JPH10244561A - ディスク基板の成形方法およびその装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 成形評価のよいディスク基板を効率よく成形
することができるディスク基板の成形方法およびその装
置を提供する。 【解決手段】 成形装置は、キャビティ３を形成する金
型１，２と、金型１，２を開閉させると共に金型を所定
の型締力で型締する型締装置と、成形材を加熱溶融して
キャビティ３内に射出充填する射出装置５と、キャビテ
ィ３を閉塞するゲートカット手段と、金型１，２の型開
量を検知する検知手段７と、検知された型開量に基づい
てゲートカット手段を制御する制御手段８とを備えてな
る。制御手段８は、設定された型開量が格納されてお
り、検知された型開量が増加中に設定された型開量を越
えたときに、オスカッタ１９を突出させてメスカッタ１
８に嵌合させ、ゲートカットを行うよう制御する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ディスク基板の成
形方法およびその装置に関し、さらに詳しくは、ＣＤや
ビデオディスクあるいはＤＶＤ等、情報が記録されたデ
ィスク基板を射出圧縮成形により成形するための方法お
よびその装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】ディスク基板を成形するための射出成形
機は、一般に、固定金型１と、固定金型１と協働してキ
ャビティ３を形成する可動金型２と、可動金型２を固定
金型１に対して近接・離間移動させる型締装置４と、成
形材を加熱溶融して形成されたキャビティ３内に射出す
る射出装置５とを備えている（図１および図２を参
照）。可動金型２の鏡面上には、ディスク基板に情報を
転写するためのスタンパ１４が配置されている。スタン
パ１４の表面には、凹凸状に形成されたビットが設けら
れている。固定金型１には、射出装置５のノズル５ａが
当接されて溶融樹脂をキャビティ３内に導入するスプー
ルブッシュ１７と、このスプールブッシュ１７を担持す
るメスカッタ１８とが設けられ、可動金型２の中心に
は、オスカッタ１９およびエジェクタ２０が突出可能に
設けられている。

【０００３】ディスク基板を成形する際には、可動金型
２を固定金型１に衝合させてスタンパ１４と対向する金
型の鏡面との間にキャビティ３を形成し、固定金型１に
射出装置５のノズル５ａを当接し、スプール１７ａを介
してキャビティ３内に加熱溶融した成形材料を射出充填
する。

【０００４】キャビティ３内への成形材料の射出充填に
は、キャビティ３の容積とほぼ同等の量の成形材料を充
満させて固化させる射出成形と、キャビティ３の容積以
上の量の成形材料をさらに充填することによりわずかに
型開させ、型締装置４によりキャビティ３内の成形材料
に圧縮力を加え、この状態で成形材料を固化させる射出
圧縮成形とがある。

【０００５】すなわち、射出圧縮成形の場合の成形材料
の射出充填の工程には、図６の（ａ）に示すように、キ
ャビティ３の容積とほぼ同等の量の成形材料を充満させ
る工程（以下、充満工程という）と、図６の（ｂ）に示
すように、さらにキャビティ３の容積を越えて成形材料
を充填する工程（以下、充填工程という）とが含まれ
る。上記充填工程においては、射出装置による成形材料
のキャビティ３内への射出力が型締装置の型締力に打ち
勝つことにより、固定金型１に衝合された可動金型２が
Ｋ１だけ型開することとなる。

【０００６】所定量の成形材料の射出充填が完了する
と、オスカッタ１９を突出させてメスカッタ１８に嵌合
させる。これにより、ディスク基板の中心に孔を形成す
るゲートカットが行われ、また、これと共にゲートＧが
閉塞されてゲートシールが行われる（以下、「ゲートカ
ット」の用語にゲートシールの意味を含めて用いる）。
上記射出圧縮成形の場合には、ゲートカットによってゲ
ートシールもされることにより、成形材料のスプール１
７ａ側への逆流が防止されると共に、型締力に打ち勝っ
ていた射出装置からの射出力がキャビティ３に作用しな
くなるため、型開した可動金型２に型締装置４の型締力
が作用し、図６の（ｃ）に示すように、キャビティ３内
の成形材料が圧縮され、型開量はＫ２に縮小されること
となる（以下、保圧工程という）。その後、成形材料が
冷却して固化すると、ディスク基板が成形される。この
ようにして成形されたディスク基板には、スタンパ１４
のビットが転写されることにより、情報が記録される。

【０００７】ところで、このようにして成形されるディ
スク基板の成形評価は、複屈折率やスタンパの転写性、
ソリ等の変形、ディスク基板の中心に形成された孔の切
り口の状態等が対象となる。これらの評価が良好なディ
スク基板を成形するため、従来から型締力や、射出力お
よび射出速度、成形材料の温度および金型温度等の制御
に注意が払われていた。一例として、射出成形の場合の
型締力の制御では、図７に示すように、可動金型を固定
金型に対して所定の距離まで高速で近接移動させ（型閉
高速）、両者が近づくと近接移動を低速に切換え（型閉
低速）、両者を衝合させることにより型閉してキャビテ
ィを形成した後には、第１型締圧として２０トンに増圧
して型締し（増圧）、キャビティ内への成形材料の射出
充填がほぼ完了するときには第２型締圧として１０トン
に型締力を低下させる。そして、キャビティ内への成形
材料の射出充填中にゲートカット前進遅延タイマをＯＮ
にし、射出充填が完了した冷却工程中にゲートカットを
行う。その後、ゲートカットが完了して射出装置のノズ
ルを固定金型から離間させるときには、第３型締力とし
て再び２０トンに戻すよう型締力を制御していた。

【０００８】一方、射出圧縮成形の場合は、上述した図
６の（ａ）（ｂ）（ｃ）の右側にそれぞれグラフで示し
たように、各工程によって射出圧力を変化させていた。
また、図８に示すように、充満工程Ａにおいてキャビテ
ィの容積とほぼ同等の量の成形材料が充満され、続い
て、充填工程Ｂにおいてキャビティの容積を越えて射出
装置から所定の射出力で成形材料が充填されると、成形
材料のキャビティ内への射出力が型締装置の型締力に打
ち勝って固定金型に衝合された可動金型が次第に型開す
る（この型開の量をＫとする）。次いで、射出装置から
の成形材料の充填が完了して射出力が作用しなくなる
と、型開量Ｋが減少して保圧工程（Ｃ１）が開始される
こととなる。従来の技術にあっては、この型開量Ｋが最
大値Ｐを越えた後にゲートカット前進遅延タイマＯＮ
となるように設定されており、所定時間経過後にオスカ
ッタが突出してメスカッタに嵌合しゲートカットが行わ
れる。上述したように、ゲートカットが行われると、
ゲートが閉塞されることにより成形材料の逆流が防止さ
れると共にキャビティに射出力が作用しなくなり、型開
した可動金型に型締装置の型締力が作用することとな
る。そのため、オスカッタがメスカッタに嵌合した時か
ら型開開始までが実質的な保圧工程（Ｃ２）となる。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】上記射出圧縮成形によ
りディスク基板を成形する場合にあっては、ゲートカッ
トによって成形材料の射出力の作用が止められると共に
スプール側への成形材料の逆流が防止されることによ
り、型締力を有効に作用させて成形材料に圧縮力を加え
るため、ゲートカットあるいは型開量が成形材料の圧縮
力に影響を及ぼすこととなる。しかしながら、従来の技
術にあっては、型締力の制御を直接行うことを考慮した
ものはあったが、型締力を有効に作用させて成形材料に
対する圧縮力に影響を及ぼすゲートカットあるいは型開
量に着目したものはなかった。すなわち、図８に示した
ように、型開量Ｋが最大値Ｐを越えてからゲートカット
を行うため、成形材料がキャビティの中で往復移動する
こととなる。そのため、ディスク基板にスタンパのビッ
トがずれて転写されるというスタンパの転写性の問題が
あった。また、成形材料の温度が不安定となることによ
り、複屈折率等が良好でないという問題、あるいは、デ
ィスク基板にソリ等の変形が発生するという問題、ディ
スク基板の中心に形成された孔の切り口の状態が良好で
ないという問題等、様々な問題が発生し、ディスク基板
の成形評価を向上させることが困難であった。これに加
えて、実質的な保圧工程Ｃ２が型開量Ｋの最大値Ｐを越
えた後のゲートカットから開始されるため、型開量が必
要以上に大きくなり、射出充填のための射出装置の駆動
力および時間に無駄が生じる等の問題があった。

【００１０】さらに、従来の技術にあっては、設定され
た時点から遅延タイマにより所定時間経過後にゲートカ
ットを行うため、型開量がどの時点のときから実際に保
圧工程が開始されるか、そのタイミングが明確ではな
い。したがって、設定した型締力で安定して成形材料の
圧縮を行うことが困難であるという問題もあった。

【００１１】本発明は、上記問題に鑑みてなされたもの
で、ディスク基板の成形評価の向上を図ることができる
ディスク基板の成形方法およびその装置を提供すること
を目的とする。また、本発明は、効率よくディスク基板
を成形することができるディスク基板の成形方法および
その装置を提供することを目的とする。

【００１２】

【課題を解決するための手段】請求項１の射出圧縮成形
方法に係る発明は、上記目的を達成するため、金型を互
いに衝合させてキャビティを形成し、金型を所定の型締
力で型締し、キャビティの容積を越える量の成形材料を
型締力を上回る圧力でキャビティ内に射出充填し、これ
による増加中の型開の量を検知し、検知された型開量に
基づいてゲートカットを行うことを特徴とするものであ
る。

【００１３】請求項２の射出圧縮成形方法に係る発明
は、上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明に
おいて、型開量が３０乃至７０μｍの範囲でゲートカッ
トを行うことを特徴とするものである。

【００１４】請求項３の射出圧縮成形装置に係る発明
は、上記目的を達成するため、キャビティを形成する金
型と、金型を開閉させる型締装置と、成形材を加熱溶融
してキャビティ内に射出充填する射出装置と、キャビテ
ィを閉塞するゲートカット手段と、金型の型開量を検知
する検知手段と、検知された型開量に基づいてゲートカ
ット手段を制御する制御手段とを備えたことを特徴とす
るものである。

【００１５】請求項４の射出圧縮成形装置に係る発明
は、上記目的を達成するため、請求項３に記載の発明に
おいて、制御手段は、型開量が増加しているときにキャ
ビティを閉塞するようゲートカット手段を制御すること
を特徴とするものである。

【００１６】請求項１に係る発明では、金型を互いに衝
合させてキャビティを形成し、金型を所定の型締力で型
締した状態で、キャビティの容積を越える量の成形材料
を型締力を上回る圧力でキャビティ内に射出充填する。
これにより、金型は次第に型開することとなる。このと
きの検知された型開量が最大値となる前の増加中の型開
の量を検知し、この検知された増加中の型開量に基づい
てキャビティを閉塞するゲートカットを行う。

【００１７】請求項２に係る発明では、請求項１の発明
において、検知された型開量が最大値となる前の増加中
の３０乃至７０μｍの範囲でゲートカットを行うことに
より、成形材料が逆流することなく、射出充填のための
射出装置の駆動力および時間に無駄が生じることがな
い。

【００１８】請求項３に係る発明では、型締装置により
型閉してキャビティを形成し、続いて増圧して型締し、
射出装置からキャビティの容積を越える量の成形材料を
型締力を上回る圧力でキャビティ内に射出充填する。こ
れにより、金型は次第に型開することとなる。このとき
の型開の量を検知手段が検知し、検知された型開量に基
づいて制御手段がゲートカットを行うよう制御する。

【００１９】請求項４に係る発明では、請求項３の発明
において、検知手段により検知された型開量が最大値と
なる前の増加中の３０乃至７０μｍの範囲で制御手段が
ゲートカットを行うことにより、成形材料が逆流するこ
となく、射出充填のための射出装置の駆動力および時間
に無駄が生じることがない。

【００２０】

【発明の実施の形態】本発明に係るディスク基板の成形
方法およびその装置の実施の一形態を、図１乃至図５に
基づいて詳細に説明する。なお、図において同一符号は
同一部分または相当部分とする。

【００２１】まず最初に、本発明に係るディスク基板の
成形装置について説明する。本発明に係るディスク基板
の成形装置は、図１乃至図４に示すように、概略、キャ
ビティ３を形成する金型１，２と、金型１，２を開閉さ
せると共に金型を所定の型締力で型締する型締装置４
と、成形材を加熱溶融してキャビティ３内に射出充填す
る射出装置５と、キャビティ３を閉塞するゲートカット
手段（後述する）と、金型１，２の型開量を検知する検
知手段７と、検知された型開量に基づいてゲートカット
手段を制御する制御手段８とを備えてなるものである。

【００２２】図１および図２に示すように、金型は、固
定金型１と、固定金型１に対して近接・離間可能に設け
られ型締装置４に連結された可動金型２とからなり、固
定盤１１と可動盤１２にそれぞれ取付けられる。固定盤
１１と型締装置４との間には複数のタイバー１３が設け
られており、このタイバー１３に可動盤１２が移動可能
に挿通されている。固定金型１または可動金型２のいず
れか一方の鏡面上には、ディスク基板に情報を転写する
ためのスタンパ１４が配置される。図２に示した実施の
形態におけるスタンパ１４は、可動金型２の鏡面に配置
され、内周押え部材１５と外周押えリング１６によって
固定されている。スタンパ１４の表面には、記録する情
報が設けられている（図示は省略する）。固定金型１に
は、キャビティ３内に開口し、射出装置５のノズル５ａ
が当接されて溶融樹脂をキャビティ３内に導入するスプ
ールブッシュ１７と、このスプールブッシュ１７を担持
するメスカッタ１８とが設けられ、可動金型２の中心に
は、オスカッタ１９およびエジェクタ２０が突出可能に
設けられている。

【００２３】型締装置４は、油圧シリンダ４ａと、この
油圧シリンダ４ａに挿通されたラム４ｂからなるもの
で、ラム４ｂの先端に可動盤１２が連結されている。型
締装置４は、可動盤１２を固定盤１１に対して所定の距
離まで高速で近接移動させ、その後、可動盤１２を固定
盤１１に低速で近づけて両金型１，２を衝合させ、所定
の型締力（例えば２０トン）で型締するよう制御され
る。また、型締装置４は、キャビティ３内の成形材料が
冷却固化してディスク基板の成形が完了すると、低速で
型開させ、その後、可動盤１２を固定盤１１から高速で
離間させるよう制御される。

【００２４】射出装置５は、成形材料である樹脂を加熱
溶融し、ノズル５ａの先端から計量された所定量の溶融
樹脂を所定の射出圧力で射出するもので、固定盤１１に
取付けられた固定金型１のスプールブッシュ１７に対し
てノズル５ａが当接・遠退移動可能なように設けられて
いる。射出装置５によりキャビティ３内に射出充填され
る溶融樹脂の量は、キャビティ３の容積よりもわずかに
多くなるように設定されている。また、射出装置５によ
りキャビティ５内に射出充填される溶融樹脂の射出圧力
は、キャビティ３内にその容積を越えて溶融樹脂を射出
充填することにより、型締装置４の型締力に抗して可動
金型２が型開するように設定されている。

【００２５】ゲートカット手段は、固定金型１に設けら
れたメスカッタと、可動金型２の中心に突出可能に設け
られたオスカッタ１９とから構成されている。図４に示
すように、オスカッタ１９が突出してメスカッタ１８に
嵌合することにより、キャビティ３が閉塞されると共
に、成形されるディスク基板の中心に孔が形成される。

【００２６】検知手段７は、射出装置５によりキャビテ
ィ３内に溶融樹脂がキャビティ３の容積を越えて所定の
射出圧力で射出充填されることにより、型締装置４の型
締力に抗して可動金型２が衝合された固定金型１から離
間する量（この型開の量をＬ（図４）とする）を検知す
るもので、図３および図４に示した実施の形態において
は、固定金型１に設けられた基準部材２５と、この基準
部材２５に当接可能なように可動金型２に設けられ、可
動金型２が固定金型１に対して完全に衝合したときを型
開量Ｌ＝０として型開量Ｌを検知するセンサ２６とから
構成されている。固定金型１にセンサ２６を設け、可動
金型２に基準部材２５を設けることもできる。センサ２
６により検知された型開量Ｌは、信号に変換されてゲー
トカット手段を制御する制御手段８に出力される。な
お、センサ２６は、可動金型が固定金型に対して完全に
衝合したときを型開量Ｌ＝０として、成形材料をキャビ
ティ３内に射出充填した際にキャビティ３の容積を越え
て成形材料を充填し、成形材料のキャビティ３内への射
出力が型締装置５の型締力に打ち勝つことにより可動金
型２が固定金型１から離れるように移動する移動量を検
知し、その移動量を信号として制御手段８に送信するこ
とができるものであれば、ダイヤルゲージ、マグネスケ
ールおよびその他のセンサを用いることができる。

【００２７】制御手段８は、あらかじめ設定された型開
量が格納されており、検知手段７により検知された型開
量Ｌを設定された型開量と比較し、検知された型開量Ｌ
が設定された型開量を越えると、図４に示すように、オ
スカッタ１９を前進させゲートカットを行わせるように
制御する。

【００２８】次に、以上のように構成されたディスク基
板の成形装置を用いて、本発明に係るディスク基板の成
形方法について説明する。なお、上述の本発明に係るデ
ィスク基板の成形装置において既に説明した部分と重複
する内容については、その説明を省略する。本発明に係
るディスク基板の成形方法は、概略、金型１，２を互い
に衝合させてキャビティ３を形成し、金型１，２を所定
の型締力で型締し、キャビティ３の容積を越える量の成
形材料を型締力を上回る圧力でキャビティ３内に射出充
填し、これによる型開量Ｌを検知し、検知された型開量
Ｌに基づいてゲートカットを行うものである。

【００２９】図５は、本発明に係るディスク基板の成形
方法の時間Ｔの経過に伴う型開量Ｌの変化と、この型開
量Ｌに基づいて行われるゲートカットのタイミングを示
したものである。充満工程Ａではキャビティ３の容積と
ほぼ同等の量の成形材料がキャビティ３内に充満され、
充填工程Ｂにおいてキャビティ３の容積を越えて射出装
置５からさらに成形材料が型締力を上回る所定の射出圧
力でキャビティ３内に充填されると、成形材料のキャビ
ティ３内への射出圧力が型締装置４の型締力に打ち勝っ
て固定金型１に衝合された可動金型２が次第に型開する
こととなる。この型開量Ｌは、上述した検知手段７によ
り検知され、型開信号に変換されて制御手段８へと出力
される。

【００３０】制御手段８にはあらかじめ型開量の設定値
が格納されており、この設定値と検知手段７からの型開
量Ｌの出力値とが比較される。そして、型開量Ｌの出力
値が設定値を越えると、従来の技術ようなゲートカット
遅延タイマを介することなく、ゲートカットＯＮ信号が
出力され（図５の）、オスカッタ１９がメスカッタ１
８側に突出するよう前進し始める。本発明では、オスカ
ッタ１９のメスカッタ１８に対する嵌合、すなわちゲー
トカット（図５の）は、従来の技術（図８）のような
型開量Ｋが最大値を越えて減少するときとは異なり、型
開量Ｌが最大値となる前の増加しているときに、設定さ
れた通り明確なタイミングで正確に行われる。したがっ
て、設定した型締力で安定して成形材料の圧縮を行こと
ができる。また、実質的な保圧工程Ｃが従来の技術（図
８のＣ２）のように型開量の最大値を越えた後に開始さ
れるのではなく、型開量の増加中に行われるゲートカッ
トから開始されるため、型開量Ｌが必要以上に大きくな
ることがなく、射出充填のための射出装置の駆動力およ
び時間に無駄が生じることがない。ゲートカットのタイ
ミングは、型開量Ｌが増加しているときの５０μｍ±２
０μｍの範囲にある時に行われることが望ましい。

【００３１】図４に示すように、オスカッタ１９がメス
カッタ１８に嵌合されるゲートカットが行われると、成
形されるディスク基板の中心に孔が形成されると共に、
ゲートＧが閉塞されて成形材料の射出充填が逆流するこ
となく止められる。これにより、型締装置４の型締力に
打ち勝って可動金型２を型開させていた射出圧力がキャ
ビティ３に作用しなくなり、したがって、型締装置４の
型締力がキャビティ３に作用するため、キャビティ３内
に射出充填された成形材料が圧縮されることとなる。保
圧工程Ｃは、オスカッタ１９がメスカッタ１８に実質的
に嵌合した時から開始される。図５に示すように、保圧
工程Ｃでは、型締装置４の型締力により成形材料が圧縮
されるため、ゲートカットが行われた時からわずかに
型開量Ｌが減少する。

【００３２】本発明では、成形材料に対する圧縮力に影
響を及ぼすゲートカットに着目して型締力を有効に作用
させ、ゲートカットを所定の型開量Ｌの時に行うように
したことにより、成形材料がスプール１７側に逆流する
ことがないため、成形されるディスク基板にスタンパ１
４のビットをずれることなく転写させることができる。
また、成形材料が射出装置５とキャビティ３との間で往
復移動することがないため、成形材料の温度が不安定に
なることがなく、したがって、複屈折率等が良好で、ソ
リ等の変形が発生させることなく、中心に形成される孔
の切り口の状態が良好なディスク基板を成形することが
できる。

【００３３】保圧工程Ｃでこの状態を所定時間維持し、
成形材料が冷却して固化すると、スタンパ１４のビット
が転写されたディスク基板の成形が完了する。その後、
型締装置４による型締力を抜き、固定金型１の鏡面に対
する成形されたディスク基板の密着抵抗に抗して型開が
低速で開始される。その後、固定金型１から可動金型２
が所定量離間すると、高速で可動金型２を固定金型１か
らさらに離間させるよう型締装置４が制御される。

【００３４】型開が完了すると、エジェクタ２０が突出
され、成形されたディスク基板が取り出される。

【００３５】

【発明の効果】本発明の請求項１に係るディスク基板の
成形方法によれば、キャビティの容積を越える量の成形
材料を型締力を上回る圧力でキャビティ内に射出充填
し、これによる型開の量を検知し、検知された型開量に
基づいてゲートカットを行うこととしたことにより、デ
ィスク基板の成形評価の向上を図ると共に、効率よくデ
ィスク基板を成形することができるディスク基板の成形
方法を提供するという目的を達成する。

【００３６】本発明の請求項２に係るディスク基板の成
形方法によれば、請求項１の発明において、型開量を３
０乃至７０μｍの範囲でゲートカットを行うことによ
り、上記目的をより一層達成することができる。

【００３７】本発明の請求項３に係るディスク基板の成
形装置によれば、金型の型開量を検知する検知手段と、
検知された型開量に基づいてゲートカット手段を制御す
る制御手段とを備えたことにより、ディスク基板の成形
評価の向上を図ると共に、効率よくディスク基板を成形
することができるディスク基板の成形装置を提供すると
いう目的を達成する。

【００３８】本発明の請求項４に係るディスク基板の成
形装置によれば、請求項３の発明において、制御手段
は、型開量が増加しているときにキャビティを閉塞する
ようゲートカット手段を制御することとしたことによ
り、上記目的をより一層達成することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るディスク基板の成形装置の概略を
示す正面図である。

【図２】本発明に係るディスク基板の成形装置の金型を
示す断面図である。

【図３】本発明に係るディスク基板の成形装置におい
て、型締装置により金型を互いに衝合させてキャビティ
を形成して所定の型締力で型締し、射出装置により成形
材料をキャビティ内に射出充填する状態を示す説明図で
ある。

【図４】図３に示した状態から、キャビティの容積を越
える量の成形材料を型締力を上回る圧力でキャビティ内
に射出充填し、所定量型開した時にゲートカットを行っ
た状態を示す説明図である。

【図５】本発明に係るディスク基板の成形方法におい
て、時間経過に伴う型開量の変化と、この型開量に基づ
いて行われるゲートカットのタイミングを示したグラフ
である。

【図６】射出圧縮成形の一般的な金型の型開量の変化
と、時間経過に伴う射出圧力の変化を説明する図であ
る。

【図７】従来のディスク基板の成形方法のタイミングチ
ャートである。

【図８】従来のディスク基板の成形方法において、時間
経過に伴う型開量の変化と、この型開量に基づいて行わ
れるゲートカットのタイミングを示したグラフである。

【符合の説明】

１ 固定金型 ２ 可動金型 ３ キャビティ ４ 型締装置 ５ 射出装置 ７ 検知手段 ８ 制御手段 １４ スタンパ １８ メスカッタ １９ オスカッタ

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 金型を互いに衝合させてキャビティを形
   成し、金型を所定の型締力で型締し、キャビティの容積
   を越える量の成形材料を型締力を上回る圧力でキャビテ
   ィ内に射出充填し、これによる増加中の型開の量を検知
   し、検知された型開量に基づいてゲートカットを行うこ
   とを特徴とするディスク基板の成形方法。
2. 【請求項２】 型開量が３０乃至７０μｍの範囲でゲー
   トカットを行うことを特徴とする請求項１に記載のディ
   スク基板の成形方法。
3. 【請求項３】 キャビティを形成する金型と、金型を開
   閉させる型締装置と、成形材を加熱溶融してキャビティ
   内に射出充填する射出装置と、キャビティを閉塞するゲ
   ートカット手段と、金型の型開量を検知する検知手段
   と、検知された型開量に基づいてゲートカット手段を制
   御する制御手段とを備えたことを特徴とするディスク基
   板の成形装置。
4. 【請求項４】 制御手段は、型開量が増加しているとき
   にキャビティを閉塞するようゲートカット手段を制御す
   ることを特徴とする請求項３に記載のディスク基板成形
   装置。