JPH10258596A - Card with noble metal and method of manufacturing the same - Google Patents
Card with noble metal and method of manufacturing the sameInfo
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- JPH10258596A JPH10258596A JP6654797A JP6654797A JPH10258596A JP H10258596 A JPH10258596 A JP H10258596A JP 6654797 A JP6654797 A JP 6654797A JP 6654797 A JP6654797 A JP 6654797A JP H10258596 A JPH10258596 A JP H10258596A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】所定の価値を有し、カードの高級感を失うこと
のない、機械的に処理可能な情報を有する貴金属入りカ
ードを提供する。
【解決手段】貴金属片と非接触状態で情報の読み出しが
可能な小型演算装置と送受信手段を有するICモジュー
ルを備え、カード内に貴金属片等の封入により経済的価
値を保証し、かつICモジュールによるカードの計数や
種別の確認などの管理を容易にするとともに、カードサ
イズのキャビティを有する金型を用いてラベルに貴金属
片とICモジュールを載置し、インジェクションにより
射出成形によりカードを製造することができる。
(57) Abstract: To provide a card with precious metal having predetermined value and having information that can be processed mechanically without losing the sense of quality of the card. An IC module having a small-sized arithmetic unit capable of reading information in a non-contact state with a noble metal piece and a transmitting / receiving means ensures economic value by enclosing a noble metal piece in a card, and uses an IC module. In addition to facilitating management such as card counting and type confirmation, it is possible to place precious metal pieces and IC modules on labels using a mold having a card-sized cavity, and to manufacture cards by injection molding by injection. it can.
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、金・銀・白金等の
貴金属片をカード内に封入し、その貴金属片を目視によ
り確認できるとともに、カードから貴金属片の価値情報
やカード固有の情報を読み取ることが可能な貴金属入り
カード及びその製造方法関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method in which a precious metal piece such as gold, silver or platinum is sealed in a card, the precious metal piece can be visually checked, and the value information of the precious metal piece and information unique to the card can be obtained from the card. The present invention relates to a readable card containing a noble metal and a method for manufacturing the card.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来、実開平4−81772号公報「カ
ード」や実開平4−5930号公報「貴金属封入カー
ド」などに開示されて いるように金・銀・白金等の貴
金属片やダイヤモンドなどの宝石類を封入したカードが
あり、これらは少額の貴金属の取引や特定の価値を有す
る代価物として景品・商品などとの等価交換などに用い
られている。金額に応じた貴金属片の種類、形状や重量
によって複数の種類のカードが用いられている。また、
これらのカード内の貴金属片などを抜取り交換するなど
の不正の防止や不正の発見を容易とするベタ印刷、絵柄
・模様・地紋などの装飾印刷、ホログラムなどの不正防
止手段を設けてなる構成が開示されている。さらに、こ
の貴金属片等を封入したカードに機械的に読み取りが可
能な磁気ストライプやバーコードからなる情報記録部を
設け、この情報記録部の情報を読み出しカードの交換ま
たは照合の際の機械処理を可能とする構成が開示されて
いる。2. Description of the Related Art Conventionally, as disclosed in Japanese Unexamined Utility Model Publication No. 4-81772 "Card" and Japanese Unexamined Utility Model Application Publication No. 4-5930 "Noble Metal Enclosed Card", noble metal pieces such as gold, silver, platinum, etc. There is a card enclosing jewelry, which is used for trading small amounts of precious metals and as an equivalent exchange with prizes and merchandise as a substitute having a specific value. A plurality of types of cards are used depending on the type, shape, and weight of the precious metal piece according to the amount of money. Also,
Solid printing to prevent fraud such as removing and replacing precious metal pieces etc. in these cards and facilitating the detection of fraud, decorative printing of pictures, patterns, ground pattern, etc. It has been disclosed. Furthermore, the card enclosing the noble metal piece and the like is provided with an information recording section composed of a mechanically readable magnetic stripe or barcode, and the information in this information recording section is read out to perform mechanical processing when exchanging or verifying the card. A possible configuration is disclosed.
【0003】これらのカードの製造方法としては、例え
ば特開平4−94994号公報「貴金属封入カードの製
造方法」において基材のセンターコア部に貴金属を埋め
込み両サイドに透明若しくは半透明のシートを被覆した
後加熱プレスにより一体化した後カードサイズに打ち抜
く製造方法が開示されている。また、実開平04−35
563号公報「パッケージカード」においては、封入す
る貴金属の厚みの差による影響を受けることなく外形寸
法が同一なカードを得るためにセンターコアを多層構成
とした貴金属封入部を設け熱プレスにより一体化した後
カードサイズに打ち抜く製造方法が提案されている。[0003] As a method for manufacturing these cards, for example, in Japanese Patent Application Laid-Open No. 4-94994, "a method for manufacturing a noble metal-enclosed card", a precious metal is embedded in a center core portion of a base material and a transparent or translucent sheet is coated on both sides. Then, a manufacturing method is disclosed, in which the components are integrated by a heating press and then punched into a card size. In addition, actual opening Hei 04-35
No. 563, "Package Card", in order to obtain a card having the same outer dimensions without being affected by the difference in the thickness of the noble metal to be enclosed, a noble metal enclosure having a multilayered center core is provided and integrated by hot pressing. After that, a manufacturing method of punching out to a card size has been proposed.
【0004】ところで、これらの貴金属片を封入したカ
ードは、取引額又は交換額に応じて複数枚のカードを用
いることがあり、さらに複数の種類のカードの組み合わ
せるため、その管理は、合計取引額の算出にはカードの
種類毎に分けて整理し枚数を数えるか、カードを重ね合
わせた状態でカード側面からカードの種別、枚数の確認
を行っているように目視を主体とした手作業によるとこ
ろが多いという問題がある。そのため枚数が多い場合や
種類が多い場合には、員数検査の計数の間違いを生じる
おそれがあり、カードの枚数の計数に気を取られカード
に不正がないかを確認する余裕を失うこともあるなど、
このようなカードを扱う上で計数確認は確実かつ迅速に
行なうことが望まれていた。[0004] By the way, a card in which these precious metal pieces are enclosed may use a plurality of cards according to the transaction amount or the exchange amount. Further, since a plurality of types of cards are combined, the management of the total transaction amount is performed. To calculate the number of cards, sort them by card type and count the number of cards, or check the card type and the number of cards from the side of the card with the cards overlapped There is a problem that there are many. Therefore, if the number of cards is large or the number of types is large, there is a risk that the counting of the number of members may be incorrect, and the counting of the number of cards may be distracted and the user may not have enough time to check whether the cards are fraudulent. Such,
In handling such a card, it has been desired that counting confirmation be performed reliably and promptly.
【0005】また貴金属片を封入したカードは厚さが薄
いと員数検査における数え間違いの問題が生じる危惧が
あり、またカードは厚さが薄いと貴金属を入れることに
よる高級感が失われ、代価物としてもイメージの低下を
もたらす問題を有し、さらにカードの曲げや捻りといっ
た物理的強度の低下も懸念されるため、取り扱い易くす
るためのカードを薄型化することは、あまり好ましいと
は言えないものである。このため、これらのカードの厚
みは1.5mmから5mm程度のものが望まれている
が、1.5mmを越える厚さにカードを抜こうとする
と、エッジ付近でのカード基材の割れ、歪み等が生じ、
高品質のカードが得られないという問題を有する。If the card enclosing the noble metal piece is too thin, there is a risk that counting errors may occur in the inspection of the number of cards. However, there is a concern that the physical strength, such as bending and twisting of the card, may be reduced.Thus, thinning the card to make it easier to handle is not very desirable. It is. For this reason, the thickness of these cards is desired to be about 1.5 mm to 5 mm. However, if the card is pulled out to a thickness exceeding 1.5 mm, cracks and distortion of the card base material near the edge will occur. Etc. occur,
There is a problem that a high quality card cannot be obtained.
【0006】そこで、本発明は、貴金属片と非接触状態
で情報の読み出しが可能な小型演算装置と送受信手段を
有するICモジュールを備え、貴金属片等の封入により
経済的価値を有し、かつICモジュールによる計数や種
別の確認などの管理を容易にするとともに、カードサイ
ズのキャビティを有する金型を用いてラベルに貴金属片
とICモジュールを載置し、インジェクションにより射
出成形によりカードを製造することで、所定の価値を有
するカードの高級感を失うことのない、機械的に処理可
能な情報を有する貴金属入りカードを提供することを目
的とする。Accordingly, the present invention provides a small arithmetic unit capable of reading information in a non-contact state with a noble metal piece and an IC module having a transmitting / receiving means, and has an economic value by enclosing the noble metal piece and the like, and In addition to facilitating management such as counting and type confirmation by module, precious metal pieces and IC modules are placed on labels using a mold having a card size cavity, and cards are manufactured by injection molding by injection. It is an object of the present invention to provide a card with precious metal having information that can be processed mechanically without losing the sense of quality of a card having a predetermined value.
【0007】[0007]
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために、請求項1の発明の貴金属片入りカード
は、貴金属片を保持してなるラベルと、小型演算装置と
送受信手段を有するICモジュールを保持してなるラベ
ルと、ラベル間に樹脂層を形成してなる貴金属入りカー
ドであり、外部から読み出し可能な貴金属片の価値を示
すデータ及び/又はカードの固有データをICモジュー
ルに記憶してなることを特徴とする。According to the present invention, in order to achieve the above object, a card containing a noble metal piece according to the first aspect of the present invention comprises a label holding a noble metal piece, a small arithmetic unit and a transmitting / receiving means. A precious metal-containing card in which a resin layer is formed between labels and a label holding an IC module having the same, and data indicating the value of a precious metal piece readable from the outside and / or card-specific data is stored in the IC module. It is characterized by being stored.
【0008】請求項2の発明の貴金属片入りカードは、
貴金属片と小型演算装置と送受信手段を有するICモジ
ュールを保持してなるラベルに樹脂層を積層してなる貴
金属入りカードであり、外部から読み出し可能な貴金属
片の価値を示すデータ及びカードの固有データをICモ
ジュールに記憶してなることを特徴とする。[0008] The card with a precious metal piece according to the invention of claim 2 is
A card containing a noble metal, a precious metal piece formed by laminating a resin layer on a label holding an IC module having a noble metal piece, a small arithmetic unit, and a transmission / reception means. Is stored in an IC module.
【0009】請求項3に記載の発明は、請求項1又は2
に記載の貴金属入りカードにおいて、貴金属片を保持す
るラベルが透明又は半透明であり、少なくとも貴金属片
を載置する箇所に有色及び/又は透明蛍光の地紋を形成
してなることを特徴とする。The invention described in claim 3 is the first or second invention.
Wherein the label holding the precious metal piece is transparent or translucent, and a colored and / or transparent fluorescent tint block is formed at least at the position where the precious metal piece is placed.
【0010】請求項4に記載の発明は、請求項2に記載
の貴金属入りカードにおいて、樹脂層の両側にラベルを
形成してなることを特徴とする。According to a fourth aspect of the present invention, in the card with a noble metal according to the second aspect, labels are formed on both sides of the resin layer.
【0011】請求項5に記載の発明は、請求項1又は2
に記載の貴金属入りカードにおいて、ラベルの少なくと
も一部には装飾或いは表示情報として印刷及び/又は光
回折構造からなる表示部を形成してなることを特徴とす
る。The invention described in claim 5 is the first or second invention.
In the card with a noble metal described in 1 above, at least a part of the label is formed with a display portion formed of printing and / or light diffraction structure as decoration or display information.
【0012】請求項6に記載の発明は、請求項1ないし
5のいずれかに記載の貴金属入りカードにおいて、ラベ
ルの最外層に保護層を設けてなることを特徴とする。According to a sixth aspect of the present invention, in the precious metal-containing card according to any one of the first to fifth aspects, a protective layer is provided on the outermost layer of the label.
【0013】請求項7の発明の貴金属片入りカードの製
造方法は、カード形状と同一のキャビティ部を有する金
型の一方の位置に貴金属を固定してなる透明若しくは半
透明のラベルを載置し、金型の他方の位置に小型演算装
置と送受信手段を有するICモジュールを保持してなる
ラベル載置した後、ラベル間に樹脂を射出充填により貴
金属入りカードを成形してなることを特徴とする。According to a seventh aspect of the present invention, there is provided a method for manufacturing a card containing a precious metal piece, wherein a transparent or translucent label formed by fixing a precious metal is placed at one position of a mold having the same cavity as the card shape. After placing a label holding an IC module having a small processing device and a transmitting / receiving means at the other position of the mold, a card containing a noble metal is formed by injection-filling a resin between the labels. .
【0014】請求項8の発明の貴金属片入りカードの製
造方法は、カード形状と同一のキャビティ部を有する金
型の一方の位置に貴金属及び小型演算装置と送受信手段
を有するICモジュールを固定してなる透明若しくは半
透明のラベルを載置した後、ラベル間に樹脂を射出充填
により貴金属入りカードを成形してなることを特徴とす
る。According to the eighth aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a card containing a noble metal piece, wherein a noble metal and an IC module having a small arithmetic unit and a transmitting / receiving means are fixed to one position of a mold having the same cavity as the card shape. After placing a transparent or semi-transparent label, a card containing a noble metal is formed by injection-filling a resin between the labels.
【0015】請求項9に記載の発明は、請求項7又は8
に記載の貴金属入りカードの製造方法において、貴金属
片を保持するラベルが透明又は半透明であり、少なくと
も貴金属片を載置する箇所に有色及び/又は透明蛍光の
地紋を形成してなることを特徴とする。The invention according to claim 9 is the invention according to claim 7 or 8.
Wherein the label holding the precious metal piece is transparent or translucent, and a colored and / or transparent fluorescent tint is formed at least at the place where the precious metal piece is placed. And
【0016】請求項10に記載の発明は、請求項8に記
載の貴金属入りカードの製造方法において、金型の他方
の位置にラベルを載置してなることを特徴とする。According to a tenth aspect of the present invention, in the method for manufacturing a card with a noble metal according to the eighth aspect, a label is placed at the other position of the mold.
【0017】請求項11に記載の発明は、請求項7又は
8に記載の貴金属入りカードの製造方法において、ラベ
ルの少なくとも一部には装飾或いは表示情報として印刷
及び/又は光回折構造からなる表示部を形成してなるこ
とを特徴とする。According to an eleventh aspect of the present invention, in the method for producing a card with a noble metal according to the seventh or eighth aspect, at least a part of the label is printed as decoration or display information and / or has a light diffraction structure. It is characterized by forming a part.
【0018】請求項12に記載の発明は、請求項7ない
し11のいずれかに記載の貴金属入りカードの製造方法
において、ラベルの最外層に保護層を設けてなることを
特徴とする。According to a twelfth aspect of the present invention, in the method for producing a noble metal-containing card according to any one of the seventh to eleventh aspects, a protective layer is provided on the outermost layer of the label.
【0019】[0019]
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の一
実施形態を説明する。図1は第1の発明の貴金属入りカ
ードの平面図であり、図2は図1のX−Xにおける貴金
属入りカードの断面図であり、図3(a),(b)はそ
れぞれ図2の貴金属入りカードに用いるラベルの平面図
であり、図4は第2の発明の貴金属入りカードの平面図
であり、図5は図4のY−Yにおける貴金属入りカード
の断面図であり、図6は図5の貴金属入りカードに用い
るラベルの平面図であり、図7は第2の発明の貴金属入
りカードの他の実施例における貴金属入りカードの断面
図であり、図8は(a),(b)はそれぞれ図7の貴金
属入りカードに用いるラベルの平面図であり、図9は本
発明の貴金属入りカードの製造方法における製造装置を
示す概略図であり、図10および図11は本発明の貴金
属入りカードの製造における金型内の状態を示す概略断
面図である。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a plan view of a card with a noble metal according to the first invention, FIG. 2 is a cross-sectional view of the card with a noble metal taken along line XX in FIG. 1, and FIGS. FIG. 4 is a plan view of a label used for a card with a noble metal, FIG. 4 is a plan view of a card with a noble metal of the second invention, FIG. 5 is a cross-sectional view of the card with a noble metal taken along line YY of FIG. FIG. 7 is a plan view of a label used for the precious metal-containing card of FIG. 5, FIG. 7 is a cross-sectional view of a noble metal-containing card according to another embodiment of the precious metal card of the second invention, and FIGS. b) is a plan view of a label used for the card with a noble metal in FIG. 7, FIG. 9 is a schematic diagram showing a manufacturing apparatus in the method for manufacturing a card with a noble metal of the present invention, and FIGS. The state of the mold in the production of cards containing precious metals It is a schematic sectional view showing a.
【0020】図1および図2に示す貴金属入りカード1
は、貴金属片2(例えば、金等のコインバー)を、その
一部がカードの表面から露出した状態でとなるようにラ
ベル3に載置し、他方のラベル4には、ICモジュール
5を載置し、これらラベル3とラベル4の間に貴金属片
2とICモジュール5を収納してなる樹脂層6を設けて
なり、さらに必要に応じてラベル3、4には、保護層7
(又はオーバーシート)を積層したものである。また、
図3に示すようにラベル3、4は透明、若しくは半透明
であり、カード表面で貴金属片を容易に取り出されるの
を防止するための被覆層としての機能を有するととも
に、射出成形により製造する際の貴金属片2、ICモジ
ュール5を金型内に固定するための支持体として機能を
有する。A card 1 containing a noble metal shown in FIGS. 1 and 2
Puts a precious metal piece 2 (for example, a coin bar of gold or the like) on a label 3 so that a part thereof is exposed from the surface of the card, and places an IC module 5 on the other label 4. And a resin layer 6 containing the noble metal piece 2 and the IC module 5 provided between the label 3 and the label 4.
(Or oversheet). Also,
As shown in FIG. 3, the labels 3 and 4 are transparent or translucent, have a function as a coating layer for preventing a precious metal piece from being easily taken out from the card surface, and are manufactured by injection molding. Has a function as a support for fixing the noble metal piece 2 and the IC module 5 in a mold.
【0021】貴金属片2は金以外に銀・白金などの経済
的な価値を有するものが好ましく、他にダイヤモンドな
どの宝石類も用いることができる。また、ICモジュー
ル5は、図示しないが、例えばデータ処理が可能な小型
演算装置(CPU)とメモリなどのICチップをポリイ
ミド等の基板上に実装封止しモジュール化したものと、
さらに外部とのデータ等の送受信と電源・クロックの供
給を電磁結合、電磁誘導、マイクロ波などの電磁波を介
して行なう送受信手段(巻線コイル、エッチングコイ
ル、スクリーン印刷によるパターン印刷などのアンテナ
又はコイル)を備えてなり、また用途に応じて外部から
の識別要求に対して、カードに保持する識別信号などを
応答する場合のみはICチップを小型演算装置(CP
U)より簡単な構成のものとすることも可能である。It is preferable that the noble metal piece 2 has economic value other than gold, such as silver and platinum, and jewelry such as diamond can also be used. Although not shown, the IC module 5 is, for example, a module obtained by mounting and sealing a small arithmetic unit (CPU) capable of processing data and an IC chip such as a memory on a substrate made of polyimide or the like.
Further, transmission / reception means for transmitting / receiving data and the like to / from the outside and supplying power / clock via electromagnetic waves such as electromagnetic coupling, electromagnetic induction, and microwaves (winding coils, etching coils, antennas or coils for pattern printing by screen printing, etc.) ), And only responds to the identification request from the outside according to the application with an identification signal held in the card.
U) It is also possible to have a simpler configuration.
【0022】ICチップには、少なくともカードに同封
される貴金属片2によるカードの価値情報(例えば貴金
属の種別・重量、設定金額)やカード一枚毎に識別する
ためのカード毎の固有データ、例えばカードの通し番号
やID(Identification)番号等を記録しておき、外部
からのICモジュール5への読み出し命令により、カー
ドの外部に出力されるものである。なお、必要に応じて
ICモジュール5に高いデータ処理機能を持たせること
により、本発明のカードを金融・証券関連の用途に利用
することも可能である。The IC chip includes at least value information of the card (for example, the type and weight of the noble metal, the set amount) by the noble metal piece 2 enclosed with the card, and unique data for each card for identifying each card, for example, The serial number and ID (Identification) number of the card are recorded and output to the outside of the card in response to a read command to the IC module 5 from outside. By providing the IC module 5 with a high data processing function as needed, the card of the present invention can be used for applications related to finance and securities.
【0023】ラベル3、4は、それ自身を介して、封入
した貴金属片2を目視により確認できる程度の光透過性
を有し、カードを曲げた時にフィルムの白化・割れ等を
生じることなく、またフィルムと成形樹脂間での剥離を
生じないなどの特性を有し、かつ射出成形時の加熱温度
に耐える耐熱性を有する任意のプラスチックフィルムを
用いることができる。例えば、ポリエチレンやポリプロ
ピレン等のポリオレフィン樹脂、ポリエステル樹脂、ポ
リカーボネート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ABS樹脂
等を挙げることができ、これらから1つを選択、或いは
複数を選択し混合して用いてもよく、また複数の樹脂を
積層した複合シートとしてもよい。また、成形樹脂との
接着性を向上させるため、コーティングやコロナ放電等
により表面処理を行ってもよい。ラベル3、4は、これ
らの材料を押し出し成形法、カレンダーロール成形法等
によりシート上に成形され、厚さは10μ〜500μ程
度の範囲で用いることができる。なお、ラベル4は封入
する貴金属片2をラベル4を通して露出させる必要がな
ければ、透明或いは半透明とする必要はなく、上記の材
料以外のものであって、例えば、紙(合成紙を含む)、
プラスチックフイルム、それらを組み合わせた複合シー
トを用いることができる。ラベル3、4上には必要に応
じてカードの表示情報やデザインを文字、絵柄や模様な
どの印刷部9として設けることができ、これらは公知の
オフセット印刷法、グラビア印刷法、スクリーン印刷法
等の印刷手段を用いることができる。またホログラムや
回折格子などの光回折構造(図示しない)を必要に応じ
てラベル3、4上に設けることができる。Each of the labels 3 and 4 has such a light transmissivity as to allow the enclosed noble metal piece 2 to be visually confirmed through itself, and does not cause whitening and cracking of the film when the card is bent. In addition, any plastic film having characteristics such as not causing peeling between the film and the molding resin and having heat resistance to withstand the heating temperature during injection molding can be used. For example, polyolefin resins such as polyethylene and polypropylene, polyester resins, polycarbonate resins, polyvinyl chloride resins, ABS resins and the like can be mentioned, one of them may be selected, or a plurality of them may be mixed and used. Further, a composite sheet in which a plurality of resins are laminated may be used. Further, in order to improve the adhesiveness with the molding resin, surface treatment may be performed by coating, corona discharge, or the like. The labels 3 and 4 are formed on a sheet by extruding these materials by a method such as an extrusion molding method or a calender roll molding method, and can be used in a thickness of about 10 μ to 500 μ. Note that the label 4 does not need to be transparent or translucent if the precious metal piece 2 to be enclosed does not need to be exposed through the label 4, and is made of a material other than the above materials, for example, paper (including synthetic paper). ,
A plastic film and a composite sheet combining them can be used. On the labels 3 and 4, display information and design of the card can be provided as necessary as printing portions 9 of characters, pictures, patterns, etc. These are known offset printing, gravure printing, screen printing, etc. Printing means can be used. Further, an optical diffraction structure (not shown) such as a hologram or a diffraction grating can be provided on the labels 3 and 4 as needed.
【0024】また、ラベル3の貴金属片2を固定する箇
所には有色及び/又は透明蛍光の地紋を設けることがで
き、カード1の内部に封入される貴金属片2を不正に抜
き取ることを抑止、或いは貴金属片2を不正に抜き取っ
た形跡を検証するために設ける地紋印刷10である。不
正に貴金属片2を抜き取っても、その形跡を目視、或い
はブラックランプ等の蛍光用検証器により容易に検証す
ることができる。これらの地紋は有色インキ、透明蛍光
インキを用いて公知のグラビア印刷法、オフセット印刷
法、スクリーン印刷法等の印刷手段を用いることができ
る。なお、地紋印刷10はラベル3の貴金属片2を載置
する側に設けてもよく、またラベル3の両面にも設ける
ことができる。有色インキは通常用いられる印刷用イン
キであり、透明蛍光インキは紫外線の照射により蛍光発
色を示す蛍光染料や蛍光顔料を含むものであり、目視に
より地紋が判別できない程度に透明性を有するものが好
ましい。この場合の蛍光剤としては、例えばCa2 B5
O9 Cl:Eu2+,CaWO4 ,ZnO:Zn,Zn2
SiO4 :Mn,Y2 O2 S:Eu,ZnS:Ag,Y
VO4 :Eu,Y2 O3:Eu,Gd2 O2 S:Tb,
La2 O2 S:Tb,Y3 Al5 O12:Ce等があり、
これらを単体、またはこれらの材料を混合したものなど
を用いることができる。またラベル4にも必要に応じて
ラベル3と同様の地紋印刷を片面または両面に施すこと
ができる。Further, a colored and / or transparent fluorescent tint block can be provided at a place where the noble metal piece 2 of the label 3 is fixed, so that illegal removal of the noble metal piece 2 sealed inside the card 1 can be suppressed. Alternatively, it is the tint block printing 10 provided to verify the trace of illegally removing the noble metal piece 2. Even if the precious metal piece 2 is illegally extracted, the trace can be easily verified visually or by a fluorescent verifier such as a black lamp. For these copy-forgery-inhibited patterns, known printing methods such as a gravure printing method, an offset printing method, and a screen printing method using a colored ink and a transparent fluorescent ink can be used. The copy-forgery-inhibited pattern printing 10 may be provided on the side of the label 3 on which the noble metal piece 2 is placed, or may be provided on both sides of the label 3. The colored ink is a commonly used printing ink, and the transparent fluorescent ink contains a fluorescent dye or a fluorescent pigment that emits a fluorescent color when irradiated with ultraviolet light, and preferably has transparency to the extent that the tint block cannot be visually discriminated. . As the fluorescent agent in this case, for example, Ca 2 B 5
O 9 Cl: Eu 2+ , CaWO 4 , ZnO: Zn, Zn 2
SiO 4 : Mn, Y 2 O 2 S: Eu, ZnS: Ag, Y
VO 4 : Eu, Y 2 O 3 : Eu, Gd 2 O 2 S: Tb,
La 2 O 2 S: Tb, Y 3 Al 5 O 12 : Ce, etc.
These can be used alone, or a mixture of these materials can be used. In addition, the same tint block printing as the label 3 can be performed on one side or both sides of the label 4 as necessary.
【0025】ラベル3、4上に形成された文字・絵柄な
どの印刷部9や地紋印刷10の摩耗等の耐性を向上させ
る目的で保護層7を設けることができる。かかる保護層
7は、上記目的を満たすことが可能な熱硬化型樹脂、紫
外線硬化型樹脂、電子線硬化型樹脂などの硬化型樹脂を
使用し、例えばアクリル樹脂、ウレタン樹脂、塩化ビニ
ル樹脂、酢酸ビニル樹脂、ニトロセルロース、ヒドロキ
シセルロース、カルボキシルメチルセルロース、ポリビ
ニルアルコール、スチレン―マレイン酸共重合体、ポリ
エステル樹脂、メラミン樹脂、エポキシ樹脂、ABS樹
脂等の樹脂が使用できる。これらをトルエン、キシレン
等の溶剤に溶解または分散してグラビア法、ロールコー
ト法等の公知の塗布手段を用いて、塗布・乾燥させるこ
とで耐性を有する保護層7を形成することができる。な
お、膜厚はとくに限定されないが約1〜10μmの範囲
であることが好ましい。また、その他の保護層7の形成
方法としては、上記の樹脂材料などからなる耐性を有
し、透明若しくは半透明のオーバーシートをラベル3、
4に重ね合わせた後、熱プレス等により一体化する方法
もある。熱接着性が弱いオーバーシートにおいては、接
着層を介してラベルと貼り合わせれば良い。なお、上記
の樹脂材料に耐性を向上させるための添加剤、体質顔
料、油脂類などを、保護層の透明性を損なわない範囲で
添加することができる。A protective layer 7 can be provided for the purpose of improving the resistance of the printed portion 9 such as characters and pictures formed on the labels 3 and 4 and the ground pattern printing 10 to wear and the like. The protective layer 7 is made of a curable resin such as a thermosetting resin, an ultraviolet curable resin, or an electron beam curable resin that can satisfy the above-mentioned purpose. For example, acrylic resin, urethane resin, vinyl chloride resin, acetic acid Resins such as vinyl resin, nitrocellulose, hydroxycellulose, carboxymethylcellulose, polyvinyl alcohol, styrene-maleic acid copolymer, polyester resin, melamine resin, epoxy resin and ABS resin can be used. By dissolving or dispersing these in a solvent such as toluene or xylene, and applying and drying using a known coating means such as a gravure method or a roll coating method, the protective layer 7 having resistance can be formed. The thickness is not particularly limited, but is preferably in the range of about 1 to 10 μm. Further, as another method for forming the protective layer 7, a transparent or translucent oversheet having the resistance made of the above-described resin material or the like can be used as the label 3.
There is also a method in which the sheets are superposed on No. 4 and integrated by a hot press or the like. In the case of an oversheet having low thermal adhesiveness, it may be attached to a label via an adhesive layer. In addition, an additive, an extender, an oil or the like for improving the resistance to the resin material described above can be added as long as the transparency of the protective layer is not impaired.
【0026】ラベル3の印刷部9と反対面、又は同一面
上には貴金属片2を固定する。貴金属片2は、金・銀・
白金などの貴金属であり、用途に応じた価値を有するよ
うな任意の形状・重量に加工したものを用いることがで
きる。例えばコインバーやコインなどの貴金属市場で流
通しているものを用いてもよい。他にダイヤモンドなど
の宝石類もカード内に封入することもできる。これらの
貴金属片2のラベル3への固定方法としては熱融着法、
溶剤接着法、高周波溶接法、超音波溶接法、接着剤の使
用等があり、好ましくは本発明のカードを製造する方法
の一つである射出成形による製造工程においてラベル3
から貴金属片2が剥離するなどの問題がなければよい。The noble metal piece 2 is fixed on the opposite side of the label 3 from the printing section 9 or on the same side. Noble metal pieces 2 are made of gold, silver,
A precious metal such as platinum, which is processed into an arbitrary shape and weight having a value corresponding to the application, can be used. For example, a coin bar, a coin or the like that is distributed in the precious metal market may be used. In addition, jewelry such as diamonds can be enclosed in the card. As a method for fixing these precious metal pieces 2 to the label 3, a heat fusion method,
Solvent bonding, high-frequency welding, ultrasonic welding, use of an adhesive, and the like. Preferably, the label 3 is used in the manufacturing process by injection molding, which is one of the methods for manufacturing the card of the present invention.
It is sufficient if there is no problem such as the noble metal piece 2 peeling off from the surface.
【0027】ラベル3とラベル4の間において、貴金属
片2とICモジュール5を収納する樹脂層6は、射出成
形によりカードを製造する場合には一般用ポリスチレン
樹脂、耐衝撃用ポリスチレン樹脂、アクリロニトリルス
チレン樹脂、ABS樹脂、アクリル樹脂、ポリエチレン
樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアセ
タール樹脂、ポリカーボネート樹脂、塩化ビニル樹脂、
変性PPO樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポ
リブチレンテレフタレート樹脂、ポリフェニレンサルフ
ァルド樹脂等の熱可塑性樹脂、若しくはそれらの材料を
複合してなるアロイ系樹脂、さらにはガラス繊維の添加
による強化樹脂等を用いることができる。この樹脂層6
は透明状態、半透明状態或いは不透明状態の何れでもよ
く、用途・目的に応じて状態を選択することができる。
なお、他の製造方法としては、ラミネート法・貼り合わ
せ法・接着剤充填法などを用いることも可能である。こ
の場合の樹脂層6を構成する材料は、上記以外に、貼り
合わせ法の場合、UV系接着剤・溶剤系接着剤・ゴム系
接着剤、接着剤充填法の場合、EVA、ポリウレタン等
のホットメルト樹脂がある。Between the label 3 and the label 4, the resin layer 6 for accommodating the noble metal piece 2 and the IC module 5 is made of a general-purpose polystyrene resin, impact-resistant polystyrene resin, acrylonitrile styrene when a card is manufactured by injection molding. Resin, ABS resin, acrylic resin, polyethylene resin, polypropylene resin, polyamide resin, polyacetal resin, polycarbonate resin, vinyl chloride resin,
It is possible to use a thermoplastic resin such as a modified PPO resin, a polyethylene terephthalate resin, a polybutylene terephthalate resin, a polyphenylene sulphate resin, or an alloy resin obtained by combining those materials, and further, a reinforced resin obtained by adding glass fibers. it can. This resin layer 6
May be any of a transparent state, a translucent state and an opaque state, and the state can be selected according to the use and purpose.
In addition, as another manufacturing method, a laminating method, a bonding method, an adhesive filling method, or the like can be used. In this case, the material constituting the resin layer 6 may be, in addition to the above, a UV adhesive, a solvent adhesive, a rubber adhesive, a hot adhesive such as EVA, polyurethane, etc. There is a melt resin.
【0028】次に図4および図5に示す第2の発明の貴
金属入りカード11は、ラベル12に貴金属片2(例え
ば、金等のコインバー、プレート)を、その一部がカー
ドの表面から見える状態となるように載置し、さらにI
Cモジュール5を載置し、貴金属片2とICモジュール
5を被覆するようにラベル12上に樹脂層6を設けてな
り、さらに必要に応じてラベル12には、保護層13
(又はオーバーシート)を積層することができる。また
図6に示すようにラベル12は透明、若しくは半透明で
あり、カード11表面で貴金属片2を容易に取り出され
るのを防止するための被覆層としての機能を有するとと
もに、射出成形により製造する際の貴金属片2を金型内
に固定するための支持体として機能を有する。また、ラ
ベル12上に形成された文字・絵柄などの印刷部9や地
紋印刷10の摩耗等の耐性を向上させる目的で保護層7
を設けることができる。なお、第2の発明の貴金属入り
カード11は、前述の第1の発明の貴金属入りカード1
と同様であり、同じ図番の構成については説明を省略し
ている。Next, in the card 11 with a noble metal according to the second invention shown in FIGS. 4 and 5, a noble metal piece 2 (for example, a coin bar or plate made of gold or the like) is seen on a label 12, and a part thereof is seen from the surface of the card. Placed in a state, and then I
The C module 5 is placed, and a resin layer 6 is provided on the label 12 so as to cover the noble metal piece 2 and the IC module 5.
(Or oversheet). As shown in FIG. 6, the label 12 is transparent or translucent, has a function as a coating layer for preventing the noble metal piece 2 from being easily taken out from the surface of the card 11, and is manufactured by injection molding. It has a function as a support for fixing the noble metal piece 2 in the mold in this case. In addition, the protective layer 7 is provided for the purpose of improving the resistance of the printing portion 9 such as characters and pictures formed on the label 12 and the tint block printing 10 to wear and the like.
Can be provided. The precious metal-containing card 11 of the second invention is the same as the precious metal-containing card 1 of the first invention.
, And the description of the same figure numbers is omitted.
【0029】図7に示す貴金属入りカード21は、第2
の発明の貴金属入りカードの他の実施例であり、樹脂層
6の裏面、すなわちラベル12側と反対面にラベル13
を設けたものである。また、図8に示すようにラベル1
2、13は透明、若しくは半透明であり、ラベル12は
第1の発明の貴金属入りカード1のラベル3と同様にカ
ード表面で貴金属片2を容易に取り出されるのを防止す
るための被覆層としての機能を有するとともに、射出成
形により製造する際の貴金属片2、ICモジュール5を
金型内に固定するための支持体として機能を有し、ラベ
ル13は、第1の発明の貴金属入りカード1のラベル4
と同様に封入する貴金属片2をラベル13を通して露出
させる必要がなければ、透明或いは半透明とする必要は
なく、上記の材料以外のものであって、例えば、紙(合
成紙を含む)、プラスチックフイルム、それらを組み合
わせた複合シートを用いることができる。ラベル12、
13上には必要に応じてカードの表示情報やデザインを
文字、絵柄や模様などの印刷部9として設けることがで
き、これらは公知のオフセット印刷法、グラビア印刷
法、スクリーン印刷法等の印刷手段を用いることができ
る。また、ラベル12、13上に形成された文字・絵柄
などの印刷部9や地紋印刷10の摩耗等の耐性を向上さ
せる目的で保護層7を設けることができる。The precious metal-containing card 21 shown in FIG.
This is another embodiment of the card with a noble metal according to the invention of the present invention, in which a label 13 is provided on the back surface of the resin layer 6, that is, on the surface opposite to the label 12 side.
Is provided. Also, as shown in FIG.
Reference numerals 2 and 13 are transparent or translucent, and the label 12 is a coating layer for preventing the precious metal piece 2 from being easily taken out from the card surface, like the label 3 of the precious metal-containing card 1 of the first invention. And has a function as a support for fixing the precious metal piece 2 and the IC module 5 in a mold when manufactured by injection molding, and the label 13 is a card 1 containing the precious metal of the first invention. Label 4
If it is not necessary to expose the noble metal piece 2 to be enclosed through the label 13 in the same manner as described above, it is not necessary to be transparent or translucent, and other materials than the above-mentioned materials, for example, paper (including synthetic paper), plastic Films and composite sheets combining them can be used. Label 12,
If necessary, the display information and design of the card can be provided as printing portions 9 such as characters, pictures and patterns on the print surface 13. These are known printing methods such as offset printing, gravure printing and screen printing. Can be used. In addition, a protective layer 7 can be provided for the purpose of improving the resistance of the printed portion 9 such as characters and pictures formed on the labels 12 and 13 and the tint block printing 10 to wear and the like.
【0030】次に本発明の貴金属入りカードの製造方法
について説明する。なお、図9は射出成形方法による本
発明の貴金属入りカードの製造装置30の概略断面図を
示したものである。この金型31は、上金型40と下金
型41が分割可能に組まれるもので、型締め状態におい
て、内部に所定寸法の薄いカード形状の空所が形成さ
れ、かつ溶融樹脂の射出口43が形成されるよう構成さ
れている。なお、上金型40と下金型41のカード表面
形成面40a,41aにはラベル上に何らかの立体的な
模様やホログラム、回折格子などの光回折構造を凹凸状
に形成することも可能である。Next, a method of manufacturing a card containing a noble metal according to the present invention will be described. FIG. 9 is a schematic sectional view of a device 30 for manufacturing a card containing a noble metal according to the present invention by an injection molding method. In the mold 31, an upper mold 40 and a lower mold 41 are assembled so as to be separable. When the mold is clamped, a thin card-shaped space having a predetermined size is formed therein, and a molten resin injection port is formed. 43 are formed. It is also possible to form some three-dimensional pattern or a light diffraction structure such as a hologram or a diffraction grating on the label on the card surface forming surfaces 40a and 41a of the upper mold 40 and the lower mold 41. .
【0031】1.第1の実施形態 ・工程1:ラベルの製造 図3(a)に示すように、ベースシート8上には貴金属
片2と、必要に応じてベースシート8の片面又は両面に
カードの表示情報やデザインを文字、絵柄や模様などの
印刷部9として設けることができ、さらに印刷部9を含
むベースシート8上に保護層7を設け、ラベル3を得
る。また、図3(b)に示すラベル3の対面に配置され
るラベル4は、ベースシート8上にICモジュール5
と、必要に応じて片面又は両面にカードの表示情報やデ
ザインを文字、絵柄や模様などの印刷部9として設ける
ことができ、さらに印刷部9を含むベースシート8上に
保護層7を設け、ラベル4を得る。 1. First Embodiment Step 1: Production of Label As shown in FIG. 3A, the precious metal piece 2 is provided on the base sheet 8, and the display information of the card is provided on one or both sides of the base sheet 8 as necessary. The design can be provided as a printed portion 9 of characters, pictures, patterns, and the like. Further, the protective layer 7 is provided on the base sheet 8 including the printed portion 9 to obtain the label 3. The label 4 arranged on the opposite side of the label 3 shown in FIG.
And, if necessary, display information and design of the card can be provided on one or both sides as characters, a printed portion 9 such as a picture or a pattern, and a protective layer 7 is further provided on a base sheet 8 including the printed portion 9. Obtain label 4.
【0032】・工程2:金型へのインサート 図10に示すように、上記のラベル3およびラベル4を
金型31内に載置する。すなわち、ラベル3を、上金型
40のカード表面形成面40aに装着し、また、ラベル
4を、下金型41のカード表面形成面41aに装着す
る。装着の方法としては、エアーによる吸着等の方法が
好適である。これら上金型40、下金型41を型締めす
る。金型31が型締めされると、ラベル3とラベル4と
の間にはキャビティ42が形成される。Step 2: Inserting into a mold As shown in FIG. 10, the above-mentioned labels 3 and 4 are placed in a mold 31. That is, the label 3 is mounted on the card surface forming surface 40 a of the upper mold 40, and the label 4 is mounted on the card surface forming surface 41 a of the lower mold 41. As a mounting method, a method such as suction with air is suitable. The upper mold 40 and the lower mold 41 are clamped. When the mold 31 is clamped, a cavity 42 is formed between the label 3 and the label 4.
【0033】・工程3:樹脂の射出成形 次に、図10に示すように上記キャビティ43に、所定
量の溶融樹脂32を射出口43から射出して充填し、続
けて冷却・固化させる。Step 3: Injection Molding of Resin Next, as shown in FIG. 10, a predetermined amount of the molten resin 32 is injected from the injection port 43 into the cavity 43, and then cooled and solidified.
【0034】・工程4:型開き 溶融樹脂32が冷却・固化したら、上金型40と下金型
41を分割して型開きし、溶融樹脂32により成形、一
体化された樹脂層6を有する図2に示す貴金属片入りカ
ード1を得る。これによれば、射出された溶融樹脂32
の圧力でラベル3が上金型40のカード表面形成面40
aに押し付けられ、またラベル4が上金型41のカード
表面形成面41aに押し付けられ、溶融樹脂32と一体
化することにより、貴金属片2とICモジュール5とを
内蔵し、かつ所望の厚さ、例えば0.76mm〜3mm
の厚さに成形されたラベル3およびラベル4と樹脂層6
からなる貴金属片入りカード1を製造することができ
る。貴金属片入りカード1の表面からラベル3を介して
貴金属片2を観察することができ、また表側からは必要
に応じてラベル3上に設けられた文字や絵柄による印刷
部9や光回折構造(図示しない)が観察される。なお、
射出成形によるキャビティ内の薄肉部への樹脂の充填性
を向上させるために、射出圧縮成形法により溶融樹脂を
充填してもよい。Step 4: Mold Opening When the molten resin 32 has cooled and solidified, the upper mold 40 and the lower mold 41 are divided and opened, and the resin layer 6 molded and integrated with the molten resin 32 is provided. The card 1 with a noble metal piece shown in FIG. 2 is obtained. According to this, the injected molten resin 32
The label 3 is placed on the card surface forming surface 40 of the upper mold 40 by the pressure of
a, and the label 4 is pressed against the card surface forming surface 41a of the upper mold 41, and is integrated with the molten resin 32, so that the precious metal piece 2 and the IC module 5 are built in and the desired thickness is achieved. , For example, 0.76 mm to 3 mm
Labels 3 and 4 and Resin Layer 6 Molded to Thickness
Can be manufactured. The noble metal piece 2 can be observed from the surface of the card 1 with the noble metal piece via the label 3, and from the front side, if necessary, a printing unit 9 or a light diffractive structure (character or picture) provided on the label 3 by a character or picture. (Not shown) is observed. In addition,
In order to improve the filling property of the resin into the thin portion in the cavity by the injection molding, the molten resin may be filled by the injection compression molding method.
【0035】2.第2の実施形態 次に、本発明の貴金属入りカードの製造方法の第2の実
施形態を説明する。について説明する。なお、上述の本
発明の貴金属入りカードに係る各図中の同一構成の箇所
については同一の番号を付与した。 ・工程1:ラベルの製造 図4および図5に示すように、ベースシート8上には貴
金属片2・ICモジュール5と、必要に応じてベースシ
ート8の片面又は両面にカードの表示情報やデザインを
文字、絵柄や模様などの印刷部9として設けることがで
き、さらに印刷部9を含むベースシート8上に保護層7
を設け、ラベル12を得る。[0035] 2. Second Embodiment Next, a second embodiment of the method for manufacturing a card with a noble metal according to the present invention will be described. Will be described. Note that the same reference numerals are given to portions having the same configuration in each drawing relating to the above-described card with a noble metal of the present invention. Step 1: Manufacture of label As shown in FIGS. 4 and 5, the precious metal pieces 2 and the IC module 5 are provided on the base sheet 8, and the display information and design of the card are provided on one or both sides of the base sheet 8 as necessary. Can be provided as a printed portion 9 of characters, pictures, patterns, and the like.
Is provided to obtain the label 12.
【0036】・工程2:金型への装着 上記のラベル12を図9に示す金型31内に載置する。
すなわち、図11のようにラベル12を、上金型40の
カード表面形成面40aに装着する。装着の方法として
は、エアーによる吸着等の方法が好適である。これら上
金型40、下金型41を型締めする。金型31が型締め
されると、ラベル12と下金型41との間にはキャビテ
ィ42が形成される。なお、他の実施例としてラベル1
3を下金型41に装着することも可能であり、樹脂層6
をラベル12、13により挟み込む構成とすることもで
きる。Step 2: Mounting on a mold The label 12 is placed in a mold 31 shown in FIG.
That is, the label 12 is mounted on the card surface forming surface 40a of the upper mold 40 as shown in FIG. As a mounting method, a method such as suction with air is suitable. The upper mold 40 and the lower mold 41 are clamped. When the mold 31 is clamped, a cavity 42 is formed between the label 12 and the lower mold 41. In addition, as another embodiment, the label 1
3 can be attached to the lower mold 41, and the resin layer 6
May be sandwiched between the labels 12 and 13.
【0037】・工程3:樹脂の射出成形 次に、金型31内に形成されたキャビティ42に、所定
量の溶融樹脂32を射出口43から射出して充填し、続
けて冷却・固化させる。Step 3: Injection Molding of Resin Next, a predetermined amount of the molten resin 32 is injected into the cavity 42 formed in the mold 31 from the injection port 43, and then cooled and solidified.
【0038】・工程4:型開き 溶融樹脂が冷却・固化したら、上金型40と下金型41
を分割して型開きし、射出された溶融樹脂32により、
一体化された樹脂層6を有する図4に示す貴金属片入り
カード11を得る。これによれば、射出された溶融樹脂
32の圧力でラベル3が上金型40のカード表面形成面
40aに押し付けられ、溶融樹脂32と一体化すること
により、貴金属片2とICモジュール5とを内蔵し、か
つ所望の厚さ、例えば0.76mm〜3mmの厚さに成
形されたラベル3と樹脂層6からなる貴金属片入りカー
ド11を製造することができる。貴金属片入りカード1
の表面からラベル3を介して貴金属片2を観察すること
ができ、また表側からは必要に応じてラベル3上に設け
られた文字や絵柄による印刷部9や光回折構造(図示し
ない)が観察される。なお、射出成形によるキャビティ
内の薄肉部への樹脂の充填性を向上させるために、射出
圧縮成形法により溶融樹脂を充填してもよい。Step 4: Mold opening When the molten resin is cooled and solidified, the upper mold 40 and the lower mold 41 are opened.
Is divided and opened, and the molten resin 32 is injected,
A card 11 with a noble metal piece shown in FIG. 4 having the integrated resin layer 6 is obtained. According to this, the label 3 is pressed against the card surface forming surface 40 a of the upper mold 40 by the pressure of the injected molten resin 32 and is integrated with the molten resin 32, so that the noble metal piece 2 and the IC module 5 are separated. It is possible to manufacture a card 11 containing a precious metal piece, which is composed of a label 3 and a resin layer 6 which are built in and have a desired thickness, for example, a thickness of 0.76 mm to 3 mm. Card 1 with precious metal pieces
The precious metal piece 2 can be observed from the surface of the label 3 via the label 3, and the printed part 9 and the light diffraction structure (not shown) by characters and pictures provided on the label 3 as required from the front side. Is done. In addition, in order to improve the filling property of the resin into the thin portion in the cavity by the injection molding, the molten resin may be filled by the injection compression molding method.
【0039】他に、これらのラベルにはICモジュール
5以外にカード自身の固有情報や封入する貴金属片2に
関する情報等を有する機械読み取り可能な情報記録層を
設けることができる。これらの情報記録層としては公知
のバーコード、2次元コードをはじめとし、ホログラム
や回折格子などの光回折構造体の集合体によるコード等
の光学読み取り可能な記録層を設けることもできる。こ
れらの記録層を単独若しくはICモジュール5との併用
することにより、カード毎での真偽判定や総取引金額の
算出などを行うことにより情報の読み取り或いは真偽判
定のシステムの運営を円滑に行うことができる。In addition, these labels can be provided with a machine-readable information recording layer having information unique to the card itself and information about the noble metal piece 2 to be enclosed, in addition to the IC module 5. As these information recording layers, there can be provided optically readable recording layers such as known bar codes and two-dimensional codes, as well as codes formed by an aggregate of optical diffraction structures such as holograms and diffraction gratings. By using these recording layers alone or in combination with the IC module 5, it is possible to judge the authenticity of each card, calculate the total transaction amount, etc., and thereby smoothly read the information or operate the authenticity judging system. be able to.
【0040】[0040]
【実施例】以下、本発明の実施例を具体的に説明する。 (実施例1)厚み200μmの透明ポリ塩化ビニルシー
ト上にオフセット印刷法により印刷部9、地紋印刷10
を厚さ1μmで設けた後、保護層7として厚み100μ
mの透明ポリ塩化ビニル樹脂のオーバーシートを重ね合
わせた後に熱プレスにより一体化し、54mm×86m
m、コーナーR3mmのカードサイズに打ち抜き、ラベ
ル3を作り、その裏面に14mm×9mm、厚さ0.5
mm、重量1gの刻印入りの貴金属片2として金プレー
トを接着剤によりラベル3上に固定した。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Embodiments of the present invention will be specifically described below. (Example 1) Printing section 9 and tint block printing 10 on a transparent polyvinyl chloride sheet having a thickness of 200 μm by an offset printing method.
Is provided with a thickness of 1 μm, and then a protective layer 7 having a thickness of 100 μm
m, overlaid with a transparent polyvinyl chloride resin, and then integrated by hot pressing to obtain 54 mm x 86 m
m, punched out into a card size with a corner R of 3 mm to make a label 3, 14 mm × 9 mm, thickness 0.5 on the back
A gold plate was fixed on a label 3 with an adhesive as a precious metal piece 2 having a stamp of 1 mm in weight and 1 g in weight.
【0041】次に厚さ200μmの白色ポリ塩化ビニル
シート上にオフセット印刷法にて印刷部9を1μmで設
けた後、保護層7として厚さ100μmの透明ポリ塩化
ビニル樹脂のオーバーシートを重ね合わせた後に熱プレ
スにより一体化し54mm×86mm、コーナーR3m
mのカードサイズに打ち抜き、ラベル4を作り、その裏
面に封入する貴金属片2の情報、合計取引額の計数や取
引履歴等の情報が記録されたICモジュール5を接着剤
(シリコン系接着剤)を用いてラベル4上に固定した。
上記の方法により得られたラベル3、4を金型31内の
キャビティ部の形状がラベルと同形で厚み3mmの金型
31内に装着し、エアーにより吸着させ、上金型40と
下金型41を型閉じした後、両ラベル3、4との間に溶
融樹脂32としてABS樹脂を充填する射出成形法によ
り貴金属片入りカード1を作製した。Next, a printed portion 9 having a thickness of 1 μm is provided on a 200 μm-thick white polyvinyl chloride sheet by an offset printing method, and an oversheet of a 100 μm-thick transparent polyvinyl chloride resin is laminated as a protective layer 7. After that, it is integrated by hot press, 54mm x 86mm, corner R3m
An IC module 5 in which information of the precious metal piece 2 to be enclosed on the back surface, information of total transaction amount count, transaction history and the like are recorded is glued (silicone adhesive). And fixed on label 4.
The labels 3 and 4 obtained by the above method are mounted in a mold 31 having a cavity shape in the mold 31 having the same shape as the label and a thickness of 3 mm, adsorbed by air, and the upper mold 40 and the lower mold. After closing the mold 41, the card 1 containing noble metal pieces was produced by an injection molding method in which an ABS resin was filled as a molten resin 32 between the labels 3 and 4.
【0042】(実施例2)厚さ200μmの透明ポリ塩
化ビニルシート上にオフセット印刷法にて印刷部9、地
紋印刷10を1μmで設けた後、保護層7として厚さ1
00μmの透明ポリ塩化ビニル樹脂のオーバーシートを
重ね合わせた後に熱プレスにより一体化し、54mm×
86mm、コーナーR3mmのカードサイズに打ち抜
き、ラベル4を作り、その裏面に16mm×10mm、
厚さ0.6mm、重量1gの刻印入りの貴金属片2とし
て銀プレートを接着剤によりラベル12上に固定し、さ
らにラベル12の同一面上に封入する貴金属片2の情
報、合計取引額の計数や取引履歴等の情報が記録された
ICモジュール5を接着剤(シリコン系接着剤)を用い
てを固定した。(Example 2) A printing section 9 and a copy-forgery-inhibited pattern printing 10 were provided at a thickness of 1 μm on a transparent polyvinyl chloride sheet having a thickness of 200 μm by an offset printing method.
After overlaying an oversheet of a transparent polyvinyl chloride resin of 00 μm, the sheets were integrated by hot pressing, and then 54 mm ×
Punched out into a card size of 86mm, corner R3mm, made label 4, and 16mm x 10mm
A silver plate is fixed on the label 12 with an adhesive as an engraved noble metal piece 2 having a thickness of 0.6 mm and a weight of 1 g, and information on the noble metal piece 2 to be sealed on the same surface of the label 12 is counted as a total transaction amount. The IC module 5 on which information such as transaction history and the like was recorded was fixed using an adhesive (silicon-based adhesive).
【0043】上記方法により得られたラベル12を金型
31内のキャビティ部がラベルと同形で厚さ3mmの金
型31内の上金型40側に装着し、エアーにより吸着さ
せ、上金型40と下金型41を型閉じした後、ラベルと
下金型41との間に溶融樹脂32としてABS樹脂を充
填する射出成形法により貴金属片入りカード11を作製
した。The label 12 obtained by the above method is mounted on the side of the upper mold 40 in the mold 31 having a cavity of the same shape as the label in the mold 31 and having a thickness of 3 mm. After closing the mold 40 and the lower mold 41, the card 11 containing a noble metal piece was produced by an injection molding method of filling an ABS resin as a molten resin 32 between the label and the lower mold 41.
【0044】[0044]
【発明の効果】以上述べたように、本発明は、カード内
に貴金属片と非接触状態で情報の読み出しが可能な小型
演算装置と送受信手段を有するICモジュールを備え、
この貴金属片等の封入によりカードの経済的価値を保証
し、かつICモジュールによるカードの計数や種別の確
認、カードの経済的価値を確認し他のものとの交換処理
などのカード管理を容易・迅速にするとともに、カード
サイズのキャビティを有する金型を用いてラベルに貴金
属片とICモジュールを載置し、インジェクションによ
り射出成形によりカードを製造することで、所定の価値
を有するカードの高級感を失うことのない、機械的に処
理可能な情報を有する貴金属入りカードが得られる。As described above, the present invention comprises a small arithmetic unit capable of reading information in a non-contact state with a precious metal piece in a card and an IC module having a transmitting / receiving means,
By enclosing the precious metal pieces, etc., the economic value of the card is guaranteed, and card management such as counting and type confirmation of the card by the IC module, confirming the economic value of the card and exchanging it with another one is easy. In addition to speeding up, a precious metal piece and an IC module are placed on a label using a mold having a card-sized cavity, and the card is manufactured by injection molding by injection, thereby increasing the sense of quality of a card having a predetermined value. A card with precious metal with information that can be processed mechanically without loss is obtained.
【0045】カードの厚さが限定されることなく端面が
きれいな貴金属片入りカードを効率的に生産することが
できる。It is possible to efficiently produce a card with a precious metal piece having a clean end face without limiting the thickness of the card.
【0046】また、貴金属を固定する箇所には有色イン
キ及び透明蛍光インキが設けられているために、不正に
内部の貴金属を取り出すのを防止する効果がある。Further, since the colored ink and the transparent fluorescent ink are provided at the place where the noble metal is fixed, there is an effect of preventing the internal noble metal from being taken out illegally.
【0047】さらに、本発明によるカードには封入する
貴金属に関し機械読み取り可能となるのでカードの管理
などシステム運営の簡素化も可能である。Further, the card according to the present invention can be machine-readable with respect to the precious metal to be enclosed, so that the system operation such as card management can be simplified.
【図1】第1の発明の貴金属入りカードの平面図であ
る。FIG. 1 is a plan view of a precious metal-containing card of the first invention.
【図2】図1のX−Xにおける貴金属入りカードの断面
図である。FIG. 2 is a cross-sectional view of the card with a noble metal taken along line XX in FIG.
【図3】(a),(b)はそれぞれ図2の貴金属入りカ
ードに用いるラベルの平面図である。3 (a) and 3 (b) are plan views of labels used for the card containing a noble metal of FIG. 2 respectively.
【図4】第2の発明の貴金属入りカードの平面図であ
る。FIG. 4 is a plan view of a card with a noble metal according to the second invention.
【図5】図4のY−Yにおける貴金属入りカードの断面
図である。FIG. 5 is a cross-sectional view of the precious metal-containing card taken along line YY of FIG. 4;
【図6】図5の貴金属入りカードに用いるラベルの平面
図である。FIG. 6 is a plan view of a label used for the card with a noble metal in FIG. 5;
【図7】第2の発明の貴金属入りカードの他の実施例に
おける貴金属入りカードの断面図である。FIG. 7 is a sectional view of a noble metal-containing card according to another embodiment of the noble metal-containing card of the second invention.
【図8】(a),(b)はそれぞれ図7の貴金属入りカ
ードに用いるラベルの平面図である。8 (a) and 8 (b) are plan views of labels used for the card containing noble metal of FIG. 7 respectively.
【図9】本発明の貴金属入りカードの製造方法における
製造装置を示す概略図である。FIG. 9 is a schematic view showing a manufacturing apparatus in the method for manufacturing a card with a noble metal according to the present invention.
【図10】本発明の貴金属入りカードの製造における金
型内の状態を示す概略断面図である。FIG. 10 is a schematic sectional view showing a state in a mold in the production of a card with a noble metal according to the present invention.
【図11】本発明の貴金属入りカードの製造における金
型内の状態を示す概略断面図である。FIG. 11 is a schematic cross-sectional view showing a state in a mold in the production of a card with a noble metal according to the present invention.
1、11、21 貴金属入りカード 2 貴金属片 3、4、12、13 ラベル 5 ICモジュール 6 樹脂層 7 保護層 8 ベースシート 9 印刷部 10 地紋印刷 30 製造装置 31 金型 32 溶融樹脂 40 上金型 41 カード表面形成面 40a 下金型 41a カード表面形成面 42 キャビティ 43 射出口 1, 11, 21 Card with precious metal 2 Precious metal piece 3, 4, 12, 13 Label 5 IC module 6 Resin layer 7 Protective layer 8 Base sheet 9 Printing unit 10 Ground pattern printing 30 Manufacturing equipment 31 Mold 32 Molten resin 40 Upper mold 41 Card surface forming surface 40a Lower mold 41a Card surface forming surface 42 Cavity 43 Injection port
Claims (12)
算装置と送受信手段を有するICモジュールを保持して
なるラベルと、前記ラベル間に樹脂層を形成してなる貴
金属入りカードであり、外部から読み出し可能な前記貴
金属片の価値を示すデータ及び/又は前記カードの固有
データを前記ICモジュールに記憶してなることを特徴
とする貴金属入りカード。1. A card containing a noble metal piece, a label holding an IC module having a small arithmetic unit and a transmitting / receiving means, and a card containing a noble metal formed by forming a resin layer between the labels. A card containing a noble metal, wherein data indicating the value of the noble metal piece which can be read from the outside and / or unique data of the card are stored in the IC module.
有するICモジュールを保持してなるラベルに樹脂層を
積層してなる貴金属入りカードであり、外部から読み出
し可能な前記貴金属片の価値を示すデータ及び前記カー
ドの固有データを前記ICモジュールに記憶してなるこ
とを特徴とする貴金属入りカード。2. A card containing a noble metal, wherein a resin layer is laminated on a label holding a precious metal piece and an IC module having a small-sized arithmetic unit and a transmitting / receiving means. A card containing a noble metal, wherein the data shown and the unique data of the card are stored in the IC module.
透明であり、少なくとも前記貴金属を載置する箇所に有
色及び/又は透明蛍光の地紋を形成してなることを特徴
とする請求項1又は2に記載の貴金属入りカード。3. The label holding the noble metal is transparent or translucent, and a colored and / or transparent fluorescent tint block is formed at least at a place where the noble metal is placed. 2. The card containing a precious metal according to 2.
ことを特徴とする請求項2に記載の貴金属入りカード。4. The card with a noble metal according to claim 2, wherein labels are formed on both sides of the resin layer.
は表示情報として印刷及び/又は光回折構造からなる表
示部を形成してなることを特徴とする請求項1又は2に
記載の貴金属入りカード。5. A card containing a noble metal according to claim 1, wherein a display portion made of a printed and / or light diffractive structure is formed as decoration or display information on at least a part of the label. .
ことを特徴とする請求項1ないし5のいずれかに記載の
貴金属入りカード。6. The noble metal-containing card according to claim 1, wherein a protective layer is provided on the outermost layer of the label.
金型の一方の位置に貴金属を固定してなる透明若しくは
半透明のラベルを載置し、前記金型の他方の位置に小型
演算装置と送受信手段を有するICモジュールを保持し
てなるラベル載置した後、前記ラベル間に樹脂を射出充
填により貴金属入りカードを成形してなることを特徴と
する貴金属入りカードの製造方法。7. A transparent or translucent label in which a noble metal is fixed is placed at one position of a mold having a cavity having the same shape as that of a card, and a small arithmetic unit is mounted at the other position of the mold. A method of manufacturing a card containing a noble metal, comprising: placing a label holding an IC module having a transmitting / receiving means; and molding a card containing a noble metal by injection-filling a resin between the labels.
金型の一方の位置に貴金属及び小型演算装置と送受信手
段を有するICモジュールを固定してなる透明若しくは
半透明のラベルを載置した後、前記ラベル間に樹脂を射
出充填により貴金属入りカードを成形してなることを特
徴とする貴金属入りカードの製造方法。8. A transparent or translucent label, in which a noble metal and an IC module having a small-sized arithmetic unit and a transmitting / receiving means are fixed, is placed at one position of a mold having the same cavity as the card shape. A method for manufacturing a card containing a noble metal, comprising molding a card containing a noble metal by injection-filling a resin between the labels.
半透明であり、少なくとも前記貴金属片を載置する箇所
に有色及び/又は透明蛍光の地紋を形成してなることを
特徴とする請求項7又は8に記載の貴金属入りカードの
製造方法。9. The label holding the noble metal piece is transparent or translucent, and at least a place where the noble metal piece is placed is formed with a colored and / or transparent fluorescent tint block. 9. The method for producing a card containing a noble metal according to 7 or 8.
てなることを特徴とする請求項8に記載の貴金属入りカ
ードの製造方法。10. The method according to claim 8, wherein a label is placed at the other position of the mold.
いは表示情報として印刷及び/又は光回折構造からなる
表示部を形成してなることを特徴とする請求項7又は8
に記載の貴金属入りカードの製造方法。11. The label according to claim 7, wherein at least a part of the label is formed with a display portion having a printing and / or light diffraction structure as decoration or display information.
2. The method for producing a card containing a noble metal according to the item 1.
ることを特徴とする請求項7ないし11のいずれかに記
載の貴金属入りカードの製造方法。12. The method according to claim 7, wherein a protective layer is provided on the outermost layer of the label.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6654797A JPH10258596A (en) | 1997-03-19 | 1997-03-19 | Card with noble metal and method of manufacturing the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6654797A JPH10258596A (en) | 1997-03-19 | 1997-03-19 | Card with noble metal and method of manufacturing the same |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10258596A true JPH10258596A (en) | 1998-09-29 |
Family
ID=13319051
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6654797A Pending JPH10258596A (en) | 1997-03-19 | 1997-03-19 | Card with noble metal and method of manufacturing the same |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10258596A (en) |
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