JPH10256793A - 電子部品実装方法および電子部品実装装置 - Google Patents
電子部品実装方法および電子部品実装装置Info
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- JPH10256793A JPH10256793A JP9054941A JP5494197A JPH10256793A JP H10256793 A JPH10256793 A JP H10256793A JP 9054941 A JP9054941 A JP 9054941A JP 5494197 A JP5494197 A JP 5494197A JP H10256793 A JPH10256793 A JP H10256793A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 部品供給部に電子部品の供給方向を揃えてセ
ットするなどの煩雑な作業を不要にする。 【解決手段】 ノズル６に対する吸着姿勢、および極性
を示す部分が電子部品４におけるどの位置(角度)にある
のかを撮像認識装置10によって認識し、演算制御部11に
おいて、撮像認識装置10によって得られた情報と記憶装
置８に記憶されている情報とを比較して、電子部品４を
回路基板の所定位置に正しく装着するためのノズル６に
おける吸着姿勢のずれ、および極性位置からの供給方向
(角度)ずれに対する補正量を演算する。前記２種類の補
正量に基づいて駆動制御部12は、電子部品４を吸着して
いるノズル６の姿勢と供給方向(角度)を補正制御し、ノ
ズル６を移動して電子部品４を回路基板の所定位置に装
着する。
ットするなどの煩雑な作業を不要にする。 【解決手段】 ノズル６に対する吸着姿勢、および極性
を示す部分が電子部品４におけるどの位置(角度)にある
のかを撮像認識装置10によって認識し、演算制御部11に
おいて、撮像認識装置10によって得られた情報と記憶装
置８に記憶されている情報とを比較して、電子部品４を
回路基板の所定位置に正しく装着するためのノズル６に
おける吸着姿勢のずれ、および極性位置からの供給方向
(角度)ずれに対する補正量を演算する。前記２種類の補
正量に基づいて駆動制御部12は、電子部品４を吸着して
いるノズル６の姿勢と供給方向(角度)を補正制御し、ノ
ズル６を移動して電子部品４を回路基板の所定位置に装
着する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品を回路基
板上に装着するための電子部品実装方法および電子部品
実装装置に関するものである。
板上に装着するための電子部品実装方法および電子部品
実装装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図５〜図７を参照して従来の電子部品実
装方法および電子部品実装装置について説明する。図５
は電子部品実装装置の全体斜視図、図６は図５のヘッド
部部分を拡大して示す斜視図、図７はヘッド部における
制御系の構成図であり、１は回路基板２を搬入，搬出す
る基板搬送部、３は電子部品４を供給する部品供給部、
５は電子部品４を吸着して回路基板２における所定位置
に装着するためのノズル６を有するヘッド部、７は、Ｘ
Ｙ方向移動機構(図示せず)によってヘッド部５を、前記
部品供給部３および回路基板２の上方におけるＸＹ方向
を自由に移動させるヘッド部移動装置、８は電子部品４
における形状などの情報が予め記憶されている記憶装
置、９は電子部品４の画像を撮像する部品認識カメラ、
10は部品認識カメラ９によって撮像された画像によって
電子部品４の形状とノズル６での吸着姿勢とを認識する
撮像認識装置、11は、撮像認識装置10によって得られた
情報と記憶装置８に記憶されている情報とを比較して、
電子部品形状の良否判断を行うと共に、ノズル６におけ
る電子部品４の吸着位置ずれの補正(修正)量を演算する
演算制御部、12は前記補正量に基づいて電子部品４を吸
着しているノズル６の姿勢補正を行う駆動制御部、13は
不良電子部品が収納される部品廃棄ボックスである。
装方法および電子部品実装装置について説明する。図５
は電子部品実装装置の全体斜視図、図６は図５のヘッド
部部分を拡大して示す斜視図、図７はヘッド部における
制御系の構成図であり、１は回路基板２を搬入，搬出す
る基板搬送部、３は電子部品４を供給する部品供給部、
５は電子部品４を吸着して回路基板２における所定位置
に装着するためのノズル６を有するヘッド部、７は、Ｘ
Ｙ方向移動機構(図示せず)によってヘッド部５を、前記
部品供給部３および回路基板２の上方におけるＸＹ方向
を自由に移動させるヘッド部移動装置、８は電子部品４
における形状などの情報が予め記憶されている記憶装
置、９は電子部品４の画像を撮像する部品認識カメラ、
10は部品認識カメラ９によって撮像された画像によって
電子部品４の形状とノズル６での吸着姿勢とを認識する
撮像認識装置、11は、撮像認識装置10によって得られた
情報と記憶装置８に記憶されている情報とを比較して、
電子部品形状の良否判断を行うと共に、ノズル６におけ
る電子部品４の吸着位置ずれの補正(修正)量を演算する
演算制御部、12は前記補正量に基づいて電子部品４を吸
着しているノズル６の姿勢補正を行う駆動制御部、13は
不良電子部品が収納される部品廃棄ボックスである。
【０００３】次に、前記構成の電子部品実装装置におけ
る部品装着動作について説明する。
る部品装着動作について説明する。
【０００４】まず、基板搬送部１によって回路基板２が
所定の装着位置に搬送され、ヘッド部移動装置７によっ
てヘッド部５が部品供給部３に移動されると、ヘッド部
５のノズル６は装着対象の電子部品４を吸着する。次
に、ヘッド部移動装置７によって電子部品４が部品認識
カメラ９の撮像位置に移動されて撮像される。撮像され
た画像に基づいて撮像認識装置10によって電子部品４の
形状およびノズル６における吸着姿勢が認識される。
所定の装着位置に搬送され、ヘッド部移動装置７によっ
てヘッド部５が部品供給部３に移動されると、ヘッド部
５のノズル６は装着対象の電子部品４を吸着する。次
に、ヘッド部移動装置７によって電子部品４が部品認識
カメラ９の撮像位置に移動されて撮像される。撮像され
た画像に基づいて撮像認識装置10によって電子部品４の
形状およびノズル６における吸着姿勢が認識される。
【０００５】この認識結果と前記記憶装置８の電子部品
情報とが演算制御部11によって比較されて、電子部品４
の良否判断が行われ、前記電子部品情報に合致しない電
子部品４については不良品と判断されて部品廃棄ボック
ス13に廃棄され、電子部品情報に合致した電子部品４に
対してはノズル６に対する位置ずれ補正量が演算され
る。そして、駆動制御部12によって前記補正量(補正量
がゼロである場合もある)に基づいて電子部品４を吸着
しているノズル６の姿勢を補正し、電子部品４がヘッド
部移動装置７によって回路基板２における所定の装着位
置に移動されると、回路基板２上に電子部品４が装着さ
れる。同様にして、電子部品４が次々と回路基板２の所
定の装着位置に装着される。
情報とが演算制御部11によって比較されて、電子部品４
の良否判断が行われ、前記電子部品情報に合致しない電
子部品４については不良品と判断されて部品廃棄ボック
ス13に廃棄され、電子部品情報に合致した電子部品４に
対してはノズル６に対する位置ずれ補正量が演算され
る。そして、駆動制御部12によって前記補正量(補正量
がゼロである場合もある)に基づいて電子部品４を吸着
しているノズル６の姿勢を補正し、電子部品４がヘッド
部移動装置７によって回路基板２における所定の装着位
置に移動されると、回路基板２上に電子部品４が装着さ
れる。同様にして、電子部品４が次々と回路基板２の所
定の装着位置に装着される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前記従来の電
子部品実装装置およびその実装方法において、ＬＣＣ部
品やＢＧＡ部品などのように極性がある電子部品の実装
に際しては、電子部品の供給方向の補正を行わずに回路
基板上に装着していくことになるため、極性の方向を保
つためには、部品供給部３に部品セットするときに、各
電子部品の供給方向が一様になるようにセットする必要
があり、このセットを行わないと、電子部品の極性がば
らばらの方向に回路基板に装着されてしまい、正しい装
着方向(角度)で回路基板に対して装着することは不可能
になる。
子部品実装装置およびその実装方法において、ＬＣＣ部
品やＢＧＡ部品などのように極性がある電子部品の実装
に際しては、電子部品の供給方向の補正を行わずに回路
基板上に装着していくことになるため、極性の方向を保
つためには、部品供給部３に部品セットするときに、各
電子部品の供給方向が一様になるようにセットする必要
があり、このセットを行わないと、電子部品の極性がば
らばらの方向に回路基板に装着されてしまい、正しい装
着方向(角度)で回路基板に対して装着することは不可能
になる。
【０００７】そこで、本発明の目的は、前記従来の問題
を解消し、部品供給部に電子部品の供給方向を揃えてセ
ットするなどの煩雑な作業をなくすことができる電子部
品実装装置および電子部品実装方法を提供することにあ
る。
を解消し、部品供給部に電子部品の供給方向を揃えてセ
ットするなどの煩雑な作業をなくすことができる電子部
品実装装置および電子部品実装方法を提供することにあ
る。
【０００８】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明は、極性を有しかつ供給方向が必ずしも一定
していない電子部品を回路基板に装着する場合には、そ
の電子部品における電子部品の極性を判定することが可
能な部分を認識することによって方向補正を行い、また
予め定められた方向と異なる方向から供給された電子部
品を回路基板に装着する場合には、所定の方向に方向補
正した後に、回路基板上における所定位置に電子部品を
装着する方法および装置であって、部品供給部の部品セ
ット状態によらず、装着前に、電子部品の極性を判定す
ることが可能な部分を認識することによって、自動的
に、装着対象の電子部品における極性が揃うように方向
補正が行われることになる。
め、本発明は、極性を有しかつ供給方向が必ずしも一定
していない電子部品を回路基板に装着する場合には、そ
の電子部品における電子部品の極性を判定することが可
能な部分を認識することによって方向補正を行い、また
予め定められた方向と異なる方向から供給された電子部
品を回路基板に装着する場合には、所定の方向に方向補
正した後に、回路基板上における所定位置に電子部品を
装着する方法および装置であって、部品供給部の部品セ
ット状態によらず、装着前に、電子部品の極性を判定す
ることが可能な部分を認識することによって、自動的
に、装着対象の電子部品における極性が揃うように方向
補正が行われることになる。
【０００９】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１記載の発明は、
回路基板上における所定位置に電子部品を装着する電子
部品実装方法において、極性を有しかつ供給方向が必ず
しも一定していない電子部品を装着する場合には、その
電子部品における電子部品の極性を判定することが可能
な部分を認識することによって方向補正を行い、また予
め定められた方向と異なる方向で供給された電子部品を
装着する場合には、所定の方向に方向補正した後に、回
路基板上における所定位置に電子部品を装着する方法で
あり、この方法によって、電子部品の極性を判定するこ
とが可能な部分を認識することにより、自動的に、装着
対象の電子部品における極性が揃うように正しい方向に
なるように方向補正が行われ、しかも、予め定められた
方向と異なる方向で供給された電子部品もまた、自動的
に方向補正が行われる。
回路基板上における所定位置に電子部品を装着する電子
部品実装方法において、極性を有しかつ供給方向が必ず
しも一定していない電子部品を装着する場合には、その
電子部品における電子部品の極性を判定することが可能
な部分を認識することによって方向補正を行い、また予
め定められた方向と異なる方向で供給された電子部品を
装着する場合には、所定の方向に方向補正した後に、回
路基板上における所定位置に電子部品を装着する方法で
あり、この方法によって、電子部品の極性を判定するこ
とが可能な部分を認識することにより、自動的に、装着
対象の電子部品における極性が揃うように正しい方向に
なるように方向補正が行われ、しかも、予め定められた
方向と異なる方向で供給された電子部品もまた、自動的
に方向補正が行われる。
【００１０】請求項２記載の発明は、部品供給部から電
子部品をノズル部によって吸着して取り出した後に、部
品形状と前記ノズル部における吸着状態を認識すると共
に、極性を有しかつその極性を判定することが可能な判
定部分を備えている電子部品に対しては、前記判定部分
に基づいて電子部品における供給方向の認識を行った後
に、この認識結果と電子部品の形状と電子部品の極性を
示す判定部分に関する情報とを比較して、電子部品形状
の良否判断および回路基板上における所定位置に装着す
るための補正量を判断演算し、この補正量に基づいて電
子部品を吸着しているノズル部に対する補正制御を行っ
た後に、前記ノズル部に吸着された状態で装着すべき電
子部品を回路基板における電子部品装着位置に移動し、
当該電子部品を回路基板上における所定位置に装着する
方法であり、この方法によって、電子部品における供給
方向の認識結果と、電子部品の形状および電子部品の極
性を示す判定部分に関する情報とを比較して、電子部品
形状の良否判断および回路基板上における所定位置に装
着するための補正量を判断演算することにより、電子部
品に対して正しい方向になるようにノズル部，電子部品
の方向補正が行われることになるため、正確でかつ高品
質の実装が行われる。
子部品をノズル部によって吸着して取り出した後に、部
品形状と前記ノズル部における吸着状態を認識すると共
に、極性を有しかつその極性を判定することが可能な判
定部分を備えている電子部品に対しては、前記判定部分
に基づいて電子部品における供給方向の認識を行った後
に、この認識結果と電子部品の形状と電子部品の極性を
示す判定部分に関する情報とを比較して、電子部品形状
の良否判断および回路基板上における所定位置に装着す
るための補正量を判断演算し、この補正量に基づいて電
子部品を吸着しているノズル部に対する補正制御を行っ
た後に、前記ノズル部に吸着された状態で装着すべき電
子部品を回路基板における電子部品装着位置に移動し、
当該電子部品を回路基板上における所定位置に装着する
方法であり、この方法によって、電子部品における供給
方向の認識結果と、電子部品の形状および電子部品の極
性を示す判定部分に関する情報とを比較して、電子部品
形状の良否判断および回路基板上における所定位置に装
着するための補正量を判断演算することにより、電子部
品に対して正しい方向になるようにノズル部，電子部品
の方向補正が行われることになるため、正確でかつ高品
質の実装が行われる。
【００１１】請求項３記載の発明は、部品供給部から電
子部品をノズル部によって吸着して取り出した後に、部
品形状と前記ノズル部における吸着状態を認識すると共
に、極性を有しかつその極性を判定することが可能な判
定部分を備えている電子部品に対しては、前記判定部分
に基づいて電子部品における供給方向の認識を行った後
に、この認識結果と電子部品の形状と電子部品の極性を
示す判定部分に関する情報とを比較して、電子部品形状
の良否判断および回路基板上における所定位置に装着す
るための補正量を判断演算し、前記ノズル部に吸着され
た状態で装着すべき電子部品が回路基板における電子部
品装着位置に移動した後に、前記補正量に基づいて電子
部品を吸着しているノズル部に対する補正制御を行って
当該電子部品を回路基板上における所定位置に装着する
方法であり、この方法によって、ノズル部，電子部品が
回路基板における電子部品装着位置に移動した後に、ノ
ズル部に対する補正制御を行っても、電子部品に対して
正しい方向になるように方向補正が行われることになる
ため、正確でかつ高品質の実装が行われることになる。
子部品をノズル部によって吸着して取り出した後に、部
品形状と前記ノズル部における吸着状態を認識すると共
に、極性を有しかつその極性を判定することが可能な判
定部分を備えている電子部品に対しては、前記判定部分
に基づいて電子部品における供給方向の認識を行った後
に、この認識結果と電子部品の形状と電子部品の極性を
示す判定部分に関する情報とを比較して、電子部品形状
の良否判断および回路基板上における所定位置に装着す
るための補正量を判断演算し、前記ノズル部に吸着され
た状態で装着すべき電子部品が回路基板における電子部
品装着位置に移動した後に、前記補正量に基づいて電子
部品を吸着しているノズル部に対する補正制御を行って
当該電子部品を回路基板上における所定位置に装着する
方法であり、この方法によって、ノズル部，電子部品が
回路基板における電子部品装着位置に移動した後に、ノ
ズル部に対する補正制御を行っても、電子部品に対して
正しい方向になるように方向補正が行われることになる
ため、正確でかつ高品質の実装が行われることになる。
【００１２】請求項４記載の発明は、回路基板上におけ
る所定位置に電子部品を装着する電子部品実装装置にお
いて、電子部品の極性を判定することが可能な部分を認
識する極性認識手段と、電子部品の供給方向を補正する
方向補正手段と、極性を有しかつ供給方向が必ずしも一
定していない電子部品を装着する場合には前記極性認識
手段からの認識判断結果に基づいて、さらに予め定めら
れた方向と異なる方向から供給された電子部品を装着す
る場合にはその方向情報に基づいて、前記方向補正手段
によって供給方向を補正した後に、回路基板上における
所定位置に電子部品を装着する装着制御手段とを備えた
ものであり、この構成によって、請求項１記載の発明が
具体的に実現されることになる。
る所定位置に電子部品を装着する電子部品実装装置にお
いて、電子部品の極性を判定することが可能な部分を認
識する極性認識手段と、電子部品の供給方向を補正する
方向補正手段と、極性を有しかつ供給方向が必ずしも一
定していない電子部品を装着する場合には前記極性認識
手段からの認識判断結果に基づいて、さらに予め定めら
れた方向と異なる方向から供給された電子部品を装着す
る場合にはその方向情報に基づいて、前記方向補正手段
によって供給方向を補正した後に、回路基板上における
所定位置に電子部品を装着する装着制御手段とを備えた
ものであり、この構成によって、請求項１記載の発明が
具体的に実現されることになる。
【００１３】請求項５記載の発明は、電子部品を供給す
る部品供給部と、電子部品を吸着するノズル部を有する
ヘッド部と、このヘッド部を前記部品供給部および回路
基板の上方を自由に移動させるヘッド移動部とを備えた
電子部品実装装置において、電子部品の形状と電子部品
の極性を示す部分に関する情報を記憶する記憶手段と、
電子部品の画像を撮像する撮像手段と、この撮像手段か
らの画像に基づいて電子部品の情報を認識する撮像認識
手段と、この撮像認識手段の認識結果と前記記憶手段の
記憶情報とを比較して、電子部品における形状の良否判
断および電子部品を所定位置に装着するための補正量を
演算する演算制御手段と、この演算制御手段からの補正
量に基づいて電子部品を吸着している前記ノズル部に対
する補正制御を行う駆動制御手段とを備えたものであ
り、この構成によって、請求項２，３記載の発明が具体
的に実現されることになる。
る部品供給部と、電子部品を吸着するノズル部を有する
ヘッド部と、このヘッド部を前記部品供給部および回路
基板の上方を自由に移動させるヘッド移動部とを備えた
電子部品実装装置において、電子部品の形状と電子部品
の極性を示す部分に関する情報を記憶する記憶手段と、
電子部品の画像を撮像する撮像手段と、この撮像手段か
らの画像に基づいて電子部品の情報を認識する撮像認識
手段と、この撮像認識手段の認識結果と前記記憶手段の
記憶情報とを比較して、電子部品における形状の良否判
断および電子部品を所定位置に装着するための補正量を
演算する演算制御手段と、この演算制御手段からの補正
量に基づいて電子部品を吸着している前記ノズル部に対
する補正制御を行う駆動制御手段とを備えたものであ
り、この構成によって、請求項２，３記載の発明が具体
的に実現されることになる。
【００１４】以下、本発明の実施の形態について図面を
参照して説明する。
参照して説明する。
【００１５】本発明の一実施形態の電子部品実装装置の
基本構成は、図５〜図７に示す構成と同様であって、回
路基板２を搬入，搬出する基板搬送部１と、電子部品４
を供給する部品供給部３と、電子部品４を吸着して回路
基板２における所定位置に装着するためのノズル６を有
するヘッド部５と、ＸＹ方向移動機構(図示せず)によっ
てヘッド部５を、部品供給部３および回路基板２の上方
のＸＹ方向において自由に移動させるヘッド部移動装置
７と、後述する電子部品情報が予め記憶されている記録
ディスクドライブ装置などからなる記憶装置８と、電子
部品４の画像を撮像する撮像手段である部品認識カメラ
９と、部品認識カメラ９によって撮像された画像によっ
て後述するように電子部品４の状態情報を認識する撮像
認識装置10と、撮像認識装置10によって得られた情報と
記憶装置８に記憶されている情報とを比較して、電子部
品形状の良否判断を行うと共に、後述するようにノズル
６における電子部品４の吸着位置ずれの補正(修正)量な
どを演算する演算制御部11と、前記補正量に基づいて電
子部品４を吸着しているノズル６の姿勢補正などを行う
駆動制御部12と、不良部品が収納される部品廃棄ボック
ス13などから構成されている。
基本構成は、図５〜図７に示す構成と同様であって、回
路基板２を搬入，搬出する基板搬送部１と、電子部品４
を供給する部品供給部３と、電子部品４を吸着して回路
基板２における所定位置に装着するためのノズル６を有
するヘッド部５と、ＸＹ方向移動機構(図示せず)によっ
てヘッド部５を、部品供給部３および回路基板２の上方
のＸＹ方向において自由に移動させるヘッド部移動装置
７と、後述する電子部品情報が予め記憶されている記録
ディスクドライブ装置などからなる記憶装置８と、電子
部品４の画像を撮像する撮像手段である部品認識カメラ
９と、部品認識カメラ９によって撮像された画像によっ
て後述するように電子部品４の状態情報を認識する撮像
認識装置10と、撮像認識装置10によって得られた情報と
記憶装置８に記憶されている情報とを比較して、電子部
品形状の良否判断を行うと共に、後述するようにノズル
６における電子部品４の吸着位置ずれの補正(修正)量な
どを演算する演算制御部11と、前記補正量に基づいて電
子部品４を吸着しているノズル６の姿勢補正などを行う
駆動制御部12と、不良部品が収納される部品廃棄ボック
ス13などから構成されている。
【００１６】本実施形態における装置では、既に説明し
た図５〜図７に示す構成とは記録装置８と撮像認識装置
10と演算制御部11と駆動制御部12とにおいて異なってい
る。
た図５〜図７に示す構成とは記録装置８と撮像認識装置
10と演算制御部11と駆動制御部12とにおいて異なってい
る。
【００１７】すなわち、記録装置８における記憶内容と
して、後述する極性を有しかつその極性を示す部分を有
する電子部品４については、部品形状と共に極性を示す
部分の情報を記憶させている。電子部品４の極性を示す
部分としては、図３(a)に示すＬＣＣ部品では外側に露
呈しているリードＡにおける異形リードＡ1がその部分
に該当し、また図３(b)に示すＢＧＡ部品では外側壁に
形成されたマークＭなどであって、それらの異形リード
Ａ1あるいはマークＭの形や印の有無を極性，その方向
判定のための情報としている。
して、後述する極性を有しかつその極性を示す部分を有
する電子部品４については、部品形状と共に極性を示す
部分の情報を記憶させている。電子部品４の極性を示す
部分としては、図３(a)に示すＬＣＣ部品では外側に露
呈しているリードＡにおける異形リードＡ1がその部分
に該当し、また図３(b)に示すＢＧＡ部品では外側壁に
形成されたマークＭなどであって、それらの異形リード
Ａ1あるいはマークＭの形や印の有無を極性，その方向
判定のための情報としている。
【００１８】また、撮像認識装置10は、電子部品４の部
品形状とノズル６に対する電子部品４の吸着姿勢と、極
性を有する電子部品４にあっては極性を示す部分(前記
異形リードＡ1あるいはマークＭ)が電子部品４のどの位
置(角度)にあるのかを認識する機能を有している。
品形状とノズル６に対する電子部品４の吸着姿勢と、極
性を有する電子部品４にあっては極性を示す部分(前記
異形リードＡ1あるいはマークＭ)が電子部品４のどの位
置(角度)にあるのかを認識する機能を有している。
【００１９】また、演算制御部11は、電子部品４の形状
の良否判断を行うと共に、電子部品４を回路基板２の所
定位置に正しく装着するためのノズル６における吸着姿
勢のずれに対する補正量、および極性位置からの供給方
向(角度)ずれに対する補正量を演算する。
の良否判断を行うと共に、電子部品４を回路基板２の所
定位置に正しく装着するためのノズル６における吸着姿
勢のずれに対する補正量、および極性位置からの供給方
向(角度)ずれに対する補正量を演算する。
【００２０】さらに、駆動制御部12は、前記２種類の補
正量に基づいて、電子部品４を吸着しているノズル６の
姿勢と供給方向(角度)を補正制御する機能を有してい
る。
正量に基づいて、電子部品４を吸着しているノズル６の
姿勢と供給方向(角度)を補正制御する機能を有してい
る。
【００２１】つぎに、前記構成の本実施形態における装
置の部品認識および補正に係る動作を図１のフローチャ
ート，図４の電子部品における極性認識と方向補正の説
明図，図６のヘッド部部分を拡大して示す斜視図、図７
のヘッド部における制御系の構成図を参照して説明す
る。
置の部品認識および補正に係る動作を図１のフローチャ
ート，図４の電子部品における極性認識と方向補正の説
明図，図６のヘッド部部分を拡大して示す斜視図、図７
のヘッド部における制御系の構成図を参照して説明す
る。
【００２２】まず、ノズル６が電子部品４を吸着すると
(S1-1)、部品認識カメラ９上までノズル６を備えたヘッ
ド部５が移動して停止する。ここで、撮像認識装置10が
部品認識カメラ９によって撮像された画像によって電子
部品４の状態情報を認識し(S1-2)、演算制御部11におい
て撮像認識装置10によって得られた情報と記憶装置８に
記憶されている情報とを比較して電子部品形状の良否判
定を行い(S1-3)、記憶装置８に記憶されている情報と適
合していない電子部品４は不良品として(S1-3のNG)、部
品廃棄ボックス13に破棄される(S1-4)。
(S1-1)、部品認識カメラ９上までノズル６を備えたヘッ
ド部５が移動して停止する。ここで、撮像認識装置10が
部品認識カメラ９によって撮像された画像によって電子
部品４の状態情報を認識し(S1-2)、演算制御部11におい
て撮像認識装置10によって得られた情報と記憶装置８に
記憶されている情報とを比較して電子部品形状の良否判
定を行い(S1-3)、記憶装置８に記憶されている情報と適
合していない電子部品４は不良品として(S1-3のNG)、部
品廃棄ボックス13に破棄される(S1-4)。
【００２３】前記比較の結果、良品であると判定(S1-3
のOK)された電子部品４は、その電子部品４が極性を示
す部分があり、かつ記憶装置８にその情報が記憶されて
いるものであれば、ノズル６に対する吸着姿勢、および
極性を示す部分が電子部品４におけるどの位置(角度)に
あるのかが撮像認識装置10によって認識され(S1-5)、演
算制御部11において、撮像認識装置10によって得られた
情報と記憶装置８に記憶されている情報とを比較して、
電子部品４を回路基板２の所定位置に正しく装着するた
めのノズル６における吸着姿勢のずれに対する補正量、
および極性位置からの供給方向(角度)ずれに対する補正
量を演算する(S1-6)。
のOK)された電子部品４は、その電子部品４が極性を示
す部分があり、かつ記憶装置８にその情報が記憶されて
いるものであれば、ノズル６に対する吸着姿勢、および
極性を示す部分が電子部品４におけるどの位置(角度)に
あるのかが撮像認識装置10によって認識され(S1-5)、演
算制御部11において、撮像認識装置10によって得られた
情報と記憶装置８に記憶されている情報とを比較して、
電子部品４を回路基板２の所定位置に正しく装着するた
めのノズル６における吸着姿勢のずれに対する補正量、
および極性位置からの供給方向(角度)ずれに対する補正
量を演算する(S1-6)。
【００２４】前記２種類の補正量に基づいて駆動制御部
12は、電子部品４を吸着しているノズル６の姿勢と供給
方向(角度)を補正制御し、吸着姿勢と供給方向(角度)が
正された後、ノズル６は、ヘッド部５と共にヘッド部移
動装置７によって回路基板２の装着位置に移動し(S1-
7)、電子部品４を回路基板２上の所定位置に装着する。
12は、電子部品４を吸着しているノズル６の姿勢と供給
方向(角度)を補正制御し、吸着姿勢と供給方向(角度)が
正された後、ノズル６は、ヘッド部５と共にヘッド部移
動装置７によって回路基板２の装着位置に移動し(S1-
7)、電子部品４を回路基板２上の所定位置に装着する。
【００２５】図４の例では、前記認識結果によって電子
部品４が180°回転された後に、回路基板２の所定の装
着位置Ｐまで移動される状態を示している。
部品４が180°回転された後に、回路基板２の所定の装
着位置Ｐまで移動される状態を示している。
【００２６】なお、電子部品４を部品認識カメラ９によ
り撮像した後の記憶装置８の記憶情報との比較および補
正量の演算と、ノズル６に対する吸着姿勢および供給方
向(角度)の補正，修正は、ヘッド部５が回路基板２の装
着位置へ移動されている間、あるいはその移動後に行う
ようにしてもよい。
り撮像した後の記憶装置８の記憶情報との比較および補
正量の演算と、ノズル６に対する吸着姿勢および供給方
向(角度)の補正，修正は、ヘッド部５が回路基板２の装
着位置へ移動されている間、あるいはその移動後に行う
ようにしてもよい。
【００２７】図２は本実施形態における装置の全体動作
のフローチャートであり、基板搬送部１により回路基板
２が所定の部品装着位置に搬入されると(S2-1)、既述し
たように装着される電子部品４の認識動作(S2-2)が行わ
れた後、回路基板２に対する電子部品４の実装動作(S2-
3)が行われる。そして回路基板２に対する所定の全部品
が装着されるまで(S2-4のNG)、前記ステップ(S2-2)，(S
2-3)が繰り返して行われ、全部品の装着の終了が確認さ
れると(S2-4のOK)、当該回路基板４の搬出(S2-5)と同時
に次の回路基板の搬入が行われる。
のフローチャートであり、基板搬送部１により回路基板
２が所定の部品装着位置に搬入されると(S2-1)、既述し
たように装着される電子部品４の認識動作(S2-2)が行わ
れた後、回路基板２に対する電子部品４の実装動作(S2-
3)が行われる。そして回路基板２に対する所定の全部品
が装着されるまで(S2-4のNG)、前記ステップ(S2-2)，(S
2-3)が繰り返して行われ、全部品の装着の終了が確認さ
れると(S2-4のOK)、当該回路基板４の搬出(S2-5)と同時
に次の回路基板の搬入が行われる。
【００２８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
基本的には従来の電子部品実装方法および実装装置を変
更することなく、極性を有する電子部品についてその供
給方向(角度)の自動補正を行うことによって、極性を有
する電子部品を部品供給部にセットする際に、電子部品
の供給方向を予め一様に揃える必要がなくなり、セット
作業の軽減化が図られ、しかも電子部品装着後の回路基
板の実装品質を向上させ、実装状態における検査項目の
削減を実現することができる。
基本的には従来の電子部品実装方法および実装装置を変
更することなく、極性を有する電子部品についてその供
給方向(角度)の自動補正を行うことによって、極性を有
する電子部品を部品供給部にセットする際に、電子部品
の供給方向を予め一様に揃える必要がなくなり、セット
作業の軽減化が図られ、しかも電子部品装着後の回路基
板の実装品質を向上させ、実装状態における検査項目の
削減を実現することができる。
【図１】本発明の電子部品実装方法および電子部品実装
装置の一実施形態を説明するための部品認識および補正
に係る動作に係るフローチャートである。
装置の一実施形態を説明するための部品認識および補正
に係る動作に係るフローチャートである。
【図２】本実施形態における方法および装置の全体動作
に係るフローチャートである。
に係るフローチャートである。
【図３】電子部品における極性を示す部分の説明図であ
る。
る。
【図４】本実施形態における電子部品の極性認識と方向
補正の説明図である。
補正の説明図である。
【図５】本発明の一実施形態および従来例を説明するた
めの電子部品実装装置の全体斜視図である。
めの電子部品実装装置の全体斜視図である。
【図６】図５のヘッド部部分を拡大して示す斜視図であ
る。
る。
【図７】本発明の一実施形態および従来例を説明するた
めのヘッド部における制御系の構成図である。
めのヘッド部における制御系の構成図である。
１…基板搬送部、 ２…回路基板、 ３…部品供給部、
４…電子部品、 ５…ヘッド部、 ６…ノズル、 ７
…ヘッド部移動装置、 ８…記憶装置、 ９…部品認識
カメラ、 10…撮像認識装置、 11…演算制御部、 12
…駆動制御部、Ａ1…異形リード、 Ｍ…マーク。
４…電子部品、 ５…ヘッド部、 ６…ノズル、 ７
…ヘッド部移動装置、 ８…記憶装置、 ９…部品認識
カメラ、 10…撮像認識装置、 11…演算制御部、 12
…駆動制御部、Ａ1…異形リード、 Ｍ…マーク。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 内山 宏 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (5)
- 【請求項１】 回路基板上における所定位置に電子部品
を装着する電子部品実装方法において、極性を有しかつ
供給方向が必ずしも一定していない電子部品を装着する
場合には、その電子部品における電子部品の極性を判定
することが可能な部分を認識することによって方向補正
を行い、また予め定められた方向と異なる方向で供給さ
れた電子部品を装着する場合には、所定の方向に方向補
正した後に、回路基板上における所定位置に電子部品を
装着することを特徴とする電子部品実装方法。 - 【請求項２】 部品供給部から電子部品をノズル部によ
って吸着して取り出した後に、部品形状と前記ノズル部
における吸着状態を認識すると共に、極性を有しかつそ
の極性を判定することが可能な判定部分を備えている電
子部品に対しては、前記判定部分に基づいて電子部品に
おける供給方向の認識を行った後に、この認識結果と電
子部品の形状と電子部品の極性を示す判定部分に関する
情報とを比較して、電子部品形状の良否判断および回路
基板上における所定位置に装着するための補正量を判断
演算し、この補正量に基づいて電子部品を吸着している
ノズル部に対する補正制御を行った後に、前記ノズル部
に吸着された状態で装着すべき電子部品を回路基板にお
ける電子部品装着位置に移動し、当該電子部品を回路基
板上における所定位置に装着することを特徴とする電子
部品実装方法。 - 【請求項３】 部品供給部から電子部品をノズル部によ
って吸着して取り出した後に、部品形状と前記ノズル部
における吸着状態を認識すると共に、極性を有しかつそ
の極性を判定することが可能な判定部分を備えている電
子部品に対しては、前記判定部分に基づいて電子部品に
おける供給方向の認識を行った後に、この認識結果と電
子部品の形状と電子部品の極性を示す判定部分に関する
情報とを比較して、電子部品形状の良否判断および回路
基板上における所定位置に装着するための補正量を判断
演算し、前記ノズル部に吸着された状態で装着すべき電
子部品が回路基板における電子部品装着位置に移動した
後に、前記補正量に基づいて電子部品を吸着しているノ
ズル部に対する補正制御を行って当該電子部品を回路基
板上における所定位置に装着することを特徴とする電子
部品実装方法。 - 【請求項４】 回路基板上における所定位置に電子部品
を装着する電子部品実装装置において、電子部品の極性
を判定することが可能な部分を認識する極性認識手段
と、電子部品の供給方向を補正する方向補正手段と、極
性を有しかつ供給方向が必ずしも一定していない電子部
品を装着する場合には前記極性認識手段からの認識判断
結果に基づいて、さらに予め定められた方向と異なる方
向で供給された電子部品を装着する場合にはその方向情
報に基づいて、前記方向補正手段によって供給方向を補
正した後に、回路基板上における所定位置に電子部品を
装着する装着制御手段とを備えたことを特徴とする電子
部品実装装置。 - 【請求項５】 電子部品を供給する部品供給部と、電子
部品を吸着するノズル部を有するヘッド部と、このヘッ
ド部を前記部品供給部および回路基板の上方を自由に移
動させるヘッド移動部とを備えた電子部品実装装置にお
いて、電子部品の形状と電子部品の極性を示す部分に関
する情報を記憶する記憶手段と、電子部品の画像を撮像
する撮像手段と、この撮像手段からの画像に基づいて電
子部品の情報を認識する撮像認識手段と、この撮像認識
手段の認識結果と前記記憶手段の記憶情報とを比較し
て、電子部品における形状の良否判断および電子部品を
所定位置に装着するための補正量を演算する演算制御手
段と、この演算制御手段からの補正量に基づいて電子部
品を吸着している前記ノズル部に対する補正制御を行う
駆動制御手段とを設けたことを特徴とする電子部品実装
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9054941A JPH10256793A (ja) | 1997-03-10 | 1997-03-10 | 電子部品実装方法および電子部品実装装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9054941A JPH10256793A (ja) | 1997-03-10 | 1997-03-10 | 電子部品実装方法および電子部品実装装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10256793A true JPH10256793A (ja) | 1998-09-25 |
Family
ID=12984678
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9054941A Pending JPH10256793A (ja) | 1997-03-10 | 1997-03-10 | 電子部品実装方法および電子部品実装装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10256793A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001053499A (ja) * | 1999-08-09 | 2001-02-23 | Tdk Corp | 電子部品挿入機 |
| JP2001304828A (ja) * | 2000-04-27 | 2001-10-31 | Sanyo Electric Co Ltd | 電子部品装着装置におけるパーツライブラリデータの作成方法及び作成装置 |
| JP2012222102A (ja) * | 2011-04-07 | 2012-11-12 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 部品方向判定装置及び部品方向判定方法 |
| JP2018081999A (ja) * | 2016-11-15 | 2018-05-24 | 株式会社Ｆｕｊｉ | 認識装置 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02285700A (ja) * | 1989-04-27 | 1990-11-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品装着装置 |
| JPH0422197A (ja) * | 1990-05-17 | 1992-01-27 | Canon Inc | 電子部品搭載装置 |
| JPH0537194A (ja) * | 1991-08-02 | 1993-02-12 | Sanyo Electric Co Ltd | 部品装着装置 |
| JPH06177592A (ja) * | 1992-12-02 | 1994-06-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装装置 |
| JPH0766595A (ja) * | 1993-08-31 | 1995-03-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品の装着ミス補正方法 |
| JPH07263895A (ja) * | 1994-03-18 | 1995-10-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品装着方法及び装置 |
-
1997
- 1997-03-10 JP JP9054941A patent/JPH10256793A/ja active Pending
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02285700A (ja) * | 1989-04-27 | 1990-11-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品装着装置 |
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| JP2018081999A (ja) * | 2016-11-15 | 2018-05-24 | 株式会社Ｆｕｊｉ | 認識装置 |
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