JPH10247422A - 絶縁電線 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 絶縁皮膜が薄肉であっても、厳しい条件での
コイル加工時の皮膜損傷が防止できる絶縁電線を提供す
る。 【解決手段】 導体上に、ポリアミドイミド系樹脂１０
０重量部に対し、０．０５〜１．０重量部のトリアルキ
ルアミン及び／又は５〜２０重量部のアルコキシ化メラ
ミン樹脂を含んでなるポリアミドイミド系樹脂塗料を塗
布焼付けして形成した下層、ポリイミド系樹脂塗料を塗
布焼付けして形成した中間層及び自己潤滑型ポリアミド
イミド系樹脂塗料を塗布焼付けして形成した上層の少な
くとも３層からなる絶縁皮膜を有する絶縁電線。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、モーターや発電機
などのコイル用として好適な、耐傷性に優れる絶縁電線
に関する。

【０００２】

【従来の技術】電気絶縁物で被覆された絶縁電線は各種
の電気機器に組み込まれたコイルの用途に大量に使用さ
れている。近年、この絶縁電線のコイル巻線加工工程に
おける高速化、合理化が進められ、コイル巻き作業も従
来の手巻きから自動コイル巻線機による加工に移行され
ている。また、コイルのステータスロット内への挿入も
自動化されている。しかし、この自動コイル巻線加工を
行う場合、絶縁電線に大きな張力が加わるので皮膜のス
トレスが大きく、必然的に絶縁電線は損傷を受けやすく
なる。また、コイルのステータスロット内への挿入時
も、従来手で押し込んでいたものが機械によって押し込
まれるようになったため、電線にはより大きな圧力がか
かるようになってきた。このような環境のもとでは、電
線同士、あるいは電線と電線接触物の間での擦れがより
生じやすくなっており、コイルの絶縁不良が起こりやす
くなる。

【０００３】また、コイルにおけるステータスロット内
の絶縁電線の占積率をできるかぎり大きくすることが結
果として機器全体の小型化、コスト低下につながること
から、電線外径の細径化が要望されている。近年、この
細径化の中で、さらに機器のパワーアップを意図して導
体径の据え置きないしは増大が求められ、絶縁皮膜の薄
肉化が必要となってきた。しかし絶縁皮膜の薄肉化は、
コイル巻きやコイルのステータスロット内への挿入の自
動化の場合、皮膜損傷の頻度を増大させ、コイルの絶縁
不良の発生率を高めることになってしまう。上記の問題
の解決には、電線同士、あるいは電線と接触する物体
（金属棒・相間紙等）との摩擦係数の低下と、皮膜強度
の向上が考えられる。摩擦係数が低いほどコイル巻き加
工が容易になり、皮膜強度が強いほどコイル巻き作業お
よびコイルのステータスロット内への挿入作業（以下、
これらの作業を合わせてコイル加工という）の際の損傷
が少なくなる。

【０００４】従来から行われている摩擦係数低下の手段
としては、電線表面に潤滑剤を塗布する方法、または絶
縁塗料中に潤滑剤を添加して塗布焼付けする方法があ
る。皮膜強度向上の手法としては、通常、ポリアミドイ
ミド塗料を塗布焼付けした絶縁電線が使用される。この
電線は他の樹脂( ポリエステル、ポリウレタン、ポリエ
ステルイミド、ポリエステルアミドイミド、ポリイミ
ド) と比べて機械的強度が高く、耐摩耗性に優れている
ため、コイル加工の条件が厳しい場合に多く使用されて
いた。

【０００５】ところが近年、コイル加工の条件はますま
す厳しくなり、前述のように摩擦係数を低下させたり、
ポリアミドイミド樹脂塗料を塗布焼付けした電線を使用
したりしても、皮膜の損傷を防ぐことができない場合が
多くなってきた。そこで、コイル加工時の皮膜損傷を防
止する手段の一つとして、絶縁層と導体との密着性を向
上させる方法が提案されている。そのための絶縁塗料の
具体例として、１）ポリアミドイミド樹脂、アルコキシ
変性アミノ樹脂、ベンゾトリアゾールからなる耐熱性塗
料（特開平３−３７２８３号公報）、２）ポリアミドイ
ミド樹脂、トリアルキルアミンからなる塗料（特開平６
−１１１６３２号公報）などが提案されている。これら
の手法を用いた電線は、往復摩耗試験（電線に比較的低
い荷重をかけ、ビーズ針で皮膜を擦る試験）においては
効果が見られる。しかしながら、一方向摩耗試験（ＪＩ
Ｓ Ｃ ３００３に規定されている試験；電線に漸次荷
重をかけながらピアノ線で皮膜を引っかく試験）では効
果が認められない。近年は後者の試験法が皮膜損傷試験
として重要視されている。また、密着性向上の手法のみ
を採用した電線は、皮膜厚を薄くしていくと往復摩耗値
が低下してしまい、密着性向上の手法を用いない従来の
電線とほぼ同レベルになることが多かった。

【０００６】一方、樹脂の分子構造の観点から分子中に
剛直な構造を多く導入して皮膜強度を向上させ、皮膜の
加工傷を減少させる方法も提案されており、特開平６−
１９６０２５号公報には引張強度、引張弾性率を規定し
た絶縁皮膜を有する絶縁電線が記載されている。このよ
うな電線は一方向摩耗試験では著しい効果が見られ、ま
た、薄肉化してもコイル加工時の皮膜の損傷を防ぐこと
が可能である。しかしながら、このような絶縁電線は、
伸長後の可とう性および熱履歴を受けた後の可とう性の
レベルが従来の電線に比較して低く、特に厳しい曲げ加
工を受けたときに可とう性が十分でないので、皮膜に亀
裂、割れが発生する恐れがあった。

【０００７】また、複数の種類の異なる皮膜を積層し、
皮膜の機械的強度や耐熱衝撃性を改良させた例として、
特公昭６２−２１２０３号公報記載の技術がある。この
例では、最下層にポリアミドイミド樹脂、中間層に芳香
族ポリイミド樹脂、上層にポリアミドイミド樹脂を設
け、皮膜の機械的特性、ワニス含浸処理後の耐熱衝撃性
を改良させた絶縁電線が開示されている。この電線にお
いては、往復摩耗値の向上が見られ、また、ワニス含浸
処理後熱処理を受けるとワニスが皮膜を引っ張ることに
なり、この力が中間層で緩和され、皮膜の割れ、亀裂が
防止される。しかし、往復摩耗値は向上するものの一方
向摩耗に対しては効果がなく、また、薄肉化したときに
は往復摩耗値も低下してしまうため、コイル加工時の皮
膜の損傷を防ぐにはさらなる改良が必要であった。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、絶縁
皮膜が薄肉であっても、厳しい条件でのコイル加工時の
皮膜損傷が防止できる絶縁電線を提供することにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明者らは、従来の絶縁電線の絶縁皮膜を薄肉化
した際の皮膜損傷の状態を顕微鏡等で十分に観察し、そ
れぞれの損傷のメカニズムを解析した結果、上記課題を
解決するためには、導体と絶縁皮膜を密着させること、
電線表面の摩擦係数を低下させること、電線にかかる負
荷を絶縁皮膜内で分散させる構造とすることの３点を同
時に実現する必要があることを見出した。さらに、絶縁
皮膜を特定の多層構造とすることにより上記の３点を同
時に実現できることを見出し、この知見に基づき本発明
を完成するに至った。すなわち、本発明は、（１）導体
上に、ポリアミドイミド系樹脂１００重量部に対し、
０．０５〜１．０重量部のトリアルキルアミン及び／又
は５〜２０重量部のアルコキシ化メラミン樹脂を含んで
なるポリアミドイミド系樹脂塗料を塗布焼付けして形成
した下層、ポリイミド系樹脂塗料を塗布焼付けして形成
した中間層及び自己潤滑型ポリアミドイミド系樹脂塗料
を塗布焼付けして形成した上層の少なくとも３層からな
る絶縁皮膜を有することを特徴とする絶縁電線、（２）
ポリイミド系樹脂の膜厚が全絶縁皮膜厚の１０〜４０％
であることを特徴とする（１）項に記載の絶縁電線、及
び（３）絶縁皮膜の厚さが２０〜３０μｍであることを
特徴とする（１）又は（２）項に記載の絶縁電線を提供
するものである。

【００１０】

【発明の実施の形態】以下、本発明について説明する。
本発明において絶縁皮膜の下層を形成するために用いら
れるポリアミドイミド系樹脂塗料のベース樹脂は、特に
制限はなく、常法により、例えば極性溶媒中でトリカル
ボン酸無水物とジイソシアネート類を直接反応させて得
たもの、あるいは、極性溶媒中でトリカルボン酸無水物
にジアミン類を先に反応させて、まずイミド結合を導入
し、ついでジイソシアネート類でアミド化して得たもの
を用いることができる。

【００１１】この樹脂の調製に用いるトリカルボン酸無
水物としては、通常、トリメリット酸無水物を用いる。
この場合、トリカルボン酸無水物の一部量をテトラカル
ボン酸無水物に置き換えて反応させてもよい。このとき
のテトラカルボン酸無水物としては例えばピロメリット
酸二無水物、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテト
ラカルボン酸二無水物などが用いられる。また、トリカ
ルボン酸無水物の一部量を他の酸または酸無水物、例え
ばトリメリット酸、イソフタル酸、テレフタル酸などに
置き換えてもよい。一方、トリカルボン酸無水物と反応
させるジイソシアネート類としては、例えば、４，４’
−ジフェニルメタンジイソシアネート、トリレンジイソ
シアネート等の芳香族ジイソシアネート類が挙げられ、
ジアミン類としてはｍ−フェニレンジアミン、４，４’
−ジアミノジフェニルエーテル、４，４’−ジアミノジ
フェニルメタン、４，４’−ジアミノジフェニルスルフ
ォン、４，４’−ジアミノベンゾフェノン等の芳香族ジ
アミン類が挙げられる。また、イミド化にはＮ，Ｎ’−
ジメチルホルムアミドを用いてもよい。また、極性溶媒
としては好ましくはＮ−メチル−２−ピロリドンを用い
ることができる。

【００１２】このようにして得たベース樹脂溶液にトリ
アルキルアミン及び／又はアルコキシ化メラミン樹脂を
配合することにより、絶縁皮膜の下層に用いるポリアミ
ドイミド系樹脂塗料を得ることができる。トリアルキル
アミンとして、好ましくはトリメチルアミン、トリエチ
ルアミン、トリプロピルアミン、トリブチルアミン等の
低級アルキルのトリアルキルアミンが使用できる。この
中でも可とう性および密着性の点でトリメチルアミン、
トリエチルアミンが最も好ましい。ポリアミドイミド系
樹脂に対する配合割合はポリアミドイミド系樹脂１００
重量部に対し、通常０．０５〜１．０重量部、好ましく
は０．１〜１重量部である。トリアルキルアミンを１．
０重量部を越えて配合すると、皮膜の耐熱性が低下し、
０．０５重量部より少ないと、密着性に寄与しない。ま
た、本発明で使用するアルコキシ化メラミン樹脂として
は、例えばブトキシ化メラミン樹脂、メトキシ化メラミ
ン樹脂等の低級アルコキシ基で置換されたメラミン樹脂
を用いることができ、樹脂の相溶性の点でメトキシ化メ
ラミン樹脂が好ましい。配合割合はポリアミドイミド系
樹脂１００重量部に対し、通常５〜２０重量部、好まし
くは１０〜２０重量部である。５重量部より少ないと密
着性が十分得られず、２０重量部を越えて配合すると皮
膜の耐熱性が低下する。このようにして得たポリアミド
イミド系樹脂塗料を導体に塗布、焼付けして、導体上に
絶縁皮膜の下層を形成する。

【００１３】本発明において絶縁皮膜の中間層に用いら
れるポリイミド系樹脂は、芳香族テトラカルボン酸二無
水物と芳香族ジアミン類を極性溶媒中で反応させて得ら
れるポリアミド酸溶液を用い、これを焼付け時の加熱処
理によってイミド化させることによって得られる。芳香
族テトラカルボン酸無水物には特に制限はなく、通常用
いられるものが使用でき、例えば、ピロメリット酸二無
水物、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン
酸二無水物、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテト
ラカルボン酸二無水物、およびこれらの誘導体などが挙
げられる。入手しやすい点においてはピロメリット酸二
無水物が最も好ましい。芳香族ジアミン類も特に制限は
なく、例えば、４，４’−ジアミノジフェニルエーテ
ル、４，４’−ジアミノジフェニルスルフォン、４，
４’−ジアミノベンゾフェノン、４，４’−ジアミノジ
フェニルメタン等が挙げられる。容易に入手できる点で
４，４’−ジアミノジフェニルエーテルが好ましい。こ
のようなポリアミド酸溶液を下層の皮膜上に塗布、焼付
けしてポリイミド樹脂皮膜からなる中間層とする。本発
明においてこの中間層は、絶縁電線に大きな荷重が加え
られた時に絶縁皮膜の下層に応力が直接伝わらないよう
作用する。

【００１４】本発明において絶縁皮膜の上層を形成する
ポリアミドイミド系樹脂塗料のベース樹脂は、最下層を
形成するためのポリアミドイミド系樹脂塗料のベース樹
脂と同様にして調製することができる。これに常法によ
りワックスや潤滑剤を分散、混合して自己潤滑型として
上層のためのポリアミドイミド系樹脂塗料とする。分
散、混合されるワックスとしては、通常用いられるもの
を特に制限なく使用することができ、例えば、ポリエチ
レンワックス、石油ワックス、パラフィンワックス等の
合成ワックスおよびカルナバワックス、キャデリラワッ
クス、ライスワックス等の天然ワックス等が挙げられ
る。潤滑剤についても特に制限はなく、例えば、シリコ
ーン、シリコーンマクロモノマー、フッ素樹脂等を用い
ることができる。このような自己潤滑性ポリアミドイミ
ド樹脂塗料を中間層の上にさらに塗布、焼付けし、自己
潤滑型ポリアミドイミドからなる上層を設ける。なお、
本発明の絶縁電線において、絶縁皮膜の各層を形成する
ための樹脂塗料の塗布及び焼付けの条件、方法には特に
制限はなく、公知の各種の方法によって行うことができ
る。また、導体についても特に制限はない。

【００１５】本発明の絶縁電線は、上記のような多層構
造の絶縁皮膜を有することにより、 １）絶縁皮膜の各層の層間において外部からかかる応力
を分散させること、 ２）導体と、導体に直接接する絶縁皮膜の下層との接着
を強固にすること、 ３）絶縁電線の表面の摩擦係数を低くすること を同時に実現させたものであり、これによって初めて、
絶縁皮膜厚を３０μｍ以下に薄肉化しても、厳しい条件
でのコイル加工に耐え得る耐傷性を有するものとするこ
とができる。耐傷性と薄肉化の双方の観点より、本発明
の絶縁電線の絶縁皮膜厚は、全膜厚で２０〜３０μｍと
することが好ましい。本発明においては、全絶縁皮膜厚
に対し中間層の膜厚の比率が１０〜４０％であることが
好ましい。中間層をこの厚さとすることにより、絶縁皮
膜の耐傷性が効果的に向上する。下層及び上層の膜厚に
ついては特に制限はない。

【００１６】

【実施例】以下に本発明を実施例に基づいて、さらに詳
細に説明する。なお、実施例及び比較例の絶縁電線の絶
縁皮膜の下層の組成（重量部）は表１及び表２にまとめ
て示した。 実施例１ ２リットル容の４つ口フラスコに撹拌機、冷却管、塩化
カルシウム管を取りつけ、無水トリメリット酸１９２
ｇ、４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート２５
０ｇ、Ｎ−メチル−２−ピロリドン６６３ｇを仕込み、
８０℃で２時間、昇温して１４０℃で５時間反応させ
た。その後５０℃まで冷却し、Ｎ，Ｎ’−ジメチルホル
ムアミド１６３ｇを加え、希釈した。さらにトリメチル
アミン１．８ｇを加え、メトキシ化メラミン樹脂（商品
名；サイメル３００、三井サイアナミッド株式会社製）
３５．４ｇを加え、１時間撹拌し、絶縁皮膜の下層用の
ポリアミドイミド系樹脂塗料を得た。

【００１７】３リットル容の４つ口フラスコに撹拌機、
冷却管、塩化カルシウム管を取りつけ、無水ピロメリッ
ト酸２１８ｇ、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル
２００ｇ、Ｎ−メチル−２−ピロリドン１６７２ｇを仕
込み、温度を３０℃以下に抑えながら、５時間反応さ
せ、中間層用のポリイミド系樹脂塗料を得た。市販のポ
リアミドイミド系樹脂塗料（商品名；ＨＩ４０６、日立
化成工業株式会社製）にポリエチレンワックス（商品
名；サンワックス１３１Ｐ、三洋化成工業株式会社製）
を樹脂固形分に対し１重量％配合し、上層用の自己潤滑
型ポリアミドイミド系樹脂塗料を得た。１．０ｍｍφの
銅線上に前述の下層用塗料を炉長８ｍの焼付け炉を用い
て複数回塗布焼付けして厚さ１９μｍの絶縁皮膜の下層
を形成した。この上に前述の中間層用塗料を１回塗布焼
付けして厚さ３μｍの中間層を形成した。さらにこの上
に前述の上層用塗料を１回塗布焼付けして、厚さ３μｍ
の上層を形成し、全絶縁皮膜の厚さが２５μｍの絶縁電
線を得た。図１に、このようにして作成した本発明の絶
縁電線の一実施態様の断面図を示した。図１中、１は導
体（銅線）であり、この上に導体側から順に、絶縁皮膜
の下層２、絶縁皮膜の中間層３、絶縁皮膜の上層４が上
記の各塗料を用いて各々上記の膜厚で形成されている。

【００１８】実施例２ 絶縁皮膜の下層用塗料におけるトリメチルアミンの配合
量を３．６ｇとした以外は実施例１と同様にして、下層
膜厚１９μｍ、中間層膜厚３μｍ、上層膜厚３μｍ、全
絶縁皮膜の膜厚２５μｍの絶縁電線を得た。

【００１９】実施例３ 絶縁皮膜の下層用塗料におけるトリメチルアミンの代わ
りにトリエチルアミンを３．６ｇ加え、メチル化メラミ
ン樹脂の代わりにブトキシ化メラミン樹脂を３５．４ｇ
加えた以外は実施例１と同様にして、下層膜厚１９μ
ｍ、中間層膜厚３μｍ、上層膜厚３μｍ、全絶縁皮膜の
膜厚２５μｍの絶縁電線を得た。

【００２０】実施例４ 絶縁皮膜の下層用塗料におけるトリエチルアミンの配合
量を１．８ｇとし、ブトキシ化メラミン樹脂の配合量を
３５．４ｇとした以外は実施例３と同様にして、下層膜
厚１９μｍ、中間層膜厚３μｍ、上層膜厚３μｍ、全絶
縁皮膜の膜厚２５μｍの絶縁電線を得た。

【００２１】実施例５ 絶縁皮膜の膜厚を下層１６μｍ、中間層６μｍとした以
外は実施例１と同様にして、全絶縁皮膜の膜厚２５μｍ
の絶縁電線を得た。

【００２２】実施例６ 絶縁皮膜の膜厚を下層１４μｍとしたこと以外は実施例
１と同様にして、全絶縁皮膜の膜厚２０μｍの絶縁電線
を得た。 実施例７ 絶縁皮膜の膜厚を下層１４μｍとしたこと以外は実施例
３と同様にして、全絶縁皮膜の膜厚２０μｍの絶縁電線
を得た。

【００２３】実施例８ 絶縁皮膜の下層用塗料からメトキシ化メラミン樹脂を除
いた以外は実施例１と同様にして、下層膜厚１９μｍ、
中間層膜厚３μｍ、上層膜厚３μｍ、全絶縁皮膜の膜厚
２５μｍの絶縁電線を得た。 実施例９ 絶縁皮膜の下層用塗料からトリメチルアミンを除いた以
外は実施例１と同様にして、下層膜厚１９μｍ、中間層
膜厚３μｍ、上層膜厚３μｍ、全絶縁皮膜の膜厚２５μ
ｍの絶縁電線を得た。

【００２４】実施例１０ ２リットル容の４つ口フラスコに撹拌機、冷却管、塩化
カルシウム管を取り付け無水トリメリット酸１９２ｇ
（１．０ｍｏｌ）、４，４’−ジアミノジフェニルメタ
ン９９ｇ（０．５ｍｏｌ）、Ｎ−メチル−２−ピロリド
ン４３６．５ｇを仕込み、内容物温度２００℃まで昇温
させ、２時間反応させた。反応中に発生する水は適宜、
系外へ取り除いた。その後温度をいったん８０℃まで下
げ、４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネートを１
２５ｇ（０．５ｍｏｌ）仕込み、１４０℃まで昇温させ
５時間反応させた。その後５０℃まで冷却し、Ｎ−メチ
ル−２−ピロリドンを１４０ｇ加え、不揮発分３０％の
ポリアミドイミド系樹脂塗料を得た。この樹脂塗料にト
リメチルアミン１．２４ｇ、メトキシ化メラミン樹脂２
４．７ｇを加え、絶縁皮膜の下層用のポリアミドイミド
系樹脂塗料を得た。１．０ｍｍφの銅線上に前述の塗料
を炉長８ｍの焼き付け炉を用いて複数回塗布焼き付けし
て厚さ１９μｍの絶縁皮膜の下層を形成した。この上に
実施例１記載のポリイミド系樹脂塗料を１回塗布焼き付
けして厚さ３μｍの中間層を形成した。さらにこの上に
実施例１記載の上層用自己潤滑型ポリアミドイミド系樹
脂塗料を１回塗布焼き付けして、厚さ３μｍの上層を形
成し、全絶縁皮膜の厚さが２５μｍの絶縁電線を得た。

【００２５】比較例１ １．０ｍｍφの銅線上に市販のポリアミドイミド樹脂塗
料（商品名；ＨＩ４０６、日立化成工業株式会社製）を
炉長８ｍの縦型焼付け炉を用いて複数回塗布焼付けし、
絶縁皮膜の膜厚３５μｍの絶縁電線を得た。 比較例２ 絶縁皮膜の膜厚を２５μｍとしたこと以外は比較例１と
同様にして絶縁電線を得た。 比較例３ 実施例１で用いた絶縁皮膜の下層用塗料を１．０ｍｍφ
の銅線上に炉長８ｍの縦型焼付け炉を用いて複数回塗布
焼付けし、絶縁皮膜の膜厚３５μｍの絶縁電線を得た。

【００２６】比較例４ 絶縁皮膜の膜厚を２５μｍとしたこと以外は比較例３と
同様にして絶縁電線を得た。

【００２７】比較例５ １．０ｍｍφの銅線上に比較例１で用いた市販のポリア
ミドイミド樹脂塗料を炉長８ｍの縦型焼付け炉を用いて
複数回塗布焼付けし、膜厚２０μｍの下層を形成した。
この上に実施例１で用いた中間層用塗料を複数回塗布焼
付けし、膜厚１０μｍの中間層を形成した。さらにこの
上に先の市販のポリアミドイミド樹脂塗料を塗布焼付け
して厚さ５μｍの上層を形成し、全絶縁皮膜の膜厚３５
μｍの絶縁電線を得た。 比較例６ 絶縁皮膜の下層の膜厚を１０μｍとしたこと以外は比較
例５と同様にして、全絶縁皮膜の膜厚２５μｍの絶縁電
線を得た。

【００２８】比較例７ 実施例１で用いた絶縁皮膜の下層用塗料を１．０ｍｍφ
の銅線上に炉長８ｍの縦型焼付け炉を用いて複数回塗布
焼付けし、膜厚２２μｍの下層を形成した。この上に実
施例１で用いた上層用塗料を1 回塗布焼付けして膜厚３
μｍの上層を形成して、全絶縁皮膜の膜厚２５μｍの絶
縁電線を得た。 比較例８ 絶縁皮膜の下層用塗料におけるトリメチルアミンの配合
量を０．１１ｇ、メトキシ化メラミン樹脂の配合量を１
０．６ｇにした以外は実施例１と同様にして、下層膜厚
１９μｍ、中間層膜厚３μｍ、上層膜厚３μｍ、全絶縁
皮膜の膜厚２５μｍの絶縁電線を得た。

【００２９】上記実施例及び比較例で得た各種絶縁電線
の耐傷性評価を、次のような試験法により評価した。 （１）一方向摩耗試験 ＪＩＳ Ｃ ３００３に準拠して行った。 （２）往復摩耗試験 旧ＪＩＳ Ｃ ３００３（１９７４年）に準拠して行っ
た。 （３）ピアノ線による皮膜損傷荷重測定 図２に模式図で示したように絶縁電線６とピアノ線７を
直交させ、ピアノ線に一定の荷重５をかけ、絶縁電線を
ひきぬいて皮膜の状態を観察し、導体が露出する荷重を
測定した。 （４）コイルリーク電流値測定 ステータスロットにインサーター巻線機を使ってコイル
を挿入した後、濃度５重量％の食塩水中に対向電極とと
もに浸漬し、コイルを＋極として１２Ｖの直流電圧を印
加してリークしてくる電流値を測定した。

【００３０】（５）銅線と皮膜の密着性試験（ＪＩＳ
Ｃ ３００３に準拠） 試験片を引っ張り試験機にかけた後、切断部分を顕微鏡
で観察し、皮膜が導体から浮いている長さを測定した。 （６）静摩擦係数 図３に平面図、図４に側面図を示した装置で測定した。
すなわち、スライダー１２に巻き付けた絶縁電線１１と
台上に固定した絶縁電線１４の間の静摩擦係数を、スラ
イダーにかかる荷重１３から算出した。 （７）２０％伸長後の可とう性 絶縁電線を２０％伸長した後、電線の導体径に相当する
直径のマンドレルに巻き付け、亀裂の有無を観察した。

【００３１】上記試験法によって評価した結果を表１お
よび表２に示した。

【００３２】

【表１】

【００３３】

【表２】

【００３４】各実施例の絶縁電線の耐傷性の向上はＪＩ
Ｓ Ｃ ３００３に規定されている一方向摩耗試験で確
認された。この試験は荷重を漸次増加させながら皮膜を
ピアノ線で削る試験であるが、実施例の絶縁電線は高荷
重（２０００〜３０００ｇ）域で絶縁皮膜の中間層およ
び上層のみ削りとられ、下層が残留している現象が見ら
れた。この現象は比較例ではみられなかった新規で特異
な現象であった。この現象をさらに説明すると、各実施
例の、本発明の絶縁電線では、漸次増加する荷重によっ
て皮膜に相当の力が加わっても異種の皮膜が積層してい
ることでこの力を逃がすうえ、最下層と導体が強く密着
しているため、加わった力で絶縁皮膜を最下層まで全て
けずりとられてしまうことがなく、傷は導体まで達しな
かったものと考えられる。

【００３５】これに対し、比較例１、２の電線の場合、
本発明における中間層にあたるポリイミド樹脂層がない
ため、高荷重がかかった場合にかかる力を分散させるこ
とができず、一気に導体まで傷が進行してしまい、目的
とする耐傷性特性が得られなかった。比較例３、４の電
線の場合には、実施例１で用いた塗料と同じトリメチル
アミン及びメトキシ化メラミン樹脂を配合したポリアミ
ドイミド塗料を用いているが、絶縁皮膜が多層でないた
め、かかる力を分散させることができず、やはり一気に
導体まで傷が進行してしまい、目的とする耐傷性特性が
得られなかった。比較例５、６の電線の場合は、中間層
のポリイミド樹脂層によってかかる力は分散されるもの
の、絶縁皮膜の導体への密着力が実施例のものと比べて
低いため、十分な耐傷性が得られなかった。比較例７の
電線の絶縁皮膜は中間層のない２層構造としたが、実施
例１のものと比較して、やはり耐傷性が十分でなかっ
た。比較例８の電線の絶縁皮膜は実施例と同様の３層構
造としたが、下層用塗料中のトリアルキルアミン、アル
コキシ化メラミン樹脂の配合量が少ないため十分な耐傷
性特性は得られなかった。すなわち本発明の絶縁電線
は、導体に強く密着した下層、加わった応力を緩和する
中間層、及び摩擦係数の低い上層を有する多層構造の絶
縁皮膜を有することにより、従来にない耐傷性を発現し
ていることがわかる。

【００３６】

【発明の効果】本発明の絶縁電線は高い耐傷性を有し、
過酷なコイル加工の条件下で高い負荷がかかっても傷が
導体まで達しにくく、絶縁不良を起こしにくい。また、
本発明の絶縁電線においては、絶縁皮膜を薄肉化しても
高い耐傷性が維持されるため、絶縁電線の占積率を低減
させて、信頼性の高いコイルが提供でき、コイルを用い
る機器全体の小型化、低コスト化、信頼性向上に寄与す
るという優れた効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の絶縁電線の一実施態様を示す断面図で
ある。

【図２】ピアノ線による皮膜損傷荷重測定方法の試験装
置の模式図である。

【図３】静摩擦係数測定装置の平面図である。

【図４】静摩擦係数測定装置の側面図である。

【符号の説明】

１ 導体 ２ 絶縁皮膜の下層 ３ 絶縁皮膜の中間層 ４ 絶縁皮膜の上層 ５ 荷重 ６ 絶縁電線 ７ ピアノ線 １１ 絶縁電線 １２ スライダー １３ 荷重 １４ 絶縁電線

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 ＦＩ Ｈ０１Ｆ 27/32 Ｈ０１Ｆ 27/32 Ｚ (72)発明者 稲吉 成彦 愛知県刈谷市昭和町１丁目１番地 株式会 社デンソー内 (72)発明者 浅井 洋光 愛知県刈谷市昭和町１丁目１番地 株式会 社デンソー内

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 導体上に、ポリアミドイミド系樹脂１０
   ０重量部に対し、０．０５〜１．０重量部のトリアルキ
   ルアミン及び／又は５〜２０重量部のアルコキシ化メラ
   ミン樹脂を含んでなるポリアミドイミド系樹脂塗料を塗
   布焼付けして形成した下層、ポリイミド系樹脂塗料を塗
   布焼付けして形成した中間層及び自己潤滑型ポリアミド
   イミド系樹脂塗料を塗布焼付けして形成した上層の少な
   くとも３層からなる絶縁皮膜を有することを特徴とする
   絶縁電線。
2. 【請求項２】 ポリイミド系樹脂の膜厚が全絶縁皮膜厚
   の１０〜４０％であることを特徴とする請求項１に記載
   の絶縁電線。
3. 【請求項３】 絶縁皮膜の厚さが２０〜３０μｍである
   ことを特徴とする請求項１又は２に記載の絶縁電線。