JPH1022423A - Ｓｏｊパッケージ用ｉｃソケット - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電源電圧変動を抑えることによって電源ノイ
ズを抑制する。 【解決手段】 それぞれＳＯＪパッケージ１８のデバイ
スリード１９に対応する複数の接点リード１１を保持す
る２つのハウジング１０が、接点リード１１の先端部１
１ａを対向させてプリント回路基板１５に固定される。
接点リード１１の先端部１１ａはハウジング１０の底部
においてハウジング１０の側方に突出し、プリント回路
基板１５の上面に設けられた接点パターン１６と接触す
る。ＳＯＪパッケージ１８を、その上面をプリント回路
基板１５に向けて各ハウジング１０の間に装着すると、
接点リード１１の先端部１１ａはデバイスリード１９の
根元部と接触し、ＳＯＪパッケージ１８とプリント回路
基板１５とが電気的に接続される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、リードがＪ字状に
曲げられた半導体パッケージであるＳＯＪ（Small Outl
ine J-bend）パッケージをプリント回路基板に着脱自在
に実装する際に用いられるＩＣソケットに関する。

【０００２】

【従来の技術】図５は、従来のＳＯＪパッケージ用ＩＣ
ソケットの断面図であり、プリント回路基板に実装さ
れ、ＳＯＪパッケージが装着された状態を示している。

【０００３】図５に示すように、このＩＣソケットは、
ＳＯＪパッケージ１１８がその底面から着脱自在に装着
される凹部１１０ａが設けられた樹脂製のハウジング１
１０と、インサート成形によりハウジング１１０と一体
成形された複数の接点リード１１１とを有する。接点リ
ード１１１は、ＳＯＪパッケージ１１８のデバイスリー
ド１１９の位置に対応してハウジング１１０の両側部に
設けられ、その先端部が凹部１１０ａの側壁から突出し
てハウジング１１０に保持されているとともに、根元部
はハウジング１１０の底面から突出している。

【０００４】上記構成に基づき、接点リード１１１の根
元部をプリント回路基板１１５のリード穴１１５ａに挿
入してはんだ付けし、ハウジング１１０を固定すると、
接点リード１１１はプリント回路基板１１５内の配線パ
ターン（不図示）と電気的に接続される。そして、ハウ
ジング１１０の凹部１１０ａにＳＯＪパッケージ１１８
をその底面側から挿入すると、ＳＯＪパッケージ１１８
のデバイスリード１１９が接点リード１１１と接触し、
これによってＳＯＪパッケージ１１８はＩＣソケットを
介してプリント回路基板１１５と電気的に接続される。

【０００５】プリント回路基板１１５の裏面には、プリ
ント回路基板１１５からの電源ノイズを抑制するための
チップコンデンサ１１７が実装され、このチップコンデ
ンサ１１７はプリント回路基板１１５内の配線パターン
を介して接点リード１１１と電気的に接続されている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来のＳＯＪパッケージ用ＩＣソケットでは、電源電
圧変動の問題があった。

【０００７】ＩＣソケットに起因する電源電圧変動ΔＶ
は、電流の変化量（ｄｉ／ｄｔ）と、ＳＯＪパッケージ
とプリント回路基板との間のインダクタンスＬによって
決定され、 ΔＶ＝Ｌ・（ｄｉ／ｄｔ） …（１） で表される。

【０００８】（１）式のインダクタンスＬは、ＳＯＪパ
ッケージのデバイスリードの根元から、接点リードのプ
リント回路基板との接続点までの距離によって定まる。
すなわちインダクタンスＬに影響を与える距離は、図５
において、ＳＯＪパッケージ１１８のデバイスリード１
１９の根元から接点リード１１１との接触部までの距離
ａ１と、接点リード１１１のデバイスリード１１９との
接触部からプリント回路基板１１５の上面でのはんだ付
け部までの距離ａ２とを加えた距離である。なお、厳密
にはプリント回路基板１１５の上面での接点リード１１
とのはんだ付け部からチップコンデンサ１１７までの距
離もインダクタンスＬに関係してくるが、この間はパタ
ーン面積を十分に大きくしているので、この間でのイン
ダクタンスＬは無視できる。

【０００９】一般的なＳＯＪパッケージ用ＩＣソケット
では、ａ１＝１〜２ｍｍ、ａ２＝１０〜２０ｍｍであ
り、インダクタンスＬに影響を与える距離は１１〜２２
ｍｍ程度となる。そのため、例えば、ＳＯＪパッケージ
が約２００ＭＨｚ以上の高周波数で動作するＲＡＭであ
る場合には、数百ｍＶの電源電圧変動が生じる。このよ
うな電源電圧変動は、ＳＯＪパッケージ内の回路あるい
は他の回路に影響を与えて誤動作を引き起こす場合があ
る。

【００１０】そこで本発明は、電源電圧変動を抑えるこ
とによって電源ノイズを抑制するＳＯＪパッケージ用Ｉ
Ｃソケットを提供することを目的とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本発明のＳＯＪパッケージ用ＩＣソケットは、ＳＯＪパ
ッケージのデバイスリードが電気的に接続される接点パ
ターンが上面に設けられたプリント回路基板に実装さ
れ、前記ＳＯＪパッケージがその上面を前記プリント回
路基板に向けて着脱自在に装着されるＩＣソケットであ
って、前記デバイスリードの配列に対応する複数の接点
リードを保持し、前記プリント回路基板に固定されるハ
ウジングを有し、前記各接点リードは、それぞれ先端部
が前記接点パターン及び前記デバイスリードと接触する
ように、前記先端部が前記ハウジングの底部において前
記デバイスリード側に突出していることを特徴とする。

【００１２】上記のとおり構成された本発明では、接点
リードはその先端部がハウジングの底部においてＳＯＪ
パッケージのデバイスリード側に突出しており、ハウジ
ングをプリント回路基板に固定することによって接点リ
ードの先端部がプリント回路基板の接点パターンと接触
し、ＳＯＪパッケージをその上面から装着することによ
って接点リードの先端部がデバイスリードと接触する。
このように、ＳＯＪパッケージとプリント回路基板との
電気的接続は接点リードの先端部のみでなされ、しかも
デバイスリードの根元部分が接点リードの先端部と接触
するため、ＳＯＪパッケージとプリント回路基板との間
の電気伝導部の距離が短くなり、インダクタンス成分が
小さくなる。その結果、電源電圧変動が抑えられ、電源
ノイズの発生が抑制される。

【００１３】また、接点リードを、その先端部が弾性変
位可能にハウジングに保持することで、接点リードと接
点パターンとの接触が良好に行われる。この場合、ハウ
ジングがプリント回路基板に固定されていない状態では
接点リードの先端部がハウジングの底面から突出するよ
うに、接点リードをハウジングに保持することで、接点
リードと接点パターンと接触がより確実になされる。さ
らにこの場合には、ハウジングをねじでプリント回路基
板に固定することで、ハウジングをプリント回路基板に
密着して固定でき、接点パターンへの接点リードの押圧
力が効果的に作用する。

【００１４】さらに、接点リードの先端部を平板状とす
ることにより、デバイスリードと接点パターンとの間の
電気伝導部の断面積が大きくなり、電源電圧変動に影響
を与えるインダクタンス成分がより低下される。また、
ハウジングをデバイスリードの列ごとに別体に構成し、
それぞれが独立してプリント回路基板に固定されること
で、ＳＯＪパッケージの種類に応じてハウジングの間隔
を設定することができるので、汎用性が向上する。

【００１５】

【発明の実施の形態】次に、本発明の実施形態について
図面を参照して説明する。

【００１６】図１は、本発明のＳＯＪパッケージ用ＩＣ
ソケットの一実施形態の断面図であり、プリント回路基
板に実装され、ＳＯＪパッケージが装着された状態を示
している。また、図２は、図１に示したＩＣソケットを
構成する２つのハウジングのうち、１つのハウジングに
ついての一部を破断した斜視図である。

【００１７】図１に示すように、本例のＩＣソケット
は、ともに樹脂等の絶縁材料で成形され、ＳＯＪパッケ
ージ１８が間に着脱自在に装着されるように間隔をおい
てプリント回路基板１５に固定される同一構造の２つの
ハウジング１０で構成される。ハウジング１０は、図２
に示すように概ね直方体形状の部材で、その両端部に
は、プリント回路基板１５にハウジング１０を固定する
ためのねじ１２が挿通されるねじ孔が形成されたフラン
ジ部１０ｂが一体的に設けられている。また、ハウジン
グ１０には、その上面及び側面に開口する切込み１０ａ
が、ＳＯＪパッケージ１８のデバイスリード１９の配列
ピッチと等しいピッチで設けられている。

【００１８】これら切込み内１０ａには、それぞれ金属
製の接点リード１１が配置されている。各接点リード１
１は、インサート成形によってハウジング１０と一体成
形され、ハウジング１０の底部に保持されている。接点
リード１１の根元部はハウジング１０の底面から突出
し、ハウジング１０をプリント回路基板１５に固定する
際には、プリント回路基板１５のリード穴１５ａに挿入
される。また、接点リード１１は、ハウジング１０に保
持された部分から切込み１０ａの内部でさらに上方に延
びた後、Ｓ字状に屈曲して、先端部１１ａがハウジング
１０の底部において側方から突出する形状となってい
る。これにより、接点リード１１は先端部１１ａが弾性
変位可能にハウジング１０に保持され、接点リード１１
と後述する接点パターンとの接触が良好になされる。

【００１９】一方、プリント回路基板１５の上面には、
接点リード１１を介してデバイスリード１９と電気的に
接続される接点パターン１６がＡｕメッキ等により形成
されている。この接点パターン１６は、ハウジング１０
をプリント回路基板１５に固定することで、接点リード
１１の先端部１１ａと接触される。

【００２０】ハウジング１０がプリント回路基板１５に
実装されていない状態では、図３に示すように、接点リ
ード１１の先端部１１ａの最下端位置は、ハウジング１
０の底面よりも０．５〜１．０ｍｍ低い位置にある。そ
のため、ハウジング１０をプリント回路基板１５に実装
すると、接点リード１１はプリント回路基板１５の接点
パターン１６を押圧し、接点パターン１６には接点リー
ド１１のばね力が作用する。従って、ハウジング１０を
プリント回路基板１５に固定したときの接点リード１１
と接点パターン１６との電気的接続が確実になされる。

【００２１】プリント回路基板１５の裏面には、チップ
コンデンサ１７が実装されている。これは、プリント回
路基板１５からの電源ノイズを抑制するためのものであ
り、スルーホール１５ｂを介して接点パターン１６と接
続されている。

【００２２】上記構成に基づき、２つのハウジング１０
は、それぞれの接点リード１１を互いに対向させた状態
で、接点リード１１の根元部をプリント回路基板１５の
リード穴１５ａに挿入させて、ねじ１２によりプリント
回路基板１５に固定される。これにより、接点パターン
１６と接点リード１１とが接触されるが、ハウジング１
０をプリント回路基板１５に確実に密着させて固定でき
るので、接点パターン１６には接点リード１１の先端部
１１ａの押圧力が効果的に作用する。ハウジング１０の
プリント回路基板１５への固定の際には、ねじ１２によ
る固定に加え、リード穴１５ａの内部においても、接点
リード１１とプリント回路基板１５とが固定される。

【００２３】そして、これら２つのハウジング１０の間
に、ＳＯＪパッケージ１８がその上面をプリント回路基
板１５に向けて装着され、ＳＯＪパッケージ１８のデバ
イスリード１９とハウジング１０の接点リード１１とが
接触される。

【００２４】この際、接点リード１１の先端部１１ａは
ハウジング１０の底部において側方に突出しており、こ
の部分が図１に示したように、ＳＯＪパッケージ１８の
デバイスリード１９及びプリント回路基板１５の接点パ
ターン１６と接触される。従って、ＳＯＪパッケージ１
８とプリント回路基板１５との間のインダクタンス成分
に影響を与える電気伝導部の距離であるｂ１＋ｂ２、す
なわち、デバイスリード１９の根元から接点リード１１
との接触部までの距離ｂ１と、接点リード１１のデバイ
スリード１９との接触部から接点パターン１６との接触
部までの距離ｂ２との和を、従来のＩＣパッケージに比
べて大幅に小さくすることができる。具体的には、ｂ１
＝０．５〜１ｍｍ、ｂ２＝２〜４ｍｍとなり、ｂ１＋ｂ
２＝２．５〜５ｍｍとなる。これにより電源電圧変動が
抑えられ、結果的に、電源ノイズの発生を抑えて安定し
た動作を達成できるようになる。特に、この電源ノイズ
の抑制は、ＳＯＪパッケージ１８として２００ＭＨｚ以
上の高速で動作するＲＡＭなどに使用した場合に有効で
ある。

【００２５】また、ハウジング１０をＳＯＪパッケージ
１８のデバイスリード１９の列ごとに別体とし、それぞ
れを独立してプリント回路基板１５に固定しているた
め、２つのハウジング１０の間隔を適宜設定することに
よって、異なる種類のＳＯＪパッケージ１８についても
対応できる。汎用性を考慮しなければ、２つのハウジン
グ１０を一体とした構造としても、本発明は有効であ
る。このような構造とすることで、種々のＳＯＪパッケ
ージ１８に対する汎用性は犠牲とされるが、プリント回
路基板１５への固定が容易になる。

【００２６】上述した実施形態では、接点リード１１
を、細線を屈曲させた形状のものとして示したが、図４
に示すように、デバイスリードと接触する先端部２１ａ
が平板状の接点リード２１としてもよい。このような構
成は、デバイスリードと接点パターンとの間の電気伝導
部の断面積が大きくなり、インダクタンス成分をより低
下させることができ、好ましい。もちろん、接点リード
の形状はこれらに限られるものではない。

【００２７】

【発明の効果】以上説明したとおり本発明は、ＳＯＪパ
ッケージがその上面をプリント回路基板に向けて装着さ
れ、ＳＯＪパッケージのデバイスリードと接触する接点
リードの先端部がプリント回路基板の接点パターン及び
ＳＯＪパッケージのデバイスリードと接触するように、
ハウジングの底部において接点リードの先端部がデバイ
スリード側に突出することにより、ＳＯＪパッケージと
プリント回路基板との間のインダクタンス成分を小さく
することができる。その結果、電源電圧変動が抑えら
れ、電源ノイズの発生を抑制することができる。

【００２８】また、接点リードを、その先端部が弾性変
位可能にハウジングに保持することで、接点リードと接
点パターンとの接触を良好に行うことができる。この場
合、ハウジングがプリント回路基板に固定されていない
状態では接点リードの先端部がハウジングの底面から突
出するように、接点リードをハウジングに保持すること
で、接点リードと接点パターンと接触をより確実に行う
ことができる。さらにこの場合には、ハウジングをねじ
でプリント回路基板に固定することで、接点パターンへ
の接点リードの押圧力を効果的に作用させることができ
る。

【００２９】さらに、接点リードの先端部を平板状とす
ることにより電源電圧変動に影響を与えるインダクタン
ス成分をより低下することができるし、ハウジングをデ
バイスリードの列ごとに別体に構成し、それぞれが独立
してプリント回路基板に固定されることで、汎用性を向
上することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のＳＯＪパッケー用ＩＣソケットの断面
図である。

【図２】図１に示したＩＣソケットを構成する２つのハ
ウジングのうち、１つのハウジングについての一部を破
断した斜視図である。

【図３】図１に示したＩＣソケットのハウジングの、プ
リント回路基板へ実装されていない状態での断面図であ
る。

【図４】本発明のＳＯＪパッケージ用ＩＣソケットの接
点リードの先端部の形状の他の例を示す拡大斜視図であ
る。

【図５】従来のＳＯＪパッケージ用ＩＣソケットの断面
図である。

【符号の説明】

１０ ハウジング １０ａ 切込み １０ｂ フランジ部 １１，２１ 接点リード １１ａ，２１ａ 先端部 １２ ねじ １５ プリント回路基板 １６ 接点パターン １８ ＳＯＪパッケージ １９ デバイスリード

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ＳＯＪパッケージのデバイスリードが電
   気的に接続される接点パターンが上面に設けられたプリ
   ント回路基板に実装され、前記ＳＯＪパッケージがその
   上面を前記プリント回路基板に向けて着脱自在に装着さ
   れるＩＣソケットであって、 前記デバイスリードの配列に対応する複数の接点リード
   を保持し、前記プリント回路基板に固定されるハウジン
   グを有し、 前記各接点リードは、それぞれ先端部が前記接点パター
   ン及び前記デバイスリードと接触するように、前記先端
   部が前記ハウジングの底部において前記デバイスリード
   側に突出していることを特徴とするＳＯＪパッケージ用
   ＩＣソケット。
2. 【請求項２】 前記接点リードは、先端部が弾性変位可
   能に前記ハウジングに保持されている請求項１に記載の
   ＳＯＪパッケージ用ＩＣソケット。
3. 【請求項３】 前記接点リードの先端部は、前記ハウジ
   ングが前記プリント回路基板に固定されていない状態で
   は前記ハウジングの底面から突出しており、前記プリン
   ト回路基板に固定されることによって、前記接点パター
   ンに押圧される請求項２に記載のＳＯＪパッケージ用Ｉ
   Ｃソケット。
4. 【請求項４】 前記ハウジングは、ねじにより前記プリ
   ント回路基板に固定される請求項３に記載のＳＯＪパッ
   ケージ用ＩＣソケット。
5. 【請求項５】 前記接点リードの先端部は平板状である
   請求項１ないし４のいずれか１項に記載のＳＯＪパッケ
   ージ用ＩＣソケット。
6. 【請求項６】 前記ハウジングは、前記デバイスリード
   の列ごとに別体に構成され、それぞれが独立して前記プ
   リント回路基板に固定される請求項１ないし５のいずれ
   か１項に記載のＳＯＪパッケージ用ＩＣソケット。