JPH10242629A - プリント配線板及びその製造方法 - Google Patents
プリント配線板及びその製造方法Info
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- JPH10242629A JPH10242629A JP9042380A JP4238097A JPH10242629A JP H10242629 A JPH10242629 A JP H10242629A JP 9042380 A JP9042380 A JP 9042380A JP 4238097 A JP4238097 A JP 4238097A JP H10242629 A JPH10242629 A JP H10242629A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
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- H05K3/3465—Application of solder
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】電子部品のリードピッチが狭くされた場合にお
いても、ショート不良を発生させることがないようにす
る。 【解決手段】基板と、該基板の上に形成された複数の金
属パターンと、該各金属パターンの上に形成されたはん
だ層とを有する。そして、該はんだ層は、各金属パター
ンの上の一部に千鳥足状に形成された予備はんだ層２３
を溶融させることによって形成される。この場合、各金
属パターンにおける予備はんだ層２３が形成されていな
い部分によって部品接続用パッドが、予備はんだ層２３
によってはんだ供給用パッドがそれぞれ構成される。そ
して、該はんだ供給用パッドは、隣接する金属パターン
ごとに千鳥足状に配列されるので、はんだ供給用パッド
のピッチＰ1 は部品接続用パッドのピッチＰ2 の２倍に
なる。したがって、各はんだ供給用パッド間の間隔が大
きくなる。
いても、ショート不良を発生させることがないようにす
る。 【解決手段】基板と、該基板の上に形成された複数の金
属パターンと、該各金属パターンの上に形成されたはん
だ層とを有する。そして、該はんだ層は、各金属パター
ンの上の一部に千鳥足状に形成された予備はんだ層２３
を溶融させることによって形成される。この場合、各金
属パターンにおける予備はんだ層２３が形成されていな
い部分によって部品接続用パッドが、予備はんだ層２３
によってはんだ供給用パッドがそれぞれ構成される。そ
して、該はんだ供給用パッドは、隣接する金属パターン
ごとに千鳥足状に配列されるので、はんだ供給用パッド
のピッチＰ1 は部品接続用パッドのピッチＰ2 の２倍に
なる。したがって、各はんだ供給用パッド間の間隔が大
きくなる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板及
びその製造方法に関するものである。
びその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、プリント配線板においては、面実
装部品のパッドを形成するに当たり、銅パターンにはん
だ層を形成するようにしている。図２は従来のプリント
配線板の要部断面図である。図において、１１は絶縁材
から成り、プリント配線板のベースを構成する基材、１
２は該基材１１の上に形成された複数の銅パターンであ
り、該銅パターン１２は電解銅めっき層、無電解銅めっ
き層、銅箔（はく）等から成る。また、１３はめっき
法、ホットエアレベラー法等のはんだコート方法によっ
て前記銅パターン１２の上に形成されたはんだ層、１４
は前記銅パターン１２及びはんだ層１３によって構成さ
れるパッドである。
装部品のパッドを形成するに当たり、銅パターンにはん
だ層を形成するようにしている。図２は従来のプリント
配線板の要部断面図である。図において、１１は絶縁材
から成り、プリント配線板のベースを構成する基材、１
２は該基材１１の上に形成された複数の銅パターンであ
り、該銅パターン１２は電解銅めっき層、無電解銅めっ
き層、銅箔（はく）等から成る。また、１３はめっき
法、ホットエアレベラー法等のはんだコート方法によっ
て前記銅パターン１２の上に形成されたはんだ層、１４
は前記銅パターン１２及びはんだ層１３によって構成さ
れるパッドである。
【０００３】前記めっき法においては、電解はんだめっ
き法又は無電解はんだめっき法によって前記銅パターン
１２の上にはんだを析出させて、はんだ層１３を形成
し、フュージング工程において前記はんだを溶融させ
て、前記銅パターン１２とはんだ層１３との間に、前記
銅パターン１２の銅成分と、前記はんだの錫（すず）成
分及び鉛成分とによって合金を形成するようにしてい
る。
き法又は無電解はんだめっき法によって前記銅パターン
１２の上にはんだを析出させて、はんだ層１３を形成
し、フュージング工程において前記はんだを溶融させ
て、前記銅パターン１２とはんだ層１３との間に、前記
銅パターン１２の銅成分と、前記はんだの錫（すず）成
分及び鉛成分とによって合金を形成するようにしてい
る。
【０００４】一方、前記ホットエアレベラー法において
は、銅パターン１２が形成された基材１１を溶融させら
れたはんだに浸漬（せき）し、基材１１を引き上げた
後、空気を吹き付けることによって、前記銅パターン１
２の上にだけはんだ層１３を形成するようになってい
る。
は、銅パターン１２が形成された基材１１を溶融させら
れたはんだに浸漬（せき）し、基材１１を引き上げた
後、空気を吹き付けることによって、前記銅パターン１
２の上にだけはんだ層１３を形成するようになってい
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来のプリント配線板においては、各種の電子部品を高密
度で実装する場合、電子部品のリードピッチが狭くな
り、０．５〔ｍｍ〕以下になると、次のような問題が生
じてしまう。すなわち、前記リードピッチが狭いと、銅
パターン１２の幅も同様に狭くなる。したがって、めっ
き法によってはんだ層１３を形成した場合、前記銅パタ
ーン１２の周囲にもはんだが析出されてしまうことがあ
る。
来のプリント配線板においては、各種の電子部品を高密
度で実装する場合、電子部品のリードピッチが狭くな
り、０．５〔ｍｍ〕以下になると、次のような問題が生
じてしまう。すなわち、前記リードピッチが狭いと、銅
パターン１２の幅も同様に狭くなる。したがって、めっ
き法によってはんだ層１３を形成した場合、前記銅パタ
ーン１２の周囲にもはんだが析出されてしまうことがあ
る。
【０００６】その結果、フュージング工程においてはん
だだれが生じやすくなり、ショート不良を発生させてし
まうことがある。一方、ホットエアレベラー法によって
はんだ層１３を形成する場合、通常の圧力で空気を吹き
付けると、銅パターン１２間のギャップ部分にはんだが
残り、ショート不良を発生させてしまうことがある。ま
た、空気を吹き付ける圧力を高くすると、前記銅パター
ン１２の上にはんだが残らず、はんだ層１３を形成する
ことができなくなってしまう。
だだれが生じやすくなり、ショート不良を発生させてし
まうことがある。一方、ホットエアレベラー法によって
はんだ層１３を形成する場合、通常の圧力で空気を吹き
付けると、銅パターン１２間のギャップ部分にはんだが
残り、ショート不良を発生させてしまうことがある。ま
た、空気を吹き付ける圧力を高くすると、前記銅パター
ン１２の上にはんだが残らず、はんだ層１３を形成する
ことができなくなってしまう。
【０００７】本発明は、前記従来のプリント配線板の問
題点を解決して、電子部品のリードピッチが狭くされた
場合においても、ショート不良を発生させることがない
プリント配線板及びその製造方法を提供することを目的
とする。
題点を解決して、電子部品のリードピッチが狭くされた
場合においても、ショート不良を発生させることがない
プリント配線板及びその製造方法を提供することを目的
とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】そのために、本発明のプ
リント配線板においては、基板と、該基板の上に形成さ
れた複数の金属パターンと、該各金属パターンの上に形
成されたはんだ層とを有する。そして、該はんだ層は、
各金属パターンの上の一部に千鳥足状に形成された予備
はんだ層を溶融させることによって形成される。
リント配線板においては、基板と、該基板の上に形成さ
れた複数の金属パターンと、該各金属パターンの上に形
成されたはんだ層とを有する。そして、該はんだ層は、
各金属パターンの上の一部に千鳥足状に形成された予備
はんだ層を溶融させることによって形成される。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照しながら詳細に説明する。図１は本発明の
実施の形態におけるフュージング工程前のプリント配線
板の要部平面図、図３は本発明の実施の形態におけるフ
ュージング工程前のプリント配線板の要部断面図、図４
は本発明の実施の形態におけるフュージング工程後のプ
リント配線板の要部平面図、図５は本発明の実施の形態
におけるフュージング工程後のプリント配線板の要部断
面図である。
て図面を参照しながら詳細に説明する。図１は本発明の
実施の形態におけるフュージング工程前のプリント配線
板の要部平面図、図３は本発明の実施の形態におけるフ
ュージング工程前のプリント配線板の要部断面図、図４
は本発明の実施の形態におけるフュージング工程後のプ
リント配線板の要部平面図、図５は本発明の実施の形態
におけるフュージング工程後のプリント配線板の要部断
面図である。
【００１０】図において、１１は絶縁材から成り、プリ
ント配線板のベースを構成する基材、２２は該基材１１
の上に形成された複数の金属パターンとしての銅パター
ンであり、該銅パターン２２は電解銅めっき層、無電解
銅めっき層、銅箔等から成る。なお、前記銅パターン２
２は銅によって形成されているが、銅に代えて、はんだ
の錫成分及び鉛成分とによって合金を形成する成分を有
する金属を使用することもできる。
ント配線板のベースを構成する基材、２２は該基材１１
の上に形成された複数の金属パターンとしての銅パター
ンであり、該銅パターン２２は電解銅めっき層、無電解
銅めっき層、銅箔等から成る。なお、前記銅パターン２
２は銅によって形成されているが、銅に代えて、はんだ
の錫成分及び鉛成分とによって合金を形成する成分を有
する金属を使用することもできる。
【００１１】前記各銅パターン２２は、幅の狭い脚部２
４と幅の広い頭部２５とを備え「Ｔ」字型の形状を有す
る。また、２３は前記銅パターン１２の主として頭部２
５の上に形成された予備はんだ層、４１は銅パターン２
２及び予備はんだ層２３から成るパッドである。この場
合、前記銅パターン２２の脚部２４によって、図示しな
い面実装部品のリードに接続される部品接続用パッド
が、前記予備はんだ層２３によってはんだ供給用パッド
がそれぞれ構成される。そして、前記部品接続用パッド
は１列に、はんだ供給用パッドは、隣接する銅パターン
２２ごとに千鳥足状に配列される。
４と幅の広い頭部２５とを備え「Ｔ」字型の形状を有す
る。また、２３は前記銅パターン１２の主として頭部２
５の上に形成された予備はんだ層、４１は銅パターン２
２及び予備はんだ層２３から成るパッドである。この場
合、前記銅パターン２２の脚部２４によって、図示しな
い面実装部品のリードに接続される部品接続用パッド
が、前記予備はんだ層２３によってはんだ供給用パッド
がそれぞれ構成される。そして、前記部品接続用パッド
は１列に、はんだ供給用パッドは、隣接する銅パターン
２２ごとに千鳥足状に配列される。
【００１２】また、フュージング工程において、前記予
備はんだ層２３が形成されたパッド４１にフュージング
処理を施すと、予備はんだ層２３のはんだが溶融させら
れ、該はんだは、表面張力によって部品接続用パッドに
流れ込んで銅パターン２２の全体を覆い、図４及び５に
示すようにはんだ層２６を形成する。このように、銅パ
ターン２２が「Ｔ」字型の形状を有するので、はんだ供
給用パッドの幅が部品接続用パッドの幅よりわずかに広
くなるが、部品接続用パッドは１列に、はんだ供給用パ
ッドは、隣接する銅パターン２２ごとに千鳥足状に配列
されるので、はんだ供給用パッドのピッチＰ1 は部品接
続用パッドのピッチＰ 2 の２倍になる。
備はんだ層２３が形成されたパッド４１にフュージング
処理を施すと、予備はんだ層２３のはんだが溶融させら
れ、該はんだは、表面張力によって部品接続用パッドに
流れ込んで銅パターン２２の全体を覆い、図４及び５に
示すようにはんだ層２６を形成する。このように、銅パ
ターン２２が「Ｔ」字型の形状を有するので、はんだ供
給用パッドの幅が部品接続用パッドの幅よりわずかに広
くなるが、部品接続用パッドは１列に、はんだ供給用パ
ッドは、隣接する銅パターン２２ごとに千鳥足状に配列
されるので、はんだ供給用パッドのピッチＰ1 は部品接
続用パッドのピッチＰ 2 の２倍になる。
【００１３】したがって、各はんだ供給用パッド間の間
隔が大きくなるので、フュージング工程においてはんだ
だれが生じた場合でも、ショート不良が発生するのを防
止することができる。次に、前記構成のプリント配線板
の製造方法について説明する。図６は本発明の実施の形
態におけるプリント配線板の製造方法の第１工程を示す
図、図７は本発明の実施の形態におけるプリント配線板
の製造方法の第２工程を示す図、図８は本発明の実施の
形態におけるプリント配線板の製造方法の第３工程を示
す図である。
隔が大きくなるので、フュージング工程においてはんだ
だれが生じた場合でも、ショート不良が発生するのを防
止することができる。次に、前記構成のプリント配線板
の製造方法について説明する。図６は本発明の実施の形
態におけるプリント配線板の製造方法の第１工程を示す
図、図７は本発明の実施の形態におけるプリント配線板
の製造方法の第２工程を示す図、図８は本発明の実施の
形態におけるプリント配線板の製造方法の第３工程を示
す図である。
【００１４】まず、図６に示すように、基材１１の両面
に銅箔３１を張り付けて両面銅張積層板３２を形成し、
プリント配線板におけるスルーホールの導通性を確保す
るために、前記両面銅張積層板３２の両面に無電解銅め
っき層３３を形成する。さらに、該無電解銅めっき層３
３の上に電解銅めっき層３４を形成する。そして、該電
解銅めっき層３４は、すべての工程が完了したときに、
前記脚部２４（図３）の表面を構成する。
に銅箔３１を張り付けて両面銅張積層板３２を形成し、
プリント配線板におけるスルーホールの導通性を確保す
るために、前記両面銅張積層板３２の両面に無電解銅め
っき層３３を形成する。さらに、該無電解銅めっき層３
３の上に電解銅めっき層３４を形成する。そして、該電
解銅めっき層３４は、すべての工程が完了したときに、
前記脚部２４（図３）の表面を構成する。
【００１５】ところで、前記予備はんだ層２３は、銅パ
ターン２２の主として頭部２５の上に形成され、脚部２
４の上には形成されないようになっている。そこで、前
記電解銅めっき層３４の上に予備はんだ層２３が形成さ
れることがないように、図７に示すように、前記電解銅
めっき層３４の上にめっきレジスト層３６が印刷技術に
よって形成される。
ターン２２の主として頭部２５の上に形成され、脚部２
４の上には形成されないようになっている。そこで、前
記電解銅めっき層３４の上に予備はんだ層２３が形成さ
れることがないように、図７に示すように、前記電解銅
めっき層３４の上にめっきレジスト層３６が印刷技術に
よって形成される。
【００１６】この場合、前記電解銅めっき層３４の上の
全体に図示しない感光性のホトレジストを塗布し、該ホ
トレジストの上にマスクを配設し、該マスクの更に上か
ら光を照射し、照射されない部分のホトレジストを有機
溶剤によって除去することによって、前記めっきレジス
ト層３６を形成することができるようになっている。次
に、該めっきレジスト層３６が形成されていない部分
に、電解はんだめっき層３７が形成される。
全体に図示しない感光性のホトレジストを塗布し、該ホ
トレジストの上にマスクを配設し、該マスクの更に上か
ら光を照射し、照射されない部分のホトレジストを有機
溶剤によって除去することによって、前記めっきレジス
ト層３６を形成することができるようになっている。次
に、該めっきレジスト層３６が形成されていない部分
に、電解はんだめっき層３７が形成される。
【００１７】続いて、前記めっきレジスト層３６にフォ
トリソ技術を施し、前記銅パターン２２に対応する部分
以外のめっきレジスト層３６を薬品によって除去する。
このとき、銅パターン２２に対応する部分、すなわち、
部品接続用パッド及びはんだ供給用パッドに対応する部
分のめっきレジスト層３６だけが残り、他の部分におい
ては、電解銅めっき層３４が露出する。
トリソ技術を施し、前記銅パターン２２に対応する部分
以外のめっきレジスト層３６を薬品によって除去する。
このとき、銅パターン２２に対応する部分、すなわち、
部品接続用パッド及びはんだ供給用パッドに対応する部
分のめっきレジスト層３６だけが残り、他の部分におい
ては、電解銅めっき層３４が露出する。
【００１８】その後、めっきレジスト層３６が除去され
た部分の電解銅めっき層３４、無電解銅めっき層３３及
び銅箔３１が、エッチングされて除去される。さらに、
部品接続用パッドに対応する部分のめっきレジスト層３
６に再びフォトリソ技術を施し、めっきレジスト層３６
を薬品によって除去する。その結果、基材１１の上に図
８に示すようなパッド４１を形成することができる。
た部分の電解銅めっき層３４、無電解銅めっき層３３及
び銅箔３１が、エッチングされて除去される。さらに、
部品接続用パッドに対応する部分のめっきレジスト層３
６に再びフォトリソ技術を施し、めっきレジスト層３６
を薬品によって除去する。その結果、基材１１の上に図
８に示すようなパッド４１を形成することができる。
【００１９】この場合、該パッド４１は、幅の狭い脚部
２４と幅の広い頭部２５とを備え「Ｔ」字型の形状を有
する銅パターン２２と、該銅パターン２２の主として頭
部２５の上に形成された予備はんだ層２３とを有する。
そして、前記銅パターン２２は、電解銅めっき層３４、
無電解銅めっき層３３及び銅箔３１によって、予備はん
だ層２３は電解はんだめっき層３７によってそれぞれ形
成される。また、前記脚部２４によって部品接続用パッ
ドが、予備はんだ層２３によってはんだ供給用パッドが
それぞれ構成される。
２４と幅の広い頭部２５とを備え「Ｔ」字型の形状を有
する銅パターン２２と、該銅パターン２２の主として頭
部２５の上に形成された予備はんだ層２３とを有する。
そして、前記銅パターン２２は、電解銅めっき層３４、
無電解銅めっき層３３及び銅箔３１によって、予備はん
だ層２３は電解はんだめっき層３７によってそれぞれ形
成される。また、前記脚部２４によって部品接続用パッ
ドが、予備はんだ層２３によってはんだ供給用パッドが
それぞれ構成される。
【００２０】その後、フュージング工程において、前記
予備はんだ層２３が形成されたパッド４１にフュージン
グ処理を施すと、予備はんだ層２３のはんだが溶融させ
られ、該はんだは、表面張力によって部品接続用パッド
に流れ込んで銅パターン２２の全体を覆い、はんだ層２
６（図５）を形成する。この場合、部品接続用パッドに
流れ込むはんだの量は、部品接続用パッド及びはんだ供
給用パッドのそれぞれの形状がパラメータとなって決定
される。
予備はんだ層２３が形成されたパッド４１にフュージン
グ処理を施すと、予備はんだ層２３のはんだが溶融させ
られ、該はんだは、表面張力によって部品接続用パッド
に流れ込んで銅パターン２２の全体を覆い、はんだ層２
６（図５）を形成する。この場合、部品接続用パッドに
流れ込むはんだの量は、部品接続用パッド及びはんだ供
給用パッドのそれぞれの形状がパラメータとなって決定
される。
【００２１】本実施の形態において、銅パターン２２の
形状は「Ｔ」字型であるが、他の形状にすることもで
き、はんだ供給用パッドの形状は矩（く）形であるが、
他の形状にすることもできる。また、本実施の形態にお
いては、プリント配線板を製造する際のめっきプロセス
を応用して予備はんだ層２３を形成するようにしている
が、印刷技術を利用したクリームはんだ供給によって予
備はんだ層２３を形成することもできる。
形状は「Ｔ」字型であるが、他の形状にすることもで
き、はんだ供給用パッドの形状は矩（く）形であるが、
他の形状にすることもできる。また、本実施の形態にお
いては、プリント配線板を製造する際のめっきプロセス
を応用して予備はんだ層２３を形成するようにしている
が、印刷技術を利用したクリームはんだ供給によって予
備はんだ層２３を形成することもできる。
【００２２】この場合、基材１１に銅パターン２２を形
成した状態の部品にクリームはんだ供給を施すことにな
るので、電界はんだめっきの処理が不要になる。したが
って、めっきプロセスを簡素化することができる。な
お、本発明は前記実施の形態に限定されるものではな
く、本発明の趣旨に基づいて種々変形させることが可能
であり、それらを本発明の範囲から排除するものではな
い。
成した状態の部品にクリームはんだ供給を施すことにな
るので、電界はんだめっきの処理が不要になる。したが
って、めっきプロセスを簡素化することができる。な
お、本発明は前記実施の形態に限定されるものではな
く、本発明の趣旨に基づいて種々変形させることが可能
であり、それらを本発明の範囲から排除するものではな
い。
【００２３】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明によ
れば、プリント配線板においては、基板と、該基板の上
に形成された複数の金属パターンと、該各金属パターン
の上に形成されたはんだ層とを有する。そして、該はん
だ層は、各金属パターンの上の一部に千鳥足状に形成さ
れた予備はんだ層を溶融させることによって形成され
る。
れば、プリント配線板においては、基板と、該基板の上
に形成された複数の金属パターンと、該各金属パターン
の上に形成されたはんだ層とを有する。そして、該はん
だ層は、各金属パターンの上の一部に千鳥足状に形成さ
れた予備はんだ層を溶融させることによって形成され
る。
【００２４】この場合、各金属パターンにおける予備は
んだ層が形成されていない部分によって部品接続用パッ
ドが、予備はんだ層によってはんだ供給用パッドがそれ
ぞれ構成される。そして、該はんだ供給用パッドは、隣
接する金属パターンごとに千鳥足状に配列されるので、
はんだ供給用パッドのピッチは部品接続用パッドのピッ
チの２倍になる。
んだ層が形成されていない部分によって部品接続用パッ
ドが、予備はんだ層によってはんだ供給用パッドがそれ
ぞれ構成される。そして、該はんだ供給用パッドは、隣
接する金属パターンごとに千鳥足状に配列されるので、
はんだ供給用パッドのピッチは部品接続用パッドのピッ
チの２倍になる。
【００２５】したがって、各はんだ供給用パッド間の間
隔が大きくなるので、フュージング工程においてはんだ
だれが生じた場合でも、ショート不良が発生するのを防
止することができる。
隔が大きくなるので、フュージング工程においてはんだ
だれが生じた場合でも、ショート不良が発生するのを防
止することができる。
【図１】本発明の実施の形態におけるフュージング工程
前のプリント配線板の要部平面図である。
前のプリント配線板の要部平面図である。
【図２】従来のプリント配線板の要部断面図である。
【図３】本発明の実施の形態におけるフュージング工程
前のプリント配線板の要部断面図である。
前のプリント配線板の要部断面図である。
【図４】本発明の実施の形態におけるフュージング工程
後のプリント配線板の要部平面図である。
後のプリント配線板の要部平面図である。
【図５】本発明の実施の形態におけるフュージング工程
後のプリント配線板の要部断面図である。
後のプリント配線板の要部断面図である。
【図６】本発明の実施の形態におけるプリント配線板の
製造方法の第１工程を示す図である。
製造方法の第１工程を示す図である。
【図７】本発明の実施の形態におけるプリント配線板の
製造方法の第２工程を示す図である。
製造方法の第２工程を示す図である。
【図８】本発明の実施の形態におけるプリント配線板の
製造方法の第３工程を示す図である。
製造方法の第３工程を示す図である。
１１ 基材 ２２ 銅パターン ２３ 予備はんだ層 ２４ 脚部 ２５ 頭部 ２６ はんだ層
Claims (5)
- 【請求項１】 （ａ）基板と、（ｂ）該基板の上に形成
された複数の金属パターンと、（ｃ）該各金属パターン
の上に形成されたはんだ層とを有するとともに、（ｄ）
該はんだ層は、各金属パターンの上の一部に千鳥足状に
形成された予備はんだ層を溶融させることによって形成
されることを特徴とするプリント配線板。 - 【請求項２】 （ａ）基板の上に複数の金属パターンを
形成し、（ｂ）該各金属パターンの上の一部に、かつ、
隣接する各金属パターンごとに千鳥足状に配列させて予
備はんだ層を形成し、（ｃ）フュージング工程において
前記予備はんだ層のはんだを溶融させることを特徴とす
るプリント配線板の製造方法。 - 【請求項３】 （ａ）前記各金属パターンは、幅の広い
頭部と幅の狭い脚部とを備え、（ｂ）前記予備はんだ層
は前記頭部の上に形成される請求項２に記載のプリント
配線板の製造方法。 - 【請求項４】 前記予備はんだ層はめっきプロセスによ
って形成される請求項３に記載のプリント配線板の製造
方法。 - 【請求項５】 前記予備はんだ層はクリームはんだ供給
によって形成される請求項３に記載のプリント配線板の
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9042380A JPH10242629A (ja) | 1997-02-26 | 1997-02-26 | プリント配線板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9042380A JPH10242629A (ja) | 1997-02-26 | 1997-02-26 | プリント配線板及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10242629A true JPH10242629A (ja) | 1998-09-11 |
Family
ID=12634461
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9042380A Withdrawn JPH10242629A (ja) | 1997-02-26 | 1997-02-26 | プリント配線板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10242629A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008047471A (ja) * | 2006-08-18 | 2008-02-28 | Nippon Mektron Ltd | 配線基板のコネクタ接続用端子の製造方法 |
| JP2012199416A (ja) * | 2011-03-22 | 2012-10-18 | Stanley Electric Co Ltd | 発光装置、その製造方法、導電パターン付き基板、および、電子回路装置 |
| CN114245575A (zh) * | 2021-11-16 | 2022-03-25 | 龙南骏亚电子科技有限公司 | 一种pcb阻焊锯齿形电路板的设计方法 |
-
1997
- 1997-02-26 JP JP9042380A patent/JPH10242629A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008047471A (ja) * | 2006-08-18 | 2008-02-28 | Nippon Mektron Ltd | 配線基板のコネクタ接続用端子の製造方法 |
| JP2012199416A (ja) * | 2011-03-22 | 2012-10-18 | Stanley Electric Co Ltd | 発光装置、その製造方法、導電パターン付き基板、および、電子回路装置 |
| CN114245575A (zh) * | 2021-11-16 | 2022-03-25 | 龙南骏亚电子科技有限公司 | 一种pcb阻焊锯齿形电路板的设计方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20040511 |