JPH10255462A - 半導体メモリ装置 - Google Patents
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- JPH10255462A JPH10255462A JP10050503A JP5050398A JPH10255462A JP H10255462 A JPH10255462 A JP H10255462A JP 10050503 A JP10050503 A JP 10050503A JP 5050398 A JP5050398 A JP 5050398A JP H10255462 A JPH10255462 A JP H10255462A
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 23
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 28
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 claims 1
- 238000003491 array Methods 0.000 abstract description 10
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 4
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 2
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 2
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 2
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
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Abstract
センスアンプのデータラインを基準電圧ラインとするこ
とで、安定した基準電圧を提供する。 【解決手段】データを貯蔵するセルブロックを有するメ
モリセルアレイ(TOP)、(BOT)と、該メモリセ
ルアレイ(TOP)、(BOT)の上下両側に夫々位置
しメモリセルアレイ(TOP)、(BOT)のセルブロ
ックからデータを読み出し、所定レベルに増幅して出力
するセンスアンプSA<1>−SA<5>と、センスア
ンプSA<1>−SA<5>からのデータを選択して出
力するマルチプレクサ60と、利用しないセンスアンプ
のデータラインの信号値を基準電圧に設定する基準電圧
発生部80と、マルチプレクサ60から伝送されたデー
タと基準電圧発生部80から伝送された基準電圧とを比
較するデータバスセンスアンプDBSA<1>−DBS
A<4>とを備えている。
Description
なセンスアンプ(Alternative Shared Sense Amp)構造を
備えた半導体メモリ装置に関し、特に、残余データライ
ンを基準電圧ラインとして用い、メモリセルからデータ
を感知するための基準電圧を正確に維持でき、ダミーラ
インを省いて面積を低減し得る半導体メモリ装置に関す
るものである.
分に該当するコアブロック(Core Block)の構造において
は、図4に示したように、データを貯蔵するセルブロッ
ク(図中拡大して示してある)を有するメモリセルアレ
イ10と、該メモリセルアレイ10の上下両側に夫々位
置し、メモリセルアレイ10から選択されたセルブロッ
クからデータを読み出して所定レべルに増幅するセンス
アンプ20、30と、該センスアンプ20、30を駆動
する第1、第2センスアンプ駆動部40、50を備えて
構成されていた。
から、上下両側のセンスアンプ20、30により夫々デ
ータ信号を出力するように、1ラインずつ交番に配置さ
れた構造の折返しビットライン(Folded Bit Line) に構
成されていた。以下、このように構成された従来の半導
体メモリ装置のデータのリード/ライト動作について説
明する。
ない場合に、センスアンプイネーブル信号SAENは、
ロー状態で、センスアンプイクオライザー(Equalizer)
信号SAEQは、ハイ状態になる。このとき、センスア
ンプイネーブル信号SAENの反転された値を有する信
号 /SAENは、ハイ状態である。従って、図4に示し
た第1駆動部40及び第2駆動部50のNMOSトラン
ジスタN1、N3のみがターンオンされ、その他のPM
OSトランジスタPl、P2及びNMOSトランジスタ
N2、N4は、ターンオフ状態になるため、電源ライン
SPと電源ラインSNとが連結されて電圧が等しくな
る。従って、それら電源ラインSPと電源ラインSN間
には電圧差がないため、セスアンプ20、30は動作さ
れない。
すか又はメモリセルアレイにデータを書き込む場合は、
先ず、メモリセルアレイ10からセルブロックが決定さ
れると、該セルブロックのブロック選択信号BSは、ハ
イ状態になり、センスアンプイネーブル信号SAENも
ハイ状態になって、センスアンプイクオライザー信号S
AEQは、ロー状態になる。
0のNMOSトランジスタNl、N3のみがターンオフ
され、その他のNMOSトランジスタは、ターンオン状
態になって電源ラインSPは電源電圧でチャージされ、
電源ラインSNは接地されてセンスアンプ20、30は
動作可能な状態になる。このとき、メモリセルアレイ1
0のワードラインWLo−WLn中1つが選択される
と、該選択されたワードラインに該当するセルブロック
を上下側のセンスアンプ20、30 からデータライン
を用いて夫々感知し、データ信号を読み出すか又は書き
込む。
5に示したように、マルチプレクサ60及びデータバス
センスアンプDBSAのような周辺回路を経て出力され
る。そして、この種の半導体メモリ装置は、セルブロッ
クからなるメモリセルアレイの上下両側にセンスアンプ
SAが多段に連結されて構成されていた。ここでは、4
個のメモリセルアレイと5個のセンスアンプSAとを備
えて構成された構造を例示して説明する。
セルアレイをトップ(Top) メモリセルアレイとすると、
該トップメモリセルアレイの下側のメモリセルアレイ
は、ボトム(Bottom)メモリセルアレイになり、逆に一つ
のメモリセルアレイをボトムメモリセルアレイとする
と、該ボトムメモリセルアレイの上側のメモリセルアレ
イはトップメモリセルアレイになる。
P)及びボトムメモリセルアレイ(BOT)が反復して
配置され、これらメモリセルアレイ間にセンスアンプS
Aが配置されていた。例えば、セルブロックからトップ
メモリセルアレイを選択すると、該選択されたトップメ
モリセルアレイのセルブロックから出力された信号は、
上下両側のセンスアンスアンプSA<1>、SA<2>
及びSA<3>、SA<4>を経て所定レベルに増幅さ
れた後、データラインSO<1>、SO<2>、SO<
3>、SO<4>を経てマルチプレクサ60に伝送され
る。
及び相補の信号SObがあるが、ここでは、データライ
ンSO<i>を1本で示している。次いで、データライ
ンSO<1>、SO<2>、SO<3>、S<4>を経
てデータ信号の伝送を受けたマルチプレクサ60は、入
力したデータライン選択信号SO−SELによりセンス
アンプSA<1>、SA<2>から伝送されたデータ信
号を選択してデータバスセンスアンプDBSA<1>−
DBSA<4>に伝達する。
A<1>−DBSA<4>は、伝送されたデータ信号を
基準電圧SOREFと比較して1又は0を出力するか、
PASS又はFALLを決定して出力する。そして、こ
のとき、外部ノイズの影響を抑制するため、基準電圧S
OREFとデータ電圧との負荷が同様になるようにダミ
ーラインL−DUMMYを設け、該ダミーラインL−D
UMMYは初期にプリチャージされたデータラインSO
又SObと連結し、データラインSO又SObにプリチ
ャージされた電圧を基準電圧SOREFに設定する。ダ
ミーラインL−DUMMYとデータラインSO、SOb
とはスイッチ(図示されず)により連結される。
と、スイッチがオフされ、ダミーラインL−DUMMY
とデータラインSO、SObの連結は遮断される。そし
て、前記データバスセンスアンプDBSA<1>−DB
SA<4>は、マルチプレクサ60から伝送されたデー
タ電圧とダミーラインL−DUMMYから入力する基準
電圧SOREFとを比較して出力する。
アレイを選択すると、出力されたデータ信号は上下両側
のセンスアンプSA<2>、SA<3>及びSA<4
>、SA<5>を経て所定レベルに増幅された後、デー
タラインSO<2>、SO<3>及びSO<4>、SO
<5>を経てマルチプレクサ60に伝達される。且つ、
前記データラインSO<2>、SO<3>、SO<4
>、SO<5>を経てデータ信号を受けたマルチプレク
サ60は、入力するデータライン選択信号SO−SEL
によりセンスアンプSA<2>、SA<3>から出力さ
れたデータ信号を選択してデータバスセンスアンプDB
SA<1>−DBSA<4>に伝送し、該データバスセ
ンスアンプDBSA<1>−DBSA<4>では、伝送
されたデータ信号を基準電圧SOREFと比較して1又
は0を出力するか、PASS又はFALLの与否を判断
して出力する。
圧の負荷と同様にするため、ダミーラインL−DUMM
Yを形成し、該ダミーラインL−DUMMYは初期にプ
リチャージされたデータラインSO又はSObと連結し
てデータラインSO又はSObにプリチャージされてい
る電圧を基準電圧SOREFに設定する。ダミーライン
L−DUMMYとデータラインSO、SObとはスイッ
チ(図示されず)により連結されている。
チがオフされ、ダミーラインL−DUMMYとデータラ
インSO、SObの連結は遮断され、前記データバスセ
ンスアンプDBSA<1>−DBSA<4>は、マルチ
プレクサ60から入力したデータ電圧とダミーラインL
−DUMMYから入力した基準電圧SOREFとを比較
して出力する。
SAは、ノーマルモード時に1、0を出力し、テストモ
ード時に、PASS又はFALLの与否を判断して出力
するが、このような動作について、図6を用いて説明す
ると次のようである。図6のデータバスセンスアンプD
BSAの回路において、先ず、センスアンプをイネーブ
ル状態にするためのアドレス遷移検出信号ATDがイネ
ーブルされると、第1データ比較部71のトランジスタ
Q5、QlOが夫々ターンオンされ、トランジスタQ
5、QlOにより差動増幅器71a、71bがイネーブ
ルされる。この状態で、基準電圧SOREFよりも大き
いハイレベルのデータDATAが入力すると、第1差動
増幅器71aのトランジスタQ3は、ターンオンされ、
トランジスタQ4はターンオフされ、第2差動増幅器7
1bのトランジスタQ8はターンオンされ、トランジス
タQ8はターンオフされる。
に連結された第1出力ノードNlにハイ信号が出力さ
れ、トランジスタQ8のドレイン端子に連結された第2
出力ノードN2には、ロー信号が出力される。このと
き、前記第1データ比較部71に入力するデータDAT
Aの反転されたデータ /DATAを受けて動作される、
第1データ比較部71と同じ構成の第2データ比較部7
2は、第3出力ノードからロー信号を出力し、第4出力
ノードN4からは、ハイ信号を出力する。
タ比較部71の出力値の反転された出力値を出力し、圧
縮部73のインバータI1−I4に、ハイ、ロー、ロ
ー、ハイの信号が夫々入力される。次いで、インバータ
I1−I4は、入力された信号を反転させ、ロー、ハ
イ、ハイ、ロー信号をNORゲートNRl、NR2に夫
々出力し、該入力された信号が否定論理和されてロー信
号が夫々出力バッファ74に出力される。
ータDATA値が基準電圧値SOREFよりも低いロー
信号であると、第1差動増幅器71aのトランジスタQ
3が、ターンオフされ、トランジスタQ4はターンオン
される。且つ、第2差動増幅器71bのトランジスタQ
8はターンオフされ、トランジスタQ9はターンオンさ
れる。従って、トランジスタQ4のドレイン端子に連結
された第1出力ノードからロー信号が出力され、トラン
ジスタQ8のドレイン端子に連結された第2出力ノード
からは、ハイ信号が出力される。
ノードN3からハイ信号が出力され、第4出力ノードN
4からロー信号が出力され、圧縮73のインバータI1
−I4に、ロー、ハイ、ハイ、ローの信号が夫々入力さ
れる。次いで、インバータI1−I4は、入力信号を反
転させてハイ、ロー、ロー、ハイの信号を夫々出力し、
NORゲートNRl、NR2は、ハイ、ロー信号を夫々
受けて否定論理和し、該否定論理和されたロー信号が夫
々出力バッファ74に出力される。
ド時に、データ比較値のl(ハイ信号)又は、0(ロー
信号)を出力し、テストモード時には圧縮部73から入
力する全ての値が0、0であると、PASS状態(セル
の正常状態)として処理し、その他の場合は、FALL
(セルの不良状態)として処理する。このようにして、
不良なセルを判別することができる。
プDBSAは、1992年SYMPOSIUM ON VLSI CIRCIUT
で発表された論文中、”Circiut Techniques for Multi
-BitParallel Testing Of 64Mb DRAMs and Beyond ”に
掲載されている。
来の半導体メモリ装置においては、基準電圧を設定する
ためのダミーラインを別途に形成するため、データライ
ンと同様な程度の外部の影響を受けないと、接地の電位
が0に認められず、該電位が不安定であるとき、基準電
圧を設定するダミーラインがデータラインとは異なって
不安定になり、深刻な場合には、ノーマルモード時のデ
ータが逆に出力されたり、テストモード時のPASS、
又はFALLの与否が逆に判断される。また、基準電圧
を設定するためのダミーラインを別途に要して構造が複
雑になるという不都合な点があった。
定するためのダミーラインを別途に形成せずに、余分の
データラインを基準電圧ラインとして用い、装置面積を
低減し得る半導体メモリ装置を提供しようとするもので
ある。本発明の第2目的は、データラインを基準電圧ラ
インとして用いることで、正確な基準電圧を維持し得る
半導体メモリ装置を提供しようとするものである。
るため、請求項1に記載の本発明に係る半導体メモリ装
置では、データが貯蔵されたセルブロックを有するN個
のメモリセルアレイと、各メモリセルアレイの上下両側
に夫々位置し、選択されたメモリセルアレイ内のセルブ
ロックからデータ信号を読み出し、所定レベルに増幅し
て出力するN+l個のセンスアンプと、メモリセルアレ
イの選択に関連して発生するデータライン選択信号に基
づいて、選択メモリセルアレイ上下両側に位置するセン
スアンプから出力されたデータを選択して出力するマル
チプレクサと、前記センスアンプの中、メモリセルアレ
イの選択に関連して生じるデータ伝送に寄与しないセン
スアンプのデータラインの信号値を基準電圧として設定
する基準電圧発生部と、前記マルチプレクサで選択され
て伝送されたデータと前記基準電圧発生部から伝送され
た基準電圧とを比較するN個のデータバスセンスアンプ
とを備えて構成される。
2に記載のように、入力するデータライン選択信号を反
転させて出力するインバータと、前記データライン選択
信号が非反転端子に入力し、前記インバータの出力信号
が反転端子に入力し最上端のセンスアンプのデータライ
ンから入力するデータ信号を導通/遮断制御する第1伝
送ゲートと、前記データライン選択信号が反転端子に入
力し、前記インバータの出力信号が非反転端子に入力し
最下端のセンスアンプのデータラインから入力するデー
タ信号を導通/遮断制御する第2伝送ゲートとを備え、
導通制御された伝送ゲートからの信号レベルを基準電圧
として出力する構成とした。
センスアンプのデータラインが複数である場合にも、前
記データ伝送に寄与しないセンスアンプのデータライン
の1つのみ選択して用いる構成とした。
て図面を用いて説明する。本発明に係る半導体メモリ装
置の実施形態を図1及び図2に示す。尚、図4〜図6に
示す従来例と同一部分には同一符号を付してある。図1
において、データを貯蔵するセルブロックを有するN個
(本実施形態では4個)のメモリセルアレイ(メモリセ
ルアレイ(TOP)とメモリセルアレイ(BOT))、
該メモリセルアレイの上下両側に夫々位置し、該メモリ
セルアレイから選択されたセルブロックからデータを読
み出し、所定レベルに増幅して出力するN+1個(本実
施形態では5個)のセンスアンプSA<1>−SA<5
>と、外部から入力するデータライン選択信号SO−S
ELにより選択されたセンスアンプから出力されたデー
タを選択して出力するマルチプレクサ60と、前記メモ
リセルアレイの両端のセンスアンプでデータ伝送時に当
該データ伝送に寄与しないデータラインの信号値を基準
電圧SOREFとして設定する基準電圧発生部80と、
前記マルチプレクサ60から伝送されたデータと基準電
圧発生部80から伝送された基準電圧SOREFとを比
較するN個(本実施形態では4個)のデータバスセンス
アンプDBSA<1>−DBSA<4>とを備えて構成
されている。尚、前記メモリセルアレイ(TOP)、
(BOT)及びセンスアンプSA<1>−SA<5>は
図4に示す従来と同様の構成であり、データバスセンス
アンプDBSA<1>−DBSA<4>も図6に示す従
来と同様の構成であり、ここでは詳細な説明は省略す
る。
に示したように、入力するデータライン選択信号SO−
SELを反転させて出力するインバータ81と、前記デ
ータライン選択信号SO−SELを非反転端子に入力
し、前記インバータ81の出力信号を反転端子に入力し
て最上端のセンスアンプSA<1>のデータラインSO
<1>から入力する信号の導通/遮断を制御し、導通制
御時にデータラインSO<1>のデータレベルを基準電
圧SOREFとして伝送する第1伝送ゲート82と、前
記データライン選択信号SO−SELを反転端子に入力
し、前記インバータ81の出力信号を非反転端子に入力
して最下端のセンスアンプSA<5>のデータラインS
O<5>から入力する信号の導通/遮断を制御し、導通
制御時にデータラインSO<5>のデータレベルを基準
電圧SOREFとして伝送する第2伝送ゲート83と、
を備えている。
半導体メモリ装置の動作について説明する。先ず、図1
に示したように、メモリセルブロックをトップメモリセ
ルアレイ(TOP)とボトムメモリセルアレイ(BO
T)とに分けたので、複数の列から一つの列を選択する
ことができる。
選択するときには、トップ(TOP)又はボトム(BO
T)中、最大に一つのみを選択する。例えば、セルブロ
ックからトップメモリセルアレイ(TOP)を選択する
と、第1〜第4センスアンプSA<1>−SA<4>が
トップメモリセルアレイ(TOP)内のセルブロックか
らデータ信号を感知して所定レベルに増幅した後、デー
タラインSO<1>−SO<4>を経て出力する。尚、
データラインSO<1>−SO<5>は、データ出力信
号SO及び信号SOと相補関係の信号SObとがある
が、本実施形態では一つのみを用いる。
<5>は動作をしなくなるため、第5センスアンプSA
<5>のデータラインSO<5>は、初期にプリチャー
ジされた電圧をそのまま維持する。この時、基準電圧発
生部80は、外部から入力するデータライン選択信号S
O−SELにより第5センスアンプSA<5>のデータ
ラインSO<5>を選択し、初期にデータラインSO<
5>にプリチャージされていた電圧を基準電圧として出
力する。
アレイ(BOT)を選択する場合、第2〜第5センスア
ンプSA<2>−SA<5>がボトムメモリセルアレイ
(BOT)内のデータ信号を感知して所定のレベルに増
幅した後、データラインSO<2>一SO<5>を経て
出力する。この場合、最上端の第1センスアンプSA<
1>は動作せず、第1センスアンプSA<1>のデータ
ラインSO<1>は、初期にプリチャージされた電圧を
そのまま維持する。この時、基準電圧発生部8Oは、外
部から入力するデータライン選択信号SO−SELによ
り第1センスアンプSA<1>のデータラインSO<1
>を選択し、初期にデータラインSO<1>にプリチャ
ージされた電圧を基準電圧として出力する。
サ60は、外部から入力するデータライン選択信号SO
−SELにより選択されたデータ信号をデータバスセン
スアンプDBSA<1>−DBSA<4>に出力し、デ
ータバスセンスアンプDBSA<1>−DBSA<4>
は、基準電圧発生部8Oから発生された基準電圧SOR
EF及びマルチプレクサ60から供給されたデータとを
比較して出力する。
を詳述する。基準電圧発生部80は、図2に示したよう
に、先ず、初期の基準電圧が設定される間は、両伝送ゲ
ート82、83を遮断してデータラインSO(SOb)
を所定レベルに維持するが、貯蔵されたセルデータ信号
を出力するために入力されたアドレス中、トップ又はボ
トムを区別する信号SO−SELを受けてトップメモリ
セルアレイが選択される場合には、最下端のセンスアン
プSA<5>のデータラインSO<5>を選択し、ボト
ムメモリセルが選択される場合には、最上端のセンスア
ンプSA<1>のデータラインSO<1>を選択してそ
れぞれのデータラインSO<1>又はSO<5>にプリ
チャージされた電圧を基準電圧SOREFとして用い
る。
ライン選択信号SO−SELによりトップメモリセル
(TOP)が選択されると、ローレベルのデータライン
選択信号SO−SELがインバータ81に入力するた
め、インバータ81を経て反転されたハイ信号は第1伝
送ゲート82の反転端子及び第2伝送ゲート83の非反
転端子に入力し、ローレベルの選択信号SO−SELが
前記第1伝送ゲート82の非反転瑞子及び第2伝送ゲー
ト83の反転端子に入力する。このため、前記第1伝送
ゲート82は、ターンオフされ、第2伝送ゲート83は
ターンオンされ、最下端の第5センスアンプSA<5>
のデータラインSO<5>の電圧を基準電圧SOREF
として出力する。
メモリセル(BOT)が選択されると、ハイレベルの選
択信号SO−SELがインバータ81に入力するため、
インバータ81を経て反転されたロー信号が第1伝送ゲ
ート82の反転端子及び第2伝送ゲート83の非反転端
子に入力し、ハイレベルの選択信号SO−SELが前記
第1伝送ゲート82の非反転端子及び第2伝送ゲート8
3の反転端子に入力する。このため、第2伝送ゲート8
3はターンオフされ、第1伝送ゲート82はターンオン
され、最上端の第1センスアンプSA<1>のデータラ
インSO<1>の電圧を基準電圧SOREFとして出力
する。
ことにより、安定した基準電圧を設定し維持することが
でき、半導体メモリ装置の動作の信頼性が向上する。ま
た、従来必要としたダミーラインが不要となり、装置面
積を低減できこの種の半導体メモリ装置をより一層縮小
化することができる。そして、前記選択信号SO−SE
Lは、センスアンプよりも処理速度が速いため、初期の
基準電圧を設定するときに時間的な余裕が生じる。
図3に示したように、各センスアンプSA<1>−SA
<5>に連結されたデータラインが複数である場合に
も、基準電圧として用いるデータラインは1つのみで充
分であるため、各センスアンプに複数のデータラインを
連続して使用することもできる。
3に係る半導体メモリ装置によれば、データ伝送時に利
用しないセンスアンプのデータラインを選択して基準電
圧ラインとして用いて基準電圧を設定するので、正碓な
基準電圧を設定維持でき半導体メモリ装置の信頼性を高
めることができる。また、基準電圧を設定するためのダ
ミーラインを別途に設ける必要がなく、装置面積を低減
できこの種の半導体メモリ装置のより一層のコンパクト
型を図ることができるという効果がある。
すブロック図
を示すブロック図
ックを示す構成図
示したブロック図
Claims (3)
- 【請求項1】データが貯蔵されたセルブロックを有する
N個のメモリセルアレイと、 各メモリセルアレイの上下両側に夫々位置し、選択され
たメモリセルアレイ内のセルブロックからデータ信号を
読み出し、所定レベルに増幅して出力するN+l個のセ
ンスアンプと、 メモリセルアレイの選択に関連して発生するデータライ
ン選択信号に基づいて、選択メモリセルアレイ上下両側
に位置するセンスアンプから出力されたデータを選択し
て出力するマルチプレクサと、 前記センスアンプの中、メモリセルアレイの選択に関連
して生じるデータ伝送に寄与しないセンスアンプのデー
タラインの信号値を基準電圧として設定する基準電圧発
生部と、 前記マルチプレクサで選択されて伝送されたデータと前
記基準電圧発生部から伝送された基準電圧とを比較する
N個のデータバスセンスアンプと、を備えて構成される
ことを特徴とする半導体メモリ装置。 - 【請求項2】前記基準電圧発生部は、入力するデータラ
イン選択信号を反転させて出力するインバータと、 前記データライン選択信号が非反転端子に入力し、前記
インバータの出力信号が反転端子に入力し最上端のセン
スアンプのデータラインから入力するデータ信号を導通
/遮断制御する第1伝送ゲートと、前記データライン選
択信号が反転端子に入力し、前記インバータの出力信号
が非反転端子に入力し最下端のセンスアンプのデータラ
インから入力するデータ信号を導通/遮断制御する第2
伝送ゲートとを備え、導通制御された伝送ゲートからの
信号レベルを基準電圧として出力する構成としたことを
特徴とする請求項1記載の半導体メモリ装置。 - 【請求項3】前記各センスアンプのデータラインが複数
である場合にも、前記データ伝送に寄与しないセンスア
ンプのデータラインの1つのみ選択して用いることを特
徴とする請求項1又は2記載の半導体メモリ装置。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR6988/1997 | 1997-03-04 | ||
| KR1019970006988A KR100244455B1 (ko) | 1997-03-04 | 1997-03-04 | 잔여 데이터 라인을 이용한 센스앰프의 기준전압 발생회로 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10255462A true JPH10255462A (ja) | 1998-09-25 |
| JP2867256B2 JP2867256B2 (ja) | 1999-03-08 |
Family
ID=19498609
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10050503A Expired - Fee Related JP2867256B2 (ja) | 1997-03-04 | 1998-03-03 | 半導体メモリ装置 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6002616A (ja) |
| JP (1) | JP2867256B2 (ja) |
| KR (1) | KR100244455B1 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100536575B1 (ko) * | 1998-03-25 | 2006-03-17 | 삼성전자주식회사 | 어레이 전원 전압 발생 회로 |
| US6442093B1 (en) * | 2000-06-07 | 2002-08-27 | Advanced Micro Devices, Inc. | Cascode barrel read |
| US6529422B1 (en) * | 2001-08-30 | 2003-03-04 | Micron Technology, Inc. | Input stage apparatus and method having a variable reference voltage |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5383162A (en) * | 1991-08-26 | 1995-01-17 | Hitachi, Ltd. | Semiconductor memory device |
| JP3476231B2 (ja) * | 1993-01-29 | 2003-12-10 | 三菱電機エンジニアリング株式会社 | 同期型半導体記憶装置および半導体記憶装置 |
| JP3645593B2 (ja) * | 1994-09-09 | 2005-05-11 | 株式会社ルネサステクノロジ | 半導体集積回路装置 |
| JP3710845B2 (ja) * | 1995-06-21 | 2005-10-26 | 株式会社ルネサステクノロジ | 半導体記憶装置 |
| JP3199987B2 (ja) * | 1995-08-31 | 2001-08-20 | 株式会社東芝 | 半導体集積回路装置およびその動作検証方法 |
-
1997
- 1997-03-04 KR KR1019970006988A patent/KR100244455B1/ko not_active Expired - Fee Related
-
1998
- 1998-03-02 US US09/033,163 patent/US6002616A/en not_active Expired - Lifetime
- 1998-03-03 JP JP10050503A patent/JP2867256B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR19980072281A (ko) | 1998-11-05 |
| KR100244455B1 (ko) | 2000-02-01 |
| JP2867256B2 (ja) | 1999-03-08 |
| US6002616A (en) | 1999-12-14 |
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