガスは、ベントライン21に流すようにし、有機金
属原料ガスの供給を止めた状態においても、反応管13
内の圧力は変化しないようにしている。
ブ171a,172aおよび171b,172bの操作
によって、エピタキシャル成長を実施しているときに
は、ベントライン21に流しておくが、エピタキシャル
成長を停止するときには、有機金属原料ガスは、バルブ
171a,172aおよび171b,172bの切り換
えによって、ダミーのキャリアガスと切り換えて、反応
管13内には、ダミーのキャリアガスを流し、有機金属
原料ガスは、ベントライン21に流すようにし、有機金
属原料ガスの供給を止めた状態においても、反応管13
内の圧力は変化しないようにしている。
【0039】なお、反応管13内の圧力を一定に保つ操
作を、より確実に行うことができるようにするため、図
1中のキャリアガス供給源12からリアクタライン22
につながるサブライン120にもキャリアガスを流して
おく。そして、その流量をマスフローコントローラ10
7により制御してダミーライン20のキャリアガスと併
せて、反応管13内の圧力を一定に保つようになされて
いる。
作を、より確実に行うことができるようにするため、図
1中のキャリアガス供給源12からリアクタライン22
につながるサブライン120にもキャリアガスを流して
おく。そして、その流量をマスフローコントローラ10
7により制御してダミーライン20のキャリアガスと併
せて、反応管13内の圧力を一定に保つようになされて
いる。
【0040】また、合流部301および302付近に、
圧電素子を組み込んだピエゾバルブ401および402
を配置することにより、有機金属原料ガス量をより精密
に制御することができる。
圧電素子を組み込んだピエゾバルブ401および402
を配置することにより、有機金属原料ガス量をより精密
に制御することができる。
【0041】また、マスフローコントローラ(MFC)
181〜184を通じて流量制御して、それぞれキャリ
アガス供給管151〜154から有機金属原料ガス供給
源161〜164に吹き込まれる水素は、比較的少量で
あるため、これによるバブリングによって生じた有機金
属原料ガスのガス速度を上げて各合流部301および3
02に押し出すようにする必要があるため、キャリアガ
スの押し出しライン231及び232にキャリアガスを
マスフローコントローラ201および202により制御
して流すようにすることが望ましい。
181〜184を通じて流量制御して、それぞれキャリ
アガス供給管151〜154から有機金属原料ガス供給
源161〜164に吹き込まれる水素は、比較的少量で
あるため、これによるバブリングによって生じた有機金
属原料ガスのガス速度を上げて各合流部301および3
02に押し出すようにする必要があるため、キャリアガ
スの押し出しライン231及び232にキャリアガスを
マスフローコントローラ201および202により制御
して流すようにすることが望ましい。
【0042】上述した実施例によれば、III−V族化合
物半導体を成長させる場合に、有機金属原料として、II
I族およびV族の元素のものを用いたが、本発明はこの
例に限定されるものではなく、II−VI族化合物半導体を
成長させる場合の原料として、II族およびVI族の元素の
ものを用いた場合も、同様の効果を挙げることができ
る。
物半導体を成長させる場合に、有機金属原料として、II
I族およびV族の元素のものを用いたが、本発明はこの
例に限定されるものではなく、II−VI族化合物半導体を
成長させる場合の原料として、II族およびVI族の元素の
ものを用いた場合も、同様の効果を挙げることができ
る。
【0043】また、上述した実施例においては、3元混
晶の半導体膜を形成する場合について説明したが、本発
明は、この例に限定されるものではなく、2元以上の半
導体膜を形成する場合において、適用することができ
る。
晶の半導体膜を形成する場合について説明したが、本発
明は、この例に限定されるものではなく、2元以上の半
導体膜を形成する場合において、適用することができ
る。
【0044】本発明の有機金属気相成長方法は、同族の
2元以上の各有機金属原料ガスを、リアクタラインへの
供給前で合流させて、有機金属気相成長がなされる基板
が配置された反応管に供給するものである。
2元以上の各有機金属原料ガスを、リアクタラインへの
供給前で合流させて、有機金属気相成長がなされる基板
が配置された反応管に供給するものである。
【0045】また、本発明の有機金属気相成長装置は、
同族の2元以上の各有機金属原料ガスの供給源を設け、
各有機金属原料ガスの供給源からの原料ガスが、有機金
属気相成長がなされる基板が配置された反応管につなが
りキャリアガスが供給されるリアクタラインへの供給前
において合流される合流部を設けるものである。
同族の2元以上の各有機金属原料ガスの供給源を設け、
各有機金属原料ガスの供給源からの原料ガスが、有機金
属気相成長がなされる基板が配置された反応管につなが
りキャリアガスが供給されるリアクタラインへの供給前
において合流される合流部を設けるものである。
【0046】本発明によれば、同族の2元以上の各有機
金属原料ガスを、リアクタラインへの供給前で合流させ
ることにより、MOCVD装置の構造の簡略化を図るこ
とができ、部品、配管、圧力制御装置の数を減らすこと
ができ、コストの低減化を図ることができる。
金属原料ガスを、リアクタラインへの供給前で合流させ
ることにより、MOCVD装置の構造の簡略化を図るこ
とができ、部品、配管、圧力制御装置の数を減らすこと
ができ、コストの低減化を図ることができる。
【0047】また、同族の2元以上の各有機金属原料ガ
スを、リアクタラインへの供給前で合流させることによ
り、従来よりも大流量の有機金属原料ガスをリアクタラ
インへ送り込むことができるため、有機金属原料ガスと
キャリアガスとの流量の制御を簡潔に行うことができ、
半導体膜の成膜する際の原料の切り換えを急峻に行うこ
とができる。
スを、リアクタラインへの供給前で合流させることによ
り、従来よりも大流量の有機金属原料ガスをリアクタラ
インへ送り込むことができるため、有機金属原料ガスと
キャリアガスとの流量の制御を簡潔に行うことができ、
半導体膜の成膜する際の原料の切り換えを急峻に行うこ
とができる。
【0048】また、半導体膜を成膜するために必要な有
機金属原料ガスを、各半導体膜を構成する有機金属原料
ガスごとに、充分な量をもって反応管に同時に到達さ
せ、かつ行き渡らせることができ、結果として各層間の
界面における組成変化が急峻な多層構造の半導体膜を成
膜することができる。
機金属原料ガスを、各半導体膜を構成する有機金属原料
ガスごとに、充分な量をもって反応管に同時に到達さ
せ、かつ行き渡らせることができ、結果として各層間の
界面における組成変化が急峻な多層構造の半導体膜を成
膜することができる。
【0049】
【発明の効果】本発明によれば、同族の2元以上の各有
機金属原料ガスを、リアクタラインへの供給前で合流さ
せることにより、MOCVD装置の構造の簡略化を図る
ことができ、これにより部品、配管、圧力制御装置の数
を減らすことができ、コストの低減化を図ることができ
た。
機金属原料ガスを、リアクタラインへの供給前で合流さ
せることにより、MOCVD装置の構造の簡略化を図る
ことができ、これにより部品、配管、圧力制御装置の数
を減らすことができ、コストの低減化を図ることができ
た。
【0050】また、同族の2元以上の各有機金属原料ガ
スを、リアクタラインへの供給前で合流させることによ
り、大流量の有機金属原料ガスをリアクタラインへ送り
込むことができるため、有機金属原料ガスとキャリアガ
スとの流量の制御を簡潔に行うことができた。
スを、リアクタラインへの供給前で合流させることによ
り、大流量の有機金属原料ガスをリアクタラインへ送り
込むことができるため、有機金属原料ガスとキャリアガ
スとの流量の制御を簡潔に行うことができた。
【0051】また、半導体膜を成膜するために必要な有
機金属原料ガスを、各半導体膜を構成するための有機金
属原料ガスごとに、充分な量をもって反応管に同時に到
達させ、かつ行き渡らせることができ、結果として各層
間の界面における組成変化が急峻な多層構造の半導体膜
を成膜することができた。
機金属原料ガスを、各半導体膜を構成するための有機金
属原料ガスごとに、充分な量をもって反応管に同時に到
達させ、かつ行き渡らせることができ、結果として各層
間の界面における組成変化が急峻な多層構造の半導体膜
を成膜することができた。
【図1】本発明における複数の有機金属原料ガス供給源
を有するMOCVD装置の概略図を示す。
を有するMOCVD装置の概略図を示す。
【図2】従来における複数の有機金属原料ガス供給源を
有するMOCVD装置の概略図を示す。
有するMOCVD装置の概略図を示す。
1 第1の原料系、2 第2の原料系、12 キャリア
ガス供給源、13 反応管、14 加熱手段、15 サ
セプタ、16 基板、20 キャリアガスのダミーライ
ン、21 ベントライン、22 リアクタライン、32
原料ガス供給源、41〜44,141〜144 有機
金属原料ガス取り出し管、51〜54,151〜154
キャリアガス供給管、61〜64,161〜164
有機金属原料ガス供給源、71〜74,171,172
切り換え手段、71a〜74a,71b〜74b,1
71a,172a,171b,172b バルブ、81
〜84,97,101〜104,107,181〜18
4,201,202 マスフローコントローラ、120
キャリアガスのサブライン、131〜134,23
1,232 キャリアガスの押し出しライン、301
第1の合流部、302第2の合流部、401,402,
501〜504 ピエゾバルブ
ガス供給源、13 反応管、14 加熱手段、15 サ
セプタ、16 基板、20 キャリアガスのダミーライ
ン、21 ベントライン、22 リアクタライン、32
原料ガス供給源、41〜44,141〜144 有機
金属原料ガス取り出し管、51〜54,151〜154
キャリアガス供給管、61〜64,161〜164
有機金属原料ガス供給源、71〜74,171,172
切り換え手段、71a〜74a,71b〜74b,1
71a,172a,171b,172b バルブ、81
〜84,97,101〜104,107,181〜18
4,201,202 マスフローコントローラ、120
キャリアガスのサブライン、131〜134,23
1,232 キャリアガスの押し出しライン、301
第1の合流部、302第2の合流部、401,402,
501〜504 ピエゾバルブ
Claims (6)
- 【請求項1】 同族の2元以上の各有機金属原料ガス
を、有機金属気相成長がなされる基板が配置された反応
管につながり、キャリアガスが供給されるリアクタライ
ンへの供給前で合流させて、有機金属気相成長がなされ
る基板が配置された反応管に供給することを特徴とする
有機金属気相成長方法。 - 【請求項2】 上記2元以上の各有機金属原料ガスが、
III族元素の各有機金属原料ガスであることを特徴とす
る請求項1に記載の有機金属気相成長方法。 - 【請求項3】 上記2元以上の各有機金属原料ガスが、
II族元素の各有機金属原料ガスであることを特徴とする
請求項1に記載の有機金属気相成長方法。 - 【請求項4】 同族の2元以上の各有機金属原料ガスの
供給源が設けられ、 該各有機金属原料ガスの供給源からの原料ガスが、有機
金属気相成長がなされる基板が配置された反応管につな
がりキャリアガスが供給されるリアクタラインへの供給
前において合流される合流部が設けられて成ることを特
徴とする有機金属気相成長装置。 - 【請求項5】 上記同族の2元以上の各有機金属原料ガ
スが、III族元素の各有機金属原料ガスであることを特
徴とする請求項4に記載の有機金属気相成長装置。 - 【請求項6】 上記同族の2元以上の各有機金属原料ガ
スが、II族元素の各有機金属原料ガスであることを特徴
とする請求項4に記載の有機金属気相成長装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2056597A JPH10223539A (ja) | 1997-02-03 | 1997-02-03 | 有機金属気相成長方法とその気相成長装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2056597A JPH10223539A (ja) | 1997-02-03 | 1997-02-03 | 有機金属気相成長方法とその気相成長装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10223539A true JPH10223539A (ja) | 1998-08-21 |
Family
ID=12030706
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2056597A Pending JPH10223539A (ja) | 1997-02-03 | 1997-02-03 | 有機金属気相成長方法とその気相成長装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10223539A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11293465A (ja) * | 1998-04-15 | 1999-10-26 | Ebara Corp | Cvd装置 |
| WO2006109562A1 (ja) * | 2005-04-07 | 2006-10-19 | Tohoku University | 成膜装置および成膜方法 |
| KR101062457B1 (ko) * | 2010-02-05 | 2011-09-05 | 엘아이지에이디피 주식회사 | 화학기상증착장치와 이를 위한 가스 공급방법 |
| WO2023035784A1 (zh) * | 2021-09-09 | 2023-03-16 | 苏州长光华芯光电技术股份有限公司 | 一种半导体结构的制备方法、半导体生长设备 |
-
1997
- 1997-02-03 JP JP2056597A patent/JPH10223539A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11293465A (ja) * | 1998-04-15 | 1999-10-26 | Ebara Corp | Cvd装置 |
| WO2006109562A1 (ja) * | 2005-04-07 | 2006-10-19 | Tohoku University | 成膜装置および成膜方法 |
| JP2006291258A (ja) * | 2005-04-07 | 2006-10-26 | Tohoku Univ | 成膜装置および成膜方法 |
| KR101011961B1 (ko) | 2005-04-07 | 2011-01-31 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 성막 장치 및 성막 방법 |
| KR101062457B1 (ko) * | 2010-02-05 | 2011-09-05 | 엘아이지에이디피 주식회사 | 화학기상증착장치와 이를 위한 가스 공급방법 |
| WO2023035784A1 (zh) * | 2021-09-09 | 2023-03-16 | 苏州长光华芯光电技术股份有限公司 | 一种半导体结构的制备方法、半导体生长设备 |
| EP4170060A4 (en) * | 2021-09-09 | 2024-01-10 | Suzhou Everbright Photonics Co., Ltd. | PRODUCTION METHOD FOR SEMICONDUCTOR STRUCTURE AND SEMICONDUCTOR GROWTH DEVICE |
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