JPH10256459A - 電子部品用リードフレーム及び電子部品とリードフレームとの接続構造 - Google Patents
電子部品用リードフレーム及び電子部品とリードフレームとの接続構造Info
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- JPH10256459A JPH10256459A JP9054475A JP5447597A JPH10256459A JP H10256459 A JPH10256459 A JP H10256459A JP 9054475 A JP9054475 A JP 9054475A JP 5447597 A JP5447597 A JP 5447597A JP H10256459 A JPH10256459 A JP H10256459A
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】リードフレームと半導体チップとを接着する際
の接着剤のこぼれがなく、接着剤を均一な厚さに塗布す
ることが出来、高品質で安価な電子部品用リードフレー
ム及び電子部品とリードフレームとの接続構造を提供す
る。 【解決手段】電子部品を接着剤を用いて接着するリード
フレーム１であって、リードフレーム本体に電子部品を
接着する接着剤の塗布部としての凹部３を形成した電子
部品用リードフレーム。
の接着剤のこぼれがなく、接着剤を均一な厚さに塗布す
ることが出来、高品質で安価な電子部品用リードフレー
ム及び電子部品とリードフレームとの接続構造を提供す
る。 【解決手段】電子部品を接着剤を用いて接着するリード
フレーム１であって、リードフレーム本体に電子部品を
接着する接着剤の塗布部としての凹部３を形成した電子
部品用リードフレーム。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、リードフレーム
本体に半導体チップ等の電子部品を接着する接着剤の塗
布部を形成した電子部品用リードフレーム及び電子部品
とリードフレームとの接続構造に関する。
本体に半導体チップ等の電子部品を接着する接着剤の塗
布部を形成した電子部品用リードフレーム及び電子部品
とリードフレームとの接続構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、電子部品、例えば半導体チップ
と、この半導体チップを接着剤を用いて接着するリード
フレームとの接続構造は、ＬＯＣ（Ｌｅａｄ Ｏｎ Ｃ
ｈｉｐ）構造の半導体パッケージを形成する際の接続構
造として図６に示すものが知られている。
と、この半導体チップを接着剤を用いて接着するリード
フレームとの接続構造は、ＬＯＣ（Ｌｅａｄ Ｏｎ Ｃ
ｈｉｐ）構造の半導体パッケージを形成する際の接続構
造として図６に示すものが知られている。
【０００３】即ち、テープ状基材８の両面に接着剤７を
塗布したテープを打ち抜き金型で打ち抜き、所定の片状
とした後インナーリード２に貼り付ける。半導体チップ
６は、前記接着剤７に貼着され、前記インナーリード２
に固定される。
塗布したテープを打ち抜き金型で打ち抜き、所定の片状
とした後インナーリード２に貼り付ける。半導体チップ
６は、前記接着剤７に貼着され、前記インナーリード２
に固定される。
【０００４】前記半導体チップ６の電極１４は、ボンデ
ィングワイヤ５を介して前記インナーリード２のメッキ
部４と電気的に接続される。次いで、図示されないがモ
ールデイングされてＬＯＣ構造の半導体パッケージが完
成する。
ィングワイヤ５を介して前記インナーリード２のメッキ
部４と電気的に接続される。次いで、図示されないがモ
ールデイングされてＬＯＣ構造の半導体パッケージが完
成する。
【０００５】しかしながら、上記構成は、テープ状基材
８を打ち抜き金型で打ち抜く際に、テープのカスやバリ
が生じ、そのテープ片をそのまま使用し接着剤７を介し
て半導体チップ６を貼着して製品化すると、前記カスや
バリがリードに付着してボンディング不良を生じるなど
不良品となる虞がある。
８を打ち抜き金型で打ち抜く際に、テープのカスやバリ
が生じ、そのテープ片をそのまま使用し接着剤７を介し
て半導体チップ６を貼着して製品化すると、前記カスや
バリがリードに付着してボンディング不良を生じるなど
不良品となる虞がある。
【０００６】又、前記テープ片を前記インナーリード２
に貼り付ける際に位置ずれが生じ易く、製品歩留まりの
低下を招く。更に、前記テープ状基材８の使用は、コス
ト高を招く不利がある。
に貼り付ける際に位置ずれが生じ易く、製品歩留まりの
低下を招く。更に、前記テープ状基材８の使用は、コス
ト高を招く不利がある。
【０００７】他の従来例として、図７に示すように、イ
ンナーリード２の所定の箇所に接着剤７のみを塗布し、
この接着剤７に半導体チップ６を貼着してインナーリー
ド２に固定して製品化する例が挙げられる。
ンナーリード２の所定の箇所に接着剤７のみを塗布し、
この接着剤７に半導体チップ６を貼着してインナーリー
ド２に固定して製品化する例が挙げられる。
【０００８】前記接着剤７は、前記インナーリード２と
前記半導体チップ６とに直接接して両者を接着させるた
め、前述のような打ち抜き金型で打ち抜く際のカスやバ
リが生じるという弊害はないが、前記インナーリード２
の平面は、平坦でないので、前記接着剤７を塗布する際
に前記インナーリード２の面上から接着剤が、こぼれて
しまう虞がある。
前記半導体チップ６とに直接接して両者を接着させるた
め、前述のような打ち抜き金型で打ち抜く際のカスやバ
リが生じるという弊害はないが、前記インナーリード２
の平面は、平坦でないので、前記接着剤７を塗布する際
に前記インナーリード２の面上から接着剤が、こぼれて
しまう虞がある。
【０００９】このため、前記接着剤７を前記インナーリ
ード２の面上に均一な厚さに塗布することが出来ず、結
果として前記半導体チップ６との接着を不完全なものと
するという欠点があった。
ード２の面上に均一な厚さに塗布することが出来ず、結
果として前記半導体チップ６との接着を不完全なものと
するという欠点があった。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】この発明は、上記欠点
を解消し、リードフレームと半導体チップとを接着する
際の接着剤のこぼれがなく、接着剤を均一な厚さに塗布
することが出来、高品質で、安価な電子部品用リードフ
レーム及び電子部品とリードフレームとの接続構造を提
供することを目的とする。
を解消し、リードフレームと半導体チップとを接着する
際の接着剤のこぼれがなく、接着剤を均一な厚さに塗布
することが出来、高品質で、安価な電子部品用リードフ
レーム及び電子部品とリードフレームとの接続構造を提
供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決しようとする手段】上記目的を達成するた
め、この発明の電子部品用リードフレームは、リードフ
レーム本体に電子部品を接着する接着剤の塗布部を形成
した構成である。
め、この発明の電子部品用リードフレームは、リードフ
レーム本体に電子部品を接着する接着剤の塗布部を形成
した構成である。
【００１２】又、この発明の電子部品とリードフレーム
との接続構造は、凹部形状の接着剤の塗布部を有するリ
ードフレーム本体と、電子部品とを前記塗布部に塗布し
た接着剤を用いて接着する接続構造である。
との接続構造は、凹部形状の接着剤の塗布部を有するリ
ードフレーム本体と、電子部品とを前記塗布部に塗布し
た接着剤を用いて接着する接続構造である。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下図面を参照して、この発明の
実施の形態について説明する。
実施の形態について説明する。
【００１４】図１は、本発明のリードフレームの要部を
示す部分的平面図であり、リードフレーム１の複数のイ
ンナーリード２の先端部分の夫々に接着剤７の塗布部と
なる凹部３が形成されている。
示す部分的平面図であり、リードフレーム１の複数のイ
ンナーリード２の先端部分の夫々に接着剤７の塗布部と
なる凹部３が形成されている。
【００１５】前記複数のインナーリード２の夫々の先端
部分に形成された凹部３は、図１のＡ−Ａ線に沿って断
面して矢視する図２の断面図に示すように略同一幅、同
一深さの凹部とする。
部分に形成された凹部３は、図１のＡ−Ａ線に沿って断
面して矢視する図２の断面図に示すように略同一幅、同
一深さの凹部とする。
【００１６】図３は、ＬＯＣ構造の半導体パッケージを
形成する際の本発明の電子部品とリードフレームとの接
続構造の一実施の形態を示す要部断面図を示す。
形成する際の本発明の電子部品とリードフレームとの接
続構造の一実施の形態を示す要部断面図を示す。
【００１７】半導体チップ６は、リードフレームのイン
ナーリード２の先端に形成された凹部３に対向する位置
でのみ接着剤７を用いて接着される。
ナーリード２の先端に形成された凹部３に対向する位置
でのみ接着剤７を用いて接着される。
【００１８】前記リードフレームのインナーリード２の
前記半導体チップ６に対向する面を下面とするとき、こ
のインナーリード２の上面にめっきを貼着したメッキ部
４と、前記半導体チップ６の電極１４とは、ボンディン
グワイヤ５を介して電気的に接続される。
前記半導体チップ６に対向する面を下面とするとき、こ
のインナーリード２の上面にめっきを貼着したメッキ部
４と、前記半導体チップ６の電極１４とは、ボンディン
グワイヤ５を介して電気的に接続される。
【００１９】次いで、図示されていないがモールデイン
グされてＬＯＣ構造の半導体パッケージが完成する。
グされてＬＯＣ構造の半導体パッケージが完成する。
【００２０】尚、上記説明は、ＬＯＣ構造のリードフレ
ームと半導体チップとの接続構造について説明したが、
ＣＯＬ構造のリードフレームと半導体チップとの接続構
造においては、前記半導体チップ６の上面の電極１４と
前記リードフレームのインナーリード２の上面のメッキ
部４とが、ボンディングワイヤ５を介して電気的に接続
され、前記半導体チップ６の下面と、前記リードフレー
ムのインナーリード２の上面に形成された接着剤７の塗
布部となる凹部３との間は、接着剤７を用いて接着する
構造であり、基本的な構造の違いはない。
ームと半導体チップとの接続構造について説明したが、
ＣＯＬ構造のリードフレームと半導体チップとの接続構
造においては、前記半導体チップ６の上面の電極１４と
前記リードフレームのインナーリード２の上面のメッキ
部４とが、ボンディングワイヤ５を介して電気的に接続
され、前記半導体チップ６の下面と、前記リードフレー
ムのインナーリード２の上面に形成された接着剤７の塗
布部となる凹部３との間は、接着剤７を用いて接着する
構造であり、基本的な構造の違いはない。
【００２１】前記リードフレームの前記インナーリード
２の先端の所定の箇所に形成される凹部３は、以下のよ
うにして形成される。
２の先端の所定の箇所に形成される凹部３は、以下のよ
うにして形成される。
【００２２】前記リードフレーム本体をエッチング又
は、スタンピングすることによって前記インナーリード
２を含むリードフレームを形成するが、エッチングによ
る場合はハーフエッチングにより前記インナーリード２
の所定の箇所に前記凹部３を同時に形成し、スタンピン
グによる場合は凹部形成パンチを用いて前記凹部３を形
成する。
は、スタンピングすることによって前記インナーリード
２を含むリードフレームを形成するが、エッチングによ
る場合はハーフエッチングにより前記インナーリード２
の所定の箇所に前記凹部３を同時に形成し、スタンピン
グによる場合は凹部形成パンチを用いて前記凹部３を形
成する。
【００２３】他にレーザを用いて前記凹部３を形成する
ことも可能である。
ことも可能である。
【００２４】次に、図４及び図５を参照して、本発明の
前記リードフレームのインナーリード２の上面に形成さ
れた凹部３に前記接着剤７を塗布する方法を説明する。
前記リードフレームのインナーリード２の上面に形成さ
れた凹部３に前記接着剤７を塗布する方法を説明する。
【００２５】前記凹部３に前記接着剤７を塗布するに
は、図４に示すように、前記凹部３の上方に位置したシ
リンジ９内に前記接着剤７を充填し、コマ１２に圧力を
かけてノズル１３の先端から押し出し、前記凹部３に所
定量の接着剤７を塗布する。
は、図４に示すように、前記凹部３の上方に位置したシ
リンジ９内に前記接着剤７を充填し、コマ１２に圧力を
かけてノズル１３の先端から押し出し、前記凹部３に所
定量の接着剤７を塗布する。
【００２６】この接着剤７を介して前記凹部３上に前記
半導体チップ６を載せ接着し前記インナーリード２の先
端所定位置に固定する。
半導体チップ６を載せ接着し前記インナーリード２の先
端所定位置に固定する。
【００２７】前記凹部３に前記接着剤７を塗布する他の
方法として、図５に示すように前記リードフレームのイ
ンナーリード２の上面に、前記凹部３の開口幅に対応す
る開口部が設けられている塗布マスク１１を位置させ、
この塗布マスク１１上に置いた接着剤７を接着剤塗布板
１０を摺動させ、前記開口部から所定の量の接着剤７を
前記凹部３に落とし充填することも出来る。
方法として、図５に示すように前記リードフレームのイ
ンナーリード２の上面に、前記凹部３の開口幅に対応す
る開口部が設けられている塗布マスク１１を位置させ、
この塗布マスク１１上に置いた接着剤７を接着剤塗布板
１０を摺動させ、前記開口部から所定の量の接着剤７を
前記凹部３に落とし充填することも出来る。
【００２８】上述したように前記リードフレームのイン
ナーリード２に凹部３を形成し、この凹部３に前記接着
剤７を塗布し、この箇所で前記半導体チップ６を載せ接
着することとした場合は、前記接着剤７の接合圧力が高
い場合であっても前記リードフレームのインナーリード
２の表面から前記接着剤７が押し出され、その部分で気
泡や、ボイド、ハガレなどが生じ接合不良となることな
く、前記凹部３内に残った接着剤７によって前記リード
フレームのインナーリード２と前記半導体チップ６との
良好な接合状態は維持出来る。
ナーリード２に凹部３を形成し、この凹部３に前記接着
剤７を塗布し、この箇所で前記半導体チップ６を載せ接
着することとした場合は、前記接着剤７の接合圧力が高
い場合であっても前記リードフレームのインナーリード
２の表面から前記接着剤７が押し出され、その部分で気
泡や、ボイド、ハガレなどが生じ接合不良となることな
く、前記凹部３内に残った接着剤７によって前記リード
フレームのインナーリード２と前記半導体チップ６との
良好な接合状態は維持出来る。
【００２９】尚、図示した実施の形態によれば、電子部
品として半導体チップを接続するリードフレームについ
て説明したが、これに限らず他の電子部品をリードフレ
ームに接続する場合であっても、リードフレームに凹部
を形成し、この凹部に接着剤を塗布し、この箇所で電子
部品を載せ接着させれば、同様な効果を得ることができ
る。
品として半導体チップを接続するリードフレームについ
て説明したが、これに限らず他の電子部品をリードフレ
ームに接続する場合であっても、リードフレームに凹部
を形成し、この凹部に接着剤を塗布し、この箇所で電子
部品を載せ接着させれば、同様な効果を得ることができ
る。
【００３０】
【発明の効果】本発明の電子部品用リードフレーム及び
電子部品とリードフレームとの接続構造によれば、リー
ドフレームの特定の箇所に凹部を形成し、この凹部に接
着剤を塗布し、この箇所で電子部品、例えば半導体チッ
プを載せ接着させることとしたので、前記接着剤の接合
圧力が高い場合であっても前記接着剤がこぼれたり、接
着時の接着剤の厚さが不均一になり、その結果として半
導体チップとリードフレームとの接着を不完全なものと
なる従来の欠点が除去された。
電子部品とリードフレームとの接続構造によれば、リー
ドフレームの特定の箇所に凹部を形成し、この凹部に接
着剤を塗布し、この箇所で電子部品、例えば半導体チッ
プを載せ接着させることとしたので、前記接着剤の接合
圧力が高い場合であっても前記接着剤がこぼれたり、接
着時の接着剤の厚さが不均一になり、その結果として半
導体チップとリードフレームとの接着を不完全なものと
なる従来の欠点が除去された。
【００３１】従って、フレームの生産過程における歩留
まりの向上が図れると共に、前記リードフレームを購入
したユーザが電子部品と接続する工程においても、その
生産性の向上を図ることができる。
まりの向上が図れると共に、前記リードフレームを購入
したユーザが電子部品と接続する工程においても、その
生産性の向上を図ることができる。
【００３２】更に、従来のようにテープ状基材を使用せ
ずに、リードフレームの特定の箇所に凹部を形成し、こ
の凹部に接着剤を塗布し、この箇所で電子部品、例えば
半導体チップを載せ接着させることとしたので、製品の
低廉化を図ることができる。
ずに、リードフレームの特定の箇所に凹部を形成し、こ
の凹部に接着剤を塗布し、この箇所で電子部品、例えば
半導体チップを載せ接着させることとしたので、製品の
低廉化を図ることができる。
【図１】本発明のリードフレームの要部を示す部分的平
面図。
面図。
【図２】図１に示すリードフレームのＡ−Ａ線矢視断面
図。
図。
【図３】ＬＯＣ構造の半導体パッケージを形成する際の
本発明の電子部品とリードフレームとの接続構造の一実
施の形態を示す要部断面図。
本発明の電子部品とリードフレームとの接続構造の一実
施の形態を示す要部断面図。
【図４】本発明のリードフレームの上面に形成された凹
部に接着剤を塗布する方法を説明する図。
部に接着剤を塗布する方法を説明する図。
【図５】本発明のリードフレームの上面に形成された凹
部に接着剤を塗布する他の方法を説明する図。
部に接着剤を塗布する他の方法を説明する図。
【図６】ＬＯＣ構造の半導体パッケージを形成する際の
従来の電子部品とリードフレームとの接続構造の一実施
の形態を示す要部断面図。
従来の電子部品とリードフレームとの接続構造の一実施
の形態を示す要部断面図。
【図７】ＬＯＣ構造の半導体パッケージを形成する際の
従来の電子部品とリードフレームとの接続構造の他の実
施の形態を示す要部断面図。
従来の電子部品とリードフレームとの接続構造の他の実
施の形態を示す要部断面図。
１ リードフレーム ２ インナーリード ３ 凹部 ４ メッキ部 ５ ボンディングワイヤ ６ 半導体チップ ７ 接着剤
Claims (5)
- 【請求項１】電子部品を接着剤を用いて接着するリード
フレームであって、リードフレーム本体に電子部品を接
着する接着剤の塗布部を形成したことを特徴とする電子
部品用リードフレーム。 - 【請求項２】前記接着剤の塗布部は、接着剤が溜まるこ
とのできる凹部であることを特徴とする請求項１記載の
電子部品用リードフレーム。 - 【請求項３】凹部形状の接着剤の塗布部を有するリード
フレーム本体と、電子部品とを前記塗布部に塗布した接
着剤を用いて接着することを特徴とする電子部品とリー
ドフレームとの接続構造。 - 【請求項４】ＬＯＣ構造のリードフレームと半導体チッ
プとの接続構造であって、前記半導体チップ上面の電極
と前記リードフレーム上面のめっきとは、ボンディング
ワイヤを介して電気的に接続され、前記半導体チップ上
面と前記リードフレームの下面に形成された凹部形状の
接着剤の塗布部との間は、接着剤を用いて接着すること
を特徴とするリードフレームと半導体チップとの接続構
造。 - 【請求項５】ＣＯＬ構造のリードフレームと半導体チッ
プとの接続構造であって、前記半導体チップ上面の電極
と前記リードフレーム上面のめっきとは、ボンディング
ワイヤを介して電気的に接続され、前記半導体チップの
下面と前記リードフレームの上面に形成された凹部形状
の接着剤の塗布部との間は、接着剤を用いて接着するこ
とを特徴とするリードフレームと半導体チップとの接続
構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9054475A JPH10256459A (ja) | 1997-03-10 | 1997-03-10 | 電子部品用リードフレーム及び電子部品とリードフレームとの接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9054475A JPH10256459A (ja) | 1997-03-10 | 1997-03-10 | 電子部品用リードフレーム及び電子部品とリードフレームとの接続構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10256459A true JPH10256459A (ja) | 1998-09-25 |
Family
ID=12971706
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9054475A Pending JPH10256459A (ja) | 1997-03-10 | 1997-03-10 | 電子部品用リードフレーム及び電子部品とリードフレームとの接続構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10256459A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114551392A (zh) * | 2022-02-17 | 2022-05-27 | 西安微电子技术研究所 | 一种适用于共面型塑封光耦封装的引线框架 |
-
1997
- 1997-03-10 JP JP9054475A patent/JPH10256459A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114551392A (zh) * | 2022-02-17 | 2022-05-27 | 西安微电子技术研究所 | 一种适用于共面型塑封光耦封装的引线框架 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20021112 |