JPH10228054A - プリント基板の実装構造およびその製法 - Google Patents
プリント基板の実装構造およびその製法Info
- Publication number
- JPH10228054A JPH10228054A JP2900297A JP2900297A JPH10228054A JP H10228054 A JPH10228054 A JP H10228054A JP 2900297 A JP2900297 A JP 2900297A JP 2900297 A JP2900297 A JP 2900297A JP H10228054 A JPH10228054 A JP H10228054A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- mounting structure
- camera
- board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/189—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components characterised by the use of flexible or folded printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0014—Shaping of the substrate, e.g. by moulding
Landscapes
- Camera Bodies And Camera Details Or Accessories (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】フレキシブルプリント基板にかえて硬質基板で
立体配線基板を構成し実装して装置の筺体内の実装密度
を上げ、装置の外観デザインの自由度を上げ、かつコス
ト低減を図るプリント基板実装構造を提供する。 【解決手段】ポリエステル樹脂をベースとする硬質プリ
ント基板に電気部品を半田付け等で配置したのち、折曲
げ部を加熱加工して必要形状に形勢して立体配線基板を
得る。
立体配線基板を構成し実装して装置の筺体内の実装密度
を上げ、装置の外観デザインの自由度を上げ、かつコス
ト低減を図るプリント基板実装構造を提供する。 【解決手段】ポリエステル樹脂をベースとする硬質プリ
ント基板に電気部品を半田付け等で配置したのち、折曲
げ部を加熱加工して必要形状に形勢して立体配線基板を
得る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、筺体の内部におい
てプリント基板実装処理する際に別の内部機構を回避す
る処理を必要とする装置のプリント基板実装構造に関す
る。
てプリント基板実装処理する際に別の内部機構を回避す
る処理を必要とする装置のプリント基板実装構造に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来のプリント基板実装は、フェノール
樹脂等を含む硬質プリント基板（以下ＨＰＣという）も
しくはポリイミド等のフレキシブルプリント基板（以下
ＦＰＣという）を個別に使って電気回路実装をしてきた
が、装置の機能の多様化と信頼性の向上およびコストの
低減を目的として、特開平６−２５８７０１号等で提案
されているように前記ＨＰＣと前記ＦＰＣを複合使用が
検討されている。
樹脂等を含む硬質プリント基板（以下ＨＰＣという）も
しくはポリイミド等のフレキシブルプリント基板（以下
ＦＰＣという）を個別に使って電気回路実装をしてきた
が、装置の機能の多様化と信頼性の向上およびコストの
低減を目的として、特開平６−２５８７０１号等で提案
されているように前記ＨＰＣと前記ＦＰＣを複合使用が
検討されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の三次元実装にお
いて、前記ＦＰＣはフィルム状と可撓性により収納面で
大いに有効であるが、反面曲率を持たせる折り曲げでは
形状位置が特定できず、装置全体がコンパクト化を要求
されるため、筺体内のスペースでＦＰＣの位置が固定で
きないので、載置部品が他の固定部材に強く押されて半
田付けがはがれて装置全体の機能障害を生じたり、載置
部品の機能に支障をきたすことがあった。その対策とし
て筺体内でＦＰＣ実装品の周辺のスペースにかなりの余
裕をつけなければならず、そのために筺体を大きくした
り、あるいは前記ＦＰＣを位置決めするためのＦＰＣ固
定部品を別途設けて、前記固定部品にＦＰＣを粘着テー
プで固定するなどの処置をしている。
いて、前記ＦＰＣはフィルム状と可撓性により収納面で
大いに有効であるが、反面曲率を持たせる折り曲げでは
形状位置が特定できず、装置全体がコンパクト化を要求
されるため、筺体内のスペースでＦＰＣの位置が固定で
きないので、載置部品が他の固定部材に強く押されて半
田付けがはがれて装置全体の機能障害を生じたり、載置
部品の機能に支障をきたすことがあった。その対策とし
て筺体内でＦＰＣ実装品の周辺のスペースにかなりの余
裕をつけなければならず、そのために筺体を大きくした
り、あるいは前記ＦＰＣを位置決めするためのＦＰＣ固
定部品を別途設けて、前記固定部品にＦＰＣを粘着テー
プで固定するなどの処置をしている。
【０００４】また、前記特開平６−２５８７０１号のプ
リント基板の複合化も高コストの前記ＦＰＣを使用し、
さらにコネクターを使用するなどコスト面でもマイナス
に働いている。
リント基板の複合化も高コストの前記ＦＰＣを使用し、
さらにコネクターを使用するなどコスト面でもマイナス
に働いている。
【０００５】本発明の目的は、熱可塑性である低コスト
のポリエステル樹脂を主たるベース材とする平面の硬質
プリント基板を必要箇所で加熱折り曲げして三次元形状
のプリント基板とし、あわせて電気部品または／および
電子部品を半田付け等で載置して三次元基板実装体を構
成するプリント基板実装構造を提供するものである。
のポリエステル樹脂を主たるベース材とする平面の硬質
プリント基板を必要箇所で加熱折り曲げして三次元形状
のプリント基板とし、あわせて電気部品または／および
電子部品を半田付け等で載置して三次元基板実装体を構
成するプリント基板実装構造を提供するものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に本発明は、電子回路を有する装置の構成機素と機械的
あるいは電気的に結合するプリント基板と、前記プリン
ト基板上に配置された電気部品や電子部品とを備え、前
記プリント基板はポリエステル樹脂を主たるベース材と
した硬質プリント基板であり、装置内で実装可能に前記
プリント基板を折り曲げて三次元構造としたことを特徴
とするプリント基板の実装構造を提供する。
に本発明は、電子回路を有する装置の構成機素と機械的
あるいは電気的に結合するプリント基板と、前記プリン
ト基板上に配置された電気部品や電子部品とを備え、前
記プリント基板はポリエステル樹脂を主たるベース材と
した硬質プリント基板であり、装置内で実装可能に前記
プリント基板を折り曲げて三次元構造としたことを特徴
とするプリント基板の実装構造を提供する。
【０００７】また、前記プリント基板上の折り曲げ部周
辺箇所には電気部品や電子部品等を避けて配置し、前記
折り曲げ部を所定の温度範囲に加熱した工具を用いて折
り曲げ加工し、三次元構造である請求項１記載のプリン
ト基板の実装構造を得ることを特徴とするプリント基板
実装構造の製法を提供する。
辺箇所には電気部品や電子部品等を避けて配置し、前記
折り曲げ部を所定の温度範囲に加熱した工具を用いて折
り曲げ加工し、三次元構造である請求項１記載のプリン
ト基板の実装構造を得ることを特徴とするプリント基板
実装構造の製法を提供する。
【０００８】また、カメラ内部の上面からミラーボック
スもしくは撮影レンズの左右の正面に請求項１記載の三
次元構造の硬質プリント基板を配置したことを特徴とす
るカメラ用プリント基板の実装構造を提供する。
スもしくは撮影レンズの左右の正面に請求項１記載の三
次元構造の硬質プリント基板を配置したことを特徴とす
るカメラ用プリント基板の実装構造を提供する。
【０００９】上記構成によれば、電子回路のほとんどを
一つの三次元硬質プリント基板として構成でき、併せて
前記装置の内部可動機構に対しても前記プリント基板の
位置寸法を固定できるので、前記可動機構との当接や干
渉についても回避でき、高信頼性でしかも高実装密度に
処理できる。
一つの三次元硬質プリント基板として構成でき、併せて
前記装置の内部可動機構に対しても前記プリント基板の
位置寸法を固定できるので、前記可動機構との当接や干
渉についても回避でき、高信頼性でしかも高実装密度に
処理できる。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて詳細に説明する。図１は本発明を採用した一
実施例であるバック駆動式ＡＦ一眼レフカメラのケース
などを含む外郭部品を取り外した主要部の斜視図、図２
は図１で図示したカメラの固定側ボディに設けた電気部
品などを搭載した三次元硬質プリント基板の斜視図、図
３と図４は図１のバック駆動式ＡＦ一眼レフカメラの光
軸縦断面図で可動ボディのフォーカシング動作を示す。
に基づいて詳細に説明する。図１は本発明を採用した一
実施例であるバック駆動式ＡＦ一眼レフカメラのケース
などを含む外郭部品を取り外した主要部の斜視図、図２
は図１で図示したカメラの固定側ボディに設けた電気部
品などを搭載した三次元硬質プリント基板の斜視図、図
３と図４は図１のバック駆動式ＡＦ一眼レフカメラの光
軸縦断面図で可動ボディのフォーカシング動作を示す。
【００１１】バック駆動式ＡＦ一眼レフカメラの説明つ
いては、本出願人は特願平３−３４２８３８、特願平５
−１４３４７７や特願平７−３１７３５４等で提案して
いるので省略し、ここではバック駆動式ＡＦ一眼レフカ
メラのように筺体内で可動するものに本発明の三次元硬
質プリント基板を実装した場合について説明する。
いては、本出願人は特願平３−３４２８３８、特願平５
−１４３４７７や特願平７−３１７３５４等で提案して
いるので省略し、ここではバック駆動式ＡＦ一眼レフカ
メラのように筺体内で可動するものに本発明の三次元硬
質プリント基板を実装した場合について説明する。
【００１２】図１はバック駆動式一眼レフカメラから操
作ダイヤル群２ａ、上カバー２、側面内カバー３、側面
カバー４と５、前カバー６および下カバー７を外した状
態のカメラボディ１を示している。このカメラボディ１
は図３に示すように網点を施した可動ボディ１ａを光軸
方向に移動可能に支持した固定ボディ１ｂとで構成され
ている。このカメラボディの上面から正面左右にかけて
一体で形成した本発明の硬質プリント基板１０をネジ止
めしている。
作ダイヤル群２ａ、上カバー２、側面内カバー３、側面
カバー４と５、前カバー６および下カバー７を外した状
態のカメラボディ１を示している。このカメラボディ１
は図３に示すように網点を施した可動ボディ１ａを光軸
方向に移動可能に支持した固定ボディ１ｂとで構成され
ている。このカメラボディの上面から正面左右にかけて
一体で形成した本発明の硬質プリント基板１０をネジ止
めしている。
【００１３】図２はポリエステル樹脂を主たるベース材
とした硬質プリント基板１０ａには、図１の操作ダイヤ
ルの支柱用の穴があけてあり、その穴周囲には操作ダイ
ヤル機能に合ったパターンとか他の部位の実装部品に対
応して連結パターンが形成されていることは言うまでも
ない。
とした硬質プリント基板１０ａには、図１の操作ダイヤ
ルの支柱用の穴があけてあり、その穴周囲には操作ダイ
ヤル機能に合ったパターンとか他の部位の実装部品に対
応して連結パターンが形成されていることは言うまでも
ない。
【００１４】図２に搭載されている主たる部品について
説明する。先ず、前記ポリエステル硬質プリント基板の
平面状態において、図２の前記プリント基板平面上面左
平面相当部には液晶表示素子１０ｂ、左正面部位との中
継部位にはレリーズスイッチ、左正面部位にはＤＣ−Ｄ
Ｃコンバータ回路部品１０ｄが配置／半田付けされてい
る。また、上面カメラのペンタプリズムの斜面部位には
ＣＰＵ１０ｅ、中央後部の取付座部位には連絡用コイル
スプリング１０ｆが半田付けされている。さらに、上面
右平面部位から右正面部位を介してカメラボディ１の底
面部の別の回路とコネクター連結される。
説明する。先ず、前記ポリエステル硬質プリント基板の
平面状態において、図２の前記プリント基板平面上面左
平面相当部には液晶表示素子１０ｂ、左正面部位との中
継部位にはレリーズスイッチ、左正面部位にはＤＣ−Ｄ
Ｃコンバータ回路部品１０ｄが配置／半田付けされてい
る。また、上面カメラのペンタプリズムの斜面部位には
ＣＰＵ１０ｅ、中央後部の取付座部位には連絡用コイル
スプリング１０ｆが半田付けされている。さらに、上面
右平面部位から右正面部位を介してカメラボディ１の底
面部の別の回路とコネクター連結される。
【００１５】次に、上述したように部品が半田付け実装
されたポリエステルプリント基板の折曲げ部位に所定の
温度範囲に加熱されたポンチとダイスを使って折曲げ
る。取り出した前記プリント基板は図２に示す形状の三
次元硬質プリント基板になる。図３で前記プリント基板
を組み込んだバック駆動式ＡＦ一眼レフカメラで本発明
を説明する。網点を施した部分がフォーカシング作動す
る可動ボディ１ａで、図３で示されている他の部分は固
定である。可動部と固定部との差異は図３と図４を比較
しても容易に理解できる。図の上部で可動ボディ１ａの
ペンタプリズム／アイピース上部と上カバー２との隙間
に前記プリント基板１０が格納されている。
されたポリエステルプリント基板の折曲げ部位に所定の
温度範囲に加熱されたポンチとダイスを使って折曲げ
る。取り出した前記プリント基板は図２に示す形状の三
次元硬質プリント基板になる。図３で前記プリント基板
を組み込んだバック駆動式ＡＦ一眼レフカメラで本発明
を説明する。網点を施した部分がフォーカシング作動す
る可動ボディ１ａで、図３で示されている他の部分は固
定である。可動部と固定部との差異は図３と図４を比較
しても容易に理解できる。図の上部で可動ボディ１ａの
ペンタプリズム／アイピース上部と上カバー２との隙間
に前記プリント基板１０が格納されている。
【００１６】前記隙間は金属などの硬質物質でなければ
実現し得ないほどのもので、従来技術の単なるＦＰＣだ
けであればＦＰＣの柔軟特性が仇になってもっと多くの
スペースを必要とする。また、本出願人はＦＰＣを使い
ペンタプリズム部位には図３のプリント基板１０相当部
位に金属でブリッジ形状のプレス部品を使ってＦＰＣを
粘着テープで止める構成として、カメラの高さを低くし
ている。
実現し得ないほどのもので、従来技術の単なるＦＰＣだ
けであればＦＰＣの柔軟特性が仇になってもっと多くの
スペースを必要とする。また、本出願人はＦＰＣを使い
ペンタプリズム部位には図３のプリント基板１０相当部
位に金属でブリッジ形状のプレス部品を使ってＦＰＣを
粘着テープで止める構成として、カメラの高さを低くし
ている。
【００１７】以上本発明の三次元硬質プリント基板をバ
ック駆動式ＡＦ一眼レフカメラに使って説明したが、前
記一眼レフカメラに限らず本発明は前記プリント基板を
実装する筺体内に作動するものがある場合やＦＰＣにか
わって立体配線全般にわたって使用できる。
ック駆動式ＡＦ一眼レフカメラに使って説明したが、前
記一眼レフカメラに限らず本発明は前記プリント基板を
実装する筺体内に作動するものがある場合やＦＰＣにか
わって立体配線全般にわたって使用できる。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように本発明の構成によれ
ば、電子回路のほとんどを一つの硬質のプリント基板で
構成でき、併せてコスト低減や前記装置の内部可動機構
に対しても位置寸法を固定できるので前記可動機構との
当接や干渉についても回避でき高信頼性だけでなく高実
装密度でコンパクトに処理できる。
ば、電子回路のほとんどを一つの硬質のプリント基板で
構成でき、併せてコスト低減や前記装置の内部可動機構
に対しても位置寸法を固定できるので前記可動機構との
当接や干渉についても回避でき高信頼性だけでなく高実
装密度でコンパクトに処理できる。
【００１９】また、携帯電話の端末機など硬質基板にか
えて使用することで外形形状特にデザインの自由度が大
きくなる。
えて使用することで外形形状特にデザインの自由度が大
きくなる。
【図１】本発明を採用した一実施例であるバック駆動式
ＡＦ一眼レフカメラのケースなどを含む外郭部品を取り
外した主要部の斜視図
ＡＦ一眼レフカメラのケースなどを含む外郭部品を取り
外した主要部の斜視図
【図２】図１で図示したカメラの固定側ボディに設けた
電気部品などを搭載した三次元硬質プリント基板の斜視
図
電気部品などを搭載した三次元硬質プリント基板の斜視
図
【図３】図１のバック駆動式ＡＦ一眼レフカメラの光軸
縦断面図で可動ボディが無限遠位置ときの状態図
縦断面図で可動ボディが無限遠位置ときの状態図
【図４】図３の可動ボディが最至近位置のときの状態図
１ カメラボディ １ａ 可動ボディ １ｂ 固定ボディ ２ 上カバー ６ 前カバー ７ 下カバー １０ 三次元硬質プリント基板
Claims (3)
- 【請求項１】電子回路を有する装置の構成機素と機械的
あるいは電気的に結合するプリント基板と、前記プリン
ト基板上に配置された電気部品や電子部品とを備え、前
記プリント基板はポリエステル樹脂を主たるベース材と
した硬質プリント基板であり、装置内で実装可能に前記
プリント基板を折り曲げて三次元構造としたことを特徴
とするプリント基板の実装構造。 - 【請求項２】前記プリント基板上の折り曲げ部周辺箇所
には電気部品や電子部品等を避けて配置し、前記折り曲
げ部を所定の温度範囲に加熱した工具を用いて折り曲げ
加工し、三次元構造である請求項１記載のプリント基板
の実装構造を得ることを特徴とするプリント基板実装構
造の製法。 - 【請求項３】カメラ内部の上面からミラーボックスもし
くは撮影レンズの左右の正面に請求項１記載の三次元構
造の硬質プリント基板を配置したことを特徴とするカメ
ラ用プリント基板の実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2900297A JPH10228054A (ja) | 1997-02-13 | 1997-02-13 | プリント基板の実装構造およびその製法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2900297A JPH10228054A (ja) | 1997-02-13 | 1997-02-13 | プリント基板の実装構造およびその製法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10228054A true JPH10228054A (ja) | 1998-08-25 |
Family
ID=12264204
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2900297A Pending JPH10228054A (ja) | 1997-02-13 | 1997-02-13 | プリント基板の実装構造およびその製法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10228054A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107030225A (zh) * | 2016-12-15 | 2017-08-11 | 东莞市沃德精密机械有限公司 | 排线折弯装置 |
-
1997
- 1997-02-13 JP JP2900297A patent/JPH10228054A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107030225A (zh) * | 2016-12-15 | 2017-08-11 | 东莞市沃德精密机械有限公司 | 排线折弯装置 |
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