JPH10237689A

JPH10237689A - 電解液ジェット加工による金属部品のラピッドプロトタイピング法

Info

Publication number: JPH10237689A
Application number: JP4026397A
Authority: JP
Inventors: Masanori Kunieda; 正典国枝
Original assignee: Kagaku Gijutsu Shinko Jigyodan
Current assignee: Kagaku Gijutsu Shinko Jigyodan
Priority date: 1997-02-25
Filing date: 1997-02-25
Publication date: 1998-09-08
Anticipated expiration: 2017-02-25
Also published as: JP3795611B2

Abstract

(57)【要約】【課題】熱影響層や残留応力等の加工変質層がなく微
細で成形精度の高い金属部品を迅速かつ安定して造形す
ることができる電解液ジェット加工による金属部品のラ
ピッドプロトタイピング法を提供する。【解決手段】正に荷電した微細なノズル１側から所定
の金属イオンを含む電解液３を負に荷電した工作物２に
ジェット噴射することによって、前記電解液３の噴流直
下の工作物２上に前記所定の金属を電着させて金属電着
層４を形成することを特徴とするもので、前記金属電着
層４が所定の厚さに成長した際に、該金属電着層４の上
面を平滑化する工程を加えて、順次これを繰り返すこと
によって金属電着層４の積層高さを増大させることを好
適とするものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、機械部品や金型等
の金属部品を電解液ジェット加工による金属部品のラピ
ッドプロトタイピングによって製造する方法に関するも
のである。

【０００２】

【従来の技術】近年、機械部品の３次元ＣＡＤ（Conput
er-Aided-Design)化の発展に伴い、これら機械部品の製
品化までに要する時間に対して、デザインチェックや機
能チェックのために用いられる試作モデルの製作に要す
る時間の占める割合が増大してきている。このため、迅
速な試作（ラピッドプロトタイピング）法が求められて
きている。従来のラピッドプロトタイピングは、図１２
におけるいくつかの例に示したように樹脂モデルの製作
に限られていた。これらを簡単に説明すると、図１２
（Ａ）の光硬化性樹脂を用いた光造形法は、エポキシ樹
脂等の紫外線硬化樹脂にレーザ光を照射して走査し、薄
い層を固化・積層して立体モデルを製作する方法であ
り、ＣＡＤデータより自動的に造形が可能である。ま
た、造形された光硬化性樹脂モデルをベースとして使用
し、ロストワックス鋳造等により金属試作品製造の試み
も行われている。また、図１２（Ｃ）に示すインクジェ
ット法は、インクジェットノズルからインクに代えてワ
ックス粒子を滴下して固化させながら造形するもので、
ワックスモデルの政策に適している。樹脂押出法は、細
いノズルから熱可塑性の樹脂またはワックスを押し出
し、固化させながら造形するもので、汎用樹脂モデルも
造形できる特徴がある。また、図１２（Ｅ）に示したも
のは、シート切断法と言われるもので、接着剤のついた
薄い紙質のシートを互いに積層熱圧着し、レーザ光また
はナイフ刃で切断して立体造形するもので、鋳造用木型
の代替品として注目されている。

【０００３】しかしながら、これらの樹脂モデルによる
ラピッドプロトタイピングは、あくまで樹脂モデルの製
作に限られているため、デザインチェックには用いられ
ることがあっても機械部品の多くを占める金属製部品の
機能チェックには用いることができないものであった。
これらの樹脂モデルから金属試作品を造形するにはロス
トワックス等のもう一段階の手順が必要であり、金属試
作品の製作に要する時間を減少するまでには至っていな
いのが実状であった。このようなことから、直接に金属
試作品やセラミックス部品が造形できるところのラピッ
ドプロトタイピング法として、図１２（Ｂ）の粉末焼結
法が案出された他、図１２（Ｃ）のインクジェット法お
よび図１２（Ｄ）の樹脂押出法による造形法において、
ワックスや樹脂を金属粉やセラミックス粉末のバインダ
ーとして使用して形を作り、後工程でワックスや樹脂を
加熱等により消散させてしまう方法が案出された。粉末
焼結法は、粉末の薄い層に選択的にレーザ光やプラズマ
ジェット等を照射し、粉末を直接に焼結して造形するも
のである。また、インクジェット法を利用する方法とし
ては、図１２（Ｆ）のように粉末焼結法におけるレーザ
光の代わりにインクジェットノズルからワックス粒子を
選択的に滴下して含浸部分のみを固化させ、該固化部分
を焼結することにより造形するものである。樹脂押出法
を利用する場合は、細いノズルから金属粉やセラミック
ス粉の混入された熱可塑性の樹脂またはワックスを押し
出し、固化部を焼結することにより造形するものであ
る。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな金属部品のラピッドプロトタイピング法においては
樹脂やワックス等のバインダーが必要であり、その除去
に余分な工程が必要である。また、焼結の際は収縮や残
留応力による変形の問題があり、成形精度の向上には限
界があった。したがって、近年盛んになってきたマイク
ロマシニングへの応用にも不向きであった。

【０００５】そこで本発明は、前記従来の金属部品のラ
ピッドプロトタイピング法における諸課題を解決して、
熱影響層や残留応力等の加工変質層がなく微細で成形精
度の高い金属部品を迅速かつ安定して造形することがで
きる電解液ジェット加工による金属部品のラピッドプロ
トタイピング法を提供する。

【０００６】

【課題を解決するための手段】このため本発明は、正に
荷電した微細なノズル側から所定の金属イオンを含む電
解液を負に荷電した工作物にジェット噴射することによ
って、前記電解液の噴流直下の工作物上に前記所定の金
属を電着させて金属電着層を形成することを特徴とする
ものである。また本発明は、前記金属電着層が所定の厚
さに成長した際に、該金属電着層の上面を平滑化する工
程を加え、順次これを繰り返すことによって金属電着層
の積層高さを増大させることを特徴とするものである。
また本発明は、前記電着層の形成の合間の電着層上面の
平滑化工程として、前記ノズル側と工作物との荷電極性
を逆転させた電解除去加工を採用したことを特徴とする
ものである。また本発明は、前記工作物とノズルとの間
の位置関係を３次元ＣＡＤデータ等に基づいて３次元に
て相対移動制御するとともに前記工作物とノズルとの間
の電圧を印加するタイミングを同期制御することによっ
て、前記金属電着層を前記３次元ＣＡＤデータ等に基づ
いて積層して金型等の試作金属部品を形成することを特
徴とするもので、これらを課題解決のための手段とする
ものである。

【０００７】

【実施の形態】以下本発明の実施の形態を図面に基づい
て説明する。図１は本発明の電解液ジェット加工による
金属部品のラピッドプロトタイピング法の基本原理を示
すものであり、図１（Ａ）はノズルと工作物との間に電
着層が形成される様子を拡大して示す断面図、図１
（Ｂ）は電着層が順次積層されて３次元立体部品の創成
例を示す斜視図である。本件発明者らは、先に微細ノズ
ルから硝酸ナトリウム水溶液等の電解液を高圧で噴射さ
せて、工作物を陽極、ノズル側を陰極に電圧を印加する
ことで微細なピットのパターン成形等の除去加工を行っ
た。（米田、国枝による論文「電解液ジェット加工にお
ける加工形状のシュミレーション」電気加工学会誌、第
29巻第63号第１〜８頁等参照）本件発明者は、上記金属
工作物の除去加工におけるノズル側と工作物との間の極
性を反転することで、ノズル直下における微細部分での
金属析出による金属層の精密な創成が可能であることを
見い出し、本発明をなすに至ったものである。

【０００８】図１（Ａ）に示すように、所定のノズル内
径Ｄ（実験例では０．４ｍｍ）のセラミックパイプから
なる微小ノズル１から所定の金属イオンを含む電解液を
陰極に電圧が印加された金属工作物２にジェット噴射す
ることによって、噴流直下の工作物２上に選択的に金属
の電着層が析出されることが見い出された。前記ノズル
１にセラミックパイプを採用したのは、金属のノズルで
は僅かな割合ながら電解作用により消耗してしまうため
である。通電はセラミックパイプを保持するステンレス
製のノズルホルダ５を陽極に電圧を印加して行われる。
ノズルホルダ５としてステンレスや銅を用いれば金属の
溶出は少ないが、理想的にはグラファイトや白金を用い
ることが好ましい。例えば、電解液に銅イオンを含んだ
ものを使用した場合には、陰極では銅の析出が起き、陽
極では酸素の発生と金属の溶出反応が競合して生ずる。
そして詳細は後述するが、図１（Ｂ）に示すように、ノ
ズル１と工作物２の相対位置と電圧を印加するタイミン
グを同期制御することによって、従来の光造形法と同様
に、様々なパターンでの金属による積層造形が可能にな
るものである。

【０００９】図２は、ノズル１の内径Ｄを変えることに
よって析出して得られた電着層４の直径との関係を表す
もので、微細ノズル内径と電着層の直径とがほぼ正比例
することが理解される。発明者らが試みたノズル最小径
Ｄは４０μｍであり、このときほぼ５０μｍ直径の電着
層が得られた。本発明で用いられる電解液のジェット噴
流圧力は比較的大きいため、電極面上の反応関与物質の
濃度境界層が薄く、濃度分極（一般に電解加工において
電解電流が極間電位差の所定値以上の上昇によっても増
加しなくなる領域に達した状態で、この限界電流のもと
での電解加工では工作物表面上の電位分布よりも、イオ
ンの濃度分布の方が加工にとって支配的な影響力を有す
る。）の影響が小さいことによって、電解液中の電位分
布だけで加工量の分布が決まり、電解液噴流直下のみに
おいて金属電着層が選択的に析出され、微細ノズル内径
Ｄ近傍での微細加工が可能となるものと思われる。

【００１０】図３は、電解液中の電位分布から加工形状
を解析するために、電解液噴流が工作物に衝突した際の
電解液の流れの場における噴流内部電位分布をシュミレ
ーション解析したものである。一般にノズルより噴射さ
れる流体の噴流形状は、供給圧力、流体の粘性等の諸条
件からＮａｖｉｅ−Ｓｔｏｋｅｓの方程式により求めら
れる。本研究では粘性の影響を考慮外とし、しかも噴流
が発散せずに工作物に垂直に衝突する軸対称噴流と仮定
した。解析モデルの境界条件として、ノズルにおける拡
散層のすぐ外側の電位（外部電位）と、工作物側電極面
の外部電位とをそれぞれ０、−Ｖ₀〔Ｖ〕、加工中心軸
より充分離れた距離にある電解液の電位も−Ｖ₀とし、
軸対称３次元の有限要素法を用いることによって噴流内
部の各点での電位を求めたものである。

【００１１】図３において、加工表面と中心軸の交点の
座標を原点とし、半径方向にｒ軸をとると、図３から半
径方向の電流密度Ｊの分布が計算によって求められる。
例えば、図４は硫酸銅（ＣｕＳＯ₄）の２０ｗｔ％水溶
液、ギャップ０．３ｍｍ、導電率０．１２４Ω^-1ｃｍ^-1
の条件のもとに計算した電流密度をＶ₀で規格化した値
の半径方向分布である。このように、噴流中心およびそ
の近傍で大きな値が得られることが理解される。

【００１２】以上説明したシュミレーション解析に対し
て、前述の図１の実験装置により析出した電着層断面を
図６に示す。加工条件は電流９．８ｍＡ、ギャップ３ｍ
ｍであり、走査速度８ｍｍ／ｓで４ｍｍの直線状ストロ
ークを３６０回走査したときの、ストロークに垂直な方
向の断面を形状測定器で測定したものである。これによ
れば、実験結果において得られた電着層の断面形状が前
述のシュミレーション解析によって得られた電流密度分
布の形状に近似し、シュミレーション解析が実験の加工
形状をよく予測していることが解る。図６（Ａ）に示し
たものは、硫酸銅（ＣｕＳ０₄）水溶液を電解液として
使用したものであり、図６（Ｂ）に示したものは、硝酸
銅（ＣｕＮ０₃）水溶液を電解液として使用したもので
ある。この結果、同じ銅イオンを含む電解液でも、不働
態型の水溶液である硝酸銅水溶液の場合の方が、析出が
生じる領域を噴流直下に限定できることが解った。

【００１３】図５は、図１（Ａ）に示した実験装置にお
ける工作物（ワーク）２とノズル１との間の位置関係を
３次元ＣＡＤデータ等に基づいて３次元にて相対移動制
御するとともに前記工作物２とノズル１との間の電圧を
印加するタイミングを同期制御するように構成したこと
によって、金属電着層４を前記３次元ＣＡＤデータ等に
基づいて積層して金型等の試作金属部品を形成すること
ができるように、電解液ジェット加工による金属部品の
ラピッドプロトタイピング法を実現する加工装置の１例
を示すものである。加工装置について説明すると、図示
外の電解液タンクから供給される所定の金属イオンを含
む電解液３をフィルタを通して高圧ポンプへ供給し、供
給圧力を最大２５ＭＰａまで上昇させ、調圧弁によって
調圧した供給電解液がノズル１からＸ−Ｙテーブル上の
ワーク２に噴射される。Ｘ−ＹテーブルはＸ軸ステッピ
ングモータおよびＹ軸ステッピングモータ等によりＸ、
Ｙ軸の２次元方向に前記ワーク２を移動させることが可
能で、前記ワーク２に対するノズル１のギャップは、リ
ニアガイド上でのＺ軸方向の移動としてマイクロメータ
ヘッドにより任意の値に設定可能である。このような加
工装置において、パソコン等を用いてＸ−Ｙテーブルす
なわち工作物とノズルとの間を３次元ＣＡＤデータ等に
基づく位置関係と加工電流との同期制御により制御する
ことによって、図１（Ｂ）に示したように、前記金属電
着層を前記３次元ＣＡＤデータ等に基づいて積層して金
型等の試作金属部品を形成するものである。

【００１４】このようにＸ−Ｙテーブル上の走査および
Ｚ軸方向のノズルの移動によって層状に形成された電着
層を示したものを図７および図８に示す。図７に示した
ものは、電流５．２ｍＡ、ギャップ０．５ｍｍ、走査速
度７．８ｍｍ／ｓで６ｍｍの直線状ストロークで加工を
行ったときの、走査回数と金属の成長過程との関係を形
状測定器で測定した走査方向に垂直な方向の断面図であ
り、図８に示したものは、その走査方向の断面図であ
る。これら図７、図８により理解されるように、析出金
属の上面は平らでなく激しい凹凸があることが解る。図
７では、ノズル中心近傍の中高傾向は走査を重ねる毎に
顕著となり、また図８では、走査を繰り返すことによっ
て、析出物である電着層の上面に生じた微小な突起が増
幅され、いずれもこれら突起部の電界が強くなり、電流
密度が増大して電解作用が集中することになる結果、さ
らに突起の成長が助長される悪循環が引き起こされるも
のと思われる。これらは加工時間が長くなるとさらにそ
の傾向が顕著となる。また、これらの突起の表面は酸化
しやすく層間の接合が充分になされない虞れもあった。

【００１５】そこで本発明では、さらに、図９に示した
ように前記金属電着層が所定の厚さに成長した際に、該
金属電着層の上面を平滑化する工程を加え、順次これを
繰り返すことによって金属電着層の積層高さを増大させ
ることを可能にして、金型等の比較的大きな試作金属部
品を精密に、迅速かつ安定して造形できるようにしたも
のである。これによって、突起に起因して電流密度が増
大して電解作用が集中することを排除して積層高さの高
い電着層を容易に形成するものである。本発明における
この実施の形態では、このように電着層の形成の合間に
該電着層上面の凹凸の研磨等の平滑化工程を加えたり突
起部の成長速度を抑制するために電流を小さくしたり、
ノズルの走査速度を速くしたりして品質の低下を招く虞
れもないものである。

【００１６】電着層上面の研磨による平滑化工程として
は、ある程度の電着層が積層されて、表面に凹凸の成長
の兆しが見え始めた頃を見計らい、工作物を加工装置か
ら取り外してラップ盤に載置し（工作物の基板がラップ
盤と平行を保持するように治具を用いる）、最上面を平
滑加工した後、再び工作物を加工装置に取り付けて電着
層の積層を行う方法があり、この研磨による平滑化加工
は実際的である。また、電着層の形成の合間の電着層上
面の平滑化工程としては、上述した通常の研磨工程に代
えて、前述した本件発明者らの研究による、本件発明の
ものと陰陽を逆転させた両電極性のパルスを用いた加工
を採用して電解除去加工と組み合わせてもよいものであ
る。この方法は、図１０（Ｂ）に示したように、所定時
間Ａではノズル側を陽極、工作物を陰極として電着層の
成長工程を行い、次いで所定時間Ｂではノズル側を陰
極、工作物を陽極として電着層上面の酸化皮膜の除去工
程を行い、順次、これを繰り返すものである。これによ
れば、同一の装置を用いて、順次、所定時間毎にノズル
側と工作物との電極の陰陽を逆転することによって、電
着層の積層工程と上面の酸化皮膜除去工程とを交互に繰
り返して、成長する電着層間の接合を円滑で確実なもの
として層間の剥離の虞れのない安定した金属部品を形成
することも可能になる。

【００１７】また、電着層の形成の合間の電着層上面の
平滑化工程として、図１０（Ａ）に示すように、平滑化
中は電解液面を上昇させて両極間を電解液で満たして陽
極に印加した工作物を電解液中に浸し、陰極に印加した
平板電極によって一挙に平滑化を行う方法が考えられ
る。このようにすれば、電流を工作物上面の凹凸部の全
面に一挙に流すことができて効率的であり、凸部のみを
優先的に電流を流すことで平滑化を進行させることがで
きる。陰陽を逆転しての電着工程中は電解液面を下降さ
せればよい。

【００１８】また、図１１に示すように、本発明によれ
ば、電着という付加加工による造形が可能であるのみな
らず、極性を逆転した工作物の除去加工との組合せによ
り、より精密な加工が可能となる。例えば、図１１
（Ａ）に示したような平板体のある部分に孔が穿設され
た部品を造形する場合、付加加工だけであると、図１１
（Ｂ）のようにノズルの走査中に孔部にさしかかったと
ころで、パルスをオフにして付加が生じないようにする
か、あるいは孔部を避けたノズルの走査軌跡をＣＡＤ／
ＣＡＭにて生成させねばならず、面倒であり、しかも孔
の側面の形状精度が良くない。ところが、平面を付加加
工によって電着造形した後で、ノズル側の極性を逆転し
て前記孔部の除去加工を行えば、加工軌跡のプログラミ
ングが簡単になるばかりか、形状精度も向上する。特
に、ノズル径を種々のものに交換可能に構成し、大体の
形状を太いノズルにて電着加工しておき、微細孔等の精
密加工は細いノズルを用いて除去加工することによっ
て、電着で造形した部品の形状の細かな設計修正を施す
ことが可能になる等、実用的なメリットが多い。

【００１９】以上、本発明の実施の形態について説明し
てきたが、本発明の趣旨の範囲内で、ノズルの内径、材
質、工作物の材質、電解液中における金属イオンの種類
および濃度、ノズルと工作物間の位置関係におけるＸ、
ＹおよびＺ軸方向の相対移動制御方式、走査速度、電解
液のノズルからの噴射圧力、ノズル側と工作物間におけ
る印加電圧、電着層の形成の合間の電着層上面の平滑化
方式等については適宜選択することができる。

【００２０】

【発明の効果】以上、詳細に説明したように、本発明で
は、正に荷電した微細なノズル側から所定の金属イオン
を含む電解液を負に荷電した工作物に高圧でジェット噴
射することによって、前記電解液の噴流直下の工作物上
に前記所定の金属を電着させて金属電着層を形成するこ
とによって、工作面上の電流密度は噴流の中心部で最大
になり、中心から離れるにつれて急激に減少する性質を
利用して、前記所定の金属イオンの金属電着層の析出を
噴流直下の工作物面上のみで選択的に行えることから、
ノズル内径近傍のレベルでの微細加工が実現できるの
で、マイクロマシニングへの応用にも好適である。ま
た、本発明では、ノズルと工作物と所定の金属イオンを
含む電解液および加圧装置と電圧印加装置等の簡素な構
成の装置のみを準備すればよく、加工原理が電気化学的
なので、微細部分の加工にも適して熱影響層や残留応力
等の加工変質層を生じる虞れがない。しかも、加工工程
中において常に新しい電解液が供給されるので、清潔で
迅速かつ電流効率がよい。また、金属層の接合に際して
も、従来のラピッドプロトタイピング法のようにバイン
ダーを使用することがないので、煩わしいバインダーの
除去工程も不要で簡素な工程となり、収縮や歪みを生じ
ることなく中実の金属部品を成形することができ、高精
度のモデリングが可能となる。

【００２１】また、前記金属電着層が所定の厚さに成長
した際に、該金属電着層の上面を平滑化したり、酸化皮
膜を除去する工程を加え、順次これを繰り返すように構
成したことによって、金属電着層の積層高さを飛躍的に
増大させることが可能となった。また、前記電着層の形
成の合間の電着層上面の平滑化工程として、ノズル側と
工作物との荷電極性を逆転させた電解除去加工を採用す
れば、同一の装置を用いて、順次、所定時間毎にノズル
側と工作物との電極の陰陽を逆転することによって、電
着層の積層工程と上面の平滑化あるいは酸化皮膜除去工
程とを交互に繰り返すことで、成長する電着層間の接合
を円滑で確実なものとして層間の剥離の虞れのない安定
した金属部品を形成することも可能になる。さらに、金
属電着層の成長付加工程の後に、ノズル側と工作物との
荷電極性を逆転させて特定の微細な設計形状の修正を目
的とした除去、切削加工も可能となり、実用的価値が高
い。また、工作物とノズルとの間の位置関係を３次元Ｃ
ＡＤデータ等に基づいて３次元にて相対移動制御すると
ともに前記工作物とノズル側との間の電圧を印加するタ
イミングを同期制御するように構成したことによって、
前記金属電着層を前記３次元ＣＡＤデータ等に基づいて
積層することで、従来の光造形法と同様に、様々なパタ
ーンにて金型等の試作金属部品を形成することが可能に
なった。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の電解液ジェット加工による金属部品の
ラピッドプロトタイピング法の基本原理を示すものであ
り、図１（Ａ）はノズルと工作物との間に電着層が形成
される様子を拡大して示す断面図、図１（Ｂ）は電着層
が順次積層された３次元立体部品の創成例を示す斜視図
である。

【図２】本発明の電解液ジェット加工におけるノズルの
内径と析出して得られた電着層の直径との関係を表す図
である。

【図３】本発明の電解液ジェット加工における電解液の
流れの場における噴流内部電位分布をシュミレーション
解析した図である。

【図４】本発明の電解液ジェット加工における工作物面
上の電流密度分布図である。

【図５】本発明の電解液ジェット加工によるラピッドプ
ロトタイピング法を実現する加工装置の１例を示す全体
図である。

【図６】本発明の電解液ジェット加工による実験装置に
より析出した電着層断面図例である。

【図７】本発明の電解液ジェット加工による走査回数と
金属の成長過程との関係を調べるために走査方向に垂直
な方向の断面を形状測定器で測定した結果を示す図であ
る。

【図８】図７における走査方向の断面図である。

【図９】本発明の電解液ジェット加工における金属電着
層の上面を平滑化する工程の説明図である。

【図１０】ノズル側と工作物との極性を逆転させた除去
加工についての説明図である。

【図１１】除去加工により微細な設計形状を得る工程説
明図である。

【図１２】従来のラピッドプロトタイピング法による各
種積層造形法を示す図である。

【符号の説明】

１ノズル２工作物（ワーク）３電解液４電着層５ノズルホルダＤノズル径

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】正に荷電した微細なノズル側から所定の
金属イオンを含む電解液を負に荷電した工作物にジェッ
ト噴射することによって、前記電解液の噴流直下の工作
物上に前記所定の金属を電着させて金属電着層を形成す
ることを特徴とする電解液ジェット加工による金属部品
のラピッドプロトタイピング法。
【請求項２】前記金属電着層が所定の厚さに成長した
際に、該金属電着層の上面を平滑化する工程を加え、順
次これを繰り返すことによって金属電着層の積層高さを
増大させることを特徴とする請求項１に記載の電解液ジ
ェット加工による金属部品のラピッドプロトタイピング
法。
【請求項３】前記電着層の形成の合間の電着層上面の
平滑化工程として、前記ノズル側と工作物との荷電極性
を逆転させた電解除去加工を採用したことを特徴とする
請求項２に記載の電解液ジェット加工による金属部品の
ラピッドプロトタイピング法。
【請求項４】前記工作物とノズルとの間の位置関係を
３次元ＣＡＤデータ等に基づいて３次元にて相対移動制
御するとともに前記工作物とノズルとの間の電圧を印加
するタイミングを同期制御することによって、前記金属
電着層を前記３次元ＣＡＤデータ等に基づいて積層して
金型等の試作金属部品を形成することを特徴とする請求
項１ないし３のいずれかに記載の電解液ジェット加工に
よる金属部品のラピッドプロトタイピング法。