JPH10258445A - 半導体装置の樹脂封止用金型 - Google Patents
半導体装置の樹脂封止用金型Info
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- JPH10258445A JPH10258445A JP6673697A JP6673697A JPH10258445A JP H10258445 A JPH10258445 A JP H10258445A JP 6673697 A JP6673697 A JP 6673697A JP 6673697 A JP6673697 A JP 6673697A JP H10258445 A JPH10258445 A JP H10258445A
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Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 外部接続用端子に打痕を与えることなく厚さ
の均一なＩＣカード等の半導体装置を製造することがで
きる樹脂封止用金型を提供する。 【解決手段】 絶縁基板４０の第１の面に外部接続用端
子４１が配置され，第２の面に半導体素子４２が配置さ
れてなる半導体装置の樹脂封止用金型１０であって，絶
縁基板４０の第１の面にあてがわれる第１の金型１１
と，絶縁基板４０の第２の面にあてがわれる第２の金型
１２とを備えたものにおいて，第１の金型１１に，外部
接続用端子４１との接触を避けるための掘り込み部１３
を形成すると共に，絶縁基板４０と接触して絶縁基板４
０の変形を押さえるための突起１８を設けたことを特徴
とする。
の均一なＩＣカード等の半導体装置を製造することがで
きる樹脂封止用金型を提供する。 【解決手段】 絶縁基板４０の第１の面に外部接続用端
子４１が配置され，第２の面に半導体素子４２が配置さ
れてなる半導体装置の樹脂封止用金型１０であって，絶
縁基板４０の第１の面にあてがわれる第１の金型１１
と，絶縁基板４０の第２の面にあてがわれる第２の金型
１２とを備えたものにおいて，第１の金型１１に，外部
接続用端子４１との接触を避けるための掘り込み部１３
を形成すると共に，絶縁基板４０と接触して絶縁基板４
０の変形を押さえるための突起１８を設けたことを特徴
とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は，例えばＩＣカー
ドなどの如き半導体装置（ＣＯＢ：Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｂ
ｏａｒｄ）の製造に使用される樹脂封止用金型に関す
る。
ドなどの如き半導体装置（ＣＯＢ：Ｃｈｉｐ Ｏｎ Ｂ
ｏａｒｄ）の製造に使用される樹脂封止用金型に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来より，絶縁基板の両面に外部接続用
端子（アウターリード）と半導体素子を別個に配置した
ＩＣカードが公知である。かかるＩＣカードは，外部接
続用端子は外部に露出させているが，半導体素子が配置
された絶縁基板の側面は樹脂で封止された状態になって
いる。また，ＩＣカードを製造する場合は，両面に外部
接続用端子と半導体素子を配置した絶縁基板を樹脂封止
用金型の内部に挿入し，液化した樹脂を圧入してその樹
脂を固化させる手法が採用されている。
端子（アウターリード）と半導体素子を別個に配置した
ＩＣカードが公知である。かかるＩＣカードは，外部接
続用端子は外部に露出させているが，半導体素子が配置
された絶縁基板の側面は樹脂で封止された状態になって
いる。また，ＩＣカードを製造する場合は，両面に外部
接続用端子と半導体素子を配置した絶縁基板を樹脂封止
用金型の内部に挿入し，液化した樹脂を圧入してその樹
脂を固化させる手法が採用されている。
【０００３】図８は，ＩＣカードを製造するための従来
の樹脂封止用金型３０の内部に絶縁基板４０を挿入した
状態を示す断面図である。樹脂封止用金型３０は，第１
の金型（上型）３１と第２の金型（下型）３２を備えて
おり，両者の間に絶縁基板４０を挟むように配置させて
いる。絶縁基板４０の第１の面（上面）には外部接続用
端子４１が配置され，第２の面（下面）には半導体素子
４２が接着材４３を用いて取り付けられている。絶縁基
板４０の第２の面にはインナーリード４４も配置されて
おり，このインナーリード４４と半導体素子４２は金属
細線４５によって接続されている。
の樹脂封止用金型３０の内部に絶縁基板４０を挿入した
状態を示す断面図である。樹脂封止用金型３０は，第１
の金型（上型）３１と第２の金型（下型）３２を備えて
おり，両者の間に絶縁基板４０を挟むように配置させて
いる。絶縁基板４０の第１の面（上面）には外部接続用
端子４１が配置され，第２の面（下面）には半導体素子
４２が接着材４３を用いて取り付けられている。絶縁基
板４０の第２の面にはインナーリード４４も配置されて
おり，このインナーリード４４と半導体素子４２は金属
細線４５によって接続されている。
【０００４】第１の金型３１の下面には，掘り込み部３
３が形成されている。図９に示すように，第１の金型３
１の下面周縁部３４の内側に，該周縁部３４よりも一段
高くなるようにして掘り込み部３３が配置されている。
この掘り込み部３３は，金型３０の内部に絶縁基板４０
を挿入して第１の金型３１と第２の金型３２の間に絶縁
基板４０を挟んだ際に外部接続用端子４１を上方から押
さえるべく平面に形成されている。
３が形成されている。図９に示すように，第１の金型３
１の下面周縁部３４の内側に，該周縁部３４よりも一段
高くなるようにして掘り込み部３３が配置されている。
この掘り込み部３３は，金型３０の内部に絶縁基板４０
を挿入して第１の金型３１と第２の金型３２の間に絶縁
基板４０を挟んだ際に外部接続用端子４１を上方から押
さえるべく平面に形成されている。
【０００５】第２の金型３２の上面は，樹脂が圧入され
るキャビティ３５に形成されている。また，第２の金型
３２の両側方には，このキャビティ３５内に液化した樹
脂を圧入するためのゲート口３６と，キャビティ３５内
の空気や樹脂中のガス分を外部に出すためのエアーベン
ト口３７が形成されている。
るキャビティ３５に形成されている。また，第２の金型
３２の両側方には，このキャビティ３５内に液化した樹
脂を圧入するためのゲート口３６と，キャビティ３５内
の空気や樹脂中のガス分を外部に出すためのエアーベン
ト口３７が形成されている。
【０００６】そして，ＩＣカードを製造する際には，図
８に示すように，樹脂封止用金型３０の内部に絶縁基板
４０を挿入して第１の金型３１と第２の金型３２の間に
絶縁基板４０を挟んだ状態にする。そして，ゲート口３
６を介してキャビティ３５内に液化した樹脂を圧入す
る。そして，樹脂を固化させることにより絶縁基板４０
の第２の面に配置された半導体素子４２やインナーリー
ド４４，金属細線４５などを一体的に封止した後，樹脂
封止用金型３０を開き，第１の金型３１と第２の金型３
２の間から樹脂封止の終了したＩＣカードを取り出す。
８に示すように，樹脂封止用金型３０の内部に絶縁基板
４０を挿入して第１の金型３１と第２の金型３２の間に
絶縁基板４０を挟んだ状態にする。そして，ゲート口３
６を介してキャビティ３５内に液化した樹脂を圧入す
る。そして，樹脂を固化させることにより絶縁基板４０
の第２の面に配置された半導体素子４２やインナーリー
ド４４，金属細線４５などを一体的に封止した後，樹脂
封止用金型３０を開き，第１の金型３１と第２の金型３
２の間から樹脂封止の終了したＩＣカードを取り出す。
【０００７】ところで，以上のように樹脂封止用金型３
０内に樹脂を圧入してＩＣカードを製造する場合，キャ
ビティ３５内に圧入される樹脂の圧力で絶縁樹脂基板４
０を上方に押し上げる力が作用する。この押し上げ力に
よって絶縁樹脂基板４０が過度に上方に膨らむと，ＩＣ
カードの総厚規格を超えてしまうおそれが生ずる。そこ
で従来は，このような絶縁樹脂基板４０の上方への膨ら
みを防止するために，第１の金型３１の下面に形成した
前述の掘り込み部３３を外部接続用端子４１に接触さ
せ，樹脂の圧入に伴う絶縁樹脂基板４０の変形を上から
押さえるように構成していた。
０内に樹脂を圧入してＩＣカードを製造する場合，キャ
ビティ３５内に圧入される樹脂の圧力で絶縁樹脂基板４
０を上方に押し上げる力が作用する。この押し上げ力に
よって絶縁樹脂基板４０が過度に上方に膨らむと，ＩＣ
カードの総厚規格を超えてしまうおそれが生ずる。そこ
で従来は，このような絶縁樹脂基板４０の上方への膨ら
みを防止するために，第１の金型３１の下面に形成した
前述の掘り込み部３３を外部接続用端子４１に接触さ
せ，樹脂の圧入に伴う絶縁樹脂基板４０の変形を上から
押さえるように構成していた。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかし，第１の金型の
下面には，絶縁樹脂基板下面を樹脂で封止した後に発生
する樹脂カスや絶縁樹脂基板から発生する基板カスなど
の異物が付着している可能性がある。このため，従来の
ように掘り込み部下面を外部接続用端子に直接接触させ
て変形を押さえた場合は，付着した異物の影響によって
外部接続用端子の上面に打痕を発生させる問題があっ
た。
下面には，絶縁樹脂基板下面を樹脂で封止した後に発生
する樹脂カスや絶縁樹脂基板から発生する基板カスなど
の異物が付着している可能性がある。このため，従来の
ように掘り込み部下面を外部接続用端子に直接接触させ
て変形を押さえた場合は，付着した異物の影響によって
外部接続用端子の上面に打痕を発生させる問題があっ
た。
【０００９】従って，本発明の目的は，外部接続用端子
に打痕を与えることなく厚さの均一なＩＣカード等の半
導体装置を製造することができる樹脂封止用金型を提供
することにある。
に打痕を与えることなく厚さの均一なＩＣカード等の半
導体装置を製造することができる樹脂封止用金型を提供
することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】そこで，請求項１の発明
は，絶縁基板の第１の面に外部接続用端子が配置され，
第２の面に半導体素子が配置されてなる半導体装置の樹
脂封止用金型であって，絶縁基板の第１の面にあてがわ
れる第１の金型と，絶縁基板の第２の面にあてがわれる
第２の金型とを備えたものにおいて，前記第１の金型
に，前記外部接続用端子との接触を避けるための掘り込
み部を形成すると共に，前記絶縁基板と接触して該絶縁
基板の変形を押さえるための突起を設けたことを特徴と
する。
は，絶縁基板の第１の面に外部接続用端子が配置され，
第２の面に半導体素子が配置されてなる半導体装置の樹
脂封止用金型であって，絶縁基板の第１の面にあてがわ
れる第１の金型と，絶縁基板の第２の面にあてがわれる
第２の金型とを備えたものにおいて，前記第１の金型
に，前記外部接続用端子との接触を避けるための掘り込
み部を形成すると共に，前記絶縁基板と接触して該絶縁
基板の変形を押さえるための突起を設けたことを特徴と
する。
【００１１】この請求項１の樹脂封止用金型の内部に絶
縁基板を挿入し，絶縁基板を第１の金型と第２の金型に
よって挟むと，第１の金型に設けられた突起が絶縁基板
の第１の面に接触した状態となり，樹脂の圧入に伴う絶
縁基板の変形を押さえることができるようになる。な
お，第１の金型には掘り込み部が形成されているので，
外部接続用端子は第１の金型とは接触しない。従って，
第１の金型に樹脂カスや基板カスなどの異物が付着して
いても，外部接続用端子の表面に打痕を発生させる心配
がない。
縁基板を挿入し，絶縁基板を第１の金型と第２の金型に
よって挟むと，第１の金型に設けられた突起が絶縁基板
の第１の面に接触した状態となり，樹脂の圧入に伴う絶
縁基板の変形を押さえることができるようになる。な
お，第１の金型には掘り込み部が形成されているので，
外部接続用端子は第１の金型とは接触しない。従って，
第１の金型に樹脂カスや基板カスなどの異物が付着して
いても，外部接続用端子の表面に打痕を発生させる心配
がない。
【００１２】また，請求項２の発明は，絶縁基板の第１
の面に外部接続用端子が配置され，第２の面に半導体素
子が配置されてなる半導体装置の樹脂封止用金型であっ
て，絶縁基板の第１の面にあてがわれる第１の金型と，
絶縁基板の第２の面にあてがわれる第２の金型とを備え
たものにおいて，前記第１の金型に，前記外部接続用端
子と接触するクッション材を配置すると共に，前記絶縁
基板と接触して該絶縁基板の変形を押さえるための突起
を設けたことを特徴とする。
の面に外部接続用端子が配置され，第２の面に半導体素
子が配置されてなる半導体装置の樹脂封止用金型であっ
て，絶縁基板の第１の面にあてがわれる第１の金型と，
絶縁基板の第２の面にあてがわれる第２の金型とを備え
たものにおいて，前記第１の金型に，前記外部接続用端
子と接触するクッション材を配置すると共に，前記絶縁
基板と接触して該絶縁基板の変形を押さえるための突起
を設けたことを特徴とする。
【００１３】この請求項２の樹脂封止用金型において絶
縁基板を第１の金型と第２の金型の間に挟んだ場合は，
第１の金型に配置されたクッション材が外部接続用端子
に接触し，突起が絶縁基板の第１の面に接触した状態と
なる。従って，この請求項２の樹脂封止用金型を用いれ
ば，樹脂の圧入に伴う絶縁基板の変形を，第１の金型に
設けたクッション材と突起の両方で押さえることができ
るので，請求項１の樹脂封止用金型に比べて絶縁基板の
変形をより少なくすることが可能となる。なお，外部接
続用端子とクッション材の間に樹脂カスや基板カスなど
の異物が入った場合は，クッション材が異物を吸収する
ように変形するので，外部接続用端子の表面に発生させ
る打痕を小さく抑えることができる。
縁基板を第１の金型と第２の金型の間に挟んだ場合は，
第１の金型に配置されたクッション材が外部接続用端子
に接触し，突起が絶縁基板の第１の面に接触した状態と
なる。従って，この請求項２の樹脂封止用金型を用いれ
ば，樹脂の圧入に伴う絶縁基板の変形を，第１の金型に
設けたクッション材と突起の両方で押さえることができ
るので，請求項１の樹脂封止用金型に比べて絶縁基板の
変形をより少なくすることが可能となる。なお，外部接
続用端子とクッション材の間に樹脂カスや基板カスなど
の異物が入った場合は，クッション材が異物を吸収する
ように変形するので，外部接続用端子の表面に発生させ
る打痕を小さく抑えることができる。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下，本発明の好ましい実施の形
態を，半導体装置（ＣＯＢ：Ｃｈｉｐ ＯｎＢｏａｒ
ｄ）の一例としてのＩＣカードを製造するために使用さ
れる樹脂封止用金型に基づいて説明する。図１は，請求
項１の実施の形態にかかる樹脂封止用金型１０の内部に
絶縁基板４０を挿入した状態を示す断面図である。
態を，半導体装置（ＣＯＢ：Ｃｈｉｐ ＯｎＢｏａｒ
ｄ）の一例としてのＩＣカードを製造するために使用さ
れる樹脂封止用金型に基づいて説明する。図１は，請求
項１の実施の形態にかかる樹脂封止用金型１０の内部に
絶縁基板４０を挿入した状態を示す断面図である。
【００１５】樹脂封止用金型１０は，第１の金型（図示
の例では上型）１１と第２の金型（図示の例では下型）
１２を備えており，両者の間に絶縁基板４０を挟むよう
に配置させている。絶縁基板４０の構成は先に図８で説
明した場合と同様であり，絶縁基板４０の第１の面（図
示の例では上面）には複数枚の外部接続用端子（アウタ
ーリード）４１が配置されている。外部接続用端子４１
は，複数枚の金属製の導電板を絶縁基板４０の第１の面
に互いに切り離して島状に配置した構成になっている。
そして，それら複数枚の外部接続用端子４１同士の間に
おいては，絶縁基板４０の第１の面が露出した状態にな
っている。
の例では上型）１１と第２の金型（図示の例では下型）
１２を備えており，両者の間に絶縁基板４０を挟むよう
に配置させている。絶縁基板４０の構成は先に図８で説
明した場合と同様であり，絶縁基板４０の第１の面（図
示の例では上面）には複数枚の外部接続用端子（アウタ
ーリード）４１が配置されている。外部接続用端子４１
は，複数枚の金属製の導電板を絶縁基板４０の第１の面
に互いに切り離して島状に配置した構成になっている。
そして，それら複数枚の外部接続用端子４１同士の間に
おいては，絶縁基板４０の第１の面が露出した状態にな
っている。
【００１６】絶縁基板４０の第２の面（図示の例では下
面）には半導体素子４２が接着材４３を用いて取り付け
られている。絶縁基板４０の第２の面にはインナーリー
ド４４も配置されており，このインナーリード４４と半
導体素子４２は金属細線４５によって接続されている。
面）には半導体素子４２が接着材４３を用いて取り付け
られている。絶縁基板４０の第２の面にはインナーリー
ド４４も配置されており，このインナーリード４４と半
導体素子４２は金属細線４５によって接続されている。
【００１７】第１の金型１１の下面には，複数の掘り込
み部１３が形成されている。図２に示されるように，こ
れら掘り込み部１３は，絶縁基板４０上に配置された外
部接続用端子４１に対応する箇所にそれぞれ設けられて
いる。また図１に示されるように，各掘り込み部１３
は，絶縁基板４０の厚さよりも十分な（樹脂カスや基板
カスなどの異物の直径と外部接続用端子４１の厚さとの
和以上の）深さを有している。これにより，第１の金型
１１と第２の金型１２の間に絶縁基板４０を挟んだ際に
は，絶縁基板４０上の外部接続用端子４１が各掘り込み
部１３内に余裕を持って収納され，第１の金型１１の下
面が外部接続用端子４１の表面に接触しない構成になっ
ている。また，掘り込み部１３同士の間には，突起１８
が連続的に設けられている。この突起１８は，第１の金
型１１と第２の金型１２の間に絶縁基板４０を挟んだ際
に，外部接続用端子４１同士の間から露出する絶縁基板
４０の第１の面に接触できる高さを有し，かつ，外部接
続用端子４１の側面に接触しない程度の幅を有してい
る。
み部１３が形成されている。図２に示されるように，こ
れら掘り込み部１３は，絶縁基板４０上に配置された外
部接続用端子４１に対応する箇所にそれぞれ設けられて
いる。また図１に示されるように，各掘り込み部１３
は，絶縁基板４０の厚さよりも十分な（樹脂カスや基板
カスなどの異物の直径と外部接続用端子４１の厚さとの
和以上の）深さを有している。これにより，第１の金型
１１と第２の金型１２の間に絶縁基板４０を挟んだ際に
は，絶縁基板４０上の外部接続用端子４１が各掘り込み
部１３内に余裕を持って収納され，第１の金型１１の下
面が外部接続用端子４１の表面に接触しない構成になっ
ている。また，掘り込み部１３同士の間には，突起１８
が連続的に設けられている。この突起１８は，第１の金
型１１と第２の金型１２の間に絶縁基板４０を挟んだ際
に，外部接続用端子４１同士の間から露出する絶縁基板
４０の第１の面に接触できる高さを有し，かつ，外部接
続用端子４１の側面に接触しない程度の幅を有してい
る。
【００１８】第２の金型１２の上面は，樹脂が圧入され
るキャビティ１５に形成されている。また，第２の金型
１２の両側方には，このキャビティ１５内に液化した樹
脂を圧入するためのゲート口１６と，キャビティ１５内
の空気や樹脂中のガス分を外部に出すためのエアーベン
ト口１７が形成されている。
るキャビティ１５に形成されている。また，第２の金型
１２の両側方には，このキャビティ１５内に液化した樹
脂を圧入するためのゲート口１６と，キャビティ１５内
の空気や樹脂中のガス分を外部に出すためのエアーベン
ト口１７が形成されている。
【００１９】さて，この実施の形態にかかる樹脂封止用
金型１０を用いてＩＣカードを製造する際には，先ず，
図１に示すように，樹脂封止用金型１０の内部に絶縁基
板４０を挿入し，第１の金型１１と第２の金型１２の間
に絶縁基板４０を挟んで支持する。これにより，第１の
金型１１に設けられた突起１８が外部接続用端子４１同
士の間から露出する絶縁基板４０の第１の面に接触し，
絶縁基板４０を上から押さえた状態となる。なお，第１
の金型１１には掘り込み部１３が形成されているので，
外部接続用端子４１は第１の金型１１とは接触しない。
金型１０を用いてＩＣカードを製造する際には，先ず，
図１に示すように，樹脂封止用金型１０の内部に絶縁基
板４０を挿入し，第１の金型１１と第２の金型１２の間
に絶縁基板４０を挟んで支持する。これにより，第１の
金型１１に設けられた突起１８が外部接続用端子４１同
士の間から露出する絶縁基板４０の第１の面に接触し，
絶縁基板４０を上から押さえた状態となる。なお，第１
の金型１１には掘り込み部１３が形成されているので，
外部接続用端子４１は第１の金型１１とは接触しない。
【００２０】そして，ゲート口１６を介してキャビティ
１５内に液化した樹脂を圧入する。この圧入に伴って絶
縁基板４０には上方に押し上げる力が作用するが，前述
のように突起１８によって絶縁基板４０は上から押さえ
られているので，樹脂の圧入に伴う絶縁基板の変形が抑
制される。一方，外部接続用端子４１には第１の金型１
１が接触していないので，第１の金型１１に樹脂カスや
基板カスなどの異物が付着していたとしても，そのよう
な異物が外部接続用端子４１に押し付けられることが無
く，外部接続用端子４１の表面に打痕を発生させる心配
がない。
１５内に液化した樹脂を圧入する。この圧入に伴って絶
縁基板４０には上方に押し上げる力が作用するが，前述
のように突起１８によって絶縁基板４０は上から押さえ
られているので，樹脂の圧入に伴う絶縁基板の変形が抑
制される。一方，外部接続用端子４１には第１の金型１
１が接触していないので，第１の金型１１に樹脂カスや
基板カスなどの異物が付着していたとしても，そのよう
な異物が外部接続用端子４１に押し付けられることが無
く，外部接続用端子４１の表面に打痕を発生させる心配
がない。
【００２１】そして，樹脂を固化させることにより絶縁
基板４０の第２の面に配置された半導体素子４２やイン
ナーリード４４，金属細線４５などを樹脂で一体的に封
止した後，樹脂封止用金型１０を開き，第１の金型１１
と第２の金型１２の間から樹脂封止の終了したＩＣカー
ドを取り出す。図３〜５は，この樹脂封止用金型１０を
用いて製造される半導体装置としてのＩＣカード１を示
す平面図，正面図及び底面図である。ＩＣカード１の第
１の面（図示の例では上面）には，複数枚の外部接続用
端子４１が島状に配置されており，それら複数枚の外部
接続用端子４１同士の間から絶縁基板４０の第１の面が
露出した状態になっている。ＩＣカード１の第２の面
（図示の例では下面）は，樹脂２によって封止されてお
り，その内部には半導体素子４２などが埋め込まれてい
る。この樹脂封止用金型１０を用いて製造されるＩＣカ
ード１は，外部接続用端子４１に打痕が無く，しかも，
所定の総厚規格を満足しているといった特徴がある。
基板４０の第２の面に配置された半導体素子４２やイン
ナーリード４４，金属細線４５などを樹脂で一体的に封
止した後，樹脂封止用金型１０を開き，第１の金型１１
と第２の金型１２の間から樹脂封止の終了したＩＣカー
ドを取り出す。図３〜５は，この樹脂封止用金型１０を
用いて製造される半導体装置としてのＩＣカード１を示
す平面図，正面図及び底面図である。ＩＣカード１の第
１の面（図示の例では上面）には，複数枚の外部接続用
端子４１が島状に配置されており，それら複数枚の外部
接続用端子４１同士の間から絶縁基板４０の第１の面が
露出した状態になっている。ＩＣカード１の第２の面
（図示の例では下面）は，樹脂２によって封止されてお
り，その内部には半導体素子４２などが埋め込まれてい
る。この樹脂封止用金型１０を用いて製造されるＩＣカ
ード１は，外部接続用端子４１に打痕が無く，しかも，
所定の総厚規格を満足しているといった特徴がある。
【００２２】次に，図６は，請求項２の実施の形態にか
かる樹脂封止用金型２０の内部に絶縁基板４０を挿入し
た状態を示す断面図である。樹脂封止用金型２０は，第
１の金型（図示の例では上型）２１と第２の金型（図示
の例では下型）２２を備えており，両者の間に絶縁基板
４０を挟むように配置させている。絶縁基板４０の構成
は先に図１で説明した場合と同様であるので，図１と同
じ符号を付することにより，絶縁基板４０の構成につい
ての説明は省略する。
かる樹脂封止用金型２０の内部に絶縁基板４０を挿入し
た状態を示す断面図である。樹脂封止用金型２０は，第
１の金型（図示の例では上型）２１と第２の金型（図示
の例では下型）２２を備えており，両者の間に絶縁基板
４０を挟むように配置させている。絶縁基板４０の構成
は先に図１で説明した場合と同様であるので，図１と同
じ符号を付することにより，絶縁基板４０の構成につい
ての説明は省略する。
【００２３】第１の金型２１の下面には，複数の掘り込
み部２３が形成されている。図７に示されるように，こ
れら掘り込み部２３は，絶縁基板４０上に配置された外
部接続用端子４１に対応する箇所にそれぞれ設けられて
いる。そして，各掘り込み部２３には，耐熱性のあるク
ッション材２９がそれぞれ配置されており，図６に示さ
れるように，第１の金型２１と第２の金型２２の間に絶
縁基板４０を挟んだ際には，各クッション材２９が絶縁
基板４０上の外部接続用端子４１の表面にそれぞれ接触
する構成になっている。また，掘り込み部２３同士の間
には，突起２８が連続的に設けられている。この突起２
８は，第１の金型２１と第２の金型２２の間に絶縁基板
４０を挟んだ際に，外部接続用端子４１同士の間から露
出する絶縁基板４０の第１の面に接触できる高さを有
し，かつ，外部接続用端子４１の側面に接触しない程度
の幅を有している。
み部２３が形成されている。図７に示されるように，こ
れら掘り込み部２３は，絶縁基板４０上に配置された外
部接続用端子４１に対応する箇所にそれぞれ設けられて
いる。そして，各掘り込み部２３には，耐熱性のあるク
ッション材２９がそれぞれ配置されており，図６に示さ
れるように，第１の金型２１と第２の金型２２の間に絶
縁基板４０を挟んだ際には，各クッション材２９が絶縁
基板４０上の外部接続用端子４１の表面にそれぞれ接触
する構成になっている。また，掘り込み部２３同士の間
には，突起２８が連続的に設けられている。この突起２
８は，第１の金型２１と第２の金型２２の間に絶縁基板
４０を挟んだ際に，外部接続用端子４１同士の間から露
出する絶縁基板４０の第１の面に接触できる高さを有
し，かつ，外部接続用端子４１の側面に接触しない程度
の幅を有している。
【００２４】第２の金型２２の上面は，樹脂が圧入され
るキャビティ２５に形成されている。また，第２の金型
２２の両側方には，このキャビティ２５内に液化した樹
脂を圧入するためのゲート口２６と，キャビティ２５内
の空気や樹脂中のガス分を外部に出すためのエアーベン
ト口２７が形成されている。
るキャビティ２５に形成されている。また，第２の金型
２２の両側方には，このキャビティ２５内に液化した樹
脂を圧入するためのゲート口２６と，キャビティ２５内
の空気や樹脂中のガス分を外部に出すためのエアーベン
ト口２７が形成されている。
【００２５】さて，この実施の形態にかかる樹脂封止用
金型２０を用いてＩＣカードを製造する際には，先ず，
図６に示すように，樹脂封止用金型２０の内部に絶縁基
板４０を挿入し，第１の金型２１と第２の金型２２の間
に絶縁基板４０を挟んで支持する。これにより，第１の
金型２１に配置されたクッション材２９が外部接続用端
子４１に接触し，第１の金型２１に設けられた突起２８
が外部接続用端子４１同士の間から露出する絶縁基板４
０の第１の面に接触して，絶縁基板４０を上からしっか
りと押さえた状態となる。
金型２０を用いてＩＣカードを製造する際には，先ず，
図６に示すように，樹脂封止用金型２０の内部に絶縁基
板４０を挿入し，第１の金型２１と第２の金型２２の間
に絶縁基板４０を挟んで支持する。これにより，第１の
金型２１に配置されたクッション材２９が外部接続用端
子４１に接触し，第１の金型２１に設けられた突起２８
が外部接続用端子４１同士の間から露出する絶縁基板４
０の第１の面に接触して，絶縁基板４０を上からしっか
りと押さえた状態となる。
【００２６】そして，ゲート口２６を介してキャビティ
２５内に液化した樹脂を圧入する。この圧入に伴って絶
縁基板４０には上方に押し上げる力が作用するが，前述
のように突起２８及びクッション材２９によって絶縁基
板４０は上からしっかりと押さえられているので，樹脂
の圧入に伴う絶縁基板の変形は極めて少ない。なお，外
部接続用端子４１とクッション材２９の間に樹脂カスや
基板カスなどの異物が入った場合は，クッション材２９
が異物を吸収するように変形するので，外部接続用端子
４１の表面に発生させる打痕を小さく抑えることができ
る。
２５内に液化した樹脂を圧入する。この圧入に伴って絶
縁基板４０には上方に押し上げる力が作用するが，前述
のように突起２８及びクッション材２９によって絶縁基
板４０は上からしっかりと押さえられているので，樹脂
の圧入に伴う絶縁基板の変形は極めて少ない。なお，外
部接続用端子４１とクッション材２９の間に樹脂カスや
基板カスなどの異物が入った場合は，クッション材２９
が異物を吸収するように変形するので，外部接続用端子
４１の表面に発生させる打痕を小さく抑えることができ
る。
【００２７】そして，樹脂を固化させることにより絶縁
基板４０の第２の面に配置された半導体素子４２やイン
ナーリード４４，金属細線４５などを樹脂で一体的に封
止した後，樹脂封止用金型２０を開き，第１の金型２１
と第２の金型２２の間から樹脂封止の終了したＩＣカー
ドを取り出す。この樹脂封止用金型２０を用いて製造さ
れるＩＣカードは，先に説明した図１などにおいて説明
した請求項１の実施の形態にかかる樹脂封止用金型１０
によって製造されたものに比べて，カードの厚さをより
精度良くすることができるといった特徴がある。また，
クッション材２９の変形により外部接続用端子４１の打
痕も小さい。
基板４０の第２の面に配置された半導体素子４２やイン
ナーリード４４，金属細線４５などを樹脂で一体的に封
止した後，樹脂封止用金型２０を開き，第１の金型２１
と第２の金型２２の間から樹脂封止の終了したＩＣカー
ドを取り出す。この樹脂封止用金型２０を用いて製造さ
れるＩＣカードは，先に説明した図１などにおいて説明
した請求項１の実施の形態にかかる樹脂封止用金型１０
によって製造されたものに比べて，カードの厚さをより
精度良くすることができるといった特徴がある。また，
クッション材２９の変形により外部接続用端子４１の打
痕も小さい。
【００２８】以上，図示の実施の形態では，半導体装置
の一例としてのＩＣカードを製造するための樹脂封止用
金型に基づいて説明したが，本発明の樹脂封止用金型
は，ＰＣＢ（Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａ
ｒｄ）を用いた他の半導体装置の製造にも好適に適用さ
れる。また，第１の金型を上方に配置し，第２の金型を
下方に配置した例について説明したが，第１の金型と第
２の金型の位置関係は自由に変更することが可能であ
る。
の一例としてのＩＣカードを製造するための樹脂封止用
金型に基づいて説明したが，本発明の樹脂封止用金型
は，ＰＣＢ（Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａ
ｒｄ）を用いた他の半導体装置の製造にも好適に適用さ
れる。また，第１の金型を上方に配置し，第２の金型を
下方に配置した例について説明したが，第１の金型と第
２の金型の位置関係は自由に変更することが可能であ
る。
【００２９】
【発明の効果】請求項１の樹脂封止用金型を用いれば，
外部接続用端子に打痕が無く，しかも，所定の総厚規格
を満足した半導体装置を製造することができる。請求項
２の樹脂封止用金型を用いれば，外部接続用端子に発生
する打痕が小さく，しかも，均一な形状の半導体装置を
製造することができる。なお，請求項１の樹脂封止用金
型と請求項２の樹脂封止用金型のどちらを選択するか
は，製品の要求品質などで適宜選択すれば良い。
外部接続用端子に打痕が無く，しかも，所定の総厚規格
を満足した半導体装置を製造することができる。請求項
２の樹脂封止用金型を用いれば，外部接続用端子に発生
する打痕が小さく，しかも，均一な形状の半導体装置を
製造することができる。なお，請求項１の樹脂封止用金
型と請求項２の樹脂封止用金型のどちらを選択するか
は，製品の要求品質などで適宜選択すれば良い。
【図１】請求項１の実施の形態にかかる樹脂封止用金型
の内部に絶縁基板を挿入した状態を示す断面図である。
の内部に絶縁基板を挿入した状態を示す断面図である。
【図２】請求項１の実施の形態にかかる第１の金型の底
面図である。
面図である。
【図３】請求項１の実施の形態にかかる樹脂封止用金型
を用いて製造される半導体装置としてのＩＣカードを示
す平面図である。
を用いて製造される半導体装置としてのＩＣカードを示
す平面図である。
【図４】請求項１の実施の形態にかかる樹脂封止用金型
を用いて製造される半導体装置としてのＩＣカードを示
す正面図である。
を用いて製造される半導体装置としてのＩＣカードを示
す正面図である。
【図５】請求項１の実施の形態にかかる樹脂封止用金型
を用いて製造される半導体装置としてのＩＣカードを示
す底面図である。
を用いて製造される半導体装置としてのＩＣカードを示
す底面図である。
【図６】請求項２の実施の形態にかかる樹脂封止用金型
の内部に絶縁基板を挿入した状態を示す断面図である。
の内部に絶縁基板を挿入した状態を示す断面図である。
【図７】請求項２の実施の形態にかかる第１の金型の底
面図である。
面図である。
【図８】従来の樹脂封止用金型の内部に絶縁基板を挿入
した状態を示す断面図である。
した状態を示す断面図である。
【図９】従来の第１の金型の底面図である。
１ ＩＣカード １０，２０ 樹脂封止用金型 １１，２１ 第１の金型 １２，２２ 第２の金型 １３，２３ 掘り込み部 １８，２８ 突起 ２９ クッション材 ４０ 絶縁基板 ４１ 外部接続用端子 ４２ 半導体素子
Claims (2)
- 【請求項１】 絶縁基板の第１の面に外部接続用端子が
配置され，第２の面に半導体素子が配置されてなる半導
体装置の樹脂封止用金型であって，絶縁基板の第１の面
にあてがわれる第１の金型と，絶縁基板の第２の面にあ
てがわれる第２の金型とを備えたものにおいて，前記第
１の金型に，前記外部接続用端子との接触を避けるため
の掘り込み部を形成すると共に，前記絶縁基板と接触し
て該絶縁基板の変形を押さえるための突起を設けたこと
を特徴とする半導体装置の樹脂封止用金型。 - 【請求項２】 絶縁基板の第１の面に外部接続用端子が
配置され，第２の面に半導体素子が配置されてなる半導
体装置の樹脂封止用金型であって，絶縁基板の第１の面
にあてがわれる第１の金型と，絶縁基板の第２の面にあ
てがわれる第２の金型とを備えたものにおいて，前記第
１の金型に，前記外部接続用端子と接触するクッション
材を配置すると共に，前記絶縁基板と接触して該絶縁基
板の変形を押さえるための突起を設けたことを特徴とす
る半導体装置の樹脂封止用金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6673697A JPH10258445A (ja) | 1997-03-19 | 1997-03-19 | 半導体装置の樹脂封止用金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6673697A JPH10258445A (ja) | 1997-03-19 | 1997-03-19 | 半導体装置の樹脂封止用金型 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10258445A true JPH10258445A (ja) | 1998-09-29 |
Family
ID=13324478
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6673697A Withdrawn JPH10258445A (ja) | 1997-03-19 | 1997-03-19 | 半導体装置の樹脂封止用金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10258445A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002254434A (ja) * | 2001-02-28 | 2002-09-11 | Mitsumi Electric Co Ltd | 半導体パッケージの封止樹脂体成形金型 |
| CN102543909A (zh) * | 2012-03-01 | 2012-07-04 | 日月光半导体制造股份有限公司 | 不规则形状的封装结构及其制造方法 |
| CN109982821A (zh) * | 2017-07-21 | 2019-07-05 | 第一精工株式会社 | 树脂密封用模具的调整方法及树脂密封用模具 |
-
1997
- 1997-03-19 JP JP6673697A patent/JPH10258445A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002254434A (ja) * | 2001-02-28 | 2002-09-11 | Mitsumi Electric Co Ltd | 半導体パッケージの封止樹脂体成形金型 |
| CN102543909A (zh) * | 2012-03-01 | 2012-07-04 | 日月光半导体制造股份有限公司 | 不规则形状的封装结构及其制造方法 |
| CN109982821A (zh) * | 2017-07-21 | 2019-07-05 | 第一精工株式会社 | 树脂密封用模具的调整方法及树脂密封用模具 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20040601 |