JPH10237315A - 樹脂組成物、それを用いた樹脂成形品およびその製造方法 - Google Patents
樹脂組成物、それを用いた樹脂成形品およびその製造方法Info
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- JPH10237315A JPH10237315A JP9041145A JP4114597A JPH10237315A JP H10237315 A JPH10237315 A JP H10237315A JP 9041145 A JP9041145 A JP 9041145A JP 4114597 A JP4114597 A JP 4114597A JP H10237315 A JPH10237315 A JP H10237315A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 環境への影響が少ない樹脂組成物とするこ
と、また、その樹脂組成物により導電部と絶縁部を有し
た樹脂成形品を作ること、更には、この樹脂組成物の製
造には高いコストとならないこと。 【解決手段】 樹脂成形時に成形可能であると共に鉛を
含まず錫を主成分とした充填材１として低融点合金を、
熱可塑製樹脂または熱硬化性樹脂のベース樹脂２に配合
・混練４して導電性を有する樹脂とし、一次成形８によ
り本体部を作り、二次成形９により導電性樹脂により導
電部を作ることで導電部を有した樹脂成形品１０を得
る。
と、また、その樹脂組成物により導電部と絶縁部を有し
た樹脂成形品を作ること、更には、この樹脂組成物の製
造には高いコストとならないこと。 【解決手段】 樹脂成形時に成形可能であると共に鉛を
含まず錫を主成分とした充填材１として低融点合金を、
熱可塑製樹脂または熱硬化性樹脂のベース樹脂２に配合
・混練４して導電性を有する樹脂とし、一次成形８によ
り本体部を作り、二次成形９により導電性樹脂により導
電部を作ることで導電部を有した樹脂成形品１０を得
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、樹脂組成物に関す
るもので、特に、導電部と絶縁部とを有する樹脂成形品
およびその製造方法に係わるものである。
るもので、特に、導電部と絶縁部とを有する樹脂成形品
およびその製造方法に係わるものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の導電部を有する樹脂組成
物は、高導電性のプラスチックを得るために導電フィラ
ーとして、銅やステンレス等の金属短繊維を混入してい
る。例えば、この導電フィラーとしてはＰｂ−Ｓｎ系の
半田粉末（例えば、Ｐｂ：７０％、Ｓｎ：３０％のも
の）を樹脂中に混入し導電性をもたせるようにした樹脂
が、プラスチック成形加工学会学会誌（成形加工 ’９
３）の１４３〜１４４頁に開示されており、また特公平
７−４９４９１号公報には、導電性繊維とＰｂ−Ｓｎを
主成分とした低融点金属を併用した導電性樹脂組成物が
開示されている。
物は、高導電性のプラスチックを得るために導電フィラ
ーとして、銅やステンレス等の金属短繊維を混入してい
る。例えば、この導電フィラーとしてはＰｂ−Ｓｎ系の
半田粉末（例えば、Ｐｂ：７０％、Ｓｎ：３０％のも
の）を樹脂中に混入し導電性をもたせるようにした樹脂
が、プラスチック成形加工学会学会誌（成形加工 ’９
３）の１４３〜１４４頁に開示されており、また特公平
７−４９４９１号公報には、導電性繊維とＰｂ−Ｓｎを
主成分とした低融点金属を併用した導電性樹脂組成物が
開示されている。
【０００３】一般的に、樹脂に導電部を持たせるには、
例えば、特開昭６３−５０４８２号、特開平１−２０７
９８９号公報に開示されているように、無電解メッキす
ることが容易なプラスチック成形材料（易メッキ性材
料）で、骨格に相当する部分の一次成形体を形成した
後、一次成形体の外面のメッキ不要部分に無電解メッキ
することが困難なプラスチック成形材料（難メッキ性材
料）を注入し、これらを一体として二次成形した後、易
メッキ性材料の露出部にメッキを施す方法が用いられて
いる。
例えば、特開昭６３−５０４８２号、特開平１−２０７
９８９号公報に開示されているように、無電解メッキす
ることが容易なプラスチック成形材料（易メッキ性材
料）で、骨格に相当する部分の一次成形体を形成した
後、一次成形体の外面のメッキ不要部分に無電解メッキ
することが困難なプラスチック成形材料（難メッキ性材
料）を注入し、これらを一体として二次成形した後、易
メッキ性材料の露出部にメッキを施す方法が用いられて
いる。
【０００４】このように、メッキにより導電部を形成す
る方法を、図６を参照して説明すると、最初、充填材と
ベース樹脂（例えば、熱可塑性樹脂）を一定の割合で配
合して、配合されたものを混練し、ペレタイズ化してメ
ッキ容易な樹脂ペレット（導電材）を作る。その後、樹
脂の射出成形により骨格となる一次成形体を作り、この
一次成形体にメッキがのりやすくなるように表面の活性
化が行われるようにエッチング触媒処理を一次成形体の
表面に施し、次に、一次成形体に対して二次成形を行
う。その後、メッキ工程で表面が活性化された場所にメ
ッキが形成され導電部を有した樹脂成形品が得られるも
のである。
る方法を、図６を参照して説明すると、最初、充填材と
ベース樹脂（例えば、熱可塑性樹脂）を一定の割合で配
合して、配合されたものを混練し、ペレタイズ化してメ
ッキ容易な樹脂ペレット（導電材）を作る。その後、樹
脂の射出成形により骨格となる一次成形体を作り、この
一次成形体にメッキがのりやすくなるように表面の活性
化が行われるようにエッチング触媒処理を一次成形体の
表面に施し、次に、一次成形体に対して二次成形を行
う。その後、メッキ工程で表面が活性化された場所にメ
ッキが形成され導電部を有した樹脂成形品が得られるも
のである。
【０００５】
【本発明が解決しようとする課題】しかしながら、導電
性繊維とＳｎ−Ｐｂを主成分とする低融点金属からなる
導電性組成物では、有害である鉛を用いるために環境へ
の影響がよくなく、これに変わるものが近年必要とされ
ている。
性繊維とＳｎ−Ｐｂを主成分とする低融点金属からなる
導電性組成物では、有害である鉛を用いるために環境へ
の影響がよくなく、これに変わるものが近年必要とされ
ている。
【０００６】また、導電部を有する樹脂を作る場合に
は、導電部形成にメッキを施さなければならず、メッキ
工程が余分になり、製造コストが高くなってしまう。
は、導電部形成にメッキを施さなければならず、メッキ
工程が余分になり、製造コストが高くなってしまう。
【０００７】そこで、本発明は上記の問題点に鑑みてな
されたものであり、環境への影響が少ない樹脂組成物と
すること、また、その樹脂組成物により導電部と絶縁部
を有した樹脂成形品を作ること、更には、この樹脂組成
物の製造には高いコストとならないことを技術的課題と
する。
されたものであり、環境への影響が少ない樹脂組成物と
すること、また、その樹脂組成物により導電部と絶縁部
を有した樹脂成形品を作ること、更には、この樹脂組成
物の製造には高いコストとならないことを技術的課題と
する。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め講じた第１の技術的手段は、樹脂成形時に成形可能で
あると共に鉛を含まず錫を主成分とした低融点合金を、
熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂に混練して導電性を有
する樹脂とした。
め講じた第１の技術的手段は、樹脂成形時に成形可能で
あると共に鉛を含まず錫を主成分とした低融点合金を、
熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂に混練して導電性を有
する樹脂とした。
【０００９】上記の構成により、鉛を含まない低融点合
金を用いることで、環境への影響が少ない樹脂組成物が
形成される。
金を用いることで、環境への影響が少ない樹脂組成物が
形成される。
【００１０】好ましくは、低融点合金として、Ｓｎ−Ｃ
ｕ系から成るものを用いれば、配合の割合でこの合金の
融点を低くすることが可能となり、成形時においては溶
融状態を保つことができ、成形し易くなる。
ｕ系から成るものを用いれば、配合の割合でこの合金の
融点を低くすることが可能となり、成形時においては溶
融状態を保つことができ、成形し易くなる。
【００１１】第２の技術的手段によれば、樹脂成形時に
成形可能であると共に、鉛を含まず錫を主成分とした低
融点合金を、熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂に混練し
て導電性を有する樹脂組成物から成る導電部と、熱可塑
性樹脂または熱硬化性樹脂から成る絶縁部とを有した。
成形可能であると共に、鉛を含まず錫を主成分とした低
融点合金を、熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂に混練し
て導電性を有する樹脂組成物から成る導電部と、熱可塑
性樹脂または熱硬化性樹脂から成る絶縁部とを有した。
【００１２】上記の第２の技術的手段により、一次成形
では導電部を有する一次成形体を作り、二次成形では導
電部を備え絶縁部が作られるので、環境への影響が少な
い状態で導電部と絶縁部をもつ樹脂成形品が得られる。
では導電部を有する一次成形体を作り、二次成形では導
電部を備え絶縁部が作られるので、環境への影響が少な
い状態で導電部と絶縁部をもつ樹脂成形品が得られる。
【００１３】第３の技術的手段によれば、導電性充填材
とベース樹脂とを混練する工程、前記ベース樹脂が熱可
塑性樹脂の場合にはペレタイズ化して導電材を作り、ま
た前記ベース樹脂が熱硬化性樹脂の場合には混練したも
のから導電材を作る工程、一次成形で前記熱可塑性樹脂
または前記熱硬化性樹脂により本体成形品を作る工程、
二次成形で前記本体成形品に前記導電材により導電部を
成形する工程を有するものとした。
とベース樹脂とを混練する工程、前記ベース樹脂が熱可
塑性樹脂の場合にはペレタイズ化して導電材を作り、ま
た前記ベース樹脂が熱硬化性樹脂の場合には混練したも
のから導電材を作る工程、一次成形で前記熱可塑性樹脂
または前記熱硬化性樹脂により本体成形品を作る工程、
二次成形で前記本体成形品に前記導電材により導電部を
成形する工程を有するものとした。
【００１４】上記の第３の技術的手段によれば、一次成
形で本体成形品を成形した後に、二次成形で導電部が成
形され、結果、導電部と絶縁部をもった樹脂成形品が得
られるので、メッキ工程がいらないものとなり、製造コ
ストが従来ほど高くならないものとなる。
形で本体成形品を成形した後に、二次成形で導電部が成
形され、結果、導電部と絶縁部をもった樹脂成形品が得
られるので、メッキ工程がいらないものとなり、製造コ
ストが従来ほど高くならないものとなる。
【００１５】第４の技術的手段によれば、導電性充填材
とベース樹脂とを混練する工程、前記ベース樹脂が熱可
塑性樹脂の場合にはペレタイズ化して導電材を作り、ま
た前記ベース樹脂が熱硬化性樹脂の場合には混練したも
のから導電材を作る工程、一次成形で前記導電材により
導電部を作り、二次成形で前記導電部を備えて熱可塑性
樹脂または熱硬化性樹脂により本体成形品を作る工程を
有するものとした。
とベース樹脂とを混練する工程、前記ベース樹脂が熱可
塑性樹脂の場合にはペレタイズ化して導電材を作り、ま
た前記ベース樹脂が熱硬化性樹脂の場合には混練したも
のから導電材を作る工程、一次成形で前記導電材により
導電部を作り、二次成形で前記導電部を備えて熱可塑性
樹脂または熱硬化性樹脂により本体成形品を作る工程を
有するものとした。
【００１６】上記の第４の技術的手段によれば、一次成
形において導電部を成形し、導電部を有した本体成形部
が二次成形により成形され、結果、導電部と絶縁部をも
った樹脂成形品が得られるので、メッキ工程がいらない
ものとなり、製造コストが従来ほど高くならないものと
なる。
形において導電部を成形し、導電部を有した本体成形部
が二次成形により成形され、結果、導電部と絶縁部をも
った樹脂成形品が得られるので、メッキ工程がいらない
ものとなり、製造コストが従来ほど高くならないものと
なる。
【００１７】この場合、混練時に分散助剤を用いれば、
ペレット化のとき分散が十分に起こりよく混練され、均
一に混じることから樹脂成形品の品質が良くなる。
ペレット化のとき分散が十分に起こりよく混練され、均
一に混じることから樹脂成形品の品質が良くなる。
【００１８】
【発明の実施形態】以下、本発明の実施形態を図面を参
照して説明する。
照して説明する。
【００１９】最初に、導電材７について、図１を参照し
て説明を行う。導電材７は充填材１とベース樹脂（熱可
塑性樹脂、または熱硬化性樹脂）２から基本的に成り立
っており、充填材１としては樹脂成形時に成形ができ、
錫を主成分とし鉛を含まない低融点合金を用いる。この
低融点合金は、混練時に一緒に加えることで成形のとき
に溶融状態を保つことができ、成形し易いものであれば
限定されない。例えば、Ｓｎ−Ｃｕ系の一例としてＳｎ
−Ｃｕ−Ｎｉ−Ｐから成る合金（福田金属箔粉工業製
Ｓｎ−Ｃｕ−Ｎｉ−Ａｔ・Ｗ−１５０）を使用する。
て説明を行う。導電材７は充填材１とベース樹脂（熱可
塑性樹脂、または熱硬化性樹脂）２から基本的に成り立
っており、充填材１としては樹脂成形時に成形ができ、
錫を主成分とし鉛を含まない低融点合金を用いる。この
低融点合金は、混練時に一緒に加えることで成形のとき
に溶融状態を保つことができ、成形し易いものであれば
限定されない。例えば、Ｓｎ−Ｃｕ系の一例としてＳｎ
−Ｃｕ−Ｎｉ−Ｐから成る合金（福田金属箔粉工業製
Ｓｎ−Ｃｕ−Ｎｉ−Ａｔ・Ｗ−１５０）を使用する。
【００２０】ベース樹脂２の材料としては熱可塑性樹脂
または熱硬化性樹脂が用いられるが、例えばベース樹脂
２に熱可塑性樹脂を用いる場合には、アクリロニトリル
ブタジエンスチレン（ＡＢＳ），ポリブチレンテレフタ
レート（ＰＢＴ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥ
Ｔ）、ポリフェニレンサルファイド、ポリアミド、液晶
ポリマー、ポリスチレン、ポリエーテルイミド、ポリベ
ンゾイミダゾール、ポリエーテル−エーテルケトン、ポ
リエーテルサルフォン等の樹脂のいずれかまたは複数の
樹脂が用いられる。
または熱硬化性樹脂が用いられるが、例えばベース樹脂
２に熱可塑性樹脂を用いる場合には、アクリロニトリル
ブタジエンスチレン（ＡＢＳ），ポリブチレンテレフタ
レート（ＰＢＴ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥ
Ｔ）、ポリフェニレンサルファイド、ポリアミド、液晶
ポリマー、ポリスチレン、ポリエーテルイミド、ポリベ
ンゾイミダゾール、ポリエーテル−エーテルケトン、ポ
リエーテルサルフォン等の樹脂のいずれかまたは複数の
樹脂が用いられる。
【００２１】この充填材１の低融点合金とベース樹脂２
に銅やニッケル等の金属粉末の分散助剤３を加えるが、
ベース樹脂２、充填材１、分散助剤３の配合比を４５：
４０：１５にして混合・混練４し、押出成形を行い押出
成形により押出された樹脂をホットカット法等により細
かく切断を行ってペレット状態の導電材７を作る。
に銅やニッケル等の金属粉末の分散助剤３を加えるが、
ベース樹脂２、充填材１、分散助剤３の配合比を４５：
４０：１５にして混合・混練４し、押出成形を行い押出
成形により押出された樹脂をホットカット法等により細
かく切断を行ってペレット状態の導電材７を作る。
【００２２】一方、ベース樹脂２が熱硬化製樹脂（例え
ば、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステ
ル樹脂等のいずれかまたは複数の樹脂）の場合には、前
述の導電材７を作るまでの工程が多少異なる。つまり、
ベース樹脂（ここでは、熱硬化性樹脂）２に対し、配合
混練されたもので導電材７を得る点が異なるものであ
る。
ば、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステ
ル樹脂等のいずれかまたは複数の樹脂）の場合には、前
述の導電材７を作るまでの工程が多少異なる。つまり、
ベース樹脂（ここでは、熱硬化性樹脂）２に対し、配合
混練されたもので導電材７を得る点が異なるものであ
る。
【００２３】このような工程にて得られた導電材７は、
以下に示す一次成形８及び二次成形９を経て導電部と絶
縁部を有する樹脂成形品１０になる。この場合、図１に
示されるように熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂により
絶縁部を先に作り、その後に導電材から導電部を作る場
合と、導電材から導電部を先に作り、その後に熱可塑性
樹脂または熱硬化性樹脂により絶縁部を得る方法の２種
類存在する。
以下に示す一次成形８及び二次成形９を経て導電部と絶
縁部を有する樹脂成形品１０になる。この場合、図１に
示されるように熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂により
絶縁部を先に作り、その後に導電材から導電部を作る場
合と、導電材から導電部を先に作り、その後に熱可塑性
樹脂または熱硬化性樹脂により絶縁部を得る方法の２種
類存在する。
【００２４】そこで、導電部を有する樹脂成形品１０の
具体例を、図２〜図４を参照して、車両に用いられてい
るスロットルセンサに適用した第１実施例について詳細
を述べることにする。
具体例を、図２〜図４を参照して、車両に用いられてい
るスロットルセンサに適用した第１実施例について詳細
を述べることにする。
【００２５】図２は、樹脂成形品１０のセンサ外観（平
面図）であり、図３は図２のＡ−Ａ断面図である。この
図２および図３に示されるように、センサ１０はコネク
タケース２１とハウジング１１が一体で形成される。こ
のセンサ１０は熱可塑性樹脂（例えば、ＰＢＴ）から成
る樹脂ハウジング１１と、熱可塑性樹脂から射出成形に
より第１導電性樹脂（導電部）１６と一体的に形成され
た基板１３と、基板１３上にスクリーン印刷により銀等
の粉末を焼き付けて形成された抵抗体２０と、抵抗体２
０と摺接するブラシ１８と、ハウジングに嵌合し上部で
ブラシ１８が溶着され一端がこのハウジング内部で支持
されたリターンスプリング１７に付勢されるブラシホル
ダ１２と、金属性のターミナル１４と、ターミナル１４
と一体的に形成された第２導電性樹脂（導電部）１６と
から構成される。
面図）であり、図３は図２のＡ−Ａ断面図である。この
図２および図３に示されるように、センサ１０はコネク
タケース２１とハウジング１１が一体で形成される。こ
のセンサ１０は熱可塑性樹脂（例えば、ＰＢＴ）から成
る樹脂ハウジング１１と、熱可塑性樹脂から射出成形に
より第１導電性樹脂（導電部）１６と一体的に形成され
た基板１３と、基板１３上にスクリーン印刷により銀等
の粉末を焼き付けて形成された抵抗体２０と、抵抗体２
０と摺接するブラシ１８と、ハウジングに嵌合し上部で
ブラシ１８が溶着され一端がこのハウジング内部で支持
されたリターンスプリング１７に付勢されるブラシホル
ダ１２と、金属性のターミナル１４と、ターミナル１４
と一体的に形成された第２導電性樹脂（導電部）１６と
から構成される。
【００２６】第１および第２導電性樹脂１５，１６は、
ベース樹脂（ここではＰＢＴを用いるが、ポリエチレン
テレフタレート、ポリフェニレンサルファイド、ポリア
ミド、液晶ポリマー、ポリスチレン、ポリエーテルイミ
ド、ポリベンゾイミダゾール、ポリエーテル−エーテル
ケトン、ポリエーテルサルフォン等の熱可塑性樹脂を変
えて用いることも可）に、充填材１として錫を主成分と
し成形時の成形が可能で環境への影響が少ない低融点合
金と、銅やニッケル等の粉末の分散助剤３を一緒に配合
したものから成る。この場合配合比は、ベース樹脂２が
４５体積パーセント、充填材１の低融点合金が４０体積
パーセント、分散助剤３が１５体積パーセントで配合し
た。
ベース樹脂（ここではＰＢＴを用いるが、ポリエチレン
テレフタレート、ポリフェニレンサルファイド、ポリア
ミド、液晶ポリマー、ポリスチレン、ポリエーテルイミ
ド、ポリベンゾイミダゾール、ポリエーテル−エーテル
ケトン、ポリエーテルサルフォン等の熱可塑性樹脂を変
えて用いることも可）に、充填材１として錫を主成分と
し成形時の成形が可能で環境への影響が少ない低融点合
金と、銅やニッケル等の粉末の分散助剤３を一緒に配合
したものから成る。この場合配合比は、ベース樹脂２が
４５体積パーセント、充填材１の低融点合金が４０体積
パーセント、分散助剤３が１５体積パーセントで配合し
た。
【００２７】このように上記の低融点合金をベース樹脂
２と共に用いることで、体積固有抵抗率は約１０-5Ωｃ
ｍとなり、伝達損失が極めて小さい高導電性の樹脂組成
物である導電材を作ることができ、低融点合金を用い配
合の割合によって、射出成形時には低融点合金が半溶融
状態となり、成形が容易なものとなる。
２と共に用いることで、体積固有抵抗率は約１０-5Ωｃ
ｍとなり、伝達損失が極めて小さい高導電性の樹脂組成
物である導電材を作ることができ、低融点合金を用い配
合の割合によって、射出成形時には低融点合金が半溶融
状態となり、成形が容易なものとなる。
【００２８】次に、センサ１０の製造方法について説明
する。製造方法については図示しない成形型および成形
時に樹脂を注入するキャビティ空間（成形型に形成さ
れ、樹脂を注入する空間）にターミナル１４を成形型の
所定位置にセットした状態で、キャビティ空間に溶融し
た第２導電性樹脂１６を射出し、第２導電性樹脂（導電
部）１６およびターミナル１４の成形体を冷却して第２
導電性樹脂を凝固させることにより、ターミナル１４と
第２導電性樹脂１６が一次成形により一体的に成形され
る。このとき、第２導電性樹脂１６に凸部１９を形成し
て、ターミナルの抜けを防止する。そして、一体となっ
たターミナル１４と第２導電性樹脂１６とを図示しない
成形型及びキャビティ空間の定位置にセットした状態
で、キャビティ空間に溶融した熱可塑性樹脂を射出し注
入する。その後、樹脂を冷却して凝固させることによ
り、ターミナル１４と第２導電性樹脂１６とをコネクタ
ケース２１を有するハウジング１１とを二次成形により
一体にする。
する。製造方法については図示しない成形型および成形
時に樹脂を注入するキャビティ空間（成形型に形成さ
れ、樹脂を注入する空間）にターミナル１４を成形型の
所定位置にセットした状態で、キャビティ空間に溶融し
た第２導電性樹脂１６を射出し、第２導電性樹脂（導電
部）１６およびターミナル１４の成形体を冷却して第２
導電性樹脂を凝固させることにより、ターミナル１４と
第２導電性樹脂１６が一次成形により一体的に成形され
る。このとき、第２導電性樹脂１６に凸部１９を形成し
て、ターミナルの抜けを防止する。そして、一体となっ
たターミナル１４と第２導電性樹脂１６とを図示しない
成形型及びキャビティ空間の定位置にセットした状態
で、キャビティ空間に溶融した熱可塑性樹脂を射出し注
入する。その後、樹脂を冷却して凝固させることによ
り、ターミナル１４と第２導電性樹脂１６とをコネクタ
ケース２１を有するハウジング１１とを二次成形により
一体にする。
【００２９】基板１３および第１導電性樹脂（導電部）
１５は、熱可塑性樹脂から射出成形により上記と同じ工
程を経て一体的に成形される。図４に抵抗体２０を形成
する前の状態の基板１３を示す。第１導電性樹脂１５は
バッテリーのプラス端子と導通する導体部１５ａ、バッ
テリーのマイナス端子と導通する導体部１５ｂ、取り付
け時にはスロットル開度の状態信号が入力されその信号
を伝える導体部１５ｃの３ヶ所に形成されており、それ
ぞれが３つのターミナル１４（図３では１つしか図示さ
れていない）と電気的に接続するようになっている。
１５は、熱可塑性樹脂から射出成形により上記と同じ工
程を経て一体的に成形される。図４に抵抗体２０を形成
する前の状態の基板１３を示す。第１導電性樹脂１５は
バッテリーのプラス端子と導通する導体部１５ａ、バッ
テリーのマイナス端子と導通する導体部１５ｂ、取り付
け時にはスロットル開度の状態信号が入力されその信号
を伝える導体部１５ｃの３ヶ所に形成されており、それ
ぞれが３つのターミナル１４（図３では１つしか図示さ
れていない）と電気的に接続するようになっている。
【００３０】この組付け方法を説明すると、ハウジング
１１にリターンスプリング１７を内部に入れ、ブラシホ
ルダ１２をハウジング１１内にセットする。その後、基
板１３をハウジング１１の端部に当接させ、第１導電性
樹脂１５と第２導電性樹脂１６とが当接するような状態
で重ね合せ、超音波による溶着により基板１３とハウジ
ング１１とを接合する。
１１にリターンスプリング１７を内部に入れ、ブラシホ
ルダ１２をハウジング１１内にセットする。その後、基
板１３をハウジング１１の端部に当接させ、第１導電性
樹脂１５と第２導電性樹脂１６とが当接するような状態
で重ね合せ、超音波による溶着により基板１３とハウジ
ング１１とを接合する。
【００３１】このような構成にすることで、第１導電性
樹脂１５と第２導電性樹脂１６も超音波溶着により電気
的に接合される。よって、ターミナル１４は、第１導電
性樹脂１５、第２導電性樹脂１６を介して抵抗体２０と
電気的に接続されることになる。
樹脂１５と第２導電性樹脂１６も超音波溶着により電気
的に接合される。よって、ターミナル１４は、第１導電
性樹脂１５、第２導電性樹脂１６を介して抵抗体２０と
電気的に接続されることになる。
【００３２】次に、図５を参照して導電部を有する樹脂
成形品をドアロック装置のアクチュエータ３０に適用し
た第２実施例について簡単に説明する。
成形品をドアロック装置のアクチュエータ３０に適用し
た第２実施例について簡単に説明する。
【００３３】このアクチュエータ３０は内部に作動機構
を有し、ターミナル３１に入力される信号により内部に
配設されるモータ３３を動作させる。これにより、モー
タ３３の回転軸に設けられたウォーム３４を回転させ、
ウォーム３４に噛合するウォームホイール３５を正逆転
させ作動部３６を動作させることにより、図示しないド
アロックをロックまたはアンロックさせるものである。
を有し、ターミナル３１に入力される信号により内部に
配設されるモータ３３を動作させる。これにより、モー
タ３３の回転軸に設けられたウォーム３４を回転させ、
ウォーム３４に噛合するウォームホイール３５を正逆転
させ作動部３６を動作させることにより、図示しないド
アロックをロックまたはアンロックさせるものである。
【００３４】ここに用いられるハウジング（絶縁部）３
７と、ターミナル３１と、導電部３２が一体で成形され
て樹脂成形品となっている。
７と、ターミナル３１と、導電部３２が一体で成形され
て樹脂成形品となっている。
【００３５】この樹脂成形品の製法について説明する
と、図示しない成形型に最初、ターミナル３１を定位置
にセットし、上記と同じ方法でターミナル３１と一体で
導電部３２を成形する。ターミナル３１をセットした状
態でベース樹脂（ＰＢＴ）に、充填材として錫を主成分
とし成形時の成形が可能で環境への影響が少ないＳｎ−
Ｃｕ系の低融点合金（Ｓｎ−Ｃｕ−Ｎｉ−Ｐ合金）と、
銅やニッケル等の粉末の分散助剤を、配合して混練し導
電材３２を成形する。
と、図示しない成形型に最初、ターミナル３１を定位置
にセットし、上記と同じ方法でターミナル３１と一体で
導電部３２を成形する。ターミナル３１をセットした状
態でベース樹脂（ＰＢＴ）に、充填材として錫を主成分
とし成形時の成形が可能で環境への影響が少ないＳｎ−
Ｃｕ系の低融点合金（Ｓｎ−Ｃｕ−Ｎｉ−Ｐ合金）と、
銅やニッケル等の粉末の分散助剤を、配合して混練し導
電材３２を成形する。
【００３６】次に、成形型のキャビティ空間に導電部３
２と一体となったターミナル１４を定位置にセットした
状態で、キャビティ空間に溶融した熱可塑性樹脂を射出
し、冷却して樹脂を凝固させることにより、ターミナル
１４と熱可塑性樹脂が一体的に成形されることで、導電
部を有する樹脂成形品１０が得られるものである。
２と一体となったターミナル１４を定位置にセットした
状態で、キャビティ空間に溶融した熱可塑性樹脂を射出
し、冷却して樹脂を凝固させることにより、ターミナル
１４と熱可塑性樹脂が一体的に成形されることで、導電
部を有する樹脂成形品１０が得られるものである。
【００３７】尚、ここではベース樹脂が熱可塑性樹脂を
用いた場合を主に説明したが、熱硬化性樹脂を用いる場
合には、成形型に樹脂を注入するとき加熱することによ
り導電部を成形することが可能である。
用いた場合を主に説明したが、熱硬化性樹脂を用いる場
合には、成形型に樹脂を注入するとき加熱することによ
り導電部を成形することが可能である。
【００３８】また、導電部の形状が２次元的な形状の場
合には一次成形および二次成形時に導電部と絶縁部のど
ちらを先に成形してもよいが、３次元的な形状の場合に
は、一次成形時に導電部を成形し二次成形時に絶縁部を
成形することが望ましい。
合には一次成形および二次成形時に導電部と絶縁部のど
ちらを先に成形してもよいが、３次元的な形状の場合に
は、一次成形時に導電部を成形し二次成形時に絶縁部を
成形することが望ましい。
【００３９】
【効果】本発明によれば、樹脂成形時に成形可能である
と共に鉛を含まず錫を主成分とした低融点合金を、熱可
塑性樹脂または熱硬化性樹脂に混練して導電性を有する
樹脂としたことにより、鉛を含まない低融点合金を用い
ることで、環境への影響が少ない樹脂組成物が形成され
る。
と共に鉛を含まず錫を主成分とした低融点合金を、熱可
塑性樹脂または熱硬化性樹脂に混練して導電性を有する
樹脂としたことにより、鉛を含まない低融点合金を用い
ることで、環境への影響が少ない樹脂組成物が形成され
る。
【００４０】この場合、低融点合金として、Ｓｎ−Ｃｕ
系から成るものを用いれば、配合の割合でこの合金の融
点を低くすることが可能となり、成形時においては溶融
状態を保つことができ、成形し易くなる。
系から成るものを用いれば、配合の割合でこの合金の融
点を低くすることが可能となり、成形時においては溶融
状態を保つことができ、成形し易くなる。
【００４１】また、樹脂成形時に成形可能であると共
に、鉛を含まず錫を主成分とした低融点合金を、熱可塑
性樹脂または熱硬化性樹脂に混練して導電性を有する樹
脂組成物から成る導電部と、熱可塑性樹脂または熱硬化
性樹脂から成る絶縁部とを有したことにより、一次成形
では導電部を有する一次成形体を作り、二次成形では導
電部を備え絶縁部が作られるので、環境への影響が少な
い状態で導電部と絶縁部をもつ樹脂成形品ができる。
に、鉛を含まず錫を主成分とした低融点合金を、熱可塑
性樹脂または熱硬化性樹脂に混練して導電性を有する樹
脂組成物から成る導電部と、熱可塑性樹脂または熱硬化
性樹脂から成る絶縁部とを有したことにより、一次成形
では導電部を有する一次成形体を作り、二次成形では導
電部を備え絶縁部が作られるので、環境への影響が少な
い状態で導電部と絶縁部をもつ樹脂成形品ができる。
【００４２】更に、導電性充填材とベース樹脂とを混練
する工程、前記ベース樹脂が熱可塑性樹脂の場合にはペ
レタイズ化して導電材を作り、また前記ベース樹脂が熱
硬化性樹脂の場合には混練したものから導電材を作る工
程、一次成形で前記熱可塑性樹脂または前記熱硬化性樹
脂により本体成形品を作る工程、二次成形で前記本体成
形品に前記導電材により導電部を成形する工程を有する
ものとしたことにより、一次成形で本体成形品を成形し
た後に、二次成形で導電部が成形され、結果、導電部と
絶縁部をもった樹脂成形品が得られるので、メッキ工程
がいらないものとなり、製造コストが従来ほど高くなら
ないものとなる。
する工程、前記ベース樹脂が熱可塑性樹脂の場合にはペ
レタイズ化して導電材を作り、また前記ベース樹脂が熱
硬化性樹脂の場合には混練したものから導電材を作る工
程、一次成形で前記熱可塑性樹脂または前記熱硬化性樹
脂により本体成形品を作る工程、二次成形で前記本体成
形品に前記導電材により導電部を成形する工程を有する
ものとしたことにより、一次成形で本体成形品を成形し
た後に、二次成形で導電部が成形され、結果、導電部と
絶縁部をもった樹脂成形品が得られるので、メッキ工程
がいらないものとなり、製造コストが従来ほど高くなら
ないものとなる。
【００４３】その上、導電性充填材とベース樹脂とを混
練する工程、前記ベース樹脂が熱可塑性樹脂の場合には
ペレタイズ化して導電材を作り、また前記ベース樹脂が
熱硬化性樹脂の場合には混練したものから導電材を作る
工程、一次成形で前記導電材により導電部を作り、二次
成形で前記導電部を備えて熱可塑性樹脂または熱硬化性
樹脂により本体成形品を作る工程を有するものとしたこ
とにより、一次成形において導電部を成形し、導電部を
有した本体成形部が二次成形により成形され、結果、導
電部と絶縁部をもった樹脂成形品が得られるので、メッ
キ工程がいらないものとなり、製造コストが従来ほど高
くならないものとなる。
練する工程、前記ベース樹脂が熱可塑性樹脂の場合には
ペレタイズ化して導電材を作り、また前記ベース樹脂が
熱硬化性樹脂の場合には混練したものから導電材を作る
工程、一次成形で前記導電材により導電部を作り、二次
成形で前記導電部を備えて熱可塑性樹脂または熱硬化性
樹脂により本体成形品を作る工程を有するものとしたこ
とにより、一次成形において導電部を成形し、導電部を
有した本体成形部が二次成形により成形され、結果、導
電部と絶縁部をもった樹脂成形品が得られるので、メッ
キ工程がいらないものとなり、製造コストが従来ほど高
くならないものとなる。
【００４４】この場合、混練時に分散助剤を用いれば、
ペレット化のとき分散が十分に起こりよく混練され、均
一に混じることから樹脂成形品の品質が良くなる。
ペレット化のとき分散が十分に起こりよく混練され、均
一に混じることから樹脂成形品の品質が良くなる。
【図１】 本発明の一実施形態における製造工程を示す
図である。
図である。
【図２】 本発明をスロットルセンサに適用した場合の
平面図である。
平面図である。
【図３】 図２に示すＡ−Ａ断面図である。
【図４】 図１に示す抵抗体を設ける前の基板を示す平
面図である。
面図である。
【図５】 本発明のをドアロックのアクチュエータに適
用した場合の平面図である。
用した場合の平面図である。
【図６】 従来の製造工程を示す図である。
１ 充填材 ２ ベース樹脂 ３ 分散助剤 ７ 導電材 １０ 樹脂成形品
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小 浜 忠 彦 愛知県刈谷市朝日町２丁目１番地 アイシ ン精機株式会社内
Claims (6)
- 【請求項１】 樹脂成形時に成形可能であると共に鉛を
含まず錫を主成分とした低融点合金を、熱可塑性樹脂ま
たは熱硬化性樹脂に混練して導電性を有する樹脂とした
ことを特徴とする樹脂組成物。 - 【請求項２】 前記低融点合金はＳｎ−Ｃｕ系から成る
ことを特徴とする請求項１に記載の樹脂組成物。 - 【請求項３】 樹脂成形時に成形可能であると共に、鉛
を含まず錫を主成分とした低融点合金を、熱可塑性樹脂
または熱硬化性樹脂に混練して導電性を有する樹脂組成
物から成る導電部と、熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂
から成る絶縁部とを有したことを特徴とする樹脂成形
品。 - 【請求項４】 導電性充填材とベース樹脂とを混練する
工程、前記ベース樹脂が熱可塑性樹脂の場合にはペレタ
イズ化して導電材を作り、また前記ベース樹脂が熱硬化
性樹脂の場合には混練したものから導電材を作る工程、
一次成形で前記熱可塑性樹脂または前記熱硬化性樹脂に
より本体成形品を作る工程、二次成形で前記本体成形品
に前記導電材により導電部を成形する工程を有すること
を特徴とする樹脂成形品の製造方法。 - 【請求項５】 導電性充填材とベース樹脂とを混練する
工程、前記ベース樹脂が熱可塑性樹脂の場合にはペレタ
イズ化して導電材を作り、また前記ベース樹脂が熱硬化
性樹脂の場合には混練したものから導電材を作る工程、
一次成形で前記導電材により導電部を作り、二次成形で
前記導電部を備えて熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂に
より本体成形品を作る工程を有することを特徴とする樹
脂成形品の製造方法。 - 【請求項６】 混練時に、分散助剤を用いることを特徴
とする請求項４または請求項５に記載の樹脂組成物の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04114597A JP3557831B2 (ja) | 1997-02-25 | 1997-02-25 | 樹脂組成物、それを用いた樹脂成形品およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP04114597A JP3557831B2 (ja) | 1997-02-25 | 1997-02-25 | 樹脂組成物、それを用いた樹脂成形品およびその製造方法 |
| DE19835613A DE19835613C2 (de) | 1997-01-13 | 1998-08-06 | Elektrisch leitfähige Harzzusammensetzung und deren Verwendung zur Herstellung von Harzformteilen |
| US09/131,337 US6096245A (en) | 1997-01-13 | 1998-08-07 | Resin compositions, resin moldings and their methods of production |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10237315A true JPH10237315A (ja) | 1998-09-08 |
| JP3557831B2 JP3557831B2 (ja) | 2004-08-25 |
Family
ID=27218575
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP04114597A Expired - Lifetime JP3557831B2 (ja) | 1997-02-25 | 1997-02-25 | 樹脂組成物、それを用いた樹脂成形品およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3557831B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7056414B2 (en) | 1999-10-07 | 2006-06-06 | Aisin Seiki Kabushiki Kaisha | Connecting method for metal material and electric conductive plastic material and product thereby |
| JP2012237672A (ja) * | 2011-05-12 | 2012-12-06 | T & D:Kk | 測定装置 |
-
1997
- 1997-02-25 JP JP04114597A patent/JP3557831B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7056414B2 (en) | 1999-10-07 | 2006-06-06 | Aisin Seiki Kabushiki Kaisha | Connecting method for metal material and electric conductive plastic material and product thereby |
| JP2012237672A (ja) * | 2011-05-12 | 2012-12-06 | T & D:Kk | 測定装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3557831B2 (ja) | 2004-08-25 |
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