JPH10223720A - 処理装置及びその方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 動作部が故障する前であって、しかも、メン
テナンスの必要性が高い時に、メンテナンスの実施を促
すことを可能とする。 【解決手段】 インタフェース部３２は、故障を予知す
るためのしきい値を入力する機能Ａ１と、このしきい値
を示すデータを集中制御部３３に送信する機能Ａ２と、
集中制御部３３から送られてくるメンテナンスアラーム
の発生を指示するデータを受信する機能Ａ３と、メンテ
ナンスアラームを発生する機能Ａ４とを有する。個別制
御部３１（ｎ）（ｎ＝１，２，…）は、動作部の動作回
数をカウントする機能Ｂ１と、この動作回数をモニタす
る機能Ｂ２と、この動作回数としきい値とを比較する機
能Ｂ３と、メンテナンスアラームの発生を指示するため
のデータを送信する機能Ｂ４とを有する。集中制御部３
３は、制御部３１とインタフェース部３２との間で、デ
ータを中継する機能Ｃ１と、その他のアラーム発生関連
機能Ｃ２とを有する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電気的固体製造装
置の機械的な動作を行う部分の故障の発生を予知するの
に適した処理装置及びその方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、集積回路等の半導体装置（半導
体デバイス）を製造する半導体製造装置は、直線運動や
回転運動等の機械的な動作を行う部分（以下「動作部」
という。）を多数有する。したがって、この半導体製造
装置においては、故障が発生する危険性が極めて高くな
る。

【０００３】半導体製造装置、言い換えれば、動作部が
故障すると、半導体装置の製造効率が低下する。したが
って、半導体製造装置を使用する場合は、動作部が故障
する前に部品交換等のメンテナンスを実施する必要があ
る。

【０００４】動作部が故障する前にメンテナンスを実施
するためには、故障が発生する危険性を予知する必要が
ある。この予知方法として、従来は、メンテナンスを実
施してから一定の期間が経過すると、故障が発生するも
のとみなす方法を採用していた。

【０００５】このような構成によれば、メンテナンスの
実施周期を適宜設定することにより、動作部の故障が発
生する前にメンテナンスを実施することができる。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな構成では、半導体製造装置を長時間稼働させるよう
な場合やフル稼働させるような場合、メンテナンスの実
施時期がくる前に、動作部が故障してしまうことがある
という問題があった。

【０００７】この問題を解消するために、メンテナンス
の実施周期を短くすると、今度は、半導体製造装置を短
時間しか稼働させないような場合に、メンテナンスを実
施する必要性がないにもかかわらず、実施しなければな
らないことがあるという問題があった。

【０００８】そこで、本発明は、動作部が故障する前で
あって、しかも、メンテナンスの実施を必要とする可能
性が高い時にメンテナンスの実施を促すことを可能とす
る処理装置及びその方法を提供することを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に請求項１記載の処理装置は、電気的固体製造装置の動
作部の動作回数を検出する動作回数検出手段と、この動
作回数検出手段により検出された動作回数と予め定めた
しきい値とを比較することにより所定の処理を実行する
処理手段とを備えたものである。

【００１０】この請求項１記載の処理装置では、動作回
数検出手段により動作部の動作回数が検出される。そし
て、処理手段により動作回数検出手段により検出された
動作回数と予め定めたしきい値とが比較され、この比較
結果に基づいて、所定の処理が実行される。これによ
り、動作部の動作回数という定量的なデータをもって、
所定の処理を実行することができる。

【００１１】請求項２記載の処理装置は、請求１記載の
装置において、処理手段が所定の処理として、動作部の
故障の発生を予知する故障予知処理を実行するように構
成されていることを特徴とする。

【００１２】この請求項２記載の処理装置では、動作回
数検出手段により検出された動作回数と予め定めたしき
い値との比較結果に基づいて、動作部の故障の発生が予
知される。これにより、動作部の動作回数という定量的
なデータをもって、動作部の故障の発生を予知すること
ができる。その結果、動作部が故障する前であって、し
かも、メンテナンスの必要性が高い時にメンテナンスの
実施を促すことが可能となる。

【００１３】請求項３記載の処理装置は、請求項２記載
の装置において、処理手段が、しきい値を設定するため
のしきい値設定手段と、動作回数検出手段により検出さ
れた動作回数としきい値設定手段により設定されたしき
い値とを比較することにより動作部の故障の発生を予知
する故障予知手段とを有することを特徴とする。

【００１４】この請求項３記載の処理装置では、故障を
予知するためのしきい値がしきい値設定手段により設定
される。そして、このしきい値設定手段により設定され
たしきい値と動作回数検出手段により検出された動作回
数とに基づいて、動作部の故障の発生が予知される。

【００１５】このような構成においては、しきい値設定
手段によりしきい値を自由に設定することができる。こ
れにより、動作部の稼働形態等に応じて、しきい値を自
由に変更することができる。その結果、動作部の稼働形
態等に最も適したしきい値を設定することができる。

【００１６】請求項４記載の処理方法は、電気的固体製
造装置の動作部の動作回数を検出する第１の工程と、こ
の第１の工程により検出された動作回数と予め定めたし
きい値とを比較することにより所定の処理を実行する第
２の工程とを備えたものである。

【００１７】この請求項４記載の処理方法でも、請求項
１記載の処理装置と同様に、動作部の動作回数という定
量的なデータをもって、所定の処理を実行することがで
きる。

【００１８】

【実施の形態】以下、図面を参照しながら、本発明の実
施の形態を詳細に説明する。

【００１９】図１は、本発明の一実施の形態に係る処理
装置の構成を示すブロック図である。なお、以下の説明
では、本発明を半導体製造装置の動作部の故障予知装置
に適用した場合を代表として説明する。

【００２０】図１は、この故障予知装置を備えた半導体
製造装置の制御系の構成を示す。すなわち、半導体製造
装置は、少なくとも機構系とこの機構系の動作を制御す
るための制御系とを有する。本実施の形態の故障予知装
置は、この制御系を使って構成される。したがって、図
１には、この制御系の構成を示す。

【００２１】ここで、図１の構成を説明する前に、この
図１の構成を分かりやすくするために、図２を参照しな
がら、図１の制御系を備えた半導体製造装置の概略を説
明する。図２は、この半導体製造装置の概略構成を示す
斜視図である。なお、図２には、半導体製造装置とし
て、例えば、ウェーハＷを処理するウェーハ処理装置を
代表として示す。このウェーハ処理装置としては、例え
ば、薄膜形成装置がある。

【００２２】図示の半導体製造装置（ウェーハ処理装
置）は、ウェーハＷを処理するための処理室１１，１２
と、ウェーハＷが収納されたカセット１３，１４を収納
するためのカセット収納室１５と、処理室１１，１２を
大気に触れないようにするためのロードロック室１６
と、ウェーハＷを搬送するためのウェーハ搬送ロボット
１７を有するウェーハ搬送室１８と、処理の済んだウェ
ーハＷを冷却するための冷却室１９，２０とを有する。

【００２３】上記構成において、ウェーハＷを処理する
ための動作を説明する。

【００２４】このウェーハ処理動作においては、まず、
処理室１１，１２と、ロードロック室１６と、ウェーハ
搬送室１８と、冷却室１９，２０とが真空状態に設定さ
れる。次に、カセット収納室１５のフロントシャッタ１
５１が開かれ、ウェーハＷが収納されたカセット１３，
１４がカセット収納室１５に搬送される。次に、フロン
トシャッタ１５１が閉じられ、カセット収納室１５が真
空状態に設定される。

【００２５】次に、ロードロック室１６のドア１６１，
１６２が開かれ、カセット収納室１５内のカセット１
３，１４がロードロック室１６に搬送される。次に、ロ
ードロック室１６のゲートバルブ１６３，１６４と処理
室１１，１２のゲートバルブ１１１，１２１が開かれ、
カセット１３，１４に装填されているウェーハＷがそれ
ぞれ搬送ロボット１７により処理室１１，１２に搬送さ
れる。次に、処理室１１，１２のゲートバルブ１１１，
１２１が閉じられ、ウェーハＷの処理が実行される。

【００２６】ウェーハＷの処理が終了すると、処理室１
１，１２のゲートバルブ１１１，１２１と冷却室１９，
２０のゲートバルブ１９１，２０１が開かれ、処理の済
んだウェーハＷがそれぞれ搬送ロボット１７により冷却
室１９，２０に搬送される。次に、冷却室１９，２０の
ゲートバルブ１９１，２０１が閉じられ、ウェーハＷの
冷却が実行される。ウェーハＷの冷却が終了すると、冷
却室１９，２０のゲートバルブ１９１，２０１とロード
ロック室１６のゲートバルブ１６３，１６４が開かれ、
冷却の済んだウェーハＷがカセット１３，１４に戻され
る。

【００２７】以下、同様に、カセット１３，１４に収納
されたすべてのウェーハＷの処理が終了するまで上述し
た処理が繰り返される。このようにしてすべてのウェー
ハＷの処理が終了すると、ロードロック室１６のドア１
６１，１６２が開かれ、カセット１３，１４がカセット
収納室１５に戻される。次に、カセット収納室１５のフ
ロントシャッタ１５１が開かれ、カセット１３，１４が
外部に取り出される。

【００２８】上述した半導体製造装置においては、本発
明が着目している機械的な動作を行う動作部として、例
えば、図３に示すような動作部がある。

【００２９】すなわち、この動作部としては、カセット
１３，１４をそれぞれ図示矢印ＣＸ１，ＣＸ２方向に直
線駆動するためのカセット送込み機構と、カセット１
３，１４を図示矢印ＣＺ方向に直線駆動するためのカセ
ット受渡し機構と、ウェーハ検出センサ２１，２２をそ
れぞれ図示矢印ＷＳ１，ＷＳ２方向に直線駆動するため
のウェーハ検出センサ移動機構と、ドア１６１，１６２
をそれぞれ図示矢印ＣＤ１，ＣＤ２方向に直線駆動する
ためのドア上下開閉機構と、ウェーハＷを図示矢印Ｘ
１，Ｘ２方向に直線駆動するためのウェーハ水平搬送機
構とがある。

【００３０】また、ウェーハＷを図示矢印Ｙ方向に回転
駆動するためのウェーハ回転搬送機構と、ウェーハＷを
図示矢印Ｚ方向に直線駆動するためのウェーハ上下搬送
機構と、カセット１９，２０を図示矢印ＣＥ方向に直線
駆動するためのカセット昇降機構と、ゲートバルブ１６
３，１６４，１１１，１２１，１９１，２０１をそれぞ
れ図示矢印ＧＶ１，ＧＶ２，ＧＶ５，ＧＶ４，ＧＶ６，
ＧＶ３方向に直線駆動するためのゲート開閉機構と、ウ
ェーハＷを図示矢印Ｘ１，Ｘ２方向に直線駆動するため
のウェーハ水平搬送機構と、フロントシャッタ１５１を
図示矢印ＦＳ方向に直線駆動するためのフロントシャッ
タ昇降機構と、ウェーハ搬送室１５の蓋１５１を図示矢
印ＴＭＲ方向に回転駆動するための搬送室蓋開閉機構と
がある。

【００３１】以上が、本実施の形態の故障予知装置を有
する半導体製造装置の一例の概略である。

【００３２】次に、図１に示す半導体製造装置の制御系
の構成を説明する。

【００３３】図１に示す半導体製造装置の制御系は、装
置の各部を制御するための制御部３１と、装置と操作者
とのインタフェースをなすインタフェース部３２と、制
御部３１とインタフェース部３２とを集中制御するため
の集中制御部（ＣＴＣコントローラ）３３とを有する。

【００３４】制御部３１は、ゲートバルブ１６３，１６
４，１１１，１２１，１９１，２０１の開閉を制御する
ためのゲートバルブ制御部３１（１）と、処理室１１，
１２の状態を制御するための処理室制御部３１（２）
と、各部の圧力を制御するための圧力制御部３１（３）
と、ウェーハ搬送ロボット１７を制御するためのロボッ
ト制御部３１（４）等を有する。なお、以下の説明で
は、各制御部３１（ｎ）（ｎ＝１，２，３，４，…）を
個別制御部という。

【００３５】インタフェース部３２は、操作画面を表示
するための画面表示部３２（１）と、ブザー音を発生す
るためのブザー３２（２）と、これらの動作を制御する
ための制御部３２（３）とを有する。

【００３６】ここで、各部の機能のうち、本発明の特徴
とする故障予知に関係する機能を説明する。

【００３７】インタフェース部３２は、各動作部ごとに
故障の発生を予知するためのしきい値Ｍ２を入力する機
能Ａ１と、入力されたしきい値Ｍ２を示すデータを集中
制御部３２に送信する機能Ａ２と、集中制御部３３から
送られてくるメンテナンスアラームの発生を指示するデ
ータを受信する機能Ａ３と、メンテナンスアラームを発
生する機能Ａ４とを有する。

【００３８】各個別制御部３１（ｎ）は、各動作部の動
作回数Ｍ１をカウントする機能Ｂ１と、このカウント機
能によってカウントされた動作回数Ｍ１をモニタする機
能Ｂ２と、上記カウント機能によってカウントされた動
作回数Ｍ１とインタフェース部３２で入力されたしきい
値Ｍ２とを比較することにより故障の発生を予知する機
能Ｂ３と、メンテナンスアラームの発生を指示するため
のデータを送信する機能Ｂ４とを有する。

【００３９】集中制御部３３は、制御部３１やインタフ
ェース部３２から送られてくるデータを中継する機能Ｃ
１と、その他のアラーム発生関連機能Ｃ２とを有する。

【００４０】上記構成において、動作を説明する。ま
ず、図４を参照しながら、本発明の特徴とする故障予知
に関係するインタフェース部３２の制御部３２（３）の
動作を説明する。

【００４１】図４は、制御部３２（３）の処理を示すフ
ローチャートである。なお、図には、本発明の特徴とす
る故障予知に関係する処理を中心に示す。図示の処理
は、例えば、メニュー画面の表示要求が発生することに
より実行される。ここで、メニュー画面とは、半導体製
造装置の動作メニューを選択するための画面である。

【００４２】この処理においては、制御部３２（３）
は、まず、メニュー画面を表示するための制御を実行す
る（ステップＳ１１）。この制御により、画面表示部３
２（１）にメニュー画面が表示される。

【００４３】図５は、このメニュー画面の一例を示す図
である。図示のごとく、このメニュー画面には、メニュ
ーとして、しきい値Ｍ２を設定するためのしきい値設定
メニューやウェーハの処理を指示するためのウェーハ処
理指示メニュー等が表示される。

【００４４】操作者は、このメニュー画面が表示される
と、希望するメニューを選択する。この選択操作は、例
えば、各メニューごとに表示されたメニュー選択釦４１
を押すことにより行われる。なお、以下の説明では、メ
ニューがしきい値設定メニューとウェーハ処理指示メニ
ューとの２つしか存在しないものとして説明する。これ
は、上記のごとく、本説明では、故障予知に関係する処
理を中心に説明するためである。

【００４５】操作者によってメニューが選択されると、
制御部３２（３）は、選択メニューがしきい設定メニュ
ーであるか、ウェーハ処理指示メニューであるかを判定
する（ステップＳ１２）。しきい値設定メニューである
場合は、制御部３２（３）は、動作部選択画面を表示す
るための制御を実行する（ステップＳ１３）。ここで、
動作部選択画面とは、動作部を選択するための画面であ
る。この制御により、画面表示部３２（１）に動作部選
択画面が表示される。

【００４６】図６は、この動作部選択画面の一例を示す
図である。図には、図３に示す動作方向と動作部とを表
示する例を示す。

【００４７】操作者は、この動作部選択画面が表示され
ると、希望する動作部を選択する。この選択操作は、例
えば、各動作部ごとに表示された動作部選択釦４２を押
すことにより行われる。

【００４８】動作部の選択操作が終了すると、制御部３
２（３）は、しきい値設定画面を表示するための制御を
実行する（ステップＳ１４）。ここで、しきい値設定画
面とは、しきい値Ｍ２を設定するための画面である。こ
の制御により、画面表示部３２（１）にしきい値設定画
面が表示される。

【００４９】図７は、このしきい値設定画面の一例を示
す図である。図には、動作部として、ウェーハＷを図２
に示す矢印Ｘ１方向に直線駆動するためのウェーハ水平
搬送機構（Ｘ１ａｘｉｓ）が選択された場合を示す。

【００５０】この場合のウェーハＷの移動方向として
は、各チャンバ方向のアウト（ＯＵＴ）移動／ウェーハ
検知位置移動のための前進方向「ＦＯＲＤ ＭＯＶ」
と、ホーム（ＨＯＭＥ）位置移動のための後進方向「Ｂ
ＡＣＫ ＭＯＶ」とがある。しきい値Ｍ２は、各方向ご
とに設定されている。

【００５１】図において、「ｓｅｔ」は、設定されたし
きい値Ｍ２を示し、「ａｃｔ」は検出された現在の動作
回数Ｍ１を示す。これらは、各方向「ＦＯＲＤ ＭＯ
Ｖ」，「ＢＡＣＫ ＭＯＶ」ごとに表示される。図に
は、しきい値Ｍ２を「０」から「９９９９９９９９９」
までの間で設定可能な場合を示す。但し、０が設定され
た場合は、メンテナンスアラームを発生しない場合を示
す。

【００５２】また、図には、前進方向「ＦＯＲＤ ＭＯ
Ｖ」のしきい値Ｍ２として、「１０００００００（１０
０万回）」を設定し、後進方向「ＢＡＣＫ ＭＯＶ」の
しきい値Ｍ２として、「５００００００（５００万
回）」を設定した場合を示す。さらに、図には、前進方
向「ＦＯＲＤ ＭＯＶ」の現在の動作回数Ｍ１が「８９
１５０」であり、後進方向「ＢＡＣＫ ＭＯＶ」の現在
の動作回数Ｍ１が「５５９６３」である場合を示す。

【００５３】図において、４３は、移動方向「ＦＯＲＤ
ＭＯＶ」，「ＢＡＣＫ ＭＯＶ」を選択するための方
向選択釦を示す。４４は、しきい値Ｍ２を入力するため
のテンキーを示す。４５は、テンキー４４により入力さ
れたしきい値Ｍ２を取り消すための取消し釦を示す。４
６は、テンキー４４に入力されたしきい値Ｍ２を確認す
るための確認釦を示す。

【００５４】操作者は、しきい値設定画面が表示される
と、しきい値Ｍ２を入力する。この入力操作は、例え
ば、次にようにして行われる。すなわち、操作者は、ま
ず、方向選択釦４３により希望する移動方向を選択す
る。次に、テンキー４４によって希望するしきい値Ｍ２
を入力する。次に、入力したしきい値Ｍ２が正しけれ
ば、確認釦４６を操作する。これにより、入力されたし
きい値Ｍ２が容認される。これに対し、入力したしきい
値Ｍ２が正しくなければ、取消し釦４５を操作する。こ
れにより、入力されたしきい値Ｍ２が取り消される。こ
のあと、再び、上述したような操作を実行することによ
り、希望するしきい値Ｍ２を入力することができる。こ
の入力操作は、しきい値Ｍ２の入力を希望する動作部が
複数存在する場合は、各動作部ごとに行われる。

【００５５】しきい値Ｍ２の入力操作が終了すると、制
御部３２（３）は、入力されたしきい値Ｍ２を示すデー
タＤ１を集中制御部３３に送信する（ステップＳ１
５）。このとき、動作部を示すデータＤ２も一緒に送信
する。この送信は、しきい値Ｍ２の入力が行われた動作
部が複数存在する場合は、各動作部ごとに行われる。

【００５６】集中制御部３３は、データＤ１，Ｄ２を受
信すると、これらを対応する個別制御部３１（ｎ）に伝
送する。図７の例の場合、動作部として、ウェーハ水平
搬送機構（Ｘ１ａｘｉｓ）が選択されているので、集中
制御部３３は、この動作部を管理するロボット制御部３
１（４）にデータＤ１，Ｄ２を送信する。なお、この処
理については、あとで、詳細に説明する。

【００５７】しきい値Ｍ２の入力が行われたすべての動
作部のデータＤ１，Ｄ２の送信が終了すると、制御部３
２（３）の処理は終了状態になる。

【００５８】これに対し、選択メニューがウェーハ処理
指示メニューである場合は、制御部３２（３）は、ウェ
ーハＷの処理を指示するためのデータＤ３を集中制御部
３３に送信する（ステップＳ１６）。集中制御部３３
は、このウェーハ処理指示データＤ３を受信すると、こ
れをすべての個別制御部３１（１），３１（２），…に
供給する。これにより、ウェーハＷの処理が開始され
る。このとき、各個別制御部３１（ｎ）では、詳細は後
述するが、しきい値Ｍ２と動作回数Ｍ１の比較処理が実
行される。

【００５９】次に、制御部３２（３）は、集中制御部３
３からメンテナンスアラームの発生を指示するデータＤ
４が送られてきたか否かを判定する（ステップＳ１
７）。このアラーム発生指示データＤ４が送られてこな
ければ、ウェーハ処理の終了要求が発生したか否かを判
定する（ステップＳ１８）。この終了要求が発生される
場合としては、例えば、すべてのウェーハＷの処理が終
了した場合に自動的に発生される場合と、操作者の操作
により強制的に発生される場合とある。終了要求が発生
しなければ、ステップＳ１７に戻り、アラーム発生指示
データＤ４の受信を待つ。これに対し、発生した場合
は、制御部３２（３）の処理は終了状態になる。

【００６０】アラーム発生指示データＤ４が送られてき
た場合は、画面制御部３２（３）は、メンテナンスアラ
ームを発生するための制御を実行する（ステップＳ１
９）。これにより、画面表示部３２（１）とブザー３２
（２）が駆動される。その結果、画面表示部３２１にメ
ンテナンスの必要な動作部のメンテナンスを促すための
メッセージが表示されるとともに、ブザー音が発せられ
る。

【００６１】この場合、メンテナンスの必要な動作部
は、アラーム発生指示データＤ４と一緒に送られてくる
動作部表示データＤ５に基づいて判定される。また、メ
ッセージとしては、例えば、「Ｘ１ａｘｉｓの前進方向
（ＦＯＲＤ ＭＯＶ）への動作回数が１０００万回を越
えました。メンテナンス実施時です。」というようなメ
ッセージが表示される。

【００６２】次に、制御部３２（３）は、ウェーハ処理
の終了要求が発生したか否かを判定する（ステップＳ２
０）。この判定は、終了要求が発生するまで続行され
る。終了要求が発生すると、制御部３２（３）の処理が
終了する。なお、この場合、ウェーハ処理の終了要求
は、メンテナンスを行うために操作者により発生させら
れる。以上が制御部３２（３）の処理である。

【００６３】次に、図８を参照しながら、個別制御部３
１（ｎ）の処理を説明する。図８は、個別制御部３１
（ｎ）の処理を示すフローチャートである。なお、図に
は、本発明の特徴とする故障予知に関係する処理を中心
に示す。図示の処理は、例えば、集中制御部３３からデ
ータが送られてくることにより実行される。

【００６４】この処理においては、個別制御部３１
（ｎ）は、まず、集中制御部３３から送られてきたデー
タがしきい値表示データＤ１であるか、ウェーハ処理指
示データＤ３であるかを判定する（ステップＳ３１）。
しきい値表示データＤ１である場合は、個別制御部３１
（ｎ）は、これを図示しない記憶部に書き込む（ステッ
プＳ３２）。この書込みは、しきい値表示データＤ１が
送られてきたすべての動作部について行われる。この場
合、しきい値表データＤ１が送られてきた動作部の判定
は、しきい値表示データＤ１と一緒に送られてくる動作
部表示データＤ２に基づいて行われる。

【００６５】図９は、しきい値表示データＤ１を記憶す
る記憶部の構成を示す図である。図示のごとく、記憶部
は、個別制御部３１（ｎ）が管理する各動作部Ｅ１，Ｅ
２，…ごとにしきい値表示データＤ１の記憶領域Ｆ１，
Ｆ２，…を有する。個別制御部３１（ｎ）は、しきい値
表示データＤ１が送られてくると、動作部表示データＤ
２によって示される動作部Ｅｍ（ｍ＝１，２，…）に対
応する記憶領域Ｆｍにしきい値表示データＤ１を書き込
む。この書込みが終了すると、この場合の個別制御部３
１（ｎ）の処理が終了する。

【００６６】これに対し、受信データがウェーハ処理指
示データＤ３である場合は、個別制御部３１（ｎ）は、
動作部Ｅｍが動作したか否かを判定する（ステップＳ３
３）。動作部Ｅｍが動作すると、個別制御部３１（ｎ）
は、この動作部Ｅｍの動作回数Ｍ１をインクリメントす
る（ステップＳ３４）。次に、個別制御部３１（ｎ）
は、動作回数Ｍ１がしきい値Ｍ２を越えたか否かを判定
する（ステップＳ３５）。この場合、しきい値Ｍ２は、
ステップＳ３２で記憶部に書き込まれたしきい値表示デ
ータＤ１によって表される。

【００６７】しきい値Ｍ２を越えない場合は、ウェーハ
処理の終了要求が発生したか否かを判定する（ステップ
Ｓ３６）。この終了要求が発生しない場合は、ステップ
３３に戻り、再び上述した処理を実行する。これに対
し、終了要求が発生した場合は、それまでカウントした
動作回数Ｍ１を示すデータＤ６を図示しない記憶部に書
き込む。これにより、次にウェーハＷの処理が実行され
る場合は、この記憶部に書き込まれた動作回数Ｍ１から
カウントが開始される。

【００６８】図１０は、動作回数表示データＤ６を記憶
する記憶部の構成を示す図である。図示のごとく、記憶
部は、個別制御部３１（ｎ）が管理する各動作部Ｅ１，
Ｅ２，…ごとに動作回数表示データＤ６の記憶領域Ｇ
１，Ｇ２，…を有する。個別制御部３１（ｎ）は、終了
要求が発生すると、動作回数表示データＤ６を対応する
記憶領域Ｇｍに書き込む。これにより、次回、ウェーハ
Ｗの処理を行う場合は、このデータＤ６によって示され
る動作回数Ｍ１からカウントが開始される。この書込み
が終了すると、この場合の個別制御部３１（ｎ）の処理
が終了する。

【００６９】これに対し、動作回数Ｍ１がしきい値Ｍ２
を越えると、個別制御部３１（ｎ）は、メンテナンスア
ラームの発生を指示するデータＤ４を集中制御部３３に
送信する（ステップＳ３８）。次に、個別制御部３１
（ｎ）は、このアラーム発生指示データＤ４を送信した
動作部の動作回数Ｍ１を０にリセットする（ステップＳ
３９）。これにより、次回、ウェーハＷの処理を行う場
合は、当該動作部の動作回数Ｍ１は０からカウントされ
る。この処理が終了すると、個別制御部３１（１）の処
理が終了する。以上の処理は、各動作部ごとに行われ
る。

【００７０】次に、図１１を参照しながら、集中制御部
３３の動作を説明する。図１１は、集中制御部３３の処
理を示すフローチャートである。なお、図１１には、集
中制御部３３の処理のうち、本発明の特徴とする故障予
知に関係する処理を中心に示す。

【００７１】図示の処理は、データを受信することによ
り実行される。この処理においては、集中制御部３３
は、まず、受信データの送信元が制御部３２（３）であ
るか、個別制御部３１（ｎ）であるかを判定する（ステ
ップＳ４１）。制御部３２（３）である場合は、集中制
御部３３は、受信データがしきい値表示データＤ１であ
るか、ウェーハ処理指示データＤ３であるかを判定する
（ステップＳ４２）。

【００７２】しきい値表示データＤ１である場合は、集
中制御部３３は、このデータＤ１を送るべき個別制御部
３１（ｎ）を判定する。この判定は、しきい値表示デー
タＤ１と一緒に送られてきた動作部表示データＤ２に基
づいて行われる。次に、集中制御部３３は、判定した個
別制御部３１（ｎ）にデータＤ１，Ｄ２を送信する（ス
テップＳ４４）。以上により、この場合は、集中制御部
３３の処理が終了する。

【００７３】これに対し、受信データがウェーハ処理指
示データＤ３である場合は、集中制御部３３は、このデ
ータＤ３をすべての個別制御部３１（１），…，３１
（Ｎ）に伝送する（ステップＳ４５）。以上により、こ
の場合は、集中制御部３３の処理が終了する。

【００７４】受信データの送信元が個別制御部３１
（ｎ）である場合は、集中制御部３３は、受信データを
制御部３２（３）に伝送する（ステップＳ４６）。この
受信データは、アラーム発生指示データＤ４と動作部表
示データＤ５とからなる。以上により、この場合は、集
中制御部３３の処理が終了する。

【００７５】以上詳述した本実施の形態によれば、動作
部の動作回数Ｍ１を検出し、検出した動作回数Ｍ１と予
め定めたしきい値Ｍ２とを比較することにより、動作部
の故障の発生を予知するようにしたので、動作回数Ｍ１
という定量的なデータをもって、故障の発生を予知する
ことができる。これにより、動作部の故障の発生の予知
能力を高めることができるので、動作部が故障する前で
あって、しかも、メンテナンスを必要とする可能性が高
い時にメンテナンスの実施を促すことができる。

【００７６】また、本実施の形態によれば、しきい値Ｍ
１の設定手段を設けるようにしたので、このしきい値Ｍ
１を自由に変更することができる。これにより、半導体
製造装置の稼働形態等に合わせてしきい値Ｍ１を設定す
ることができるので、故障が発生する前にメンテナンス
を促すことができる可能性を高めることができる。

【００７７】また、本実施の形態によれば、メンテナン
スアラームを発生するためのブザー３２（２）を設ける
ようにしたので、メンテナンスアラームを画像だけでな
く、音によっても発生することができる。これにより、
操作者が半導体製造装置から離れている場合であって
も、操作者に故障が発生する危険性を知らせることがで
きる。

【００７８】以上、本発明の一実施の形態を詳細に説明
したが、本発明は、上述したような実施の形態に限定さ
れるものではない。

【００７９】例えば、先の実施の形態では、本発明を、
半導体装置を製造する半導体製造装置の故障予知装置及
びその方法に適用する場合を説明した。しかしながら、
本発明は、半導体装置以外の電気的固体装置を製造する
電気的固体製造装置の故障予知装置及びその方法にも適
用することができる。例えば、本発明は、電気的固体装
置として、液晶ディスプレイ装置を製造する液晶ディス
プレイ製造装置の故障予知装置及びその方法にも適用す
ることができる。

【００８０】また、先の実施の形態では、本発明を動作
部の故障の発生を予知する故障予知装置及びその方法に
適用する場合を説明した。しかしながら、本発明は、故
障予知装置及びその方法以外の処理装置及びその方法に
も適用することができる。

【００８１】このほかにも、本発明は、その要旨を逸脱
しない範囲で種々様々変形実施可能なことは勿論であ
る。

【００８２】

【発明の効果】以上詳述したように請求項１記載の処理
装置及び請求項４記載の処理方法によれば、動作部の動
作回数を検出し、検出した動作回数と予め定めたしきい
値とを比較することにより所定の処理を実行するように
したので、動作回数という定量的なデータをもって、所
定の処理を実行することができる。

【００８３】また、請求項２記載の処理装置によれば、
所定の処理として、動作部の故障の発生を予知する予知
処理を実行するようにしたので、動作回数という定量的
なデータをもって、故障の発生を予知することができ
る。これにより、故障の発生の予知能力を高めることが
できるので、動作部が故障する前であって、しかも、メ
ンテナンスを必要とする可能性が高い時にメンテナンス
の実施を促すことができる。

【００８４】また、請求項３記載の処理装置によれば、
しきい値の設定手段を設けるようにしたので、このしき
い値を自由に変更することができる。これにより、電気
的固体製造装置の稼働形態等に合わせてしきい値を設定
することができるので、故障が発生する前にメンテナン
スを促すことができる可能性を高めることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施の形態の構成を示すブロック図
である。

【図２】本発明が適用される半導体製造装置の一例の構
成を示す図である。

【図３】図２に示す半導体製造装置の動作部の種類を説
明するための図である。

【図４】一実施の形態の動作を説明するための図で、特
に、制御部の処理を示すフローチャートである。

【図５】一実施の形態の動作を説明するための図で、特
に、メニュー画面の一例を示す図である。

【図６】一実施の形態の動作を説明するための図で、特
に、動作部選択画面の一例を示す図である。

【図７】一実施の形態の動作を説明するための図で、特
に、しきい値設定画面の一例を示す図である。

【図８】一実施の形態の動作を説明するための図で、特
に、個別制御部の処理を示すフローチャートである。

【図９】一実施の形態の動作を説明するための図で、特
に、故障の発生を予知するためのしきい値の記憶構成を
示す図である。

【図１０】一実施の形態の動作を説明するための図で、
特に、動作部の動作回数の記憶構成を示す図である。

【図１１】一実施の形態の動作を説明するための図で、
特に、集中制御部の処理を示すフローチャートである。

【符号の説明】

１１，１２…処理室、１３，１４…カセット、１５…カ
セット収納室、１６…ロードロック室、１７…ウェーハ
搬送ロボット、１８…ウェーハ搬送室、１９，２０…冷
却室、２１，２２…ウェーハ検出センサ、３１…制御
部、３１（１）〜３１（Ｎ）…個別制御部、３２…イン
タフェース部、３２（１）…画面表示部、３２（２）…
ブザー、３２（３）…制御部、３３…集中制御部。

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電気的固体製造装置の機械的な動作を行
   う部分の動作回数を検出する動作回数検出手段と、 この動作回数検出手段により検出された動作回数と予め
   定めたしきい値とを比較することにより所定の処理を実
   行する処理手段とを備えたことを特徴とする処理装置。
2. 【請求項２】 前記処理手段は、前記所定の処理とし
   て、前記動作部の故障の発生を予知する故障予知処理を
   実行するように構成されていることを特徴とする請求項
   １記載の処理装置。
3. 【請求項３】 前記処理手段は、 前記しきい値を設定するためのしきい値設定手段と、 前記動作回数検出手段により検出された動作回数と前記
   しきい値設定手段により設定されたしきい値とを比較す
   ることにより前記動作部の故障の発生を予知する故障予
   知手段とを有することを特徴とする請求項２記載の処理
   装置。
4. 【請求項４】 電気的固体製造装置の機械的な動作を行
   う部分の動作回数を検出する第１の工程と、 この第１の工程により検出された動作回数と予め定めた
   しきい値とを比較することにより所定の処理を実行する
   第２の工程とを備えたことを特徴とする処理方法。