JPH10241919A - ヒューズ抵抗器 - Google Patents
ヒューズ抵抗器Info
- Publication number
- JPH10241919A JPH10241919A JP9040414A JP4041497A JPH10241919A JP H10241919 A JPH10241919 A JP H10241919A JP 9040414 A JP9040414 A JP 9040414A JP 4041497 A JP4041497 A JP 4041497A JP H10241919 A JPH10241919 A JP H10241919A
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- JP
- Japan
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- insulating substrate
- fuse resistor
- fusing element
- thermal
- face electrode
- Prior art date
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 各種電気機器に使用される過負荷電圧の発生
時に、回路を遮断するヒューズ抵抗器において、特性の
向上したものを提供することを目的とする。 【解決手段】 端面電極３３の熱伝導率が絶縁基板３１
および熱溶断素子３２の熱伝導率よりも小であり、ジュ
ール熱が基板を通って逃げない構成とした。
時に、回路を遮断するヒューズ抵抗器において、特性の
向上したものを提供することを目的とする。 【解決手段】 端面電極３３の熱伝導率が絶縁基板３１
および熱溶断素子３２の熱伝導率よりも小であり、ジュ
ール熱が基板を通って逃げない構成とした。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子回路におい
て、過電流および過負荷電圧によるジュール熱により溶
断して回路を遮断する目的で使用されるヒューズ抵抗器
に関するものである。
て、過電流および過負荷電圧によるジュール熱により溶
断して回路を遮断する目的で使用されるヒューズ抵抗器
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のヒューズ抵抗器は、特開平６−７
７０１６号公報に開示されたものが知られている。
７０１６号公報に開示されたものが知られている。
【０００３】以下に従来のヒューズ抵抗器について、図
面を参照しながら説明する。図２は従来のヒューズ抵抗
器の断面図である。
面を参照しながら説明する。図２は従来のヒューズ抵抗
器の断面図である。
【０００４】図２において、１は直方体形状の例えばセ
ラミックス等の絶縁基板である。２はこの絶縁基板１の
上面に設けられた熱溶断素子である。３は前記絶縁基板
１の上面に設けられるとともに熱溶断素子２と電気的に
接続された抵抗層である。４は絶縁基板１の短片側の両
側面に設けられるとともに抵抗層３と絶縁基板１の上面
で電気的に接続される一対の端面電極である。
ラミックス等の絶縁基板である。２はこの絶縁基板１の
上面に設けられた熱溶断素子である。３は前記絶縁基板
１の上面に設けられるとともに熱溶断素子２と電気的に
接続された抵抗層である。４は絶縁基板１の短片側の両
側面に設けられるとともに抵抗層３と絶縁基板１の上面
で電気的に接続される一対の端面電極である。
【０００５】以上のように構成された従来のヒューズ抵
抗器について、以下にその組立方法を説明する。
抗器について、以下にその組立方法を説明する。
【０００６】まず、絶縁基板１を所定の大きさの直方体
の形状に形成する。次に、例えばスクリーン印刷やスパ
ッタリングなどの方法で絶縁基板１の短片側の両側面に
端面電極４を形成する。
の形状に形成する。次に、例えばスクリーン印刷やスパ
ッタリングなどの方法で絶縁基板１の短片側の両側面に
端面電極４を形成する。
【０００７】次に、例えばスクリーン印刷やスパッタリ
ングなどの方法で絶縁基板１の上面に抵抗層３を形成す
る。
ングなどの方法で絶縁基板１の上面に抵抗層３を形成す
る。
【０００８】最後に、抵抗層３を一部覆うように熱溶断
素子２を形成する。
素子２を形成する。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のヒューズ抵抗器は、端面電極４はＡｇおよびＰｄよ
りなり、熱伝導率が高いので、熱溶断素子２で生じるジ
ュール熱が端面電極４を通って、回路基板（図示せず）
に逃げてしまい、熱溶断素子２の温度上昇を抑制し、ヒ
ューズ抵抗器の特性が劣化してしまうといった課題を有
していた。
来のヒューズ抵抗器は、端面電極４はＡｇおよびＰｄよ
りなり、熱伝導率が高いので、熱溶断素子２で生じるジ
ュール熱が端面電極４を通って、回路基板（図示せず）
に逃げてしまい、熱溶断素子２の温度上昇を抑制し、ヒ
ューズ抵抗器の特性が劣化してしまうといった課題を有
していた。
【００１０】本発明は上記従来の課題を解決するもの
で、特性の向上したヒューズ抵抗器を提供することを目
的とするものである。
で、特性の向上したヒューズ抵抗器を提供することを目
的とするものである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明のヒューズ抵抗器は、端面電極の熱伝導率を絶
縁基板および熱溶断素子の熱伝導率よりも小とするもの
である。
に本発明のヒューズ抵抗器は、端面電極の熱伝導率を絶
縁基板および熱溶断素子の熱伝導率よりも小とするもの
である。
【００１２】この発明によれば、ジュール熱が端面電極
を通って逃げてしまうといったことのない特性の向上し
たヒューズ抵抗器を提供することができるものである。
を通って逃げてしまうといったことのない特性の向上し
たヒューズ抵抗器を提供することができるものである。
【００１３】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、直方体形状の絶縁基板と、この絶縁基板の上面に設
けられた熱溶断素子と、前記絶縁基板の短片側に設けら
れるとともに前記溶断素子と前記絶縁基板の上面で電気
的に接続される一対の端面電極とを備え、前記端面電極
の熱伝導率は、絶縁基板および熱溶断素子の熱伝導率よ
りも小であるので、ジュール熱が端面電極を通って逃げ
てしまうといったことがないといった作用を有する。
は、直方体形状の絶縁基板と、この絶縁基板の上面に設
けられた熱溶断素子と、前記絶縁基板の短片側に設けら
れるとともに前記溶断素子と前記絶縁基板の上面で電気
的に接続される一対の端面電極とを備え、前記端面電極
の熱伝導率は、絶縁基板および熱溶断素子の熱伝導率よ
りも小であるので、ジュール熱が端面電極を通って逃げ
てしまうといったことがないといった作用を有する。
【００１４】本発明の請求項２に記載の発明は、請求項
１記載の端面電極は、導電粉末と有機樹脂の混合物から
なるので、端面電極の熱伝導率は、絶縁基板および熱溶
断素子の熱伝導率よりも小であるので、ジュール熱が端
面電極を通って逃げてしまうといったことがないといっ
た作用を有する。
１記載の端面電極は、導電粉末と有機樹脂の混合物から
なるので、端面電極の熱伝導率は、絶縁基板および熱溶
断素子の熱伝導率よりも小であるので、ジュール熱が端
面電極を通って逃げてしまうといったことがないといっ
た作用を有する。
【００１５】以下に本発明の一実施形態におけるヒュー
ズ抵抗器について、図面を参照しながら説明する。
ズ抵抗器について、図面を参照しながら説明する。
【００１６】３１は直方体形状のフェノール系樹脂から
なる絶縁基板である。３２は絶縁基板３１の上面に設け
られたＮｉ、Ｃｒ等の金属からなる熱溶断素子である。
３３は絶縁基板３１の両側面から上面および下面に渡っ
て設けられるとともに熱溶断素子３２と絶縁基板３１の
上面で電気的に接続される一対のＣｕまたはＮｉ等の導
電粉末と、フェノール樹脂またはエポキシ樹脂等の有機
樹脂の混合物からなる端面電極である。そして、この端
面電極３３の熱伝導率は、絶縁基板および熱溶断素子の
熱伝導率よりも小である。
なる絶縁基板である。３２は絶縁基板３１の上面に設け
られたＮｉ、Ｃｒ等の金属からなる熱溶断素子である。
３３は絶縁基板３１の両側面から上面および下面に渡っ
て設けられるとともに熱溶断素子３２と絶縁基板３１の
上面で電気的に接続される一対のＣｕまたはＮｉ等の導
電粉末と、フェノール樹脂またはエポキシ樹脂等の有機
樹脂の混合物からなる端面電極である。そして、この端
面電極３３の熱伝導率は、絶縁基板および熱溶断素子の
熱伝導率よりも小である。
【００１７】以下に、本発明の一実施の形態におけるヒ
ューズ抵抗器についてその組立方法を説明する。
ューズ抵抗器についてその組立方法を説明する。
【００１８】まず、絶縁基板３１を所定の大きさの直方
体の形状に形成する。次に、絶縁基板３１の短片側の両
側面から上面および下面に渡って導電粉末と有機樹脂の
混合物からなる導電ペーストを塗布した後、熱硬化して
端面電極３３を形成する。
体の形状に形成する。次に、絶縁基板３１の短片側の両
側面から上面および下面に渡って導電粉末と有機樹脂の
混合物からなる導電ペーストを塗布した後、熱硬化して
端面電極３３を形成する。
【００１９】最後に、端面電極３３を一部覆うように熱
溶断素子３２を形成する。以上のように構成、組立てら
れた本発明の一実施の形態のヒューズ抵抗器について以
下にその動作を説明する。
溶断素子３２を形成する。以上のように構成、組立てら
れた本発明の一実施の形態のヒューズ抵抗器について以
下にその動作を説明する。
【００２０】ヒューズ抵抗器に回路基板（図示せず）よ
り過大な電流が流れた場合、熱溶断素子３２は高い電流
密度によって急激に発熱して溶断する。
り過大な電流が流れた場合、熱溶断素子３２は高い電流
密度によって急激に発熱して溶断する。
【００２１】
【発明の効果】以上のように本発明は、端面電極の熱伝
導率を絶縁基板および熱溶断素子の熱伝導率よりも小と
することにより、ジュール熱が端面電極を通って逃げて
しまうといったことがないので、特性の向上したヒュー
ズ抵抗器を提供することができるといった作用を有する
ものである。
導率を絶縁基板および熱溶断素子の熱伝導率よりも小と
することにより、ジュール熱が端面電極を通って逃げて
しまうといったことがないので、特性の向上したヒュー
ズ抵抗器を提供することができるといった作用を有する
ものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態におけるヒューズ抵抗器
の断面図
の断面図
【図２】従来のヒューズ抵抗器の断面図
３１ 絶縁基板 ３２ 熱溶断素子 ３３ 端面電極
Claims (2)
- 【請求項１】 直方体形状の絶縁基板と、この絶縁基板
の上面に設けられた熱溶断素子と、前記絶縁基板の短片
側に設けられるとともに前記溶断素子と前記絶縁基板の
上面で電気的に接続される一対の端面電極とを備え、前
記端面電極の熱伝導率は、前記絶縁基板および熱溶断素
子の熱伝導率よりも小であるヒューズ抵抗器。 - 【請求項２】 端面電極は、導電粉末と有機樹脂の混合
物からなる請求項１記載のヒューズ抵抗器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9040414A JPH10241919A (ja) | 1997-02-25 | 1997-02-25 | ヒューズ抵抗器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9040414A JPH10241919A (ja) | 1997-02-25 | 1997-02-25 | ヒューズ抵抗器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10241919A true JPH10241919A (ja) | 1998-09-11 |
Family
ID=12580013
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9040414A Pending JPH10241919A (ja) | 1997-02-25 | 1997-02-25 | ヒューズ抵抗器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10241919A (ja) |
-
1997
- 1997-02-25 JP JP9040414A patent/JPH10241919A/ja active Pending
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040123 |
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| RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20040213 |
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| RD01 | Notification of change of attorney |
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