JPH10228244A - 液晶表示装置 - Google Patents
液晶表示装置Info
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- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
品を供給する部品メーカー側においては部品の共通化、
加工や組立の標準化、容易化、簡素化、表示装置のユニ
ット化を高度にし、セットメーカー側においては組立が
容易で、総合的には適用範囲も広く、設計的時間・負荷
を軽減し、生産性を向上でき、かつコストダウンとなる
ような液晶表示装置の構成を提供することである。 【解決手段】 表面に多数の帯状の導体パターンを有す
るほぼ棒状の固体のコネクタに対して液晶表示パネルや
発光体を予め接続・固着して液晶表示ユニットとなし、
これを外部のマザーボード上の表示制御用電極パターン
に対してハンダ付け等により簡便に接続・固着するよう
にした。
Description
パネルと、外部マザーボードへの接続用のコネクタとを
一体的にユニット化しうる液晶表示装置に関する。
けられた多数の表示電極端子群と、表示情報や電源を供
給する外部回路を搭載したマザーボード上に設けた電極
群との接続には種々のコネクタ構造が用いられる。よく
使用されるコネクタ構造の主な例をあげると、(1)ゼ
ブラゴム(絶縁性の薄い白色ゴムシートと導電性の薄い
黒色ゴムシートとを交互に多数積層し、積層方向と垂直
な棒状に切出したもの)を液晶表示パネル下面の電極端
子面とマザーボード上面の電極群とで圧迫し、導電ゴム
部の弾性接触により、対応する電極同志を接続する構
造。(2)フレキシブルシート基板(ポリイミド系樹脂
やポリエステル系樹脂より成る薄く可撓性のある基板表
面に、多条のリード配線を両端縁間に形成してある)の
1端縁を、異方性導電シート(ACF)を仲介して液晶
表示パネルの電極端子面に加熱圧着しあるいは銀ペース
トを塗布し加熱固化させ、他の端縁をマザーボードの電
極群に接続する構造。等がある。
がある。従来例(1)では、コネクタが柔軟で変形し易
く、形状と圧着力を保持するため金属板もしくは樹脂製
の枠状部材(成形用金型を必要とする)を用いることに
なるし、組立てにも面倒さがあり、液晶表示パネルのピ
ッチが極めて細かくなると接続も困難になる。従来例
(2)ではFPC等は金型で打抜かれるし、液晶表示パ
ネルもまた他の構造物で支持しなければならず、いずれ
もコストアップ要因となる。各従来例共通の問題点とし
ては、使用する液晶表示パネルあるいはマザーボードの
設計仕様に合わせたコネクタあるいは補助部品を要す
る。マザーボードの設計はもちろんセットメーカーが行
うが、液晶表示パネルやその支持部材やコネクタの構造
は、セットメーカーと液晶表示パネルの部品メーカー双
方の事情を相互に勘案し協議して設計が決定される。故
に表示まわりは設計の時間も負荷も大きく、セット毎の
カスタム性が高くて、部品メーカーとしては極めて望ま
しいことである部品の形状や仕様の標準化が困難で、加
工性や取扱の簡便性にも劣り、コストも割高になりがち
であった。
が厄介でユニット化も難しく、また柔軟な部品を用いる
ことと、セット毎のカスタム性も大きいために、接続に
関してはSMD(表面実装素子)の如き、ロボットとハ
ンダリフロー炉等を用いた簡便な自動化処理ができず、
セットメーカーにおいても部品メーカーにおいても、生
産性向上やコストダウンが思うようにできない欠点があ
った。
クライトとして、LEDランプ素子やELパネル等を伴
うことが多いが、これらは液晶表示パネルとは別体とな
るため、液晶表示パネルと同様に、また別個の保持と接
続との問題を生じる。従来は、バックライト用部品は、
液晶表示パネルの保持装置の一部を利用することが多
く、またバックライトの電源や点滅制御信号は、液晶表
示パネル用のものとはまた別個のコネクタを介して供給
されるものが多かった。
置」は、そのような従来例を開示している。本従来例
(3)では第1図に示す如く、液晶表示パネルの対向両
縁の下面に断面コ字形のガイドを互に向き合うように設
け、その凹部にELバックライトパネルの両縁を挿入し
て液晶表示パネルの背面に保持する。液晶表示パネルの
表示電極は可撓性の導電フィルムに接続され、その導電
フィルムはコ字形のガイドの上面から外側側面を回り、
コ字形のガイドの下面に挟み込まれ、駆動回路基板(即
ちマザーボード)に圧着された構造である。ただし本文
献にはELバックライトパネルの駆動電極の接続に関す
る記載はない。
構造を開示しており、その構造物は液晶表示パネルも支
持しているので部品の共通化を一部は達成しているが、
表示の接続とバックライトの接続も別個と思われ、合理
化構造としては満足ではない。また接続作業の自動化も
達成し難い構造である。
表示パネルや照明装置やそれらの関連部品を供給する部
品メーカー側においては部品の共通化、加工や組立の標
準化、容易化、表示装置のユニット化等を達成し、セッ
トメーカー側においては設計負荷の減少、組立の容易化
が可能で、総合的に適用範囲も広く、生産性を向上で
き、かつコストダウンとなるような液晶表示装置の構成
を提供することである。
導体を有する絶縁性の樹脂製固体の棒状のコネクタとよ
り成り、前記接続用導体の各々は前記各コネクタの上
面、側面、下面にわたって形成されており、前記複数の
コネクタは前記液晶表示パネルの上ガラス基板の対向す
る辺の下面に固着されかつ上面側の個々の接続用導体が
前記液晶パネルの個々の表示電極に接続されていること
により、上記すべての要素が電気的にもかつ機械的にも
一体化されており、また前記各コネクタの下面において
前記各接続用導体は外部のマザーボード上のパターンと
導電的に接着しうるようにされていることを特徴とする
液晶表示装置。 (2)前記液晶パネルあるいは前記コネクタの側面は、
前記液晶表示パネルを照明する発光体あるいは更に該発
光体の付属装置を保持していると共に、該発光体の駆動
端子は前記接続用導体の一部に接続されていることによ
って、前記液晶表示パネルと前記発光体とその付属装置
と前記各コネクタとが電気的にもかつ機械的にも一体化
されており、かつ前記各接続用導体は前記表示電極に接
続するものも、前記発光体あるいはその付属装置に接続
するものも、外部のマザーボード上のパターンに対して
同時に導電的に接着しうるようにされていることを特徴
とする上記(1)の液晶表示装置。
の側面図、図2は本発明の第2の実施の形態の側面図、
図3は本発明の第3の実施の形態の側面図、図4は本発
明に用いるコネクタの母体となる第1例の集合基板の部
分斜視図、図5は本発明に用いるコネクタの母体となる
第2例の集合基板の部分斜視図、図6は第1例の集合基
板から切り出されたコネクタ単体の斜視図、図7は第2
例の集合基板から切り出されたコネクタ単体の二面斜視
図、図8は本発明の第4の実施の形態の要部の斜視図で
ある。
る。図1において、1は液晶表示パネルであり、主要な
構造体として、液晶層を挟む上ガラス基板11と下ガラ
ス基板12を含んでいる。上ガラス基板11の両縁部の
下面には、周知の構造のため図示しないが多数の表示電
極が引出されて露出している。2は棒状のコネクタで、
その周囲表面を帯状に取巻く多数の接続用導体21が前
記の表示電極の配置に対応する位置に設けられている。
3は異方性導電シートで、上ガラス基板11とコネクタ
2との間に加熱圧着されて両者を固着するとともに、個
々の表示電極と個々の接続用導体21をコネクタ2の上
面において電気的に接続する。この接続および固着を行
う他の手段として、銀ペーストその他の導電接着剤を表
示電極上に多点塗布し、接着して行うこともできる。
する回路や電源等を搭載し、それらからの引出し線は上
面側に載置されるコネクタの接続用導体21の個々に対
応する位置に整列した配線パターンとなっている。液晶
表示パネル1とコネクタ2が一体化された液晶表示ユニ
ットがマザーボード4上に置かれ、マザーボード上の配
線パターンとコネクタ2の下面側の接続用導体21とは
ハンダごて、熱風、あるいはリフロー炉などを用いてハ
ンダ付けされる。5は接続ハンダで濡れ上った状態を示
す。この工程でマザーボード4上の回路と液晶表示パネ
ル1の各表示電極とが十分な機械的強度を伴い電気的に
接続される。(導電接着剤使用も可)
る。ウエハから分離されたLEDは小型の基板上にダイ
ボンディングおよびワイヤボンディングされ、透明な樹
脂で前面をモールドされ、駆動端子は小型基板の背面に
引出されている。発光体6はコネクタ2の内側側面(液
晶表示面の中心側)に位置し、その背面端子は表示電極
と接続していない、空いている接続用導体21を用意し
てそれに予めリフローによりハンダ付けされている。発
光体6はその接続用導体を通じてマザーボードから電源
を供給され、オン・オフ制御される。7は導光板であ
り、側方からの入射光による照明効果を向上する。液晶
表示パネル1、コネクタ2、発光体6、その付属装置で
ある導光板7等は部品メーカー側でユニット化しておく
ことが可能である。
る。図2に示すように、本例は表示照明用の発光体とし
て、液晶表示パネル1の背面に貼着されたEL(エレク
トロルミネセンス)パネル8を備えている。その駆動電
極はリード線か導電性塗料によって液晶表示パネル1の
表面を経由しコネクタに導かれる。13は液晶ドライバ
ICで、液晶表示パネル1のガラス基板上にCOG(チ
ップ・オン・グラス)技術等により搭載されており、こ
れも液晶表示パネル1の構成要素に含まれる。なお他の
構成要素やその処理方法については第1の実施の形態と
本質的に共通であり、同じ要素番号と名称を持ってい
る。以下他の例についても同様である。
る。図3に示すように、本例も表示照明用の発光体とし
てELパネル8を備えているが、その保持方法は、EL
パネル8の両縁が、コネクタ2の内側側面に設けられた
溝22に挿入されて位置決めされている。なおELパネ
ル8(駆動回路を搭載していてもよい)の駆動端子は、
接続導体21の空いているものに対してハンダ9(また
は導電接着剤を使用、あるいは液晶表示パネルとコネク
タに挟み込んだ異方性導電シートに対して接続してもよ
い)で接続され、前例と同様に照明はマザーボード側か
ら制御される。
ついて述べる。図4において、20は集合基板であり、
例えばガラス入りエポキシ樹脂製のプリント配線用基板
材である。集合基板20には、所定間隔に並んだ長穴2
3と、多数のスルーホール24が予め加工されている。
表面および裏面には接続用導体21(打点して図示)の
銅箔パターンが液晶表示パネルの表示端子と等しいピッ
チで形成され、各スルーホール24の内側面の導電皮膜
(これも接続用導体21の一部となる)と連結してい
る。接続用導体21にはフラッシュ金メッキあるいはハ
ンダメッキを施しておく。これをスルーホールの中心軸
を通る切断線25でスライサー等により切断すれば、長
穴23の間隔で決まる長さの多数本の棒状のコネクタが
材料の無駄も少なく、経済的に得られる。図6に、この
製法で得られた単体のコネクタを示す。スルーホールに
よる凹凸の無い面が接続に適する。
製法例を示す。図5において、集合基板20は長穴23
のみを持ち、表裏面には接続用導体がパターン化され、
そのそれぞれに接続するように、分割された導体膜がス
ルーホールである長穴23の内側面に印刷処理される。
また必要に応じて、基板の裏面には溝22が長穴23と
平行にルーター加工(エンドミル加工等)される。これ
はELパネル等の発光体を挿入、位置決めするための溝
となる。これをカットすると、切断線25の間隔に等し
い長さで各面に凹凸のないコネクタに分離される。この
製法で得られたコネクタの、前面および背面から見た斜
視図を図7に示す。
る。図8に示すように、本例は更に複雑な形に成形され
たコネクタ2を用いて、よりユニット性が強い液晶表示
ユニットが形成されている。コネクタにさほど複雑では
ない形状を与えるには集合基板に予めルーター、プレ
ス、スライサー等による加工を行っておく他に、より設
計の自由度が高く立体的で複雑な表面配線パターンを有
する樹脂成形体を得る製法は既に例えばMID(モール
デッド・インターコネクテッド・デバイス:例えばエレ
クトロニクス実装技術1994年1月号に解説されてい
る)技術として確立されているので、本発明にも適用で
きる。
形状、製法、保持すべき発光体や他の付属部品の種類、
液晶表示パネルや発光体やマザーボードとの接続方法、
ユニット化する要素の選択(例えば、場合によってはマ
ザーボードまでユニットに含めるとか、逆にコネクタを
液晶表示パネルよりも先にマザーボードに接続しておく
こともありうる)等の事項は、上に説明した種々の実施
の形態に限定されないことはもちろんである。
固体のコネクタを採用したことにより、以下の諸効果の
全部または大部分が達成でき、表示産業上への寄与が大
きい。 (1)表示関係部品のユニット化が容易であり、セット
毎のカスタム製を低減し、部品メーカー側での部品や加
工組立作業の標準化、共通化を進め、製造コストを低減
し生産性を向上する。 (2)液晶表示ユニットとマザーボードとの接続が容易
にかつ発光体関係共々一括処理することができ、セット
メーカー側での組立作業も有利である。 (3)セットメーカーと部品メーカー共に設計負荷が減
少し納期も短縮される。 (4)コネクタの材料費・加工費も安く、収率も高く、
金型や設備の投資もほとんど不要でコスト上の効果が大
きい。また形状的な自由度も高い。 (5)コネクタが固体であり液晶表示パネルを固着する
ので液晶表示パネル等の支持枠を不要化あるいは簡素化
できる。超薄型の表示体構造も可能になる。
集合基板の部分斜視図である。
集合基板の部分斜視図である。
体の斜視図である。
体の二面斜視図である。
る。
置」は、そのような従来例を開示している。本従来例
(3)では第1図に示す如く、液晶表示パネルの対向両
縁の下面に断面コ字形のガイドを互に向き合うように設
け、その凹部にELバックライトパネルの両縁を挿入し
て液晶表示パネルの背面に保持する。液晶表示パネルの
表示電極は可撓性の導電フイルムに接続され、その導電
フイルムはコ字形のガイドの上面から外側側面を回り、
コ字形のガイドの下面に挾み込まれ、駆動回路基板(即
ちマザーボード)に圧着された構造である。ただし本文
献にはELバックライトパネルの駆動電極の接続に関す
る記載はない。
Claims (6)
- 【請求項1】 液晶表示パネルと、表面に多数の独立し
た接続用導体を有する絶縁性の樹脂製固体のほぼ棒状の
コネクタとより成り、前記接続用導体の各々は前記各コ
ネクタの上面、側面、下面にわたって形成されており、
前記複数のコネクタは前記液晶表示パネルのガラス基板
の対向する辺の下面に固着されかつ上面側の個々の接続
用導体が前記液晶パネルの個々の表示電極に接続されて
いることにより、上記すべての要素が電気的にもかつ機
械的にも一体化されており、また前記各コネクタの下面
において前記各接続用導体はマザーボード上のパターン
と導電的に接着されていることを特徴とする液晶表示装
置。 - 【請求項2】 前記液晶パネルあるいは前記コネクタの
側面は、前記液晶表示パネルを照明する発光体あるいは
更に該発光体の付属装置を保持していると共に、該発光
体の駆動端子は前記接続用導体の一部に接続されている
ことによって、前記液晶表示パネルと前記発光体とその
付属装置と前記各コネクタとが電気的にもかつ機械的に
も一体化されており、かつ前記各接続用導体は前記表示
電極に接続するものも、前記発光体あるいはその付属装
置に接続するものも、マザーボード上のパターンに対し
て同時に導電的に接着されていることを特徴とする請求
項1に記載の液晶表示装置。 - 【請求項3】 前記発光体は前記液晶表示パネルを下方
側面から照明するチップ状LEDであり、該チップ状L
EDは前記コネクタの前記接続用導体に直接的に接続さ
れていることを特徴とする請求項2に記載の液晶表示装
置。 - 【請求項4】 前記発光体は前記液晶表示パネルを下方
背面から照明するELパネルであり、該ELパネルは前
記コネクタの側面に設けた溝内に挿入保持されているこ
とを特徴とする請求項2に記載の液晶表示装置。 - 【請求項5】 前記コネクタは前記接続用導体のプリン
ト配線処理を施したガラス入りエポキシ樹脂の基板を切
断して成ることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか
に記載の液晶表示装置。 - 【請求項6】 前記コネクタは配線パターン形成処理を
施したMID基板より成ることを特徴とする請求項1乃
至4のいずれかに記載の液晶表示装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4490397A JPH10228244A (ja) | 1997-02-14 | 1997-02-14 | 液晶表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4490397A JPH10228244A (ja) | 1997-02-14 | 1997-02-14 | 液晶表示装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10228244A true JPH10228244A (ja) | 1998-08-25 |
Family
ID=12704441
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4490397A Pending JPH10228244A (ja) | 1997-02-14 | 1997-02-14 | 液晶表示装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10228244A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007080926A1 (ja) * | 2006-01-13 | 2007-07-19 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 板間接続用チップ部品、その製造方法およびこれを用いた配線基板の接続方法 |
-
1997
- 1997-02-14 JP JP4490397A patent/JPH10228244A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007080926A1 (ja) * | 2006-01-13 | 2007-07-19 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 板間接続用チップ部品、その製造方法およびこれを用いた配線基板の接続方法 |
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