JPH10242365A

JPH10242365A - 底面配設端子を有する集積回路装置及びその製造方法

Info

Publication number: JPH10242365A
Application number: JP9039388A
Authority: JP
Inventors: Masayuki Nikaido; 雅之二階堂
Original assignee: Nippon Motorola Ltd; Motorola Japan Ltd
Current assignee: Motorola Solutions Japan Ltd
Priority date: 1997-02-24
Filing date: 1997-02-24
Publication date: 1998-09-11

Abstract

(57)【要約】【課題】外部端子の変形を防止しつつもパッケージの
小型化に寄与する。外部端子の変形を防止しつつも小さ
なパッケージボディで多くの外部端子を形成する。【解決手段】この装置は、集積回路が形成されたＩＣ
チップ１と、チップの端子に接続されるリード（２ａ，
２ｂ）と、チップ及びリードの内部リードを包埋する封
止体４とを含む集積回路装置である。本装置において、
封止体４は、その底面の外縁端に封止体の内部へ凹む少
なくとも１つの段差４ａが設けられ、リードの外部リー
ド２ｂは、封止体の底面側に曲折されかつ段差に沿って
延在し封止体の底面に外部接続端子２ｂ１０を形成する
底面位置付け外部リード２ｂ１と、封止体の底面側に曲
折されかつ段差の表面において外部接続端子２ｂ１０と
同等の高さを有する外部接続端子２ｂ２を形成する段差
位置付け外部リード２ｂ２とを有する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体素子及び／
またはその他の素子により形成される集積回路に関し、
特に、集積回路を搭載するＩＣチップが樹脂等により封
止されるとともに、当該封止体から露出するチップから
の外部接続端子がその封止体底面側に曲折され実装基板
の配線パターンとの接触をなす集積回路装置及びその製
造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年の電子技術の発達により、ＬＳＩを
含むＩＣのパッケージには、極めて高度な小型化が要求
されている。電子機器の小型化が進む一方、当該機器を
構成する種々の電子部品を実装する基板としての例えば
プリントボードへ、パッケージされたＩＣデバイスを実
装するには、当該パッケージそのものの大きさを小さく
する、いわゆるダウンサイジングが余儀なくされ、益々
その要求は増大かつ広範の一途を辿っている。

【０００３】パッケージの小型化に伴う技術的課題を挙
げると、材料面からは、例えばよく使用されるリードフ
レームの外部及び内部リードに対する挟ピッチ化の加工
限界があり、また、実装面からは、実装基板側のＩＣパ
ッケージ外部接続端子に対する配線パターン許容限界が
ある。さらに挙げれば、ＩＣデバイスの完成品を梱包、
出荷し納品するまでの間において当該外部接続端子の変
形が生じる等のパッケージ供給側の取り扱い上の問題
や、ＩＣデバイスを実装する際にその外部接続端子間に
橋絡する半田ブリッジができてしまったり当該端子の変
形による当該端子と実装基板の配線パターンとの接続不
良が生じてしまったりするなどの受け入れ側の実装上の
問題もある。従って、これら全ての課題及び問題を考慮
すると、パッケージの小型化はかなりの制約を受け、こ
の上、歩留まりの良さを所望の水準に達成させる点など
にも鑑みれば、さらに大きな制約を受けることになる。

【０００４】上述した問題のうち、外部接続端子の変形
ないしはそれによる実装不良についての問題を解消せん
としたＰＬＣＣ（Plastic Leaded Chip Carrier ，別
名：ＱＦＪ（Quad Flat J-lead package））やＳＯＪ
（Small Out-line J-lead package ）と称される如きパ
ッケージタイプのＩＣデバイスがある。このようなデバ
イスにおいては、当該集積回路を搭載するチップがリー
ドフレームに支持されつつ樹脂等により封止されるとと
もに、当該封止体から露出する外部接続端子がその封止
体底面側に曲折され実装基板の配線パターンとの接触を
なす機能を担う。詳しくは、図１ないし図３を参照す
る。

【０００５】図１には、かかるＩＣデバイスの外観が示
され、図２はその側面から見た図、図３はその底面から
見た図を示している。なお、これらの図において外部端
子ピン数等、詳細な点は合致しない。これらの図から明
らかなように、ＩＣチップ（図示せず）を内包する封止
体たるパッケージボディ１００から突出した外部リード
２００の各々は、当該ボディの底面側にＪ字型に曲げら
れ、そのリード先端部２０１が湾曲して突起を形成す
る。そうして、かかる突起部が実装基板の配線パターン
と半田にて接続されることとなる。このような構造のＩ
Ｃデバイスにおいては、基本的に、外部リード２００が
パッケージボディ側端面に沿ってかつ当該ボディの内側
方向へ向き、その先端を当該ボディ側端面の外側に晒さ
ないので、当該リードの変形が防止されることとなる。
しかし、このタイプのデバイスも、やはりリードフレー
ムを使用しているので、実装基板が抱える上記パターン
許容限界を越えることができず、比較的に、その外部リ
ードのピッチを大きく採ることができず、それほど多く
の数のピン数を必要としない用途に限って使用されるに
留まるものである。

【０００６】他方、かかるリードフレームに起因した技
術的課題を解決することのできるパッケージとして、Ｂ
ＧＡ（Ball Grid Array ）タイプが実用化されている。
その概要は、リードフレームに代えて両面配線基板をＩ
Ｃチップの支持基板とし、当該支持基板の配線パターン
を介してＩＣチップの外部への端子導出を行ってかつそ
の外部露出端子を半田等による球状の突起をもってパッ
ケージボディの底面に格子状若しくは千鳥状に均等に配
列形成し、当該底面を除いて樹脂封止したものである。
これによれば、周端部のみによらずパッケージボディの
底面全域を利用して外部端子を形成できるので、多数の
外部端子を小さなパッケージボディで形成することがで
き、しかも当該端子の変形を回避しつつ実現することを
可能としている。

【０００７】しかしながら、実用上、ＢＧＡタイプのパ
ッケージは一般に高価であることから、その使用分野が
限定されている。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上述した点
に鑑みてなされたものであり、その目的とするところ
は、外部端子の変形を防止しつつもパッケージの小型化
に寄与し得る安価な集積回路装置及びその製造方法を提
供することにある。本発明の他の目的は、外部端子の変
形を防止しつつも小さなパッケージボディで多くの外部
端子を形成することのできる安価な集積回路装置及びそ
の製造方法を提供することである。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明による集積回路装
置は、集積回路が形成されたＩＣチップと、前記チップ
の端子に接続されるリードと、前記チップ及び前記リー
ドの内部リードを包埋する封止体とを含む集積回路装置
であって、前記封止体は、その底面の外縁端に前記封止
体の内部へ凹む少なくとも１つの段差が設けられ、前記
リードの外部リードは、前記封止体の底面側に曲折され
かつ前記段差に沿って延在し前記封止体の底面に外部接
続端子を形成する底面位置付け外部リードと、前記封止
体の底面側に曲折されかつ前記段差の表面において前記
外部接続端子と同等の高さを有する外部接続端子を形成
する段差位置付け外部リードとを有する、ことを特徴と
している。

【００１０】本発明による集積回路装置の製造方法は、
集積回路が形成されたＩＣチップと、前記チップの端子
に接続されるリードと、前記チップ及び前記リードの内
部リードを包埋する封止体とを含む集積回路装置の製造
方法であって、前記チップ及び前記内部リードを包埋す
るとともに底面の外縁端に内部へ凹む少なくとも１つの
段差を有する封止体を形成する封止工程と、前記リード
の外部リードに対し、前記封止体の底面側に曲折されか
つ前記段差に沿って延在し前記封止体の底面に外部接続
端子を形成する底面位置付け外部リードと、前記封止体
の底面側に曲折されかつ前記段差の表面において前記外
部接続端子と同等の高さを有する外部接続端子を形成す
る段差位置付け外部リードとに整形し分ける整形工程
と、を有することを特徴としている。

【００１１】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて詳細に説明する。図４は、本発明による一実
施例のＱＦＪタイプ半導体集積回路装置の一部断面を含
む概略的側面図であり、図５はその概略的底面図であ
る。なお、図４の断面部分は、図５において集積回路装
置を一点鎖線の如く切断した場合の図を示している。

【００１２】図４及び図５において、半導体集積回路が
形成されたＩＣチップ１は、リードフレームのダイパッ
ド２０に載置され、両者の接合部において例えば共晶合
金を形成することによって、或いは塗布された銀ペース
トにてダイパッド２０に固着される。チップ１の表面
（図４の上側面）には、図示せぬＰＳＧ（リンガラス）
膜の如き表面保護膜が被覆されるも、当該チップ外縁近
傍において電極或いは入出力端子たる例えばアルミ性の
パッドが複数、露出形成される。これらパッドとリード
フレームのインナーリード２ａの先端部との間は、ボン
ディングワイヤー３によって接続される。インナーリー
ド２ａは、チップ１の各パッドと対応しており、個々に
延出してアウターリード２ｂへと導かれる。アウターリ
ード２ｂを除き、チップ１，ダイパッド２０，インナー
リード２ａ及びボンディングワイヤー３の全体は、所定
の樹脂からなる大略平行平板状の封止体４によって包
埋、封止される。

【００１３】本実施例の主たる特徴は、図６の拡大斜視
図において詳細に示されるように、封止体４の底面側の
周縁端部に、当該周縁端に沿ってかつ当該封止体の内部
へ凹む段差（階段状部）４ａが形成され、アウターリー
ド２ｂが、封止体４の側面及び段差４ａに沿ってかつ封
止体４の底面側において封止体４の反対側の辺（当該リ
ードの延出方向とは反対の方向）に向かって延在すると
ともに封止体４の底面上において湾曲して突起を形成す
る第１のリード２ｂ１と、封止体４の側面に沿って延在
しかつ段差４ａの表面上において湾曲して第１リード２
ｂ１と同じ高さの突起を形成する第２のリード２ｂ２と
を含む点である。第１リード２ｂ１の方が第２リード２
ｂ２よりも封止体４の側面縁端から遠くに突起を形成す
るとともに、第１リード２ｂ１と第２リード２ｂ２と
は、交互に配列される。従って、第１リード２ｂ１の突
起部２ｂ１０と第２リード２ｂ２の突起部２ｂ２０と
は、封止体４の底面側から見て千鳥格子状に配されるこ
ととなる。かかる突起部２ｂ１０及び２ｂ２０は、実装
基板の配線パターンとの接続点を担う。

【００１４】このようにパッケージングされたＩＣデバ
イスによれば、先の図１ないし図３に示した如き従来の
ものよりも効率的に外部接続端子を数多く形成すること
ができる。すなわち、従来例においては、図３に点線Ｐ
０で代表的に示されるように、封止体１００の底面にお
ける縁端に一列に沿って実装基板の配線パターン（パッ
ド）が形成されるので、当該配線パターンの許容限界だ
けに依存し、高密なパッケージの外部端子の形成はでき
ない。これに対して本実施例においては、図５に点線Ｐ
１で代表的に示されるように、上記千鳥状の突起部２ｂ
１０，２ｂ２０に対応してこれらに適正に接触するよう
実装基板側の配線パターン（パッド）も千鳥状に形成さ
れる。換言すれば、封止体４の底面における縁端近傍に
一列に並べるだけでなく、それよりも奥の方にもう一列
パッドを並べることができる。故に本実施例において
は、当該配線パターンの許容限界だけに依存することな
く、高密にパッケージの外部端子を形成することができ
るのである。

【００１５】また、本実施例のパッケージも、外部リー
ド２ｂが封止体４の側端面に沿ってかつ当該封止体の内
側方向へ向き、その先端を当該封止体の側端面の外側に
晒さないので、従来例と同様のリードの変形防止が達成
される。本実施例の付加的効果としては、段差４ａに沿
って形成された第１リード２ｂ１がより一層変形しづら
くなっている点が挙げられる。これは、第１リード２ｂ
１の段差４ａの表面に対する接触面積が大きくなったこ
とに起因し、完成品の運送時に振動等により運搬トレイ
に当該リードが接触して変形してしまうことを防止する
のに特に有利である。

【００１６】また、外部リードがガルウィング形状を呈
するタイプのパッケージと比較すれば、本実施例は、パ
ッケージ本体の内側に外部リードを曲げて外部接続端子
を形成しているので、パッケージ全体の実装基板上の占
有面積が小さくて済む、という利点がある。図４ないし
図６に示したＩＣデバイスは、封止体４の底面における
周端部に１つの段差を有するものであったが、２つ以上
の段差を設けるようにしても良く、その一例が図７及び
図８に示される。

【００１７】図７は、本発明による他の実施例のＱＦＪ
タイプ半導体集積回路装置の概略的側面図であり、図８
はその概略的底面図であり、先の図４及び図５と同等の
部分には同一の符号が付されている。図７及び図８にお
いて、上記封止体４と同様の封止をなす封止体４´には
その底面周端部に２つの段差４ａ，４ｂが形成される。
この封止体４´から露出するアウターリード２ｂ´は、
３つの種類に分類することができる。その１つは、封止
体４´の側面並びに段差４ａ及び４ｂに沿ってかつ封止
体４´の底面側において封止体４´の反対側の辺に向か
って延在するとともに封止体４´の底面上において湾曲
して突起を形成する第１のリード２ｂ０であり、もう１
つは、封止体４´の側面及び段差４ａに沿って延在しか
つ段差４ｂの表面上において湾曲して第１リード２ｂ０
と同じ高さの突起を形成する第２のリード２ｂ１であ
り、さらに残りの１つは、封止体４´の側面に沿って延
在しかつ段差４ａの表面上において湾曲して第１及び第
２リード２ｂ０，２ｂ１と同じ高さの突起を形成する第
３のリード２ｂ２である。第１リード２ｂ０は、３種類
のリードのうちで最も封止体４´の側面縁端から遠くに
突起を形成し、これに次いで第２リード２ｂ１，第３リ
ード２ｂ２の順であり、第１ないし第３リード２ｂ０，
２ｂ１，２ｂ２は、順繰りに配列される。従って、第１
ないし第３リード２ｂ０，２ｂ１，２ｂ２の突起部２ｂ
００，２ｂ１０，２ｂ２０は、封止体４の底面側から見
て千鳥格子状に、或いは互いに当該封止体の縁端に対し
て斜め方向に偏倚した形で配されることとなる。これら
突起部２ｂ００，２ｂ１０及び２ｂ２０は、実装基板の
配線パターンとの接続点を担う。

【００１８】このようなパッケージにおいても、外部接
続端子（突起部）を、封止体４´の底面における縁端近
傍に一列に並べるだけでなく、それよりも奥の方にもう
２列並べることができるので、先の実施例と同様の作用
効果を奏することができる。また、付加的効果について
も先の実施例と同様のことが言える。なお、これまで説
明した図４ないし図６の実施例と図７及び図８の実施例
とから見出せる共通の思想に基づけば、封止体の底面縁
端に３つ以上の段差を設け、これに適合する外部リード
を形成する如き種々の態様が実施可能である。

【００１９】次に、上述した集積回路装置の製造方法に
ついて叙述する。図９は、いわゆるアセンブリ工程を主
としたフローチャートを示しており、ウェハに形成され
たチップを個々に分割するダイシング（工程Ｓ１０）か
ら始まる。そして、このダイシングにより得られたチッ
プ１をリードフレーム２のダイパッド上に銀ペーストを
介して載置するためのダイボンディング（工程Ｓ１１）
が施される。

【００２０】リードフレーム２の形態の一例は、図１０
に示される。この図９から分かるように、正方形ダイパ
ッド２０は、リードフレーム２の中央に配され、その各
対角線方向に延出する吊りピン２ｃによってリードフレ
ームの外枠２１と連結される。ダイパッド２０の縁端近
傍には、インナーリード２ａの先端が当該縁端に沿って
配列され、インナーリード２ａは、当該各先端から概ね
放射状に延出しかつダムバー或いはタイバーと呼ばれる
樹脂の流れ止め用パターン２ｄを挟んで外部リード２ｂ
（２ｂ´）へと導かれる。外部リード２ｂ（２ｂ´）
は、それぞれ外枠２１に結合する。

【００２１】工程Ｓ１１によるダイボンディングの後
は、ダイパッド上の熱硬化性樹脂たる銀ペーストを固め
るために例えば１７５゜Ｃの雰囲気中に、かかるダイボ
ンディングされたリードフレーム２を９０分だけ置くキ
ュアー（工程Ｓ１２）処理が行われる。次いで、固着さ
れたチップ１のパッドとこれに対応するインナーリード
２ａの先端とを個々に接続するワイヤボンディング（工
程Ｓ１３）が行われる。そしてこのボンディングが全て
終了すると、本実施例の主たる一方の特徴を有する樹脂
封止工程Ｓ１４に移行する。この樹脂封止工程Ｓ１４で
は、既述した段差を有する封止体４（４´）の成形がな
される。その詳細は図１１を参照して説明することがで
きる。

【００２２】図１１は、いわゆる低圧トランスファーモ
ールド法にて本集積回路装置のパッケージングを行うた
めのトランスファー金型及びこれを含む製造装置、並び
にこの製造装置にセットされるボンディング済みチップ
１搭載のリードフレーム２の封止形態を示す概略断面図
である。なお、以降の説明では、図７及び図８に示した
集積回路装置を例に挙げることとする。

【００２３】図１１において、封止体４´を成形するた
めの製造部は、主として、合わせ金型たる上側の金型
（上型）６１及び下側の金型（下型）７１と、これら金
型によるキャビティに液状樹脂を注入するための注入機
構と、そのキャビティにおける注入樹脂から気泡ないし
は空隙（ボイド）を抜き去るためのボイド抜き機構とか
らなる。かかる注入機構は、カル穴８１、トランスファ
プランジャ９１、ランナＲ１、及びゲートＧ１によって
構成され、ボイド抜き機構は、エアーベントＶ１からな
る。

【００２４】ここで注記するに、下型７１のキャビティ
７１０は、図に示されるように、その開口側の周縁端部
において階段状、すなわち段差７ａ，７ｂを呈してお
り、これにより、既述した封止体４´における段差４
ａ，４ｂ（図７及び図８参照）を形成することを担って
いる。上型６１のキャビティ６１０には、かかる段差は
なく、ほぼ台形状の断面を有する。

【００２５】かかる形状の上型６１及び下型７１は、予
め所定温度に加熱され、所定位置に固定された封止対象
のリードフレーム２を挟み込む（型締め）。一方、封止
体４´の原料として予めタブレット状に成形した所定の
樹脂５０を高周波加熱しておき、これをカル穴８１に充
填する。或いは、予め所定温度に加熱された金型のカル
穴に原料（タブレット）を入れて予備加熱し、充填す
る。そうして、トランスファプランジャ９１を作動させ
原料樹脂５０を圧搾しランナＲ１及びゲートＧ１を通じ
て上型６１のキャビティ６１０及び下型７１のキャビテ
ィ７１０に溶融加圧注入する。

【００２６】このときの上型６１及び下型７１とリード
フレーム２との配置関係が、図１０に一点鎖線４０にて
示される。リードフレーム２は、ダイパッド２０が下型
キャビティ７１０の中心に位置するよう固定される。リ
ードフレーム２のパッケージ底面側は、ゲートＧ１を通
じて下型キャビティ７１０に注入された樹脂により、か
かる一点鎖線で囲まれる領域において封止体４´の底面
側半分が形成される。上型キャビティ６１０も、段差７
ａを除けば下型キャビティ７１０とほぼ同じ形状であ
り、リードフレーム２のパッケージ底面側と同時に、リ
ードフレーム２のパッケージ頂面側も、ゲートＧ１を通
じて上型キャビティ６１０に注入された樹脂により同一
点鎖線で囲まれた領域において封止体４´の頂面側半分
が形成される。

【００２７】樹脂注入初期の上型及び下型キャビティへ
６１０，７１０内においては、注入樹脂中にボイドが入
り混じることとなる。エアーベントＶ１は、かかるボイ
ドを外部へ押し出し若しくは抜き出す溝であって、最終
的な封止樹脂中の混入ボイドを消失せしめる。かくし
て、このようにしてなされた樹脂封止工程Ｓ１４によ
り、図１２の如き形態のリードフレームが得られる。図
１２は、かかるリードフレームの概略的側面図を示して
いる。

【００２８】この封止済みリードフレームは、次いで、
熱硬化性樹脂により形成された封止体４´をさらに固め
るべく、例えば１７５゜Ｃの雰囲気中に、かかる封止の
施されたリードフレーム２を５時間だけ置くキュアー
（工程Ｓ１５）処理が行われる。その後、ダムバー２ｄ
をカットし（工程Ｓ１６）、アウターリード２ｂ´に半
田メッキを施し（工程Ｓ１７）、今度は本実施例の主た
る他方の特徴を有するリード整形工程Ｓ１８に移行す
る。リード整形工程の詳細は、図１３ないし図２０の概
略断面図を用いて説明することができる。

【００２９】先ずプレス工程を表す図１３において、整
形の対象となるリードフレーム２は、段差の有する底面
側を上向きにして下型７５に据え置かれるとともに、当
該下型７５に対向する上型６５によって封止体４´及び
アウターリード２ｂ´の付け根部分すなわち封止体近傍
が挟み込まれて締め付けられる。下型７５は上型６５へ
向いて開口する凹部を有し、そこに封止体４´の頂面側
半分が納められ、上型６５は、下型７５へ向いて開口す
る同様の凹部を有し、そこに封止体４´の底面側半分が
納められる。下型７５の上にはまた、上型６５の側面に
対向する案内用型６５Ａが配される。この案内用型６５
Ａと上型６５との間において、プレス可動体８５が当該
案内用型の補助を受けつつ上下に滑走若しくは摺動する
如く構成される。

【００３０】プレス可動体８５の底面には、既述の如き
封止体４´の段差４ａ，４ｂに対応する段差８５ａ，８
５ｂが形設されるとともに、該可動体底面に対向する下
型７５の上面にも同様の段差７５ａ，７５ｂが形設さ
れ、両者の段差形状及び配置は相互に関連し合ってい
る。従って、点線にて図示されるリードフレーム２の初
期のセッティング状態から、プレス可動体８５がそのス
トロークの最下点に達してアウターリード２ｂ´を押圧
し、締め付けると、プレス可動体８５及び下型７５の各
段差によって、実線にて図示されるリードフレーム２に
変形することとなる。このようなプレス加工は、封止体
４´から４方向に延出するアウターリード２ｂ´の全て
につき同時に行うことができる。この場合、プレス可動
体８５は、封止体４´を取り囲むような形にするとその
プレス動作制御が一元化できて好都合である。プレス工
程が終了すると、図１４の切断工程へ移行する。

【００３１】図１４において、プレス加工されたリード
フレーム２は、くし形の下型７６に据え置かれる。この
下型７６は、上記下型７５と同様の凹部を中央に有する
一方、アウターリード２ｂ´を支持するための３種類の
下型部７６０，７６１，７６２が当該凹部の周囲に順番
に配設されている構造となっている。第１の下型部７６
０は、既述の第１リード２ｂ０を形成するためのもので
あり、その端面は、下型７６の中央部から他のものに比
べて最も長い距離を隔て、その上面は、プレス加工によ
ってなされたアウターリード２ｂ´の２つの屈曲部に対
応した形状を有する。第２の下型部７６１は、既述の第
２リード２ｂ１を形成するためのものであり、その端面
は、下型７６の中央部から他のものに比べて２番目に長
い距離を隔て、その上面は、プレス加工によってなされ
たアウターリード２ｂ´の１つの屈曲部（封止体４´か
ら最初に屈曲している箇所：第１屈曲部）に対応した形
状を有する。また、第３の下型部７６２は、既述の第３
リード２ｂ２を形成するためのものであり、その端面
は、下型７６の中央部から他のものに比べて最も短い距
離を隔て、その上面は、第１屈曲部の直前までのアウタ
ーリード２ｂ´に対応した形状を有する。これら下型部
７６０，７６１，７６２は、封止体４´の縁端に沿って
順繰りに配列され、もって全体として当該封止体収納用
凹部を取り囲みかつ各アウターリードにそれぞれ対応し
て成るくし状を呈することとなる。

【００３２】上型６６は、上記上型６５と同様の凹部を
中央に有する一方、その側端面は、第３の下型部７６２
の側端面に整列しており、第３下型部７６２の上面に対
向して第１屈曲部の直前までのアウターリード２ｂ´を
挟持するための底面を有する。かかる上型６６の側端面
に対向して、３種類の案内用型６６０，６６１，６６２
がリードフレーム２の上方に配される。第１の案内用型
６６０は、第１リード２ｂ０を形成するために第１のカ
ッター８６０の滑走若しくは摺動軌跡を定める。第２の
案内用型６６１は、第２リード２ｂ１を形成するために
第２のカッター８６１の滑走若しくは摺動軌跡を定め
る。第３の案内用型６６２は、第３リード２ｂ２を形成
するために第３のカッター８６２の滑走若しくは摺動軌
跡を定める。すなわち、第１リード２ｂ０を形成するた
めの機構を、下型部７６０，案内用型６６０及びカッタ
ー８６０が担い、第２リード２ｂ１を形成するための機
構を、下型部７６１，案内用型６６１及びカッター８６
１が担い、第３リード２ｂ２を形成するための機構を、
下型部７６２，案内用型６６２及びカッター８６２が担
っているのである。従って、下型部と同様に、カッター
及び案内用型も、封止体４´の４方向において順繰りに
配列され、全体としてくし状を呈する。

【００３３】かかる切断機構において、カッター８６
０，８６１，８６２が図示の矢印の如く下方に降りて、
対応する下型部端面上に達すると、点線で示される位置
で各々、アウターリード２ｂ´が切断されることにな
る。これにより、それぞれに適正な長さの各種リードが
得られる。こうしてアウターリード２ｂ´を切断した後
は、図１５ないし図１７に示される如き湾曲加工工程に
移行する。

【００３４】図１５は、第１リード２ｂ０の湾曲加工態
様を示しており、上記封止体４´の収納用凹部と同等の
構造を有する上型及び下型６７，７７によって湾曲すべ
き箇所を除いた第１のアウターリード２ｂ０を挟持し、
第１リード２ｂ０の先端を、上下運動可能なパンチ８７
の打ち込みにてＵ字状に変形させるようにしている。図
１６は、第２リード２ｂ１の湾曲加工態様を示してお
り、上記封止体４´の収納用凹部と同等の構造を有する
上型及び下型６８，７８によって湾曲すべき箇所を除い
た第２のアウターリード２ｂ１を挟持し、第２リード２
ｂ１の先端を、上下運動可能なパンチ８８の打ち込みに
てＵ字状に変形させるようにしている。図１７は、第３
リード２ｂ２の湾曲加工態様を示しており、上記封止体
４´の収納用凹部と同等の構造を有する上型及び下型６
９，７９によって湾曲すべき箇所を除いた第３のアウタ
ーリードを挟持し、第３リード２ｂ２の先端を、上下運
動可能なパンチ８９の打ち込みにてＵ字状に変形させる
ようにしている。

【００３５】ここで、第１ないし第３リード２ｂ２の先
端に形成されるＵ字は、図示されているところから明ら
かなように、その高さが、第１リード２ｂ０，第２リー
ド２ｂ１，第３リード２ｂ２の順に高くなっているとと
もに、これらリード先端の曲率は、短いリードほど大き
くなっている。先の図７に示される如き完成品におい
て、各リードの先端突起部２ｂ００，２ｂ１０，２ｂ２
０の突起高さがどれも同じになるようにここで調整され
るのである。かかる調整は、パンチの打ち込み部分の形
状を変えたり、打ち込み速度を変えたりすることで達成
される。

【００３６】なお、図１５ないし図１７に示した下型及
び上型は、共用できる部分を一体化し、リード挟持部分
を３種のリードに対応させて図１４に類似のくし形に形
成することができ、また、こうした下型及び上型に対応
させてパンチを配設することにより、３つの湾曲加工工
程は、単一の工程として実現可能である。リード先端突
起部が形成されると、図１８の第１曲折工程へと進行す
る。

【００３７】図１８において、第１ないし第３リード２
ｂ０，２ｂ１，２ｂ２は、共に、上記封止体４´の収納
用凹部と同等の構造を有する上型及び下型６Ａ，７Ａに
よって曲折すべき箇所を除いて挟持される。そしてこの
状態で、曲折機構（３体セット式フランジアップ型）８
Ａにより各リードが上向きに垂直になるように曲折され
る。この曲折機構８Ａは、直接に印加される垂直な下向
きの作動力ｆ₁ を初期作用体８Ａ１をもって水平方向の
力ｆ₂ に変え、さらにこのｆ₂ を中間作用体８Ａ２をも
って垂直な上向きの力ｆ₃ に変え、この力ｆ₃ を担うリ
ード当接体８Ａ３によってリード２ｂ０，２ｂ１，２ｂ
２を上向きに折り曲げるようにしている。しかし、この
ような曲折機構によらずとも、他の手法によって各リー
ドを折り曲げても良い。第１曲折工程が終了すると、図
１９の第２の曲折工程に進む。

【００３８】図１９において、垂直に曲げられた第１な
いし第３リード２ｂ０，２ｂ１，２ｂ２に対し、今度
は、封止体４´の根元付近をさらに垂直に折り曲げる。
先の説明から分かるように、ここでも先の曲折機構８Ａ
を用いることができる。この２回目の曲折によって、各
リードの先端突起部２ｂ００，２ｂ１０，２ｂ２０が封
止体４´における所定の位置に近接せしめられることと
なる。第２曲折工程が終了すると、図２０の押さえ工程
に移行する。

【００３９】図２０において、先端突起部が封止体４´
の所定の位置に近づけられた第１ないし第３リード２ｂ
０，２ｂ１，２ｂ２は、仕上げ曲げとして、それぞれ先
端突起部の所定の位置において上方より押さえ型８Ｂに
より封止体４´へ押圧される。これにより各リードは、
封止体４´の底面及び段差４ａ，４ｂの表面に可及的に
隙間無く整合せしめられることとなる。

【００４０】なお、封止体やリードの形状によっては、
このような仕上げ曲げをせずとも、図１９の曲折工程の
みによっても、リードと封止体との十分な整合を採るこ
とも可能である。かくして、アウターリードについての
整形処理が終了すると、吊りピン２ｃの露出部など、リ
ードフレーム２から不要なものが除去され、リード整形
工程Ｓ１８（図９）の全ての処理が完了する。

【００４１】工程Ｓ１８の後は、検査（工程Ｓ１９）、
梱包（工程Ｓ２０）を経て出荷（工程Ｓ２１）の運びと
なる。なお、上記実施例においては、ＱＦＰ型のパッケ
ージを挙げたが、これに限らずＤＩＰ型等様々な形態の
ものにも適用可能である。つまり、パッケージボディ底
面の周縁端全てに段差を設けることに限定されることな
く、該ボディ底面の４方向の外縁端のうち所定の外縁端
にのみ、或いは所定の外縁端の一部にのみ段差を設け、
このようなボディに適合した外部接続端子を形成するよ
うにしても良い。また、上記実施例では、外部接続端子
として外部リードの先端をＵ字状に形成したが、これ以
外にもパッケージボディ底面からの突起を形成する態様
は種々考えられる。さらに注記すれば、特に図１３及び
図２０に示したようなリード整形手法の他にも、色々な
整形の仕方を挙げることができる。

【００４２】この他にも、上記実施例では種々の手段及
び工程を説明したが、当業者の設計可能な範囲で適宜改
変することは可能である。

【００４３】

【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば、
外部端子の変形を防止しつつもパッケージの小型化に寄
与し得る安価な集積回路装置及びその製造方法を提供す
ることができる。また本発明によれば、外部端子の変形
を防止しつつも小さなパッケージボディで多くの外部端
子を形成することのできる安価な集積回路装置及びその
製造方法を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】従来例のＱＦＪ型ＩＣデバイスの外観図。

【図２】従来例のＱＦＪ型ＩＣデバイスの側面図。

【図３】従来例のＱＦＪ型ＩＣデバイスの底面図。

【図４】本発明による一実施例によるＱＦＪ型ＩＣデバ
イスの一部断面を含む概略的側面図。

【図５】本発明による一実施例によるＱＦＪ型ＩＣデバ
イスの概略的底面図。

【図６】本発明による一実施例におるＱＦＪ型ＩＣデバ
イスの底面部分を示した概略的拡大斜視図。

【図７】本発明による他の実施例によるＱＦＪ型ＩＣデ
バイスの一部断面を含む概略的側面図。

【図８】本発明による他の実施例によるＱＦＪ型ＩＣデ
バイスの概略的底面図。

【図９】本発明によるＩＣデバイスの製造方法を示すフ
ローチャート。

【図１０】本発明によるＩＣデバイスに採用されるリー
ドフレームの一例を示す概略的平面図。

【図１１】低圧トランスファーモールド法にて図７及び
図８の実施例に係る集積回路装置のパッケージングを行
うためのトランスファー金型及びこれを含む製造装置、
並びにこの製造装置にセットされるボンディング済みチ
ップ１搭載のリードフレーム２の封止形態を示す概略断
面図。

【図１２】図１０の製造方法における封止工程終了後の
リードフレームの態様を示す概略的側面図。

【図１３】図１０の製造方法におけるリード整形工程中
のプレス工程の態様を示す概略的側面図。

【図１４】図１０の製造方法におけるリード整形工程中
のリード切断工程の態様を示す概略的側面図。

【図１５】図１０の製造方法におけるリード整形工程中
の第１リードに対する湾曲加工工程の態様を示す概略的
側面図。

【図１６】図１０の製造方法におけるリード整形工程中
の第２リードに対する湾曲加工工程の態様を示す概略的
側面図。

【図１７】図１０の製造方法におけるリード整形工程中
の第３リードに対する湾曲加工工程の態様を示す概略的
側面図。

【図１８】図１０の製造方法におけるリード整形工程中
の第１曲折工程の態様を示す概略的側面図。

【図１９】図１０の製造方法におけるリード整形工程中
の第２曲折工程の態様を示す概略的側面図。

【図２０】図１０の製造方法におけるリード整形工程中
の押さえ曲げ工程の態様を示す概略的側面図。

【符号の説明】

１ＩＣチップ２リードフレーム２０ダイパッド２１外枠２ａインナーリード２ｂ，２ｂ´ アウターリード２ｂ０，２ｂ１，２ｂ２第１，第２，第３アウターリ
ード２ｂ００，２ｂ１０，２ｂ２０突起部２ｃ吊りピン２ｄダムバー３ボンディングワイヤ４，４´ 封止体４ａ，４ｂ段差６１，６５，６５Ａ，６６，６６０〜６６２，６７，６
８，６９，６Ａ上型（部）７１，７５，７６，７６０〜７６２，７７，７８，７
９，７Ａ下型（部）６１０上型キャビティ７１０下型キャビティ７ａ，７ｂ階段状部７５ａ，７５ｂ階段状部８１，８２カル部９１，９２プランジャＲ１，Ｒ２ランナＧ１，Ｇ２ゲートＶ１，Ｖ２エアーベント９１，９２樹脂タブレット８５プレス可動体８５ａ，８５ｂ段差対応部８６０，８６１，８６２カッター８７，８８，８９パンチ８Ａ曲折機構８Ｂ押さえ型

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】集積回路が形成されたＩＣチップと、前
記チップの端子に接続されるリードと、前記チップ及び
前記リードの内部リードを包埋する封止体とを含む集積
回路装置であって、前記封止体は、その底面の外縁端に前記封止体の内部へ
凹む少なくとも１つの段差が設けられ、前記リードの外部リードは、前記封止体の底面側に曲折
されかつ前記段差に沿って延在し前記封止体の底面に外
部接続端子を形成する底面位置付け外部リードと、前記
封止体の底面側に曲折されかつ前記段差の表面において
前記外部接続端子と同等の高さを有する外部接続端子を
形成する段差位置付け外部リードとを有する、ことを特
徴とする底面配設端子を有する集積回路装置。
【請求項２】前記外部接続端子の各々は、前記底面ま
たは前記段差の表面から外側へ湾曲する形状を呈するこ
とを特徴とする請求項１記載の底面配設端子を有する集
積回路装置。
【請求項３】前記段差位置付け外部リードの外部接続
端子は、前記底面位置付け外部リードの外部接続端子よ
りも曲率が大なることを特徴とする請求項２記載の底面
配設端子を有する集積回路装置。
【請求項４】前記底面位置付け外部リードと前記段差
位置付け外部リードの少なくとも１つとは、交互に配列
されていることを特徴とする請求項１，２または３記載
の底面配設端子を有する集積回路装置。
【請求項５】前記段差は複数であり、前記段差位置付
け外部リードは、前記段差毎の種類を有し、前記底面位
置付け外部リード及び前記各種の段差位置付け外部リー
ドは、順繰りに配列されていることを特徴とする請求項
４記載の底面配設端子を有する集積回路装置。
【請求項６】前記段差は、前記封止体の底面における
周縁端部に形成されることを特徴とする１，２，３，４
または５記載の底面配設端子を有する集積回路装置。
【請求項７】集積回路が形成されたＩＣチップと、前
記チップの端子に接続されるリードと、前記チップ及び
前記リードの内部リードを包埋する封止体とを含む集積
回路装置の製造方法であって、前記チップ及び前記内部リードを包埋するとともに底面
の外縁端に内部へ凹む少なくとも１つの段差を有する封
止体を形成する封止工程と、前記リードの外部リードに対し、前記封止体の底面側に
曲折されかつ前記段差に沿って延在し前記封止体の底面
に外部接続端子を形成する底面位置付け外部リードと、
前記封止体の底面側に曲折されかつ前記段差の表面にお
いて前記外部接続端子と同等の高さを有する外部接続端
子を形成する段差位置付け外部リードとに整形し分ける
整形工程と、を有することを特徴とする底面配設端子を
有する集積回路装置の製造方法。
【請求項８】前記外部接続端子の各々は、前記底面ま
たは前記段差の表面から外側へ湾曲する形状を呈するこ
とを特徴とする請求項７記載の底面配設端子を有する集
積回路装置の製造方法。
【請求項９】前記段差位置付け外部リードの外部接続
端子は、前記底面位置付け外部リードの外部接続端子よ
りも曲率が大なることを特徴とする請求項８記載の底面
配設端子を有する集積回路装置の製造方法。
【請求項１０】前記底面位置付け外部リードと前記段
差位置付け外部リードの少なくとも１つとは、交互に配
列されていることを特徴とする請求項７，８または９記
載の底面配設端子を有する集積回路装置の製造方法。
【請求項１１】前記段差は複数であり、前記段差位置
付け外部リードは、前記段差毎の種類を有し、前記底面
位置付け外部リード及び前記各種の段差位置付け外部リ
ードは、順繰りに配列されていることを特徴とする請求
項１０記載の底面配設端子を有する集積回路装置の製造
方法。
【請求項１２】前記段差は、前記封止体の底面におけ
る周縁端部に形成されることを特徴とする７，８，９，
１０または１１記載の底面配設端子を有する集積回路装
置の製造方法。
【請求項１３】前記封止工程は、前記チップ及び前記
内部リードを包埋するとともに底面の外縁端に内部へ凹
む少なくとも１つの段差を有する封止体を形成するため
のキャビティを形成する金型を用い、前記キャビティに
溶融樹脂を注入するモールド工程を含むことを特徴とす
る請求項７記載の製造方法。
【請求項１４】前記整形工程は、前記リードの外部リードを前記段差に対応する形に変形
させる第１工程と、前記底面位置付け外部リード及び前記段差位置付け外部
リードの各々に対応する長さに前記外部リードを切断す
る第２工程と、前記第２工程により切断された外部リードの先端を、前
記底面位置付け外部リード及び前記段差位置付け外部リ
ードの各々に対応する外部端子形状に形成する第３工程
と、前記外部リードの先端を前記封止体の底面上及び前記段
差の表面上に位置づける第４工程と、を含むことを特徴
とする請求項７または１３記載の製造方法。