JPH10256649A - 半導体レーザユニット - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 光源用のＬＤチップと信号読取用の受光素子
を一つのパッケージ内に配置する半導体レーザユニット
において、更なる小型化を低廉下で実現する。 【解決手段】 レーザダイオードチップ（ＬＤチップ）
100 及び受光素子200 に電気的に接続する並列状のリー
ドピン２…をアイランド１を樹脂モールドで成形する時
にそのアイランド１と一体にする。リードピン２…にア
イランド１上のレＬＤチップ100 、受光素子200 の搭載
スペースを占有するインナーリード部を設ける必要性を
無くす。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、光ディスクやその
他各種の光応用機器に組み込まれてピックアップを構成
する半導体レーザユニット、更に詳しくはホログラム方
式のピックアップにおいて、光源用のレーザダイオード
チップ（後述ではＬＤチップと称する）、信号読取用の
受光素子を一つのパッケージ内に配置した半導体レーザ
ユニットの改良に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、音楽用ＣＤやその他のＣＤ−ＲＯ
Ｍ、ＭＤ等の各種光ディスクシステムにおいて、ビーム
生成、光分岐、誤差信号生成等の機能を有するホログラ
ム素子（ＨＯＥ）を光学系として採用したホログラム方
式のピックアップが提案されている。このピックアップ
は光源用のＬＤチップと信号読取用の受光素子とを一つ
のパッケージ内に配置した半導体レーザユニットと、そ
の半導体レーザユニットの上面に接着固定したホログラ
ム素子とを備えている。このようなホログラム方式のピ
ックアップは部品点数の削減、耐環境性能の向上によっ
て小型軽量化、低価格化、高速アクセスを可能にする
等、様々な利点を達成することができる。図８は従来の
半導体レーザユニットを示し、コバール等の金属からな
るステムをベース（アイランド）１とし、そのベース１
上方にＬＤチップ100 と受光素子200 を搭載すると共
に、端子用のリードピン２はベース１に開穿した複数の
孔42に挿入してセットし、ＬＤチップ100 と受光素子20
0 は各々ワイヤボンディング３により所定のリードピン
２に電気的に接続してある。光学的な理由から受光素子
200 はベース１に突設した台座71上面に固定する一方、
ＬＤチップ100 はその受光素子200 よりも上位で且つレ
ーザ発光点が上方を向くようにベース１に立設した取付
面81の側面に固定し、尚且つベース１の上面に対してＬ
Ｄチップ100 はほぼ垂直を、また受光素子200 はほぼ水
平を各々維持するようにしてある。この先行技術ではリ
ードピン２をベース（アイランド）１の孔42に挿入した
後、その孔42にガラス封止剤52等を充填してリードピン
２の固定と絶縁を行うため、リードピン２のピッチを狭
めるには自ずと限界があり、ベース（アイランド）１の
これ以上の小型化が困難であり、ノート型パソコン用の
ＣＤ−ＲＯＭドライブ、音楽用ＣＤ、ＭＤ等の持ち運び
用や車搭載用プレーヤー等の光応用機器における更なる
小型軽量化のニーズに即応できない問題があった。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】このようなニーズに対
応するために本出願人は図９（特願平９−８４８６号）
に示す半導体レーザユニットを既に提案している。この
先行技術はＬＤチップ100 と受光素子200 とを備えたベ
ースであるアイランド１と、リードピン２…を有するリ
ードフレーム２’と、アイランド１に対するリードピン
２’の固定と絶縁とを行う樹脂モールド７または成形樹
脂とを備えて、アイランド１の周囲を形成するリードピ
ン２…を電気的な接続端子として用いるようにしてな
り、アイランド１に形成した複数の孔42に夫々のリード
ピン２…を挿入し更に充填材で充填してリードピン２…
の固定と絶縁とを行う前述する先行技術に比べてベース
となるアイランド１を可能な限り小さくすることがで
き、更なる小型化を可能にすると共に、リードフレーム
２’は基板となる１枚の帯状金属板に複数製品分の成形
が可能であることから、樹脂モールド、成形樹脂するに
際しても複数製品分を一度に若しくは連続して成形で
き、部品点数の削減を図り、またばらつきのない高精度
な製品を量産することができる。ところで、アイランド
１の周囲からインナーリード部２”を引き込んでリード
ピン２…の固定と絶縁を行う先行技術ではそのインナー
リード部２”が結果としてアイランド１におけるＬＤチ
ップ100 及び受光素子200 搭載用スペースを占有するレ
イアウトになってしまう。そのため、その分アイランド
１を僅かながら大型化してＬＤチップ100 及び受光素子
200 を搭載するに必要なスペースを確保する設計となら
ざるを得ず、最小限まで小型化する上で未だ開発の余地
があった。また、リードフレーム２’に前記インナーリ
ード部２”を折り曲げ加工したり、予成形されたアイラ
ンド１とリードフレーム２’とを共に型内に一緒に収め
て樹脂モールド７や成形樹脂を固着する必要上、成形が
複雑になり、低廉下で提供する上で工夫の余地もあっ
た。

【０００４】本発明は、従来事情に鑑みてなされたもの
で、その技術的課題は光源用のＬＤチップと信号読取用
の受光素子を一つのパッケージ内に配置する半導体レー
ザユニットにおいて、更なる小型化を低廉下で実現する
ことである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に講じた技術的手段は、請求項１は光源用のレーザダイ
オードチップと信号読取用の受光素子とをアイランドに
搭載し、そのレーザダイオードチップ及び受光素子を所
定のリードピンに電気的に接続して一つのパッケージに
した半導体レーザユニットにおいて、前記アイランドを
樹脂モールドで成形し、前記アイランドとそのアイラン
ドに鉛直方向をもって串刺し状に設けられてレーザダイ
オードチップ及び受光素子に電気的に接続される並列状
のリードピンとをアイランド成形時に一体にしているこ
とを要旨とする。また請求項２は光源用のレーザダイオ
ードチップと信号読取用の受光素子をアイランドに搭載
し、そのレーザダイオードチップ及び受光素子を所定の
リードピンに電気的に接続して一つのパッケージにした
半導体レーザユニットにおいて、前記レーザダイオード
チップ及び受光素子に電気的に接続する並列状のリード
ピンを複数の薄幅な樹脂成形部に分散して鉛直方向をも
って串刺し状に保持させ、前記アイランドを任意な樹脂
成形部と一体、または樹脂成形部と別体にすると共にそ
の樹脂成形部とアイランドとを取合部同士を固定して一
体的に集合させてあることを要旨とする。そして請求項
３は請求項１記載のアイランドがリードフレームにおけ
る並列状のリードピンに樹脂モールドで成形したもので
あることを要旨とする。更に、請求項４は請求項２記載
の樹脂成形部がリードフレームにおける並列状のリード
ピンに樹脂モールドで予成形したものであることを要旨
とする。更にまた請求項５は請求項２または４記載の樹
脂成形部は１対使用され、また前記アイランドは樹脂成
形部と別体な金属材料で予成形され且つ一対の樹脂成形
部で挟持状に固定されたものであることを要旨とする。
また、請求項６は請求項１乃至５記載のリードピンの突
端面を電気的な接続面として使用していることを要旨と
する。請求項７は請求項５記載のアースリードピンの突
端部を前記取合部に臨ませ、その突端部を対応してアイ
ランドに設けた収容用の凹部内に位置させた状態でその
突端部を加締固定していることを要旨とする。

【０００６】上記技術的手段によれば下記を作用を奏す
る。 （請求項１）本半導体レーザユニットはレーザダイオー
ドチップ及び受光素子に電気的に接続する並列状のリー
ドピンを、アイランドを樹脂モールドで成形する時にそ
のアイランドと一体にしている。そのため、リードピン
のアイランドに対する鉛直方向で且つ串刺し状をもって
行われる固定及びその絶縁がアイランドの成形と同時に
行われる。そして、リードピンにアイランド上のレーザ
ダイオードチップ、受光素子の搭載スペースを占有する
インナーリード部を折曲する必要性を無くす。 （請求項２）本半導体レーザユニットは並設状のリード
ピンを鉛直方向をもって串刺し状に有する複数の薄幅な
樹脂成形部と、アイランドとからなり、そのアイランド
を樹脂成形部と一体または別体とし、樹脂成形部とアイ
ランドとを取合部を固定して一体的に集合している。そ
のため、リードピンにアイランド上のレーザダイオード
チップ、受光素子の搭載スペースを占有するインナーリ
ード部を形成することなく樹脂成形部、アイランドの予
成形品を使用した組立方式で組立る。 （請求項３、４）本半導体レーザユニットは請求項１ま
たは請求項２に加えてアイランドのモールド成形及びア
イランドに対するリードピンの鉛直方向をもって串刺し
状に行われる固定をリードフレームを芯体として行い、
リードピンを１本づつ型内に挿入して位置合わせする成
形時の煩雑さを解消する。 （請求項５）本半導体レーザユニットは請求項２乃至４
に加えて、冷間鋳造等によって成型された金属製のアイ
ランドの高精度な平面度、直角度もってレーザダイオー
ドチップ、受光素子の取付面（水平面や垂直面）を形成
する。 （請求項６）本半導体レーザユニットは請求項１乃至５
に加えてリードピンとレーザダイオードチップ、受光素
子とを接続するワイヤボンディングのループ距離を必要
最低限にすると共にワイヤボンディングを半導体レーザ
ユニットの平面視域内に位置させる。 （請求項７）本半導体レーザユニットは請求項５に加え
てアイランドに高価なメッキ処理を施すことなくアース
リードピンを加締固定するだけの簡単な手法によってア
ース手段を形成し、且つその加締固定を樹脂成形部とア
イランドとの固定強度アップの一助として有効利用す
る。

【０００７】

【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態を図面
に基づいて説明する。図１乃至図３、図４乃至図７は本
発明半導体レーザユニットの実施の形態を各々示してい
る。

【０００８】まず、図１乃至図３に示す実施の形態を説
明すると、符号Ａは本発明半導体レーザユニットであ
り、この半導体レーザユニットＡは光源用のＬＤチップ
100 と信号読取用の受光素子200 とを一つのパッケージ
内に配置し、そのパッケージ上面部分に固定されるホロ
グラム素子（図示せず）と共に、そのホログラム方式の
ピップアップを構成するようになっており、前記ＬＤチ
ップ100 と受光素子200はアイランド１に搭載され、そ
のＬＤチップ100 と受光素子200 とはアイランド１に鉛
直方向を向いて串刺し状をもって設けられたリードピン
２にワイヤボンディング３で電気的に接続されている。

【０００９】前記アイランド１は樹脂モールド品であ
り、図１に示すように平面視左右両側部分の円弧状とす
る本体11と、その本体11の長手中央域から上方に隆起さ
れたＬＤチップ100 、受光素子200 の搭載部21とから形
成されている。

【００１０】前記搭載部21は、図１に示すように本体11
から隆起させる中央部位の垂直立面21ａがＬＤチップ10
0 の実際の搭載部を構成しており、この垂直立面21ａに
モニタ用フォトダイオード300 を介してＬＤチップ100
を接着等で固定している。

【００１１】また、この搭載部21は同図１に示すように
前記ＬＤチップ100 の右側寄りにおける水平上面21ｂを
受光素子200 の実際の搭載部とし、その水平上面に受光
素子200 を接着等で固定している。

【００１２】前記ＬＤチップ100 、受光素子200 等と電
気的に接続されるリードピン２は前記アイランド１を樹
脂モールドで成形する時にそのアイランド１に一体にし
てある。

【００１３】このリードピン２はリードフレーム（図示
せず）を使用して一体にする。このリードフレームは図
示しないが基板となる帯状の極薄金属板、例えば４２ア
ロイ板や銅板等にプレス成型或いはエッチング等の周知
手段を施して複数のリードピン２を所望ピッチをもって
多数並設状に有するように成形されたものであり、所定
の成形型にこのリードフレームを必要数の同時にセット
し、樹脂でモールド成形することによって全部のリード
ピンが成型されるアイランド１に対して鉛直方向で且つ
串刺し状をもって一体にされる（図２参照）。尚、成形
型にセットする時には所定のリードピン２の突端部12は
ＬＤチップ100 及び受光素子200 に対して所定の距離
（ワイヤボンディングを行う距離）を隔てるようにセッ
トされる。

【００１４】アイランド１に一体になったリードピン２
は脱型後、リードフレームから切断され、突端面12ａに
接続されるワイヤボンディング３でＬＤチップ100 や受
光素子200 に電気的に接続される（図２、図３参照）。
尚、リードピン２の突端面12ａは切断面であるため、導
通性や接続信頼性を向上させるためにラッピング処理し
た方が好ましいものである。

【００１５】また符号４はカバーであり、前記電気的な
接続を行った後、上方からアイランド１の上面全体を覆
うように被せ、中央の窓孔14にホログラム素子（図示せ
ず）を取付けて完成する（図３参照）。カバー４の固定
は嵌合固定、係合固定なんでも良いが、接着を併用して
固定を強固にするのも自由である。

【００１６】このようにこの実施の形態の半導体レーザ
ユニットＡではアイランド１とそのアイランド１に鉛直
方向をもって串刺し状に設けられてＬＤチップ100 及び
受光素子200 に電気的に接続される並列状のリードピン
２…とをアイランド成形（樹脂モールド）時に一体にし
ているので、リードピン２…にアイランド１上のＬＤチ
ップ100 、受光素子200 の搭載スペースを占有するイン
ナーリード部を形成する必要が無くなり、幅を４ｍｍ以
下、詳細にはその幅を３．６ｍｍ程度以下までアイラン
ド自体を小型にすることが可能であった。また、リード
ピン２…はリードフレームの製作精度でより高密度化で
き、またそのリードフレームは帯状金属板に複数製品分
のリードピン２…を一度若しくは連続して成形できるこ
とから、リードピン２…を格別な接着や固定手段等を使
用することになく高集積、高精度をもってアイランド１
に鉛直方向をもって串刺し状に設けることが可能とな
り、前記のようなインナーリード部をリードピン２…の
先端側に折り曲げ形成する場合と比べて成形作業、工程
が簡略化する上、折り曲げ精度等の影響を全く受けず、
信頼性の高い半導体レーザユニットＡを供することがで
きる。

【００１７】次に図４乃至図７に示す実施の形態を説明
すると、この実施の形態はＬＤチップ100 及び受光素子
200 に電気的に接続する並列状のリードピン２…を複数
の薄幅な樹脂成形部５に分散して鉛直方向をもって串刺
し状に設け、アイランド１を樹脂成形部５と別体にする
と共にその樹脂成形部５とアイランド１とを取合部６同
士を固定して一体的に集合させた組立方式の半導体レー
ザユニットを示している。

【００１８】樹脂成形部５は図６、図７に示すように前
後１対の２片が用いられている。

【００１９】両樹脂成形部５は共に樹脂モールド品であ
り、前側の樹脂成形部（後述では符号15を付して説明す
る）、後側の樹脂成形部（後述では符号25を付して説明
する）は細かな点の相違を除いて概ね図７に示すように
両端部に段部35ａを有する細長矩形部35と、その細長矩
形部35の上面に設けられ両端が相対する方向に水平状を
もって折曲状となっているコ形部45とから形成してあ
り、例えば両者を組み合わせた時（合致された時）には
中央に空間を存した状態でコ形部45、45の先端同士が突
き合う関係を作り出すように構成されている。

【００２０】アイランド１は、冷間鋳造等で高精度に成
型されている。このアイランド１は図７に示すように円
弧状を呈し下端から中途高さに亘って凹窪部31ａを凹設
とした左右の耳状部31、31と、その左右の耳状部31、31
の中央部位を連絡した連設矩形部41と、その連設矩形部
41から隆起状になっているＬＤチップ100 、受光素子20
0 の搭載部51とから形成されている。また、前記アイラ
ンド１には図７に示すように前側の樹脂成形部15との取
合部６となる取合面（外面）に後述するアースリードピ
ン22の収容用の凹部61を凹設している。

【００２１】前記ＬＤチップ100 、受光素子200 の搭載
部51は図４や図７で明らかなように後側の樹脂成形部25
と対向する部位に凹設した垂直立面51ａをＬＤチップ10
0 の実際の搭載部を構成し、またその垂直立面51ａより
も右側寄りの水平上面51ｂが受光素子200 の実際の搭載
部としている。

【００２２】符号25ａは前記後側の樹脂成形部15におい
て、前記するＬＤチップ100 の搭載部51である前記垂直
立面51ａと相対する位置に設けたＶ溝である。

【００２３】リードピン２…は前側の樹脂成形部15、後
側の樹脂成形部25各々を樹脂モールドで成形する時にそ
の両樹脂成形部15、25に分散して一体にしてある。

【００２４】このリードピン２…は前記実施の形態と同
様にリードフレーム２’を使用する。無論、このリード
フレーム２’は図６に示すように基板となる帯状の極薄
金属板32、例えば４２アロイ板や銅板等にプレス成型或
いはエッチング等の周知手段を施して複数のリードピン
２を所望ピッチをもって多数並設状に有するように成形
されたものであり、所定の成形型（前側または後側の樹
脂成形部成形用の型）にこのリードフレーム２’をセッ
トし、樹脂でモールド成形することによってリードピン
２…を分散して各々の樹脂成形部15、25に対して鉛直方
向で且つ串刺し状をもって一体にする。このリードピン
２…は前側、後側の樹脂成形部15、25の脱型後、リード
フレーム２’から切断される。

【００２５】符号22はアースリードピンであり、図４、
図７に示すようにその突端部22ａを前記アイランド１に
設けた収容用の凹部61に取り合うように前側の樹脂成形
部15のアイランド１との取合部（詳細には対応面）から
突出するようにしてある。

【００２６】前記アイランド１とリードピン２…を鉛直
方向をもって串刺し状に有する前側の樹脂成形部15及び
後側の樹脂成形部25との３者の接合（組立）はアイラン
ド１を中間に配置した状態で、前側の樹脂成形部15と後
側の樹脂成形部25との水平段面35ａ’がアイランド１の
凹窪部31ａの構成上面に当接するようにして両樹脂成形
部15、25の下段部35ａ”、35ａ”を凹窪部31ａ、31ａに
前後方向からから差し込んで３者を集合させ、互いの取
合部６となる取合面を接着等で固定してアイランド１を
前後の樹脂成形部15、25で挟着して行われる。

【００２７】斯様にアイランド１、前側の樹脂成形部1
5、後側の樹脂成形部25の３者からなる組立体は収容用
の凹部61に収容されたアースリードピン22の突端部22ａ
に上方から切目を入れながらその半割り部22ａ’、22
ａ’をその凹部61縁に加締固定して固定強度を増強させ
た後、リードピン２の突端面12ａと前記垂直立面51ａ、
水平上面51ｂに固定するＬＤチップ100 や受光素子200
とをワイヤボンディング３で電気的に接続し、上方から
カバー４を組立体の上面全体を覆うように被せ、中央の
窓孔14にホログラム素子（図示せず）を取付けて完成す
る。尚、前記実施の形態と同様にリードピン２の突端面
12ａはラッピング処理するのが好ましく、またカバー４
の固定は接着を併用して固定を強固にするのも自由であ
る。

【００２８】このように構成されたこの実施の形態では
並設状のリードピン２…を鉛直方向をもって串刺し状に
有する予成形された複数の薄幅な樹脂成形部５（15、2
5）とアイランド１との取合部６同士を固定した組立方
式の半導体レーザユニットを提供できる。そして、樹脂
成形部５に対するリードピン２…の鉛直方向での串刺し
がリードフレーム２’を使用しての樹脂モールドによる
ものであって、リードピン２に対する樹脂成形被覆層
（樹脂成形部）を成形型の精度で必要最適限度にするこ
とによって組立方式でありながらより前記実施の形態と
同程度まで小型化できる。また、アイランド１は金属材
料で成形され平面度、直角度に優れた面精度を具備する
ことから、ＬＤチップ100 等をような取付精度が要求さ
れる部品を安定且つ精度良く取付けることができる。し
かも、アースリードピン22を加締固定してアース手段を
形成し、その上その加締固定を樹脂成形部５（15、25）
とアイランド１との固定強度増強手段として有効利用し
ており、メッキ処理を不要した上でその加締固定を樹脂
成形部５（15、25）とアイランド１との組立時の結合強
度の増強を図り、組立方式の半導体レーザユニットであ
りながら、簡単な構造でもってアース手段と固定強度増
強手段とを兼備できる。等優れた利点を達成できる。

【００２９】尚、本実施の形態として詳述しないが、組
立方式の半導体レーザダイオードにおいてアイランドは
一方の樹脂成形部と一体にしても良いものであるし、樹
脂成形用部を更に細分化して一対以上を組み合わせて金
属製や樹脂製のアイランドを挟持状に固定しても良いも
のである。また、樹脂成形部とアイランドとの集合（組
立）は前記のような係合である必要は敢えてなく、緊嵌
合、嵌合と接着、係合や嵌合と超音波溶着等、樹脂成形
部、アイランドの成形材料、取合部の構造によって最適
な手段で行う。

【００３０】

【発明の効果】本発明は以上のように構成したから、下
記の利点がある。 （請求項１）本発明は以上のようにレーザダイオードチ
ップ及び受光素子に電気的に接続する並列状のリードピ
ンを、アイランドを樹脂モールドで成形する時にそのア
イランドに一体にしたので、リードピンにアイランド上
のレーザダイオードチップ、受光素子の搭載スペースを
占有するインナーリード部を折曲する必要が全く無くな
り、その分アイランド自体を小型化し、極小型化が要求
される今日のニーズに即応する半導体レーザユニットを
提供することできる。その上、アイランドに孔を開け、
リードピンを挿入した後、その孔を充填樹脂で閉塞した
り、リードピンにインナーリード部を折曲形成する必要
がなく、また予成形されたアイランドとリードフレーム
とを共に型内に一緒に収めて型合わする作業も無くなる
ことから、成形工程、成形作業も簡略化でき、歩留まり
を向上させた上に低廉下で提供することができる。 （請求項２）並設状のリードピンを鉛直方向をもって串
刺し状に有する予成形された複数の薄幅な樹脂成形部と
アイランドとの取合部同士を固定したものであるから、
請求項１と同程度まで小型化した半導体レーザユニット
を組立方式で組立形成することができる。この組立方式
では樹脂成形部とアイランドとを各々生産しておき、後
に組立てるから、生産性を大幅に向上することができ
る。 （請求項３）請求項１に加えてリードピンのアイランド
に対する串刺しをリードフレームの製作精度を利用して
一括して行うものであるから、成形作業の効率化は勿論
のこと、串刺し位置の配置もリードフレームの製作精度
に依存して精度良く且つ高密度でもって行うことが可能
となり、リードフレームの製作精度の向上によってより
小型化した半導体レーザユニットを生産することが可能
である。しかも、リードフレームは基板となる１枚の帯
状金属板に複数製品分の成形が可能であることから、複
数製品分を一度に若しくは連続して成形でき、小型化し
た高精度な半導体レーザユニットの低廉下での量産を可
能にする。 （請求項４）請求項２に加えて樹脂成形部に対するリー
ドピンの鉛直方向での串刺しがリードフレームを使用し
ての樹脂成形部の樹脂モールド時に行われるものである
から、リードフレームの製作精度、モールド型の製作精
度によってリードピンの高密度化、リードピンに対する
樹脂成形被覆層の最小肉厚化が成形型の精度によって達
成でき、よって組立方式でありながらより高密度で且つ
より小型化した半導体レーザユニットを生産することが
可能である。 （請求項５）また、金属製材料からなるアイランドは樹
脂製のアイランドに比べて高精度な平面度、直角度を出
すことができる。それ故、ＬＤチップのような高い取付
精度が要求される部品を安定且つ精度良く取付けること
ができる上、レーザ光の出射で発熱するＬＤチップの放
熱性にも優れ、熱変形による寸法変化への対応も向上す
るので、寸法安定性が向上して作動時の誤差発生率が低
減し、信頼性の高い半導体レーザユニットを提供でき
る。無論、高出力なＬＤチップにも対応可能になるか
ら、幅広い要望に応答できる。 （請求項６）更に、リードピンの突端面をワイヤボンデ
ィングの接続面にしているから、ワイヤボンディングの
ループ距離を必要最低限にしてより安価な提供を約束す
ることができるし、ワイヤボンディングが半導体レーザ
ユニットの平面視域から外側に突出するようなことが一
切無くなり、小型化に好都合である。 （請求項７）また、アースリードピンを加締固定してア
ース手段を形成し、その上その加締固定を樹脂成形部と
アイランドとの固定強度増強手段として有効利用してい
ることから、アイランドへのアースボンディングのため
のメッキ処理が不要で、ローコスト化を更に図ることが
できる上、その加締固定が樹脂成形部とアイランドとの
組立時の結合強度の増強を図り、組立方式の半導体レー
ザユニットでありながら、簡単な構造でもってアース手
段と組立を強固にする固定強度増強手段とを兼備でき
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】半導体レーザユニットの斜視図でカバーを外し
た状態を示す。

【図２】図１の（Ｘ）−（Ｘ）線断面図。

【図３】半導体レーザユニットの斜視図で拡大して示
す。

【図４】他の実施の形態の半導体レーザユニットの斜視
図でカバーを外した状態を示す。

【図５】図４の（Ｙ）−（Ｙ）線断面図。

【図６】リードフレームにおける並列状のリードピンに
樹脂モールドで樹脂成形部を予成形した状態を示す斜視
図。

【図７】樹脂成形部でアイランドを挟持固定する状態を
示す分解斜視図。

【図８】従来の半導体レーザユニットの断面図。

【図９】更に従来の半導体レーザユニットの斜視図でア
イランドに対するリードピンの固定と絶縁とを行う樹脂
モールドで行っている状態を示す。

【符号の説明】

Ａ ：半導体レーザユニット 100 ：レーザダ
イオードチップ（ＬＤチップ） 200 ：受光素子 ２ ：リードピ
ン １ ：アイランド ５ ：樹脂成形
部 ６ ：取合部 ２’：リードフ
レーム 12ａ：リードピンの突端面 22 ：アースリ
ードピン 15 ：前側の樹脂成形部 25 ：後側の樹
脂成形部 22ａ：アースリードピンの突端部

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 光源用のレーザダイオードチップと信号
   読取用の受光素子とをアイランドに搭載し、そのレーザ
   ダイオードチップ及び受光素子を所定のリードピンに電
   気的に接続して一つのパッケージにした半導体レーザユ
   ニットにおいて、前記アイランドを樹脂モールドで成形
   し、前記アイランドとそのアイランドに鉛直方向をもっ
   て串刺し状に設けられてレーザダイオードチップ及び受
   光素子に電気的に接続される並列状のリードピンとをア
   イランド成形時に一体にしていることを特徴とする半導
   体レーザユニット。
2. 【請求項２】 光源用のレーザダイオードチップと信号
   読取用の受光素子をアイランドに搭載し、そのレーザダ
   イオードチップ及び受光素子を所定のリードピンに電気
   的に接続して一つのパッケージにした半導体レーザユニ
   ットにおいて、前記レーザダイオードチップ及び受光素
   子に電気的に接続する並列状のリードピンを複数の薄幅
   な樹脂成形部に分散して鉛直方向をもって串刺し状に保
   持させ、前記アイランドを任意な樹脂成形部と一体、ま
   たは樹脂成形部と別体にすると共にその樹脂成形部とア
   イランドとを取合部同士を固定して一体的に集合させて
   あることを特徴とする半導体レーザユニット。
3. 【請求項３】 前記アイランドはリードフレームにおけ
   る並列状のリードピンに樹脂モールドで成形したもので
   あることを特徴とする請求項１記載の半導体レーザユニ
   ット。
4. 【請求項４】 前記樹脂成形部はリードフレームにおけ
   る並列状のリードピンに樹脂モールドで予成形したもの
   であることを特徴とする請求項２記載の半導体レーザユ
   ニット。
5. 【請求項５】 前記樹脂成形部は１対使用され、また前
   記アイランドは樹脂成形部と別体な金属材料で予成形さ
   れ且つ一対の樹脂成形部で挟持状に固定されたものであ
   ることを特徴とする請求項２または４記載の半導体レー
   ザユニット。
6. 【請求項６】 前記リードピンの突端面を電気的な接続
   面として使用していることを特徴とする請求項１乃至５
   いずれか１項記載の半導体レーザユニット。
7. 【請求項７】 アースリードピンの突端部を前記取合部
   に臨ませ、その突端部を対応してアイランドに設けた収
   容用の凹部内に位置させた状態でその突端部を加締固定
   していることを特徴とする請求項５記載の半導体レーザ
   ユニット。