JPH10242237A - ウエハ移載装置および移載方法 - Google Patents
ウエハ移載装置および移載方法Info
- Publication number
- JPH10242237A JPH10242237A JP4414297A JP4414297A JPH10242237A JP H10242237 A JPH10242237 A JP H10242237A JP 4414297 A JP4414297 A JP 4414297A JP 4414297 A JP4414297 A JP 4414297A JP H10242237 A JPH10242237 A JP H10242237A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- holding plate
- transfer
- wafer holding
- ring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】ウエハを縦型炉内で熱処理する際、ウエハ面内
の温度や応力の分布にムラが生じないようにするための
ウエハ保持板を備えたリングボ−ト及びそのリングボ−
トを用いたウエハ移載装置と移載方法を提供する。 【解決手段】ウエハ保持板1が着脱可能なリングボ−ト
6を用いて、ウエハの移載をボ−ト上ではなく動作機構
を有しない固定ブロック9と固定ピン10からなるプリ
セット部8を設けて行う。ウエハ2は、このプリセット
部8の固定ブロック9にウエハ保持板1を置くだけで固
定ピン10に突き上げられ、ウエハ2とウエハ保持板1
との間に移載用フォ−ク3を挿入する隙間ができる。こ
こに移載用フォ−ク3を挿入してウエハ2を持ち上げ、
プリセット部8とキャリア11間の搬送を行う。また、
リングボ−ト6とプリセット部8間の搬送は、移載用フ
ォ−ク3にてウエハ保持板1を持ち上げて行う。
の温度や応力の分布にムラが生じないようにするための
ウエハ保持板を備えたリングボ−ト及びそのリングボ−
トを用いたウエハ移載装置と移載方法を提供する。 【解決手段】ウエハ保持板1が着脱可能なリングボ−ト
6を用いて、ウエハの移載をボ−ト上ではなく動作機構
を有しない固定ブロック9と固定ピン10からなるプリ
セット部8を設けて行う。ウエハ2は、このプリセット
部8の固定ブロック9にウエハ保持板1を置くだけで固
定ピン10に突き上げられ、ウエハ2とウエハ保持板1
との間に移載用フォ−ク3を挿入する隙間ができる。こ
こに移載用フォ−ク3を挿入してウエハ2を持ち上げ、
プリセット部8とキャリア11間の搬送を行う。また、
リングボ−ト6とプリセット部8間の搬送は、移載用フ
ォ−ク3にてウエハ保持板1を持ち上げて行う。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ウエハの熱処理や
化学気相成長を行う際に縦型炉とキャリアとの間でウエ
ハの移載を行うウエハ移載装置および移載方法に関す
る。
化学気相成長を行う際に縦型炉とキャリアとの間でウエ
ハの移載を行うウエハ移載装置および移載方法に関す
る。
【0002】
【従来の技術】一般に半導体ウエハの熱処理用縦型炉に
おいては、熱処理での耐熱性や汚染防止のためにウエハ
を高純度の石英や炭化珪素からなるボ−トに移載し、こ
のボ−トを炉内にセットして処理する。また、処理時間
が長いことから複数枚のウエハを同時に処理するため、
ボ−トは上下方向に等ピッチで配列した複数のウエハ保
持板を有し、このウエハ保持板はウエハの面内均一性を
向上させるためにリング状や円盤状にしている。
おいては、熱処理での耐熱性や汚染防止のためにウエハ
を高純度の石英や炭化珪素からなるボ−トに移載し、こ
のボ−トを炉内にセットして処理する。また、処理時間
が長いことから複数枚のウエハを同時に処理するため、
ボ−トは上下方向に等ピッチで配列した複数のウエハ保
持板を有し、このウエハ保持板はウエハの面内均一性を
向上させるためにリング状や円盤状にしている。
【0003】このようなボ−トを用いた従来の縦型炉用
ウエハ移載装置は、ウエハの工程間の搬送に用いるプラ
スチック製のキャリアと呼ばれるウエハ収納容器から、
上下、前後、旋回動作が可能な移載ロボットに装着され
た移載用フォ−クによって、ウエハを直接ボ−トのウエ
ハ保持板に移載するようになっている。
ウエハ移載装置は、ウエハの工程間の搬送に用いるプラ
スチック製のキャリアと呼ばれるウエハ収納容器から、
上下、前後、旋回動作が可能な移載ロボットに装着され
た移載用フォ−クによって、ウエハを直接ボ−トのウエ
ハ保持板に移載するようになっている。
【0004】図13,図14および図15の斜視図を用
いて前記ボ−ト形状に対応した従来装置のウエハ移載動
作の一例を説明する。図13は、リング状のウエハ保持
板1a上に3〜4点の爪16を有した爪付きリングボ−
ト14を示している。この爪16は、上下、前後、旋回
可能な移載用フォ−ク3をウエハ2の下に挿入し搬送を
可能にするために設けたもので、ウエハ2はリング上面
から爪16の高さ分の隙間をおいて爪16の上にセット
される。この爪付きリングボ−ト14を用いた移載装置
としては、たとえば特開平3−263317がある。
いて前記ボ−ト形状に対応した従来装置のウエハ移載動
作の一例を説明する。図13は、リング状のウエハ保持
板1a上に3〜4点の爪16を有した爪付きリングボ−
ト14を示している。この爪16は、上下、前後、旋回
可能な移載用フォ−ク3をウエハ2の下に挿入し搬送を
可能にするために設けたもので、ウエハ2はリング上面
から爪16の高さ分の隙間をおいて爪16の上にセット
される。この爪付きリングボ−ト14を用いた移載装置
としては、たとえば特開平3−263317がある。
【0005】図14は、リングの一部に切り欠き17を
設けた切り欠きリング状のウエハ保持板1bを有する切
り欠きリング付きリングボ−ト15を示している。この
リングの切り欠き17も、図13と同様に移載用フォ−
ク3をウエハ2の下に挿入し搬送を可能にするために設
けたものであり、前記の爪付きリングボ−ト14のよう
にウエハ2をリング面から離す必要が無く、そのままリ
ング上面にセットされる。この切り欠きリング状のウエ
ハ保持板1bについては、たとえば特開平7−7877
7に示されている。
設けた切り欠きリング状のウエハ保持板1bを有する切
り欠きリング付きリングボ−ト15を示している。この
リングの切り欠き17も、図13と同様に移載用フォ−
ク3をウエハ2の下に挿入し搬送を可能にするために設
けたものであり、前記の爪付きリングボ−ト14のよう
にウエハ2をリング面から離す必要が無く、そのままリ
ング上面にセットされる。この切り欠きリング状のウエ
ハ保持板1bについては、たとえば特開平7−7877
7に示されている。
【0006】図15は、切り欠きのない連続したリング
状のウエハ保持板1cを有するリングボ−ト6を示して
いる。このボ−トの場合、移載用フォ−ク3をウエハ2
の下に直接挿入できないため、移載用フォ−ク3とは別
にリングの下からウエハ2を突き上げる機構18を有す
る突き上げ用フォ−ク4を設けている。これによってウ
エハ2をリング上面から移載用フォ−ク3が挿入できる
高さまで持ち上げた状態で移載用フォ−ク3との受け渡
しを行い、この突き上げ用フォ−ク4が下降することに
よってウエハ2がリング上面にセットされる。このリン
グボ−ト6を用いた移載装置としては、たとえば特開平
5−13547がある。
状のウエハ保持板1cを有するリングボ−ト6を示して
いる。このボ−トの場合、移載用フォ−ク3をウエハ2
の下に直接挿入できないため、移載用フォ−ク3とは別
にリングの下からウエハ2を突き上げる機構18を有す
る突き上げ用フォ−ク4を設けている。これによってウ
エハ2をリング上面から移載用フォ−ク3が挿入できる
高さまで持ち上げた状態で移載用フォ−ク3との受け渡
しを行い、この突き上げ用フォ−ク4が下降することに
よってウエハ2がリング上面にセットされる。このリン
グボ−ト6を用いた移載装置としては、たとえば特開平
5−13547がある。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】第1の問題点は、図1
3及び図14に示す従来のリングボ−トを扱う移載装置
では、ウエハ1a、1bをリング形状にして面内均一性
の向上を図るという本来のウエハ熱処理の効果を完全に
満たせないことである。特に大口径のウエハでは、熱処
理の際に結晶のスリップ現象が発生する。これらの理由
としては、爪や切り欠きなど、ウエハとの接触が不均一
となる特異点ができるため、ウエハ面内の温度や応力の
分布にムラが生じるからである。
3及び図14に示す従来のリングボ−トを扱う移載装置
では、ウエハ1a、1bをリング形状にして面内均一性
の向上を図るという本来のウエハ熱処理の効果を完全に
満たせないことである。特に大口径のウエハでは、熱処
理の際に結晶のスリップ現象が発生する。これらの理由
としては、爪や切り欠きなど、ウエハとの接触が不均一
となる特異点ができるため、ウエハ面内の温度や応力の
分布にムラが生じるからである。
【0008】第2の問題点は、図15に示す従来のリン
グボ−トを扱う移載装置では、前述のような問題点がな
いかわりに移載装置の機構が複雑になることである。そ
の理由は、ウエハを突き上げる機構を有する突き上げ用
フォ−ク4が移載用フォ−ク3とは別に必要となるから
である。
グボ−トを扱う移載装置では、前述のような問題点がな
いかわりに移載装置の機構が複雑になることである。そ
の理由は、ウエハを突き上げる機構を有する突き上げ用
フォ−ク4が移載用フォ−ク3とは別に必要となるから
である。
【0009】本発明の目的は、ウエハの面内均一性の向
上を図ることができるように特異点のないリングボ−ト
を採用すると同時に、機構を簡素化したウエハ移載装置
及び移載方法を提供することである。
上を図ることができるように特異点のないリングボ−ト
を採用すると同時に、機構を簡素化したウエハ移載装置
及び移載方法を提供することである。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明のウエハ移載装置
および移載方法は、ウエハ保持板が着脱可能なリングボ
−トを用いて、キャリアとの間のウエハの移載をボ−ト
上ではなく動作機構を備えない固定ブロックと固定ピン
からなるプリセット部を設けて行うものである。また、
リングボ−トのウエハ保持板は、切り欠きのない連続し
たリング形状もしくはプリセット部の固定ピンの通し穴
のみあいている中空円盤状のものを採用する。
および移載方法は、ウエハ保持板が着脱可能なリングボ
−トを用いて、キャリアとの間のウエハの移載をボ−ト
上ではなく動作機構を備えない固定ブロックと固定ピン
からなるプリセット部を設けて行うものである。また、
リングボ−トのウエハ保持板は、切り欠きのない連続し
たリング形状もしくはプリセット部の固定ピンの通し穴
のみあいている中空円盤状のものを採用する。
【0011】
【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態について
図面を参照して詳細に説明する。図1を参照すると本発
明の最良の実施の形態は、まず固定ブロック9と複数の
固定ピン10からなるプリセット部8を、上下、前後及
び旋回動作可能な移載ロボット5の移載用フォ−ク3の
動作範囲内に配置する。またプリセット部8の固定ブロ
ック9と固定ピン10は、耐熱性を有し金属汚染の少な
い高純度の石英、炭化珪素、窒化珪素、アルミナ、ジル
コニア等のセラミックスからなることが望ましい。さら
に固定ブロック9の上面は、ウエハ保持板1の重量に耐
えうる強度を有し、固定ピン10の先端面はウエハ2の
重量に耐えうる最小の接触面積とし、ピンの先端は水平
に揃える。
図面を参照して詳細に説明する。図1を参照すると本発
明の最良の実施の形態は、まず固定ブロック9と複数の
固定ピン10からなるプリセット部8を、上下、前後及
び旋回動作可能な移載ロボット5の移載用フォ−ク3の
動作範囲内に配置する。またプリセット部8の固定ブロ
ック9と固定ピン10は、耐熱性を有し金属汚染の少な
い高純度の石英、炭化珪素、窒化珪素、アルミナ、ジル
コニア等のセラミックスからなることが望ましい。さら
に固定ブロック9の上面は、ウエハ保持板1の重量に耐
えうる強度を有し、固定ピン10の先端面はウエハ2の
重量に耐えうる最小の接触面積とし、ピンの先端は水平
に揃える。
【0012】リングボ−ト6は、上下で一体に支持され
た支柱7と、支柱7から個々に分離可能な複数のウエハ
保持板1からなる。支柱7は、ウエハ保持板1が等間隔
で配置及び脱着可能なように溝または突起を有する。ウ
エハ保持板1はリング状とし、支柱7との接触による特
異点がウエハ面内の温度や応力の分布ムラとして影響し
ない距離までウエハ2より外形を大きくする。また内径
は、ウエハ2の全周形状がすべて乗り、処理されるプロ
セスでの面内均一性が得られるレベルで最大の大きさが
望ましい。
た支柱7と、支柱7から個々に分離可能な複数のウエハ
保持板1からなる。支柱7は、ウエハ保持板1が等間隔
で配置及び脱着可能なように溝または突起を有する。ウ
エハ保持板1はリング状とし、支柱7との接触による特
異点がウエハ面内の温度や応力の分布ムラとして影響し
ない距離までウエハ2より外形を大きくする。また内径
は、ウエハ2の全周形状がすべて乗り、処理されるプロ
セスでの面内均一性が得られるレベルで最大の大きさが
望ましい。
【0013】移載用フォ−ク3は、上下、前後および旋
回動作可能な移載ロボット5に装着され、工程間搬送の
際ウエハ収納容器として用いるプラスチック製のキャリ
ア11と前記プリセット部8との間で行うウエハ2の搬
送移載と、このプリセット部8とリングボ−ト6の支柱
7との間で行うウエハ保持板1の搬送移載とを実行す
る。この移載用フォ−ク3もまた、耐熱性を有し金属汚
染の少ない高純度の石英、炭化珪素、窒化珪素、アルミ
ナまたはジルコニア等のセラミックスからなることが望
ましい。
回動作可能な移載ロボット5に装着され、工程間搬送の
際ウエハ収納容器として用いるプラスチック製のキャリ
ア11と前記プリセット部8との間で行うウエハ2の搬
送移載と、このプリセット部8とリングボ−ト6の支柱
7との間で行うウエハ保持板1の搬送移載とを実行す
る。この移載用フォ−ク3もまた、耐熱性を有し金属汚
染の少ない高純度の石英、炭化珪素、窒化珪素、アルミ
ナまたはジルコニア等のセラミックスからなることが望
ましい。
【0014】また移載用フォ−ク3の形状は、プリセッ
ト部8において固定ピン10上に乗ったウエハ2と固定
ブロック9に乗ったウエハ保持板1の上面との隙間に挿
入できることと、リングボ−トの支柱7に等間隔に配置
したウエハ保持板1間の隙間に挿入できることが必要な
ため、ウエハ2を載せたウエハ保持板1を持ち上げて搬
送できる精度と強度を有する範囲での薄板とし、さらに
この薄板上にウエハ2またはウエハ保持板1を載せるた
めの接触部をそれぞれ異にする凹状の段差または突起を
有することが望ましい。
ト部8において固定ピン10上に乗ったウエハ2と固定
ブロック9に乗ったウエハ保持板1の上面との隙間に挿
入できることと、リングボ−トの支柱7に等間隔に配置
したウエハ保持板1間の隙間に挿入できることが必要な
ため、ウエハ2を載せたウエハ保持板1を持ち上げて搬
送できる精度と強度を有する範囲での薄板とし、さらに
この薄板上にウエハ2またはウエハ保持板1を載せるた
めの接触部をそれぞれ異にする凹状の段差または突起を
有することが望ましい。
【0015】さらにその平面形状は、プリセット部8に
挿入するときに固定ブロック9及び固定ピン10と干渉
しない範囲で任意形状をとり得るが、降下塵の堆積を少
なくする意味では強度の許す範囲で小面積にすることが
望ましい。
挿入するときに固定ブロック9及び固定ピン10と干渉
しない範囲で任意形状をとり得るが、降下塵の堆積を少
なくする意味では強度の許す範囲で小面積にすることが
望ましい。
【0016】次に本発明の実施の形態の動作について図
1,図2を参照して詳細に説明する。まずキャリア11
からリングボ−ト6へウエハ2を移載するロ−ディング
動作〜について説明する。
1,図2を参照して詳細に説明する。まずキャリア11
からリングボ−ト6へウエハ2を移載するロ−ディング
動作〜について説明する。
【0017】ウエハ保持板1が組み立てられた状態のリ
ングボ−ト6に移載用フォ−ク3が前進移動し、移載対
象のウエハ保持板1の下の隙間に挿入される。次に上
昇動作により対象ウエハ保持板1を持ち上げた後、後
退、旋回してプリセット部8にウエハ保持板1を搬送す
る。プリセット部8では、ウエハ保持板1がゆっくり
と下降して固定ブロック9の上に載せられる。このと
き、固定ピン10はウエハ保持板1の上面より突き出し
た状態となる。
ングボ−ト6に移載用フォ−ク3が前進移動し、移載対
象のウエハ保持板1の下の隙間に挿入される。次に上
昇動作により対象ウエハ保持板1を持ち上げた後、後
退、旋回してプリセット部8にウエハ保持板1を搬送す
る。プリセット部8では、ウエハ保持板1がゆっくり
と下降して固定ブロック9の上に載せられる。このと
き、固定ピン10はウエハ保持板1の上面より突き出し
た状態となる。
【0018】移載用フォ−ク3はプリセット部8から後
退し、次にウエハ2が収納してあるキャリア11の方向
に旋回して移載対象のウエハ2を取りに行く。このとき
の移載用フォ−ク3の動作は、リングボ−ト6に対象ウ
エハ保持板1を取りに行った動作と同じである。
退し、次にウエハ2が収納してあるキャリア11の方向
に旋回して移載対象のウエハ2を取りに行く。このとき
の移載用フォ−ク3の動作は、リングボ−ト6に対象ウ
エハ保持板1を取りに行った動作と同じである。
【0019】ウエハ2を載せた移載用フォ−ク3は、プ
リセット部8にセットされたウエハ保持板1の上に搬送
され、その上面より突き出した固定ピン10の上にゆ
っくりと下降してウエハ2を載せた後、ウエハ保持板1
に当たらない位置まで後退してからその場で下降し、そ
の後ウエハ保持板1の下に前進挿入する。ここで移載
用フォ−ク3の上昇動作によりウエハ保持板1を持ち上
げると、固定ピン10上のウエハ2はウエハ保持板1に
すくい上げられ、ウエハ保持板1上に移載される。
リセット部8にセットされたウエハ保持板1の上に搬送
され、その上面より突き出した固定ピン10の上にゆ
っくりと下降してウエハ2を載せた後、ウエハ保持板1
に当たらない位置まで後退してからその場で下降し、そ
の後ウエハ保持板1の下に前進挿入する。ここで移載
用フォ−ク3の上昇動作によりウエハ保持板1を持ち上
げると、固定ピン10上のウエハ2はウエハ保持板1に
すくい上げられ、ウエハ保持板1上に移載される。
【0020】ウエハ保持板1を載せた移載用フォ−ク3
は、旋回、前進動作によりリングボ−ト6の支柱7へと
向かい、先に取り出したウエハ保持板1の位置にこのウ
エハ2を載せたウエハ保持板1をセットする。このと
き移載用フォ−ク3の動作は、前進挿入後下降してウエ
ハ保持板1をリングボ−ト6の支柱7に設けられた溝ま
たは突起に載せるものである。その後、移載用フォ−ク
3は後退し、次の対象ウエハ保持板1へと向かう。
は、旋回、前進動作によりリングボ−ト6の支柱7へと
向かい、先に取り出したウエハ保持板1の位置にこのウ
エハ2を載せたウエハ保持板1をセットする。このと
き移載用フォ−ク3の動作は、前進挿入後下降してウエ
ハ保持板1をリングボ−ト6の支柱7に設けられた溝ま
たは突起に載せるものである。その後、移載用フォ−ク
3は後退し、次の対象ウエハ保持板1へと向かう。
【0021】次に、熱処理後のウエハ2をリングボ−ト
6からキャリア11に戻すアンロ−ディング動作〜
について説明する。リングボ−ト6からウエハ2が載っ
ているウエハ保持板1をプリセット部8まで移載用フォ
−ク3で搬送する動作は、前述のロ−ディング時の動作
と同じである。
6からキャリア11に戻すアンロ−ディング動作〜
について説明する。リングボ−ト6からウエハ2が載っ
ているウエハ保持板1をプリセット部8まで移載用フォ
−ク3で搬送する動作は、前述のロ−ディング時の動作
と同じである。
【0022】プリセット部8の固定ブロック9上でウエ
ハ2が載っているウエハ保持板1を下降させると,前
述と同じく固定ピン10がウエハ保持板1の上面まで突
き出し、載っていたウエハ2を持ち上げる。移載用フ
ォ−ク3はウエハ保持板1の下から後退後上昇し、この
ウエハ保持板1と固定ピン10で持ち上げられたウエハ
2の間の隙間に前進挿入する。その後、上昇により固定
ピン10上のウエハ2を移載用フォ−ク3に載せ、後
退、旋回してキャリア11へと向かう。
ハ2が載っているウエハ保持板1を下降させると,前
述と同じく固定ピン10がウエハ保持板1の上面まで突
き出し、載っていたウエハ2を持ち上げる。移載用フ
ォ−ク3はウエハ保持板1の下から後退後上昇し、この
ウエハ保持板1と固定ピン10で持ち上げられたウエハ
2の間の隙間に前進挿入する。その後、上昇により固定
ピン10上のウエハ2を移載用フォ−ク3に載せ、後
退、旋回してキャリア11へと向かう。
【0023】キャリア11へのウエハ2の収納動作につ
いては、リングボ−ト6にウエハ保持板1をセットした
動作と同じである。プリセット部8にウエハ保持板1が
残るが、このウエハ保持板1をリングボ−ト6に戻す動
作はロ−ディング時の動作と同じである。ただし、次の
処理工程が連続してある場合は、前記ロ−ディング時の
キャリア11からプリセット部8までウエハ2を搬送
し、ウエハ2をウエハ保持板1に載せた状態でリングボ
−ト6にセットするロ−ディング動作となる。
いては、リングボ−ト6にウエハ保持板1をセットした
動作と同じである。プリセット部8にウエハ保持板1が
残るが、このウエハ保持板1をリングボ−ト6に戻す動
作はロ−ディング時の動作と同じである。ただし、次の
処理工程が連続してある場合は、前記ロ−ディング時の
キャリア11からプリセット部8までウエハ2を搬送
し、ウエハ2をウエハ保持板1に載せた状態でリングボ
−ト6にセットするロ−ディング動作となる。
【0024】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て詳細に説明する。図3は本発明の実施例に用いるプリ
セット部8の断面図である。図4はこのプリセット部8
にリングボ−ト6より分離したウエハ保持板1をセット
したときの断面図であり、図5はさらにこのプリセット
部8にウエハ2をセットしたときの断面図である。
て詳細に説明する。図3は本発明の実施例に用いるプリ
セット部8の断面図である。図4はこのプリセット部8
にリングボ−ト6より分離したウエハ保持板1をセット
したときの断面図であり、図5はさらにこのプリセット
部8にウエハ2をセットしたときの断面図である。
【0025】まず図3を参照すると、本発明の実施例の
プリセット部8は、1つの固定ブロック9と4本の固定
ピン10により構成される。固定ブロック9は高純度の
アルミナ、固定ピン10は高純度の石英からなり、それ
ぞれの先端上面は同一水平面上にある。4本の固定ピン
10の上面を結ぶ水平面は、固定ブロック9上面に対し
10〜15mm上に突き出している。
プリセット部8は、1つの固定ブロック9と4本の固定
ピン10により構成される。固定ブロック9は高純度の
アルミナ、固定ピン10は高純度の石英からなり、それ
ぞれの先端上面は同一水平面上にある。4本の固定ピン
10の上面を結ぶ水平面は、固定ブロック9上面に対し
10〜15mm上に突き出している。
【0026】この固定ブロック9には、移載用フォ−ク
3が挿入できる溝19が形成され、この溝19をまたい
で固定ブロック9の上面にウエハ保持板1を載置する円
弧状凹部20を設け、この凹部20内でかつウエハ保持
板1の内径よりも内側に、固定ピン10が立てられてい
る。
3が挿入できる溝19が形成され、この溝19をまたい
で固定ブロック9の上面にウエハ保持板1を載置する円
弧状凹部20を設け、この凹部20内でかつウエハ保持
板1の内径よりも内側に、固定ピン10が立てられてい
る。
【0027】図4を参照すると、このプリセット部8の
固定ブロック9上にウエハ保持板1が図1における移載
用フォ−ク3にて搬送されセットされている。ウエハ保
持板1は高純度の石英からなり、厚さが1〜3mmのリ
ング状のものである。従って、この状態でも4本の固定
ピン10の上面は、ウエハ保持板1の上面より7〜14
mm上に突き出している。図5を参照すると、さらにこ
のプリセット部8の固定ピン10上にウエハ2が図1に
おける移載用フォ−ク3にて搬送されセットされてい
る。このとき、ウエハ2とウエハ保持板1上面との隙間
は、前述の突き出し分である7〜14mmである。
固定ブロック9上にウエハ保持板1が図1における移載
用フォ−ク3にて搬送されセットされている。ウエハ保
持板1は高純度の石英からなり、厚さが1〜3mmのリ
ング状のものである。従って、この状態でも4本の固定
ピン10の上面は、ウエハ保持板1の上面より7〜14
mm上に突き出している。図5を参照すると、さらにこ
のプリセット部8の固定ピン10上にウエハ2が図1に
おける移載用フォ−ク3にて搬送されセットされてい
る。このとき、ウエハ2とウエハ保持板1上面との隙間
は、前述の突き出し分である7〜14mmである。
【0028】図6はプリセット部8を1つの固定ブロッ
ク9のみで構成した断面図である。
ク9のみで構成した断面図である。
【0029】図7は図1における本発明の実施例の移載
用フォ−ク3の断面図であり、ウエハ保持板1が載って
いる状態を想像線で示したものである。図8は同様にウ
エハ2が載っている状態を想像線で示したものである。
用フォ−ク3の断面図であり、ウエハ保持板1が載って
いる状態を想像線で示したものである。図8は同様にウ
エハ2が載っている状態を想像線で示したものである。
【0030】この移載用フォ−ク3は高純度の石英また
はアルミナからなり、厚さが3〜5mmの平板である。
ただし、上面に深さ0.3〜0.5mmの円弧状の段差
を設け、ウエハ2とウエハ保持板1を載せる接触部を別
々にしている。また発明の実施の形態の項でも述べたと
おり、移載用フォ−ク3は上下、前後、旋回動作か可能
な移載ロボット5に装着され、工程間搬送に用いるウエ
ハ収納容器であるプラスチック製のキャリア11とプリ
セット部8との間でのウエハ2の搬送移載と、プリセッ
ト部8とリングボ−ト6の支柱7との間でのウエハ保持
板1の搬送移載を行う往復動作を可能とする。
はアルミナからなり、厚さが3〜5mmの平板である。
ただし、上面に深さ0.3〜0.5mmの円弧状の段差
を設け、ウエハ2とウエハ保持板1を載せる接触部を別
々にしている。また発明の実施の形態の項でも述べたと
おり、移載用フォ−ク3は上下、前後、旋回動作か可能
な移載ロボット5に装着され、工程間搬送に用いるウエ
ハ収納容器であるプラスチック製のキャリア11とプリ
セット部8との間でのウエハ2の搬送移載と、プリセッ
ト部8とリングボ−ト6の支柱7との間でのウエハ保持
板1の搬送移載を行う往復動作を可能とする。
【0031】図9は、図1における本発明の実施例のリ
ングボ−ト6の支柱7にウエハ保持板1をセットした状
態の断面図である。また想像線で示した部分は、ウエハ
保持板1を支柱7より離脱した状態を示している。リン
グボ−ト6の支柱7には、ウエハ保持板1を位置決めし
支持する溝が等ピッチで設けられている。
ングボ−ト6の支柱7にウエハ保持板1をセットした状
態の断面図である。また想像線で示した部分は、ウエハ
保持板1を支柱7より離脱した状態を示している。リン
グボ−ト6の支柱7には、ウエハ保持板1を位置決めし
支持する溝が等ピッチで設けられている。
【0032】図10は、図9におけるA−A断面矢視図
であり、リングボ−ト6の横断面図である。リングボ−
ト6は支柱7も含めウエハ保持板1同様、高純度の石英
からなる。リングボ−ト6の支柱7に設けた溝のピッチ
は、処理するプロセスによっても異なるが通常10〜1
5mmであり、ウエハ保持板1をセットすると各々のウ
エハ保持板1の間の隙間は7〜14mmとなる。
であり、リングボ−ト6の横断面図である。リングボ−
ト6は支柱7も含めウエハ保持板1同様、高純度の石英
からなる。リングボ−ト6の支柱7に設けた溝のピッチ
は、処理するプロセスによっても異なるが通常10〜1
5mmであり、ウエハ保持板1をセットすると各々のウ
エハ保持板1の間の隙間は7〜14mmとなる。
【0033】次に、本発明の実施例の動作について説明
する。基本的には図2を参照して説明した発明の実施の
形態における動作の説明と全く同じであり、ここでは図
4及び図5を参照してプリセット部8におけるウエハ2
とウエハ保持板1との受け渡し動作後の状態について説
明する。
する。基本的には図2を参照して説明した発明の実施の
形態における動作の説明と全く同じであり、ここでは図
4及び図5を参照してプリセット部8におけるウエハ2
とウエハ保持板1との受け渡し動作後の状態について説
明する。
【0034】まず、ウエハ2をウエハ保持板1に移載す
るロ−ディング動作後の状態について説明する。リング
ボ−ト6から移載用フォ−ク3にて分離搬送されてきた
ウエハ保持板1は、図4のようにプリセット部の固定ブ
ロック9上に置かれる。その後、キャリア11からウエ
ハ2が移載用フォ−ク3にて搬送され、図5のようにプ
リセット部の固定ピン10上に置かれる。この状態で、
次にウエハ保持板1を移載用フォ−ク3にて持ち上げる
と、ウエハ2は持ち上げられたウエハ保持板1上にその
まま搭載され、リングボ−ト6へと搬送される。
るロ−ディング動作後の状態について説明する。リング
ボ−ト6から移載用フォ−ク3にて分離搬送されてきた
ウエハ保持板1は、図4のようにプリセット部の固定ブ
ロック9上に置かれる。その後、キャリア11からウエ
ハ2が移載用フォ−ク3にて搬送され、図5のようにプ
リセット部の固定ピン10上に置かれる。この状態で、
次にウエハ保持板1を移載用フォ−ク3にて持ち上げる
と、ウエハ2は持ち上げられたウエハ保持板1上にその
まま搭載され、リングボ−ト6へと搬送される。
【0035】次に、ウエハ2が載ったウエハ保持板1か
らウエハ2を取り出すアンロ−ディング動作について説
明する。リングボ−ト6から移載用フォ−ク3にて分離
搬送されウエハ2を載せたウエハ保持板1は、図5のよ
うにプリセット部の固定ブロック9上に置かれるが、ウ
エハ保持板1上に載ったウエハ2は固定ピン10に突き
上げられ、ウエハ保持板1から離れる。その後、この隙
間に移載用フォ−ク3を挿入し、ウエハ2のみキャリア
11へと搬送される。
らウエハ2を取り出すアンロ−ディング動作について説
明する。リングボ−ト6から移載用フォ−ク3にて分離
搬送されウエハ2を載せたウエハ保持板1は、図5のよ
うにプリセット部の固定ブロック9上に置かれるが、ウ
エハ保持板1上に載ったウエハ2は固定ピン10に突き
上げられ、ウエハ保持板1から離れる。その後、この隙
間に移載用フォ−ク3を挿入し、ウエハ2のみキャリア
11へと搬送される。
【0036】次に、本発明の他の実施の形態について図
面を参照して説明する。図11は本発明の他の実施の形
態における2段のプリセット部12の構成斜視図であ
る。また、図12は図11で示した2段のプリセット部
12に対応した2段の移載用フォ−クの構成斜視図であ
る。本構成によれば、プリセット部及び移載用フォ−ク
が2段になっており、2段の移載用フォ−ク13が前述
の一連の動作と同様に同時に2枚のウエハあるいはウエ
ハ保持板の移載が可能となる。
面を参照して説明する。図11は本発明の他の実施の形
態における2段のプリセット部12の構成斜視図であ
る。また、図12は図11で示した2段のプリセット部
12に対応した2段の移載用フォ−クの構成斜視図であ
る。本構成によれば、プリセット部及び移載用フォ−ク
が2段になっており、2段の移載用フォ−ク13が前述
の一連の動作と同様に同時に2枚のウエハあるいはウエ
ハ保持板の移載が可能となる。
【0037】
【発明の効果】本発明のウエハ移載装置及び移載方法に
よれば、爪や切り欠きのないリング状のウエハ保持板を
用いているので、ウエハ面上にウエハ保持板との接触が
不均一となるような特異点が発生しない。その結果、ウ
エハ面内の温度や応力の分布にムラが生じなくなり、面
内均一性が向上し、特に大口径ウエハの熱処理では、特
異点のないリングボ−トを採用することでウエハの支持
応力を分散させることができ、結晶スリップ現象を防止
できる。
よれば、爪や切り欠きのないリング状のウエハ保持板を
用いているので、ウエハ面上にウエハ保持板との接触が
不均一となるような特異点が発生しない。その結果、ウ
エハ面内の温度や応力の分布にムラが生じなくなり、面
内均一性が向上し、特に大口径ウエハの熱処理では、特
異点のないリングボ−トを採用することでウエハの支持
応力を分散させることができ、結晶スリップ現象を防止
できる。
【0038】また、図15に示したような従来のリング
ボ−トを扱うウエハ移載装置では、ウエハを突き上げる
機構を有する突き上げ用フォ−クが移載用フォ−クとは
別に必要になるが、本発明によれば、動作機構を備えな
い単純な固定ブロックと固定ピンからなるプリセット部
を設けるだけで対応できるので、移載装置の機構が簡単
になる。
ボ−トを扱うウエハ移載装置では、ウエハを突き上げる
機構を有する突き上げ用フォ−クが移載用フォ−クとは
別に必要になるが、本発明によれば、動作機構を備えな
い単純な固定ブロックと固定ピンからなるプリセット部
を設けるだけで対応できるので、移載装置の機構が簡単
になる。
【図1】本発明の実施の形態を示す斜視図である。
【図2】本発明の実施の形態の動作を示す断面図であ
る。
る。
【図3】本発明の実施例に用いるプリセット部の断面図
である。
である。
【図4】図3のプリセット部にウエハ保持板をセットし
たときの断面図である。
たときの断面図である。
【図5】図4のプリセット部にウエハをセットしたとき
の断面図である。
の断面図である。
【図6】本発明の他の実施例に用いるプリセット部の断
面図である。
面図である。
【図7】本発明の実施例に用いる移載用フォ−クにウエ
ハ保持板を搭載した断面図である。
ハ保持板を搭載した断面図である。
【図8】本発明の実施例に用いる移載用フォ−クにウエ
ハを搭載した断面図である。
ハを搭載した断面図である。
【図9】本発明の実施例に用いるリングボ−トにウエハ
保持板をセットした断面図である。
保持板をセットした断面図である。
【図10】図9におけるA−A矢視図である。
【図11】本発明の他の実施例に用いる2段プリセット
部の斜視図である。
部の斜視図である。
【図12】本発明の他の実施例に用いる2段移載用フォ
−クの斜視図である。
−クの斜視図である。
【図13】従来の爪付きリングボ−トを使用したウエハ
移載方法を示す斜視図である。
移載方法を示す斜視図である。
【図14】従来の切り欠きリングのリングボ−トを使用
したウエハ移載方法を示す斜視図である。
したウエハ移載方法を示す斜視図である。
【図15】従来の連続したリングのリングボ−トを使用
したウエハ移載方法を示す斜視図である。
したウエハ移載方法を示す斜視図である。
1 ウエハ保持板 1a 爪付きリング状ウエハ保持板 1b 切り欠きリング状ウエハ保持板 1c リング状ウエハ保持板 2 ウエハ 3 移載用フォ−ク 4 突き上げ用フォ−ク 5 移載ロボット 6 リングボ−ト 7 支柱 8 プリセット部 9 固定ブロック 10 固定ピン 11 キャリア 12 2段のプリセット部 13 2段の移載用フォ−ク 14 爪付きリングボ−ト 15 切り欠き付きリングボ−ト 16 爪 17 切り欠き 18 突き上げ機構 19 溝 20 円弧状凹部
Claims (12)
- 【請求項1】 ウエハを水平等間隔に収納するキャリア
と、ウエハを水平等間隔に収納し縦型炉に出し入れする
リングボ−トと、前記キャリアと前記リングボ−トとの
間でウエハの受け渡しを行う上下、前後、旋回動作可能
な移載用フォ−クとを有するウエハ移載装置において、
前記キャリアと前記リングボ−トとの中間位置にウエハ
の移載を行うプリセット部を設けたことを特徴とするウ
エハ移載装置。 - 【請求項2】 前記リングボ−トは、複数本の支柱と、
ウエハを載置するリング状のウエハ保持板とを有し、こ
のウエハ保持板は前記支柱に設けた溝または突起に水平
等間隔かつ着脱自在に支持されている請求項1記載のウ
エハ移載装置。 - 【請求項3】 前記ウエハ保持板のリング内径はウエハ
の載置に必要な最大限の大きさを有する請求項2記載の
ウエハ移載装置。 - 【請求項4】 前記ウエハ保持板のリング外径は、ウエ
ハが前記支柱との接触による影響を受けない最小限の大
きさを有する請求項2記載のウエハ移載装置。 - 【請求項5】 前記プリセット部は固定ブロックと固定
ピンからなり、この固定ブロック上面側に前記移載用フ
ォ−クが挿入可能な溝を設け、この溝をまたいで固定ブ
ロック上面に前記ウエハ保持板を載置する円弧状凹部を
設け、この凹部内でかつ前記ウエハ保持板の内径よりも
内側に、前記溝をはさんで前記固定ピンが立てられてい
る請求項1記載のウエハ移載装置。 - 【請求項6】 前記固定ピンの高さは、前記移載用フォ
−クの厚さより大きい請求項5記載のウエハ移載装置。 - 【請求項7】 前記プリセット部は、固定ブロックと固
定ピンが一体成形されている請求項1記載のウエハ移載
装置。 - 【請求項8】 前記プリセット部は、それぞれに固定ピ
ンを有する複数段の固定ブロックからなる請求項1記載
のウエハ移載装置。 - 【請求項9】 前記移載用フォ−クが複数段に構成され
ている請求項1記載のウエハ移載装置。 - 【請求項10】 前記移載用フォ−クは、前記ウエハ保
持板を載置する第1の円弧状凹部と、この凹部の内側で
かつこの凹部と同心円状に形成されウエハを載置する第
2の円弧状凹部とを有する請求項1記載のウエハ移載装
置。 - 【請求項11】 前記リングボ−トからウエハ保持板を
前記プリセット部の固定ブロック上に移載する工程と、
前記キャリアからウエハを前記プリセット部の固定ピン
上に移載する工程と、前記固定ブロックの前記溝に前記
ウエハ移載用フォ−クを挿入しウエハ保持板を持ち上げ
る工程と、さらにウエハ保持板を上昇させて前記固定ピ
ン上のウエハをそのままウエハ保持板に移載する工程
と、このウエハを載置したウエハ保持板を前記プリセッ
ト部から前記リングボ−トに搬送し収納する工程とを有
することを特徴とするウエハ移載方法。 - 【請求項12】 熱処理終了後の前記リングボ−トから
ウエハを載置したウエハ保持板を前記プリセット部に搬
送する工程と、このプリセット部においてウエハ保持板
を固定ブロック上に降下させ、ウエハ保持板を固定ブロ
ック上に載置するとともにウエハを固定ピン上に載置す
る工程と、固定ピン間にウエハ移載用フォ−クを挿入し
そのまま上昇させてウエハをウエハ移載用フォ−クに載
置し前記キャリアに搬送して収納することを特徴とする
ウエハ移載方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4414297A JP3157738B2 (ja) | 1997-02-27 | 1997-02-27 | ウエハ移載装置および移載方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4414297A JP3157738B2 (ja) | 1997-02-27 | 1997-02-27 | ウエハ移載装置および移載方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10242237A true JPH10242237A (ja) | 1998-09-11 |
| JP3157738B2 JP3157738B2 (ja) | 2001-04-16 |
Family
ID=12683401
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4414297A Expired - Fee Related JP3157738B2 (ja) | 1997-02-27 | 1997-02-27 | ウエハ移載装置および移載方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3157738B2 (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003023058A (ja) * | 2001-07-09 | 2003-01-24 | Toshiba Ceramics Co Ltd | ウエハ移載装置 |
| US6799940B2 (en) | 2002-12-05 | 2004-10-05 | Tokyo Electron Limited | Removable semiconductor wafer susceptor |
| JP2005123583A (ja) * | 2003-08-20 | 2005-05-12 | Asm Internatl Nv | 基板ホルダ内に基板支持体をローディングするための方法およびシステム |
| JP2006245252A (ja) * | 2005-03-03 | 2006-09-14 | Dainippon Printing Co Ltd | シリコンウエハ載置用冶具および微細構造体の表面形状検出方法 |
| JP2006298607A (ja) * | 2005-04-22 | 2006-11-02 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | 基板処理方法、基板搬送装置及び搬送装置 |
| CN102683252A (zh) * | 2011-03-08 | 2012-09-19 | 东京毅力科创株式会社 | 基板输送方法及基板输送装置 |
| CN117393477A (zh) * | 2022-07-04 | 2024-01-12 | 孙建忠 | 晶粒载体及其内部晶舟输送装置 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2551370A (en) * | 2016-06-16 | 2017-12-20 | Margaret Evans Pamela | Travel bag with attached pillow |
-
1997
- 1997-02-27 JP JP4414297A patent/JP3157738B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003023058A (ja) * | 2001-07-09 | 2003-01-24 | Toshiba Ceramics Co Ltd | ウエハ移載装置 |
| US6799940B2 (en) | 2002-12-05 | 2004-10-05 | Tokyo Electron Limited | Removable semiconductor wafer susceptor |
| JP2005123583A (ja) * | 2003-08-20 | 2005-05-12 | Asm Internatl Nv | 基板ホルダ内に基板支持体をローディングするための方法およびシステム |
| JP2006245252A (ja) * | 2005-03-03 | 2006-09-14 | Dainippon Printing Co Ltd | シリコンウエハ載置用冶具および微細構造体の表面形状検出方法 |
| JP2006298607A (ja) * | 2005-04-22 | 2006-11-02 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | 基板処理方法、基板搬送装置及び搬送装置 |
| CN102683252A (zh) * | 2011-03-08 | 2012-09-19 | 东京毅力科创株式会社 | 基板输送方法及基板输送装置 |
| JP2012190850A (ja) * | 2011-03-08 | 2012-10-04 | Tokyo Electron Ltd | 基板搬送方法、その基板搬送方法を実行させるためのプログラムを記録した記録媒体及び基板搬送装置 |
| US9368384B2 (en) | 2011-03-08 | 2016-06-14 | Tokyo Electron Limited | Substrate conveying method, recording medium in which program is recorded for causing substrate conveying method to be executed, and substrate conveyor |
| TWI557827B (zh) * | 2011-03-08 | 2016-11-11 | 東京威力科創股份有限公司 | 基板運送方法、記錄有用以執行該基板運送方法之程式的記錄媒體、及基板運送裝置 |
| CN117393477A (zh) * | 2022-07-04 | 2024-01-12 | 孙建忠 | 晶粒载体及其内部晶舟输送装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3157738B2 (ja) | 2001-04-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4358108B2 (ja) | コーティング装置における搭載、支持及び取り出しのための一組の器具 | |
| US6474987B1 (en) | Wafer holder | |
| US6780251B2 (en) | Substrate processing apparatus and method for fabricating semiconductor device | |
| JP2913439B2 (ja) | 移載装置及び移載方法 | |
| JP2002280443A (ja) | ディスクキャリヤ | |
| JPH06224146A (ja) | 熱処理用ボート | |
| JP2012182464A (ja) | 基板支持組立体のためのシリコンカーバイドスリーブ | |
| JP3157738B2 (ja) | ウエハ移載装置および移載方法 | |
| JP2005123583A (ja) | 基板ホルダ内に基板支持体をローディングするための方法およびシステム | |
| CN112740393B (zh) | 衬底处理装置、半导体器件的制造方法以及记录介质 | |
| JP2001210597A (ja) | 半導体製造装置及び半導体装置の製造方法 | |
| JP4038653B2 (ja) | ウェハ搬送フォーク | |
| KR100496134B1 (ko) | 초고온용 반도체 기판 홀더와 이를 장착하는 기판 로딩용보트및 이를 포함하는 초고온 열처리 장치 | |
| JP2006261377A (ja) | 基板搬送ロボット及びこれを備えた基板搬送システム | |
| JP3388668B2 (ja) | 熱処理用ボ−ト及び縦型熱処理装置 | |
| JPS6317521A (ja) | ウエ−ハボ−トの搬送方法 | |
| WO2001031700A1 (fr) | Porte-plaquette et dispositif de croissance epitaxiale | |
| JP2630366B2 (ja) | 板状体の搬入搬出方法および搬入搬出装置 | |
| JPH0950967A (ja) | 被処理体の支持ボート | |
| JP2006237262A (ja) | 加熱処理装置 | |
| JPH10229114A (ja) | 基板加熱装置 | |
| KR101433865B1 (ko) | 고정식 리프트 핀을 가지는 기판 처리 장치 및 이를 이용한기판의 로딩 및 언로딩 방법 | |
| KR100533586B1 (ko) | 반도체 기판 지지용 기판 홀더 | |
| JPH0513550A (ja) | 基板移載用フオーク | |
| JP3323168B2 (ja) | 半導体製造装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20000620 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20010116 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |