JPH10249714A - 研磨装置及び方法と磁気ヘッドと磁気記録再生装置 - Google Patents
研磨装置及び方法と磁気ヘッドと磁気記録再生装置Info
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- JPH10249714A JPH10249714A JP9057295A JP5729597A JPH10249714A JP H10249714 A JPH10249714 A JP H10249714A JP 9057295 A JP9057295 A JP 9057295A JP 5729597 A JP5729597 A JP 5729597A JP H10249714 A JPH10249714 A JP H10249714A
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/04—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces
- B24B37/048—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces of sliders and magnetic heads of hard disc drives or the like
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Magnetic Heads (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】本発明は、加工物の表面を研磨する研磨方法に
関し、ラップレートの向上と安定化を実現することを目
的とする。 【解決手段】定盤に加工物を押圧し、加工液を供給しつ
つ定盤を回転させることで、加工物の表面を研磨する研
磨方法において、定盤の加工物対向面に押圧される形態
で砥石部材を備える構成を採って、その砥石部材の内包
する研磨粉を定盤の表面に埋め込みつつ、加工物の表面
を研磨するように構成する。また、研磨粉の内包される
砥石部材を備える定盤、あるいは、研磨粉の埋め込まれ
る定盤に加工物を押圧し、加工液を供給しつつ定盤を回
転させることで、加工物の表面を研磨する研磨方法にお
いて、定盤の研磨粉よりも小さな径を持つ研磨粉の混入
される加工液を用いて、加工物の表面を研磨するように
構成する。
関し、ラップレートの向上と安定化を実現することを目
的とする。 【解決手段】定盤に加工物を押圧し、加工液を供給しつ
つ定盤を回転させることで、加工物の表面を研磨する研
磨方法において、定盤の加工物対向面に押圧される形態
で砥石部材を備える構成を採って、その砥石部材の内包
する研磨粉を定盤の表面に埋め込みつつ、加工物の表面
を研磨するように構成する。また、研磨粉の内包される
砥石部材を備える定盤、あるいは、研磨粉の埋め込まれ
る定盤に加工物を押圧し、加工液を供給しつつ定盤を回
転させることで、加工物の表面を研磨する研磨方法にお
いて、定盤の研磨粉よりも小さな径を持つ研磨粉の混入
される加工液を用いて、加工物の表面を研磨するように
構成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、加工物の表面を研
磨する研磨装置及び方法と、その研磨方法で製造される
磁気ヘッドと、その磁気ヘッドを組み込む磁気記録再生
装置とに関し、特に、ラップレートの向上と安定化を実
現する研磨装置及び方法と、その研磨方法で製造される
高品質の磁気ヘッドと、その磁気ヘッドを組み込む高品
質の磁気記録再生装置とに関する。
磨する研磨装置及び方法と、その研磨方法で製造される
磁気ヘッドと、その磁気ヘッドを組み込む磁気記録再生
装置とに関し、特に、ラップレートの向上と安定化を実
現する研磨装置及び方法と、その研磨方法で製造される
高品質の磁気ヘッドと、その磁気ヘッドを組み込む高品
質の磁気記録再生装置とに関する。
【０００２】磁気ヘッドの媒体対向面の最終仕上げ工程
では、スクラッチ傷の極めて少ない良好な加工面が要求
される。そのため、磁気ヘッドの媒体対向面は、最終的
には、工業的に生産しうる最小に近い粒径（０.1〜１μ
ｍ）の工業用ダイアモンドを研磨粉に用いて研磨を行っ
ている。
では、スクラッチ傷の極めて少ない良好な加工面が要求
される。そのため、磁気ヘッドの媒体対向面は、最終的
には、工業的に生産しうる最小に近い粒径（０.1〜１μ
ｍ）の工業用ダイアモンドを研磨粉に用いて研磨を行っ
ている。
【０００３】このような研磨では、ラップレートの向上
及び安定化、スクラッチ傷の最小化、作業効率の向上、
加工品質の向上及び安定化（エッジ部研磨ダレの低減、
磁気ヘッドの場合には、磁極部の凹みの極小化及び安定
化）が求められており、これらを実現する研磨技術の構
築が叫ばれている。
及び安定化、スクラッチ傷の最小化、作業効率の向上、
加工品質の向上及び安定化（エッジ部研磨ダレの低減、
磁気ヘッドの場合には、磁極部の凹みの極小化及び安定
化）が求められており、これらを実現する研磨技術の構
築が叫ばれている。
【０００４】
【従来の技術】研磨加工には、錫や銅製の定盤の上に、
研磨粉の入った加工液を滴下あるいは噴霧し、研磨粉が
加工物と定盤との間に入り込んで研磨加工を行うという
遊離砥粒研磨加工法と、加工前に研磨粉をラップ定盤の
表面に埋め込んでおき、この埋め込んだ研磨粉で研磨加
工を行うという固定砥粒研磨加工法という２種類の方法
がある。
研磨粉の入った加工液を滴下あるいは噴霧し、研磨粉が
加工物と定盤との間に入り込んで研磨加工を行うという
遊離砥粒研磨加工法と、加工前に研磨粉をラップ定盤の
表面に埋め込んでおき、この埋め込んだ研磨粉で研磨加
工を行うという固定砥粒研磨加工法という２種類の方法
がある。
【０００５】国際学会ＡＰＭＲＣ'95 で発表されたＧat
zen et al の "Precision Machining of Rigid Disk He
ad Sliders" で、研磨粉を加工液に入れて定盤表面に埋
め込んだ後、加工物を研磨するという固定砥粒研磨加工
法により、表面粗さを向上できるとの報告があるよう
に、固定砥粒研磨加工法による超精密ラップでは、スク
ラッチ傷の除去や加工品質の安定化が図れる。
zen et al の "Precision Machining of Rigid Disk He
ad Sliders" で、研磨粉を加工液に入れて定盤表面に埋
め込んだ後、加工物を研磨するという固定砥粒研磨加工
法により、表面粗さを向上できるとの報告があるよう
に、固定砥粒研磨加工法による超精密ラップでは、スク
ラッチ傷の除去や加工品質の安定化が図れる。
【０００６】固定砥粒研磨加工法では、加工前に研磨粉
をラップ定盤の表面に埋め込んでいく他に、錫ボンドラ
ップ定盤が用いられている。この錫ボンドラップ定盤
は、図６に示すように、研磨粉の内包されるレジンが金
属錫に数％混入されることで構成される錫ボンド砥石
を、数ｍｍの厚さで定盤最上面の加工物対向面に貼り合
わされていることで構成されている。なお、ボンド中の
金属は銅等の場合もある。また、レジン／金属の比率
や、研磨粉の比率は変えられる。
をラップ定盤の表面に埋め込んでいく他に、錫ボンドラ
ップ定盤が用いられている。この錫ボンドラップ定盤
は、図６に示すように、研磨粉の内包されるレジンが金
属錫に数％混入されることで構成される錫ボンド砥石
を、数ｍｍの厚さで定盤最上面の加工物対向面に貼り合
わされていることで構成されている。なお、ボンド中の
金属は銅等の場合もある。また、レジン／金属の比率
や、研磨粉の比率は変えられる。
【０００７】錫ボンドラップ定盤は、この構成に従い、
新たに研磨粉を埋め込むことなく、突出している研磨粉
でラップを行うことができるという特徴がある。図７
に、この錫ボンドラップ定盤を使用する研磨加工方法を
図示する。ここで、図７（ａ）は側面図、図７（ｂ）は
上面図である。
新たに研磨粉を埋め込むことなく、突出している研磨粉
でラップを行うことができるという特徴がある。図７
に、この錫ボンドラップ定盤を使用する研磨加工方法を
図示する。ここで、図７（ａ）は側面図、図７（ｂ）は
上面図である。
【０００８】この図に示すように、錫ボンドラップ定盤
を用いて研磨を行うときには、ラップ装置の下部にある
図示しないモータを使って、定盤を特定の方向に等速回
転運動させる。この中心回転部の上部には、外形３０ｃ
ｍ〜５０ｃｍ程度のラップ定盤が据え付けられており、
このラップ定盤には、その上部に、上述の錫ボンド砥石
が数ｍｍの厚さで貼り合わされている。
を用いて研磨を行うときには、ラップ装置の下部にある
図示しないモータを使って、定盤を特定の方向に等速回
転運動させる。この中心回転部の上部には、外形３０ｃ
ｍ〜５０ｃｍ程度のラップ定盤が据え付けられており、
このラップ定盤には、その上部に、上述の錫ボンド砥石
が数ｍｍの厚さで貼り合わされている。
【０００９】この錫ボンド砥石に加工物を押圧し、研磨
粉の入っていない加工液を潤滑の目的で加工物と錫ボン
ド砥石との間に滴下あるいは噴霧しつつ、定盤を等速回
転運動させることで、加工物と錫ボンド砥石との間に相
対運動を発生させて、これにより加工物の表面を研磨す
る。
粉の入っていない加工液を潤滑の目的で加工物と錫ボン
ド砥石との間に滴下あるいは噴霧しつつ、定盤を等速回
転運動させることで、加工物と錫ボンド砥石との間に相
対運動を発生させて、これにより加工物の表面を研磨す
る。
【００１０】ここで、図中に示す修正リングは、セラミ
ック等で構成され、リング形状や円筒形状を有して錫ボ
ンド砥石に押圧されることで、磨耗していく錫ボンド砥
石の平坦度を保持するように動作する。
ック等で構成され、リング形状や円筒形状を有して錫ボ
ンド砥石に押圧されることで、磨耗していく錫ボンド砥
石の平坦度を保持するように動作する。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】この固定砥粒研磨加工
法は、表面粗さの向上や、エッジ部の研磨ダレの低減が
図れるものの、次のような欠点を持つ。
法は、表面粗さの向上や、エッジ部の研磨ダレの低減が
図れるものの、次のような欠点を持つ。
【００１２】すなわち、錫ボンドラップ定盤を用いない
場合、すなわち、加工前に研磨粉をラップ定盤の表面に
埋め込んでいく方法を採る場合には、加工時間の他に、
研磨粉を定盤に埋め込む時間がかかる。
場合、すなわち、加工前に研磨粉をラップ定盤の表面に
埋め込んでいく方法を採る場合には、加工時間の他に、
研磨粉を定盤に埋め込む時間がかかる。
【００１３】錫ボンドラップ定盤を用いる場合には、こ
のような欠点はないものの、定盤から研磨粉を露出させ
るために、定盤表面を荒らすなどの作業が要求される。
この作業により、作業が複雑化しスループットが落ち
る。
のような欠点はないものの、定盤から研磨粉を露出させ
るために、定盤表面を荒らすなどの作業が要求される。
この作業により、作業が複雑化しスループットが落ち
る。
【００１４】また、研磨粉の磨滅が進むことから、ラッ
プが進行するにつれてラップレートが落ちていく。しか
も、ラップレートが遊離砥粒研磨加工法に比べて小さ
く、かつ安定しない。
プが進行するにつれてラップレートが落ちていく。しか
も、ラップレートが遊離砥粒研磨加工法に比べて小さ
く、かつ安定しない。
【００１５】更に、磁気ヘッドの媒体対向面を研磨加工
する場合、リセス量（磁極部の凹み量）をコントロール
できない。本発明はかかる事情に鑑みてなされたもので
あって、ラップレートの向上と安定化を実現する新たな
研磨装置及び方法の提供と、その研磨方法で製造される
高品質の磁気ヘッドの提供と、その磁気ヘッドを組み込
む高品質の磁気記録再生装置の提供とを目的とする。
する場合、リセス量（磁極部の凹み量）をコントロール
できない。本発明はかかる事情に鑑みてなされたもので
あって、ラップレートの向上と安定化を実現する新たな
研磨装置及び方法の提供と、その研磨方法で製造される
高品質の磁気ヘッドの提供と、その磁気ヘッドを組み込
む高品質の磁気記録再生装置の提供とを目的とする。
【００１６】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に、本発明では、定盤に加工物を押圧し、加工液を供給
しつつ定盤を回転させることで、加工物の表面を研磨す
る研磨方法において、定盤の加工物対向面に押圧される
形態で備えられる砥石部材（例えば、定盤の平坦度を保
持するために用意される修正リングに備えられる）の内
包する研磨粉を、定盤の表面に埋め込みつつ、加工物の
表面を研磨するように処理する。
に、本発明では、定盤に加工物を押圧し、加工液を供給
しつつ定盤を回転させることで、加工物の表面を研磨す
る研磨方法において、定盤の加工物対向面に押圧される
形態で備えられる砥石部材（例えば、定盤の平坦度を保
持するために用意される修正リングに備えられる）の内
包する研磨粉を、定盤の表面に埋め込みつつ、加工物の
表面を研磨するように処理する。
【００１７】このとき、更に、定盤の加工物対向面に備
えられる砥石部材の内包する研磨粉を使って、加工物の
表面を研磨するように処理する。このように、本発明で
は、通常のラップ定盤（錫ボンド砥石等の貼り合わされ
ていないラップ定盤）を用いる場合には、定盤の加工物
対向面に押圧される形態で砥石部材を配置して、加工物
の研磨中に、磨耗により露出するその砥石部材の研磨粉
を定盤表面に若干量ずつ埋め込みつつ、加工物の表面を
研磨する。
えられる砥石部材の内包する研磨粉を使って、加工物の
表面を研磨するように処理する。このように、本発明で
は、通常のラップ定盤（錫ボンド砥石等の貼り合わされ
ていないラップ定盤）を用いる場合には、定盤の加工物
対向面に押圧される形態で砥石部材を配置して、加工物
の研磨中に、磨耗により露出するその砥石部材の研磨粉
を定盤表面に若干量ずつ埋め込みつつ、加工物の表面を
研磨する。
【００１８】このようにして、定盤に押圧される形態で
備えられる砥石部材から新規の研磨粉を定盤に供給しつ
つ、固定砥粒研磨加工を行うので、ラップレートの向上
と安定化を実現できるようになる。
備えられる砥石部材から新規の研磨粉を定盤に供給しつ
つ、固定砥粒研磨加工を行うので、ラップレートの向上
と安定化を実現できるようになる。
【００１９】しかも、加工中に研磨粉を定盤に埋め込ん
でいくことから、研磨粉を定盤に埋め込むための時間を
要求されないとともに、取り外しが簡単な修正リング等
の持つ砥石部材の表面を荒らすだけでよいことから、砥
石部材の研磨粉を露出させるための複雑な作業も最小限
で済む。
でいくことから、研磨粉を定盤に埋め込むための時間を
要求されないとともに、取り外しが簡単な修正リング等
の持つ砥石部材の表面を荒らすだけでよいことから、砥
石部材の研磨粉を露出させるための複雑な作業も最小限
で済む。
【００２０】そして、本発明では、錫ボンドラップ定盤
等を用いる場合にも、定盤の加工物対向面に押圧される
形態で砥石部材を配置して、加工物の研磨中に、磨耗に
より露出するその砥石部材の研磨粉を定盤表面に若干量
ずつ埋め込みつつ、加工物の表面を研磨する。
等を用いる場合にも、定盤の加工物対向面に押圧される
形態で砥石部材を配置して、加工物の研磨中に、磨耗に
より露出するその砥石部材の研磨粉を定盤表面に若干量
ずつ埋め込みつつ、加工物の表面を研磨する。
【００２１】このようにして、錫ボンドラップ定盤等を
用いる場合にも、定盤に押圧される形態で備えられる砥
石部材から新規の研磨粉を定盤に供給しつつ、固定砥粒
研磨加工を行うとともに、磨耗により露出する定盤の持
つ砥石部材の研磨粉を使って固定砥粒研磨加工を行うの
で、ラップレートの向上と安定化を実現できるようにな
る。
用いる場合にも、定盤に押圧される形態で備えられる砥
石部材から新規の研磨粉を定盤に供給しつつ、固定砥粒
研磨加工を行うとともに、磨耗により露出する定盤の持
つ砥石部材の研磨粉を使って固定砥粒研磨加工を行うの
で、ラップレートの向上と安定化を実現できるようにな
る。
【００２２】しかも、加工中に研磨粉を定盤に埋め込ん
でいくことから、研磨粉を定盤に埋め込むための時間を
要求されることもない。また、本発明では、研磨粉の内
包される砥石部材を備える定盤、あるいは、研磨粉の埋
め込まれる定盤に加工物を押圧し、加工液を供給しつつ
定盤を回転させることで、加工物の表面を研磨する研磨
方法において、その研磨粉よりも小さな径を持つ研磨粉
の混入される加工液を用いて、加工物の表面を研磨する
ように処理する。
でいくことから、研磨粉を定盤に埋め込むための時間を
要求されることもない。また、本発明では、研磨粉の内
包される砥石部材を備える定盤、あるいは、研磨粉の埋
め込まれる定盤に加工物を押圧し、加工液を供給しつつ
定盤を回転させることで、加工物の表面を研磨する研磨
方法において、その研磨粉よりも小さな径を持つ研磨粉
の混入される加工液を用いて、加工物の表面を研磨する
ように処理する。
【００２３】このようにして、本発明では、固定砥粒研
磨加工と、その固定砥粒研磨加工で用いる研磨粉の径よ
りも小さな径の研磨粉を使用する遊離砥粒研磨加工とを
組み合わせて研磨加工を実行するので、遊離砥粒研磨加
工で用いる研磨粉の量や径を調整したり、遊離砥粒研磨
加工の加工時間を調整することで、磁気ヘッドの媒体対
向面を研磨加工する場合のリセス量をコントロールでき
るようになる。
磨加工と、その固定砥粒研磨加工で用いる研磨粉の径よ
りも小さな径の研磨粉を使用する遊離砥粒研磨加工とを
組み合わせて研磨加工を実行するので、遊離砥粒研磨加
工で用いる研磨粉の量や径を調整したり、遊離砥粒研磨
加工の加工時間を調整することで、磁気ヘッドの媒体対
向面を研磨加工する場合のリセス量をコントロールでき
るようになる。
【００２４】そして、本発明では、この本発明の研磨方
法を使って磁気ヘッドを製造することで、高品質の磁気
ヘッドを効率的に製造できるようになるとともに、その
磁気ヘッドを組み込む磁気記録再生装置を製造すること
で、高品質の磁気記録再生装置を効率的に製造できるよ
うになる。
法を使って磁気ヘッドを製造することで、高品質の磁気
ヘッドを効率的に製造できるようになるとともに、その
磁気ヘッドを組み込む磁気記録再生装置を製造すること
で、高品質の磁気記録再生装置を効率的に製造できるよ
うになる。
【００２５】
【発明の実施の形態】以下、実施の形態に従って本発明
を詳細に説明する。図１に、本発明を具備するラップ装
置の一実施例を図示する。
を詳細に説明する。図１に、本発明を具備するラップ装
置の一実施例を図示する。
【００２６】この実施例のラップ装置は、ラップ装置の
下部にある図示しないモータによって、定盤が特定の方
向に等速回転運動する。この中心回転部の上部には、ラ
ップ定盤１が据え付けられている。
下部にある図示しないモータによって、定盤が特定の方
向に等速回転運動する。この中心回転部の上部には、ラ
ップ定盤１が据え付けられている。
【００２７】このラップ定盤１は、ステンレスや鋳鉄等
の定盤２の上に、錫や銅等の金属層３が１０〜３０ｍｍ
積層されているか、貼り合わされていることで構成され
ている。研磨加工の対象となる加工物４は、重錘５によ
ってこの金属層３に押圧される。
の定盤２の上に、錫や銅等の金属層３が１０〜３０ｍｍ
積層されているか、貼り合わされていることで構成され
ている。研磨加工の対象となる加工物４は、重錘５によ
ってこの金属層３に押圧される。
【００２８】そして、この実施例では、ラップ定盤１に
押圧される形で設けられる修正リング６（本来は、ラッ
プ定盤１の上に設けられる錫ボンド砥石の平坦度を保持
するために設けられている）の定盤に対向する面に、例
えば、錫ボンド砥石７が貼り合わされてある。この錫ボ
ンド砥石７中の研磨粉の粒径は、μｍオーダーのダイア
モンド砥粒である。
押圧される形で設けられる修正リング６（本来は、ラッ
プ定盤１の上に設けられる錫ボンド砥石の平坦度を保持
するために設けられている）の定盤に対向する面に、例
えば、錫ボンド砥石７が貼り合わされてある。この錫ボ
ンド砥石７中の研磨粉の粒径は、μｍオーダーのダイア
モンド砥粒である。
【００２９】ここで、この実施例のラップ装置で用いら
れる加工液は、研磨粉の入っていない研削液を水で薄め
たものである。このように構成されるラップ装置を用い
て加工物４の表面を研磨する場合には、フェーシングと
呼ばれる定盤表面の金属層３の平坦化切削加工を行った
後に、定盤２をセットしてから、先ず最初に、加工物４
を載置せずに、錫ボンド砥石７の貼り付いた修正リング
６を定盤２の上に置いて、定盤２を数分〜数時間回転さ
せる。
れる加工液は、研磨粉の入っていない研削液を水で薄め
たものである。このように構成されるラップ装置を用い
て加工物４の表面を研磨する場合には、フェーシングと
呼ばれる定盤表面の金属層３の平坦化切削加工を行った
後に、定盤２をセットしてから、先ず最初に、加工物４
を載置せずに、錫ボンド砥石７の貼り付いた修正リング
６を定盤２の上に置いて、定盤２を数分〜数時間回転さ
せる。
【００３０】これにより、修正リング６に貼り付けられ
る錫ボンド砥石７が磨耗し、この磨耗により錫ボンド砥
石７から研磨粉が飛び出して、それが定盤表面の金属層
３に埋め込まれる。
る錫ボンド砥石７が磨耗し、この磨耗により錫ボンド砥
石７から研磨粉が飛び出して、それが定盤表面の金属層
３に埋め込まれる。
【００３１】続いて、加工物４を定盤２の上に載置し、
重錘５を使って押圧するとともに、加工液を滴下あるい
は噴霧しつつ、定盤２を回転させる。この回転により、
定盤表面の金属層３に埋め込まれた研磨粉により、加工
物４の表面が研磨されることになる。
重錘５を使って押圧するとともに、加工液を滴下あるい
は噴霧しつつ、定盤２を回転させる。この回転により、
定盤表面の金属層３に埋め込まれた研磨粉により、加工
物４の表面が研磨されることになる。
【００３２】このとき、修正リング６に貼り付けられる
錫ボンド砥石７も磨耗し、これにより、新規の研磨粉が
定盤表面の金属層３に埋め込まれていくことになる。こ
の効果を一層高めるために、修正リング６を研磨中に常
時回転させていく構成を採ることが好ましい。
錫ボンド砥石７も磨耗し、これにより、新規の研磨粉が
定盤表面の金属層３に埋め込まれていくことになる。こ
の効果を一層高めるために、修正リング６を研磨中に常
時回転させていく構成を採ることが好ましい。
【００３３】このようにして、この実施例では、修正リ
ング６に錫ボンド砥石７を貼り付けることで、新規の研
磨粉を定盤表面の金属層３に埋め込みつつ、固定砥粒研
磨加工を実行する構成を採るので、ラップレートの向上
と安定化を実現できるようになる。
ング６に錫ボンド砥石７を貼り付けることで、新規の研
磨粉を定盤表面の金属層３に埋め込みつつ、固定砥粒研
磨加工を実行する構成を採るので、ラップレートの向上
と安定化を実現できるようになる。
【００３４】しかも、加工中に研磨粉を定盤表面の金属
層３に埋め込んでいくことから、研磨粉を前もって定盤
表面の金属層２に埋め込んでいくことも省略可能である
とともに、取り外しが簡単な修正リング６に貼り付けら
れる錫ボンド砥石７の表面を荒らすだけでよいことか
ら、錫ボンド砥石の研磨粉を露出させるための複雑な作
業も最小限で済む。
層３に埋め込んでいくことから、研磨粉を前もって定盤
表面の金属層２に埋め込んでいくことも省略可能である
とともに、取り外しが簡単な修正リング６に貼り付けら
れる錫ボンド砥石７の表面を荒らすだけでよいことか
ら、錫ボンド砥石の研磨粉を露出させるための複雑な作
業も最小限で済む。
【００３５】図２に、本発明を具備するラップ装置の他
の実施例を図示する。この実施例のラップ装置と、図１
に示した実施例のラップ装置との違いは、図１の実施例
では、定盤２の上に金属層３を配置する構成を採るのに
対して、この実施例では、定盤２の上に錫ボンド砥石８
を配置する構成を採っている点である。なお、この構成
に従って、図１に示した実施例で実行した金属層３に研
磨粉を埋め込む作業は不要となる。
の実施例を図示する。この実施例のラップ装置と、図１
に示した実施例のラップ装置との違いは、図１の実施例
では、定盤２の上に金属層３を配置する構成を採るのに
対して、この実施例では、定盤２の上に錫ボンド砥石８
を配置する構成を採っている点である。なお、この構成
に従って、図１に示した実施例で実行した金属層３に研
磨粉を埋め込む作業は不要となる。
【００３６】この実施例に従うと、定盤２の上に配置さ
れる錫ボンド砥石８により加工物４の表面が研磨される
とともに、そのときに、修正リング６に貼り付けられる
錫ボンド砥石７から、その錫ボンド砥石８に研磨粉が埋
め込まれていくことになるので、その錫ボンド砥石８の
表面のリフレッシュ化が絶えず行われて、ラップレート
の向上と安定化を一層実現できるようになる。
れる錫ボンド砥石８により加工物４の表面が研磨される
とともに、そのときに、修正リング６に貼り付けられる
錫ボンド砥石７から、その錫ボンド砥石８に研磨粉が埋
め込まれていくことになるので、その錫ボンド砥石８の
表面のリフレッシュ化が絶えず行われて、ラップレート
の向上と安定化を一層実現できるようになる。
【００３７】この修正リング６に貼り付けられる錫ボン
ド砥石７と、定盤２の上に配置される錫ボンド砥石８と
の間には、次のような関係がある。すなわち、錫ボンド
砥石７,8の磨耗を進めるために、材質や組成を変えるこ
とで、修正リング６に貼り付けられる錫ボンド砥石７の
硬さと、定盤２の上に配置される錫ボンド砥石８の硬さ
とを変えることが好ましい。
ド砥石７と、定盤２の上に配置される錫ボンド砥石８と
の間には、次のような関係がある。すなわち、錫ボンド
砥石７,8の磨耗を進めるために、材質や組成を変えるこ
とで、修正リング６に貼り付けられる錫ボンド砥石７の
硬さと、定盤２の上に配置される錫ボンド砥石８の硬さ
とを変えることが好ましい。
【００３８】修正リング６に貼り付けられる錫ボンド砥
石７を、定盤２の上に配置される錫ボンド砥石８よりも
軟らかくすると、修正リング６に貼り付けられる錫ボン
ド砥石７から、定盤２の上に配置される錫ボンド砥石８
への新規の研磨粉の埋め込みが容易になる。
石７を、定盤２の上に配置される錫ボンド砥石８よりも
軟らかくすると、修正リング６に貼り付けられる錫ボン
ド砥石７から、定盤２の上に配置される錫ボンド砥石８
への新規の研磨粉の埋め込みが容易になる。
【００３９】これとは逆に、定盤２の上に配置される錫
ボンド砥石８を、修正リング６に貼り付けられる錫ボン
ド砥石７よりも軟らかくすると、定盤２の上に配置され
る錫ボンド砥石８の磨耗が促進されて、その錫ボンド砥
石８の持つ新規の研磨粉の露出が容易となる。
ボンド砥石８を、修正リング６に貼り付けられる錫ボン
ド砥石７よりも軟らかくすると、定盤２の上に配置され
る錫ボンド砥石８の磨耗が促進されて、その錫ボンド砥
石８の持つ新規の研磨粉の露出が容易となる。
【００４０】修正リング６に貼り付けられる錫ボンド砥
石７を、定盤２の上に配置される錫ボンド砥石８よりも
軟らかくする方が、定盤寿命を長くできるので、どちら
かと言えば有利である。
石７を、定盤２の上に配置される錫ボンド砥石８よりも
軟らかくする方が、定盤寿命を長くできるので、どちら
かと言えば有利である。
【００４１】また、研磨品質の安定化を図るために、修
正リング６に貼り付けられる錫ボンド砥石７の持つ研磨
粉の粒径と、定盤２の上に配置される錫ボンド砥石８の
持つ研磨粉の粒径とは、概略同じ径とすることが好まし
い。
正リング６に貼り付けられる錫ボンド砥石７の持つ研磨
粉の粒径と、定盤２の上に配置される錫ボンド砥石８の
持つ研磨粉の粒径とは、概略同じ径とすることが好まし
い。
【００４２】両者の研磨粉の粒径が異なると、大きい方
の粒径の研磨粉で加工物４の表面粗さが支配されてしま
うために、研磨品質の安定化が図れないからである。ま
た、研磨粉の創成を容易にするために、修正リング６に
貼り付けられる錫ボンド砥石７の持つ研磨粉の濃度を、
定盤２の上に配置される錫ボンド砥石８の持つ研磨粉の
濃度よりも大きくすることが好ましい。
の粒径の研磨粉で加工物４の表面粗さが支配されてしま
うために、研磨品質の安定化が図れないからである。ま
た、研磨粉の創成を容易にするために、修正リング６に
貼り付けられる錫ボンド砥石７の持つ研磨粉の濃度を、
定盤２の上に配置される錫ボンド砥石８の持つ研磨粉の
濃度よりも大きくすることが好ましい。
【００４３】図３に、本発明の他の実施例を図示する。
この実施例は、加工物４の表面を仕上げ研磨するのに好
適な本発明の研磨方法の一実施例である。
この実施例は、加工物４の表面を仕上げ研磨するのに好
適な本発明の研磨方法の一実施例である。
【００４４】この実施例の研磨方法を実現するのに用い
るラップ装置は、従来技術のものでよい。すなわち、修
正リング６に錫ボンド砥石７を貼り付ける必要はなく、
ただ単に、金属層３の貼り合わせてある定盤２を用いる
ことになる。
るラップ装置は、従来技術のものでよい。すなわち、修
正リング６に錫ボンド砥石７を貼り付ける必要はなく、
ただ単に、金属層３の貼り合わせてある定盤２を用いる
ことになる。
【００４５】この実施例の研磨方法では、先ず最初に、
加工液として、比較的大きな粒径を持つ研磨粉の入って
いる加工液Ａを用意して、図３（ａ）に示すように、加
工物４を載置せずに、この加工液Ａを滴下あるいは噴霧
しつつ、定盤２を数十分回転させることで、加工液Ａの
持つ研磨粉を修正リング６を使って定盤表面の金属層３
に埋め込む。
加工液として、比較的大きな粒径を持つ研磨粉の入って
いる加工液Ａを用意して、図３（ａ）に示すように、加
工物４を載置せずに、この加工液Ａを滴下あるいは噴霧
しつつ、定盤２を数十分回転させることで、加工液Ａの
持つ研磨粉を修正リング６を使って定盤表面の金属層３
に埋め込む。
【００４６】このとき用いる加工液Ａとしては、例え
ば、研削液に、粒径２μｍ程度の細かなダイヤモンド研
磨粉が加工液２００ｃｃに対して１〜４カラット入って
いるものを使用する。
ば、研削液に、粒径２μｍ程度の細かなダイヤモンド研
磨粉が加工液２００ｃｃに対して１〜４カラット入って
いるものを使用する。
【００４７】このようにして、定盤２の表面の金属層３
に研磨粉を埋め込むと、続いて、加工液として、加工液
Ａの研磨粉よりも小さな粒径を持つ研磨粉の入っている
加工液Ｂを用意して、図３（ｂ）に示すように、加工物
４を定盤２の上に載置し、重錘５を使って押圧するとと
もに、この加工液Ｂを滴下あるいは噴霧しつつ、定盤２
を回転させることで加工物４の表面を研磨する。
に研磨粉を埋め込むと、続いて、加工液として、加工液
Ａの研磨粉よりも小さな粒径を持つ研磨粉の入っている
加工液Ｂを用意して、図３（ｂ）に示すように、加工物
４を定盤２の上に載置し、重錘５を使って押圧するとと
もに、この加工液Ｂを滴下あるいは噴霧しつつ、定盤２
を回転させることで加工物４の表面を研磨する。
【００４８】このとき用いる加工液Ｂとしては、例え
ば、研削液に、粒径１μｍ以下の細かなダイヤモンド研
磨粉が加工液２００ｃｃに対して１〜４カラット入って
いるものを使用する。
ば、研削液に、粒径１μｍ以下の細かなダイヤモンド研
磨粉が加工液２００ｃｃに対して１〜４カラット入って
いるものを使用する。
【００４９】このように、この実施例の研磨方法では、
固定砥粒研磨加工と、その固定砥粒研磨加工で用いる研
磨粉の径よりも小さな径の研磨粉を使用する遊離砥粒研
磨加工とを組み合わせて、加工物４の表面を研磨する構
成を採るのである。
固定砥粒研磨加工と、その固定砥粒研磨加工で用いる研
磨粉の径よりも小さな径の研磨粉を使用する遊離砥粒研
磨加工とを組み合わせて、加工物４の表面を研磨する構
成を採るのである。
【００５０】この構成を採ることで、この実施例の研磨
方法に従うと、遊離砥粒研磨加工で用いる研磨粉の量や
径を調整したり、遊離砥粒研磨加工の加工時間を調整す
ることで、磁気ヘッドの媒体対向面を研磨加工する場合
のリセス量をコントロールできるようになる。
方法に従うと、遊離砥粒研磨加工で用いる研磨粉の量や
径を調整したり、遊離砥粒研磨加工の加工時間を調整す
ることで、磁気ヘッドの媒体対向面を研磨加工する場合
のリセス量をコントロールできるようになる。
【００５１】図４に、この磁気ヘッドのリセス量の研磨
結果の一例を図示する。ここで、この研磨結果は、図５
に示すような構造を持つ磁気ヘッドを加工物４として用
いて、その磁極部の凹み量であるリセス量αを測定する
ことで行った。このリセス量αは、あまり小さいと、媒
体面と接することになって好ましくなく、逆に、あまり
大きいと、媒体面から離れすぎることで感度が鈍くなっ
て好ましくなく、規定の値にコントロールしていく必要
がある。
結果の一例を図示する。ここで、この研磨結果は、図５
に示すような構造を持つ磁気ヘッドを加工物４として用
いて、その磁極部の凹み量であるリセス量αを測定する
ことで行った。このリセス量αは、あまり小さいと、媒
体面と接することになって好ましくなく、逆に、あまり
大きいと、媒体面から離れすぎることで感度が鈍くなっ
て好ましくなく、規定の値にコントロールしていく必要
がある。
【００５２】図４に示す研磨結果は、加工液Ｂのダイヤ
モンド量を変化させたときにおけるリセス量αをプロッ
トしたものである。この研磨結果から分かるように、加
工液Ｂのダイヤモンド量を変化させることで、磁気ヘッ
ドのリセス量をコントロールできるようになることが分
かる。
モンド量を変化させたときにおけるリセス量αをプロッ
トしたものである。この研磨結果から分かるように、加
工液Ｂのダイヤモンド量を変化させることで、磁気ヘッ
ドのリセス量をコントロールできるようになることが分
かる。
【００５３】更に、この実施例の研磨方法では、研磨実
行時に用いる加工液Ｂとして、定盤表面の金属層３に埋
め込まれた研磨粉よりも小さな径を持つ研磨粉を用いて
いることから、遊離砥粒による表面粗さの劣化を最小限
に抑えられるという利点がある。そして、ラップレート
が粒径の大きい固定埋め込み研磨粉により支配されるこ
とから、ラップレートを向上できるという利点がある。
行時に用いる加工液Ｂとして、定盤表面の金属層３に埋
め込まれた研磨粉よりも小さな径を持つ研磨粉を用いて
いることから、遊離砥粒による表面粗さの劣化を最小限
に抑えられるという利点がある。そして、ラップレート
が粒径の大きい固定埋め込み研磨粉により支配されるこ
とから、ラップレートを向上できるという利点がある。
【００５４】図３に示す実施例の研磨方法では、加工液
を使って、定盤表面の金属層３に研磨粉を埋め込む構成
を採ったが、定盤２の上に錫ボンド砥石８を配置するこ
とで、この工程を省略する構成を採ってももよい。
を使って、定盤表面の金属層３に研磨粉を埋め込む構成
を採ったが、定盤２の上に錫ボンド砥石８を配置するこ
とで、この工程を省略する構成を採ってももよい。
【００５５】また、図３に示す実施例の研磨方法では、
単一のラップ工程として加工物４の表面を研磨するとい
う構成を採ったが、最終段階の仕上げ工程として、この
研磨方法を用いてもよいことは言うまでもない。例え
ば、図１に示した実施例の研磨方法に従って加工物４の
表面を研磨し、その後で、所望のリセス量や表面粗さを
得るために、この図３に示す実施例の研磨方法を用いて
もよいのである。
単一のラップ工程として加工物４の表面を研磨するとい
う構成を採ったが、最終段階の仕上げ工程として、この
研磨方法を用いてもよいことは言うまでもない。例え
ば、図１に示した実施例の研磨方法に従って加工物４の
表面を研磨し、その後で、所望のリセス量や表面粗さを
得るために、この図３に示す実施例の研磨方法を用いて
もよいのである。
【００５６】以上説明したように、本発明の研磨方法を
用いると、表面粗さを向上させつつ、磁気ヘッドの表面
を効率的に研磨できるようになるとともに、磁気ヘッド
のリセス量をコントロールできるようになる。
用いると、表面粗さを向上させつつ、磁気ヘッドの表面
を効率的に研磨できるようになるとともに、磁気ヘッド
のリセス量をコントロールできるようになる。
【００５７】これから、本発明の研磨方法を使って磁気
ヘッドを製造することで、高品質の磁気ヘッドを効率的
に製造できるようになるとともに、その磁気ヘッドを組
み込む磁気記録再生装置を製造することで、高品質の磁
気記録再生装置を効率的に製造できるようになる。
ヘッドを製造することで、高品質の磁気ヘッドを効率的
に製造できるようになるとともに、その磁気ヘッドを組
み込む磁気記録再生装置を製造することで、高品質の磁
気記録再生装置を効率的に製造できるようになる。
【００５８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明では、定盤
に押圧される形態で砥石部材を配置して、加工物の研磨
中に、磨耗により露出するその砥石部材の研磨粉を定盤
表面に若干量ずつ埋め込みつつ、加工物の表面を研磨す
る。
に押圧される形態で砥石部材を配置して、加工物の研磨
中に、磨耗により露出するその砥石部材の研磨粉を定盤
表面に若干量ずつ埋め込みつつ、加工物の表面を研磨す
る。
【００５９】このようにして、定盤に押圧される形態で
備えられる砥石部材から新規の研磨粉を定盤に供給しつ
つ、固定砥粒研磨加工を行うので、ラップレートの向上
と安定化を実現できるようになる。
備えられる砥石部材から新規の研磨粉を定盤に供給しつ
つ、固定砥粒研磨加工を行うので、ラップレートの向上
と安定化を実現できるようになる。
【００６０】しかも、加工中に研磨粉を定盤に埋め込ん
でいくことから、研磨粉を定盤に埋め込むための時間を
要求されないとともに、取り外しが簡単な修正リング等
の持つ砥石部材の表面を荒らすだけでよいことから、砥
石部材の研磨粉を露出させるための複雑な作業も最小限
で済む。
でいくことから、研磨粉を定盤に埋め込むための時間を
要求されないとともに、取り外しが簡単な修正リング等
の持つ砥石部材の表面を荒らすだけでよいことから、砥
石部材の研磨粉を露出させるための複雑な作業も最小限
で済む。
【００６１】そして、本発明では、固定砥粒研磨加工
と、その固定砥粒研磨加工で用いる研磨粉の径よりも小
さな径の研磨粉を使用する遊離砥粒研磨加工とを組み合
わせて研磨加工を実行するので、遊離砥粒研磨加工で用
いる研磨粉の量や径を調整したり、遊離砥粒研磨加工の
加工時間を調整することで、磁気ヘッドの媒体対向面を
研磨加工する場合のリセス量をコントロールできるよう
になる。
と、その固定砥粒研磨加工で用いる研磨粉の径よりも小
さな径の研磨粉を使用する遊離砥粒研磨加工とを組み合
わせて研磨加工を実行するので、遊離砥粒研磨加工で用
いる研磨粉の量や径を調整したり、遊離砥粒研磨加工の
加工時間を調整することで、磁気ヘッドの媒体対向面を
研磨加工する場合のリセス量をコントロールできるよう
になる。
【００６２】そして、本発明では、この本発明の研磨方
法を使って磁気ヘッドを製造することで、高品質の磁気
ヘッドを効率的に製造できるようになるとともに、その
磁気ヘッドを組み込む磁気記録再生装置を製造すること
で、高品質の磁気記録再生装置を効率的に製造できるよ
うになる。
法を使って磁気ヘッドを製造することで、高品質の磁気
ヘッドを効率的に製造できるようになるとともに、その
磁気ヘッドを組み込む磁気記録再生装置を製造すること
で、高品質の磁気記録再生装置を効率的に製造できるよ
うになる。
【図１】本発明の一実施例である。
【図２】本発明の他の実施例である。
【図３】本発明の他の実施例である。
【図４】研磨結果の一例である。
【図５】磁気ヘッドの説明図である。
【図６】錫ボンド砥石の説明図である。
【図７】錫ボンドラップ定盤で用いる研磨加工方法の説
明図である。
明図である。
１ ラップ定盤 ２ 定盤 ３ 金属層 ４ 加工物 ５ 重錘 ６ 修正リング ７ 錫ボンド砥石 ８ 錫ボンド砥石
Claims (13)
- 【請求項１】 定盤に加工物を押圧し、加工液を供給し
つつ該定盤を回転させることで、該加工物の表面を研磨
する研磨装置において、 定盤の加工物対向面に押圧される形態で、研磨粉の内包
される砥石部材が備えられるよう構成されることを、 特徴とする研磨装置。 - 【請求項２】 請求項１記載の研磨装置において、 定盤の加工物対向面にも、研磨粉の内包される砥石部材
が備えられるよう構成されることを、 特徴とする研磨装置。 - 【請求項３】 定盤に加工物を押圧し、加工液を供給し
つつ該定盤を回転させることで、該加工物の表面を研磨
する研磨方法において、 定盤の加工物対向面に押圧される形態で備えられる砥石
部材の内包する研磨粉を、定盤の表面に埋め込みつつ、
加工物の表面を研磨するように処理することを、 特徴とする研磨方法。 - 【請求項４】 請求項３記載の研磨方法において、 研磨中に、定盤に押圧される形態で備えられる砥石部材
を常時回転させつつ、加工物の表面を研磨するように処
理することを、 特徴とする研磨方法。 - 【請求項５】 請求項３又は４記載の研磨方法におい
て、 定盤の加工物対向面に備えられる砥石部材の内包する研
磨粉を使って、加工物の表面を研磨するように処理する
ことを、 特徴とする研磨方法。 - 【請求項６】 請求項５記載の研磨方法において、 定盤に押圧される形態で備えられる砥石部材の内包する
研磨粉の粒径と、定盤に備えられる砥石部材の内包する
研磨粉の粒径とが概略等しいことを、 特徴とする研磨方法。 - 【請求項７】 請求項５記載の研磨方法において、 定盤に押圧される形態で備えられる砥石部材の研磨粉内
包率が、定盤に備えられる砥石部材の研磨粉内包率より
も大きいことを、 特徴とする研磨方法。 - 【請求項８】 請求項５記載の研磨方法において、 定盤に押圧される形態で備えられる砥石部材の硬さと、
定盤に備えられる砥石部材の硬さとが異なることを、 特徴とする研磨方法。 - 【請求項９】 磁気記録媒体に記録されるデータを記録
再生する磁気ヘッドであって、 請求項３記載の研磨方法により媒体対向面が研磨される
ことで製造されることを、特徴とする磁気ヘッド。 - 【請求項１０】 研磨粉の内包される砥石部材を備える
定盤、あるいは、研磨粉の埋め込まれる定盤に加工物を
押圧し、加工液を供給しつつ該定盤を回転させること
で、該加工物の表面を研磨する研磨装置において、 上記研磨粉よりも小さな径を持つ研磨粉の混入される加
工液を供給する供給手段を備えることを、 特徴とする研磨装置。 - 【請求項１１】 研磨粉の内包される砥石部材を備える
定盤、あるいは、研磨粉の埋め込まれる定盤に加工物を
押圧し、加工液を供給しつつ該定盤を回転させること
で、該加工物の表面を研磨する研磨方法において、 上記研磨粉よりも小さな径を持つ研磨粉の混入される加
工液を用いて、該加工物の表面を研磨するように処理す
ることを、 特徴とする研磨方法。 - 【請求項１２】 磁気記録媒体に記録されるデータを記
録再生する磁気ヘッドであって、 請求項３記載の研磨方法により媒体対向面が研磨された
後、請求項１１記載の研磨方法により該媒体対向面が仕
上げ研磨されることで製造されることを、 特徴とする磁気ヘッド。 - 【請求項１３】 磁気ヘッドを組み込む磁気記録再生装
置であって、 請求項１２記載の磁気ヘッドを組み込むことで構成され
ることを、 特徴とする磁気記録再生装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9057295A JPH10249714A (ja) | 1997-03-12 | 1997-03-12 | 研磨装置及び方法と磁気ヘッドと磁気記録再生装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9057295A JPH10249714A (ja) | 1997-03-12 | 1997-03-12 | 研磨装置及び方法と磁気ヘッドと磁気記録再生装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10249714A true JPH10249714A (ja) | 1998-09-22 |
Family
ID=13051571
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9057295A Withdrawn JPH10249714A (ja) | 1997-03-12 | 1997-03-12 | 研磨装置及び方法と磁気ヘッドと磁気記録再生装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10249714A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003059576A1 (en) * | 2001-12-27 | 2003-07-24 | Fujitsu Limited | Abrasive grain burying device for lapping device |
| JP2009105440A (ja) * | 2009-02-04 | 2009-05-14 | Sumitomo Electric Ind Ltd | ＧａＮ基板の研磨方法 |
| US7717769B2 (en) | 2003-05-26 | 2010-05-18 | Kazumasa Ohnishi | Manufacture of lapping board |
| CN101574789B (zh) | 2008-05-07 | 2011-02-16 | 新科实业有限公司 | 磁头滑块的研磨装置 |
| US7967662B2 (en) | 2007-05-08 | 2011-06-28 | Sae Magnetics (H.K.) Ltd. | Apparatus for lapping sliders using axially deformable member |
-
1997
- 1997-03-12 JP JP9057295A patent/JPH10249714A/ja not_active Withdrawn
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003059576A1 (en) * | 2001-12-27 | 2003-07-24 | Fujitsu Limited | Abrasive grain burying device for lapping device |
| US7189151B2 (en) | 2001-12-27 | 2007-03-13 | Fujitsu Limited | Embedding tool designed to embed grains into faceplate for lapping apparatus |
| US7717769B2 (en) | 2003-05-26 | 2010-05-18 | Kazumasa Ohnishi | Manufacture of lapping board |
| US7967662B2 (en) | 2007-05-08 | 2011-06-28 | Sae Magnetics (H.K.) Ltd. | Apparatus for lapping sliders using axially deformable member |
| CN101574789B (zh) | 2008-05-07 | 2011-02-16 | 新科实业有限公司 | 磁头滑块的研磨装置 |
| JP2009105440A (ja) * | 2009-02-04 | 2009-05-14 | Sumitomo Electric Ind Ltd | ＧａＮ基板の研磨方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20040601 |