JPH10226769A - フィルム状接着剤及び接続方法 - Google Patents
フィルム状接着剤及び接続方法Info
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- JPH10226769A JPH10226769A JP9032003A JP3200397A JPH10226769A JP H10226769 A JPH10226769 A JP H10226769A JP 9032003 A JP9032003 A JP 9032003A JP 3200397 A JP3200397 A JP 3200397A JP H10226769 A JPH10226769 A JP H10226769A
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- adhesive
- film
- resin composition
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
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- Adhesive Tapes (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 接続部での接続抵抗の増大や接着剤の剥離が
なく、接続信頼性が大幅に向上する回路板の製造を可能
とするフィルム状接着剤を提供する。 【解決手段】 フェノキシ樹脂、アクリルゴムを酢酸エ
チルに溶解し溶液を得た。マイクロカプセル型潜在性硬
化剤を含有する液状エポキシこの溶液に加え、撹拌し、
溶融シリカを接着剤組成物１００重量部に対して６０重
量部分散してフィルム塗工用溶液を得、溶液から接着フ
ィルム１を作製した。接着フィルム１の作成において溶
融シリカを分散する代わりにニッケル粒子分散する以外
は、同様な方法で厚み２５μｍの接着フィルム２を作製
した。接着フィルム１と接着フィルム２をラミネートし
てフィルム状接着剤を得た。フィルム状接着剤の接着フ
ィルム２をＮｉ／ＡｕめっきＣｕ回路プリント基板に貼
付け、接着フィルム１側にチップを対向し、チップのバ
ンプとＮｉ／ＡｕめっきＣｕ回路プリント基板の位置あ
わせを行い、加熱、加圧を行い接続を行う。
なく、接続信頼性が大幅に向上する回路板の製造を可能
とするフィルム状接着剤を提供する。 【解決手段】 フェノキシ樹脂、アクリルゴムを酢酸エ
チルに溶解し溶液を得た。マイクロカプセル型潜在性硬
化剤を含有する液状エポキシこの溶液に加え、撹拌し、
溶融シリカを接着剤組成物１００重量部に対して６０重
量部分散してフィルム塗工用溶液を得、溶液から接着フ
ィルム１を作製した。接着フィルム１の作成において溶
融シリカを分散する代わりにニッケル粒子分散する以外
は、同様な方法で厚み２５μｍの接着フィルム２を作製
した。接着フィルム１と接着フィルム２をラミネートし
てフィルム状接着剤を得た。フィルム状接着剤の接着フ
ィルム２をＮｉ／ＡｕめっきＣｕ回路プリント基板に貼
付け、接着フィルム１側にチップを対向し、チップのバ
ンプとＮｉ／ＡｕめっきＣｕ回路プリント基板の位置あ
わせを行い、加熱、加圧を行い接続を行う。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えばフリップチ
ップ実装方式により半導体チップを基板と接着剤で接着
固定すると共に両者の電極同士を電気的に接続するため
に使用されるフィルム状接着剤及び回路部材の接続方法
に関する。
ップ実装方式により半導体チップを基板と接着剤で接着
固定すると共に両者の電極同士を電気的に接続するため
に使用されるフィルム状接着剤及び回路部材の接続方法
に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体実装分野では、低コスト化・高精
化に対応した新しい実装形態としてＩＣチップを直接プ
リント基板やフレキシブル配線板に搭載するフリップチ
ップ実装が注目されている。フリップチップ実装方式と
しては、チップの端子にはんだバンプを設け、はんだ接
続を行う方式や導電性接着剤を介して電気的接続を行う
方式が知られている。これらの方式では、接続するチッ
プと基板の熱膨張係数差に基づくストレスが、各種環境
下に曝した場合、接続界面で発生し接続信頼性が低下す
るという問題がある。このため、接続界面のストレスを
緩和する目的で一般にエポキシ樹脂系のアンダフィル材
をチップ／基板の間隙に注入する方式が検討されてい
る。しかし、このアンダフィルの注入工程は、プロセス
を煩雑化し、生産性、コストの面で不利になるという問
題がある。このような問題を解決すべく最近では、異方
導電性と封止機能を有する異方導電性接着剤を用いたフ
リップチップ実装が、プロセス簡易性という観点から注
目されている。
化に対応した新しい実装形態としてＩＣチップを直接プ
リント基板やフレキシブル配線板に搭載するフリップチ
ップ実装が注目されている。フリップチップ実装方式と
しては、チップの端子にはんだバンプを設け、はんだ接
続を行う方式や導電性接着剤を介して電気的接続を行う
方式が知られている。これらの方式では、接続するチッ
プと基板の熱膨張係数差に基づくストレスが、各種環境
下に曝した場合、接続界面で発生し接続信頼性が低下す
るという問題がある。このため、接続界面のストレスを
緩和する目的で一般にエポキシ樹脂系のアンダフィル材
をチップ／基板の間隙に注入する方式が検討されてい
る。しかし、このアンダフィルの注入工程は、プロセス
を煩雑化し、生産性、コストの面で不利になるという問
題がある。このような問題を解決すべく最近では、異方
導電性と封止機能を有する異方導電性接着剤を用いたフ
リップチップ実装が、プロセス簡易性という観点から注
目されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、チップ
を異方導電接着剤を介して直接基板に搭載する場合、温
度サイクル試験下ではチップと基板の熱膨張係数差に基
づくストレスが接続部において生じ、熱衝撃試験、ＰＣ
Ｔ試験、はんだバス浸漬試験などの信頼性試験を行うと
接続抵抗の増大や接着剤の剥離が生じるという問題があ
る。また、チップの接続端子に突起電極が形成されてい
る場合では、信頼性試験においてチップと基板の熱膨張
係数差に基づくストレスが突起電極とチップ界面に集中
し、突起電極がチップ電極界面から剥離し、導通不良が
生じるという問題がある。本発明は、接続部での接続抵
抗の増大や接着剤の剥離がなく、接続信頼性が大幅に向
上する回路板を提供するものである。
を異方導電接着剤を介して直接基板に搭載する場合、温
度サイクル試験下ではチップと基板の熱膨張係数差に基
づくストレスが接続部において生じ、熱衝撃試験、ＰＣ
Ｔ試験、はんだバス浸漬試験などの信頼性試験を行うと
接続抵抗の増大や接着剤の剥離が生じるという問題があ
る。また、チップの接続端子に突起電極が形成されてい
る場合では、信頼性試験においてチップと基板の熱膨張
係数差に基づくストレスが突起電極とチップ界面に集中
し、突起電極がチップ電極界面から剥離し、導通不良が
生じるという問題がある。本発明は、接続部での接続抵
抗の増大や接着剤の剥離がなく、接続信頼性が大幅に向
上する回路板を提供するものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明のフィルム状接着
剤は、相対向する回路電極間に介在され、相対向する回
路電極を加圧し加圧方向の電極間を電気的に接続する回
路接続用フィルム状接着剤であって、接着剤樹脂組成物
１００重量部に無機質充填材を１０〜２００重量部含有
してなる接着剤層１と接着剤樹脂組成物を主成分として
なる接着剤層２を備えた多層構成であることを特徴とす
るものである。
剤は、相対向する回路電極間に介在され、相対向する回
路電極を加圧し加圧方向の電極間を電気的に接続する回
路接続用フィルム状接着剤であって、接着剤樹脂組成物
１００重量部に無機質充填材を１０〜２００重量部含有
してなる接着剤層１と接着剤樹脂組成物を主成分として
なる接着剤層２を備えた多層構成であることを特徴とす
るものである。
【０００５】本発明の接着方法は、第一の接続端子を有
する第一の回路部材と、第一の回路部材より熱膨張係数
が大きい第二の接続端子を有する第二の回路部材とを、
第一の接続端子と第二の接続端子を対向して配置し、前
記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子の間に
請求項１記載の接着剤を接着剤層１が第一の回路部材側
に、接着剤層２が第二の回路部材に対向するように介在
させ、加熱加圧して前記対向配置した第一の接続端子と
第二の接続端子を電気的に接続させることを特徴とする
ものである。
する第一の回路部材と、第一の回路部材より熱膨張係数
が大きい第二の接続端子を有する第二の回路部材とを、
第一の接続端子と第二の接続端子を対向して配置し、前
記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子の間に
請求項１記載の接着剤を接着剤層１が第一の回路部材側
に、接着剤層２が第二の回路部材に対向するように介在
させ、加熱加圧して前記対向配置した第一の接続端子と
第二の接続端子を電気的に接続させることを特徴とする
ものである。
【０００６】接着剤層１及び／又は接着剤層２の接着剤
樹脂組成物の硬化後の４０℃での弾性率は３０〜１５０
０ＭＰａであるのが好ましく、接着剤層１及び／又は接
着剤層２の接着剤樹脂組成物はエポキシ樹脂、アクリル
ゴム、潜在性硬化剤を含有しているものが使用される。
アクリルゴムは、その分子中にグリシジルエーテル基を
含有しているものが好ましい。無機質充填材の平均粒径
は３ミクロン以下が好ましく、接着剤層２の接着剤樹脂
組成物には導電粒子を０．２〜２０体積％含有しても良
く、接着剤層２の接着剤組成物に含有されている導電粒
子の平均粒径が無機充填材の平均粒径に比べて大きいこ
とが好ましい。
樹脂組成物の硬化後の４０℃での弾性率は３０〜１５０
０ＭＰａであるのが好ましく、接着剤層１及び／又は接
着剤層２の接着剤樹脂組成物はエポキシ樹脂、アクリル
ゴム、潜在性硬化剤を含有しているものが使用される。
アクリルゴムは、その分子中にグリシジルエーテル基を
含有しているものが好ましい。無機質充填材の平均粒径
は３ミクロン以下が好ましく、接着剤層２の接着剤樹脂
組成物には導電粒子を０．２〜２０体積％含有しても良
く、接着剤層２の接着剤組成物に含有されている導電粒
子の平均粒径が無機充填材の平均粒径に比べて大きいこ
とが好ましい。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明において用いられる回路部
材として半導体チップ、プリント基板、ポリイミドやポ
リエステルを基材としたフレキシル配線板があげられ
る。半導体チップや基板の電極パッド上には、めっきで
形成されるバンプや金ワイヤの先端をトーチ等により溶
融させ、金ボールを形成し、このボールを電極パッド上
に圧着した後、ワイヤを切断して得られるワイヤバンプ
などの突起電極を設け、接続端子として用いることがで
きる。
材として半導体チップ、プリント基板、ポリイミドやポ
リエステルを基材としたフレキシル配線板があげられ
る。半導体チップや基板の電極パッド上には、めっきで
形成されるバンプや金ワイヤの先端をトーチ等により溶
融させ、金ボールを形成し、このボールを電極パッド上
に圧着した後、ワイヤを切断して得られるワイヤバンプ
などの突起電極を設け、接続端子として用いることがで
きる。
【０００８】本発明において用いられる接着剤樹脂組成
物としては、エポキシ樹脂とイミダゾール系、ヒドラジ
ド系、三フッ化ホウ素−アミン錯体、スルホニウム塩、
アミンイミド、ポリアミンの塩、ジシアンジアミド等の
潜在性硬化剤の混合物が用いられ、回路部材の熱膨張係
数差に基づくストレスを緩和するためには、接着後の４
０℃での弾性率が３０〜１５００ＭＰａの接着剤樹脂組
成物が好ましい。例えば、接続時の良好な流動性や高接
続信頼性を得られる接着剤樹脂組成物として、エポキシ
樹脂とイミダゾール系、ヒドラジド系、三フッ化ホウ素
−アミン錯体、スルホニウム塩、アミンイミド、ポリア
ミンの塩、ジシアンジアミド等の潜在性硬化剤の混合物
に、接着後の４０℃での弾性率が３０〜１５００ＭＰａ
になるようにアクリルゴムを配合した接着剤があげられ
る。接着フィルム硬化物の弾性率は、例えば、レオロジ
（株）製レオスペクトラＤＶＥ−４（引っぱりモード、
周波数１０Ｈｚ、５℃／ｍｉｎで昇温）を使用して測定
できる。
物としては、エポキシ樹脂とイミダゾール系、ヒドラジ
ド系、三フッ化ホウ素−アミン錯体、スルホニウム塩、
アミンイミド、ポリアミンの塩、ジシアンジアミド等の
潜在性硬化剤の混合物が用いられ、回路部材の熱膨張係
数差に基づくストレスを緩和するためには、接着後の４
０℃での弾性率が３０〜１５００ＭＰａの接着剤樹脂組
成物が好ましい。例えば、接続時の良好な流動性や高接
続信頼性を得られる接着剤樹脂組成物として、エポキシ
樹脂とイミダゾール系、ヒドラジド系、三フッ化ホウ素
−アミン錯体、スルホニウム塩、アミンイミド、ポリア
ミンの塩、ジシアンジアミド等の潜在性硬化剤の混合物
に、接着後の４０℃での弾性率が３０〜１５００ＭＰａ
になるようにアクリルゴムを配合した接着剤があげられ
る。接着フィルム硬化物の弾性率は、例えば、レオロジ
（株）製レオスペクトラＤＶＥ−４（引っぱりモード、
周波数１０Ｈｚ、５℃／ｍｉｎで昇温）を使用して測定
できる。
【０００９】本発明で用いるアクリルゴムとしては、ア
クリル酸、アクリル酸エステル、メタクリル酸エステル
またはアクリロニトリルのうち少なくともひとつをモノ
マー成分とした重合体または共重合体があげられ、中で
もグリシジルエーテル基を含有するグリシジルアクリレ
ートやグリシジルメタクリレートを含む共重合体系アク
リルゴムが好適に用いられる。これらアクリルゴムの分
子量は、接着剤の凝集力を高める点から２０万以上が好
ましい。アクリルゴムの接着剤中の配合量は、１５ｗｔ
％以下であると接着後の４０℃での弾性率が１５００Ｍ
Ｐａを越えてしまい、また４０ｗｔ％以上になると低弾
性率化は図れるが接続時の溶融粘度が高くなり接続電極
界間、または接続電極と導電粒子界面の溶融接着剤の排
除性が低下するため、接続電極間または接続電極と導電
粒子間の電気的導通を確保できなくなる。このため、ア
クリル配合量としては１５〜４０ｗｔ％が好ましい。接
着剤に配合されたこれらのアクリルゴムは、ゴム成分に
起因する誘電正接のピーク温度が４０〜６０℃付近にあ
るため、接着剤の低弾性率化を図ることができる。ま
た、接着剤にはフィルム形成性をより容易にするために
フェノキシ樹脂などの熱可塑性樹脂を配合することもで
きる。特に、フェノキシ樹脂は、エポキシ樹脂と構造が
類似しているため、エポキシ樹脂との相溶性、接着性に
優れるなどの特徴を有するので好ましい。フィルム形成
は、これら少なくともエポキシ樹脂、アクリルゴム、フ
ェノキシ樹脂、潜在性硬化剤からなる接着組成物と導電
粒子を有機溶剤に溶解あるいは分散により液状化して、
剥離性基材上に塗布し、硬化剤の活性温度以下で溶剤を
除去することにより行われる。この時用いる溶剤は、芳
香族炭化水素系と含酸素系の混合溶剤が材料の溶解性を
向上させるため好ましい。
クリル酸、アクリル酸エステル、メタクリル酸エステル
またはアクリロニトリルのうち少なくともひとつをモノ
マー成分とした重合体または共重合体があげられ、中で
もグリシジルエーテル基を含有するグリシジルアクリレ
ートやグリシジルメタクリレートを含む共重合体系アク
リルゴムが好適に用いられる。これらアクリルゴムの分
子量は、接着剤の凝集力を高める点から２０万以上が好
ましい。アクリルゴムの接着剤中の配合量は、１５ｗｔ
％以下であると接着後の４０℃での弾性率が１５００Ｍ
Ｐａを越えてしまい、また４０ｗｔ％以上になると低弾
性率化は図れるが接続時の溶融粘度が高くなり接続電極
界間、または接続電極と導電粒子界面の溶融接着剤の排
除性が低下するため、接続電極間または接続電極と導電
粒子間の電気的導通を確保できなくなる。このため、ア
クリル配合量としては１５〜４０ｗｔ％が好ましい。接
着剤に配合されたこれらのアクリルゴムは、ゴム成分に
起因する誘電正接のピーク温度が４０〜６０℃付近にあ
るため、接着剤の低弾性率化を図ることができる。ま
た、接着剤にはフィルム形成性をより容易にするために
フェノキシ樹脂などの熱可塑性樹脂を配合することもで
きる。特に、フェノキシ樹脂は、エポキシ樹脂と構造が
類似しているため、エポキシ樹脂との相溶性、接着性に
優れるなどの特徴を有するので好ましい。フィルム形成
は、これら少なくともエポキシ樹脂、アクリルゴム、フ
ェノキシ樹脂、潜在性硬化剤からなる接着組成物と導電
粒子を有機溶剤に溶解あるいは分散により液状化して、
剥離性基材上に塗布し、硬化剤の活性温度以下で溶剤を
除去することにより行われる。この時用いる溶剤は、芳
香族炭化水素系と含酸素系の混合溶剤が材料の溶解性を
向上させるため好ましい。
【００１０】本発明に用いられる無機質充填材として
は、特に限定するものではなく、例えば、溶融シリカ、
結晶質シリカ、ケイ酸カルシウム、アルミナ、炭酸カル
シウム等の粉体があげられる。無機充填材の配合量は、
接着剤樹脂組成物１００重量部に対して１０〜２００重
量部であり、熱膨張係数を低下させるには配合量が大き
いほど効果的であるが、多量に配合すると接着性や接続
部での接着剤の排除性低下に基づく導通不良が発生し、
配合量が小さいと熱膨張係数を充分低下できないため、
２０〜９０重量部が好ましい。また、その平均粒径は、
接続部での導通不良を防止する目的で３ミクロン以下に
するのが好ましい。また接続時の樹脂の流動性の低下及
びチップのパッシベーション膜のダメージを防ぐ目的で
球状フィラを用いることが望ましい。
は、特に限定するものではなく、例えば、溶融シリカ、
結晶質シリカ、ケイ酸カルシウム、アルミナ、炭酸カル
シウム等の粉体があげられる。無機充填材の配合量は、
接着剤樹脂組成物１００重量部に対して１０〜２００重
量部であり、熱膨張係数を低下させるには配合量が大き
いほど効果的であるが、多量に配合すると接着性や接続
部での接着剤の排除性低下に基づく導通不良が発生し、
配合量が小さいと熱膨張係数を充分低下できないため、
２０〜９０重量部が好ましい。また、その平均粒径は、
接続部での導通不良を防止する目的で３ミクロン以下に
するのが好ましい。また接続時の樹脂の流動性の低下及
びチップのパッシベーション膜のダメージを防ぐ目的で
球状フィラを用いることが望ましい。
【００１１】本発明の接着剤には、チップのバンプや回
路電極の高さばらつきを吸収するために、異方導電性を
積極的に付与する目的で導電粒子を分散することもでき
る。本発明において導電粒子は例えばＡｕ、Ｎｉ、Ａ
ｇ、Ｃｕ、Ｗやはんだなどの金属粒子またはこれらの金
属粒子表面に金やパラジウムなどの薄膜をめっきや蒸着
によって形成した金属粒子であり、ポリスチレン等の高
分子の球状の核材にＮｉ、Ｃｕ、Ａｕ、はんだ等の導電
層を設けた導電粒子を用いることができる。粒径は基板
の電極の最小の間隔よりも小さいことが必要で、電極の
高さばらつきがある場合、高さばらつきよりも大きいこ
とが好ましく、かつ無機質充填材の平均粒径より大きい
ことが好ましく、１μｍ〜１０μｍが好ましい。また、
接着剤に分散される導電粒子量は、０．１〜３０体積％
であり、好ましくは０．２〜１５体積％である。本発明
のフィルム状接着剤の膜厚は、特に限定するものではな
いが、第一及び第二の回路部材間のギャップに比べ、厚
いほうが好ましく、一般にはギャップに対して５μｍ以
上厚い膜厚が望ましい。
路電極の高さばらつきを吸収するために、異方導電性を
積極的に付与する目的で導電粒子を分散することもでき
る。本発明において導電粒子は例えばＡｕ、Ｎｉ、Ａ
ｇ、Ｃｕ、Ｗやはんだなどの金属粒子またはこれらの金
属粒子表面に金やパラジウムなどの薄膜をめっきや蒸着
によって形成した金属粒子であり、ポリスチレン等の高
分子の球状の核材にＮｉ、Ｃｕ、Ａｕ、はんだ等の導電
層を設けた導電粒子を用いることができる。粒径は基板
の電極の最小の間隔よりも小さいことが必要で、電極の
高さばらつきがある場合、高さばらつきよりも大きいこ
とが好ましく、かつ無機質充填材の平均粒径より大きい
ことが好ましく、１μｍ〜１０μｍが好ましい。また、
接着剤に分散される導電粒子量は、０．１〜３０体積％
であり、好ましくは０．２〜１５体積％である。本発明
のフィルム状接着剤の膜厚は、特に限定するものではな
いが、第一及び第二の回路部材間のギャップに比べ、厚
いほうが好ましく、一般にはギャップに対して５μｍ以
上厚い膜厚が望ましい。
【００１２】
実施例１ フェノキシ樹脂５０gと、ブチルアクリレート（４０
部）、エチルアクリレート（３０部）、アクリロニトリ
ル（３０部）及びグリシジルメタクリレート（３部）を
共重合したアクリルゴム（分子量：８５万）１２５ｇを
酢酸エチル４００ｇに溶解し、３０％溶液を得た。つい
で、マイクロカプセル型潜在性硬化剤を含有する液状エ
ポキシ（エポキシ当量１８５）３２５ｇをこの溶液に加
え、撹拌し、溶融シリカ（平均粒子径：０．５μｍ）を
樹脂剤接着剤組成物１００重量部に対して４０重量部を
分散してフィルム塗工用溶液を得た。この溶液をセパレ
ータ（シリコーン処理したポリエチレンテレフタレート
フィルム、厚み４０μｍ）にロールコータで塗布し、１
００℃１０分乾燥し厚み２５μｍの接着フィルム１を作
製した。なお、この接着フィルム１の溶融シリカを除い
た接着剤樹脂組成物のみの動的粘弾性測定器で測定した
４０℃の弾性率は、８００ＭＰａであった。接着フィル
ム１の作成において溶融シリカを分散する代わりにニッ
ケル粒子（直径：３μｍ）を２ｖｏｌ％分散する以外
は、同様な方法で厚み２５μｍの接着フィルム２を作製
した。次に作製した接着フィルム１と接着フィルム２を
ラミネートしてフィルム状接着剤を得た。このフィルム
状接着剤を用いて金バンプ（面積：８０μｍｘ８０μ
ｍ、スペース３０μｍ、高さ：１５μｍ、バンプ数２８
８）付きチップ（１０ｍｍｘ１０ｍｍ、厚み：０．５ｍ
ｍ）とＮｉ／ＡｕめっきＣｕ回路プリント基板の接続を
以下に示すように行った。このフィルム状接着剤の接着
フィルム２（１２ｍｍｘ１２ｍｍ）をＮｉ／Ａｕめっき
Ｃｕ回路プリント基板（電極高さ：２０μｍ、厚み：
０．８ｍｍ）に８０℃、１０ｋｇｆ／ｃｍ2で貼りつけ
た後、セパレータを剥離し、接着フィルム１側にチップ
を対向し、チップのバンプとＮｉ／ＡｕめっきＣｕ回路
プリント基板（厚み：０．８ｍｍ）の位置あわせを行っ
た。ついで、１８０℃、５０ｇ／バンプ、２０秒の条件
でチップ上方から加熱、加圧を行い、本接続を行った。
本接続後の接続抵抗は、１バンプあたり最高で６ｍΩ、
平均で２ｍΩ、絶縁抵抗は１０8Ω以上であり、これら
の値は−５５〜１２５℃の熱衝撃試験１０００サイクル
処理、ＰＣＴ試験（１２１℃、２気圧）２００時間、２
６０℃のはんだバス浸漬１０秒後においても変化がな
く、良好な接続信頼性を示した。
部）、エチルアクリレート（３０部）、アクリロニトリ
ル（３０部）及びグリシジルメタクリレート（３部）を
共重合したアクリルゴム（分子量：８５万）１２５ｇを
酢酸エチル４００ｇに溶解し、３０％溶液を得た。つい
で、マイクロカプセル型潜在性硬化剤を含有する液状エ
ポキシ（エポキシ当量１８５）３２５ｇをこの溶液に加
え、撹拌し、溶融シリカ（平均粒子径：０．５μｍ）を
樹脂剤接着剤組成物１００重量部に対して４０重量部を
分散してフィルム塗工用溶液を得た。この溶液をセパレ
ータ（シリコーン処理したポリエチレンテレフタレート
フィルム、厚み４０μｍ）にロールコータで塗布し、１
００℃１０分乾燥し厚み２５μｍの接着フィルム１を作
製した。なお、この接着フィルム１の溶融シリカを除い
た接着剤樹脂組成物のみの動的粘弾性測定器で測定した
４０℃の弾性率は、８００ＭＰａであった。接着フィル
ム１の作成において溶融シリカを分散する代わりにニッ
ケル粒子（直径：３μｍ）を２ｖｏｌ％分散する以外
は、同様な方法で厚み２５μｍの接着フィルム２を作製
した。次に作製した接着フィルム１と接着フィルム２を
ラミネートしてフィルム状接着剤を得た。このフィルム
状接着剤を用いて金バンプ（面積：８０μｍｘ８０μ
ｍ、スペース３０μｍ、高さ：１５μｍ、バンプ数２８
８）付きチップ（１０ｍｍｘ１０ｍｍ、厚み：０．５ｍ
ｍ）とＮｉ／ＡｕめっきＣｕ回路プリント基板の接続を
以下に示すように行った。このフィルム状接着剤の接着
フィルム２（１２ｍｍｘ１２ｍｍ）をＮｉ／Ａｕめっき
Ｃｕ回路プリント基板（電極高さ：２０μｍ、厚み：
０．８ｍｍ）に８０℃、１０ｋｇｆ／ｃｍ2で貼りつけ
た後、セパレータを剥離し、接着フィルム１側にチップ
を対向し、チップのバンプとＮｉ／ＡｕめっきＣｕ回路
プリント基板（厚み：０．８ｍｍ）の位置あわせを行っ
た。ついで、１８０℃、５０ｇ／バンプ、２０秒の条件
でチップ上方から加熱、加圧を行い、本接続を行った。
本接続後の接続抵抗は、１バンプあたり最高で６ｍΩ、
平均で２ｍΩ、絶縁抵抗は１０8Ω以上であり、これら
の値は−５５〜１２５℃の熱衝撃試験１０００サイクル
処理、ＰＣＴ試験（１２１℃、２気圧）２００時間、２
６０℃のはんだバス浸漬１０秒後においても変化がな
く、良好な接続信頼性を示した。
【００１３】実施例２ フェノキシ樹脂５０ｇと、ブチルアクリレート（４０
部）、エチルアクリレート（３０部）、アクリロニトリ
ル（３０部）及びグリシジルメタクリレート（３部）を
共重合したアクリルゴム（分子量：８５万）１７５ｇを
酢酸エチル５２５ｇに溶解し、３０％溶液を得た。つい
で、、マイクロカプセル型潜在性硬化剤を含有する液状
エポキシ（エポキシ当量１８５）２７５ｇをこの溶液に
加え、撹拌し、溶融シリカ（平均粒子径：１μｍ）を接
着剤樹脂組成物１００重量部に対し６０重量部分散して
フィルム塗工用溶液を得た。この溶液をセパレータ（シ
リコーン処理したポリエチレンテレフタレートフィル
ム、厚み４０μｍ）にロールコータで塗布し、１００
℃、１０分乾燥し厚み２０μｍの接着フィルム１を作製
した。この接着フィル１の溶融シリカを除いた接着剤樹
脂組成物のみの動的粘弾性測定器で測定した４０℃の弾
性率は、４００ＭＰａであった。接着フィルム１の作成
において溶融シリカを分散する代わりにニッケル粒子
（直径：５μｍ）を２ｖｏｌ％分散する以外は、同様な
方法で厚み２０μｍの接着フィルム２を作製した。次に
作製した接着フィルム１と接着フィルム２をラミネート
してフィルム状接着剤を得た。このフィルム状接着剤を
用いて金バンプ（面積：８０μｍｘ８０μｍ、スペース
３０μｍ、高さ：１５μｍ、バンプ数２８８）付きチッ
プ（１０ｍｍｘ１０ｍｍ、厚み：０．５ｍｍ）とＮｉ／
ＡｕめっきＣｕ回路プリント基板の接続を以下に示すよ
うに行った。このフィルム状接着剤の接着フィルム２
（１２ｍｍｘ１２ｍｍ）をＮｉ／ＡｕめっきＣｕ回路プ
リント基板（電極高さ：２０μｍ、厚み：０．８ｍｍ）
に８０℃、１０ｋｇｆ／ｃｍ2で貼りつけた後、セパレ
ータを剥離し、接着フィルム１側にチップを対向し、チ
ップのバンプとＮｉ／ＡｕめっきＣｕ回路プリント基板
（厚み：０．８ｍｍ）の位置あわせを行った。ついで、
１８０℃、５０ｇ／バンプ、２０秒の条件でチップ上方
から加熱、加圧を行い、本接続を行った。本接続後の接
続抵抗は、１バンプあたり最高で１８ｍΩ、平均で８ｍ
Ω、絶縁抵抗は１０8Ω以上であり、これらの値は−５
５〜１２５℃の熱衝撃試験１０００サイクル処理、ＰＣ
Ｔ試験（１２１℃、２気圧）２００時間、２６０℃のは
んだバス浸漬１０秒後においても変化がなく、良好な接
続信頼性を示した。
部）、エチルアクリレート（３０部）、アクリロニトリ
ル（３０部）及びグリシジルメタクリレート（３部）を
共重合したアクリルゴム（分子量：８５万）１７５ｇを
酢酸エチル５２５ｇに溶解し、３０％溶液を得た。つい
で、、マイクロカプセル型潜在性硬化剤を含有する液状
エポキシ（エポキシ当量１８５）２７５ｇをこの溶液に
加え、撹拌し、溶融シリカ（平均粒子径：１μｍ）を接
着剤樹脂組成物１００重量部に対し６０重量部分散して
フィルム塗工用溶液を得た。この溶液をセパレータ（シ
リコーン処理したポリエチレンテレフタレートフィル
ム、厚み４０μｍ）にロールコータで塗布し、１００
℃、１０分乾燥し厚み２０μｍの接着フィルム１を作製
した。この接着フィル１の溶融シリカを除いた接着剤樹
脂組成物のみの動的粘弾性測定器で測定した４０℃の弾
性率は、４００ＭＰａであった。接着フィルム１の作成
において溶融シリカを分散する代わりにニッケル粒子
（直径：５μｍ）を２ｖｏｌ％分散する以外は、同様な
方法で厚み２０μｍの接着フィルム２を作製した。次に
作製した接着フィルム１と接着フィルム２をラミネート
してフィルム状接着剤を得た。このフィルム状接着剤を
用いて金バンプ（面積：８０μｍｘ８０μｍ、スペース
３０μｍ、高さ：１５μｍ、バンプ数２８８）付きチッ
プ（１０ｍｍｘ１０ｍｍ、厚み：０．５ｍｍ）とＮｉ／
ＡｕめっきＣｕ回路プリント基板の接続を以下に示すよ
うに行った。このフィルム状接着剤の接着フィルム２
（１２ｍｍｘ１２ｍｍ）をＮｉ／ＡｕめっきＣｕ回路プ
リント基板（電極高さ：２０μｍ、厚み：０．８ｍｍ）
に８０℃、１０ｋｇｆ／ｃｍ2で貼りつけた後、セパレ
ータを剥離し、接着フィルム１側にチップを対向し、チ
ップのバンプとＮｉ／ＡｕめっきＣｕ回路プリント基板
（厚み：０．８ｍｍ）の位置あわせを行った。ついで、
１８０℃、５０ｇ／バンプ、２０秒の条件でチップ上方
から加熱、加圧を行い、本接続を行った。本接続後の接
続抵抗は、１バンプあたり最高で１８ｍΩ、平均で８ｍ
Ω、絶縁抵抗は１０8Ω以上であり、これらの値は−５
５〜１２５℃の熱衝撃試験１０００サイクル処理、ＰＣ
Ｔ試験（１２１℃、２気圧）２００時間、２６０℃のは
んだバス浸漬１０秒後においても変化がなく、良好な接
続信頼性を示した。
【００１４】実施例３ フェェノキシ樹脂５０ｇ、ブチルアクリレート（４０
部）、エチルアクリレート（３０部）、アクリロニトリ
ル（３０部）及びグリシジルメタクリレート（３部）を
共重合したアクリルゴム（分子量：８５万）１００ｇを
酢酸エチル３５０ｇに溶解し、３０％溶液を得た。つい
で、、マイクロカプセル型潜在性硬化剤を含有する液状
エポキシ（エポキシ当量１８５）３５０ｇをこの溶液に
加え、撹拌し、溶融シリカ（平均粒子径：０．５μｍ）
を接着剤樹脂組成物１００重量部に対し６０重量部を分
散してフィルム塗工用溶液を得た。この溶液をセパレー
タ（シリコーン処理したポリエチレンテレフタレートフ
ィルム、厚み４０μｍ）にロールコータで塗布し、１０
０℃１０分乾燥し厚み２５μｍの接着フィルム１を作製
した。この接着フィルム１の溶融シリカを除いた接着剤
樹脂組成物のみの動的粘弾性測定器で測定した４０℃の
弾性率は、１０００ＭＰａであった。接着フィルム１の
作成において溶融シリカを分散する代わりにポリスチレ
ン系核体（直径：５μｍ）の表面にＡｕ層を形成した導
電粒子を５ｖｏｌ％分散する以外は、同様な方法で厚み
２５μｍの接着フィルム２を作製した。次に作製した接
着フィルム１と接着フィルム２をラミネートしてフィル
ム状接着剤を得た。このフィルム状接着剤を用いて金バ
ンプ（面積：８０μｍｘ８０μｍ、スペース３０μｍ、
高さ：１５μｍ、バンプ数２８８）付きチップ（１０ｍ
ｍｘ１０ｍｍ、厚み：０．５ｍｍ）とＮｉ／Ａｕめっき
Ｃｕ回路プリント基板の接続を以下に示すように行っ
た。このフィルム状接着剤の接着フィルム２（１２ｍｍ
ｘ１２ｍｍ）をＮｉ／ＡｕめっきＣｕ回路プリント基板
（電極高さ：２０μｍ、厚み：０．８ｍｍ）に８０℃、
１０ｋｇｆ／ｃｍ2で貼りつけた後、セパレータを剥離
し、接着フィルム１側にチップを対向し、チップのバン
プとＮｉ／ＡｕめっきＣｕ回路プリント基板（厚み：
０．８ｍｍ）の位置あわせを行った。ついで、１８０
℃、５０ｇ／バンプ、２０秒の条件でチップ上方から加
熱、加圧を行い、本接続を行った。接続抵抗は、１バン
プあたり最高で５ｍΩ、平均で１．５ｍΩ、絶縁抵抗は
１０8Ω以上であり、これらの値は−５５〜１２５℃の
熱衝撃試験１０００サイクル処理、ＰＣＴ試験（１２１
℃、２気圧）２００時間、２６０℃のはんだバス浸漬１
０秒後においても変化がなく、良好な接続信頼性を示し
た。
部）、エチルアクリレート（３０部）、アクリロニトリ
ル（３０部）及びグリシジルメタクリレート（３部）を
共重合したアクリルゴム（分子量：８５万）１００ｇを
酢酸エチル３５０ｇに溶解し、３０％溶液を得た。つい
で、、マイクロカプセル型潜在性硬化剤を含有する液状
エポキシ（エポキシ当量１８５）３５０ｇをこの溶液に
加え、撹拌し、溶融シリカ（平均粒子径：０．５μｍ）
を接着剤樹脂組成物１００重量部に対し６０重量部を分
散してフィルム塗工用溶液を得た。この溶液をセパレー
タ（シリコーン処理したポリエチレンテレフタレートフ
ィルム、厚み４０μｍ）にロールコータで塗布し、１０
０℃１０分乾燥し厚み２５μｍの接着フィルム１を作製
した。この接着フィルム１の溶融シリカを除いた接着剤
樹脂組成物のみの動的粘弾性測定器で測定した４０℃の
弾性率は、１０００ＭＰａであった。接着フィルム１の
作成において溶融シリカを分散する代わりにポリスチレ
ン系核体（直径：５μｍ）の表面にＡｕ層を形成した導
電粒子を５ｖｏｌ％分散する以外は、同様な方法で厚み
２５μｍの接着フィルム２を作製した。次に作製した接
着フィルム１と接着フィルム２をラミネートしてフィル
ム状接着剤を得た。このフィルム状接着剤を用いて金バ
ンプ（面積：８０μｍｘ８０μｍ、スペース３０μｍ、
高さ：１５μｍ、バンプ数２８８）付きチップ（１０ｍ
ｍｘ１０ｍｍ、厚み：０．５ｍｍ）とＮｉ／Ａｕめっき
Ｃｕ回路プリント基板の接続を以下に示すように行っ
た。このフィルム状接着剤の接着フィルム２（１２ｍｍ
ｘ１２ｍｍ）をＮｉ／ＡｕめっきＣｕ回路プリント基板
（電極高さ：２０μｍ、厚み：０．８ｍｍ）に８０℃、
１０ｋｇｆ／ｃｍ2で貼りつけた後、セパレータを剥離
し、接着フィルム１側にチップを対向し、チップのバン
プとＮｉ／ＡｕめっきＣｕ回路プリント基板（厚み：
０．８ｍｍ）の位置あわせを行った。ついで、１８０
℃、５０ｇ／バンプ、２０秒の条件でチップ上方から加
熱、加圧を行い、本接続を行った。接続抵抗は、１バン
プあたり最高で５ｍΩ、平均で１．５ｍΩ、絶縁抵抗は
１０8Ω以上であり、これらの値は−５５〜１２５℃の
熱衝撃試験１０００サイクル処理、ＰＣＴ試験（１２１
℃、２気圧）２００時間、２６０℃のはんだバス浸漬１
０秒後においても変化がなく、良好な接続信頼性を示し
た。
【００１５】実施例４ フェノキシ樹脂５０ｇと、ブチルアクリレート（４０
部）、エチルアクリレート（３０部）、アクリロニトリ
ル（３０部）及びグリシジルメタクリレート（３部）を
共重合したアクリルゴム（分子量：８５万）１２５ｇを
酢酸エチル４００ｇに溶解し、３０％溶液を得た。つい
で、、マイクロカプセル型潜在性硬化剤を含有する液状
エポキシ（エポキシ当量１８５）３２５ｇをこの溶液に
加え、撹拌し、溶融シリカ（平均粒子径：０．５μｍ）
を接着剤樹脂組成物１００重量部に６０重量部を分散し
てフィルム塗工用溶液を得た。この溶液をセパレータ
（シリコーン処理したポリエチレンテレフタレートフィ
ルム、厚み２５μｍ）にロールコータで塗布し、１００
℃１０分乾燥し厚み２５μｍの接着フィルム５を作製し
た。この接着フィルム４の溶融シリカを除いた接着剤樹
脂組成物のみの動的粘弾性測定器で測定した４０℃の弾
性率は、８００ＭＰａであった。接着フィルム１の作成
において溶融シリカを分散する代わりにニッケル粒子
（直径：３μｍ）を２ｖｏｌ％分散する以外は、同様な
方法で厚み２５μｍの接着フィルム２を作製した。次に
作製した接着フィルム１と接着フィルム２をラミネート
してフィルム状接着剤を得た。このフィルム状接着剤を
用いてバンプレスチップ（１０ｍｍｘ１０ｍｍ、厚み：
０．５ｍｍ、パッド電極：Ａｌ、パッド径：１２０μ
ｍ）と回路上にＮｉ／ＡｕめっきＣｕバンプ（直径：１
００μｍ、スペース５０μｍ、高さ：１５μｍ、バンプ
数２００）を形成したＮｉ／ＡｕめっきＣｕ回路プリン
ト基板の接続を以下に示すように行った。このフィルム
状接着剤の接着フィルム２（１２ｍｍｘ１２ｍｍ）をＮ
ｉ／ＡｕめっきＣｕバンプ（直径：１００μｍ、スペー
ス５０μｍ、高さ：１５μｍ、バンプ数２００）を形成
したＮｉ／ＡｕめっきＣｕ回路プリント基板（電極高
さ：２０μｍ、厚み：０．８ｍｍ）に８０℃、１０ｋｇ
ｆ／ｃｍ2で貼りつけた後、セパレータを剥離し、接着
フィルム１側にチップを対向し、チップのバンプとＮｉ
／ＡｕめっきＣｕ回路プリント基板（厚み：０．８ｍ
ｍ）の位置あわせを行った。ついで、１８０℃、５０ｇ
／バンプ、２０秒の条件でチップ上方から加熱、加圧を
行い、本接続を行った。本接続後の接続抵抗は、１バン
プあたり最高で８ｍΩ、平均で４ｍΩ、絶縁抵抗は１０
8Ω以上であり、これらの値は−５５〜１２５℃の熱衝
撃試験１０００サイクル処理、ＰＣＴ試験（１２１℃、
２気圧）２００時間、２６０℃のはんだバス浸漬１０秒
後においても変化がなく、良好な接続信頼性を示した。
部）、エチルアクリレート（３０部）、アクリロニトリ
ル（３０部）及びグリシジルメタクリレート（３部）を
共重合したアクリルゴム（分子量：８５万）１２５ｇを
酢酸エチル４００ｇに溶解し、３０％溶液を得た。つい
で、、マイクロカプセル型潜在性硬化剤を含有する液状
エポキシ（エポキシ当量１８５）３２５ｇをこの溶液に
加え、撹拌し、溶融シリカ（平均粒子径：０．５μｍ）
を接着剤樹脂組成物１００重量部に６０重量部を分散し
てフィルム塗工用溶液を得た。この溶液をセパレータ
（シリコーン処理したポリエチレンテレフタレートフィ
ルム、厚み２５μｍ）にロールコータで塗布し、１００
℃１０分乾燥し厚み２５μｍの接着フィルム５を作製し
た。この接着フィルム４の溶融シリカを除いた接着剤樹
脂組成物のみの動的粘弾性測定器で測定した４０℃の弾
性率は、８００ＭＰａであった。接着フィルム１の作成
において溶融シリカを分散する代わりにニッケル粒子
（直径：３μｍ）を２ｖｏｌ％分散する以外は、同様な
方法で厚み２５μｍの接着フィルム２を作製した。次に
作製した接着フィルム１と接着フィルム２をラミネート
してフィルム状接着剤を得た。このフィルム状接着剤を
用いてバンプレスチップ（１０ｍｍｘ１０ｍｍ、厚み：
０．５ｍｍ、パッド電極：Ａｌ、パッド径：１２０μ
ｍ）と回路上にＮｉ／ＡｕめっきＣｕバンプ（直径：１
００μｍ、スペース５０μｍ、高さ：１５μｍ、バンプ
数２００）を形成したＮｉ／ＡｕめっきＣｕ回路プリン
ト基板の接続を以下に示すように行った。このフィルム
状接着剤の接着フィルム２（１２ｍｍｘ１２ｍｍ）をＮ
ｉ／ＡｕめっきＣｕバンプ（直径：１００μｍ、スペー
ス５０μｍ、高さ：１５μｍ、バンプ数２００）を形成
したＮｉ／ＡｕめっきＣｕ回路プリント基板（電極高
さ：２０μｍ、厚み：０．８ｍｍ）に８０℃、１０ｋｇ
ｆ／ｃｍ2で貼りつけた後、セパレータを剥離し、接着
フィルム１側にチップを対向し、チップのバンプとＮｉ
／ＡｕめっきＣｕ回路プリント基板（厚み：０．８ｍ
ｍ）の位置あわせを行った。ついで、１８０℃、５０ｇ
／バンプ、２０秒の条件でチップ上方から加熱、加圧を
行い、本接続を行った。本接続後の接続抵抗は、１バン
プあたり最高で８ｍΩ、平均で４ｍΩ、絶縁抵抗は１０
8Ω以上であり、これらの値は−５５〜１２５℃の熱衝
撃試験１０００サイクル処理、ＰＣＴ試験（１２１℃、
２気圧）２００時間、２６０℃のはんだバス浸漬１０秒
後においても変化がなく、良好な接続信頼性を示した。
【００１６】
【発明の効果】本発明のフィルム状接着剤を使用した回
路板によれば、従来の回路板のようにチップなどの熱膨
張係数が小さい接続部材側に接着剤の熱膨張係数が小さ
い無機質充填材含有接着層１が、プリント基板などの熱
膨張係数が大きい回路部材側には接着組成物を主成分と
する接着層２が配置されているため、温度サイクル、Ｐ
ＣＴ、ＩＲリフロー試験などの信頼性試験において生じ
る回路部材間の熱膨張係数差に基づくストレスを吸収で
きるため、信頼性試験後においても接続部での接続抵抗
の増大や接着剤の剥離がなく、接続信頼性が大幅に向上
する。
路板によれば、従来の回路板のようにチップなどの熱膨
張係数が小さい接続部材側に接着剤の熱膨張係数が小さ
い無機質充填材含有接着層１が、プリント基板などの熱
膨張係数が大きい回路部材側には接着組成物を主成分と
する接着層２が配置されているため、温度サイクル、Ｐ
ＣＴ、ＩＲリフロー試験などの信頼性試験において生じ
る回路部材間の熱膨張係数差に基づくストレスを吸収で
きるため、信頼性試験後においても接続部での接続抵抗
の増大や接着剤の剥離がなく、接続信頼性が大幅に向上
する。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 井坂 和博 茨城県つくば市和台48 日立化成工業株式 会社筑波開発研究所内 (72)発明者 渡辺 治 茨城県つくば市和台48 日立化成工業株式 会社筑波開発研究所内 (72)発明者 小島 和良 茨城県つくば市和台48 日立化成工業株式 会社筑波開発研究所内
Claims (8)
- 【請求項１】 相対向する回路電極間に介在され、相対
向する回路電極を加圧し加圧方向の電極間を電気的に接
続する回路接続用フィルム状接着剤であって、接着剤樹
脂組成物１００重量部に無機質充填材を１０〜２００重
量部含有してなる接着剤層１と接着剤樹脂組成物を主成
分としてなる接着剤層２を備えた多層構成であることを
特徴とするフィルム状接着剤。 - 【請求項２】 接着剤層１及び／又は接着剤層２の接着
剤樹脂組成物の硬化後の４０℃での弾性率が３０〜１５
００ＭＰａである請求項１記載のフィルム状接着剤。 - 【請求項３】 接着剤層１及び／又は接着剤層２の接着
剤樹脂組成物がエポキシ樹脂、アクリルゴム、潜在性硬
化剤を含有している請求項２記載のフィルム状接着剤。 - 【請求項４】 アクリルゴムが、その分子中にグリシジ
ルエーテル基を含有している請求項３記載のフィルム状
接着剤。 - 【請求項５】 無機質充填材の平均粒径が３ミクロン以
下である請求項１〜４各項記載のフィルム状接着剤。 - 【請求項６】 接着剤層２の接着剤樹脂組成物に導電粒
子が０．１〜３０体積％含有されている請求項１〜５各
項記載のフィルム状接着剤。 - 【請求項７】 接着剤層２の接着剤組成物に含有されて
いる導電粒子の平均粒径が無機充填材の平均粒径に比べ
て大きい請求項６記載のフィルム状接着剤。 - 【請求項８】 第一の接続端子を有する第一の回路部材
と、第一の回路部材より熱膨張係数が大きい第二の接続
端子を有する第二の回路部材とを、第一の接続端子と第
二の接続端子を対向して配置し、前記対向配置した第一
の接続端子と第二の接続端子の間に請求項１記載の接着
剤を接着剤層１が第一の回路部材側に、接着剤層２が第
二の回路部材に対向するように介在させ、加熱加圧して
前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子を電
気的に接続させることを特徴とする接続方法。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9032003A JPH10226769A (ja) | 1997-02-17 | 1997-02-17 | フィルム状接着剤及び接続方法 |
| US12/549,909 US20090314533A1 (en) | 1997-02-14 | 2009-08-28 | Adhesive for bonding circuit members, circuit board and process for its production |
| US13/166,591 US8273458B2 (en) | 1997-02-14 | 2011-06-22 | Adhesive for bonding circuit members, circuit board and process for its production |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9032003A JPH10226769A (ja) | 1997-02-17 | 1997-02-17 | フィルム状接着剤及び接続方法 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2006307141A Division JP2007107008A (ja) | 2006-11-13 | 2006-11-13 | フィルム状接着剤及び積層体の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10226769A true JPH10226769A (ja) | 1998-08-25 |
Family
ID=12346731
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9032003A Pending JPH10226769A (ja) | 1997-02-14 | 1997-02-17 | フィルム状接着剤及び接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10226769A (ja) |
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| WO2000078887A1 (en) * | 1999-06-18 | 2000-12-28 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Adhesive, adhesive member, circuit substrate for semiconductor mounting having adhesive member, and semiconductor device containing the same |
| JP2001064619A (ja) * | 1999-09-01 | 2001-03-13 | Hitachi Chem Co Ltd | 回路接続用フィルム状接着剤 |
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| JP2002226807A (ja) * | 2001-01-31 | 2002-08-14 | Hitachi Chem Co Ltd | 回路接続用接着剤及びそれを用いた回路接続方法、接続構造体 |
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| JP2003096426A (ja) * | 2001-09-26 | 2003-04-03 | Hitachi Chem Co Ltd | 接着部材 |
| JP2007123203A (ja) * | 2005-10-31 | 2007-05-17 | Matsushita Electric Works Ltd | マイクロリレー |
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| JP2008024941A (ja) * | 1999-02-18 | 2008-02-07 | Seiko Epson Corp | 半導体装置 |
| KR100844383B1 (ko) * | 2007-03-13 | 2008-07-07 | 도레이새한 주식회사 | 반도체 칩 적층용 접착 필름 |
| JP2010074050A (ja) * | 2008-09-22 | 2010-04-02 | Hitachi Kasei Polymer Co Ltd | フレキシブルプリント配線板用接着剤組成物およびそれを用いた接着フィルム |
| US7879445B2 (en) | 1998-08-13 | 2011-02-01 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Adhesive for bonding circuit members, circuit board and process for its production |
-
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- 1997-02-17 JP JP9032003A patent/JPH10226769A/ja active Pending
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