JPH10242797A - 平衡型超薄板多重モードフィルタ - Google Patents
平衡型超薄板多重モードフィルタInfo
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- JPH10242797A JPH10242797A JP5697397A JP5697397A JPH10242797A JP H10242797 A JPH10242797 A JP H10242797A JP 5697397 A JP5697397 A JP 5697397A JP 5697397 A JP5697397 A JP 5697397A JP H10242797 A JPH10242797 A JP H10242797A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 従来の不平衡型超薄板ＭＣＦでは外部からノ
イズ等が入り込んだ場合に前記ノイズを除去する手段が
無という欠点があった。本発明は作動アンプと組み合わ
せ外部ノイズを容易に除去できる平衡型超薄板ＭＣＦを
提供することを目的とする。 【解決手段】 圧電基板に凹陥部を設けて形成した超薄
板多重モードフィルタにおいて、凹陥部側の全面電極を
対向する分割電極の間隙に沿い、レーザー等を用いて切
断して平衡型超薄板多重モードフィルタ形成する。
イズ等が入り込んだ場合に前記ノイズを除去する手段が
無という欠点があった。本発明は作動アンプと組み合わ
せ外部ノイズを容易に除去できる平衡型超薄板ＭＣＦを
提供することを目的とする。 【解決手段】 圧電基板に凹陥部を設けて形成した超薄
板多重モードフィルタにおいて、凹陥部側の全面電極を
対向する分割電極の間隙に沿い、レーザー等を用いて切
断して平衡型超薄板多重モードフィルタ形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は携帯型無線機等に用
いられる多重モード圧電フィルタ（以下ＭＣＦと称す
る）に関し、特に入出力を平衡型とした超薄板多重モー
ドフィルタ関する。
いられる多重モード圧電フィルタ（以下ＭＣＦと称す
る）に関し、特に入出力を平衡型とした超薄板多重モー
ドフィルタ関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のＭＣＦは小型性、堅牢性および低
コストという優れた点を有し、携帯型無線機に多く用い
られてきた。アナログ方式携帯電話等の急速な普及、拡
大に伴い、通信容量を増大するため通信帯域幅の狭帯域
化、通信方式のデジタル化と共に、キャリア周波数の高
周波化等が図られてきた。これらの方式変更に伴いＭＣ
Ｆの帯域幅の圧縮が要求され、更にキャリアの高周波化
に伴いフィルタの中心周波数の高周波化が要求されてき
た。温度特性の良好なＡＴカット水晶基板を用いて高周
波を実現するには前記基板の板厚を薄くする必要がある
が、機械加工上、あるいは基板の強度上基板の薄さには
限界があった。この薄板化を解決するため基板の中央に
凹陥部を設け、該凹陥部を振動部としたＭＣＦが提案さ
れた。
コストという優れた点を有し、携帯型無線機に多く用い
られてきた。アナログ方式携帯電話等の急速な普及、拡
大に伴い、通信容量を増大するため通信帯域幅の狭帯域
化、通信方式のデジタル化と共に、キャリア周波数の高
周波化等が図られてきた。これらの方式変更に伴いＭＣ
Ｆの帯域幅の圧縮が要求され、更にキャリアの高周波化
に伴いフィルタの中心周波数の高周波化が要求されてき
た。温度特性の良好なＡＴカット水晶基板を用いて高周
波を実現するには前記基板の板厚を薄くする必要がある
が、機械加工上、あるいは基板の強度上基板の薄さには
限界があった。この薄板化を解決するため基板の中央に
凹陥部を設け、該凹陥部を振動部としたＭＣＦが提案さ
れた。
【０００３】しかし、従来にように幅の狭いリード電極
を介して分割電極に接続する方法では、前記凹陥部の段
差部で前記リード電極が切断し易いという欠点があるた
め、分割電極を基板の平面側に設け、凹陥部側は全面電
極とし段差部による電極の切断を防ぎ、製造歩留まりの
向上と高周波デバイスの信頼性の向上を図ってきた。図
４はこのような従来の超薄板ＭＣＦを示す図であって、
同（ａ）は平面側の斜視図、同（ｂ）は同（ａ）のＡ−
Ａにおける断面図、同（ｃ）は凹面側の斜視図である。
従来の超薄板ＭＣＦは平行平板の圧電基板２１、例えば
ＡＴカット水晶基板の一方の主面の一部にエッチング等
の手段を用いて凹陥部を形成し、その底面を対向する他
方の面と平行な薄板状の超薄肉部（振動部）２２を形成
すると共に超薄肉部２２の周囲を支持する厚肉の環状囲
繞部２３を一体的に形成する。図４（ｃ）に示すように
前記凹陥部側（裏面側と称す）に蒸着等の手段を用いて
導電膜の全面電極２４を形成すると共に、これと対向す
る平坦面（表面側と称す）の振動部２２のほぼ中央にそ
れぞれ等寸法の電極２５、２６を間隙Ｇをおいて配設
し、該電極からそれぞれ圧電基板端部に向けてリード電
極２７、２８とそれぞれの先端にボンディングパッド部
２９、３０を設けて超薄板ＭＣＦ素子Ｅを形成する。
を介して分割電極に接続する方法では、前記凹陥部の段
差部で前記リード電極が切断し易いという欠点があるた
め、分割電極を基板の平面側に設け、凹陥部側は全面電
極とし段差部による電極の切断を防ぎ、製造歩留まりの
向上と高周波デバイスの信頼性の向上を図ってきた。図
４はこのような従来の超薄板ＭＣＦを示す図であって、
同（ａ）は平面側の斜視図、同（ｂ）は同（ａ）のＡ−
Ａにおける断面図、同（ｃ）は凹面側の斜視図である。
従来の超薄板ＭＣＦは平行平板の圧電基板２１、例えば
ＡＴカット水晶基板の一方の主面の一部にエッチング等
の手段を用いて凹陥部を形成し、その底面を対向する他
方の面と平行な薄板状の超薄肉部（振動部）２２を形成
すると共に超薄肉部２２の周囲を支持する厚肉の環状囲
繞部２３を一体的に形成する。図４（ｃ）に示すように
前記凹陥部側（裏面側と称す）に蒸着等の手段を用いて
導電膜の全面電極２４を形成すると共に、これと対向す
る平坦面（表面側と称す）の振動部２２のほぼ中央にそ
れぞれ等寸法の電極２５、２６を間隙Ｇをおいて配設
し、該電極からそれぞれ圧電基板端部に向けてリード電
極２７、２８とそれぞれの先端にボンディングパッド部
２９、３０を設けて超薄板ＭＣＦ素子Ｅを形成する。
【０００４】上記のように形成した超薄板ＭＣＦ素子Ｅ
を図５（ａ）に示すパッケージ３１に収容し、前記素子
Ｅの裏面側の厚肉部に導電性接着剤３２を塗布し、該面
を前記パッケージ３１の底部に形成したアース電極３３
に接着固定すると同時に素子Ｅの電極２４との導通を図
る。前記アース電極３３は金属リード電極を介してパッ
ケージの外部アース端子と気密的に接続されている。さ
らに、表面側の電極２５、２６とパッケージ３１に設け
た入出力電極３４、３５とをそれぞれボンディングワイ
ヤー３６を用いてボンディング接続し、超薄板圧電フィ
ルタを構成する。入出力電極３４、３５は金属リード電
極を介してパッケージの外部入出力端子と気密的に接続
されている。
を図５（ａ）に示すパッケージ３１に収容し、前記素子
Ｅの裏面側の厚肉部に導電性接着剤３２を塗布し、該面
を前記パッケージ３１の底部に形成したアース電極３３
に接着固定すると同時に素子Ｅの電極２４との導通を図
る。前記アース電極３３は金属リード電極を介してパッ
ケージの外部アース端子と気密的に接続されている。さ
らに、表面側の電極２５、２６とパッケージ３１に設け
た入出力電極３４、３５とをそれぞれボンディングワイ
ヤー３６を用いてボンディング接続し、超薄板圧電フィ
ルタを構成する。入出力電極３４、３５は金属リード電
極を介してパッケージの外部入出力端子と気密的に接続
されている。
【０００５】前記超薄板の振動部２２の裏面側には全面
電極２４を、表面側には電極２５、２６を間隙Ｇをおい
て配設することにより、振動エネルギーが電極２５、２
６の部分に閉じ込められ音響的に結合することにより、
２つのモードが強勢に励起され、該２つのモードを用い
て超薄板ＭＣＦを構成することができる。
電極２４を、表面側には電極２５、２６を間隙Ｇをおい
て配設することにより、振動エネルギーが電極２５、２
６の部分に閉じ込められ音響的に結合することにより、
２つのモードが強勢に励起され、該２つのモードを用い
て超薄板ＭＣＦを構成することができる。
【０００６】上記の超薄板ＭＣＦの電気的等価回路は、
周知のように図６（ａ）に示すように２つの共振回路が
互いに逆相で接続される等価回路で表され、これに二等
分定理を適用することにより同図（ｂ）の格子型回路に
変換することができる。従って共振周波数から十分離れ
た周波数においてはその等価回路は静電容量Ｃ0による
バランス回路となる。通常、電極２５、２６は同一形状
に形成するため静電容量Ｃ0はそれぞれ等しく、中心周
波数から離れるに従い大きな阻止減衰量が確保できる特
徴がある。この伝送特性を利用して携帯無線機等に多く
用いられている。
周知のように図６（ａ）に示すように２つの共振回路が
互いに逆相で接続される等価回路で表され、これに二等
分定理を適用することにより同図（ｂ）の格子型回路に
変換することができる。従って共振周波数から十分離れ
た周波数においてはその等価回路は静電容量Ｃ0による
バランス回路となる。通常、電極２５、２６は同一形状
に形成するため静電容量Ｃ0はそれぞれ等しく、中心周
波数から離れるに従い大きな阻止減衰量が確保できる特
徴がある。この伝送特性を利用して携帯無線機等に多く
用いられている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記した
従来の超薄板ＭＣＦおいては電極２４はパッケージ３１
のアース電極３３と接続した、所謂不平衡型超薄板ＭＣ
Ｆであり、このような不平衡型フィルタの場合、外部か
らノイズ等が入り込んだ際に前記ノイズを除去する手段
が無いため、外部ノイズを遮蔽するために十分なシール
ドを行うことが必須であり、その結果無線装置が大型に
なり、コストが上昇するという問題があった。また、最
近、ＩＣ技術の進歩により携帯無線機のＩＦ周辺回路を
平衡型構成とし、たとえ外部よりノイズの入ったとして
もＩＦフィルタの後段に差動アンプを配置し、容易にノ
イズを除去する新しい回路構成が開発された。しかし、
従来の超薄板ＭＣＦでは上述したように、凹陥部側の電
極を全面電極とせざるを得ず、必然的に不平衡型のフィ
ルタしか構成できなかったため、平衡型フィルタの利点
を享受できないという問題があった。本発明は従来の電
極構成のＭＣＦを改めて設計し直すことなく、容易に平
衡型超薄板ＭＣＦを形成する方法を提供することを目的
とする。
従来の超薄板ＭＣＦおいては電極２４はパッケージ３１
のアース電極３３と接続した、所謂不平衡型超薄板ＭＣ
Ｆであり、このような不平衡型フィルタの場合、外部か
らノイズ等が入り込んだ際に前記ノイズを除去する手段
が無いため、外部ノイズを遮蔽するために十分なシール
ドを行うことが必須であり、その結果無線装置が大型に
なり、コストが上昇するという問題があった。また、最
近、ＩＣ技術の進歩により携帯無線機のＩＦ周辺回路を
平衡型構成とし、たとえ外部よりノイズの入ったとして
もＩＦフィルタの後段に差動アンプを配置し、容易にノ
イズを除去する新しい回路構成が開発された。しかし、
従来の超薄板ＭＣＦでは上述したように、凹陥部側の電
極を全面電極とせざるを得ず、必然的に不平衡型のフィ
ルタしか構成できなかったため、平衡型フィルタの利点
を享受できないという問題があった。本発明は従来の電
極構成のＭＣＦを改めて設計し直すことなく、容易に平
衡型超薄板ＭＣＦを形成する方法を提供することを目的
とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明に係るの請求項１記載の発明は、圧電基板の一
方の主面に凹陥を形成することにより薄肉の振動部と該
振動部の周囲を支持する厚肉の環状囲繞部とを一体的に
形成し、前記凹陥側に全面電極を付着すると共に対向す
る他方の面に分割電極を配設して構成する超薄板多重モ
ードフィルタにおいて、前記全面電極をこれと対向する
分割電極と対応する位置で分割したことを特徴とする平
衡型超薄板多重モードフィルタある。請求項２記載の発
明は、前記全面電極をレーザ加工により分割したことを
特徴とする請求項１記載の平衡型超薄板多重モードフィ
ルタである。
に本発明に係るの請求項１記載の発明は、圧電基板の一
方の主面に凹陥を形成することにより薄肉の振動部と該
振動部の周囲を支持する厚肉の環状囲繞部とを一体的に
形成し、前記凹陥側に全面電極を付着すると共に対向す
る他方の面に分割電極を配設して構成する超薄板多重モ
ードフィルタにおいて、前記全面電極をこれと対向する
分割電極と対応する位置で分割したことを特徴とする平
衡型超薄板多重モードフィルタある。請求項２記載の発
明は、前記全面電極をレーザ加工により分割したことを
特徴とする請求項１記載の平衡型超薄板多重モードフィ
ルタである。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下本発明を図面に示した実施の
形態に基づいて詳細に説明する。図１は本発明に係る平
衡型超薄板ＭＣＦの実施例を示す図であって、同（ａ）
は平面側の斜視図、同（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａにおける
断面図、同（ｃ）は凹陥部側の斜視図である。本発明に
係る平衡型超薄板ＭＣＦは平行平板の圧電基板１、例え
ばＡＴカット水晶基板の一方の主面の一部にエッチング
等の手段によって凹陥部を形成し、その底面を薄板状の
超薄肉部２に形成すると共に超薄肉部２の周囲を支持す
る厚肉の環状囲繞部３を一体的に形成する。超薄板部
（振動部）２の機械的強度を保持した超薄板基板１に蒸
着等の手段を用いて一方の凹陥部側（裏面側）に導電膜
による全面電極４（４ａ、４ｂ）を形成し、他方の平面
側（表面側）の振動部２のほぼ中央にそれぞれ同一寸法
の電極５、６を間隙Ｇ１をおいて配設する。該電極５、
６から圧電基板端部に向けてそれぞれリード電極７、８
を配置し、それぞれの先端にボンディングパッド部９、
１０を設ける。
形態に基づいて詳細に説明する。図１は本発明に係る平
衡型超薄板ＭＣＦの実施例を示す図であって、同（ａ）
は平面側の斜視図、同（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａにおける
断面図、同（ｃ）は凹陥部側の斜視図である。本発明に
係る平衡型超薄板ＭＣＦは平行平板の圧電基板１、例え
ばＡＴカット水晶基板の一方の主面の一部にエッチング
等の手段によって凹陥部を形成し、その底面を薄板状の
超薄肉部２に形成すると共に超薄肉部２の周囲を支持す
る厚肉の環状囲繞部３を一体的に形成する。超薄板部
（振動部）２の機械的強度を保持した超薄板基板１に蒸
着等の手段を用いて一方の凹陥部側（裏面側）に導電膜
による全面電極４（４ａ、４ｂ）を形成し、他方の平面
側（表面側）の振動部２のほぼ中央にそれぞれ同一寸法
の電極５、６を間隙Ｇ１をおいて配設する。該電極５、
６から圧電基板端部に向けてそれぞれリード電極７、８
を配置し、それぞれの先端にボンディングパッド部９、
１０を設ける。
【００１０】その後、表面側の電極５、６の間隙Ｇ１に
対向し、且つこれと平行にレーザ等を用いて裏面の全面
電極４を電極４ａと４ｂとに切断し、該電極間の間隙を
Ｇ２とする。間隙Ｇ２と超薄板ＭＣＦの帯域幅の関係
は、間隙Ｇ２を大きくすると２つのモード間の結合が弱
まって通過帯域幅は狭くなり、間隙Ｇ２を狭めると結合
が強くなり帯域幅は広くなる関係にある。また、レーザ
はそのエネルギーで圧電基板上に付着した金属等の物質
を昇華し除去するが、水晶等の材料はレーザを透過する
ためその結晶を破壊することはない。
対向し、且つこれと平行にレーザ等を用いて裏面の全面
電極４を電極４ａと４ｂとに切断し、該電極間の間隙を
Ｇ２とする。間隙Ｇ２と超薄板ＭＣＦの帯域幅の関係
は、間隙Ｇ２を大きくすると２つのモード間の結合が弱
まって通過帯域幅は狭くなり、間隙Ｇ２を狭めると結合
が強くなり帯域幅は広くなる関係にある。また、レーザ
はそのエネルギーで圧電基板上に付着した金属等の物質
を昇華し除去するが、水晶等の材料はレーザを透過する
ためその結晶を破壊することはない。
【００１１】図２（ａ）は本発明の平衡型超薄板ＭＣＦ
素子Ｅを収容するパッケージ１１の斜視図であり、その
底面には４個の電極１２、１３、１５、１６が焼き付け
印刷等の手法で形成されている。平衡型超薄板ＭＣＦ素
子Ｅの間隙Ｇ２を隔てて対向する電極４ａ、４ｂとパッ
ケージ１１の一方の入出力端子１２、１３とをそれぞれ
導電性接着剤１４を用いて接着固定すると同時に電気的
接続を行う。さらに、素子Ｅの表面側に設けたボンディ
ングパッド部９、１０とパッケージ１１の他方の入出力
端子１５、１６とをそれぞれワイヤーボンディング１７
を用いてボンディング接続し、平衡型超薄板多重モード
フィルタを形成する。
素子Ｅを収容するパッケージ１１の斜視図であり、その
底面には４個の電極１２、１３、１５、１６が焼き付け
印刷等の手法で形成されている。平衡型超薄板ＭＣＦ素
子Ｅの間隙Ｇ２を隔てて対向する電極４ａ、４ｂとパッ
ケージ１１の一方の入出力端子１２、１３とをそれぞれ
導電性接着剤１４を用いて接着固定すると同時に電気的
接続を行う。さらに、素子Ｅの表面側に設けたボンディ
ングパッド部９、１０とパッケージ１１の他方の入出力
端子１５、１６とをそれぞれワイヤーボンディング１７
を用いてボンディング接続し、平衡型超薄板多重モード
フィルタを形成する。
【００１２】前記平衡型超薄板ＭＣＦの動作は不平衡型
超薄板ＭＣＦの動作と同様であり、電極５、６下に閉じ
込められた振動エネルギーが音響的に結合して２つのモ
ードを強勢に励起し、この２つのモードを利用して帯域
フィルタを構成する。異なる点は従来の不平衡型超薄板
ＭＣＦの通過帯域幅は電極５と６の間隙Ｇ１とその膜厚
に大きく依存していたが、本発明の平衡型超薄板ＭＣＦ
は電極４ａと４ｂとの間隙Ｇ２もフィルタの通過帯域幅
に関係する。電極間隙Ｇ２の作用は前記Ｇ１と同様であ
り帯域幅に対する効果は同じである。従って、電極間隙
Ｇ２の幅により通過帯域幅を制御することが可能であ
る。
超薄板ＭＣＦの動作と同様であり、電極５、６下に閉じ
込められた振動エネルギーが音響的に結合して２つのモ
ードを強勢に励起し、この２つのモードを利用して帯域
フィルタを構成する。異なる点は従来の不平衡型超薄板
ＭＣＦの通過帯域幅は電極５と６の間隙Ｇ１とその膜厚
に大きく依存していたが、本発明の平衡型超薄板ＭＣＦ
は電極４ａと４ｂとの間隙Ｇ２もフィルタの通過帯域幅
に関係する。電極間隙Ｇ２の作用は前記Ｇ１と同様であ
り帯域幅に対する効果は同じである。従って、電極間隙
Ｇ２の幅により通過帯域幅を制御することが可能であ
る。
【００１３】図３は、欧州のディジタル電話システム
（ＧＳＭ）の端末機用第１ＩＦフィルタに本発明を適用
して平衡型超薄板ＭＣＦ試作した特性例であって、試作
条件はいかの通りである。厚さ８０μｍの水晶圧電基板
の一部にエッチング手法を用いて凹陥部を形成し、その
超薄板部２、即ち振動部の周波数を約７１ＭＨｚ（厚さ
２３．５μｍ ）とした。表面側の電極５、６の寸法は
互いに同一とし、０．７ｍｍ×０．３５ｍｍ、Ｇ１＝２
８μｍ、Ｇ２＝１５μｍ、電極膜厚は１０００ナとし
た。図３（ａ）は通過域特性αと群遅延時間特性βを示
したものであり、同（ｂ）は減衰域特性で、±５ＭＨｚ
に亘る減衰域特性αと±１ＭＨｚの特性βを示したもの
である。また、同（ｃ）は前記データを測定した時の測
定回路である。
（ＧＳＭ）の端末機用第１ＩＦフィルタに本発明を適用
して平衡型超薄板ＭＣＦ試作した特性例であって、試作
条件はいかの通りである。厚さ８０μｍの水晶圧電基板
の一部にエッチング手法を用いて凹陥部を形成し、その
超薄板部２、即ち振動部の周波数を約７１ＭＨｚ（厚さ
２３．５μｍ ）とした。表面側の電極５、６の寸法は
互いに同一とし、０．７ｍｍ×０．３５ｍｍ、Ｇ１＝２
８μｍ、Ｇ２＝１５μｍ、電極膜厚は１０００ナとし
た。図３（ａ）は通過域特性αと群遅延時間特性βを示
したものであり、同（ｂ）は減衰域特性で、±５ＭＨｚ
に亘る減衰域特性αと±１ＭＨｚの特性βを示したもの
である。また、同（ｃ）は前記データを測定した時の測
定回路である。
【００１４】更に、本発明を用いて構成した平衡型超薄
板ＭＣＦを複数個多段縦続接続することによってより急
峻な減衰特性を有する平衡型超薄板ＭＣＦが構成できる
ことは云うまでもない。あるいは、要求に応じて平衡型
超薄板ＭＣＦと不平衡型超薄板ＭＣＦを縦続接続したフ
ィルタを構成してもよい。また、２分割のみならず、３
分割以上のものに適用してもよい。更に、本発明は水晶
基板以外の圧電材料、例えばＬｉＴａＯ３、ＬｉＮｂＯ
３、ＬＢＯ、ランガサイト等の圧電材料に適用できるこ
とは自明である。
板ＭＣＦを複数個多段縦続接続することによってより急
峻な減衰特性を有する平衡型超薄板ＭＣＦが構成できる
ことは云うまでもない。あるいは、要求に応じて平衡型
超薄板ＭＣＦと不平衡型超薄板ＭＣＦを縦続接続したフ
ィルタを構成してもよい。また、２分割のみならず、３
分割以上のものに適用してもよい。更に、本発明は水晶
基板以外の圧電材料、例えばＬｉＴａＯ３、ＬｉＮｂＯ
３、ＬＢＯ、ランガサイト等の圧電材料に適用できるこ
とは自明である。
【００１５】
【発明の効果】本発明は以上説明したように構成したの
で、レーザ等による裏面電極の加工とＭＣＦを収容する
パッケージのわずかな変更のみであり、他の工程はほぼ
従来通りの製造工程で、容易に平衡型超薄板ＭＣＦを構
成でき、外界からのノイズに強いという平衡型フィルタ
の利点を超薄板ＭＣＦにおいても享受できるようにした
という著しい効果を発揮する。
で、レーザ等による裏面電極の加工とＭＣＦを収容する
パッケージのわずかな変更のみであり、他の工程はほぼ
従来通りの製造工程で、容易に平衡型超薄板ＭＣＦを構
成でき、外界からのノイズに強いという平衡型フィルタ
の利点を超薄板ＭＣＦにおいても享受できるようにした
という著しい効果を発揮する。
【図１】（ａ）は本発明の一実施例である平衡型超薄板
ＭＣＦの表面側を示す斜視図、（ｂ）はＡ−Ａにおける
断面図、（ｃ）は裏面側を示す斜視図である。
ＭＣＦの表面側を示す斜視図、（ｂ）はＡ−Ａにおける
断面図、（ｃ）は裏面側を示す斜視図である。
【図２】（ａ）は本発明の平衡型超薄板ＭＣＦを収納す
るパッケージを示す斜視図、（ｂ）は本発明の平衡型超
薄板ＭＣＦを実装した場合の断面図である。
るパッケージを示す斜視図、（ｂ）は本発明の平衡型超
薄板ＭＣＦを実装した場合の断面図である。
【図３】本発明の平衡型超薄板ＭＣＦの実測例で、
（ａ）は通過域特性α、群遅延時間特性β、（ｂ）は減
衰域特性でαは±５ＭＨＺ、βは±１ＭＨＺの特性、
（ｃ）は平衡型ＭＣＦの測定回路である。
（ａ）は通過域特性α、群遅延時間特性β、（ｂ）は減
衰域特性でαは±５ＭＨＺ、βは±１ＭＨＺの特性、
（ｃ）は平衡型ＭＣＦの測定回路である。
【図４】（ａ）は従来の超薄板ＭＣＦの表面側を示す斜
視図、（ｂ）Ａ−Ａにおける断面図、（ｃ）は超薄板Ｍ
ＣＦの裏面側を示す斜視図である。
視図、（ｂ）Ａ−Ａにおける断面図、（ｃ）は超薄板Ｍ
ＣＦの裏面側を示す斜視図である。
【図５】（ａ）は従来の超薄板ＭＣＦ用のパッケージを
示す斜視図、（ｂ）は従来の超薄板ＭＣＦをパッケージ
に実装した場合の断面図である。
示す斜視図、（ｂ）は従来の超薄板ＭＣＦをパッケージ
に実装した場合の断面図である。
【図６】（ａ）はＭＣＦの電気的等価回路、（ｂ）は格
子型で表した等価回路である。
子型で表した等価回路である。
１・・水晶基板 ２・・超薄肉部（振動部） ３・・環状囲繞部 ４ａ、４ｂ・・裏面側電極 ５、 ６・・電極 ７、８・・リード電極 ９、 １０・・ボンディングパッド部 １１・・パッケージ １２、 １３、１５、１６・・出力端子 １４・・接着剤 １７・・ボンディングワイヤー Ｅ・・平衡型超薄板素子 Ｇ１、Ｇ２・・電極間隙
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成９年５月６日
【手続補正１】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１
【補正方法】変更
【補正内容】
【図１】
Claims (2)
- 【請求項１】 圧電基板の一方の主面に凹陥を形成する
ことにより薄肉の振動部と該振動部の周囲を支持する厚
肉の環状囲繞部とを一体的に形成し、前記凹陥側に全面
電極を付着すると共に対向する他方の面に分割電極を配
設して構成する超薄板多重モードフィルタにおいて、前
記全面電極をこれと対向する分割電極と対応する位置で
分割したことを特徴とする平衡型超薄板多重モードフィ
ルタ。 - 【請求項２】 前記全面電極をレーザ加工により分割し
たことを特徴とする請求項１記載の平衡型超薄板多重モ
ードフィルタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5697397A JPH10242797A (ja) | 1997-02-25 | 1997-02-25 | 平衡型超薄板多重モードフィルタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5697397A JPH10242797A (ja) | 1997-02-25 | 1997-02-25 | 平衡型超薄板多重モードフィルタ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10242797A true JPH10242797A (ja) | 1998-09-11 |
Family
ID=13042475
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5697397A Pending JPH10242797A (ja) | 1997-02-25 | 1997-02-25 | 平衡型超薄板多重モードフィルタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10242797A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20030073843A (ko) * | 2002-03-13 | 2003-09-19 | 엘지이노텍 주식회사 | 박막 용적 공진기 필터 및 그 제조방법 |
| US7414497B2 (en) | 2005-06-20 | 2008-08-19 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Piezoelectric thin-film filter |
-
1997
- 1997-02-25 JP JP5697397A patent/JPH10242797A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20030073843A (ko) * | 2002-03-13 | 2003-09-19 | 엘지이노텍 주식회사 | 박막 용적 공진기 필터 및 그 제조방법 |
| US7414497B2 (en) | 2005-06-20 | 2008-08-19 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Piezoelectric thin-film filter |
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