JPH10256709A

JPH10256709A - 基板電気検査用プローブの清掃方法、清掃装置及び清掃具

Info

Publication number: JPH10256709A
Application number: JP9055110A
Authority: JP
Inventors: Mitsuji Kitani; 充志木谷; Shigeo Kikuchi; 重雄菊池; Kunio Satomi; 國雄里見
Original assignee: Canon Inc
Current assignee: Canon Inc
Priority date: 1997-03-10
Filing date: 1997-03-10
Publication date: 1998-09-25

Abstract

(57)【要約】【課題】インサーキット試験を含む基板試験装置に用い
られる基板電気検査用プローブのコンタクトピンの先端
部位に付着した汚染物の清掃を一回の清掃作業で確実に
行う。【解決手段】インサーキット試験を含む基板試験装置
に用いられる基板電気検査用プローブ４の清掃のため
に、基板電気検査用プローブのコンタクトピン５の先端
部位を、微細な金属酸化物２を所定重量％で分散させて
成形された弾性体シート１に対して刺し入れることによ
り、付着した半田フラックスＦを含む汚染物を弾性体シ
ート１内に確実に捕える。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、基板電気検査用プ
ローブの清掃方法及び清掃具に係り、例えばＩＣ、抵
抗、コンデンサ等の電子部品をプリント配線基板上に実
装した後に、はんだ付け工程を経た基板の電気的実装状
態を試験するために試験装置の電気検査用プローブであ
って、基板上の導通パターンに対して直に接触するコン
タクトピンの先端部位の汚れを取り除くための技術に関
するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来より、プリント配線板の実装技術は
一般にＳＭＴと呼ばれる方式はクリーム半田を印刷して
リフロー半田付けを行う場合と、半田リフロー曹による
電気部品の半田付け方式が用いられているが、いずれも
半田付け時に用いられる半田フラックスを部品の半田面
から洗浄除去するためにフロン或は１．１．１トリクロ
ルエタンが用いられていた。

【０００３】しかしながら、近年の環境汚染の原因がこ
れらのフロン、或は１．１．１トリクロルエタンの使用
にあることが判明した結果、これらの使用が出来ない状
況となった。そこで、フラックスの物性を改善し、腐食
性を改良し、フラックスの無洗浄化が進められている。

【０００４】または、環境汚染を引き起こさない洗浄剤
の使用或は水洗によりフラックスを洗浄除去することを
各メーカーが積極的に推進している。

【０００５】しかし、洗浄剤或は水洗を使用すると、洗
浄水の処理で新たな環境汚染を引き起こすことが考えら
れ、また、コストダウンの観点からもフラックスの無洗
浄化が最良であると現在考えられている。

【０００６】しかしながら、このようにフラックスの無
洗浄化を行う場合には、半田付け後の電気検査時に検査
のコンタクトピンの先端にフラックスが付着し、次第に
成長し、検査時の導通不良を引き起こすことが知られて
いる。

【０００７】図１２はプリント配線板の実装のフローチ
ャートであって、プリント基板３０上に電子部品を実装
して出荷するまでの工程を示したものである。

【０００８】本図において、ステップＳ１においてプリ
ント基板３０が準備され、ステップＳ２に進みクリーム
半田を印刷する。この後に、ステップＳ３に進みチップ
マウンタ装置等により表面実装の電子部品を搭載し、ス
テップＳ４においてリフロー半田付けを行う。この後
に、半田付けで発生したフラックスの洗浄を行うことな
く、次のステップＳ５におけるインサーキットテストを
行い、この試験をパスした基板のみを、続くステップＳ
６のファンクションテストで試験し、この試験をパスし
た基板を出荷する（ステップＳ７）。

【０００９】また、ステップＳ１の後に、ステップＳ８
に進み、電子部品を部品実装用のスルーホールを含む実
装部に対して挿入するなどして搭載した後に、ステップ
Ｓ９の半田リフロー曹による電気部品の半田付けを行
い、次のステップＳ１０におけるインサーキットテスト
を行い、この試験をパスした基板のみを、続くステップ
Ｓ１１のファンクションテストで試験し、この試験をパ
スした基板を出荷する（ステップＳ７）ようにしてい
る。

【００１０】図１３は、上記のステップＳ５、１０のイ
ンサーキットテスト機であって従来の基板電気検査用プ
ローブの要部を破断して示した外観斜視図である。ま
た、図１４は図１３の要部拡大図である。

【００１１】図１３、１４において、複数のプローブ４
はプリント配線基板３０上に実装されたＱＦＰリード先
端の半田フィレット部に対してコンタクトピン５が位置
するように構成されており、上下に移動することでコン
タクトピン５がＩＣパッケージであるＱＦＰのＱＦＰリ
ードの先端の半田フィレットに対して当接するようにし
て、電気的な導通を確保することで、実装後のインサー
キットテスト（図１２のステップＳ５、１０）を行うよ
うに構成されている。

【００１２】そして、近年の実装密度向上に伴い、検査
用のプローブ４のコンタクトピン５を落とす検査用のパ
ッドを設けるスペースが確保出来にくくなり、ＱＦＰパ
ッケージのリード先端の半田フィレット部、或はチップ
部品の半田付けランド部（図中不図示）の半田フィレッ
ト部等であって、半田リフロー時にフラックスＦが分厚
く残っている限られた部位に検査用のコンタクトピン５
を落とす必要性に迫られている。このために、図１４に
図示のように以前にもまして検査のコンタクトピン５の
先端にフラックスＦが付着する結果、インサーキット検
査時の導通不良を起こしやすくなっている。

【００１３】このような導通不良発生において特徴的な
点は、１回目に導通不良が発生する場合には、２回目、
３回目とコンタクトピン５を再度落とすことで、フラッ
クスＦが脱落する場合があるが、不安定であり採用でき
ない。このために、１度導通不良が発生すると、本来の
半田付け不良或いは素子不良の試験ではなく、本来良品
と判定されるべきものをも不良と誤判断することにな
る。

【００１４】この結果、生産ラインの効率を大幅に低下
させることになる。したがって、通常は、コンタクトピ
ン５の先端の汚染らしいと思われる不良が多発した場合
には、検査用のプローブ４を設けた上板１０を矢印Ｋ方
向に約１８０度回動して、コンタクトピン５が上に向く
ようにしてから、不良個所と思われる個所付近のコンタ
クトピンの先端に付着したフラックスＦをブラシ等で清
掃してから、再度検査を行う作業を行っている。また、
下板１１に設けられているコンタクトピン５についても
同様に、不良個所と思われる個所付近のコンタクトピン
の先端に付着したフラックスＦをブラシ等で清掃するよ
うにしている。

【００１５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うにブラシで清掃すると、清掃の仕方は作業者によって
ばらつきがあり均一に清掃できないことから、清掃を行
った後に原因の汚染物が必ず取り除かれたという保証は
なく不確実であった。

【００１６】したがって、ブラシによる清掃の後に再度
検査を行ない再確認して、導通不良が再発する場合に
は、再度の清掃を行なければならず非常に面倒となる問
題があった。

【００１７】一方で、近年になりプリント配線板の回路
規模が大きくなり、検査機のプローブ４のコンタクトピ
ン５の数が１０００本を超えるもの或いは２０００本以
上の場合も珍しくなくなり、上記のようなブラシ清掃を
行うにしても非常に手間と時間がかかる問題があった。

【００１８】したがって、本発明は上記の問題点に鑑み
てなされたものであり、インサーキット試験を含む基板
試験装置に用いられる基板電気検査用プローブのコンタ
クトピンの先端部位に付着した汚染物の清掃を一回の清
掃作業で確実に行うことができる基板電気検査用プロー
ブの清掃方法、清掃装置及び清掃具の提供を目的として
いる。

【００１９】

【課題を解決するための手段】上述した課題を解決し、
目的を達成するために、基板電気検査用プローブ及び清
掃具は、インサーキット試験を含む基板試験装置に用い
られ、前記基板電気検査用プローブのコンタクトピンの
先端部位を、微細な金属酸化物を所定重量％で分散させ
て成形された弾性体シートに対して刺し入れることによ
り、前記先端部位において付着したはんだのフラックス
を含む汚染物を前記弾性体シート内に確実に捕えてか
ら、引き抜くことを特徴としている。

【００２０】また、前記刺し入れ後の復元力を得るため
に前記弾性体シートはゴム硬度２０〜８０度（Ｈｓ
Ａ）のシリコーンエラストマを含む工業用ゴム材料から
成形され、繰り返しの使用を可能にすることを特徴とし
ている。

【００２１】また、前記金属酸化物は粒度が１０〜４０
ミクロンメートルの範囲の酸化アルミニウムまたは酸化
マグネシウムであり、また前記所定重量％は４０〜７０
であることを特徴としている。

【００２２】また、前記弾性体シートをゴム硬度２０〜
８０度（ＨｓＡ）のシリコーンエラストマを含む工業
用ゴム材料から成形することで、前記刺し入れ後の復元
力を得るとともに、前記金属酸化物に粒度が１０〜４０
ミクロンメートルの範囲の酸化アルミニウムまたは酸化
マグネシウムを用い、また重量％を４０〜７０とし、残
りを前記工業用ゴム材料にすることで、繰り返し使用可
能にすることを特徴としている。

【００２３】また、前記工業用ゴム材料として、シリコ
ーンゴム、スチレンゴム、ブタジエンゴム、エチレンゴ
ム、ウレタンゴム、ブチルゴム、エチレンプロピレンゴ
ムの一つまたは組み合わせを用いることを特徴としてい
る。

【００２４】また、前記コンタクトピンの先端部位のす
り割れ部が潜入し、段差部が埋まり込まないように、前
記弾性体シートの厚さは、好ましくは１ｍｍ以下に設定
されることを特徴としている。

【００２５】また、前記弾性体シートを、基部となるベ
ースシートの両側に貼り付けた両面シート体を使用する
ことで、前記コンタクトピンの前記先端部位において付
着した前記汚染物を前記両面シート体の両側から捕える
ことを特徴としている。

【００２６】また、前記弾性体シートを、基部となるベ
ースシートの片側に貼り付けた片側シート体を使用する
ことで、前記コンタクトピンの前記先端部位において付
着した前記汚染物を前記片側シート体の片面から捕える
ことを特徴としている。

【００２７】また、前記ベースシートとして、カーボン
を含む導電物質を含有した樹脂板、ガラスエポキシ基板
を含む材料電気良導体を用い、また前記貼り付けのため
の接着層が導電性を有することを特徴としている。

【００２８】

【発明の実施の形態】以下に本発明に好適な各実施形態
につき、添付図面を参照して述べると、先ず図１はイン
サーキットテスト機における検査治具の基板電気検査用
プローブの要部を破断して示した外観斜視図である。

【００２９】また、図２は図１の要部拡大図である。

【００３０】図１、２において、上板１０には複数のプ
ローブ４が配設されており、プリント配線基板３０上に
実装されたＱＦＰリード３２先端の半田フィレット部３
３に対してコンタクトピン５が位置するように構成され
ている。また、下板１１にも同様に複数のプローブ４
（不図示）が配設されており、の裏面に実装された電子
部品のリード先端の半田フィレット部に対してコンタク
トピン５が位置するように構成されている。

【００３１】このように構成される上板１０と下板１１
とをガイド２０に沿うように夫々矢印Ｄ方向に移動する
ことで、プローブ４に内蔵されているコイルバネが適度
に圧縮するときに発生する付勢力により、フラックスの
無洗浄化により半田フィレット部３３上に残留したフラ
ックスＦを突き破るようにしてコンタクトピン５の鋭利
な先端部位がＩＣパッケージのＱＦＰリード３２の先端
の半田フィレット部３３に対して確実に接触するように
して、電気的な導通を確保することで、実装後のインサ
ーキットテスト（図１２のステップＳ５、１０）を行う
ように構成されている。また、プリント配線基板３０は
ガイドピンにより位置決めされており、各プローブ４が
各半田フィレット部３３上に位置するようにしている。

【００３２】以上がインラインサーキットテスト機の概
略構成である。

【００３３】次に、本発明に最大の特徴である弾性シー
トであるクリーニングシートの構成について述べる。

【００３４】図３はクリーニングシート１の断面図であ
る。本図において、このクリーニングシート１はゴム硬
度２０〜８０度（ＨｓショアーＡスケール）のシリコ
ーンエラストマーを含む工業用ゴム材料からシート状に
成形されるものであり、プローブ４のコンタクトピン５
の先端部のみを刺し入れることができるような厚さｔ
（１ｍｍ）前後を有している。また、その面積はプリン
ト配線基板３０の面積と同様であるか、少なくともプロ
ーブ４の配設位置を全てカバーする面積を有している。
また、このクリーニングシート１はコンタクトピン５の
先端部のみを刺し入れた後の復元力を得るために、ゴム
硬度２０〜８０度に設定されている。

【００３５】また、このクリーニングシート１には図示
のようにランダムな形状の金属酸化物であって粒度が１
０〜４０ミクロンメートルの範囲の酸化アルミニウムま
たは酸化マグネシウムを４０〜７０重量％をとしてゴム
成形部３において均一に分散している。このように成形
することで、繰り返しの使用を可能にしている。

【００３６】次に、図４〜図６は図１で説明したインサ
ーキットテスト機に対して、プリント基板の代わりに、
クリーニングシート１をセットした様子を示した動作説
明図である。即ち、このクリーニングシート１をプリン
ト基板に代えて適宜セットすることで、コンタクトピン
５の先端に付着しているフラックスＦを清掃するもので
ある。したがって、このクリーニングシート１を使用す
ることで、従来のようなブラシによる清掃の必要がなく
なる。また、プリント基板３０と同じに扱えるので試験
工程に何等の影響を与えないようにできる最大の利点が
ある。

【００３７】さて、図４において、プローブ４のコンタ
クトピン５は図示のように先端すり割り部５ｂと段差部
５ａが設けられており、例えば５０回目の試験後におい
てフラックスＦが図示のように付着している。

【００３８】そこで、上板１０と下板１１を矢印Ｄ１方
向に移動し、図５に図示のようにクリーニングシート１
である例えばシリコーンゴムシートに対して表裏面側か
ら夫々突き刺して、ピン先端のフラックスＦを金属酸化
物粒子２により捕獲する。この後に、図６に示すように
上板１０と下板１１の矢印Ｄ２方向に移動し、クリーニ
ングを終了してシート１中にフラックスＦが残るように
する。

【００３９】この金属酸化物粒子２はＭｇＯで粒径は３
０μｍ程度である。金属酸化物の材料としては、Ａｌ2
Ｏ3等の研磨剤やそれに準ずるものでも効果がある。ま
た、他にシート１の厚みｔは、片面のプリント配線板に
使用する場合は、厚み０．４５ｍｍとなり、両面実装の
プリント配線板に使用する場合は０．９ｍｍに設定され
るが、コンタクトピン先端のすり割り部５ｂの深さより
厚く、かつコンタクトピン先端から段差部５ａまでの高
さより薄いため、検査される基板３０の厚みと若干違い
があっても問題はない。

【００４０】また、検査を行う基板３０は両面実装基板
のためコンタクトピン５が上下に設けられており電気検
査時と同様にコンタクトピンを下降させて、クリーニン
グシートにコンタクトピンの先端のすり割り部５ｂを刺
し、更にコンタクトピンを刺した後コンタクトピンを上
昇させることにより先端に付着したフラックスを除去す
ることが出来るようになる。

【００４１】コンタクトピンを刺した後は、シート１の
弾性で刺し跡が塞がり再度使用してもシート１が欠ける
まで同様の効果が得られることになる。また、シート１
の使用材料としてはシリコーンゴム、スチレンゴム、ブ
タジエンゴム、エチレンゴム、ウレタンゴム、ブチルゴ
ム、エチレンプロピレンゴムの一つまたは組み合わせが
ある。

【００４２】一方、シート１に欠けが生じた場合には、
刺す位置を少しずらすことにより再度同様の効果が得ら
れることになり、繰り返しの使用が可能となるので経済
性にも優れている。

【００４３】以上説明した清掃の有無、清掃頻度と誤判
定率の相関を実験した結果によれば、清掃無しの場合
は、誤判定率が２３％となり、シート１による清掃を１
０枚の基板の試験毎に１回行った場合には、誤判定率が
０％となった。

【００４４】以下、シート１による清掃を２０枚の基板
の試験毎に１回行った場合には、誤判定率が０％、３０
枚の基板の試験毎に１回行った場合に誤判定率が０％、
５０枚の基板の試験毎に１回行った場合に誤判定率が０
％となり、シート１による清掃を６０枚の基板の試験毎
に１回行った場合に、誤判定率が１％となり、シート１
による清掃を７０枚の基板の試験毎に１回行った場合に
は、誤判定率が１２％になることが判明した。

【００４５】以上の結果より、定期的に清掃する場合、
５０枚の基板検査毎に１回のクリーニングを行えば検査
工程の誤判定を防止することが出来ることが可能になっ
た。次に、図７はクリーニングシート１を検査治具にセ
ットしコンタクトピン５の先端を刺してクリーニングし
た後にコンタクトピン５を上昇させた様子を示し、この
ときにプローブの上側の上板１０の基板押さえ部１２に
対してクリーニングシート１が粘着している状態を示し
た図である。

【００４６】本図において、コンタクトピンのクリーニ
ングを行い電気検査の誤判定率を低下することは可能と
なるが、クリーニングシート自体が、０．４５〜０．９
ｍｍと薄い上に、弱粘着性を持っている場合には、その
取り扱いが面倒となる。

【００４７】具体的には、クリーニングの終了時に検査
装置のコンタクトピンを設けた上板１０に設けられたプ
リント配線板の押さえ部１２にクリーニングシート１の
表面１ａが粘着してしまい、毎回はがす作業が発生す
る。

【００４８】そこで、ある程度の硬度を有するベースシ
ートとなる基材にクリーニングシート１であるシリコー
ンゴムシートを表裏両面、或いは片面に貼り付けた状態
で使用するようにすることで取り扱いが容易となる。

【００４９】図８はシート１を、基部となるベースシー
ト７の両側に貼り付けた両面シート体１００の断面図で
あって、コンタクトピン５の先端部位において付着した
フラックスＦを両面シート体の両側から捕えるためのも
のである。この両面シート体１００は硬度６０°前後で
あって、厚み１．２ｍｍのプラスチック板などからなる
ベースシート７の両面に厚み０．４５ｍｍの上述したシ
ート１が導電性を有する接着層となる接着剤６により夫
々貼り付けてある。

【００５０】このように構成された両面シート体１００
を使用して、図９から図１１に図示のようにシート体１
００を検査器にセットしてコンタクトピン５の先端を刺
しクリーニングする。

【００５１】尚、酸化金属体としてＭｇＯの粒径は３０
μｍ程度のものを用い、シリコーンゴムを使用し硬度は
３５°にし、基材となるベースシート７の厚みは１．２
ｍｍに設定しその材質硬度を７０〜８０°のプラスチッ
ク板にしてある。このベースシート７の材質については
このほかガラスエポキシ基板、硬度４０°以上の硬質ゴ
ム基板であっても構わない。また、クリーニングシート
１が絶縁体であるため静電気の帯電が発生しやすい場合
は、ベースシート７を導電体或いは、導電物、例えばカ
ーボン、Ｎｉ粒子等を分散させた材料に該当する基材で
構成し静電気を逃す経路を確保することが好ましい。

【００５２】また、ベースシート７の厚みは、検査する
基板の厚みによって変えることが必要であるがシリコー
ンゴムシート１の厚みが０．４５ｍｍとコンタクトピン
先端のすり割り深さより厚いため検査する基板の厚みと
若干違いがあっても問題はない。

【００５３】さらに、検査を行う基板は両面実装基板の
ためコンタクトピン５が上下に設けられており、このた
めに両面シート体１００の表裏面の両方にクリーニング
シート１がガラスエポキシ基材からなるベースシート７
の両面にシリコーンゴムシートを接着剤または両面テー
プで貼り付けてある。

【００５４】以上の構成おいて、検査器の電気的接触状
態を確実にするためには、両面シート体１００を基板の
代わりにセットして、通常の検査と同様にコンタクトピ
ン５を降下させてピン先端を刺してピン先端のフラック
Ｆのクリーニングを行う。

【００５５】このとき、硬質の基材に貼り付けてあるた
めプリント基板を押さえる側に粘着してもピンを上昇さ
せるときに押さえ部からはがれて粘着した部分を引き剥
がす作業が不要となるのでクリーニング作業を効率よく
行うことが可能になるものである。

【００５６】更には、クリーニングシート１の粘着性で
電気検査用のプローブ４の上側ピンを固定して検査する
プリント配線板を押さえる部材に粘着するために、基板
の押さえ部材側にクリーニングシート体を自動的に引き
剥がしやすくする為の押しピンを設けてクリーニング終
了後押しピンがクリーニングシート体を押し検査装置側
から引き剥がすことによりクリーニングシート体を取り
出し易くする機構を設けることも本発明のクリーニング
シート体を使用しやすくする方法としても有効である。

【００５７】また、自動検査工程の場合には、被検査対
象の基板を入れたカセットにおいて数基板毎にシート体
１００を入れて、コンタクトピン５の先端クリーニング
を人手を介さずに行い検査工程の稼動率を向上させるこ
とが可能となる。

【００５８】以上のように、金属酸化物粒子２である例
えばＡｌ2０3，ＭｇＯ等を４０〜７０重量％含有した弾
性体シートを検査装置にセットして通常の検査と同様に
コンタクトピンを降下し、弾性体シートにコンタクトピ
ンを刺すことにより、複数あるコンタクトピン先端に付
着したフラックスＦ等の汚れのクリーニングが同時に行
え、作業効率を向上させ、従来のようにブラシ等による
人手の清掃作業である不確定要素が多かった作業を解消
して、作業を確実に行うことができる。

【００５９】この結果、従来作業に時間がかかるためコ
ンタクト不良が出始めてから初めてコンタクトピンのク
リーニングを行っていたものを、定期的にクリーニング
を行うことが可能になり、電気検査工程の誤判定が少な
くなり、従来検査の効率を低下させていた誤判定がなく
なり工程の直行率を向上させコストダウンが可能になる
ものである。

【００６０】また、電気部品を実装した基板の厚みや検
査装置（上下或いは上下のどちらか一方）のコンタクト
ピンの配置に合わせて基板前記クリーニングシートをガ
ラスエポキシ基板或いは適当な厚みのプラスチック板、
適度な硬さのゴム板の両面或いは片面に貼り付け、検査
装置にセットし通常の検査と同様にコンタクトピンをお
ろし、クリーニングシート体にコンタクトピンを刺すこ
とにより、複数あるコンタクトピン先端のクリーニング
が同時に行え、クリーニングシートのみの作業と比較し
て検査装置のプリント配線基板ヘのクリーニングシート
の粘着が押さえられよりさらに作業効率が向上し、従来
作業に時間がかかっていたコンタクトピンのクリーニン
グを更に容易に行うことが可能になる。

【００６１】更には、自動ラインの自動検査工程の場
合、検査基板を入れたカセットに数基板毎に本発明のク
リーニングシート体を入れコンタクトピンの先端クリー
ニングを人手を介さずに行い検査工程の直行率を向上さ
せることが可能になるものである。

【００６２】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
インサーキット試験を含む基板試験装置に用いられる基
板電気検査用プローブのコンタクトピンの先端部位に付
着した汚染物の清掃を、一回の清掃作業で確実に行うこ
とができる基板電気検査用プローブの清掃方法及び清掃
具を提供することができ、特に、フラックスの無洗浄化
に有効となる。

【００６３】

【図面の簡単な説明】

【図１】基板検査治具の外観斜視図である。

【図２】図１の要部拡大外観斜視図である。

【図３】クリーニングシート１の断面図である。

【図４】クリーニングシート１でコンタクトピン５の
先端を清掃する様子を示した動作説明図である。

【図５】クリーニングシート１でコンタクトピン５の
先端を清掃する様子を示した動作説明図である。

【図６】クリーニングシート１でコンタクトピン５の
先端を清掃する様子を示した動作説明図である。

【図７】クリーニングシート１の動作説明図である。

【図８】両面シート体１００の断面図である。

【図９】両面シート体１００でコンタクトピン５の先
端を清掃する様子を示した動作説明図である。

【図１０】両面シート体１００でコンタクトピン５の
先端を清掃する様子を示した動作説明図である。

【図１１】両面シート体１００でコンタクトピン５の
先端を清掃する様子を示した動作説明図である。

【図１２】プリント配線板の実装のフローチャートで
ある。

【図１３】従来の基板検査治具の外観斜視図である。

【図１４】図１３の要部拡大外観斜視図である。

【符号の説明】

１クリーニングシート２金属酸化物粒子３ゴム成形部４プローブ５コンタクトピン

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】インサーキット試験を含む基板試験装置
に用いられる基板電気検査用プローブの清掃方法であっ
て、前記基板電気検査用プローブのコンタクトピンの先端部
位を、微細な金属酸化物を所定重量％で分散させて成形
された弾性体シートに対して刺し入れることにより、前
記先端部位において付着した半田フラックスを含む汚染
物を前記弾性体シート内に確実に捕えてから、引き抜く
ことを特徴とする基板電気検査用プローブの清掃方法。
【請求項２】前記刺し入れ後の復元力を得るために前
記弾性体シートはゴム硬度２０〜８０度（Ｈｓショア
ーＡスケール）のシリコーンエラストマーを含む工業用
ゴム材料から成形され、繰り返しの使用を可能にするこ
とを特徴とする請求項１に記載の基板電気検査用プロー
ブの清掃方法。
【請求項３】前記金属酸化物は粒度が１０〜４０ミク
ロンメートルの範囲の酸化アルミニウムまたは酸化マグ
ネシウムであり、また前記所定重量％は４０〜７０であ
ることを特徴とする請求項１に記載の基板電気検査用プ
ローブの清掃方法。
【請求項４】前記弾性体シートをゴム硬度２０〜８０
度（ＨｓショアーＡスケール）のシリコーンエラスト
マーを含む工業用ゴム材料から成形することで、前記刺
し入れ後の復元力を得るとともに、前記金属酸化物に粒
度が１０〜４０ミクロンメートルの範囲の酸化アルミニ
ウムまたは酸化マグネシウムを用い、また重量％を４０
〜７０とし、残りを前記工業用ゴム材料にすることで、
繰り返し使用可能にすることを特徴とする請求項１に記
載の基板電気検査用プローブの清掃方法。
【請求項５】前記工業用ゴム材料として、シリコーン
ゴム、スチレンゴム、ブタジエンゴム、エチレンゴム、
ウレタンゴム、ブチルゴム、エチレンプロピレンゴムの
一つまたは組み合わせを用いることを特徴とする請求項
１乃至請求項４のいずれかに記載の基板電気検査用プロ
ーブの清掃方法。
【請求項６】前記コンタクトピンの先端部位のすり割
れ部が潜入し、段差部が埋まり込まないように、前記弾
性体シートの厚さは、好ましくは１ｍｍ以下に設定され
ることを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれかに
記載の基板電気検査用プローブの清掃方法。
【請求項７】前記弾性体シートを、基部となるベース
シートの両側に貼り付けた両面シート体を使用すること
で、前記コンタクトピンの前記先端部位において付着し
た前記汚染物を前記両面シート体の両側から捕えること
を特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれかに記載の
基板電気検査用プローブの清掃方法。
【請求項８】前記弾性体シートを、基部となるベース
シートの片側に貼り付けた片側シート体を使用すること
で、前記コンタクトピンの前記先端部位において付着し
た前記汚染物を前記片側シート体の片面から捕えること
を特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれかに記載の
基板電気検査用プローブの清掃方法。
【請求項９】前記ベースシートとして、カーボンを含
む導電物質を含有した樹脂板、ガラスエポキシ基板を含
む材料電気良導体を用い、また前記貼り付けのための接
着層が導電性を有することを特徴とする請求項７または
請求項８のいずれかに記載の基板電気検査用プローブの
清掃方法。
【請求項１０】インサーキット試験を含む基板試験装
置に用いられる基板電気検査用プローブの清掃具であっ
て、前記基板電気検査用プローブのコンタクトピンの先端部
位を、微細な金属酸化物を所定重量％で分散させて成形
された弾性体シートに対して刺し入れることにより、前
記先端部位において付着した半田フラックスを含む汚染
物を前記弾性体シート内に確実に捕えてから、引き抜く
ことを特徴とする基板電気検査用プローブの清掃具。
【請求項１１】前記刺し入れ後の復元力を得るために
前記弾性体シートはゴム硬度２０〜８０度（Ｈｓショ
アーＡスケール）のシリコーンエラストマーを含む工業
用ゴム材料から成形され、繰り返しの使用を可能にする
ことを特徴とする請求項９に記載の基板電気検査用プロ
ーブの清掃具。
【請求項１２】前記金属酸化物は粒度が１０〜４０ミ
クロンメートルの範囲の酸化アルミニウムまたは酸化マ
グネシウムであり、また前記所定重量％は４０〜７０で
あることを特徴とする請求項９に記載の基板電気検査用
プローブの清掃具。
【請求項１３】前記弾性体シートをゴム硬度２０〜８
０度（ＨｓＡ）のシリコーンエラストマを含む工業用
ゴム材料から成形することで、前記刺し入れ後の復元力
を得るとともに、前記金属酸化物に粒度が１０〜４０ミ
クロンメートルの範囲の酸化アルミニウムまたは酸化マ
グネシウムを用い、また重量％を４０〜７０とし、残り
を前記工業用ゴム材料にすることで、繰り返し使用可能
にすることを特徴とする請求項９に記載の基板電気検査
用プローブの清掃具。
【請求項１４】前記工業用ゴム材料として、シリコー
ンゴム、スチレンゴム、ブタジエンゴム、エチレンゴ
ム、ウレタンゴム、ブチルゴム、エチレンプロピレンゴ
ムの一つまたは組み合わせを用いることを特徴とする請
求項１３に記載の基板電気検査用プローブの清掃具。
【請求項１５】前記コンタクトピンの先端部位のすり
割れ部が潜入し、段差部が埋まり込まないように、前記
弾性体シートの厚さは、好ましくは１ｍｍ以下に設定さ
れることを特徴とする請求項９乃至請求項１４のいずれ
かに記載の基板電気検査用プローブの清掃具。
【請求項１６】前記弾性体シートを、基部となるベー
スシートの両側に貼り付けた両面シート体を使用するこ
とで、前記コンタクトピンの前記先端部位において付着
した前記汚染物を前記両面シート体の両側から捕えるよ
うに構成することを特徴とする請求項９乃至請求項１５
のいずれかに記載の基板電気検査用プローブの清掃具。
【請求項１７】前記弾性体シートを、基部となるベー
スシートの片側に貼り付けた片側シート体を使用するこ
とで、前記コンタクトピンの前記先端部位において付着
した前記汚染物を前記片側シート体の片面から捕えるよ
うに構成することを特徴とする請求項９乃至請求項１６
のいずれかに記載の基板電気検査用プローブの清掃具。
【請求項１８】前記ベースシートとして、カーボンを
含む導電物質を含有した樹脂板、ガラスエポキシ基板を
含む材料電気良導体を用い、また前記貼り付けのための
接着層が導電性を有することを特徴とする請求項１６ま
たは請求項１７のいずれかに記載の基板電気検査用プロ
ーブの清掃具。