JPH10256342A - 搬送制御方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 搬送処理スケジュールに従って基板搬送装置
に複数の基板を同時に搬送することなく複数の搬送先へ
並列的に順次搬送させるに際して、前記スケジュールと
実際の搬送処理行程とにずれ時間が生じた場合でも、製
品の品質を担保する。 【解決手段】 まず、前記装置による処理を監視して前
記スケジュールと実際の処理行程とのずれ時間を検出し
（ステップＳ４）、ずれ時間が検出された場合には、現
時点で搬送処理が開始されている基板と未だ搬送処理が
開始されていない基板とを特定する。次いで、前記スケ
ジュールから未だ処理が開始されていない基板に関する
部分を除いて処理が開始されている基板のスケジュール
をずれ時間に基づいて補正した後（ステップＳ５）、補
正されたスケジュールに未だ処理が開始されていない基
板に関するスケジュールを同時搬送を回避して繰り込ん
で新たな搬送処理スケジュールを作成し（ステップＳ６
〜Ｓ１１）、これにより後続する搬送処理を実行させ
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、複数の基板を同時
に搬送することなく複数の搬送先へ並列的に順次搬送さ
せるための搬送処理スケジュールに従って、半導体製造
装置に備えられた基板搬送装置に基板の搬送処理を実行
させる搬送制御方法に関し、特に、前記搬送処理スケジ
ュールと実際の搬送処理行程との間にずれ時間が生じた
場合であっても、同時搬送を回避して新たな搬送処理ス
ケジュールを作成し、この新たな搬送処理スケジュール
に従って後続する搬送処理を実行させることにより、製
造される半導体製品の品質を担保する搬送制御方法に関
する。

【０００２】

【従来の技術】複数枚の半導体ウエハを並列的に順次処
理する半導体製造装置として、例えばクラスタ型枚葉式
半導体製造装置が知られる。図７に、このクラスタ型枚
葉式半導体製造装置１の構成例を示す。この装置１に
は、例えばウエハ上に薄膜を生成させるといったウエハ
の処理を行うプロセスモジュール（ＰＭ）と、ウエハを
搬送処理する基板搬送装置であるトランスポートモジュ
ール（ＴＭ）と、複数枚のウエハを格納するカセットモ
ジュール（ＣＭ）と、トランスポートモジュールとトラ
ンスポートモジュールとの間を接続し、これらモジュー
ル間でウエハを交換する処理を行うドッキングモジュー
ル（ＤＭ）とが備えられている。

【０００３】また、上記したカセットモジュールには、
装置１の内部と外部とを隔てるドアが備えられており、
このドアを介して装置１の内外でのウエハの交換処理が
行われる。また、上記したトランスポートモジュールと
他のモジュールとの間には、両モジュールでの雰囲気を
分離するための境界面である例えばインタフェイスフラ
ンジから成るゲートバルブ（ＧＶ）が備えられている。
また、上記した各種の機能を有したモジュールは任意に
組み合わせて用いることができ、図７に示したように、
必要なモジュールを統合化して半導体製造装置を構成す
ることにより、装置外部とは環境的に隔離された生産シ
ステムを確立することができる。

【０００４】上記図７に示した構成から成る半導体製造
装置１では、一般に、装置１に備えられた複数のプロセ
スモジュールにより複数枚のウエハを時間的に並列して
処理することが行われている。すなわち、前記トランス
ポートモジュールでは、例えば１枚のウエハを或る搬送
先へ搬送し、この搬送先において当該ウエハの処理を行
っている間に、別のウエハを他の搬送先へ搬送するとい
った処理が行われており、これにより、複数枚のウエハ
が並列的に処理されている。また、一般に、各モジュー
ルでの処理は、コンピュータ等の制御装置により制御さ
れて行われている。例えば図７に示した半導体製造装置
１では、同図に示すように、各プロセスモジュール毎に
制御を行うプロセスモジュールコントローラ（ＰＭＣ）
が接続されており、また、各トランスポートモジュール
及びカセットモジュール毎に制御を行うトランスポート
・カセットモジュールコントローラ（ＴＭ・ＣＭＣ）が
接続されている。

【０００５】また、上記した各モジュールコントローラ
は、例えばイーサネットＬＡＮ３といった回線を介して
これらコントローラを統括的に制御するクラスタコント
ローラ（ＣＣ）２に接続されており、半導体製造装置１
におけるすべての処理は、このクラスタコントローラ２
によって制御されている。このため、クラスタコントロ
ーラ２には、各ウエハ毎にどのような処理を行うかとい
った処理のスケジュールが記憶されており、クラスタコ
ントローラ２は、この記憶されたスケジュールに従って
複数枚のウエハの処理を順次行っていく。

【０００６】このようなスケジューリング機能を利用し
て、複数枚のウエハの処理が円滑に行われるように各ウ
エハ毎のスケジュールを組んだものがいわゆる自動運転
である。また、この自動運転におけるスケジュールを上
記した各モジュールにおける処理の待ち時間をなるべく
最小限に抑えるように作成した場合には、半導体製造装
置のスループット（単位時間当たりのウエハ処理枚数）
を向上させることができる。すなわち、一般に、半導体
製造装置は２４時間常に稼働されており、上記した自動
運転機能を用いて製品を効率的に製造することが行われ
ている。上記のような自動運転を半導体製造装置に正し
く実行させるためには、各ウエハの同一時刻での処理が
重複しないようにスケジュールを作成しなければなら
ず、このため例えば、プロセスモジュールでの処理の終
了時等に或るウエハの搬送処理を行う必要があるときに
は、この時刻にトランスポートモジュール（ロボット）
が動作していないことが必要な条件となる。

【０００７】また、例えばプロセスモジュールでウエハ
に高温処理が施された場合には、処理が終了した後にな
おウエハがプロセスモジュールに放置されるとウエハの
膜に悪影響を及ぼしてしまうため、処理終了後には直ち
にプロセスモジュールからウエハを取り出して後続する
処理を行わなければならない。このような条件や上記し
た搬送処理における条件等を満たすようにしてウエハ処
理のスケジュールが作成され、このスケジュールがユー
ザ等によって装置に予め設定される。ここで、図８に示
すクラスタ型枚葉式半導体製造装置４により自動運転を
実行させるためのスケジュールの一例を図９に示す。図
８に示した半導体製造装置４には、２つのカセットモジ
ュールＣＭ１及びＣＭ２と、６つのプロセスモジュール
ＰＭ１〜ＰＭ６と、１つのトランスポートモジュールＴ
Ｍとが備えられており、また、これら各モジュールに
は、図７で示したものと同様な各モジュールコントロー
ラ及びこれらを統括制御するクラスタコントローラ２が
ＬＡＮ３を介して接続されている（図示せず）。

【０００８】また、図８には、処理対象となる各ウエハ
に対してユーザによって入力された処理の手順（処理ル
ート）が示してあり、例えば１枚目のウエハ（ウエハ
１）については、まず、カセットモジュールＣＭ１のス
ロット１（ウエハ位置）からウエハ１を取り出し、次
に、プロセスモジュールＰＭ１での処理を行い、次い
で、プロセスモジュールＰＭ２での処理を行い、最後
に、カセットモジュールＣＭ２のスロット１に処理され
たウエハ１を格納するように処理ルートが定められてい
る。また、２枚目及び３枚目のウエハ（ウエハ２及びウ
エハ３）についての処理ルートも図示したように定めら
れており、４枚目以降のウエハ（ウエハ４、ウエハ５、
ウエハ６・・・）については、これらウエハ１〜３につ
いての処理ルートと同一のルートを繰り返し処理に用い
ることが定められている。

【０００９】上記した処理ルートでは、ウエハをどのカ
セットモジュールのどのスロット（ウエハ位置）から取
り出すかという情報及びウエハをどのカセットモジュー
ルのどのスロットに格納させるかという情報（ロード／
アンロードカセットモジュール名称及びスロット番号）
と、ウエハをどのプロセスモジュールで処理するかとい
う情報（処理プロセスモジュール名称）とが定められて
いる。また、図８には示されていないが、クラスタコン
トローラ２には、プロセスモジュールでのウエハ処理に
ついて、例えば処理に要すると予定されるプロセス時間
や処理を行う際の温度、圧力等の制御パラメータを定め
たプロセスレシピが装置４で行われる処理の数に対応し
て記憶されており、上記した各ウエハの各プロセスモジ
ュールでの処理に対して、記憶された内のどのプロセス
レシピに従って処理を行うかという情報（プロセスレシ
ピ名称）が定められている。

【００１０】図９には、上記図８に示した各ウエハに対
する処理ルートに従って作成された半導体製造処理のス
ケジュールの一例が示されている。同図に示したスケジ
ュールには、各ウエハに対して搬送処理等の処理がいつ
行われるかという処理の流れが時刻順に従ってすべての
ウエハについてまとめられている。また、同図のスケジ
ュールでは、各処理に要すると予定される時間として、
搬送処理については搬送元のモジュール及び搬送先のモ
ジュールの種類にかかわらずに３０秒を要すると予定
し、また、プロセスモジュールＰＭ１、ＰＭ２、ＰＭ
４、ＰＭ５でのウエハ処理については１分を要すると予
定し、プロセスモジュールＰＭ３でのウエハ処理につい
ては１分３０秒を要すると予定し、プロセスモジュール
ＰＭ６でのウエハ処理については２分を要すると予定し
て、スケジュールが作成されている。また、上記した通
り、搬送処理等の処理について、２枚以上のウエハにつ
いて同一の処理を行う時刻が重複しないようにスケジュ
ールが組まれている。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ようなスケジュールに従ってウエハに搬送処理等の処理
が実行されている際に、例えば上記した各モジュールに
生じた一時的な障害により、実際の搬送処理行程が本来
予定していた処理行程から時間的にずれてしまうといっ
たことがあった。ここで、上記図９に示した搬送処理の
スケジュールにおいて、ウエハ１に対するプロセスモジ
ュールＰＭ１での処理に３０秒の遅延時間が発生してし
まった場合の例を図１０に示す。このような処理の遅延
に対処する方法としては、例えば同図に示すように、ウ
エハ１について遅延が生じたときに未だ処理が開始され
ていなかった３枚目以降のウエハ処理の開始時刻を単純
に前記遅延時間分、すなわち３０秒間遅延させてウエハ
投入待ち時間を延ばすようにずらすことが行われている
が、このような単純なスケジュールの変更では、プロセ
スモジュールでの処理終了後等のウエハ取り出しのタイ
ミング（ウエハの搬送処理時刻）が２枚以上のウエハ間
で重複してしまうことがある。

【００１２】例えば、上記図１０に示した場合では、ウ
エハ３の処理開始時刻を３０秒ずらすだけではウエハ２
との搬送処理時刻（２分３０秒〜３分）が重なってしま
うために、更に待ち時間として３０秒を設けてウエハ３
の搬送処理を時刻３分から開始することとしている。こ
の場合、ウエハ４の処理開始時刻を元の予定時刻（５
分）から３０秒遅らせて時刻５分３０秒とすると、ウエ
ハ３とウエハ４との搬送処理時刻（７分〜７分３０秒）
が重複してしまい、これらウエハの内のいずれかの処理
を正常な手順で行うことができなくなってしまう。この
ため、例えば図１０に示すようにウエハ４の搬送処理時
刻を更に遅らせて７分３０秒に開始させた場合には、こ
の正常に処理を行うことができなかったウエハ４につい
てはウエハの膜質等といった品質が低下してしまうとい
った不具合があった。

【００１３】また、以上では、ウエハ処理の予定時刻と
実際の処理行程とに後続する処理に影響しない一時的な
時間のずれが生じた場合について示したが、例えば或る
プロセスモジュールにおける処理に要すると予定されて
いた時間が実際には設定された時間と違っていたため
に、後続する同一の処理についても同様な時間のずれが
生じてしまうことがある。このような場合にも、例えば
上記の場合と同様に、後続するウエハの処理開始時刻を
単純にずれた時間分ずらすといったスケジュールの変更
を行っただけでは、後続するウエハについて搬送処理の
重複を生じさせてしまうことがあり、品質の悪い製品を
製造してしまうといった不具合があった。

【００１４】以上のように、予め作成されたスケジュー
ルに従って処理を実行する半導体製造装置において、実
際のウエハ処理行程が予定されていたスケジュールから
ずれてしまった場合には、後続するウエハについて搬送
処理が重複してしまうことがあるといった不具合があ
り、このため、後続する半導体製造処理を継続しても品
質の悪い製品を製造してしまうといった不具合があっ
た。また、上記のような時間のずれが生じた場合に製造
処理を停止させてユーザを呼び出すようにすることもで
きるが、この場合にも、上記した時間のずれが発生する
度にユーザによって装置の復旧作業等を行う必要があ
り、ユーザにとってこのような作業は非常に煩わしいと
いった不具合があった。

【００１５】本発明は、このような従来の課題を解決す
るためになされたもので、複数の基板を同時に搬送する
ことなく複数の搬送先へ並列的に順次搬送させるための
搬送処理スケジュールに従って、半導体製造装置に備え
られた基板搬送装置に基板の搬送処理を実行させるに際
して、前記搬送処理スケジュールと実際の搬送処理行程
との間にずれ時間が生じてしまった場合であっても、同
時搬送を回避して新たな搬送処理スケジュールを作成
し、この新たなスケジュールに従って後続する搬送処理
を実行させることにより、製造される半導体製品の品質
を担保することができる搬送制御方法を提供することを
目的とする。また、本発明は、前記搬送処理スケジュー
ルと実際の搬送処理行程との間にずれ時間が生じてしま
った場合であっても、製造処理を停止させてユーザによ
る復旧作業等が行われなくとも、製品の品質を担保し、
予定されていた品質を確保して後続する製造処理を実行
させることができる搬送制御方法を提供することを目的
とする。

【００１６】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明に係る搬送制御方法では、複数の基板を同時
に搬送することなく複数の搬送先へ並列的に順次搬送さ
せるための搬送処理スケジュールに従って、半導体製造
装置に備えられた基板搬送装置に基板の搬送処理を実行
させるに際して、次のような手順で搬送制御処理を行
う。まず、基板搬送装置による搬送処理をセンサ等によ
り監視して前記搬送処理スケジュールと実際の搬送処理
行程とのずれ時間を検出し、これらの間にずれ時間が検
出された場合には、前記複数の基板の内で現時点で搬送
処理が開始されている基板と未だ搬送処理が開始されて
いない基板とを例えば前記搬送処理スケジュールの実行
状況に基づいて特定する。次いで、搬送処理スケジュー
ルから未だ搬送処理が開始されていない基板に関する部
分を除いて現時点で搬送処理が開始されている基板の搬
送処理スケジュールを前記ずれ時間に基づいて補正した
後、補正された搬送処理スケジュールに前記未だ搬送処
理が開始されていない基板に関する搬送処理スケジュー
ルを同時搬送を回避して繰り込んで新たな搬送処理スケ
ジュールを作成する。そして、作成された新たな搬送処
理スケジュールに従って基板搬送装置に後続する搬送処
理を実行させる。

【００１７】従って、前記搬送処理スケジュールと実際
の搬送処理行程との間にずれ時間が生じてしまった場合
であっても、同時搬送を回避して新たな搬送処理スケジ
ュールが作成され、この新たなスケジュールに従って後
続する基板に対する搬送処理が実行されるため、基板の
膜質等といった製品の品質の低下を防止して、後続する
半導体製造処理を実行させることができる。ここで、本
発明に言う半導体製造装置には、半導体ウエハを処理す
る装置のみならず、ＬＣＤ用のガラス基板等を処理する
装置をも含まれ、本発明により処理される基板として
も、半導体ウエハやＬＣＤ用のガラス基板等が用いられ
る。また、複数の基板を同時に搬送することなく複数の
搬送先へ並列的に順次搬送する処理とは、例えば上記図
９に示したスケジュールに基づいて行われる基板搬送装
置による搬送処理のことであり、複数の基板を複数の搬
送先へ時間的に並列して順次搬送する処理のことであ
る。

【００１８】また、上記した搬送制御処理においては、
前記搬送処理スケジュールと実際の搬送処理行程とのず
れ時間を検出する処理のステップと、搬送処理が開始さ
れている基板と未だ搬送処理が開始されていない基板と
を特定する処理のステップとが行われる順序としては任
意であり、例えば半導体製造処理中に搬送処理が開始さ
れた基板と未だ搬送処理が開始されていない基板とが常
に監視され、これによりこれら両基板が常に特定されて
いてもよく、要は、前記ずれ時間が検出された際に既に
搬送処理が開始されていた基板と未だ搬送処理が開始さ
れていなかった基板とを特定することができればよい。

【００１９】

【発明の実施の形態】本発明に係る一実施例を図面を参
照して説明する。なお、本例では、上記した従来例の説
明において図８に示したクラスタ型枚葉式半導体製造装
置４によりウエハの搬送処理等といった半導体製造処理
を実行させる場合の例を示し、また、この半導体製造装
置４を統括制御するクラスタコントローラ２には、上記
図９に示した各ウエハに対する搬送処理のスケジュール
と同一の内容を有した搬送処理スケジュールが予め記憶
されているとする。

【００２０】図１には、本発明に係る搬送制御方法によ
る搬送制御処理の一例が示してある。本例では、上記し
た搬送処理スケジュールとして、図２に示す搬送処理ス
ケジュールテーブル２０ａがクラスタコントローラ２に
記憶されているとする。このテーブル２０ａには、ウエ
ハの搬送処理スケジュールの設定として、各ウエハ（Ｗ
ＡＦＥＲ）を例えば番号により識別するためのウエハＩ
Ｄと、これら各ウエハについての搬送を開始させる時刻
である搬送開始時刻及びこの搬送を終了させる時刻であ
る搬送終了時刻と、このウエハ搬送処理におけるウエハ
の搬送元及び搬送先のモジュールの名称とが予め設定さ
れており、上記したように、この内容として、図９に示
したスケジュールと同一の搬送処理スケジュールが設定
されている。なお、図中に搬送元或いは搬送先がカセッ
トモジュールである場合に示されている例えば”ＣＭ１
−２”とは、カセットモジュールＣＭ１におけるスロッ
ト２（ウエハ位置）ということである。

【００２１】また、上記のようにして予定されたウエハ
の搬送処理や各プロセスモジュールでのウエハ処理はク
ラスタコントローラ２によって監視されており、図２に
示したテーブル２０ａには、例えば、既に終了した搬送
処理については「済み」といった処理の状態が示され、
また、次に搬送することになっているウエハについてプ
ロセスモジュールでの処理が終了するのを待っていると
きには「タイムアップ待ち」といった処理の状態が示さ
れる。上記のようなテーブル２０ａに従った搬送制御処
理としては、まず、クラスタコントローラ２が半導体製
造装置４に自動運転を開始させる（ステップＳ１）。一
方、半導体製造装置４では、前記スケジュールに従った
処理の順序で各ウエハに対する半導体製造処理を実行し
ていき（ステップＳ２）、これとともに基板搬送装置
（トランスポートモジュールＴＭ）によるウエハ搬送処
理やプロセスモジュールでのウエハ処理をセンサ等によ
り監視して、これら各処理が終了する度に、これら各処
理が終了したことをクラスタコントローラ２に通知す
る。

【００２２】クラスタコントローラ２では、半導体製造
装置４から上記した各処理の終了を知らせる通知を受信
すると（ステップＳ３）、前記テーブル２０ａに設定さ
れた搬送処理スケジュールにおける搬送処理の予定時刻
と実際の搬送処理行程での処理の実行時刻とを比較し、
これらの間に時間のずれが生じたか否かを判定して、ず
れが生じた場合にはこれらの間のずれ時間を検出する
（ステップＳ４）。ここで、本例では、予定のスケジュ
ールと実際の処理行程との間に時間のずれが生じたか否
かを判定するに際して、例えばずれ時間に対して５秒と
いった閾値を設定し、予定のスケジュールと実際の処理
行程との間にこの閾値以上の時間のずれが生じた場合に
は、両者の間でずれ時間が生じたことと判断して、この
ずれ時間を検出する。なお、このずれ時間の閾値として
は任意に設定されてよく、製造される製品に要求される
品質等に基づいて設定されればよい。また、各処理につ
いてそれぞれ異なる値の閾値が設定されても構わない。

【００２３】上記のような処理ステップにより、予定の
スケジュールと実際の搬送処理行程との間にずれ時間が
検出されなかった場合には、上記で示した処理のステッ
プ（ステップＳ２〜Ｓ４）を繰り返して行うことにより
後続する搬送処理を続けて実行させる。一方、予定のス
ケジュールと実際の搬送処理行程との間にずれ時間が検
出された場合には、クラスタコントローラ２では、以下
のようにして搬送処理の制御を行う。まず、ずれ時間が
検出された時点で既にカセットモジュールから取り出さ
れて搬送処理が開始（スタート）されていたウエハと、
未だ搬送処理が開始（スタート）されていなかったウエ
ハとを例えば前記搬送処理スケジュールの実行状況に基
づいて特定する。

【００２４】ここで、本例では、上記したテーブル２０
ａに従った搬送処理行程において、時刻３０秒〜１分３
０秒までの間に行われることになっていたプロセスモジ
ュールＰＭ１におけるウエハ１についての処理が実際に
は更に３０秒長い時間を要し、このため、時刻３０秒〜
２分までの処理時間を要してしまった場合について説明
する。この場合には、例えば時刻１分３０秒から開始さ
れる予定であったウエハ１の搬送処理が３０秒遅延して
時刻２分から開始されることになるとともに、時刻２分
から開始される予定であったウエハ３の搬送処理がこの
時点では開始されないことになる。この場合には、上記
したウエハの特定処理として、クラスタコントローラ２
が、前記遅延時間が検出された時点で既に搬送処理が開
始されていたウエハとしてウエハ１及びウエハ２を特定
するとともに、未だ搬送処理が開始されていなかったウ
エハとしてウエハＩＤが”３”以降（ウエハ３以降）の
ウエハを特定する。

【００２５】次に、クラスタコントローラ２が、前記未
だ搬送処理が開始されていなかったと特定されたウエハ
に関するスケジュールを除いて前記既に搬送処理が開始
されていたウエハについての搬送処理スケジュールを検
出されたずれ時間に基づいて補正する（ステップＳ
５）。すなわち、本例の場合には、図３に示すテーブル
２０ｂのように、前記未だ搬送処理が開始されていなか
ったウエハ３以降のウエハに関するスケジュールをテー
ブル２０ａから除くとともに、遅延時間が発生した時点
よりも後に行われるウエハ１についての搬送処理の予定
時刻を３０秒ずつ遅延させ、同様に、遅延時間が発生し
た時点よりも後に行われるウエハ２についての搬送処理
の予定時刻を３０秒ずつ遅延させる。

【００２６】このような補正処理の方法としては、例え
ばウエハ３以降に関するスケジュールをテーブル２０ａ
から削除した後にウエハ１及びウエハ２についてのスケ
ジュールをそれぞれ遅延させることによって行われる
が、この補正処理の方法としては任意であり、例えばテ
ーブル２０ａに設定されているスケジュールを一旦全て
のウエハに関して遅延させた後に、ウエハ３以降に関す
るスケジュールを削除するようにしてもよい。また、上
記したテーブル２０ｂに対応した補正後のウエハ１及び
ウエハ２に対する搬送処理等のスケジュールを図４に示
す。なお、同図に示したスケジュールの内容としては、
前記テーブル２０ｂの内容と同様である。また、この時
点での処理行程の状態は、ウエハ１が時刻２分〜２分３
０秒の間にプロセスモジュールＰＭ１からプロセスモジ
ュールＰＭ２へ搬送されたところである。

【００２７】ここで、上記のようなスケジュールの補正
処理を行った場合には、前記ずれ時間が検出された時点
で既に搬送処理が開始されていたウエハ２については、
例えば図４に示されるように、プロセスモジュールＰＭ
３で予定されていた処理時間（１分３０秒間）よりも更
に３０秒長く当該モジュール内に放置されることとな
り、製品の品質は保証されなくなる。このため、本例で
は以下で、ウエハ２についてのスケジュールを更に補正
することにより、ウエハ２について本来予定されていた
処理の手順を担保して新たな搬送処理スケジュールを作
成する。なお、上記したウエハ２のようにずれ時間が検
出された時点で既に処理の一部が開始されてしまってい
たウエハについては、以下で説明する更なるスケジュー
ルの補正処理によっても予定されていた手順通りのスケ
ジュールを組むことができるとは限らないため、以下で
説明する更なる補正処理を行うかどうかは任意である。

【００２８】すなわち、本例では、テーブル２０ｂに示
されるように、ウエハ２の搬送処理が本来予定されてい
た時刻である時刻２分３０秒〜３分の間及び時刻４分〜
４分３０秒の間のいずれにおいてもウエハ１について上
記のように遅延された搬送処理の予定が入っていないた
め、これらの空き時間を利用することにより、ウエハ２
についてのスケジュールを元の予定通りのスケジュール
に更に補正して、ウエハ２についての本来の処理手順を
担保することができる。ここで、この補正処理が上記し
た更なる補正処理であり、上記したように、ウエハ２の
搬送処理が本来予定されていた時刻にウエハ１について
の搬送処理の予定が入ってしまっていた場合には、ウエ
ハ２についてこの更なる補正処理を行うことはできな
い。

【００２９】上記のようにしてウエハ１及びウエハ２に
ついてのスケジュールが補正された後、クラスタコント
ローラ２が、前記ずれ時間が生じた時点で未だ搬送処理
が開始されていなかったウエハ３以降のウエハに関する
スケジュールを補正された搬送処理スケジュールに以下
のようにして繰り込んでいく。なお、本例では、このス
ケジュールの繰り込み処理をウエハＩＤの順（ウエハ
３、ウエハ４、・・・）に行うこととし、まず、ウエハ
３のスケジュールを上記のようにして補正されたウエハ
１及びウエハ２に関する搬送処理スケジュールに繰り込
む処理について説明する。

【００３０】まず、前記補正されたスケジュール中に組
み込まれたウエハ１及びウエハ２に関する搬送処理の予
定時刻の隙間に空き時間があるかどうかを例えば時刻の
早い順に検索する（ステップＳ６）。この空き時間とし
ては、例えば時刻３分〜３分３０秒があり、この間の時
刻にはウエハ１及びウエハ２に関する搬送処理の予定が
入っていない。この場合に、この空き時間を利用してウ
エハ３をカセットモジュールＣＭ１（スロット３）から
プロセスモジュールＰＭ５へ搬送するようにスケジュー
ルを組み込もうとしたときには、ウエハ３について後続
する他の搬送処理の時刻にも、基板搬送装置による搬送
処理の予定が空いていること、すなわち同時搬送を回避
していることが必要な条件となる。

【００３１】このため、次に、上記した場合にウエハ３
のプロセスモジュールＰＭ５への搬送処理が終了すると
予定される時刻３分３０秒に当該モジュールＰＭ５にお
けるウエハ３の処理に要すると予定される時間である１
分間を加えることにより、前記モジュールＰＭ５からウ
エハ３を取り出すと予定される時刻Ａ、すなわち時刻４
分３０秒を計算し（ステップＳ７）、この時刻Ａでウエ
ハ３の搬送処理を行うことができるか、すなわち他のウ
エハの搬送処理の予定が入っていないかどうかを確認す
る（ステップＳ８）。

【００３２】また、例えばウエハ３のように半導体製造
装置４での一連の処理において複数回の搬送処理が行わ
れる場合には、これらすべての搬送処理の予定時刻につ
いて、上記のような確認処理（ステップＳ７〜Ｓ８）を
同時に行う。例えばウエハ３については、上記した搬送
処理の予定時刻４分３０秒〜５分での搬送処理スケジュ
ールには空きがあり、また、ウエハ３について更に行わ
れるプロセスモジュールＰＭ６からカセットモジュール
ＣＭ２（スロット３）への搬送処理の予定時刻７分〜７
分３０秒についても搬送処理スケジュールの予定が空い
ていることが確認され、この空き時間にウエハ３につい
てのスケジュールを繰り込むことが確定され、当該スケ
ジュールが搬送処理スケジュールに繰り込まれる（ステ
ップＳ９）。

【００３３】なお、上記の処理（ステップＳ７〜Ｓ８）
において、ウエハ３に対するいずれかの搬送処理の予定
時刻に既に他のウエハの搬送処理の予定が入っていた場
合には、前記既に設定されている他のウエハについての
スケジュール中の隙間から再び他の空き時間を検索し
（ステップＳ６）、上記した処理（ステップＳ７〜Ｓ
８）を繰り返す。また、既にテーブルに設定されたウエ
ハについてのスケジュール中の隙間に空き時間がなかっ
た場合や、或いは、空き時間があっても、上記した確認
処理の結果、これらいずれの空き時間を利用してもウエ
ハ３のスケジュールを同時搬送を回避して組み込むこと
ができない場合には、テーブルの最後、すなわち既にテ
ーブルに設定された他のウエハについてのスケジュール
がすべて終了すると予定される時刻よりも後の時刻にウ
エハ３のスケジュールを繰り込む（ステップＳ１１）。

【００３４】次いで、上記したウエハ３の場合と同様な
繰り込み処理により、ウエハ４以降のウエハのスケジュ
ールについても、既に搬送処理の予定が設定されたウエ
ハとの同時搬送を回避して搬送処理スケジュールに順次
繰り込んでいく（ステップＳ１０）。以上の処理ステッ
プにより、図５に示すような新たな搬送処理スケジュー
ルテーブル２０ｃが作成され、クラスタコントローラ２
は、この新たに作成された搬送処理スケジュールに従っ
て基板搬送装置に後続する搬送処理を実行させる（ステ
ップＳ２）。なお、図６には前記図５に示したテーブル
２０ｃに対応した半導体製造処理のスケジュールを示し
てあり、スケジュールの内容については、前記テーブル
２０ｃの内容と同様である。

【００３５】従って、複数の基板を同時に搬送すること
なく複数の搬送先へ並列的に順次搬送させるための搬送
処理スケジュールに従って、半導体製造装置に備えられ
た基板搬送装置に基板の搬送処理を実行させるに際し
て、前記搬送処理スケジュールと実際の搬送処理行程と
の間にずれ時間が生じてしまった場合であっても、上記
のように同時搬送を回避して新たな搬送処理スケジュー
ルが作成され、この新たなスケジュールに従って後続す
る搬送処理が実行されるため、製造される半導体製品の
品質を担保することができる。また、上記のような搬送
制御方法が用いられた場合には、上記したようなずれ時
間が生じてしまった場合であっても、製造処理を停止さ
せてユーザにより復旧作業等を行う必要がなく、半導体
制御装置を制御するコントローラ等によって元の正常な
運転状態を復旧させることができる。

【００３６】また、上記実施例では、ずれ時間が生じた
時点で未だ搬送処理が開始されていなかったウエハに関
するスケジュールを繰り込んでいく際に、時刻の早い順
に空き時間を検索して繰り込み処理を行うようにしたた
め、処理対象となるウエハのすべてを処理するのに要す
る全処理時間を短縮するように新たな搬送処理スケジュ
ールを作成することができる。ここで、上記実施例で
は、プロセスモジュールＰＭ１におけるウエハ１に対す
る処理に要すると予め予定された処理時間（１分間）が
実際の処理時間（１分３０秒間）とは異なっていた場合
について説明したため、このウエハ１と同一の処理が行
われる後続するウエハ４、ウエハ７、・・・のスケジュ
ールについても、上記したウエハ１に生じた３０秒の遅
延時間をスケジュールに組み込んで、上記図５に示した
新たな搬送処理スケジュールテーブル２０ｃを作成し
た。

【００３７】この場合には、例えば図１に示すように、
各処理行程に要すると予定される処理時間をまとめたテ
ーブル１０を上記したクラスタコントローラ２により予
め記憶しておく。そして、例えばプロセスモジュールＰ
Ｍ１でウエハ１に対して行われた実際の処理（プロセス
レシピＡ）に要した時間が予め予定されていた処理時間
（１分間）とは異なり、更に３０秒多くの処理時間を要
することが確認された場合には、テーブル１０中に設定
された前記”１分間”を実際の処理に要した”１分３０
秒間”に変更して、この実際に要した処理時間を新たな
設定時間として記憶し、上記した新たな搬送処理スケジ
ュールを作成する際に反映させる（遅延時間の学習）。

【００３８】また、上記実施例では、本発明に係る搬送
制御方法による搬送制御処理を例えばプロセッサやメモ
リを備えたハードウェア資源（クラスタコントローラ
２）において、プロセッサが制御プログラムを実行する
ことにより行った場合の例を示したが、本発明では、上
記した搬送制御処理において説明した各処理ステップを
行う機能手段を独立したハードウェア回路として構成し
てもよい。

【００３９】また、上記実施例では、プロセスモジュー
ルでのウエハ処理において遅延時間が生じた場合につい
て説明したが、搬送処理スケジュールと実際の搬送処理
行程との間にずれ時間を生じさせる原因としては、例え
ば基板搬送装置による基板搬送処理の際にずれ時間が生
じることもあり、本発明は、このようにして生じたずれ
時間に対処して半導体製造装置の正常な運転の実行を担
保したものである。また、ずれ時間としても、必ずしも
上記実施例のように実際の搬送処理行程が予定されてい
たスケジュールよりも遅延してしまった場合に限られ
ず、実際の搬送処理行程の方が予定されていたスケジュ
ールよりも速く進んでしまった場合にも本発明により新
たな搬送処理スケジュールを作成して製品の品質の低下
を防止することができる。

【００４０】また、本発明は、前記ずれ時間が検出され
た際に、既に搬送処理が開始されていた基板についての
スケジュールを補正した後、未だ搬送処理が開始されて
いなかった基板に関するスケジュールを前記補正された
搬送処理スケジュールに同時搬送を回避して繰り込むも
のであるため、スケジュールを繰り込むことができる空
き時間が複数箇所あった場合には、いずれの空き時間を
利用して当該スケジュールが組み込まれてもよい。ま
た、この際、予め予定されていた搬送処理の開始時刻よ
りも早い時刻に前記スケジュールが繰り込まれても構わ
ない。

【００４１】また、上記実施例では、予定された搬送処
理スケジュールと実際の搬送処理行程とのずれ時間を検
出した後に、この時点で搬送処理が開始されていた基板
と未だ搬送処理が開始されていなかった基板とを特定し
たが、これら２つの処理のステップが行われる順序とし
ては任意であり、例えば上記したクラスタコントローラ
２によって常に搬送処理が開始された基板と未だ搬送処
理が開始されていない基板とを監視するとともに、予定
された搬送処理スケジュールと実際の搬送処理行程との
間の時間のずれを監視していてもよく、要は、ずれ時間
が検出された際に既に搬送処理が開始されていた基板と
未だ搬送処理が開始されていなかった基板とを特定する
ことができればよい。

【００４２】

【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る搬送
制御方法によると、複数の基板を同時に搬送することな
く複数の搬送先へ並列的に順次搬送させるための搬送処
理スケジュールに従って、半導体製造装置に備えられた
基板搬送装置に基板の搬送処理を実行させるに際して、
前記搬送処理スケジュールと実際の搬送処理行程との間
にずれ時間が生じてしまった場合であっても、同時搬送
を回避して新たな搬送処理スケジュールを作成し、この
新たなスケジュールに従って後続する搬送処理を実行さ
せるようにしたため、半導体製造装置によって製造され
る製品の品質を担保することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例に係る搬送制御処理を説明す
るための図である。

【図２】予め設定される搬送処理スケジュールの一例で
ある。

【図３】搬送処理スケジュールの補正を説明するための
図である。

【図４】補正された搬送処理スケジュールに従った半導
体製造処理のスケジュールの一例である。

【図５】新たに作成された搬送処理スケジュールの一例
である。

【図６】新たに作成された搬送処理スケジュールに従っ
た半導体製造処理のスケジュールの一例である。

【図７】クラスタ型枚葉式半導体製造装置及びコントロ
ーラの一構成例である。

【図８】ウエハの処理ルートを説明するための図であ
る。

【図９】半導体製造処理における自動運転のためのスケ
ジュールの一例である。

【図１０】ウエハ処理中に生じたずれ時間を説明するた
めの図である。

【符号の説明】

１・・クラスタ型枚葉式半導体製造装置、 ２・・クラ
スタコントローラ、３・・ＬＡＮ、 ４・・クラスタ型
枚葉式半導体製造装置、

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数の基板を同時に搬送することなく複
   数の搬送先へ並列的に順次搬送させるための搬送処理ス
   ケジュールに従って、半導体製造装置に備えられた基板
   搬送装置に基板の搬送処理を実行させる搬送制御方法に
   おいて、 基板搬送装置による搬送処理を監視して前記搬送処理ス
   ケジュールと実際の搬送処理行程とのずれ時間を検出す
   るステップと、 前記複数の基板の内で現時点で搬送処理が開始されてい
   る基板と未だ搬送処理が開始されていない基板とを特定
   するステップと、 搬送処理スケジュールから未だ搬送処理が開始されてい
   ない基板に関する部分を除いて現時点で搬送処理が開始
   されている基板の搬送処理スケジュールを前記ずれ時間
   に基づいて補正するステップと、 補正された搬送処理スケジュールに前記未だ搬送処理が
   開始されていない基板に関する搬送処理スケジュールを
   同時搬送を回避して繰り込んで新たな搬送処理スケジュ
   ールを作成するステップと、 作成された新たな搬送処理スケジュールに従って基板搬
   送装置に後続する搬送処理を実行させるステップと、 を有することを特徴とする搬送制御方法。