JPH10256755A - 集合コネクタ付き回路基板の装着構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】回路基板の装着作業を迅速且容易に行い得て、
外観的にも好ましい形態を備える集合コネクタ付き回路
基板の装着構造を提供する。 【解決手段】蓋体３４によって被嵌されるシャーシ函体
３５を用い、回路基板３３を内装させた状態で、前記シ
ャーシ函体側部からコネクタの外部側接続面を露出させ
る集合コネクタ付き回路基板の装着構造に於いて、前記
シャーシ函体は、函体側面板３６を有し、前記蓋体は、
前記函体側面板の外表面に一致する蓋体側面板を有して
おり、前記函体側面板には、前記集合コネクタ３１，３
２に嵌合可能な部分に切欠き部３７，３８を形成し、前
記蓋体側面板の内面には、前記切欠き部を避けた位置で
函体側面板の内面に位置決め嵌挿される取付け板４２を
設けた構成としたので、装着後に各外表面が面一になっ
て外観を損なうことがなく、併せて、それぞれの外端縁
が外部に露出されないので危険が解消される。又、シャ
ーシ函体に対する蓋体の嵌装が取付け板によって事前に
位置決めされることから、装着作業が極めて容易且迅速
になされる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器等のシャ
ーシに対する集合コネクタ付き回路基板の装着構造に関
し、更に詳しくは、シャーシに回路基板を内装させた状
態で、シャーシ側部から集合コネクタを露出させる様に
した回路基板の装着構造に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】電子機器等に於いては、例えば、絶縁基
板面に所要の回路配線等を形成した回路基板を用い、前
記回路配線上に電子部品等を実装して電子回路を構成さ
せ、該構成の回路基板をシャーシ函体に内装させた上
で、該シャーシ函体に蓋体を被嵌する場合がある。

【０００３】この場合、電子回路からは比較的多数の回
路端子が取出されており、これら各回路端子に外部装置
の対応する端子群を一括して接続可能にする為に、一般
的には、取出される各回路端子を特定のグループ毎に集
約して列状に配設した集合コネクタを設けると共に、該
集合コネクタを回路基板の端縁部に突設させておき、シ
ャーシ函体に回路基板を内装させた状態で、函体側部か
ら集合コネクタの外部側接続面を露出させて外部に臨ま
せる様に保持している。

【０００４】従来のこの種の集合コネクタ付き回路基板
の装着構造を図７及び図８に示す。隣接する各側縁部の
双方に個々の集合コネクタ１，２を外側上方へ立上げて
突設させた回路基板３を有し、蓋体４で被蓋されるシャ
ーシ函体５に対して、前記各集合コネクタ１，２付きの
回路基板３を内装させる場合である。

【０００５】前記シャーシ函体５の開口された上方四隅
部に取付けネジ孔６を有する取付け片７をシャーシ函体
５の底面と平行に突設し、該函体側面板８の前記集合コ
ネクタ１，２に対応する各上辺部に切欠き部９，１０を
形成する。前記シャーシ函体５を閉塞する蓋体４の４隅
部には、前記各取付けネジ孔６に対応する取付け孔１１
が穿設されている。前記シャーシ函体５に対し、上方か
ら回路基板３を内装させた状態で、各切欠き部９，１０
内に各集合コネクタ１，２を嵌合させ、この状態のま
ま、シャーシ函体５に蓋体４を被蓋させ上方からそれぞ
れの取付け孔１１を通して前記取付けネジ孔６に取付け
ネジ１２を螺着させることにより、回路基板３を固定し
て保持し、且各集合コネクタ１，２の外部側接続面を外
部に露出させ得る。

【０００６】次に、図９、図１０は他の従来例を示し、
前例よりも高さを幾分か高く設定した函体側面板１５の
対向する各左右上方部に取付けネジ孔１６をそれぞれに
形成させると共に、該函体側面板１５の該当する各上辺
部に切欠き部１７，１８を形成させた有底箱状のシャー
シ函体１４と、該函体側面板１５の外側に被嵌し得る蓋
体側面板２０を設け、該蓋体側面板２０に前記各取付け
ネジ孔１６に対応する取付け孔２１を形成した蓋体１９
とを用い、シャーシ函体１４に対し、上方から回路基板
３を内装させた上で、各切欠き部１７，１８内に各集合
コネクタ１，２を受入れて嵌合させ、この状態のまま、
開口された上部に蓋体１９を被嵌させて各集合コネクタ
１，２を押止させ、更に対向する左右側方からそれぞれ
の取付け孔２１を通して取付けネジ孔１６に取付けネジ
２２を螺着させることにより、回路基板３を固定して保
持し、且各集合コネクタ１，２の外部側接続面を外部に
露出させ得るのである。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】然し乍ら、上記各従来
例に於ける回路基板の装着構造では、それぞれに次の様
な種々の問題点がある。 (a) 回路基板の装着後、図７、図８で示す従来例の場
合には、化粧面となる蓋体の表面側に各取付けネジの頭
部がそのまま露出し、外観上の点で好ましくない。又、
図９、図１０で示す従来例の場合にも、シャーシ函体の
上部に蓋体がせり出して段差を形成し、且該せり出し部
分にネジ頭部が露出しているので、同様の問題を生ず
る。 (b) 蓋体の被嵌に際して、図７、図８の従来例の場合
には、各取付け片面上での各取付けネジ孔に対する蓋体
の各取付け孔の水平方向位置決めが、又、図９、図１０
の従来例の場合にも、シャーシ函体面での各取付けネジ
孔に対する蓋体の各取付け孔の上下方向位置決めが、そ
れぞれに必ずしも容易ではなくて作業に余分な時間を要
する。 (c) 回路基板の装着後、図７、図８の従来例の場合に
は、蓋体の端面が外部に露出されており、図９、図１０
の従来例の場合にも、段差部の端縁が外部に露出されて
いることから危険である。

【０００８】本発明は、上記した各問題点を解消する為
になされたもので、回路基板の装着作業を迅速且容易に
行い得て、外観的にも好ましい形態を備える集合コネク
タ付き回路基板の装着構造を提供するものである。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明は、蓋体によって
被嵌されるシャーシ函体を用い、回路基板を内装させた
状態で、前記シャーシ函体側部からコネクタの外部側接
続面を露出させる集合コネクタ付き回路基板の装着構造
に於いて、前記シャーシ函体は、函体側面板を有し、前
記蓋体は、前記函体側面板の外表面に一致する蓋体側面
板を有しており、前記函体側面板には、前記集合コネク
タに嵌合可能な部分に切欠き部を形成し、前記蓋体側面
板の内面には、前記切欠き部を避けた位置で函体側面板
の内面に位置決め嵌挿される取付け板を設けたことを特
徴とするものである。

【００１０】前記シャーシ函体と蓋体との各外表面が一
致、若しくは略一致している為に、装着後に各外表面が
面一になり外観を損なうことがなく、併せて、それぞれ
の外端縁が外部に露出されないので危険が解消される。
又、シャーシ函体に対する蓋体の嵌装が取付け板によっ
て事前に位置決めされることから、装着作業が極めて容
易且迅速になされる。

【００１１】

【発明の実施の形態】以下、本発明に係る集合コネクタ
付き回路基板の装着構造の第１の実施の形態を図１〜図
３に基づいて詳細に説明する。

【００１２】対向する左右の各側縁部の双方に個々の集
合コネクタ３１，３２を外側上方へ立上げて平行に突設
させた回路基板３３を有し、蓋体３４で被蓋されるシャ
ーシ函体３５に対して、該各集合コネクタ３１，３２付
きの回路基板３３を内装させる場合の適用例である。

【００１３】前記シャーシ函体３５は、折上げて形成し
た函体側面板３６を有して上方に開口された有底箱状を
なしており、該函体側面板３６の対向する左右の各上辺
部には、前記各集合コネクタ３１，３２にそれぞれに嵌
合する切欠き部３７，３８を形成させると共に、該各切
欠き部３７，３８に直交する前後の板面部に個々の各取
付け孔３９を形成させてある。

【００１４】又、前記蓋体３４は、前記函体側面板３６
の外表面に一致（若しくは略一致）する蓋体側面板４０
を有し、且下方へ開口された有底箱状をなしており、該
蓋体側面板４０の対向する前後の板面部内面には、前記
各取付け孔３９の対応位置に各取付けネジ孔４１を形成
させた取付け板４２をそれぞれ下方に突出して設けたも
のである。

【００１５】従って、本第１の実施の形態による装置構
成では、先ず最初に、シャーシ函体３５に対して、上方
から回路基板３３を嵌入して内装させることにより、該
回路基板３３に設けられた各集合コネクタ３１，３２
が、対応する左右の各切欠き部３７，３８内にそれぞれ
自動的に受入れられて正確に嵌合される。

【００１６】引続き、前記シャーシ函体３５の開口され
た上部側から、蓋体３４の各取付け板４２を嵌挿させる
ことにより、該シャーシ函体３５に蓋体３４が自動的に
位置決め被嵌されて、各集合コネクタ３１，３２を嵌合
位置に押止すると共に、函体側前後の各取付け孔３９に
各取付けネジ孔４１が合致する。

【００１７】前記各取付け孔３９を通して各取付けネジ
孔４１に取付けネジ４３を螺着させることにより、最終
的には、前記シャーシ函体３５と蓋体３４との外表面が
面一にされた状態で、前記シャーシ函体３５に回路基板
３３が固定して保持されると共に、該回路基板３３の各
集合コネクタ３１，３２が外部側接続面を外部に露出さ
せ得る。

【００１８】図４〜図６に於いて第２の実施の形態を説
明する。

【００１９】回路基板３３に突設される各集合コネクタ
３１，３２を相互に隣接する右方と前方との各側縁部に
直交する姿勢で配置させると共に、シャーシ函体３５に
形成される各切欠き部３７，３８を該各集合コネクタ３
１，３２の配置位置に対応させ、又、シャーシ函体３５
の各取付け孔３９を前後端部に近接した左右の各板面部
に形成させた上で、蓋体３４の各取付け板４５は、同様
に、前後端部に近接した左右の各内面に下向きコ字状の
部材として設け、且それぞれに該当する各取付けネジ孔
４１を形成させたものである。

【００２０】従って、本第２の実施の形態に於いても、
上記第１の実施の形態の場合と同様な作用並びに効果が
得られる。

【００２１】

【発明の効果】以上、各実施の態様例によって詳述した
様に、本発明によれば、シャーシ函体の函体側面板と蓋
体の蓋体側面板との各外表面を一致させる様にしたの
で、回路基板を内装させた状態ではそれぞれの各外表面
が面一にされて外観を損なう惧れがなく、同時にこれら
両者の各外端縁が外部に露出されないので、該露出端縁
による危険性を回避でき、更に、シャーシ函体に対する
蓋体の嵌装が取付け板によって事前に位置決めされる為
に、回路基板の装着作業を極めて容易且迅速に行い得る
等の優れた利点を有し、しかも比較的簡単な構造である
ことから実施も容易である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施の形態を示す分解斜視図で
ある。

【図２】同前第１の実施の形態を示す斜視図である。

【図３】図１のＡ−Ａ矢視図である。

【図４】本発明の第２の実施の形態を示す分解斜視図で
ある。

【図５】同前第２の実施の形態を示す斜視図である。

【図６】図４のＢ−Ｂ矢視図である。

【図７】従来例を示す分解斜視図である。

【図８】同前従来例を示す斜視図である。

【図９】他の従来例を示す分解斜視図である。

【図１０】同前他の従来例の斜視図である。

【符号の説明】

３１ 集合コネクタ ３２ 集合コネクタ ３３ 回路基板 ３４ 蓋体 ３５ シャーシ函体 ３６ 函体側面板 ３７ 切欠き部 ３８ 切欠き部 ３９ 取付け孔 ４０ 蓋体側面板 ４１ 取付けネジ孔 ４２ 取付け板 ４３ 取付けネジ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 蓋体によって被嵌されるシャーシ函体を
   用い、回路基板を内装させた状態で、前記シャーシ函体
   側部からコネクタの外部側接続面を露出させる集合コネ
   クタ付き回路基板の装着構造に於いて、前記シャーシ函
   体は、函体側面板を有し、前記蓋体は、前記函体側面板
   の外表面に一致する蓋体側面板を有しており、前記函体
   側面板には、前記集合コネクタに嵌合可能な部分に切欠
   き部を形成し、前記蓋体側面板の内面には、前記切欠き
   部を避けた位置で函体側面板の内面に位置決め嵌挿され
   る取付け板を設けたことを特徴とする集合コネクタ付き
   回路基板の装着構造。