JPH10247702A - ボールグリッドアレイパッケージ及びプリントボード - Google Patents

ボールグリッドアレイパッケージ及びプリントボード

Info

Publication number
JPH10247702A
JPH10247702A JP9069157A JP6915797A JPH10247702A JP H10247702 A JPH10247702 A JP H10247702A JP 9069157 A JP9069157 A JP 9069157A JP 6915797 A JP6915797 A JP 6915797A JP H10247702 A JPH10247702 A JP H10247702A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
grid array
ball grid
array package
semiconductor element
heat
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP9069157A
Other languages
English (en)
Inventor
Norikazu Fukunaga
憲和 福永
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Metal SMI Electronics Device Inc
Original Assignee
Sumitomo Metal SMI Electronics Device Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sumitomo Metal SMI Electronics Device Inc filed Critical Sumitomo Metal SMI Electronics Device Inc
Priority to JP9069157A priority Critical patent/JPH10247702A/ja
Publication of JPH10247702A publication Critical patent/JPH10247702A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
    • H05K3/303—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with surface mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • H05K3/3431—Leadless components
    • H05K3/3436—Leadless components having an array of bottom contacts, e.g. pad grid array or ball grid array components
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/851—Dispositions of multiple connectors or interconnections
    • H10W72/874—On different surfaces
    • H10W72/884—Die-attach connectors and bond wires

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 放熱特性に優れたＢＧＡパッケージ及びＢＧ
Ａパッケージを搭載したプリントボードの提供。 【解決手段】 樹脂基板１３の半導体素子搭載部の下面
側に，熱伝導の良好な放熱板２１が接合されているパッ
ケージ１０。樹脂基板の開口部に装着され上面に半導体
素子１１を搭載し下面側を外気に開放してなるメタルブ
ロックを備えているパッケージ。半導体素子と，半導体
素子を覆う樹脂被覆と，樹脂被覆を介して半導体素子の
上部に近接し上方への熱放出を促進する放熱ブロックが
設けられているパッケージ。上記パッケージを搭載した
プリントボードあって，パッケージの放熱板またはメタ
ルブロックとプリント配線板４１との間は熱伝導性の良
好な接着剤が充填されている。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【技術分野】本発明は，ＢＧＡパッケージの電子部品を
搭載してなるプリントボードに関する。
【０００２】
【従来技術】図１１に示すように，ボールグリッド（Ｂ
ＧＡ）パッケージの電子部品９０は，基板９２に半導体
素子９１を搭載し，基板９２の底部には外部との接続用
の半田ボール９３を有している。同図において，符号９
４はボンディングワイヤーであり，符号９５は樹脂モー
ルドである。そして，ＢＧＡタイプの電子部品９０は，
上記半田ボール９３を介してプリント配線板９６と接続
される。
【０００３】そして，半導体素子９１から発せられる熱
は，樹脂モールド９５から外気に放出される第１の経路
と，半田ボール９３からプリント配線板９６を介して放
出される第２の経路とを経て大気に放出されている。ま
た，電子部品の高密度化が進展すると共に電子部品から
の放熱は特に重要な課題となり，放熱特性を良好にする
ことが重要な技術課題となっている。
【０００４】
【解決しようとする課題】しかしながら，前記樹脂モー
ルド９５から外気に放出される第１の経路も，半田ボー
ル９３からプリント配線板９６を経て大気に放出される
第２の経路も，共に熱抵抗が大きくそのままでは放熱性
が良好ではなく，半導体素子の発熱量の増大に充分に応
えるものとなっていない。本発明は，かかる従来の問題
点に鑑みてなされたものであり，放熱性に優れたボール
グリッドアレイパッケージおよびボールグリッドアレイ
パッケージを搭載したプリントボードを提供しようとす
るものである。
【０００５】
【課題の解決手段】本願の請求項１の発明は，半田ボー
ルを介してプリント配線板に搭載されるボールグリッド
アレイパッケージであって，上面側に半導体素子の搭載
部を有し下面側に上記半田ボールの接合用のパッドを有
する樹脂基板を備えており，上記樹脂基板の半導体素子
搭載部の下面側には，熱伝導の良好な放熱板が接合され
ていることを特徴とするボールグリッドアレイパッケー
ジにある。
【０００６】本発明において特に注目すべきことは，樹
脂基板の半導体素子搭載部の下面側に熱伝導の良好な放
熱板を接合したことである。このような放熱板を設ける
ことにより，半導体素子の下面から放出される発熱は，
樹脂基板の板厚と上記放熱板の板厚とを通るほぼ最短距
離の経路で放熱が可能となる。そして，熱伝導が良好な
材料で形成され，かつ形状的に熱抵抗の少ない板形状を
有する放熱板を介することにより，外部（大気，または
プリント配線板に搭載した場合にはプリント配線板，以
下同じ）に対して良好に熱を放出することができる。ま
た，樹脂基板に放熱板を接合する構造は，極めて簡素で
あり，製造が容易でコストの上昇は少ないという利点が
ある。
【０００７】上記放熱板の材質としては，アルミニウ
ム，銅，銅タングステン，コバール等の金属がある。な
お，更に，請求項７に記載のように，樹脂基板の半導体
素子搭載部と放熱板との間には，熱伝導を促進するため
のサーマルビアを設けることが好ましい。サーマルビア
によって半導体素子の下面と放熱板との間の熱抵抗を大
幅に減少させることができるからである。
【０００８】次に，本願の請求項２の発明は，半田ボー
ルを介してプリント配線板に搭載されるボールグリッド
アレイパッケージであって，半導体素子の搭載位置に開
口部を設けると共に下面側に上記半田ボール接合用のパ
ッドを有する樹脂基板と，上記樹脂基板の開口部に装着
され上面に上記半導体素子を搭載し下面側を外気に開放
してなるメタルブロックとを備えていることを特徴とす
るボールグリッドアレイパッケージにある。
【０００９】本発明において特に注目すべきことは，半
導体素子が樹脂基板ではなくメタルブロックに搭載され
ており，かつメタルブロックは下面を直接外気に開放し
ていることである。そのために，樹脂基板の半導体素子
の搭載位置にはメタルブロックを配置する開口部を設け
ている。上記のように半導体素子をメタルブロックに搭
載することにより，半導体素子の下面と外気（プリント
配線板に搭載した場合はプリント配線板，以下同じ）と
の間は熱抵抗の小さいメタルブロックにより連結され，
放熱は極めて良好となる。
【００１０】上記メタルブロックの材質としては，アル
ミニウム，銅，銅タングステン，コバール等の金属があ
る。そして，上記メタルブロックの形状には，請求項１
１記載のように，樹脂基板の下面に接合する板状体があ
る（図２参照）。このような形状は，極めて簡素であ
り，製造が容易でコストの上昇は少ないという利点があ
る。
【００１１】また，上記メタルブロックの他の形状，構
造として，請求項１２に記載のように，樹脂基板の下面
に装着された表出部と，この表出部から上方に突設して
前記開口部を挿通する素子搭載部とにより構成するもの
がある（図３参照）。この構造では，図３に示すよう
に，樹脂基板の上面と半導体素子の上面との段差を少な
くし或いは段差が無いようにすることができるから，ボ
ンディングワイヤーの長さを短くし，かつ接続を容易に
することができる。
【００１２】次に，本願の請求項３の発明は，半田ボー
ルを介してプリント配線板に搭載されるボールグリッド
アレイパッケージであって，上面側に半導体素子の搭載
部を有し下面側に上記半田ボールの接合用のパッドを有
する樹脂基板と，上記半導体搭載部に実装される半導体
素子と，この半導体素子を覆う樹脂被覆と，樹脂被覆を
介して上記半導体素子の上部に近接し上方への熱放出を
促進する放熱ブロックが設けられていることを特徴とす
るボールグリッドアレイパッケージにある。
【００１３】本発明において，特に注目すべきことは，
半導体素子の上部に近接して放熱ブロックが設けられて
いることである（図４参照）。その結果，半導体素子の
上部の熱抵抗が低下し，上方への放熱が促進されること
になる。上記放熱ブロックは，樹脂モールドに埋設して
もよいが，外部に表出させ或いは放熱フィンと連結する
ことにより一段と放熱量を増加させることができる。
【００１４】なお，上記放熱ブロックには，請求項４に
記載のように，半導体素子の上部だけではなく横方向に
対しても延設し，横側部における外部表出面積を増大さ
せる肉厚部と，この肉厚部と放熱ブロック本体との間に
熱流を生じさせる連結部とを設ける構造のものがある
（図６参照）。このように構成することにより，上方ば
かりではなく横側部からの放熱が促進され，放熱量が一
段と増大する。
【００１５】また，請求項５に記載のように，放熱ブロ
ックの下面と半導体素子との間を，高熱伝導性樹脂また
は高熱伝導性樹脂シートを介して電気的に絶縁すること
が好ましい。上記高熱伝導性樹脂または高熱伝導性樹脂
シートの作用により，半導体素子と放熱ブロックとの間
の熱抵抗が減少し，放熱が一段と促進されるからであ
る。
【００１６】また，請求項６に記載のように，請求項１
の発明と同様の放熱板を，樹脂基板の半導体素子搭載部
の下面側に接合することにより，前記のように下面から
の放熱を更に促進することができる。そして，請求項７
記載のように，樹脂基板の半導体素子搭載部には放熱板
との間に熱伝導を促進するためのサーマルビアを設ける
ことが好ましい。サーマルビアによって半導体素子の下
面と放熱板との間の熱抵抗を大幅に減少させることがで
きるからである。
【００１７】また，請求項２に記載のボールグリッドア
レイパッケージにおいて，請求項８に記載のように，半
導体素子を覆う樹脂被覆を介して上記半導体素子の上部
に近接させた放熱ブロックを設けることが好ましい。上
記放熱ブロックは，請求項３から請求項５の項において
述べたように，上方への放熱を促進することができる。
【００１８】そして，上記放熱ブロックは，請求項９記
載のように，横方向に対して延設されており，横側部に
おける外部表出面積を増大させる肉厚部と，この肉厚部
と放熱ブロック本体との間に熱流を生じさせる連結部と
からなるものがある（作用効果については請求項４の記
載を参照）。また，請求項１０記載のように，放熱ブロ
ックの下面と半導体素子との間は，高熱伝導性樹脂また
は高熱伝導性樹脂シートを介して電気的に絶縁すること
が好ましい（作用効果については請求項５での記載を参
照）。
【００１９】また，請求項１１に記載のように，請求項
８から請求項１０のいずれか１項に記載のボールグリッ
ドアレイパッケージのメタルブロックは，前記のように
樹脂基板の下面に接合された板状体がある（作用効果に
ついては請求項２での記載を参照）。
【００２０】また，請求項１２に記載のように，請求項
８から請求項１０のいずれか１項に記載のボールグリッ
ドアレイパッケージにおいて，前記メタルブロックは，
前記樹脂基板の下面に装着された表出部と，この表出部
から上方に突設して前記開口部を挿通する素子搭載部と
により構成することができる（作用効果については請求
項２での記載を参照）。
【００２１】そして，請求項１３に記載のように，前記
請求項１，請求項２，または請求項６から請求項１２の
いずれか１項に記載のボールグリッドアレイパッケージ
をプリント配線板に搭載してなるプリントボードにおい
ては，ボールグリッドアレイパッケージの前記放熱板ま
たはメタルブロックと，上記プリント配線板との間は熱
伝導性の良好な接着剤又はグリースを充填することが好
ましい。上記熱伝導性の良好な接着剤又はグリースの作
用により，パッケージの放熱板またはメタルブロックか
ら上記熱伝導性接着剤又はグリースを介してプリント配
線板への放熱を促進することができるからである。
【００２２】
【発明の実施の形態】
実施形態例１ 本例は，図１に示すように，半田ボール１２を介してプ
リント配線板４１に搭載されるボールグリッドアレイパ
ッケージ１０の電子部品をプリント配線板４１に搭載し
たプリントボード１の部分図である。ボールグリッドア
レイパッケージ１０は，上面側に半導体素子１１の搭載
部を有し下面側に半田ボール１２の接合用のパッド（図
示略）を有する樹脂基板１３を備えており，樹脂基板１
３の半導体素子搭載部の下面側には，熱伝導の良好な放
熱板２１が接合されている。
【００２３】そして，パッケージ１０の上部には，半導
体素子１１の熱を外気に放散させるフィン５１を適宜配
置する。また，フィン５１には強制風冷用のファンを適
宜配置する（フィン５１，ファンは必須のものではな
い）。同図において，符号１４は封止用の樹脂モール
ド，符号１７はボンディングワイヤーである。そして，
ボールグリッドアレイパッケージ１０の放熱板２１とプ
リント配線板４１との間は熱伝導性の良好な接着剤又は
グリース４２が充填されている。
【００２４】本例のボールグリッドアレイパッケージ１
０は，プリント配線板４１との間に放熱板２１を設けて
おり，半導体素子１１の下面から排出される発熱は，樹
脂基板１３の板厚と上記放熱板２１の板厚と薄い接着剤
又はグリース４２とを通るほぼ最短距離の経路でプリン
ト配線板４１に放熱される。そして，放熱板２１は，
銅，アルミニウム，銅タングステン，コバール等の熱伝
導が良好な材料で形成され，かつ形状的に熱抵抗の少な
い板形状を有している。また，接着剤又はグリース４２
は，シリコン系樹脂からなり，その熱伝導率は極めて良
好であるから，半導体素子１１は，プリント配線板４１
に対して効率よく熱を放出することができる。
【００２５】また，樹脂基板１３に放熱板２１を接合す
る構造は，極めて簡素であり，製造が容易で製造コスト
の上昇は少なくすることができる。図９の（ａ），
（ｂ）に示すグラフは，図１０に示す従来のボールグリ
ッドアレイパッケージ９００を用いた場合と，本例のボ
ールグリッドアレイパッケージ１０を用いた場合におけ
る，素子１１に対する許容発熱量を示すものである（パ
ッケージ９００は放熱板２１の有無を除きパッケージ１
０と同様である）。
【００２６】即ち，同図の（ａ）は従来のボールグリッ
ドアレイパッケージ９００に対する許容発熱量を，同図
の（ｂ）は本例のボールグリッドアレイパッケージ１０
に対する許容発熱量を示している。そして，左側の棒グ
ラフはフィン５１がある場合を示し，右側の棒グラフは
フィン５１がない場合を示している。なお，用いたフィ
ン５１の熱抵抗は，１．５℃／Ｗである。同図が示すよ
うに，本例のパッケージ１０を用いることにより，許容
発熱量を３０％から８０％も増加させることができる。
【００２７】実施形態例２ 本例は，図２に示すように，実施形態例１において，ボ
ールグリッドアレイパッケージの構造を変えたものであ
る。すなわち，本例のボールグリッドアレイパッケージ
１０１は，半導体素子１１の搭載位置に開口部１５１を
設けると共に下面側に半田ボール１２の接合用のパッド
（図示略）を有する樹脂基板１５と，樹脂基板１５の開
口部１５１に装着され上面に半導体素子１１を搭載し下
面側を外気に開放してなる板状体のメタルブロック２２
とを備えている。
【００２８】本例のパッケージ１０１では，半導体素子
１１が樹脂基板１５ではなくメタルブロック２２に搭載
されており，メタルブロック２２は下面を前記の熱伝導
良好な図示しない接着剤またはグリースを介して図示し
ないプリント配線板４１に接合させている。そのため，
樹脂基板１５の半導体素子１１の搭載位置にはメタルブ
ロック２２を配置するための開口部１５１を設けてい
る。上記のように半導体素子１１をメタルブロック２２
に搭載することにより，半導体素子１１の下面とプリン
ト配線板４１との間は熱抵抗の小さいメタルブロック２
２により連結され，放熱は極めて良好となる。なお，メ
タルブロック２２の材質は，銅，アルミニウム，銅タン
グステン，コバール等である。
【００２９】その結果，図９の（ｄ）に示すように，半
導体素子１１の許容発熱量は，同図の（ａ）に示す従来
のパッケージ９００に比べて，９７％から１５０％も増
大させることができた。その他については，実施形態例
１と同様である。
【００３０】実施形態例３ 本例は，図３に示すように，実施形態例２において，ボ
ールグリッドアレイパッケージのメタルブロックの構造
を変えたものである。即ち，本例のボールグリッドアレ
イパッケージ１０２のメタルブロック２３は，樹脂基板
１５の下面に装着された表出部２３１と，この表出部２
３１から上方に突設して開口部１５１を挿通する素子搭
載部２３２とを有している。
【００３１】その結果，図９の（ｃ）に示すように，半
導体素子１１の許容発熱量は，同図の（ａ）に示す従来
のパッケージ９００に比べて，９２％から１５０％も増
大させることができた。その他については，実施形態例
２と同様である。
【００３２】実施形態例４ 本例は，図４に示すように，実施形態例１において，ボ
ールグリッドアレイパッケージの構造を変えたものであ
る。すなわち，本例のボールグリッドアレイパッケージ
１０３は，上面側に半導体素子１１の搭載部を有し下面
側に半田ボール１２の接合用のパッドを有する樹脂基板
１３と，上記半導体素子搭載部に実装される半導体素子
１１と，この半導体素子１１を覆う樹脂被覆１４と，樹
脂被覆１４を介して半導体素子１１の上部に近接し上方
への熱放出を促進する放熱ブロック２４が設けられてい
る。その結果，半導体素子１１の上部に対する熱抵抗が
低下し，上方への放熱が促進される。
【００３３】その結果，図９の（ｅ）に示すように，フ
ィン５１を取り付けた場合には，上方への放熱が促進さ
れ，半導体素子１１の許容発熱量は，同図の（ａ）に示
す従来のパッケージ９００に比べて，約５３％も増大さ
せることができた。その他については，実施形態例１と
同様である。
【００３４】実施形態例５ 本例は，図５に示すように，実施形態例３において，ボ
ールグリッドアレイパッケージの構造を変更したもので
ある。即ち，本例のボールグリッドアレイパッケージ１
０４においては，半導体素子１１の上方への熱放出を促
進する放熱ブロック２４が設けられている。その結果，
図９の（ｆ）に示すように，半導体素子１１の許容発熱
量は，同図の（ａ）に示す従来のパッケージ９００に比
べて，１３７％から１５０％も増大させることができ
た。その他については，実施形態例３と同様である。
【００３５】実施形態例６ 本例は，図６に示すように，実施形態例４において，ボ
ールグリッドアレイパッケージの放熱ブロックの構造を
変更したものである。即ち，本例のボールグリッドアレ
イパッケージ１０５においては，放熱ブロック２５は，
横方向に対して延設されており，横側部における外部表
出面積を増大させる肉厚部２５２と，この肉厚部２５２
と放熱ブロック本体２５１との間に熱流を生じさせる連
結部２５３とを有している。
【００３６】それ故，上方ばかりではなく横側部からの
放熱が促進され，放熱量が一段と増大する。その結果，
図９の（ｇ）に示すように，半導体素子１１の許容発熱
量は，同図の（ａ）に示す従来のパッケージ９００に比
べて，１３４％から１５８％も増大させることができ
た。その他については，実施形態例４と同様である。
【００３７】実施形態例７ 本例は，図７に示すように，実施形態例５において，ボ
ールグリッドアレイパッケージの放熱ブロックの構造を
変更したものである。即ち，本例のボールグリッドアレ
イパッケージ１０６においては，放熱ブロック２５は，
横方向に対して延設されており，横側部における外部表
出面積を増大させる肉厚部２５２と，この肉厚部２５２
と放熱ブロック本体２５１との間に熱流を生じさせる連
結部２５３とを有している。
【００３８】それ故，上方ばかりではなく横側部からの
放熱が促進され，放熱量が一段と増大する。その結果，
図９の（ｈ）に示すように，半導体素子１１の許容発熱
量は，同図の（ａ）に示す従来のパッケージ９００に比
べて，２０３％から２４２％も増大させることができ
た。その他については，実施形態例５と同様である。
【００３９】実施形態例８ 本例は，図８に示すように，実施形態例１において，ボ
ールグリッドアレイパッケージの樹脂基板１３にサーマ
ルビア２７を設けたものである。サーマルビア２７によ
って半導体素子１１の下面と放熱板２１との間の熱抵抗
を大幅に減少させることができる。その他については，
実施形態例１と同様である。
【００４０】
【発明の効果】上記のように，本発明によれば，放熱性
に優れたボールグリッドアレイパッケージおよびボール
グリッドアレイパッケージを搭載したプリントボードを
得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施形態例１のボールグリッドアレイパッケー
ジを用いた電子部品の模式的断面図。
【図２】実施形態例２のボールグリッドアレイパッケー
ジを用いた電子部品の模式的断面図。
【図３】実施形態例３のボールグリッドアレイパッケー
ジを用いた電子部品の模式的断面図。
【図４】実施形態例４のボールグリッドアレイパッケー
ジを用いた電子部品の模式的断面図。
【図５】実施形態例５のボールグリッドアレイパッケー
ジを用いた電子部品の模式的断面図。
【図６】実施形態例６のボールグリッドアレイパッケー
ジを用いた電子部品の模式的断面図。
【図７】実施形態例７のボールグリッドアレイパッケー
ジを用いた電子部品の模式的断面図。
【図８】実施形態例８のボールグリッドアレイパッケー
ジを用いた電子部品の模式的断面図。
【図９】実施形態例１〜８のボールグリッドアレイパッ
ケージを用いた電子部品の素子の許容発熱量を従来のボ
ールグリッドアレイパッケージを用いた場合と共に図示
した図（左側の棒グラフはフィン付きの場合，右側の棒
グラフはフィンなしの場合を示す）。
【図１０】従来のボールグリッドアレイパッケージを用
いた電子部品の模式的断面図。
【図１１】従来のボールグリッドアレイパッケージを用
いた電子部品の断面図。
【符号の説明】
１０．．．ボールグリッドアレイパッケージ， １１．．．半導体素子， １３．．．樹脂基板， ２１．．．放熱板， ４１．．．プリント配線板，

Claims (13)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 半田ボールを介してプリント配線板に搭
    載されるボールグリッドアレイパッケージであって，上
    面側に半導体素子の搭載部を有し下面側に上記半田ボー
    ルの接合用のパッドを有する樹脂基板を備えており，上
    記樹脂基板の半導体素子搭載部の下面側には，熱伝導の
    良好な放熱板が接合されていることを特徴とするボール
    グリッドアレイパッケージ。
  2. 【請求項２】 半田ボールを介してプリント配線板に搭
    載されるボールグリッドアレイパッケージであって，半
    導体素子の搭載位置に開口部を設けると共に下面側に上
    記半田ボールの接合用のパッドを有する樹脂基板と，上
    記樹脂基板の開口部に装着され上面に上記半導体素子を
    搭載し下面側を外気に開放してなるメタルブロックとを
    備えていることを特徴とするボールグリッドアレイパッ
    ケージ。
  3. 【請求項３】 半田ボールを介してプリント配線板に搭
    載されるボールグリッドアレイパッケージであって，上
    面側に半導体素子の搭載部を有し下面側に上記半田ボー
    ルの接合用のパッドを有する樹脂基板と，上記半導体素
    子の搭載部に実装される半導体素子と，この半導体素子
    を覆う樹脂被覆と，樹脂被覆を介して上記半導体素子の
    上部に近接し上方への熱放出を促進する放熱ブロックが
    設けられていることを特徴とするボールグリッドアレイ
    パッケージ。
  4. 【請求項４】 請求項３において，前記放熱ブロック
    は，横方向に対して延設されており，横側部における外
    部表出面積を増大させる肉厚部と，この肉厚部と放熱ブ
    ロック本体との間に熱流を生じさせる連結部とを有して
    いることを特徴とするボールグリッドアレイパッケー
    ジ。
  5. 【請求項５】 請求項３又は請求項４において，前記放
    熱ブロックの下面と半導体素子との間は，高熱伝導性樹
    脂または高熱伝導性樹脂シートを介して電気的に絶縁さ
    れていることを特徴とするボールグリッドアレイパッケ
    ージ。
  6. 【請求項６】 請求項３から請求項５のいずれか１項に
    記載のボールグリッドアレイパッケージにおいて，前記
    樹脂基板の半導体素子の搭載部の下面側には，熱伝導の
    良好な放熱板が接合されていることを特徴とするボール
    グリッドアレイパッケージ。
  7. 【請求項７】 請求項１または請求項６において，前記
    樹脂基板の半導体素子の搭載部には，前記放熱板との間
    に熱伝導を促進するためのサーマルビアが形成されてい
    ることを特徴とするボールグリッドアレイパッケージ。
  8. 【請求項８】 請求項２に記載のボールグリッドアレイ
    パッケージにおいて，前記樹脂基板の半導体素子の搭載
    部には半導体素子が実装されており，この半導体素子を
    覆う樹脂被覆と，樹脂被覆を介して上記半導体素子の上
    部に近接し上方への熱放出を促進する放熱ブロックが設
    けられていることを特徴とするボールグリッドアレイパ
    ッケージ。
  9. 【請求項９】 請求項８において，前記放熱ブロック
    は，横方向に対して延設されており，横側部における外
    部表出面積を増大させる肉厚部と，この肉厚部と放熱ブ
    ロック本体との間に熱流を生じさせる連結部とを有して
    いることを特徴とするボールグリッドアレイパッケー
    ジ。
  10. 【請求項１０】 請求項８又は請求項９において，前記
    放熱ブロックの下面と半導体素子との間は，高熱伝導性
    樹脂または高熱伝導性樹脂シートを介して電気的に絶縁
    されていることを特徴とするボールグリッドアレイパッ
    ケージ。
  11. 【請求項１１】 請求項２，または請求項８から請求項
    １０のいずれか１項に記載のボールグリッドアレイパッ
    ケージにおいて，前記メタルブロックは，前記樹脂基板
    の下面に接合された板状体であることを特徴とするボー
    ルグリッドアレイパッケージ。
  12. 【請求項１２】 請求項２，または請求項８から請求項
    １０のいずれか１項に記載のボールグリッドアレイパッ
    ケージにおいて，前記メタルブロックは，前記樹脂基板
    の下面に装着された表出部と，この表出部から上方に突
    設して前記開口部を挿通する半導体素子搭載部とを有し
    ていることを特徴とするボールグリッドアレイパッケー
    ジ。
  13. 【請求項１３】 請求項１，請求項２，または請求項６
    から請求項１２のいずれか１項に記載のボールグリッド
    アレイパッケージをプリント配線板に搭載してなるプリ
    ントボードあって，上記ボールグリッドアレイパッケー
    ジの前記放熱板またはメタルブロックと，上記プリント
    配線板との間は熱伝導性の良好な接着剤又はグリースが
    充填されていることを特徴とするプリントボード。
JP9069157A 1997-03-05 1997-03-05 ボールグリッドアレイパッケージ及びプリントボード Pending JPH10247702A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9069157A JPH10247702A (ja) 1997-03-05 1997-03-05 ボールグリッドアレイパッケージ及びプリントボード

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9069157A JPH10247702A (ja) 1997-03-05 1997-03-05 ボールグリッドアレイパッケージ及びプリントボード

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH10247702A true JPH10247702A (ja) 1998-09-14

Family

ID=13394581

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP9069157A Pending JPH10247702A (ja) 1997-03-05 1997-03-05 ボールグリッドアレイパッケージ及びプリントボード

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH10247702A (ja)

Cited By (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6664617B2 (en) 2000-12-19 2003-12-16 Convergence Technologies, Ltd. Semiconductor package
JP2004228485A (ja) * 2003-01-27 2004-08-12 Hitachi Ltd 半導体チップ積層パッケージ構造、及び、かかるパッケージ構造に好適な半導体装置
US6853070B2 (en) 2001-02-15 2005-02-08 Broadcom Corporation Die-down ball grid array package with die-attached heat spreader and method for making the same
US6861750B2 (en) 2002-02-01 2005-03-01 Broadcom Corporation Ball grid array package with multiple interposers
US6876553B2 (en) 2002-03-21 2005-04-05 Broadcom Corporation Enhanced die-up ball grid array package with two substrates
US6879039B2 (en) 2001-12-18 2005-04-12 Broadcom Corporation Ball grid array package substrates and method of making the same
US6882042B2 (en) 2000-12-01 2005-04-19 Broadcom Corporation Thermally and electrically enhanced ball grid array packaging
US6906414B2 (en) 2000-12-22 2005-06-14 Broadcom Corporation Ball grid array package with patterned stiffener layer
US6989593B2 (en) 2000-12-22 2006-01-24 Broadcom Corporation Die-up ball grid array package with patterned stiffener opening
US7078806B2 (en) 2002-02-01 2006-07-18 Broadcom Corporation IC die support structures for ball grid array package fabrication
KR100576657B1 (ko) * 1997-12-02 2006-07-25 노오텔 네트웍스 리미티드 집적회로패키지및이를기판에접속하는방법
US7132744B2 (en) * 2000-12-22 2006-11-07 Broadcom Corporation Enhanced die-up ball grid array packages and method for making the same
US7161239B2 (en) 2000-12-22 2007-01-09 Broadcom Corporation Ball grid array package enhanced with a thermal and electrical connector
US7196415B2 (en) 2002-03-22 2007-03-27 Broadcom Corporation Low voltage drop and high thermal performance ball grid array package
US7245500B2 (en) 2002-02-01 2007-07-17 Broadcom Corporation Ball grid array package with stepped stiffener layer
US7259457B2 (en) 2001-05-07 2007-08-21 Broadcom Corporation Die-up ball grid array package including a substrate capable of mounting an integrated circuit die and method for making the same
US7411281B2 (en) 2004-06-21 2008-08-12 Broadcom Corporation Integrated circuit device package having both wire bond and flip-chip interconnections and method of making the same
US7432586B2 (en) 2004-06-21 2008-10-07 Broadcom Corporation Apparatus and method for thermal and electromagnetic interference (EMI) shielding enhancement in die-up array packages
US7482686B2 (en) 2004-06-21 2009-01-27 Braodcom Corporation Multipiece apparatus for thermal and electromagnetic interference (EMI) shielding enhancement in die-up array packages and method of making the same
US7550845B2 (en) 2002-02-01 2009-06-23 Broadcom Corporation Ball grid array package with separated stiffener layer
WO2010121230A1 (en) * 2009-04-16 2010-10-21 Molex Incorporated Cooling device, electronic substrate and electronic device
CN105307384A (zh) * 2015-09-14 2016-02-03 广东威创视讯科技股份有限公司 一种提高集成芯片散热能力的方法

Cited By (41)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100576657B1 (ko) * 1997-12-02 2006-07-25 노오텔 네트웍스 리미티드 집적회로패키지및이를기판에접속하는방법
US6882042B2 (en) 2000-12-01 2005-04-19 Broadcom Corporation Thermally and electrically enhanced ball grid array packaging
US7629681B2 (en) 2000-12-01 2009-12-08 Broadcom Corporation Ball grid array package with patterned stiffener surface and method of assembling the same
US6664617B2 (en) 2000-12-19 2003-12-16 Convergence Technologies, Ltd. Semiconductor package
US7132744B2 (en) * 2000-12-22 2006-11-07 Broadcom Corporation Enhanced die-up ball grid array packages and method for making the same
US7579217B2 (en) 2000-12-22 2009-08-25 Broadcom Corporation Methods of making a die-up ball grid array package with printed circuit board attachable heat spreader
US7462933B2 (en) 2000-12-22 2008-12-09 Broadcom Corporation Ball grid array package enhanced with a thermal and electrical connector
US7227256B2 (en) 2000-12-22 2007-06-05 Broadcom Corporation Die-up ball grid array package with printed circuit board attachable heat spreader
US6906414B2 (en) 2000-12-22 2005-06-14 Broadcom Corporation Ball grid array package with patterned stiffener layer
US6989593B2 (en) 2000-12-22 2006-01-24 Broadcom Corporation Die-up ball grid array package with patterned stiffener opening
US7005737B2 (en) 2000-12-22 2006-02-28 Broadcom Corporation Die-up ball grid array package with enhanced stiffener
US7038312B2 (en) 2000-12-22 2006-05-02 Broadcom Corporation Die-up ball grid array package with attached stiffener ring
US7202559B2 (en) 2000-12-22 2007-04-10 Broadcom Corporation Method of assembling a ball grid array package with patterned stiffener layer
US7161239B2 (en) 2000-12-22 2007-01-09 Broadcom Corporation Ball grid array package enhanced with a thermal and electrical connector
US7102225B2 (en) 2000-12-22 2006-09-05 Broadcom Corporation Die-up ball grid array package with printed circuit board attachable heat spreader
US7402906B2 (en) 2001-02-15 2008-07-22 Broadcom Corporation Enhanced die-down ball grid array and method for making the same
US6853070B2 (en) 2001-02-15 2005-02-08 Broadcom Corporation Die-down ball grid array package with die-attached heat spreader and method for making the same
US7259457B2 (en) 2001-05-07 2007-08-21 Broadcom Corporation Die-up ball grid array package including a substrate capable of mounting an integrated circuit die and method for making the same
US7259448B2 (en) 2001-05-07 2007-08-21 Broadcom Corporation Die-up ball grid array package with a heat spreader and method for making the same
US6879039B2 (en) 2001-12-18 2005-04-12 Broadcom Corporation Ball grid array package substrates and method of making the same
US7405145B2 (en) 2001-12-18 2008-07-29 Broadcom Corporation Ball grid array package substrates with a modified central opening and method for making the same
US7241645B2 (en) 2002-02-01 2007-07-10 Broadcom Corporation Method for assembling a ball grid array package with multiple interposers
US7078806B2 (en) 2002-02-01 2006-07-18 Broadcom Corporation IC die support structures for ball grid array package fabrication
US6861750B2 (en) 2002-02-01 2005-03-01 Broadcom Corporation Ball grid array package with multiple interposers
US7245500B2 (en) 2002-02-01 2007-07-17 Broadcom Corporation Ball grid array package with stepped stiffener layer
US7550845B2 (en) 2002-02-01 2009-06-23 Broadcom Corporation Ball grid array package with separated stiffener layer
US7312108B2 (en) 2002-03-21 2007-12-25 Broadcom Corporation Method for assembling a ball grid array package with two substrates
US6887741B2 (en) 2002-03-21 2005-05-03 Broadcom Corporation Method for making an enhanced die-up ball grid array package with two substrates
US6876553B2 (en) 2002-03-21 2005-04-05 Broadcom Corporation Enhanced die-up ball grid array package with two substrates
US7566590B2 (en) 2002-03-22 2009-07-28 Broadcom Corporation Low voltage drop and high thermal performance ball grid array package
US7196415B2 (en) 2002-03-22 2007-03-27 Broadcom Corporation Low voltage drop and high thermal performance ball grid array package
JP2004228485A (ja) * 2003-01-27 2004-08-12 Hitachi Ltd 半導体チップ積層パッケージ構造、及び、かかるパッケージ構造に好適な半導体装置
US7482686B2 (en) 2004-06-21 2009-01-27 Braodcom Corporation Multipiece apparatus for thermal and electromagnetic interference (EMI) shielding enhancement in die-up array packages and method of making the same
US7432586B2 (en) 2004-06-21 2008-10-07 Broadcom Corporation Apparatus and method for thermal and electromagnetic interference (EMI) shielding enhancement in die-up array packages
US7595227B2 (en) 2004-06-21 2009-09-29 Broadcom Corporation Integrated circuit device package having both wire bond and flip-chip interconnections and method of making the same
US7411281B2 (en) 2004-06-21 2008-08-12 Broadcom Corporation Integrated circuit device package having both wire bond and flip-chip interconnections and method of making the same
WO2010121230A1 (en) * 2009-04-16 2010-10-21 Molex Incorporated Cooling device, electronic substrate and electronic device
CN102460689A (zh) * 2009-04-16 2012-05-16 莫列斯公司 冷却装置、电子基板和电子装置
US8917507B2 (en) 2009-04-16 2014-12-23 Molex Incorporated Cooling device, electronic substrate and electronic device
CN105307384A (zh) * 2015-09-14 2016-02-03 广东威创视讯科技股份有限公司 一种提高集成芯片散热能力的方法
CN105307384B (zh) * 2015-09-14 2018-05-08 广东威创视讯科技股份有限公司 一种提高集成芯片散热能力的方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH10247702A (ja) ボールグリッドアレイパッケージ及びプリントボード
US6650006B2 (en) Semiconductor package with stacked chips
US6882041B1 (en) Thermally enhanced metal capped BGA package
JPH08335782A (ja) 多層基板
JPH10247703A (ja) ボールグリッドアレイパッケージ及びプリントボード
CN113614936A (zh) 元件用基板、发光元件模块以及发光装置
JP2003115681A (ja) 電子部品の実装構造
JP3922809B2 (ja) 半導体装置
JP2011171656A (ja) 半導体パッケージおよびその製造方法
CN117480602A (zh) 半导体模块
JP3855726B2 (ja) パワーモジュール
JP2001358259A (ja) 半導体パッケージ
JPH05259669A (ja) 印刷配線基板の放熱構造
JPH08264688A (ja) 半導体用セラミックパッケージ
JP2003152368A (ja) 電子機器
JP4375299B2 (ja) パワー半導体装置
JP2000059003A (ja) ハイブリッドモジュール
JPH06252299A (ja) 半導体装置及びこの半導体装置を実装した基板
JP4544724B2 (ja) 半導体装置
JP2022110873A (ja) 半導体装置
JP2919313B2 (ja) プリント配線基板及びその実装方法
JP2001102495A (ja) 半導体装置
JPH06104309A (ja) 半導体装置
JP2004103724A (ja) 半導体装置及び半導体装置の実装構造
JP2001352015A (ja) 半導体パッケージ