JPH10250053A - インク噴射装置およびその製造方法 - Google Patents
インク噴射装置およびその製造方法Info
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- JPH10250053A JPH10250053A JP5960897A JP5960897A JPH10250053A JP H10250053 A JPH10250053 A JP H10250053A JP 5960897 A JP5960897 A JP 5960897A JP 5960897 A JP5960897 A JP 5960897A JP H10250053 A JPH10250053 A JP H10250053A
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- Japan
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- electrode
- ink
- conductive pattern
- cover plate
- liquid chamber
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2202/00—Embodiments of or processes related to ink-jet or thermal heads
- B41J2202/01—Embodiments of or processes related to ink-jet heads
- B41J2202/10—Finger type piezoelectric elements
Landscapes
- Ink Jet (AREA)
- Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 高価なＦＰＣを必要としない簡単な構成であ
って、容易に製造することができるインク噴射装置の提
供。 【解決手段】 （Ｂ）に示すように、各電極１５とその
端縁に対向する導電パターン２３とは、半田バンプ３１
を介して接続されている。駆動電圧を導電パターン２３
および半田バンプ３１を介して電極１５に印加すると、
その電極１５が設けられた側壁１７が変形してインク液
室１３に圧力振動が生じ、そのインク液室１３内のイン
クが噴射される。この製造に当たっては、（Ａ）に示す
ように、導電パターン２３上に半田バンプ３１を配設
し、カバープレート５上にベースプレート３を重ね、リ
フローイングにより、小球状の半田バンプ３１を介して
電極１５および導電パターン２３を電気的に接続する。
このため、電極１５と導電パターン２３との接続がＦＰ
Ｃを用いずに容易に行える。
って、容易に製造することができるインク噴射装置の提
供。 【解決手段】 （Ｂ）に示すように、各電極１５とその
端縁に対向する導電パターン２３とは、半田バンプ３１
を介して接続されている。駆動電圧を導電パターン２３
および半田バンプ３１を介して電極１５に印加すると、
その電極１５が設けられた側壁１７が変形してインク液
室１３に圧力振動が生じ、そのインク液室１３内のイン
クが噴射される。この製造に当たっては、（Ａ）に示す
ように、導電パターン２３上に半田バンプ３１を配設
し、カバープレート５上にベースプレート３を重ね、リ
フローイングにより、小球状の半田バンプ３１を介して
電極１５および導電パターン２３を電気的に接続する。
このため、電極１５と導電パターン２３との接続がＦＰ
Ｃを用いずに容易に行える。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、駆動電圧に応じて
ノズルからインクを噴射するインク噴射装置に関し、詳
しくは、インク液室の側壁の少なくとも一部を圧電部と
し、その変形によってインクを噴射するインク噴射装置
に関する。
ノズルからインクを噴射するインク噴射装置に関し、詳
しくは、インク液室の側壁の少なくとも一部を圧電部と
し、その変形によってインクを噴射するインク噴射装置
に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、インク液室の側壁の少なくと
も一部を圧電部とし、その変形によってインクを噴射す
るインク噴射装置があり、この種のインク噴射装置は、
例えば、インクジェットプリンタ用のインクジェットヘ
ッドに適用されている。
も一部を圧電部とし、その変形によってインクを噴射す
るインク噴射装置があり、この種のインク噴射装置は、
例えば、インクジェットプリンタ用のインクジェットヘ
ッドに適用されている。
【０００３】図３は、従来のインクジェットヘッドの一
例の構成を表す分解斜視図である。図３に示すように、
インクジェットヘッド５１のヘッド本体５３には、記録
用紙と対向する側（以下、前面という）に平板状のノズ
ルプレート５５が固定され、そのノズルプレート５５に
は多数のノズル５５ａが２列に並べて穿設されている。
ヘッド本体５３は、その内部に、図示しないインク液室
を各ノズル５５ａ毎に備えており、そのインク液室の側
壁の一部は、圧電素子等で構成された圧電部となってい
る。また、ヘッド本体５３の左右側面には、各インク液
室の圧電部に個々に電圧を印加するための多数の電極５
７が露出している。
例の構成を表す分解斜視図である。図３に示すように、
インクジェットヘッド５１のヘッド本体５３には、記録
用紙と対向する側（以下、前面という）に平板状のノズ
ルプレート５５が固定され、そのノズルプレート５５に
は多数のノズル５５ａが２列に並べて穿設されている。
ヘッド本体５３は、その内部に、図示しないインク液室
を各ノズル５５ａ毎に備えており、そのインク液室の側
壁の一部は、圧電素子等で構成された圧電部となってい
る。また、ヘッド本体５３の左右側面には、各インク液
室の圧電部に個々に電圧を印加するための多数の電極５
７が露出している。
【０００４】この電極５７に駆動電圧を印加すると、対
応する上記インク液室の側壁が変形し、そのインク液室
内のインクが対応するノズル５５ａから噴射される。イ
ンクの噴射後、上記側壁が元の形状に戻ると、ヘッド本
体５３の後部に設けられたマニホールド５９のインク供
給口５９ａを介して、図示しないインクカートリッジか
らインクが供給され、そのインクによって再び上記イン
ク液室が満たされる。
応する上記インク液室の側壁が変形し、そのインク液室
内のインクが対応するノズル５５ａから噴射される。イ
ンクの噴射後、上記側壁が元の形状に戻ると、ヘッド本
体５３の後部に設けられたマニホールド５９のインク供
給口５９ａを介して、図示しないインクカートリッジか
らインクが供給され、そのインクによって再び上記イン
ク液室が満たされる。
【０００５】一方、ヘッド本体５３が固定されるセラミ
ック基板６１の下面には、制御データ等に基づいて上記
駆動電圧を出力するドライバチップ６３が設けられてい
る。ドライバチップ６３は、ＩＣによって構成された周
知の素子で、セラミック基板６１の上面に設けられた電
極６７に上記駆動電圧を出力する。電極６７は、ＦＰＣ
（フレキシブルプリント基板）６９を介して電極５７に
接続されており、これによって、上記駆動電圧を上記イ
ンク液室の側壁に印加することができる。
ック基板６１の下面には、制御データ等に基づいて上記
駆動電圧を出力するドライバチップ６３が設けられてい
る。ドライバチップ６３は、ＩＣによって構成された周
知の素子で、セラミック基板６１の上面に設けられた電
極６７に上記駆動電圧を出力する。電極６７は、ＦＰＣ
（フレキシブルプリント基板）６９を介して電極５７に
接続されており、これによって、上記駆動電圧を上記イ
ンク液室の側壁に印加することができる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところが、近年、イン
クジェットプリンタの画質を向上させるため、ノズル５
５ａの配設間隔を密にすることが行われている。このた
め、電極５７，６７も狭いピッチで設けることが必要と
なり、それらを接続するＦＰＣ６９はきわめて高価なも
のとなる。また、各電極５７，６７にＦＰＣ６９を正確
に接続する作業も困難となり、インクジェットヘッド５
１の製造コストを上昇させてしまう。
クジェットプリンタの画質を向上させるため、ノズル５
５ａの配設間隔を密にすることが行われている。このた
め、電極５７，６７も狭いピッチで設けることが必要と
なり、それらを接続するＦＰＣ６９はきわめて高価なも
のとなる。また、各電極５７，６７にＦＰＣ６９を正確
に接続する作業も困難となり、インクジェットヘッド５
１の製造コストを上昇させてしまう。
【０００７】そこで、本発明は、高価なＦＰＣを必要と
しない簡単な構成であって、容易に製造することができ
るインク噴射装置を提供することを目的としてなされ
た。
しない簡単な構成であって、容易に製造することができ
るインク噴射装置を提供することを目的としてなされ
た。
【０００８】
【課題を解決するための手段および発明の効果】上記目
的を達するためになされた請求項１記載の記載の発明
は、少なくとも一部が圧電部である側壁によって構成さ
れた溝を有するベースプレートと、該溝を被覆してイン
ク液室を構成するカバープレートと、上記側壁の上記圧
電部に設けられた電極と、上記インク液室に連通するノ
ズルとを備え、上記電極に駆動電圧を印加して上記側壁
を変形させることにより上記インク液室に圧力振動を生
じさせて上記ノズルからインクを噴射するインク噴射装
置であって、上記カバープレートの上記電極との対向面
に形成された導電パターンと、略小球状のろう材によっ
て形成され、上記電極とそれに対向する上記導電パター
ンとを電気的に接続する接続部と、を設けたことを特徴
としている。
的を達するためになされた請求項１記載の記載の発明
は、少なくとも一部が圧電部である側壁によって構成さ
れた溝を有するベースプレートと、該溝を被覆してイン
ク液室を構成するカバープレートと、上記側壁の上記圧
電部に設けられた電極と、上記インク液室に連通するノ
ズルとを備え、上記電極に駆動電圧を印加して上記側壁
を変形させることにより上記インク液室に圧力振動を生
じさせて上記ノズルからインクを噴射するインク噴射装
置であって、上記カバープレートの上記電極との対向面
に形成された導電パターンと、略小球状のろう材によっ
て形成され、上記電極とそれに対向する上記導電パター
ンとを電気的に接続する接続部と、を設けたことを特徴
としている。
【０００９】このように構成された本発明では、カバー
プレートに形成された導電パターンが、インク液室を構
成する側壁の電極と、接続部を介して電気的に接続され
ている。このため、上記導電パターンにドライバチップ
等を接続し、その導電パターンに駆動電圧を印加すれ
ば、その駆動電圧が上記電極に印加される。すると、そ
の電極が設けられた側壁が変形してインク液室に圧力振
動が生じ、そのインク液室内のインクをノズルから噴射
することができる。
プレートに形成された導電パターンが、インク液室を構
成する側壁の電極と、接続部を介して電気的に接続され
ている。このため、上記導電パターンにドライバチップ
等を接続し、その導電パターンに駆動電圧を印加すれ
ば、その駆動電圧が上記電極に印加される。すると、そ
の電極が設けられた側壁が変形してインク液室に圧力振
動が生じ、そのインク液室内のインクをノズルから噴射
することができる。
【００１０】ここで、本発明では、カバープレートに導
電パターンを形成すると共に、その導電パターンを接続
部を介して電極に接続しているので、きわめて構成が簡
単になり、製造も容易となる。すなわち、本発明のイン
ク噴射装置は、高価なＦＰＣを必要としない簡単な構成
であって、容易に製造することができる。また、電極と
導電パターンとをろう材で接続する場合、電極または導
電パターンの全面にろう材を配設することも考えられる
が、本発明では、接続部として略小球状のろう材（例え
ば、ろう材が半田の場合、いわゆる半田バンプ）を使用
している。このため、両者の間の電気的接続を１または
複数の点状部分によって確実に確保することができる。
従って、本発明のインク噴射装置では、製造コストを良
好に低減すると共に、その信頼性を良好に向上させるこ
とができる。
電パターンを形成すると共に、その導電パターンを接続
部を介して電極に接続しているので、きわめて構成が簡
単になり、製造も容易となる。すなわち、本発明のイン
ク噴射装置は、高価なＦＰＣを必要としない簡単な構成
であって、容易に製造することができる。また、電極と
導電パターンとをろう材で接続する場合、電極または導
電パターンの全面にろう材を配設することも考えられる
が、本発明では、接続部として略小球状のろう材（例え
ば、ろう材が半田の場合、いわゆる半田バンプ）を使用
している。このため、両者の間の電気的接続を１または
複数の点状部分によって確実に確保することができる。
従って、本発明のインク噴射装置では、製造コストを良
好に低減すると共に、その信頼性を良好に向上させるこ
とができる。
【００１１】請求項２記載の発明は、請求項１記載の構
成に加え、上記電極と上記導電パターンとが間隙を開け
て配設され、上記接続部が、上記間隙を渡って上記電極
および上記導電パターンを接続することを特徴としてい
る。本発明では、電極と導電パターンとが間隙を開けて
配設され、接続部（半田バンプ等の略小球状のろう材）
がその間隙を渡って両者を接続している。このため、接
続部としてのろう材が表面張力により電極および導電パ
ターンに確実に被着され、両者をきわめて確実に電気的
に接続することができる。また、ろう材が両者の間から
はみ出して余分なところに付着することもない。従っ
て、本発明のインク噴射装置では、請求項１記載の発明
の効果に加えて、装置の信頼性を一層向上させることが
できるといった効果が生じる。
成に加え、上記電極と上記導電パターンとが間隙を開け
て配設され、上記接続部が、上記間隙を渡って上記電極
および上記導電パターンを接続することを特徴としてい
る。本発明では、電極と導電パターンとが間隙を開けて
配設され、接続部（半田バンプ等の略小球状のろう材）
がその間隙を渡って両者を接続している。このため、接
続部としてのろう材が表面張力により電極および導電パ
ターンに確実に被着され、両者をきわめて確実に電気的
に接続することができる。また、ろう材が両者の間から
はみ出して余分なところに付着することもない。従っ
て、本発明のインク噴射装置では、請求項１記載の発明
の効果に加えて、装置の信頼性を一層向上させることが
できるといった効果が生じる。
【００１２】請求項３記載の発明は、請求項１または２
記載の構成に加え、上記カバープレートが上記ベースプ
レートより長尺に形成されると共に、上記導電パターン
が上記カバープレートの上記ベースプレートと対向しな
い部分まで延長して形成され、上記カバープレートの上
記ベースプレートと対向しない部分に、上記導電パター
ンを介して上記駆動電圧を印加するドライバチップを設
けたことを特徴としている。
記載の構成に加え、上記カバープレートが上記ベースプ
レートより長尺に形成されると共に、上記導電パターン
が上記カバープレートの上記ベースプレートと対向しな
い部分まで延長して形成され、上記カバープレートの上
記ベースプレートと対向しない部分に、上記導電パター
ンを介して上記駆動電圧を印加するドライバチップを設
けたことを特徴としている。
【００１３】このように、本発明では、カバープレート
上に設けたドライバチップから、上記導電パターンを介
して駆動電圧を印加することができるので、導電パター
ンとドライバチップとの接続が容易となり、構成も簡略
化する。また、ドライバチップは駆動中に発熱すること
もあるが、本発明では、カバープレートを介して放熱す
ることができる。従って、ドライバチップの昇温を良好
に防止することができる。従って、本発明のインク噴射
装置では、請求項１または２記載の発明の効果に加え
て、製造コストを一層低減すると共に、その信頼性を一
層向上させることができるといった効果が生じる。
上に設けたドライバチップから、上記導電パターンを介
して駆動電圧を印加することができるので、導電パター
ンとドライバチップとの接続が容易となり、構成も簡略
化する。また、ドライバチップは駆動中に発熱すること
もあるが、本発明では、カバープレートを介して放熱す
ることができる。従って、ドライバチップの昇温を良好
に防止することができる。従って、本発明のインク噴射
装置では、請求項１または２記載の発明の効果に加え
て、製造コストを一層低減すると共に、その信頼性を一
層向上させることができるといった効果が生じる。
【００１４】請求項４記載の発明は、少なくとも一部が
圧電部である側壁によって構成された溝を有するベース
プレートと、該溝を被覆してインク液室を構成するカバ
ープレートと、上記側壁の上記圧電部に設けられた電極
と、上記インク液室に連通するノズルとを備え、上記電
極に駆動電圧を印加して上記側壁を変形させることによ
り上記インク液室に圧力振動を生じさせて上記ノズルか
らインクを噴射するインク噴射装置の製造方法であっ
て、上記カバープレートの上記電極との対向面に導電パ
ターンを形成し、上記電極に対向する上記導電パターン
上に略小球状のろう材を配設し、続いて、上記カバープ
レートに上記ベースプレートを重ねて、上記ろう材によ
り上記電極と上記導電パターンとを電気的に接続するこ
とを特徴としている。
圧電部である側壁によって構成された溝を有するベース
プレートと、該溝を被覆してインク液室を構成するカバ
ープレートと、上記側壁の上記圧電部に設けられた電極
と、上記インク液室に連通するノズルとを備え、上記電
極に駆動電圧を印加して上記側壁を変形させることによ
り上記インク液室に圧力振動を生じさせて上記ノズルか
らインクを噴射するインク噴射装置の製造方法であっ
て、上記カバープレートの上記電極との対向面に導電パ
ターンを形成し、上記電極に対向する上記導電パターン
上に略小球状のろう材を配設し、続いて、上記カバープ
レートに上記ベースプレートを重ねて、上記ろう材によ
り上記電極と上記導電パターンとを電気的に接続するこ
とを特徴としている。
【００１５】このように構成された本発明では、インク
液室を構成する側壁の電極と対向するカバープレートの
面に導電パターンを形成し、上記電極に対向する導電パ
ターン上に略小球状のろう材を配設し、続いて、そのカ
バープレートに、上記側壁および電極を有するベースプ
レートを重ねて、上記ろう材により電極および導電パタ
ーンを電気的に接続している。このように、本発明で
は、カバープレートに導電パターンを形成すると共に、
その導電パターンをろう材を介して電極に接続している
ので、高価なＦＰＣを用いることなく容易にインク噴射
装置を製造することができる。
液室を構成する側壁の電極と対向するカバープレートの
面に導電パターンを形成し、上記電極に対向する導電パ
ターン上に略小球状のろう材を配設し、続いて、そのカ
バープレートに、上記側壁および電極を有するベースプ
レートを重ねて、上記ろう材により電極および導電パタ
ーンを電気的に接続している。このように、本発明で
は、カバープレートに導電パターンを形成すると共に、
その導電パターンをろう材を介して電極に接続している
ので、高価なＦＰＣを用いることなく容易にインク噴射
装置を製造することができる。
【００１６】また、電極と導電パターンとをろう材で接
続する場合、電極または導電パターンの全面にろう材を
配設することも考えられるが、本発明では、略小球状の
ろう材（例えば半田バンプ）を介して電極と導電パター
ンとを接続している。このため、両者の間の電気的接続
を確実に確保することができる。従って、本発明では、
信頼性の優れたインク噴射装置（請求項１記載のインク
噴射装置）をきわめて容易に製造することができ、その
製造コストを良好に低減することができる。
続する場合、電極または導電パターンの全面にろう材を
配設することも考えられるが、本発明では、略小球状の
ろう材（例えば半田バンプ）を介して電極と導電パター
ンとを接続している。このため、両者の間の電気的接続
を確実に確保することができる。従って、本発明では、
信頼性の優れたインク噴射装置（請求項１記載のインク
噴射装置）をきわめて容易に製造することができ、その
製造コストを良好に低減することができる。
【００１７】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態を、図
面と共に説明する。図１は、本発明が適用されたインク
噴射装置の構成を表す分解斜視図である。なお、図１
は、本発明をインク噴射装置としてのインクジェットヘ
ッド１に適用した場合を示しており、このインクジェッ
トヘッド１は、図示しないインクジェットプリンタのキ
ャリッジに搭載されて周知のように駆動される。
面と共に説明する。図１は、本発明が適用されたインク
噴射装置の構成を表す分解斜視図である。なお、図１
は、本発明をインク噴射装置としてのインクジェットヘ
ッド１に適用した場合を示しており、このインクジェッ
トヘッド１は、図示しないインクジェットプリンタのキ
ャリッジに搭載されて周知のように駆動される。
【００１８】図１に示すように、インクジェットヘッド
１は、ベースプレート３と、カバープレート５と、ノズ
ルプレート７と、マニホールド９とから構成されてい
る。ベースプレート３は、圧電セラミックスによって略
直方体状に構成され、その長手方向に沿って、矩形断面
を有する溝１１が、切削加工等によって多数平行に設け
られている。ベースプレート３は厚さ方向に分極処理が
施されている。図２（Ｂ）に示すように、この溝１１
は、対向側からカバープレート５が固定されることによ
りインク液室１３を構成するもので、そのインク液室１
３の側壁１７側面には電極１５が固定されている。な
お、電極１５は側壁１７の下端（カバープレート５側端
部）から若干の間隙を開けて配設されている。
１は、ベースプレート３と、カバープレート５と、ノズ
ルプレート７と、マニホールド９とから構成されてい
る。ベースプレート３は、圧電セラミックスによって略
直方体状に構成され、その長手方向に沿って、矩形断面
を有する溝１１が、切削加工等によって多数平行に設け
られている。ベースプレート３は厚さ方向に分極処理が
施されている。図２（Ｂ）に示すように、この溝１１
は、対向側からカバープレート５が固定されることによ
りインク液室１３を構成するもので、そのインク液室１
３の側壁１７側面には電極１５が固定されている。な
お、電極１５は側壁１７の下端（カバープレート５側端
部）から若干の間隙を開けて配設されている。
【００１９】図１に戻って、カバープレート５は、周知
のセラミック基板によってベースプレート３より長尺に
形成されている。カバープレート５のベースプレート３
と対向しない部分には、周知のＩＣからなるドライバチ
ップ２１が固定され、そのドライバチップ２１の出力端
子（図示せず）から各電極１５との対向位置に至って、
カバープレート５上に導電パターン２３が形成されてい
る。また、ノズルプレート７には多数のノズル７ａが１
列に並べて穿設されている。ベースプレート３をカバー
プレート５に固定した後、その前面にノズルプレート７
を固定すると、各ノズル７ａはインク液室１３と個々に
連通する。更にマニホールド９は、図示しないインクカ
ートリッジからインクを供給されるインク供給口９ａを
有し、インク供給口９ａに供給されたインクを各インク
液室１３へ分配するものである。
のセラミック基板によってベースプレート３より長尺に
形成されている。カバープレート５のベースプレート３
と対向しない部分には、周知のＩＣからなるドライバチ
ップ２１が固定され、そのドライバチップ２１の出力端
子（図示せず）から各電極１５との対向位置に至って、
カバープレート５上に導電パターン２３が形成されてい
る。また、ノズルプレート７には多数のノズル７ａが１
列に並べて穿設されている。ベースプレート３をカバー
プレート５に固定した後、その前面にノズルプレート７
を固定すると、各ノズル７ａはインク液室１３と個々に
連通する。更にマニホールド９は、図示しないインクカ
ートリッジからインクを供給されるインク供給口９ａを
有し、インク供給口９ａに供給されたインクを各インク
液室１３へ分配するものである。
【００２０】図２（Ｂ）に示すように、各電極１５とそ
れに対向する導電パターン２３とは、半田バンプ３１を
介して接続されている。このため、ドライバチップ２１
が駆動電圧を出力すると、その電圧が導電パターン２３
および半田バンプ３１を介して電極１５に印加される。
すると、その電極１５が設けられた側壁１７が変形して
インク液室１３に圧力振動が生じ、そのインク液室１３
内のインクをノズル７ａから噴射することができる。イ
ンクの噴射後、側壁１７が元の形状に戻ると、マニホー
ルド９のインク供給口９ａを介して上記インクカートリ
ッジからインクが供給され、そのインクによって再びイ
ンク液室１３が満たされる。
れに対向する導電パターン２３とは、半田バンプ３１を
介して接続されている。このため、ドライバチップ２１
が駆動電圧を出力すると、その電圧が導電パターン２３
および半田バンプ３１を介して電極１５に印加される。
すると、その電極１５が設けられた側壁１７が変形して
インク液室１３に圧力振動が生じ、そのインク液室１３
内のインクをノズル７ａから噴射することができる。イ
ンクの噴射後、側壁１７が元の形状に戻ると、マニホー
ルド９のインク供給口９ａを介して上記インクカートリ
ッジからインクが供給され、そのインクによって再びイ
ンク液室１３が満たされる。
【００２１】なお、ドライバチップ２１は、図示しない
制御回路にクロックライン、データライン、電圧ライ
ン、およびアースラインを介して接続されている。ドラ
イバチップ２１は、クロックラインから供給された連続
するクロックパルスに基づいて、データライン上に現れ
るデータから、どのノズル７ａからインク液滴の噴射を
行うべきかを判断し、駆動するインク液室１３内の電極
１５に電圧ラインの電圧を印加する。
制御回路にクロックライン、データライン、電圧ライ
ン、およびアースラインを介して接続されている。ドラ
イバチップ２１は、クロックラインから供給された連続
するクロックパルスに基づいて、データライン上に現れ
るデータから、どのノズル７ａからインク液滴の噴射を
行うべきかを判断し、駆動するインク液室１３内の電極
１５に電圧ラインの電圧を印加する。
【００２２】次に、このインクジェットヘッド１の製造
方法について説明する。ベースプレート３，カバープレ
ート５，ノズルプレート７，およびマニホールド９を切
削加工等によって製作し、側壁１７の側面には電極１５
を固定する。また、カバープレート５の表面には、電極
１５に対応した複数の導電パターン２３を形成し、その
導電パターンの一端にドライバチップ２１を接続固定す
る。続いて、図２（Ａ）に示すように、導電パターン２
３上に小球状の半田バンプ３１を複数個長手方向（図２
の紙面に垂直方向）に所定間隔で配設し、導電パターン
２３の間に露出したカバープレート５上には接着剤３３
を塗布する。その後、カバープレート５上にベースプレ
ート３を重ねて、接着剤３３により両者を接着し、更
に、リフローイングにより、半田バンプ３１の表面また
は一部を加熱溶融して電極１５および導電パターン２３
を電気的に接続する。
方法について説明する。ベースプレート３，カバープレ
ート５，ノズルプレート７，およびマニホールド９を切
削加工等によって製作し、側壁１７の側面には電極１５
を固定する。また、カバープレート５の表面には、電極
１５に対応した複数の導電パターン２３を形成し、その
導電パターンの一端にドライバチップ２１を接続固定す
る。続いて、図２（Ａ）に示すように、導電パターン２
３上に小球状の半田バンプ３１を複数個長手方向（図２
の紙面に垂直方向）に所定間隔で配設し、導電パターン
２３の間に露出したカバープレート５上には接着剤３３
を塗布する。その後、カバープレート５上にベースプレ
ート３を重ねて、接着剤３３により両者を接着し、更
に、リフローイングにより、半田バンプ３１の表面また
は一部を加熱溶融して電極１５および導電パターン２３
を電気的に接続する。
【００２３】以上の工程により、図２（Ｂ）に示すよう
に、インクジェットヘッド１の本体部分を製造すること
ができる。後は、ノズルプレート７およびマニホールド
９を固定することにより、インクジェットヘッド１が完
成する。このように、インクジェットヘッド１は、高価
なＦＰＣを用いることなく容易に製造することができ
る。また、カバープレート５上にドライバチップ２１を
設けているので、ドライバチップ２１と導電パターン２
３との接続が容易となり、構成も一層簡略化する。よっ
て、装置の製造コストを良好に低減することができる。
更に、ドライバチップ２１が発熱してもカバープレート
５を介して放熱することができるので、ドライバチップ
２１の昇温を防止して、装置の信頼性を向上させること
ができる。
に、インクジェットヘッド１の本体部分を製造すること
ができる。後は、ノズルプレート７およびマニホールド
９を固定することにより、インクジェットヘッド１が完
成する。このように、インクジェットヘッド１は、高価
なＦＰＣを用いることなく容易に製造することができ
る。また、カバープレート５上にドライバチップ２１を
設けているので、ドライバチップ２１と導電パターン２
３との接続が容易となり、構成も一層簡略化する。よっ
て、装置の製造コストを良好に低減することができる。
更に、ドライバチップ２１が発熱してもカバープレート
５を介して放熱することができるので、ドライバチップ
２１の昇温を防止して、装置の信頼性を向上させること
ができる。
【００２４】更に、電極１５と導電パターン２３とを接
続する場合、導電パターン２３の全面に半田を配設する
ことも考えられるが、インクジェットヘッド１では小球
状の半田バンプ３１を使用している。半田バンプ３１
は、表面または一部が低温溶融材料により構成され、導
電パターン２３と電極１５とに点状に突き当り、溶融し
た部分によって、小面積ながらも電極１５と導電パター
ン２３との間の電気的接続を確実に確保することができ
る。また、電極１５は側壁１７の下端から若干の間隙を
開けて配設され、半田バンプ３１はその間隙を渡って電
極１５と導電パターン２３とを接続している。このた
め、半田バンプ３１の溶融時には、その表面張力によっ
て半田バンプ３１が確実に電極１５および導電パターン
２３に被着され、両者の間の電気的接続を一層確実に確
保することができる。また、半田バンプ３１が両者の間
からはみ出して余分なところに付着することもない。従
って、インクジェットヘッド１では、装置の信頼性を一
層向上させることができる。
続する場合、導電パターン２３の全面に半田を配設する
ことも考えられるが、インクジェットヘッド１では小球
状の半田バンプ３１を使用している。半田バンプ３１
は、表面または一部が低温溶融材料により構成され、導
電パターン２３と電極１５とに点状に突き当り、溶融し
た部分によって、小面積ながらも電極１５と導電パター
ン２３との間の電気的接続を確実に確保することができ
る。また、電極１５は側壁１７の下端から若干の間隙を
開けて配設され、半田バンプ３１はその間隙を渡って電
極１５と導電パターン２３とを接続している。このた
め、半田バンプ３１の溶融時には、その表面張力によっ
て半田バンプ３１が確実に電極１５および導電パターン
２３に被着され、両者の間の電気的接続を一層確実に確
保することができる。また、半田バンプ３１が両者の間
からはみ出して余分なところに付着することもない。従
って、インクジェットヘッド１では、装置の信頼性を一
層向上させることができる。
【００２５】なお、本発明は、上記実施の形態になんら
限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範
囲で種々の形態で実施することができる。例えば、カバ
ープレート５としては、セラミック基板の他、シリコン
ウェハーや樹脂基板を用いることもでき、接続部として
は、半田の他、金等を用いることもできる。この場合も
上記と同様の効果が得られる。但し、シリコンウェハー
を使用すると放熱性が向上するがコストが若干高くな
る。また、ドライバチップ２１をカバープレート５の下
面（ベースプレート３と反対側の面）に配設し、周知の
スルーホールを介して導電パターン２３と接続してもよ
い。この場合、若干構成が複雑化し、製造コストも高く
なるが、インクジェットヘッド１を一層小型化すること
ができる。更に、インクジェットヘッド１では、ベース
プレート３の全体を圧電部としての圧電セラミックスに
よって構成しているが、ベースプレート３の側壁１７の
一部のみを圧電部としてもよい。また、カバープレート
５の上下両面に導電パターン２３を設けると共に両面に
ベースプレート３を固着して、ノズル７ａを２列に構成
することもできる。
限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範
囲で種々の形態で実施することができる。例えば、カバ
ープレート５としては、セラミック基板の他、シリコン
ウェハーや樹脂基板を用いることもでき、接続部として
は、半田の他、金等を用いることもできる。この場合も
上記と同様の効果が得られる。但し、シリコンウェハー
を使用すると放熱性が向上するがコストが若干高くな
る。また、ドライバチップ２１をカバープレート５の下
面（ベースプレート３と反対側の面）に配設し、周知の
スルーホールを介して導電パターン２３と接続してもよ
い。この場合、若干構成が複雑化し、製造コストも高く
なるが、インクジェットヘッド１を一層小型化すること
ができる。更に、インクジェットヘッド１では、ベース
プレート３の全体を圧電部としての圧電セラミックスに
よって構成しているが、ベースプレート３の側壁１７の
一部のみを圧電部としてもよい。また、カバープレート
５の上下両面に導電パターン２３を設けると共に両面に
ベースプレート３を固着して、ノズル７ａを２列に構成
することもできる。
【図１】本発明が適用されたインクジェットヘッドの構
成を表す分解斜視図である。
成を表す分解斜視図である。
【図２】そのインクジェットヘッドの製造方法を表す説
明図である。
明図である。
【図３】従来のインクジェットヘッドの構成を表す分解
斜視図である。
斜視図である。
１…インクジェットヘッド ３…ベースプレート
５…カバープレート ７…ノズルプレート ７ａ…ノズル
１１…溝 １３…インク液室 １５…電極
１７…側壁 ２１…ドライバチップ ２３…導電パターン
３１…半田バンプ
５…カバープレート ７…ノズルプレート ７ａ…ノズル
１１…溝 １３…インク液室 １５…電極
１７…側壁 ２１…ドライバチップ ２３…導電パターン
３１…半田バンプ
Claims (4)
- 【請求項１】 少なくとも一部が圧電部である側壁によ
って構成された溝を有するベースプレートと、該溝を被
覆してインク液室を構成するカバープレートと、上記側
壁の上記圧電部に設けられた電極と、上記インク液室に
連通するノズルとを備え、上記電極に駆動電圧を印加し
て上記側壁を変形させることにより上記インク液室に圧
力振動を生じさせて上記ノズルからインクを噴射するイ
ンク噴射装置であって、 上記カバープレートの上記電極との対向面に形成された
導電パターンと、 略小球状のろう材によって形成され、上記電極とそれに
対向する上記導電パターンとを電気的に接続する接続部
と、 を設けたことを特徴とするインク噴射装置。 - 【請求項２】 上記電極と上記導電パターンとが間隙を
開けて配設され、上記接続部が、上記間隙を渡って上記
電極および上記導電パターンを接続することを特徴とす
る請求項１記載のインク噴射装置。 - 【請求項３】 上記カバープレートが上記ベースプレー
トより長尺に形成されると共に、上記導電パターンが上
記カバープレートの上記ベースプレートと対向しない部
分まで延長して形成され、 上記カバープレートの上記ベースプレートと対向しない
部分に、上記導電パターンを介して上記駆動電圧を印加
するドライバチップを設けたことを特徴とする請求項１
または２記載のインク噴射装置。 - 【請求項４】 少なくとも一部が圧電部である側壁によ
って構成された溝を有するベースプレートと、該溝を被
覆してインク液室を構成するカバープレートと、上記側
壁の上記圧電部に設けられた電極と、上記インク液室に
連通するノズルとを備え、上記電極に駆動電圧を印加し
て上記側壁を変形させることにより上記インク液室に圧
力振動を生じさせて上記ノズルからインクを噴射するイ
ンク噴射装置の製造方法であって、 上記カバープレートの上記電極との対向面に導電パター
ンを形成し、 上記電極に対向する上記導電パターン上に略小球状のろ
う材を配設し、 続いて、上記カバープレートに上記ベースプレートを重
ねて、上記ろう材により上記電極と上記導電パターンと
を電気的に接続することを特徴とするインク噴射装置の
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5960897A JPH10250053A (ja) | 1997-03-13 | 1997-03-13 | インク噴射装置およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5960897A JPH10250053A (ja) | 1997-03-13 | 1997-03-13 | インク噴射装置およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10250053A true JPH10250053A (ja) | 1998-09-22 |
Family
ID=13118148
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5960897A Pending JPH10250053A (ja) | 1997-03-13 | 1997-03-13 | インク噴射装置およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10250053A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006030683A1 (ja) * | 2004-09-15 | 2006-03-23 | Sharp Kabushiki Kaisha | インクジェットヘッドおよびその製造方法 |
| JP2008087231A (ja) * | 2006-09-29 | 2008-04-17 | Brother Ind Ltd | インクジェットヘッド |
| JP2008246744A (ja) * | 2007-03-29 | 2008-10-16 | Brother Ind Ltd | 液体吐出装置及び液体吐出装置製造方法 |
| JP2015171803A (ja) * | 2014-03-12 | 2015-10-01 | エスアイアイ・プリンテック株式会社 | 液体噴射ヘッドの製造方法、液体噴射ヘッド、及び液体噴射装置 |
| JP2015171802A (ja) * | 2014-03-12 | 2015-10-01 | エスアイアイ・プリンテック株式会社 | 液体噴射ヘッド、及び液体噴射装置 |
-
1997
- 1997-03-13 JP JP5960897A patent/JPH10250053A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006030683A1 (ja) * | 2004-09-15 | 2006-03-23 | Sharp Kabushiki Kaisha | インクジェットヘッドおよびその製造方法 |
| US7703874B2 (en) | 2004-09-15 | 2010-04-27 | Sharp Kabushiki Kaisha | Inkjet head unit including a plurality of head elements attached to one another and a common nozzle plate and ink distribution manifold |
| JP2008087231A (ja) * | 2006-09-29 | 2008-04-17 | Brother Ind Ltd | インクジェットヘッド |
| US7832827B2 (en) | 2006-09-29 | 2010-11-16 | Brother Kogyo Kabushiki Kaisha | Inkjet head |
| JP2008246744A (ja) * | 2007-03-29 | 2008-10-16 | Brother Ind Ltd | 液体吐出装置及び液体吐出装置製造方法 |
| JP2015171803A (ja) * | 2014-03-12 | 2015-10-01 | エスアイアイ・プリンテック株式会社 | 液体噴射ヘッドの製造方法、液体噴射ヘッド、及び液体噴射装置 |
| JP2015171802A (ja) * | 2014-03-12 | 2015-10-01 | エスアイアイ・プリンテック株式会社 | 液体噴射ヘッド、及び液体噴射装置 |
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