JPH10245487A - 高電圧電気絶縁体用シリコーンゴム組成物及びその製造方法 - Google Patents
高電圧電気絶縁体用シリコーンゴム組成物及びその製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【解決手段】 （Ａ）有機過酸化物硬化型又は付加反応
硬化型オルガノポリシロキサン組成物
１００重量部 （Ｂ）水酸化アルミニウム
２０〜４００重量部 （Ｃ）下記平均組成式（Ｉ） Ｒ1 a（ＯＸ）bＳｉＯ(4-a-b)/2 （Ｉ） （式中、Ｒ1は同一又は異種の置換又は非置換の一価炭
化水素基であるが、全Ｒ1中少なくとも１０モル％がフ
ェニル基であり、Ｘは水素原子又は同一又は異種の置換
又は非置換の一価炭化水素基であり、ａ，ｂは１．０≦
ａ＜２．０、１＜ａ＋ｂ≦３、０．００１≦ｂ／（ａ＋
ｂ）≦０．８を満足する正数である。）で表されるオル
ガノポリシロキサン １〜２０
重量部 を含有してなることを特徴とする高電圧電気絶縁体用シ
リコーンゴム組成物。 【効果】 本発明の高電圧電気絶縁体用シリコーンゴム
組成物は、高湿条件下において高電圧電気特性に優れた
シリコーンゴムを与える。
硬化型オルガノポリシロキサン組成物
１００重量部 （Ｂ）水酸化アルミニウム
２０〜４００重量部 （Ｃ）下記平均組成式（Ｉ） Ｒ1 a（ＯＸ）bＳｉＯ(4-a-b)/2 （Ｉ） （式中、Ｒ1は同一又は異種の置換又は非置換の一価炭
化水素基であるが、全Ｒ1中少なくとも１０モル％がフ
ェニル基であり、Ｘは水素原子又は同一又は異種の置換
又は非置換の一価炭化水素基であり、ａ，ｂは１．０≦
ａ＜２．０、１＜ａ＋ｂ≦３、０．００１≦ｂ／（ａ＋
ｂ）≦０．８を満足する正数である。）で表されるオル
ガノポリシロキサン １〜２０
重量部 を含有してなることを特徴とする高電圧電気絶縁体用シ
リコーンゴム組成物。 【効果】 本発明の高電圧電気絶縁体用シリコーンゴム
組成物は、高湿条件下において高電圧電気特性に優れた
シリコーンゴムを与える。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、加熱硬化により優
れた高電圧電気絶縁体となるシリコーンゴムを与える高
電圧電気絶縁体用シリコーンゴム組成物及びその製造方
法に関する。
れた高電圧電気絶縁体となるシリコーンゴムを与える高
電圧電気絶縁体用シリコーンゴム組成物及びその製造方
法に関する。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】送電線
等に用いる碍子に使用される高電圧電気絶縁体は、一般
に磁器製又はガラス製である。しかし、これらの絶縁体
は、耐衝撃性に欠け、破損しやすくかつ重いため、取り
扱いに注意を要し、作業性にも難点がある上、更に、海
岸沿いの地域や工業地帯のように汚染を受けやすい環境
下では、高電圧電気絶縁体の表面を微粒子や塩類、霧等
が通ることにより、漏れ電流が発生したり、フラッシュ
オーバーにつながるドライバンド放電等が起こるという
問題があった。
等に用いる碍子に使用される高電圧電気絶縁体は、一般
に磁器製又はガラス製である。しかし、これらの絶縁体
は、耐衝撃性に欠け、破損しやすくかつ重いため、取り
扱いに注意を要し、作業性にも難点がある上、更に、海
岸沿いの地域や工業地帯のように汚染を受けやすい環境
下では、高電圧電気絶縁体の表面を微粒子や塩類、霧等
が通ることにより、漏れ電流が発生したり、フラッシュ
オーバーにつながるドライバンド放電等が起こるという
問題があった。
【０００３】そこで、これらの磁器製又はガラス製の絶
縁体の欠点を改良するために種々の解決法が提案されて
いる。例えば、米国特許第３５１１６９８号公報には、
硬化性樹脂からなる部材と白金触媒含有オルガノポリシ
ロキサンエラストマーとからなる耐候性の高電圧電気絶
縁体が提案されている。また、特開昭５９−１９８６０
４号公報には、一液性の室温硬化性オルガノポリシロキ
サン組成物をガラス製又は磁器製の電気絶縁体の外側表
面に塗布することにより、湿気・大気汚染・紫外線等の
野外におけるストレスの存在下においても前記電気絶縁
体の有する高性能を維持させる技術が提案されている。
縁体の欠点を改良するために種々の解決法が提案されて
いる。例えば、米国特許第３５１１６９８号公報には、
硬化性樹脂からなる部材と白金触媒含有オルガノポリシ
ロキサンエラストマーとからなる耐候性の高電圧電気絶
縁体が提案されている。また、特開昭５９−１９８６０
４号公報には、一液性の室温硬化性オルガノポリシロキ
サン組成物をガラス製又は磁器製の電気絶縁体の外側表
面に塗布することにより、湿気・大気汚染・紫外線等の
野外におけるストレスの存在下においても前記電気絶縁
体の有する高性能を維持させる技術が提案されている。
【０００４】更に、特開昭５３−３５９８２号公報に
は、加熱硬化によりシリコーンゴムとなるオルガノポリ
シロキサンと水酸化アルミニウムとの混合物を１００℃
よりも高い温度で３０分間以上加熱して電気絶縁性が改
良されたシリコーン組成物が得られること、また、特開
平７−５７５７４号公報には、シリコーンゴムにメチル
アルキルシロキサン油を混合することによって経時での
接触角回復特性を回復し、閃絡防止に効果があることが
それぞれ提案されている。
は、加熱硬化によりシリコーンゴムとなるオルガノポリ
シロキサンと水酸化アルミニウムとの混合物を１００℃
よりも高い温度で３０分間以上加熱して電気絶縁性が改
良されたシリコーン組成物が得られること、また、特開
平７−５７５７４号公報には、シリコーンゴムにメチル
アルキルシロキサン油を混合することによって経時での
接触角回復特性を回復し、閃絡防止に効果があることが
それぞれ提案されている。
【０００５】しかしながら、これらの従来技術では、い
ずれも使用されているシリコーンゴム材料の高電圧電気
特性能が未だ十分満足できるものではなく、また、電気
絶縁性能を向上させるためには、多量の水酸化アルミニ
ウムを使用しなければならないが、水酸化アルミニウム
自体の吸湿性により、これを配合したシリコーンゴムの
吸水率が高くなってしまい、湿潤条件での電気絶縁性能
が低下してしまうという新たな問題が生じてきている。
ずれも使用されているシリコーンゴム材料の高電圧電気
特性能が未だ十分満足できるものではなく、また、電気
絶縁性能を向上させるためには、多量の水酸化アルミニ
ウムを使用しなければならないが、水酸化アルミニウム
自体の吸湿性により、これを配合したシリコーンゴムの
吸水率が高くなってしまい、湿潤条件での電気絶縁性能
が低下してしまうという新たな問題が生じてきている。
【０００６】本発明は、上記事情に鑑みなされたもの
で、高湿条件下においても高電圧電気特性に優れたシリ
コーンゴムを与える水酸化アルミニウム含有高電圧電気
絶縁体用シリコーンゴム組成物及びその製造方法を提供
することを目的とする。
で、高湿条件下においても高電圧電気特性に優れたシリ
コーンゴムを与える水酸化アルミニウム含有高電圧電気
絶縁体用シリコーンゴム組成物及びその製造方法を提供
することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段及び発明の実施の形態】本
発明者らは、上記目的を達成するため鋭意検討を行った
結果、水酸化アルミニウムを含有する有機過酸化物硬化
型又は付加反応硬化型オルガノポリシロキサン組成物に
対し下記平均組成式（Ｉ） Ｒ1 a（ＯＸ）bＳｉＯ(4-a-b)/2 （Ｉ） （式中、Ｒ1は同一又は異種の置換又は非置換の一価炭
化水素基であるが、全Ｒ1中少なくとも１０モル％がフ
ェニル基であり、Ｘは水素原子又は同一又は異種の置換
又は非置換の一価炭化水素基であり、ａ，ｂは１．０≦
ａ＜２．０、１＜ａ＋ｂ≦３、０．００１≦ｂ／（ａ＋
ｂ）≦０．８を満足する正数である。）で表されるオル
ガノポリシロキサン、あるいは下記一般式（２） ＰｈＳｉＸ3 （２） （Ｐｈはフェニル基を表し、Ｘは加水分解可能な基を表
す。）で表されるフェニルシランを配合することによ
り、加熱硬化後も過酷な大気汚染あるいは気候に曝され
る条件下、特に高湿条件下での耐候性、耐汚損性、耐電
圧、耐トラッキング性、耐アーク性、及びエロージョン
性等の高電圧電気絶縁材料に優れたシリコーンゴムを与
えることを知見し、本発明をなすに至った。
発明者らは、上記目的を達成するため鋭意検討を行った
結果、水酸化アルミニウムを含有する有機過酸化物硬化
型又は付加反応硬化型オルガノポリシロキサン組成物に
対し下記平均組成式（Ｉ） Ｒ1 a（ＯＸ）bＳｉＯ(4-a-b)/2 （Ｉ） （式中、Ｒ1は同一又は異種の置換又は非置換の一価炭
化水素基であるが、全Ｒ1中少なくとも１０モル％がフ
ェニル基であり、Ｘは水素原子又は同一又は異種の置換
又は非置換の一価炭化水素基であり、ａ，ｂは１．０≦
ａ＜２．０、１＜ａ＋ｂ≦３、０．００１≦ｂ／（ａ＋
ｂ）≦０．８を満足する正数である。）で表されるオル
ガノポリシロキサン、あるいは下記一般式（２） ＰｈＳｉＸ3 （２） （Ｐｈはフェニル基を表し、Ｘは加水分解可能な基を表
す。）で表されるフェニルシランを配合することによ
り、加熱硬化後も過酷な大気汚染あるいは気候に曝され
る条件下、特に高湿条件下での耐候性、耐汚損性、耐電
圧、耐トラッキング性、耐アーク性、及びエロージョン
性等の高電圧電気絶縁材料に優れたシリコーンゴムを与
えることを知見し、本発明をなすに至った。
【０００８】即ち、本発明は、第一に、 （Ａ）有機過酸化物硬化型又は付加反応硬化型オルガノポリシロキサン組成物 １００重量部 （Ｂ）水酸化アルミニウム ２０〜４００重量部 （Ｃ）下記平均組成式（Ｉ） Ｒ1 a（ＯＸ）bＳｉＯ(4-a-b)/2 （Ｉ） （式中、Ｒ1は同一又は異種の置換又は非置換の一価炭化水素基であるが、全Ｒ1 中少なくとも１０モル％がフェニル基であり、Ｘは水素原子又は同一又は異種の 置換又は非置換の一価炭化水素基であり、ａ，ｂは１．０≦ａ＜２．０、１＜ａ ＋ｂ≦３、０．００１≦ｂ／（ａ＋ｂ）≦０．８を満足する正数である。） で表されるオルガノポリシロキサン １〜２０重量部 を含有してなることを特徴とする高電圧電気絶縁体用シ
リコーンゴム組成物を提供する。
リコーンゴム組成物を提供する。
【０００９】この場合、（Ｃ）成分は軟化点５０℃以上
の熱可塑性シリコーンレジンであることが好ましいが、
このような熱可塑性シリコーンを用いた場合において、
該シリコーンレジンの軟化点以上で上記（Ａ），（Ｂ）
成分の全量又は一部と１５分間以上混合する上記高電圧
電気絶縁体用シリコーンゴム組成物の製造方法を提供す
る。
の熱可塑性シリコーンレジンであることが好ましいが、
このような熱可塑性シリコーンを用いた場合において、
該シリコーンレジンの軟化点以上で上記（Ａ），（Ｂ）
成分の全量又は一部と１５分間以上混合する上記高電圧
電気絶縁体用シリコーンゴム組成物の製造方法を提供す
る。
【００１０】また、本発明は、第二に、 （Ｄ）有機過酸化物硬化型又は付加反応硬化型オルガノポリシロキサン組成物 １００重量部 （Ｅ）水酸化アルミニウム ５０〜６００重量部 （Ｆ）下記一般式（２） ＰｈＳｉＸ3 （２） （Ｐｈはフェニル基を表し、Ｘは加水分解可能な基を表す。） で表されるフェニルシラン １〜６０重量部 を含有してなることを特徴とする高電圧電気絶縁体用シ
リコーンゴム組成物を提供する。
リコーンゴム組成物を提供する。
【００１１】以下、本発明につき更に詳細に説明する。
本発明に係る第一の発明において、その第１成分
〔（Ａ）成分〕は、有機過酸化物硬化型又は付加反応硬
化型オルガノポリシロキサン組成物である。
本発明に係る第一の発明において、その第１成分
〔（Ａ）成分〕は、有機過酸化物硬化型又は付加反応硬
化型オルガノポリシロキサン組成物である。
【００１２】ここで、有機過酸化物硬化型オルガノポリ
シロキサン組成物としては、（イ）下記平均組成式（Ｉ
Ｉ） Ｒ2 cＳｉＯ(4-c)/2 （ＩＩ） （式中、Ｒ2は置換又は非置換の一価炭化水素基である
が、Ｒ2の０．０１〜１０モル％はアルケニル基であ
り、かつ９０モル％以上はメチル基である。ｃは１．９
〜２．２の正数である。）で示される１分子中に少なく
とも平均２個以上のアルケニル基を有するオルガノポリ
シロキサン （ロ）有機過酸化物 を主成分とするシリコーンゴム組成物が好適に使用され
る。
シロキサン組成物としては、（イ）下記平均組成式（Ｉ
Ｉ） Ｒ2 cＳｉＯ(4-c)/2 （ＩＩ） （式中、Ｒ2は置換又は非置換の一価炭化水素基である
が、Ｒ2の０．０１〜１０モル％はアルケニル基であ
り、かつ９０モル％以上はメチル基である。ｃは１．９
〜２．２の正数である。）で示される１分子中に少なく
とも平均２個以上のアルケニル基を有するオルガノポリ
シロキサン （ロ）有機過酸化物 を主成分とするシリコーンゴム組成物が好適に使用され
る。
【００１３】上記（イ）成分のオルガノポリシロキサン
において、その式（ＩＩ）のＲ2は、好ましくは炭素数
１〜１２、より好ましくは１〜８の置換又は非置換の一
価炭化水素基であり、具体的には、メチル基、エチル
基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチ
ル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、
シクロヘキシル基、オクチル基等のアルキル基、ビニル
基、アリル基、プロペニル基、ブテニル基、ヘキセニル
基等のアルケニル基、フェニル基、トリル基、ナフチル
基等のアリール基、ベンジル基、フェニルエチル基、フ
ェニルプロピル基等のアラルキル基などや、これらの基
の炭素原子に結合した水素原子の一部又は全部をハロゲ
ン原子、シアノ基などで置換したクロロメチル基、３，
３，３−トリフルオロプロピル基、シアノエチル基等を
例示することができる。
において、その式（ＩＩ）のＲ2は、好ましくは炭素数
１〜１２、より好ましくは１〜８の置換又は非置換の一
価炭化水素基であり、具体的には、メチル基、エチル
基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチ
ル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、
シクロヘキシル基、オクチル基等のアルキル基、ビニル
基、アリル基、プロペニル基、ブテニル基、ヘキセニル
基等のアルケニル基、フェニル基、トリル基、ナフチル
基等のアリール基、ベンジル基、フェニルエチル基、フ
ェニルプロピル基等のアラルキル基などや、これらの基
の炭素原子に結合した水素原子の一部又は全部をハロゲ
ン原子、シアノ基などで置換したクロロメチル基、３，
３，３−トリフルオロプロピル基、シアノエチル基等を
例示することができる。
【００１４】この場合、Ｒ2の０．０１〜１０モル％、
より好ましくは０．０２〜１モル％がアルケニル基であ
り、また、Ｒ2の９０モル％以上、より好ましくは９５
〜９９．９９モル％がメチル基である。更に、アルケニ
ル基は分子中に少なくとも平均２個以上を含んでいるこ
とが必要である。アルケニル基含有量が０．０１モル％
より少ないと、架橋反応が不十分でゲル状物となってし
まい、所望のシリコーンゴムが得られない。逆に１０モ
ル％より多いと、架橋点が多すぎ、伸びのない脆いゴム
となってしまう。また、メチル基含有量が９０モル％よ
り少ないと、（Ｃ）成分と相溶してしまい、（Ｃ）成分
の効果を十分に発揮することができない。
より好ましくは０．０２〜１モル％がアルケニル基であ
り、また、Ｒ2の９０モル％以上、より好ましくは９５
〜９９．９９モル％がメチル基である。更に、アルケニ
ル基は分子中に少なくとも平均２個以上を含んでいるこ
とが必要である。アルケニル基含有量が０．０１モル％
より少ないと、架橋反応が不十分でゲル状物となってし
まい、所望のシリコーンゴムが得られない。逆に１０モ
ル％より多いと、架橋点が多すぎ、伸びのない脆いゴム
となってしまう。また、メチル基含有量が９０モル％よ
り少ないと、（Ｃ）成分と相溶してしまい、（Ｃ）成分
の効果を十分に発揮することができない。
【００１５】ｃは１．９〜２．２、特に１．９５〜２．
０５の範囲の正数であり、このオルガノポリシロキサン
は直鎖状であってもＲ2ＳｉＯ3/2単位又はＲ2ＳｉＯ4/2
単位を含んだ分岐状であってもよいが、通常は、主鎖部
分が本質的にＲ2 2ＳｉＯ2/2で示されるジオルガノシロ
キサン単位の繰り返しからなり、分子鎖両末端がＲ2 3Ｓ
ｉＯ1/2で示されるトリオルガノシロキシ単位で封鎖さ
れた直鎖状のジオルガノポリシロキサンであることが一
般的であり、また分子中に平均２個以上含有されるアル
ケニル基は分子鎖末端あるいは分子鎖途中のいずれのケ
イ素原子に結合したものであってもよく、また双方に結
合したものであってもよいが、シリコーンゴム硬化物の
強度等の物性の点から、少なくとも分子鎖両末端のケイ
素原子に結合したアルケニル基を有するものであること
が好ましい。
０５の範囲の正数であり、このオルガノポリシロキサン
は直鎖状であってもＲ2ＳｉＯ3/2単位又はＲ2ＳｉＯ4/2
単位を含んだ分岐状であってもよいが、通常は、主鎖部
分が本質的にＲ2 2ＳｉＯ2/2で示されるジオルガノシロ
キサン単位の繰り返しからなり、分子鎖両末端がＲ2 3Ｓ
ｉＯ1/2で示されるトリオルガノシロキシ単位で封鎖さ
れた直鎖状のジオルガノポリシロキサンであることが一
般的であり、また分子中に平均２個以上含有されるアル
ケニル基は分子鎖末端あるいは分子鎖途中のいずれのケ
イ素原子に結合したものであってもよく、また双方に結
合したものであってもよいが、シリコーンゴム硬化物の
強度等の物性の点から、少なくとも分子鎖両末端のケイ
素原子に結合したアルケニル基を有するものであること
が好ましい。
【００１６】上記オルガノポリシロキサンは平均重合度
が５０〜１００，０００、特に１００〜２０，０００で
あることが好ましく、また２５℃における粘度が１００
ｃｓ（センチストークス）以上、通常１００〜１０，０
００，０００ｃｓ、特に５００〜１，０００，０００ｃ
ｓであることが好ましい。
が５０〜１００，０００、特に１００〜２０，０００で
あることが好ましく、また２５℃における粘度が１００
ｃｓ（センチストークス）以上、通常１００〜１０，０
００，０００ｃｓ、特に５００〜１，０００，０００ｃ
ｓであることが好ましい。
【００１７】このオルガノポリシロキサンは当業者にと
って公知の方法によって製造され、例えばオルガノシク
ロポリシロキサンとヘキサオルガノジシロキサンとをア
ルカリ又は酸触媒の存在下に平衡化反応を行うことによ
って得ることができる。
って公知の方法によって製造され、例えばオルガノシク
ロポリシロキサンとヘキサオルガノジシロキサンとをア
ルカリ又は酸触媒の存在下に平衡化反応を行うことによ
って得ることができる。
【００１８】次に、（ロ）成分の有機過酸化物は、
（イ）成分の架橋反応を促進するための触媒であり、有
機過酸化物としては公知のものであればよく、具体的に
は下記のものを挙げることができるが、これに限られる
ものではない。
（イ）成分の架橋反応を促進するための触媒であり、有
機過酸化物としては公知のものであればよく、具体的に
は下記のものを挙げることができるが、これに限られる
ものではない。
【００１９】
【化１】
【００２０】なお、添加量は、硬化速度に応じて適宜選
択すればよく、触媒量であるが、通常は（イ）成分に対
し０．１〜１０部（重量部、以下同じ）、好ましくは
０．２〜２部の範囲とすればよい。
択すればよく、触媒量であるが、通常は（イ）成分に対
し０．１〜１０部（重量部、以下同じ）、好ましくは
０．２〜２部の範囲とすればよい。
【００２１】これら（イ），（ロ）成分に、流動性を調
節したり、成形品の機械的強度を向上させるため、本発
明の効果を損なわない範囲で無機質充填剤を配合しても
よい。このような充填剤としては、沈殿シリカ、ヒュー
ムドシリカ、焼成シリカ、ヒュームド酸化チタンのよう
な補強性充填剤、粉砕石英、珪藻土、アスベスト、アミ
ノケイ酸、酸化鉄、酸化亜鉛、炭酸カルシウムのような
非補強性充填剤が例示され、そのままでも、ヘキサメチ
ルシラザン、トリメチルクロロシラン、ポリメチルシロ
キサンのような有機ケイ素化合物で表面処理したもので
もよい。この場合、無機質充填剤の配合量は、（イ）成
分１００部に対し０〜５００部、特に０．１〜２００部
とすることが好ましい。また、その他必要に応じて顔
料、耐熱剤、難燃剤、可塑剤などを配合してもよいが、
水酸化アルミニウムは含有しない。
節したり、成形品の機械的強度を向上させるため、本発
明の効果を損なわない範囲で無機質充填剤を配合しても
よい。このような充填剤としては、沈殿シリカ、ヒュー
ムドシリカ、焼成シリカ、ヒュームド酸化チタンのよう
な補強性充填剤、粉砕石英、珪藻土、アスベスト、アミ
ノケイ酸、酸化鉄、酸化亜鉛、炭酸カルシウムのような
非補強性充填剤が例示され、そのままでも、ヘキサメチ
ルシラザン、トリメチルクロロシラン、ポリメチルシロ
キサンのような有機ケイ素化合物で表面処理したもので
もよい。この場合、無機質充填剤の配合量は、（イ）成
分１００部に対し０〜５００部、特に０．１〜２００部
とすることが好ましい。また、その他必要に応じて顔
料、耐熱剤、難燃剤、可塑剤などを配合してもよいが、
水酸化アルミニウムは含有しない。
【００２２】一方、付加反応硬化型オルガノポリシロキ
サン組成物としては、 （イ）上記平均組成式（ＩＩ）で示される１分子中に少
なくとも平均２個以上のアルケニル基を有するオルガノ
ポリシロキサン （ハ）下記平均組成式（ＩＩＩ） Ｒ3 eＨfＳｉＯ(4-e-f)/2 （ＩＩＩ） （式中、Ｒ3は炭素数１〜１０の置換又は非置換の一価
炭化水素基である。また、ｅは０．７〜２．１、ｆは
０．００１〜１．０で、かつｅ＋ｆは０．８〜３．０、
好ましくはｅ＋ｆは１〜２．７を満足する正数であ
る。）で示される常温で液体のオルガノハイドロジェン
ポリシロキサン （ニ）付加反応触媒 を主成分とするものが好適に用いられる。
サン組成物としては、 （イ）上記平均組成式（ＩＩ）で示される１分子中に少
なくとも平均２個以上のアルケニル基を有するオルガノ
ポリシロキサン （ハ）下記平均組成式（ＩＩＩ） Ｒ3 eＨfＳｉＯ(4-e-f)/2 （ＩＩＩ） （式中、Ｒ3は炭素数１〜１０の置換又は非置換の一価
炭化水素基である。また、ｅは０．７〜２．１、ｆは
０．００１〜１．０で、かつｅ＋ｆは０．８〜３．０、
好ましくはｅ＋ｆは１〜２．７を満足する正数であ
る。）で示される常温で液体のオルガノハイドロジェン
ポリシロキサン （ニ）付加反応触媒 を主成分とするものが好適に用いられる。
【００２３】ここで、上記（イ）成分は先に説明した有
機過酸化物硬化型オルガノポリシロキサン組成物の
（イ）成分と同様である。
機過酸化物硬化型オルガノポリシロキサン組成物の
（イ）成分と同様である。
【００２４】また、（ハ）成分において、Ｒ3は炭素数
１〜１０の置換又は非置換の一価炭化水素基であり、上
記Ｒ2で説明したものと同様のものを挙げることができ
るが、好ましくは脂肪族不飽和結合を有さないものが好
ましい。
１〜１０の置換又は非置換の一価炭化水素基であり、上
記Ｒ2で説明したものと同様のものを挙げることができ
るが、好ましくは脂肪族不飽和結合を有さないものが好
ましい。
【００２５】（ハ）成分のオルガノハイドロジェンポリ
シロキサンとして具体的には、両末端トリメチルシロキ
シ基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン、両末端
トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチル
ハイドロジェンポリシロキサン共重合体、両末端ジメチ
ルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン、
両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチル
シロキサン・メチルハイドロジェンポリシロキサン共重
合体、両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロ
ジェンポリシロキサン・ジフェニルシロキサン共重合
体、両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジ
ェンポリシロキサン・ジフェニルシロキサン・ジメチル
シロキサン共重合体、（ＣＨ3）2ＨＳｉＯ1/2単位とＳ
ｉＯ4/2単位とからなる共重合体、（ＣＨ3）2ＨＳｉＯ
1/2単位とＳｉＯ4/2単位と（Ｃ6Ｈ5） ＳｉＯ3/2単位と
からなる共重合体などが挙げられる。
シロキサンとして具体的には、両末端トリメチルシロキ
シ基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン、両末端
トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチル
ハイドロジェンポリシロキサン共重合体、両末端ジメチ
ルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン、
両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチル
シロキサン・メチルハイドロジェンポリシロキサン共重
合体、両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロ
ジェンポリシロキサン・ジフェニルシロキサン共重合
体、両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジ
ェンポリシロキサン・ジフェニルシロキサン・ジメチル
シロキサン共重合体、（ＣＨ3）2ＨＳｉＯ1/2単位とＳ
ｉＯ4/2単位とからなる共重合体、（ＣＨ3）2ＨＳｉＯ
1/2単位とＳｉＯ4/2単位と（Ｃ6Ｈ5） ＳｉＯ3/2単位と
からなる共重合体などが挙げられる。
【００２６】このオルガノハイドロジェンポリシロキサ
ンの配合量は、（イ）成分のオルガノポリシロキサン１
００部に対して０．１〜２００部であり、好ましくは
０．１〜３０部、特に０．３〜１０部とすることが望ま
しい。また、このオルガノハイドロジェンポリシロキサ
ンの配合量は、（イ）成分中のアルケニル基に対する
（ハ）成分中のケイ素原子に結合した水素原子（即ち、
ＳｉＨ基）のモル比が０．５〜５、好ましくは０．８〜
３程度になるように設定してもよい。
ンの配合量は、（イ）成分のオルガノポリシロキサン１
００部に対して０．１〜２００部であり、好ましくは
０．１〜３０部、特に０．３〜１０部とすることが望ま
しい。また、このオルガノハイドロジェンポリシロキサ
ンの配合量は、（イ）成分中のアルケニル基に対する
（ハ）成分中のケイ素原子に結合した水素原子（即ち、
ＳｉＨ基）のモル比が０．５〜５、好ましくは０．８〜
３程度になるように設定してもよい。
【００２７】（ニ）成分の付加反応触媒としては、白金
黒、塩化第二白金、塩化白金酸、塩化白金酸と一価アル
コールとの反応物、塩化白金酸とオレフィン類との錯
体、白金ビスアセトアセテートなどの白金系触媒、パラ
ジウム系触媒、ロジウム系触媒などが挙げられる。な
お、この付加反応触媒の配合量は触媒量とすることがで
きるが、通常（イ）のアルケニル基含有オルガノポリシ
ロキサン、（ハ）のオルガノハイドロジェンポリシロキ
サンの合計重量に対して、白金、パラジウム、ロジウム
の金属換算で０．１〜５００ｐｐｍ、特に１〜３００ｐ
ｐｍ程度とすればよい。
黒、塩化第二白金、塩化白金酸、塩化白金酸と一価アル
コールとの反応物、塩化白金酸とオレフィン類との錯
体、白金ビスアセトアセテートなどの白金系触媒、パラ
ジウム系触媒、ロジウム系触媒などが挙げられる。な
お、この付加反応触媒の配合量は触媒量とすることがで
きるが、通常（イ）のアルケニル基含有オルガノポリシ
ロキサン、（ハ）のオルガノハイドロジェンポリシロキ
サンの合計重量に対して、白金、パラジウム、ロジウム
の金属換算で０．１〜５００ｐｐｍ、特に１〜３００ｐ
ｐｍ程度とすればよい。
【００２８】これら（イ），（ロ），（ハ）成分に、流
動性を調節したり、成形品の機械的強度を向上させるた
め、本発明の効果を損なわない範囲で無機質充填剤を配
合してもよい。このような充填剤としては、沈殿シリ
カ、ヒュームドシリカ、焼成シリカ、ヒュームド酸化チ
タンのような補強性充填剤、粉砕石英、珪藻土、アスベ
スト、アミノケイ酸、酸化鉄、酸化亜鉛、炭酸カルシウ
ムのような非補強性充填剤が例示され、そのままでも、
ヘキサメチルシラザン、トリメチルクロロシラン、ポリ
メチルシロキサンのような有機ケイ素化合物で表面処理
したものでもよい。この場合、無機質充填剤の配合量は
上記と同様である。また、その他必要に応じて顔料、耐
熱剤、難燃剤、可塑剤などを配合してもよいが水酸化ア
ルミニウムは含有しない。
動性を調節したり、成形品の機械的強度を向上させるた
め、本発明の効果を損なわない範囲で無機質充填剤を配
合してもよい。このような充填剤としては、沈殿シリ
カ、ヒュームドシリカ、焼成シリカ、ヒュームド酸化チ
タンのような補強性充填剤、粉砕石英、珪藻土、アスベ
スト、アミノケイ酸、酸化鉄、酸化亜鉛、炭酸カルシウ
ムのような非補強性充填剤が例示され、そのままでも、
ヘキサメチルシラザン、トリメチルクロロシラン、ポリ
メチルシロキサンのような有機ケイ素化合物で表面処理
したものでもよい。この場合、無機質充填剤の配合量は
上記と同様である。また、その他必要に応じて顔料、耐
熱剤、難燃剤、可塑剤などを配合してもよいが水酸化ア
ルミニウムは含有しない。
【００２９】本発明の第一発明に係る第２成分〔（Ｂ）
成分〕は水酸化アルミニウムであり、水酸化アルミニウ
ムの配合により、シリコーンゴムの耐アーク性、耐トラ
ッキング性等の電気絶縁性能を改善することができ、本
発明組成物において必須のものである。ここで水酸化ア
ルミニウムとしては、下記式 Ａｌ2Ｏ3・３Ｈ2Ｏ で表され、平均粒子径が３０μｍ以下のもの、特に０．
５〜１５μｍで、ＢＥＴ比表面積が０．５〜１０ｍ2／
ｇのものが好ましく使用される。なお、この水酸化アル
ミニウムはそのまま用いてもよいし、又はシラン系、シ
ラザン系やチタネート系カップリング剤、ジメチルシロ
キサンオイル、ステアリン酸等で表面処理されたものを
用いてもよい。
成分〕は水酸化アルミニウムであり、水酸化アルミニウ
ムの配合により、シリコーンゴムの耐アーク性、耐トラ
ッキング性等の電気絶縁性能を改善することができ、本
発明組成物において必須のものである。ここで水酸化ア
ルミニウムとしては、下記式 Ａｌ2Ｏ3・３Ｈ2Ｏ で表され、平均粒子径が３０μｍ以下のもの、特に０．
５〜１５μｍで、ＢＥＴ比表面積が０．５〜１０ｍ2／
ｇのものが好ましく使用される。なお、この水酸化アル
ミニウムはそのまま用いてもよいし、又はシラン系、シ
ラザン系やチタネート系カップリング剤、ジメチルシロ
キサンオイル、ステアリン酸等で表面処理されたものを
用いてもよい。
【００３０】上記水酸化アルミニウムの配合量は、上記
（Ａ）成分のオルガノポリシロキサン組成物１００部に
対し２０〜４００部、特に４０〜３００部である。２０
部より少ないと、電気絶縁性能の改善に不十分で、４０
０部より多いと、粘度が上がりすぎ取り扱いが困難とな
り、またゴム物性（強度、伸び、引き裂き性等）の低
下、耐候性の低下などの問題が生じる。
（Ａ）成分のオルガノポリシロキサン組成物１００部に
対し２０〜４００部、特に４０〜３００部である。２０
部より少ないと、電気絶縁性能の改善に不十分で、４０
０部より多いと、粘度が上がりすぎ取り扱いが困難とな
り、またゴム物性（強度、伸び、引き裂き性等）の低
下、耐候性の低下などの問題が生じる。
【００３１】第一発明のシリコーンゴム組成物の第３成
分〔（Ｃ）成分〕は、下記平均組成式（Ｉ） Ｒ1 a（ＯＸ）bＳｉＯ(4-a-b)/2 （Ｉ） で表されるオルガノポリシロキサンであり、これは水酸
化アルミニウムの表面を蔽うことで、特に高湿環境にお
ける電気絶縁性能の低下を防ぐものである。
分〔（Ｃ）成分〕は、下記平均組成式（Ｉ） Ｒ1 a（ＯＸ）bＳｉＯ(4-a-b)/2 （Ｉ） で表されるオルガノポリシロキサンであり、これは水酸
化アルミニウムの表面を蔽うことで、特に高湿環境にお
ける電気絶縁性能の低下を防ぐものである。
【００３２】ここで、式（Ｉ）中、Ｒ1 は炭素数１〜１
２、より好ましくは１〜８の互いに同一又は異種の置換
又は非置換の一価炭化水素基であり、Ｒ1 としては、上
記Ｒ2 で説明したものと同様のものを挙げることができ
る。この場合、全Ｒ1 のうち少なくとも１０モル％以
上、好ましくは２０〜１００モル％がフェニル基である
必要がある。フェニル基が１０モル％より少ないと十分
に水酸化アルミニウムの表面を蔽うことができない。Ｘ
は水素原子又は同一又は異種の置換又は非置換の一価炭
化水素基であり、一価炭化水素基としては炭素数１〜
６、特に１〜３のものが好ましく、上記Ｒ2 で説明した
ものと同様のもの、特にメチル基、エチル基、プロピル
基、イソプロピル基等のアルキル基、メトキシエチル基
等のアルコキシ置換アルキル基、ビニル基、アリル基、
プロペニル基、イソプロペニル基等のアリール基などを
例示することができる。
２、より好ましくは１〜８の互いに同一又は異種の置換
又は非置換の一価炭化水素基であり、Ｒ1 としては、上
記Ｒ2 で説明したものと同様のものを挙げることができ
る。この場合、全Ｒ1 のうち少なくとも１０モル％以
上、好ましくは２０〜１００モル％がフェニル基である
必要がある。フェニル基が１０モル％より少ないと十分
に水酸化アルミニウムの表面を蔽うことができない。Ｘ
は水素原子又は同一又は異種の置換又は非置換の一価炭
化水素基であり、一価炭化水素基としては炭素数１〜
６、特に１〜３のものが好ましく、上記Ｒ2 で説明した
ものと同様のもの、特にメチル基、エチル基、プロピル
基、イソプロピル基等のアルキル基、メトキシエチル基
等のアルコキシ置換アルキル基、ビニル基、アリル基、
プロペニル基、イソプロペニル基等のアリール基などを
例示することができる。
【００３３】ａ，ｂは１．０≦ａ＜２．０、好ましくは
１．２≦ａ≦１．８、０．００１≦ｂ／（ａ＋ｂ）≦
０．８、好ましくは０．００２≦ｂ／（ａ＋ｂ）≦０．
７、１＜ａ＋ｂ≦３、好ましくは１．２≦ａ＋ｂ≦２．
８を満足する正数である。ａは１．０未満でも２．０を
超える場合でも効率的に水酸化アルミニウムの表面を蔽
うことができなくなってしまう。また、ｂ／（ａ＋ｂ）
は０．００１未満では水酸化アルミニウムの表面に定着
できず、０．８を超えると不安定で発泡などの問題を生
じてしまう。
１．２≦ａ≦１．８、０．００１≦ｂ／（ａ＋ｂ）≦
０．８、好ましくは０．００２≦ｂ／（ａ＋ｂ）≦０．
７、１＜ａ＋ｂ≦３、好ましくは１．２≦ａ＋ｂ≦２．
８を満足する正数である。ａは１．０未満でも２．０を
超える場合でも効率的に水酸化アルミニウムの表面を蔽
うことができなくなってしまう。また、ｂ／（ａ＋ｂ）
は０．００１未満では水酸化アルミニウムの表面に定着
できず、０．８を超えると不安定で発泡などの問題を生
じてしまう。
【００３４】この（Ｃ）成分としては、特に軟化点が５
０℃以上、好ましくは６０〜１５０℃の、分子中にＲ1
ＳｉＯ3/2単位及び／又はＳｉＯ2単位を有する、三次元
網状構造の熱可塑性シリコーンレジンであることが望ま
しく、軟化点が５０℃より低いと、夏期など雰囲気温度
が高い時に、水酸化アルミニウム表面に定着できない場
合がある。
０℃以上、好ましくは６０〜１５０℃の、分子中にＲ1
ＳｉＯ3/2単位及び／又はＳｉＯ2単位を有する、三次元
網状構造の熱可塑性シリコーンレジンであることが望ま
しく、軟化点が５０℃より低いと、夏期など雰囲気温度
が高い時に、水酸化アルミニウム表面に定着できない場
合がある。
【００３５】このように（Ｃ）成分として軟化点５０℃
以上の熱可塑性シリコーンレジンを用いる場合、このシ
リコーンレジンの軟化点以上で（Ａ）成分及び（Ｂ）成
分の全量又は一部と１５分間以上、特に３０〜１２０分
間混合することにより、上記（Ｃ）成分の効果をより有
効に発揮させることができる。
以上の熱可塑性シリコーンレジンを用いる場合、このシ
リコーンレジンの軟化点以上で（Ａ）成分及び（Ｂ）成
分の全量又は一部と１５分間以上、特に３０〜１２０分
間混合することにより、上記（Ｃ）成分の効果をより有
効に発揮させることができる。
【００３６】（Ｃ）成分の配合量は（Ａ）成分のオルガ
ノポリシロキサン組成物１００部に対して１〜２０部、
好ましくは２〜１０部であり、この配合量が１部未満で
は、高湿環境下における電気絶縁性保持効果が十分でな
く、また２０部を超えると、硬化したゴムの機械的強度
等の物性や初期の電気特性に劣ったものとなる。
ノポリシロキサン組成物１００部に対して１〜２０部、
好ましくは２〜１０部であり、この配合量が１部未満で
は、高湿環境下における電気絶縁性保持効果が十分でな
く、また２０部を超えると、硬化したゴムの機械的強度
等の物性や初期の電気特性に劣ったものとなる。
【００３７】一方、本発明の第二発明に係る高電圧電気
絶縁体用シリコーンゴム組成物において、その第１成分
〔（Ｄ）成分〕は有機過酸化物硬化型又は付加反応硬化
型オルガノポリシロキサン組成物である。
絶縁体用シリコーンゴム組成物において、その第１成分
〔（Ｄ）成分〕は有機過酸化物硬化型又は付加反応硬化
型オルガノポリシロキサン組成物である。
【００３８】ここで、有機過酸化物硬化型オルガノポリ
シロキサン組成物としては、（１）下記平均組成式
（１） Ｒ4 nＳｉＯ(4-n)/2 （１） （但し、式中Ｒ4は同一又は異種の置換又は非置換の一
価炭化水素基であり、ｎは１．９８〜２．０２の正数で
ある。）で示されるオルガノポリシロキサン、（２）シ
リカ微粉末、（３）有機過酸化物を主成分とするシリコ
ーンゴム組成物が好適に使用される。
シロキサン組成物としては、（１）下記平均組成式
（１） Ｒ4 nＳｉＯ(4-n)/2 （１） （但し、式中Ｒ4は同一又は異種の置換又は非置換の一
価炭化水素基であり、ｎは１．９８〜２．０２の正数で
ある。）で示されるオルガノポリシロキサン、（２）シ
リカ微粉末、（３）有機過酸化物を主成分とするシリコ
ーンゴム組成物が好適に使用される。
【００３９】上記（１）成分のオルガノポリシロキサン
において、式（１）中、Ｒ4は上記の通りであるが、好
ましくは炭素数１〜１２、特に１〜８のものであり、上
記Ｒ 2で説明したものと同様のものを挙げることができ
る。この場合、Ｒ4の０．００１〜１モル％、特に０．
００５〜０．５モル％がアルケニル基であり、Ｒ4の９
０モル％以上、特に９５〜９９．９９９モル％がメチル
基であることが好適である。また、このオルガノポリシ
ロキサンはビニル基等のアルケニル基を分子中に平均２
個以上含有するものであることが好適であり、このアル
ケニル基は分子鎖末端のケイ素原子あるいは分子鎖途中
のケイ素原子のいずれに結合したものであっても、両方
に結合したものであってもよい。
において、式（１）中、Ｒ4は上記の通りであるが、好
ましくは炭素数１〜１２、特に１〜８のものであり、上
記Ｒ 2で説明したものと同様のものを挙げることができ
る。この場合、Ｒ4の０．００１〜１モル％、特に０．
００５〜０．５モル％がアルケニル基であり、Ｒ4の９
０モル％以上、特に９５〜９９．９９９モル％がメチル
基であることが好適である。また、このオルガノポリシ
ロキサンはビニル基等のアルケニル基を分子中に平均２
個以上含有するものであることが好適であり、このアル
ケニル基は分子鎖末端のケイ素原子あるいは分子鎖途中
のケイ素原子のいずれに結合したものであっても、両方
に結合したものであってもよい。
【００４０】上記式（１）のオルガノポリシロキサンは
その分子鎖末端がＲ4 3ＳｉＯ1/2で示されるトリメチル
シロキシ基、ビニルジメチルシロキシ基等のトリオルガ
ノシロキシ基で封鎖されたものが好ましく、また基本的
には主鎖部分がＲ4 2ＳｉＯ2/2で示されるジオルガノシ
ロキサン単位の繰り返しからなる直鎖状のジオルガノポ
リシロキサンであることが好ましいが、分子構造の異な
る１種又は２種以上の混合物であってもよい。
その分子鎖末端がＲ4 3ＳｉＯ1/2で示されるトリメチル
シロキシ基、ビニルジメチルシロキシ基等のトリオルガ
ノシロキシ基で封鎖されたものが好ましく、また基本的
には主鎖部分がＲ4 2ＳｉＯ2/2で示されるジオルガノシ
ロキサン単位の繰り返しからなる直鎖状のジオルガノポ
リシロキサンであることが好ましいが、分子構造の異な
る１種又は２種以上の混合物であってもよい。
【００４１】また、このオルガノポリシロキサンは平均
重合度が５０〜１００，０００、特に１００〜２０，０
００であることが好ましく、２５℃における粘度が１０
０ｃｓ以上、通常１００〜１０，０００，０００ｃｓ、
特に５００〜１，０００，０００ｃｓであることが好ま
しい。
重合度が５０〜１００，０００、特に１００〜２０，０
００であることが好ましく、２５℃における粘度が１０
０ｃｓ以上、通常１００〜１０，０００，０００ｃｓ、
特に５００〜１，０００，０００ｃｓであることが好ま
しい。
【００４２】また、（２）成分はシリカ微粉末であり、
このシリカ微粉末は機械的強度の優れたシリコーンゴム
を得るために必須とされるものであるが、この目的のた
めには比表面積が５０ｍ2／ｇ以上（ＢＥＴ法）、通常
５０〜４００ｍ2／ｇ、好ましくは１００〜３００ｍ2／
ｇである必要がある。比表面積が５０ｍ2／ｇに満たな
いと硬化物の機械的強度が低下する。このような補強性
シリカとしては、例えば煙霧質シリカ、沈降性シリカ及
びこれらの表面をクロルシラン、アルコキシシラン、シ
ラザン、ジオルガノシクロポリシロキサン、１，３−ジ
シロキサンジオール等で処理された疎水性シリカ等が挙
げられる。
このシリカ微粉末は機械的強度の優れたシリコーンゴム
を得るために必須とされるものであるが、この目的のた
めには比表面積が５０ｍ2／ｇ以上（ＢＥＴ法）、通常
５０〜４００ｍ2／ｇ、好ましくは１００〜３００ｍ2／
ｇである必要がある。比表面積が５０ｍ2／ｇに満たな
いと硬化物の機械的強度が低下する。このような補強性
シリカとしては、例えば煙霧質シリカ、沈降性シリカ及
びこれらの表面をクロルシラン、アルコキシシラン、シ
ラザン、ジオルガノシクロポリシロキサン、１，３−ジ
シロキサンジオール等で処理された疎水性シリカ等が挙
げられる。
【００４３】補強性シリカ粉末の添加量は、（１）成分
のオルガノポリシロキサン１００部に対し１〜１００
部、特に３０〜５０部とすることが好ましく、１部未満
では添加量が少なすぎて補強効果が得られない場合があ
り、１００部を超えると加工性が悪く、得られたシリコ
ーンゴムの機械的強度が低下する場合がある。
のオルガノポリシロキサン１００部に対し１〜１００
部、特に３０〜５０部とすることが好ましく、１部未満
では添加量が少なすぎて補強効果が得られない場合があ
り、１００部を超えると加工性が悪く、得られたシリコ
ーンゴムの機械的強度が低下する場合がある。
【００４４】次に、（３）成分は有機過酸化物であり、
これは先に第一発明で説明した有機過酸化物と同様のも
のを挙げることができ、添加量は、硬化速度に応じて適
宜選択すればよく、触媒量であるが、（１）成分１００
部に対し０．１〜５部、あるいは（Ｄ）成分のオルガノ
ポリシロキサン組成物１００部に対し０．１〜３部添加
することができる。
これは先に第一発明で説明した有機過酸化物と同様のも
のを挙げることができ、添加量は、硬化速度に応じて適
宜選択すればよく、触媒量であるが、（１）成分１００
部に対し０．１〜５部、あるいは（Ｄ）成分のオルガノ
ポリシロキサン組成物１００部に対し０．１〜３部添加
することができる。
【００４５】一方、付加反応硬化型オルガノポリシロキ
サン組成物としては、 （１）上記平均組成式（１）で示されるオルガノポリシロキサン １００部 （２）シリカ微粉末 １〜１００部 （３）上記平均組成式（ＩＩＩ）で示されるオルガノハイドロジェンポリシロキ サン ０．１〜２００部 （４）付加反応触媒 触媒量 を主成分とするものが好適に用いられる。
サン組成物としては、 （１）上記平均組成式（１）で示されるオルガノポリシロキサン １００部 （２）シリカ微粉末 １〜１００部 （３）上記平均組成式（ＩＩＩ）で示されるオルガノハイドロジェンポリシロキ サン ０．１〜２００部 （４）付加反応触媒 触媒量 を主成分とするものが好適に用いられる。
【００４６】ここで、上記（１）成分及び（２）成分並
びにそれぞれの配合量は、先に説明した有機過酸化物硬
化型オルガノポリシロキサン組成物の（１）成分，
（２）成分とそれぞれ同様であるが、付加反応硬化型組
成物においては、（１）成分として分子中に平均２個以
上のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサンを使
用することが必要である。
びにそれぞれの配合量は、先に説明した有機過酸化物硬
化型オルガノポリシロキサン組成物の（１）成分，
（２）成分とそれぞれ同様であるが、付加反応硬化型組
成物においては、（１）成分として分子中に平均２個以
上のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサンを使
用することが必要である。
【００４７】また、（３）成分，（４）成分は本発明の
第一発明において説明した（ハ）成分のオルガノハイド
ロジェンポリシロキサン、（ニ）成分の付加反応触媒と
それぞれ同様のものであり、その配合量は、（３）成分
のオルガノハイドロジェンポリシロキサンの場合、
（１）成分のオルガノポリシロキサン１００部に対して
０．１〜２００部であり、好ましくは０．１〜３０部、
特に０．３〜１０部とすることが望ましく、また、
（１）成分のアルケニル基に対する（３）成分中のケイ
素原子結合水素原子（即ち、ＳｉＨ基）のモル比が０．
５〜５、特に０．８〜３程度になるように設定すること
もできる。また、（４）成分の配合量は、いわゆる触媒
量であるが、（１）成分のオルガノポリシロキサンと
（３）成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンの
合計重量に対して、白金、ロジウム、パラジウム等の金
属換算として０．５〜５００ｐｐｍ、特に１〜３００ｐ
ｐｍ程度にすればよい。
第一発明において説明した（ハ）成分のオルガノハイド
ロジェンポリシロキサン、（ニ）成分の付加反応触媒と
それぞれ同様のものであり、その配合量は、（３）成分
のオルガノハイドロジェンポリシロキサンの場合、
（１）成分のオルガノポリシロキサン１００部に対して
０．１〜２００部であり、好ましくは０．１〜３０部、
特に０．３〜１０部とすることが望ましく、また、
（１）成分のアルケニル基に対する（３）成分中のケイ
素原子結合水素原子（即ち、ＳｉＨ基）のモル比が０．
５〜５、特に０．８〜３程度になるように設定すること
もできる。また、（４）成分の配合量は、いわゆる触媒
量であるが、（１）成分のオルガノポリシロキサンと
（３）成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンの
合計重量に対して、白金、ロジウム、パラジウム等の金
属換算として０．５〜５００ｐｐｍ、特に１〜３００ｐ
ｐｍ程度にすればよい。
【００４８】次に、本発明の第二発明における第２成分
〔（Ｅ）成分〕は水酸化アルミニウムであり、水酸化ア
ルミニウムは、先に第一発明で説明した水酸化アルミニ
ウムと同様のものを使用することができ、これによりシ
リコーンゴムの耐アーク性、耐トラッキング性を改善す
ることができる。
〔（Ｅ）成分〕は水酸化アルミニウムであり、水酸化ア
ルミニウムは、先に第一発明で説明した水酸化アルミニ
ウムと同様のものを使用することができ、これによりシ
リコーンゴムの耐アーク性、耐トラッキング性を改善す
ることができる。
【００４９】この水酸化アルミニウムの添加量は、上記
（Ｄ）成分のオルガノポリシロキサン組成物１００部に
対し５０〜６００部、特に１００〜４００部の添加が好
ましい。添加量が５０部未満では硬化後の組成物が必要
な耐アーク性や耐トラッキング性を得られないものとな
り、６００部を超えると組成物への添加が困難となり、
加工性も悪くなる場合がある。
（Ｄ）成分のオルガノポリシロキサン組成物１００部に
対し５０〜６００部、特に１００〜４００部の添加が好
ましい。添加量が５０部未満では硬化後の組成物が必要
な耐アーク性や耐トラッキング性を得られないものとな
り、６００部を超えると組成物への添加が困難となり、
加工性も悪くなる場合がある。
【００５０】第二発明の組成物における第３成分
〔（Ｆ）成分〕は、下記一般式（２） ＰｈＳｉＸ3 （２） で示されるフェニルシランであり、この配合により耐候
性、耐トラッキング性、耐エロージョン性を改善する。
〔（Ｆ）成分〕は、下記一般式（２） ＰｈＳｉＸ3 （２） で示されるフェニルシランであり、この配合により耐候
性、耐トラッキング性、耐エロージョン性を改善する。
【００５１】ここで、Ｐｈはフェニル基を表し、Ｘは加
水分解可能な基、具体的には塩素、臭素等のハロゲン原
子、あるいは炭素数１〜６、好ましくは炭素数１〜３程
度の低級のアルコキシ基、イミノキシ基、アシルオキシ
基、アルケニルオキシ基、アミノキシ基、アミノ基、ジ
アルキルアミノ基などを挙げることができる。これらの
シラン化合物を例示すると、フェニルトリメトキシシラ
ン、フェニルトリエトキシシラン、フェニルトリメチル
エチルケトオキシミノシラン、フェニルトリアセトキシ
シラン、フェニルトリビニロキシシラン、フェニルトリ
（ジエチルアミノ）シランなどが挙げられる。
水分解可能な基、具体的には塩素、臭素等のハロゲン原
子、あるいは炭素数１〜６、好ましくは炭素数１〜３程
度の低級のアルコキシ基、イミノキシ基、アシルオキシ
基、アルケニルオキシ基、アミノキシ基、アミノ基、ジ
アルキルアミノ基などを挙げることができる。これらの
シラン化合物を例示すると、フェニルトリメトキシシラ
ン、フェニルトリエトキシシラン、フェニルトリメチル
エチルケトオキシミノシラン、フェニルトリアセトキシ
シラン、フェニルトリビニロキシシラン、フェニルトリ
（ジエチルアミノ）シランなどが挙げられる。
【００５２】上記（Ｆ）成分の添加量は、上記（Ｄ）成
分のオルガノポリシロキサン組成物１００部に対し１〜
６０部、特に２〜３０部とするもので、上記範囲外の配
合量では、硬化物の耐候性、耐トラッキング性、耐エロ
ージョン性等の改善効果が十分発揮されない。
分のオルガノポリシロキサン組成物１００部に対し１〜
６０部、特に２〜３０部とするもので、上記範囲外の配
合量では、硬化物の耐候性、耐トラッキング性、耐エロ
ージョン性等の改善効果が十分発揮されない。
【００５３】なお、第二発明の組成物には、上記必須成
分に加え、任意成分として本発明の効果を妨げない範囲
で必要に応じ、増量剤として粉砕石英、珪藻土、炭酸カ
ルシウムなどの充填剤を添加してもよい。更に、難燃焼
性剤、耐火性向上剤、増感剤、着色剤、耐熱向上剤等の
各種添加剤や反応制御剤、離型剤あるいは充填剤用分散
剤などを添加することは任意とされるが、この充填剤用
分散剤として使用される各種アルコキシシラン、カーボ
ンファンクショナルシラン、シラノール基含有低分子シ
ロキサンなどは本発明の効果を損なわないように最小限
の添加量に止めることが好ましい。
分に加え、任意成分として本発明の効果を妨げない範囲
で必要に応じ、増量剤として粉砕石英、珪藻土、炭酸カ
ルシウムなどの充填剤を添加してもよい。更に、難燃焼
性剤、耐火性向上剤、増感剤、着色剤、耐熱向上剤等の
各種添加剤や反応制御剤、離型剤あるいは充填剤用分散
剤などを添加することは任意とされるが、この充填剤用
分散剤として使用される各種アルコキシシラン、カーボ
ンファンクショナルシラン、シラノール基含有低分子シ
ロキサンなどは本発明の効果を損なわないように最小限
の添加量に止めることが好ましい。
【００５４】本発明に係る第一発明及び第二発明のシリ
コーンゴム組成物は、上記した成分を２本ロール、バン
バリーミキサー、ドゥミキサー（ニーダー）などのゴム
混練り機を用いて均一に混合して、必要に応じて加熱処
理を施すことにより得ることができる。この場合、例え
ば第二発明の第１成分のオルガノポリシロキサン、第２
成分の補強性シリカ等を予め混合してベースコンパウン
ドを調製しておき、これに任意成分を混合しても差し支
えない。
コーンゴム組成物は、上記した成分を２本ロール、バン
バリーミキサー、ドゥミキサー（ニーダー）などのゴム
混練り機を用いて均一に混合して、必要に応じて加熱処
理を施すことにより得ることができる。この場合、例え
ば第二発明の第１成分のオルガノポリシロキサン、第２
成分の補強性シリカ等を予め混合してベースコンパウン
ドを調製しておき、これに任意成分を混合しても差し支
えない。
【００５５】このようにして得られたシリコーンゴム組
成物は注型成形、金型加圧成形、押出成形などの種々の
成形法によって必要とされるシリコーンゴムに成形する
ことができる。
成物は注型成形、金型加圧成形、押出成形などの種々の
成形法によって必要とされるシリコーンゴムに成形する
ことができる。
【００５６】
【実施例】以下、実施例及び比較例を示し、本発明を具
体的に説明するが、本発明は下記実施例に制限されるも
のではない。なお、各例中の部はいずれも重量部であ
る。
体的に説明するが、本発明は下記実施例に制限されるも
のではない。なお、各例中の部はいずれも重量部であ
る。
【００５７】［シリコーンレジンの製造法］フェニルト
リクロロシラン７０モル％、メチルトリクロロシラン２
５モル％及びジフェニルジクロロシラン５モル％の混合
物をトルエンで希釈した溶液を、トルエンとメチルエチ
ルケトンと水からなる液中に滴下して加水分解した後、
ヘキサメチルジシラザンを加え、７０℃で２時間シリル
化した。揮発分を減圧下で留去して、基本的に、 ［Ｃ6Ｈ5ＳｉＯ3/2］0.70［ＣＨ3ＳｉＯ3/2］
0.25［（Ｃ6Ｈ5）2ＳｉＯ2/2］0.05 の組成で示され、軟化点８３℃、ＳｉＯＨ基が０．１モ
ル％の熱可塑性シリコーンレジンを得た。これをシリコ
ーンレジン（Ａ）とした。
リクロロシラン７０モル％、メチルトリクロロシラン２
５モル％及びジフェニルジクロロシラン５モル％の混合
物をトルエンで希釈した溶液を、トルエンとメチルエチ
ルケトンと水からなる液中に滴下して加水分解した後、
ヘキサメチルジシラザンを加え、７０℃で２時間シリル
化した。揮発分を減圧下で留去して、基本的に、 ［Ｃ6Ｈ5ＳｉＯ3/2］0.70［ＣＨ3ＳｉＯ3/2］
0.25［（Ｃ6Ｈ5）2ＳｉＯ2/2］0.05 の組成で示され、軟化点８３℃、ＳｉＯＨ基が０．１モ
ル％の熱可塑性シリコーンレジンを得た。これをシリコ
ーンレジン（Ａ）とした。
【００５８】メチルトリクロロシラン９０モル％、ジメ
チルジクロロシラン１０モル％の混合物をトルエンで希
釈した溶液を、トルエンとイソブチルアルコールと水か
らなる液中に滴下して加水分解した後、水洗、炭酸水素
ナトリウムによる中和の後、揮発分を減圧下で留去し
て、基本的に ［ＣＨ3ＳｉＯ3/2］0.90［（ＣＨ3）2ＳｉＯ2/2］0.10 の組成で示され、軟化点７５℃、ＳｉＯＨ基が０．２モ
ル％の熱可塑性シリコーンレジンを得た。これをシリコ
ーンレジン（Ｂ）とした。
チルジクロロシラン１０モル％の混合物をトルエンで希
釈した溶液を、トルエンとイソブチルアルコールと水か
らなる液中に滴下して加水分解した後、水洗、炭酸水素
ナトリウムによる中和の後、揮発分を減圧下で留去し
て、基本的に ［ＣＨ3ＳｉＯ3/2］0.90［（ＣＨ3）2ＳｉＯ2/2］0.10 の組成で示され、軟化点７５℃、ＳｉＯＨ基が０．２モ
ル％の熱可塑性シリコーンレジンを得た。これをシリコ
ーンレジン（Ｂ）とした。
【００５９】〔実施例１〕粘度１０，０００ｃｓ（２５
℃）の分子鎖両末端がジメチルビニルシロキシ基で封鎖
されたジメチルポリシロキサン８０部にヒュームドシリ
カ（日本エアロジル（株）製、エアロジル２００）４０
部、ヘキサメチルジシラザン５部、水２部をニーダーミ
キサーに入れ、１時間室温（２５℃）で撹拌を続けた
後、内部温度が１５０℃になるまで加熱し、更に撹拌を
３時間続け、液状シリコーンゴムベース（Ｃ）を得た。
この液状シリコーンゴムベース（Ｃ）３０部に粘度１，
０００ｃｓ（２５℃）の分子鎖両末端がジメチルビニル
シロキシ基で封鎖されたジメチルポリシロキサン８０
部、水酸化アルミニウム（昭和電工（株）製、Ｈ４２−
Ｍ）１２０部、シリコーンレジン（Ａ）８部を１５０℃
で２時間混合を続け、冷却後、下記に示すメチルハイド
ロジェンポリシロキサン（Ｄ）２．５部と塩化白金酸の
１％イソプロピルアルコール溶液を０．１部、反応制御
剤としてエチニルシクロヘキサノール０．０５部を添加
し、室温で均一に混合した。
℃）の分子鎖両末端がジメチルビニルシロキシ基で封鎖
されたジメチルポリシロキサン８０部にヒュームドシリ
カ（日本エアロジル（株）製、エアロジル２００）４０
部、ヘキサメチルジシラザン５部、水２部をニーダーミ
キサーに入れ、１時間室温（２５℃）で撹拌を続けた
後、内部温度が１５０℃になるまで加熱し、更に撹拌を
３時間続け、液状シリコーンゴムベース（Ｃ）を得た。
この液状シリコーンゴムベース（Ｃ）３０部に粘度１，
０００ｃｓ（２５℃）の分子鎖両末端がジメチルビニル
シロキシ基で封鎖されたジメチルポリシロキサン８０
部、水酸化アルミニウム（昭和電工（株）製、Ｈ４２−
Ｍ）１２０部、シリコーンレジン（Ａ）８部を１５０℃
で２時間混合を続け、冷却後、下記に示すメチルハイド
ロジェンポリシロキサン（Ｄ）２．５部と塩化白金酸の
１％イソプロピルアルコール溶液を０．１部、反応制御
剤としてエチニルシクロヘキサノール０．０５部を添加
し、室温で均一に混合した。
【００６０】
【化２】
【００６１】このシリコーンゴム組成物を１５０℃で１
０分間プレス成形し、２ｍｍ及び１ｍｍのゴムシートを
得た。２ｍｍシートよりＪＩＳ Ｋ６３０１に準じてゴ
ム物性を測定した結果を表１に示す。また、同じく２ｍ
ｍシートより８０ｍｍ×８０ｍｍの試験片を切り出し、
初期重量を計量後、純水に２５℃で１００時間浸漬した
後の重量を測定し、その重量変化率を表１に吸水率とし
て示した。１ｍｍシートよりＪＩＳ Ｋ６９１１に準じ
て初期の体積抵抗・誘電率・誘電損失・絶縁破壊電圧を
測定し、同様に純水に２５℃で１００時間浸漬した後の
体積抵抗・誘電率・誘電損失・絶縁破壊電圧を測定し
た。結果を表１に示す。
０分間プレス成形し、２ｍｍ及び１ｍｍのゴムシートを
得た。２ｍｍシートよりＪＩＳ Ｋ６３０１に準じてゴ
ム物性を測定した結果を表１に示す。また、同じく２ｍ
ｍシートより８０ｍｍ×８０ｍｍの試験片を切り出し、
初期重量を計量後、純水に２５℃で１００時間浸漬した
後の重量を測定し、その重量変化率を表１に吸水率とし
て示した。１ｍｍシートよりＪＩＳ Ｋ６９１１に準じ
て初期の体積抵抗・誘電率・誘電損失・絶縁破壊電圧を
測定し、同様に純水に２５℃で１００時間浸漬した後の
体積抵抗・誘電率・誘電損失・絶縁破壊電圧を測定し
た。結果を表１に示す。
【００６２】〔実施例２〕粘度１０，０００ｃｓ（２５
℃）の分子鎖両末端がトリビニルシロキシ基で封鎖され
たジメチルポリシロキサン８０部にヒュームドシリカ
（日本エアロジル（株）製、エアロジル２００）４０
部、ヘキサメチルジシラザン５部、水２部をニーダーミ
キサーに入れ、１時間室温（２５℃）で撹拌を続けた
後、内部温度が１５０℃になるまで加熱し、更に撹拌を
３時間続け、液状シリコーンゴムベース（Ｄ）を得た。
この液状シリコーンゴムベース（Ｄ）３０部に粘度５，
０００ｃｓ（２５℃）の分子鎖両末端がトリビニルシロ
キシ基で封鎖されたジメチルポリシロキサン８０部、水
酸化アルミニウム（昭和電工（株）製、Ｈ４２−Ｍ）１
２０部、シリコーンレジン（Ａ）８部を１５０℃で２時
間混合を続け、冷却後、ｔ−ブチルパーオキシイソプロ
ピルカーボネート０．７部を添加し、室温で均一に混合
した。１７０℃で１０分間プレス成形しゴムシートを得
た後、実施例１と同様にゴム物性、吸水率、電気特性を
測定した。結果を表１に示す。
℃）の分子鎖両末端がトリビニルシロキシ基で封鎖され
たジメチルポリシロキサン８０部にヒュームドシリカ
（日本エアロジル（株）製、エアロジル２００）４０
部、ヘキサメチルジシラザン５部、水２部をニーダーミ
キサーに入れ、１時間室温（２５℃）で撹拌を続けた
後、内部温度が１５０℃になるまで加熱し、更に撹拌を
３時間続け、液状シリコーンゴムベース（Ｄ）を得た。
この液状シリコーンゴムベース（Ｄ）３０部に粘度５，
０００ｃｓ（２５℃）の分子鎖両末端がトリビニルシロ
キシ基で封鎖されたジメチルポリシロキサン８０部、水
酸化アルミニウム（昭和電工（株）製、Ｈ４２−Ｍ）１
２０部、シリコーンレジン（Ａ）８部を１５０℃で２時
間混合を続け、冷却後、ｔ−ブチルパーオキシイソプロ
ピルカーボネート０．７部を添加し、室温で均一に混合
した。１７０℃で１０分間プレス成形しゴムシートを得
た後、実施例１と同様にゴム物性、吸水率、電気特性を
測定した。結果を表１に示す。
【００６３】〔実施例３〕実施例１の液状シリコーンゴ
ムベース（Ｃ）３０部に粘度１，０００ｃｓ（２５℃）
の分子鎖両末端がジメチルビニルシロキシ基で封鎖され
たジメチルポリシロキサン８０部、水酸化アルミニウム
（昭和電工（株）製、Ｈ４２−Ｍ）１２０部、下記に示
すアルコキシジシロキサン（Ｅ）７部を１５０℃で２時
間混合を続け、冷却後、実施例１のメチルハイドロジェ
ンポリシロキサン（Ｄ）２．５部と塩化白金酸の１％イ
ソプロピルアルコール溶液を０．１部、反応制御剤とし
てエチニルシクロヘキサノール０．０５部を添加し、室
温で均一に混合した。１５０℃で１０分間プレス成形し
ゴムシートを得た後、実施例１と同様にゴム物性、吸水
率、電気特性を測定した。結果を表１に示す。
ムベース（Ｃ）３０部に粘度１，０００ｃｓ（２５℃）
の分子鎖両末端がジメチルビニルシロキシ基で封鎖され
たジメチルポリシロキサン８０部、水酸化アルミニウム
（昭和電工（株）製、Ｈ４２−Ｍ）１２０部、下記に示
すアルコキシジシロキサン（Ｅ）７部を１５０℃で２時
間混合を続け、冷却後、実施例１のメチルハイドロジェ
ンポリシロキサン（Ｄ）２．５部と塩化白金酸の１％イ
ソプロピルアルコール溶液を０．１部、反応制御剤とし
てエチニルシクロヘキサノール０．０５部を添加し、室
温で均一に混合した。１５０℃で１０分間プレス成形し
ゴムシートを得た後、実施例１と同様にゴム物性、吸水
率、電気特性を測定した。結果を表１に示す。
【００６４】
【化３】
【００６５】〔比較例１〕実施例１の液状シリコーンゴ
ムベース（Ｃ）３０部に粘度１，０００ｃｓ（２５℃）
の分子鎖両末端がジメチルビニルシロキシ基で封鎖され
たジメチルポリシロキサン８０部、水酸化アルミニウム
（昭和電工（株）製、Ｈ４２−Ｍ）１２０部、シリコー
ンレジン（Ｂ）８部を１５０℃で２時間混合を続け、冷
却後、実施例１のメチルハイドロジェンポリシロキサン
（Ｄ）２．５部と塩化白金酸の１％イソプロピルアルコ
ール溶液を０．１部、反応制御剤としてエチニルシクロ
ヘキサノール０．０５部を添加し、室温で均一に混合し
た。１５０℃で１０分間プレス成形しゴムシートを得た
後、実施例１と同様にゴム物性、吸水率、電気特性を測
定した。結果を表１に示す。
ムベース（Ｃ）３０部に粘度１，０００ｃｓ（２５℃）
の分子鎖両末端がジメチルビニルシロキシ基で封鎖され
たジメチルポリシロキサン８０部、水酸化アルミニウム
（昭和電工（株）製、Ｈ４２−Ｍ）１２０部、シリコー
ンレジン（Ｂ）８部を１５０℃で２時間混合を続け、冷
却後、実施例１のメチルハイドロジェンポリシロキサン
（Ｄ）２．５部と塩化白金酸の１％イソプロピルアルコ
ール溶液を０．１部、反応制御剤としてエチニルシクロ
ヘキサノール０．０５部を添加し、室温で均一に混合し
た。１５０℃で１０分間プレス成形しゴムシートを得た
後、実施例１と同様にゴム物性、吸水率、電気特性を測
定した。結果を表１に示す。
【００６６】〔比較例２〕実施例１の液状シリコーンゴ
ムベース（Ｃ）３０部に粘度１，０００ｃｓ（２５℃）
の分子鎖両末端がジメチルビニルシロキシ基で封鎖され
たジメチルポリシロキサン８０部、水酸化アルミニウム
（昭和電工（株）製、Ｈ４２−Ｍ）１２０部を１５０℃
で２時間混合を続け、冷却後、ｔ−ブチルパーオキシイ
ソプロピルカーボネート０．７部を添加し、室温で均一
に混合した。１７０℃で１０分間プレス成形しゴムシー
トを得た後、実施例１と同様にゴム物性、吸水率、電気
特性を測定した。結果を表１に示す。
ムベース（Ｃ）３０部に粘度１，０００ｃｓ（２５℃）
の分子鎖両末端がジメチルビニルシロキシ基で封鎖され
たジメチルポリシロキサン８０部、水酸化アルミニウム
（昭和電工（株）製、Ｈ４２−Ｍ）１２０部を１５０℃
で２時間混合を続け、冷却後、ｔ−ブチルパーオキシイ
ソプロピルカーボネート０．７部を添加し、室温で均一
に混合した。１７０℃で１０分間プレス成形しゴムシー
トを得た後、実施例１と同様にゴム物性、吸水率、電気
特性を測定した。結果を表１に示す。
【００６７】〔比較例３〕実施例１の液状シリコーンゴ
ムベース（Ｃ）３０部に粘度１，０００ｃｓ（２５℃）
の分子鎖両末端がジメチルビニルシロキシ基で封鎖され
たジメチルポリシロキサン８０部、水酸化アルミニウム
（昭和電工（株）製、Ｈ４２−Ｍ）１２０部を１５０℃
で２時間混合を続け、冷却後、実施例１のメチルハイド
ロジェンポリシロキサン（Ｄ）２．５部と塩化白金酸の
１％イソプロピルアルコール溶液を０．１部、反応制御
剤としてエチニルシクロヘキサノール０．０５部を添加
し、室温で均一に混合した。１５０℃で１０分間プレス
成形しゴムシートを得た後、実施例１と同様にゴム物
性、吸水率、電気特性を測定した。結果を表１に示す。
ムベース（Ｃ）３０部に粘度１，０００ｃｓ（２５℃）
の分子鎖両末端がジメチルビニルシロキシ基で封鎖され
たジメチルポリシロキサン８０部、水酸化アルミニウム
（昭和電工（株）製、Ｈ４２−Ｍ）１２０部を１５０℃
で２時間混合を続け、冷却後、実施例１のメチルハイド
ロジェンポリシロキサン（Ｄ）２．５部と塩化白金酸の
１％イソプロピルアルコール溶液を０．１部、反応制御
剤としてエチニルシクロヘキサノール０．０５部を添加
し、室温で均一に混合した。１５０℃で１０分間プレス
成形しゴムシートを得た後、実施例１と同様にゴム物
性、吸水率、電気特性を測定した。結果を表１に示す。
【００６８】〔比較例４〕実施例１の液状シリコーンゴ
ムベース（Ｃ）３０部に粘度１，０００ｃｓ（２５℃）
の分子鎖両末端がジメチルビニルシロキシ基で封鎖され
たジメチルポリシロキサン８０部、水酸化アルミニウム
（昭和電工（株）製、Ｈ４２−Ｍ）１２０部、下記に示
すジフェニルシランジオール７部を１５０℃で２時間混
合を続け、冷却後、実施例１のメチルハイドロジェンポ
リシロキサン（Ｄ）２．５部と塩化白金酸の１％イソプ
ロピルアルコール溶液を０．１部、反応制御剤としてエ
チニルシクロヘキサノール０．０５部を添加し、室温で
均一に混合した。１５０℃で１０分間プレス成形しゴム
シートを得た後、実施例１と同様にゴム物性、吸水率、
電気特性を測定した。結果を表１に示す。
ムベース（Ｃ）３０部に粘度１，０００ｃｓ（２５℃）
の分子鎖両末端がジメチルビニルシロキシ基で封鎖され
たジメチルポリシロキサン８０部、水酸化アルミニウム
（昭和電工（株）製、Ｈ４２−Ｍ）１２０部、下記に示
すジフェニルシランジオール７部を１５０℃で２時間混
合を続け、冷却後、実施例１のメチルハイドロジェンポ
リシロキサン（Ｄ）２．５部と塩化白金酸の１％イソプ
ロピルアルコール溶液を０．１部、反応制御剤としてエ
チニルシクロヘキサノール０．０５部を添加し、室温で
均一に混合した。１５０℃で１０分間プレス成形しゴム
シートを得た後、実施例１と同様にゴム物性、吸水率、
電気特性を測定した。結果を表１に示す。
【００６９】
【化４】
【００７０】
【表１】
【００７１】〔実施例４〕ジメチルシロキサン単位９
９．８２５モル％、メチルビニルシロキサン単位０．１
５モル％、ジメチルビニルシロキシ単位０．０２５モル
％からなり、平均重合度が約８，０００であるゴム状オ
ルガノポリシロキサンＡ１００部に分散剤として分子鎖
両末端シラノール基封鎖ジメチルポリシロキサン（平均
重合度１０）５部、比表面積が２００ｍ2／ｇであるヒ
ュームドシリカ（日本エアロジル（株）製）１０部、水
酸化アルミニウム（昭和電工（株）製、ハイジライトＨ
４２−Ｍ）１６０部、フェニルトリメトキシシラン５部
を添加し、１５０℃にて３時間熱処理し、コンパウンド
１を調製した。
９．８２５モル％、メチルビニルシロキサン単位０．１
５モル％、ジメチルビニルシロキシ単位０．０２５モル
％からなり、平均重合度が約８，０００であるゴム状オ
ルガノポリシロキサンＡ１００部に分散剤として分子鎖
両末端シラノール基封鎖ジメチルポリシロキサン（平均
重合度１０）５部、比表面積が２００ｍ2／ｇであるヒ
ュームドシリカ（日本エアロジル（株）製）１０部、水
酸化アルミニウム（昭和電工（株）製、ハイジライトＨ
４２−Ｍ）１６０部、フェニルトリメトキシシラン５部
を添加し、１５０℃にて３時間熱処理し、コンパウンド
１を調製した。
【００７２】このコンパウンド１に２，５−ジメチル−
ビス（２，５−ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン／上記
オルガノポリシロキサンＡ／比表面積が２００ｍ2／ｇ
であるヒュームドシリカ（日本エアロジル（株）製）の
４０％ペーストを１．０部添加し、２本ロールにて均一
に分散させた後、１６５℃にて１０分間プレスキュアー
させ、シリコーンゴムシートを得た。
ビス（２，５−ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン／上記
オルガノポリシロキサンＡ／比表面積が２００ｍ2／ｇ
であるヒュームドシリカ（日本エアロジル（株）製）の
４０％ペーストを１．０部添加し、２本ロールにて均一
に分散させた後、１６５℃にて１０分間プレスキュアー
させ、シリコーンゴムシートを得た。
【００７３】２ｍｍシートよりＪＩＳ Ｋ６３０１に準
じてゴム物性を測定し、更に２ｍｍシートより８０ｍｍ
×８０ｍｍの試験片を切り取り、初期重量を測定後、脱
イオン水に２５℃で１００時間浸漬した後の重量を測定
し、重量変化を求めた。また、１ｍｍシートにてＪＩＳ
Ｋ６９１１に準じて初期の体積抵抗率・誘電率・誘電
損失・絶縁破壊電圧を測定し、同様に脱イオン水に２５
℃で１００時間浸漬した後の体積抵抗・誘電率・誘電損
失・絶縁破壊電圧を測定した。結果を表２に示す。
じてゴム物性を測定し、更に２ｍｍシートより８０ｍｍ
×８０ｍｍの試験片を切り取り、初期重量を測定後、脱
イオン水に２５℃で１００時間浸漬した後の重量を測定
し、重量変化を求めた。また、１ｍｍシートにてＪＩＳ
Ｋ６９１１に準じて初期の体積抵抗率・誘電率・誘電
損失・絶縁破壊電圧を測定し、同様に脱イオン水に２５
℃で１００時間浸漬した後の体積抵抗・誘電率・誘電損
失・絶縁破壊電圧を測定した。結果を表２に示す。
【００７４】〔実施例５〕ジメチルシロキサン単位９
９．８２５モル％、メチルビニルシロキサン単位０．１
５モル％、ジメチルビニルシロキシ単位０．０２５モル
％からなり、平均重合度が約８，０００であるゴム状オ
ルガノポリシロキサンＡ１００部に分散剤として分子鎖
両末端シラノール基封鎖ジメチルポリシロキサン（平均
重合度１０）５部、比表面積が２００ｍ2／ｇであるヒ
ュームドシリカ（日本エアロジル（株）製）１０部、水
酸化アルミニウム（昭和電工（株）製、ハイジライトＨ
４２−Ｍ）１６０部、フェニルトリジエチルアミノシラ
ン５部を添加し、１５０℃にて３時間熱処理し、コンパ
ウンド２を調製した。
９．８２５モル％、メチルビニルシロキサン単位０．１
５モル％、ジメチルビニルシロキシ単位０．０２５モル
％からなり、平均重合度が約８，０００であるゴム状オ
ルガノポリシロキサンＡ１００部に分散剤として分子鎖
両末端シラノール基封鎖ジメチルポリシロキサン（平均
重合度１０）５部、比表面積が２００ｍ2／ｇであるヒ
ュームドシリカ（日本エアロジル（株）製）１０部、水
酸化アルミニウム（昭和電工（株）製、ハイジライトＨ
４２−Ｍ）１６０部、フェニルトリジエチルアミノシラ
ン５部を添加し、１５０℃にて３時間熱処理し、コンパ
ウンド２を調製した。
【００７５】このコンパウンド２に２，５−ジメチル−
ビス（２，５−ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン／上記
オルガノポリシロキサンＡ／比表面積が２００ｍ2／ｇ
であるヒュームドシリカ（日本エアロジル（株）製）の
４０％ペーストを１．０部添加し、２本ロールにて均一
に分散させた後、１６５℃にて１０分間プレスキュアー
させ、シリコーンゴムシートを得た。
ビス（２，５−ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン／上記
オルガノポリシロキサンＡ／比表面積が２００ｍ2／ｇ
であるヒュームドシリカ（日本エアロジル（株）製）の
４０％ペーストを１．０部添加し、２本ロールにて均一
に分散させた後、１６５℃にて１０分間プレスキュアー
させ、シリコーンゴムシートを得た。
【００７６】以下、実施例４と同様に浸水後の重量変
化、電気特性を測定した。結果を表２に示す。
化、電気特性を測定した。結果を表２に示す。
【００７７】〔実施例６〕ジメチルシロキサン単位９
９．８２５モル％、メチルビニルシロキサン単位０．１
５モル％、ジメチルビニルシロキシ単位０．０２５モル
％からなり、平均重合度が約８，０００であるゴム状オ
ルガノポリシロキサンＡ１００部に分散剤として分子鎖
両末端シラノール基封鎖ジメチルポリシロキサン（平均
重合度１０）５部、比表面積が２００ｍ2／ｇであるヒ
ュームドシリカ（日本エアロジル（株）製）１０部、水
酸化アルミニウム（昭和電工（株）製、ハイジライトＨ
４２−Ｍ）１６０部、フェニルトリクロロシランを加水
分解させた加水分解物Ａ５部を添加し、１５０℃にて３
時間熱処理し、コンパウンド３を調製した。
９．８２５モル％、メチルビニルシロキサン単位０．１
５モル％、ジメチルビニルシロキシ単位０．０２５モル
％からなり、平均重合度が約８，０００であるゴム状オ
ルガノポリシロキサンＡ１００部に分散剤として分子鎖
両末端シラノール基封鎖ジメチルポリシロキサン（平均
重合度１０）５部、比表面積が２００ｍ2／ｇであるヒ
ュームドシリカ（日本エアロジル（株）製）１０部、水
酸化アルミニウム（昭和電工（株）製、ハイジライトＨ
４２−Ｍ）１６０部、フェニルトリクロロシランを加水
分解させた加水分解物Ａ５部を添加し、１５０℃にて３
時間熱処理し、コンパウンド３を調製した。
【００７８】このコンパウンド３に２，５−ジメチル−
ビス（２，５−ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン／上記
オルガノポリシロキサンＡ／比表面積が２００ｍ2／ｇ
であるヒュームドシリカ（日本エアロジル（株）製）の
４０％ペーストを１．０部添加し、２本ロールにて均一
に分散させた後、１６５℃にて１０分間プレスキュアー
させ、シリコーンゴムシートを得た。
ビス（２，５−ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン／上記
オルガノポリシロキサンＡ／比表面積が２００ｍ2／ｇ
であるヒュームドシリカ（日本エアロジル（株）製）の
４０％ペーストを１．０部添加し、２本ロールにて均一
に分散させた後、１６５℃にて１０分間プレスキュアー
させ、シリコーンゴムシートを得た。
【００７９】以下、実施例４と同様に浸水後の重量変
化、電気特性を測定した。結果を表２に示す。
化、電気特性を測定した。結果を表２に示す。
【００８０】〔比較例５〕ジメチルシロキサン単位９
９．８２５モル％、メチルビニルシロキサン単位０．１
５モル％、ジメチルビニルシロキシ単位０．０２５モル
％からなり、平均重合度が約８，０００であるゴム状オ
ルガノポリシロキサンＡ１００部に分散剤として分子鎖
両末端シラノール基封鎖ジメチルポリシロキサン（平均
重合度１０）５部、比表面積が２００ｍ2／ｇであるヒ
ュームドシリカ（日本エアロジル（株）製）１０部、水
酸化アルミニウム（昭和電工（株）製、ハイジライトＨ
４２−Ｍ）１６０部を添加し、１５０℃にて３時間熱処
理し、コンパウンド４を調製した。
９．８２５モル％、メチルビニルシロキサン単位０．１
５モル％、ジメチルビニルシロキシ単位０．０２５モル
％からなり、平均重合度が約８，０００であるゴム状オ
ルガノポリシロキサンＡ１００部に分散剤として分子鎖
両末端シラノール基封鎖ジメチルポリシロキサン（平均
重合度１０）５部、比表面積が２００ｍ2／ｇであるヒ
ュームドシリカ（日本エアロジル（株）製）１０部、水
酸化アルミニウム（昭和電工（株）製、ハイジライトＨ
４２−Ｍ）１６０部を添加し、１５０℃にて３時間熱処
理し、コンパウンド４を調製した。
【００８１】このコンパウンド４に２，５−ジメチル−
ビス（２，５−ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン／上記
オルガノポリシロキサンＡ／比表面積が２００ｍ2／ｇ
であるヒュームドシリカ（日本エアロジル（株）製）の
４０％ペーストを１．０部添加し、２本ロールにて均一
に分散させた後、１６５℃にて１０分間プレスキュアー
させ、シリコーンゴムシートを得た。
ビス（２，５−ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン／上記
オルガノポリシロキサンＡ／比表面積が２００ｍ2／ｇ
であるヒュームドシリカ（日本エアロジル（株）製）の
４０％ペーストを１．０部添加し、２本ロールにて均一
に分散させた後、１６５℃にて１０分間プレスキュアー
させ、シリコーンゴムシートを得た。
【００８２】以下、実施例４と同様に浸水後の重量変
化、電気特性を測定した。結果を表２に示す。
化、電気特性を測定した。結果を表２に示す。
【００８３】〔比較例６〕ジメチルシロキサン単位９
９．８２５モル％、メチルビニルシロキサン単位０．１
５モル％、ジメチルビニルシロキシ単位０．０２５モル
％からなり、平均重合度が約８，０００であるゴム状オ
ルガノポリシロキサンＡ１００部に分散剤として分子鎖
両末端シラノール基封鎖ジメチルポリシロキサン（平均
重合度１０）５部、比表面積が２００ｍ2／ｇであるヒ
ュームドシリカ（日本エアロジル（株）製）１０部、水
酸化アルミニウム（昭和電工（株）製、ハイジライトＨ
４２−Ｍ）１６０部、メチルトリメトキシシラン５部を
添加し、１５０℃にて３時間熱処理し、コンパウンド５
を調製した。
９．８２５モル％、メチルビニルシロキサン単位０．１
５モル％、ジメチルビニルシロキシ単位０．０２５モル
％からなり、平均重合度が約８，０００であるゴム状オ
ルガノポリシロキサンＡ１００部に分散剤として分子鎖
両末端シラノール基封鎖ジメチルポリシロキサン（平均
重合度１０）５部、比表面積が２００ｍ2／ｇであるヒ
ュームドシリカ（日本エアロジル（株）製）１０部、水
酸化アルミニウム（昭和電工（株）製、ハイジライトＨ
４２−Ｍ）１６０部、メチルトリメトキシシラン５部を
添加し、１５０℃にて３時間熱処理し、コンパウンド５
を調製した。
【００８４】このコンパウンド５に２，５−ジメチル−
ビス（２，５−ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン／上記
オルガノポリシロキサンＡ／比表面積が２００ｍ2／ｇ
であるヒュームドシリカ（日本エアロジル（株）製）の
４０％ペーストを１．０部添加し、２本ロールにて均一
に分散させた後、１６５℃にて１０分間プレスキュアー
させ、シリコーンゴムシートを得た。
ビス（２，５−ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン／上記
オルガノポリシロキサンＡ／比表面積が２００ｍ2／ｇ
であるヒュームドシリカ（日本エアロジル（株）製）の
４０％ペーストを１．０部添加し、２本ロールにて均一
に分散させた後、１６５℃にて１０分間プレスキュアー
させ、シリコーンゴムシートを得た。
【００８５】以下、実施例４と同様に浸水後の重量変
化、電気特性を測定した。結果を表２に示す。
化、電気特性を測定した。結果を表２に示す。
【００８６】〔実施例７〕実施例１の液状シリコーンゴ
ムベース（Ｃ）３０部に粘度１，０００ｃｓ（２５℃）
の分子鎖両末端がジメチルビニルシロキシ基で封鎖され
たジメチルポリシロキサン８０部、水酸化アルミニウム
（昭和電工（株）製、Ｈ４２−Ｍ）１２０部、フェニル
トリメトキシシラン７部を１５０℃で２時間混合を続
け、冷却後、実施例１のメチルハイドロジェンポリシロ
キサン（Ｄ）２．５部と塩化白金酸の１％イソプロピル
アルコール溶液を０．１部、反応制御剤としてエチニル
シクロヘキサノール０．０５部を添加し、室温で均一に
混合した。１５０℃で１０分間プレス成形し、ゴムシー
トを得た後、実施例４と同様にゴム物性、吸水率、電気
特性を測定した。結果を表２に示す。
ムベース（Ｃ）３０部に粘度１，０００ｃｓ（２５℃）
の分子鎖両末端がジメチルビニルシロキシ基で封鎖され
たジメチルポリシロキサン８０部、水酸化アルミニウム
（昭和電工（株）製、Ｈ４２−Ｍ）１２０部、フェニル
トリメトキシシラン７部を１５０℃で２時間混合を続
け、冷却後、実施例１のメチルハイドロジェンポリシロ
キサン（Ｄ）２．５部と塩化白金酸の１％イソプロピル
アルコール溶液を０．１部、反応制御剤としてエチニル
シクロヘキサノール０．０５部を添加し、室温で均一に
混合した。１５０℃で１０分間プレス成形し、ゴムシー
トを得た後、実施例４と同様にゴム物性、吸水率、電気
特性を測定した。結果を表２に示す。
【００８７】
【表２】
【００８８】
【発明の効果】本発明の高電圧電気絶縁体用シリコーン
ゴム組成物は、高湿条件下において高電圧電気特性に優
れたシリコーンゴムを与える。
ゴム組成物は、高湿条件下において高電圧電気特性に優
れたシリコーンゴムを与える。
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成１０年２月１２日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７０
【補正方法】変更
【補正内容】
【００７０】
【表１】
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８７
【補正方法】変更
【補正内容】
【００８７】
【表２】
フロントページの続き (72)発明者 畔地 秀一 群馬県碓氷郡松井田町大字人見１番地10 信越化学工業株式会社シリコーン電子材料 技術研究所内 (72)発明者 吉田 武男 群馬県碓氷郡松井田町大字人見１番地10 信越化学工業株式会社シリコーン電子材料 技術研究所内
Claims (8)
- 【請求項１】 （Ａ）有機過酸化物硬化型又は付加反応硬化型オルガノポリ シロキサン組成物 １００重量部 （Ｂ）水酸化アルミニウム ２０〜４００重量部 （Ｃ）下記平均組成式（Ｉ） Ｒ1 a（ＯＸ）bＳｉＯ(4-a-b)/2 （Ｉ） （式中、Ｒ1は同一又は異種の置換又は非置換の一価炭化水素基であるが、全Ｒ1 中少なくとも１０モル％がフェニル基であり、Ｘは水素原子又は同一又は異種の 置換又は非置換の一価炭化水素基であり、ａ，ｂは１．０≦ａ＜２．０、１＜ａ ＋ｂ≦３、０．００１≦ｂ／（ａ＋ｂ）≦０．８を満足する正数である。） で表されるオルガノポリシロキサン １〜２０重量部 を含有してなることを特徴とする高電圧電気絶縁体用シ
リコーンゴム組成物。 - 【請求項２】 有機過酸化物硬化型オルガノポリシロキ
サン組成物が、 （イ）下記平均組成式（ＩＩ） Ｒ2 cＳｉＯ(4-c)/2 （ＩＩ） （式中、Ｒ2は置換又は非置換の一価炭化水素基であるが、Ｒ2の０．０１〜１０ モル％はアルケニル基であり、かつ９０モル％以上はメチル基である。ｃは１． ９〜２．２の正数である。） で示される１分子中に少なくとも平均２個以上のアルケニル基を有するオルガノ ポリシロキサン １００重量部 （ロ）有機過酸化物 触媒量 を主成分とするものである請求項１記載の高電圧電気絶
縁体用シリコーンゴム組成物。 - 【請求項３】 付加反応硬化型オルガノポリシロキサン
組成物が、 （イ）上記平均組成式（ＩＩ）で示される１分子中に少なくとも平均２個以上の アルケニル基を有するオルガノポリシロキサン １００重量部 （ハ）下記平均組成式（ＩＩＩ） Ｒ3 eＨfＳｉＯ(4-e-f)/2 （ＩＩＩ） （式中、Ｒ3は炭素数１〜１０の置換又は非置換の一価炭化水素基である。また 、ｅは０．７〜２．１、ｆは０．００１〜１．０で、かつｅ＋ｆは０．８〜３． ０を満足する正数である。） で示される常温で液体のオルガノハイドロジェンポリシロキサン ０．１〜２００重量部 （ニ）付加反応触媒 触媒量 を主成分とするものである請求項１記載の高電圧電気絶
縁体用シリコーンゴム組成物。 - 【請求項４】 （Ｃ）成分が、軟化点５０℃以上の熱可
塑性シリコーンレジンである請求項１，２又は３記載の
高電圧電気絶縁体用シリコーンゴム組成物。 - 【請求項５】 （Ｃ）成分が、軟化点５０℃以上の熱可
塑性シリコーンレジンであり、該シリコーンレジンの軟
化点以上で、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の全量又は一部
と１５分間以上混合することを特徴とする請求項４記載
の高電圧電気絶縁体用シリコーンゴム組成物の製造方
法。 - 【請求項６】 （Ｄ）有機過酸化物硬化型又は付加反応硬化型オルガノポリ シロキサン組成物 １００重量部 （Ｅ）水酸化アルミニウム ５０〜６００重量部 （Ｆ）下記一般式（２） ＰｈＳｉＸ3 （２） （Ｐｈはフェニル基を表し、Ｘは加水分解可能な基を表す。） で表されるフェニルシラン １〜６０重量部 を含有してなることを特徴とする高電圧電気絶縁体用シ
リコーンゴム組成物。 - 【請求項７】 有機過酸化物硬化型オルガノポリシロキ
サン組成物が、 （１）下記平均組成式（１） Ｒ4 nＳｉＯ(4-n)/2 （１） （但し、式中Ｒ4は同一又は異種の置換又は非置換の一価炭化水素基であり、ｎ は１．９８〜２．０２の正数である。） で示されるオルガノポリシロキサン １００重量部 （２）シリカ微粉末 １〜１００重量部 （３）有機過酸化物 触媒量 を主成分とするものである請求項６記載の高電圧電気絶
縁体用シリコーンゴム組成物。 - 【請求項８】 付加反応硬化型オルガノポリシロキサン
組成物が、 （１）下記平均組成式（１） Ｒ4 nＳｉＯ(4-n)/2 （１） （但し、式中Ｒ4は同一又は異種の置換又は非置換の一価炭化水素基であり、ｎ は１．９８〜２．０２の正数である。） で示されるオルガノポリシロキサン １００重量部 （２）シリカ微粉末 １〜１００重量部 （３）下記平均組成式（ＩＩＩ） Ｒ3 eＨfＳｉＯ(4-e-f)/2 （ＩＩＩ） （式中、Ｒ3は炭素数１〜１０の置換又は非置換の一価炭化水素基である。また 、ｅは０．７〜２．１、ｆは０．００１〜１．０で、かつｅ＋ｆは０．８〜３． ０を満足する正数である。） で示されるオルガノハイドロジェンポリシロキサン ０．１〜２００重量部 （４）付加反応触媒 触媒量 を主成分とするものである請求項６記載の高電圧電気絶
縁体用シリコーンゴム組成物。
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|---|---|---|---|
| JP06238597A JP3385895B2 (ja) | 1997-02-28 | 1997-02-28 | 高電圧電気絶縁体用シリコーンゴム組成物及びその製造方法 |
| US09/031,691 US6162854A (en) | 1997-02-28 | 1998-02-27 | Silicone rubber compositions for high-voltage electrical insulators |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06238597A JP3385895B2 (ja) | 1997-02-28 | 1997-02-28 | 高電圧電気絶縁体用シリコーンゴム組成物及びその製造方法 |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001351504A Division JP3989711B2 (ja) | 2001-11-16 | 2001-11-16 | 高電圧電気絶縁体用シリコーンゴム組成物 |
Publications (2)
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|---|---|
| JPH10245487A true JPH10245487A (ja) | 1998-09-14 |
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Family Applications (1)
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| JP06238597A Expired - Lifetime JP3385895B2 (ja) | 1997-02-28 | 1997-02-28 | 高電圧電気絶縁体用シリコーンゴム組成物及びその製造方法 |
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1998
- 1998-02-27 US US09/031,691 patent/US6162854A/en not_active Expired - Lifetime
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