JPH10261212A - 回路配線付き磁気ヘッド用サスペンションの製造法 - Google Patents

回路配線付き磁気ヘッド用サスペンションの製造法

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JPH10261212A
JPH10261212A JP8257006A JP25700696A JPH10261212A JP H10261212 A JPH10261212 A JP H10261212A JP 8257006 A JP8257006 A JP 8257006A JP 25700696 A JP25700696 A JP 25700696A JP H10261212 A JPH10261212 A JP H10261212A
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circuit wiring
suspension
magnetic head
metal
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葉 雅 一 稲
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Nippon Mektron KK
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Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】 回路配線を一体化した磁気ヘッド用サスペン
ションを能率的に製造できる方法。 【解決手段】 可撓性絶縁材の一方の面にバネ性金属層
５を有し、他方の一面に導電層６を有する積層板を用意
する。両面同時露光方式を含むフォトファブリケーショ
ン手法により、積層板における導電層に対して所望の回
路配線パターンを、またバネ性金属層に対してバネ形状
を形成し、回路配線パターンにボンディング用金属層を
メッキ処理にて形成し、ボンディング用金属層を覆うよ
うにカバーコート１１層を形成する。この層上に表面金
属層１２を形成し、表面金属層にエッチング処理を施す
か、あるいは該層上にマスクを載置して薄膜形成法によ
りメタルマスク層１３を形成する。このメタルマスク層
を用いてカバーコート層および可撓性絶縁ベース材をエ
ッチング処理により除去し、メタルマスク層をエッチン
グ処理により除去し、バネ性金属層に曲げ成形加工を施
す。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、磁気ディスクドライブ
などに用いられる磁気ヘッド用サスペンション組立体の
製造方法に係り、とくに磁気ヘッド素子をリードライト
アンプ部基板に電気的に接続するための配線部材とサス
ペンションとが一体的に形成された回路配線付き磁気ヘ
ッド用サスペンションの製造法に関する。
【０００２】
【従来の技術および発明が解決しようとする課題】この
種の磁気ディスク装置は、データを磁気記録するための
少なくとも１枚の回転式ディスクと、このディスク上の
各トラックに対するデータの読み取りまたは書き込みを
行う磁気ヘッド素子と、この磁気ヘッド素子を所望のト
ラック位置に移動させ且つこの磁気ヘッド素子をそのト
ラック上方に保持するための位置決めアクチュエータと
をそなえている。
【０００３】従来の磁気ヘッドサスペンション組立体の
一例が、特開昭６３−１１３９１７号公報に開示されて
いる。この技術において、磁気ヘッド素子はエポキシ樹
脂によってフレキシャに取り付けられており、このフレ
キシャはロードビームレーザー溶接などの手法で接続さ
れている。
【０００４】磁気ヘッド素子上に形成された電極には、
ウレタン被覆などを施した金メッキ導線などが超音波接
合や半田などで接続されて信号の外部回路への引き出し
配線部材を形成している。この配線部材は、所定の回数
巻回されて可撓性絶縁チューブに納められ、サスペンシ
ョンの一部をかしめるなどの手法により、このサスペン
ション上に取り付けられている。
【０００５】このような磁気ヘッドサスペンション組立
体においては、磁気ヘッド素子上の電極と引出線との接
続が作業性の制約から極めて非能率的であって生産性を
向上させることは困難である。そして、近年における磁
気ヘッド素子の小型化とＭＲ素子化による端子数の増加
は、この問題をさらに複雑なものにしている。また、引
出配線部材の持つ剛性が磁気ヘッド素子の浮上に影響を
与えて最適な浮上姿勢が得られないなどの問題もある。
さらに、この引出配線部材が記録媒体の回転が引き起こ
す空気の流れによりその風圧を受け、磁気ヘッド素子の
浮上姿勢に悪影響を与えるなどの問題がある。
【０００６】このような問題に対して、特開昭５３−７
４４１４号公報の技術では、引出配線部材とサスペンシ
ョン機構とを兼ねた可撓性回路基板を磁気ヘッド素子の
支持機構として用いることを開示している。
【０００７】しかし、この技術はサスペンション機構に
本来的に求められる事項である磁気ヘッド素子の正確な
位置決め、適正な荷重の付与や適正な浮上姿勢の確保と
いう点では問題が多く、近年の高密度化した磁気ディス
ク装置においては採用することが困難である。
【０００８】そこで、引出配線に関する問題に対して
は、可撓性回路基板を用いて一括配線し、サスペンショ
ンバネに粘着材などで貼着する手法が考えられる。
【０００９】しかし、シーク動作の高速化に伴い、サー
ボ系の機械要素としての機能を考えた場合、構成部材と
してはより軽量化が求められるのに対して、別体に構成
した可撓性基板とサスペンションバネとを貼り合わせる
手法は、作業性の観点から軽量化を犠牲にしなければな
らないという問題がある。
【００１０】この対策として、特願平６−１９３６６２
号に示される、可撓性ベース材を介して所要の回路配線
パターンを一体的にそなえたサスペンションが提供され
ている。
【００１１】本発明は上述の点を考慮してなされたもの
で、回路配線を一体化した磁気ヘッド用サスペンション
を能率的に製造できる方法を提供することを目的とす
る。
【００１２】
【課題解決のための手段】上記目的達成のため、本発明
では、請求項１記載の、可撓性絶縁材を介して所要の回
路配線パターンを一体的に備える回路配線付き磁気ヘッ
ド用サスペンションの製造法であって、前記可撓性絶縁
材の一方の面にバネ性金属層を有し、他方の面に導電層
を有する積層板を用意し、両面同時露光方式を含むフォ
トファブリケーション手法により、前記積層板における
前記導電層に対して所望の回路配線パターンを、また前
記バネ性金属層に対してバネ形状を形成し、前記回路配
線パターンにボンディング用金属層をメッキ処理にて形
成し、前記ボンディング用金属層を覆うようにカバーコ
ート層を形成し、このカバーコート層上に所定の開口を
有するマスクを載置し、このマスクを用いて前記カバー
コート層上にメタルアスク層を形成し、このメタルマス
ク層を用いて前記カバーコート層および前記可撓性絶縁
材をエッチング処理により除去し、前記メタルマスク層
をエッチング処理により除去し、前記バネ性金属層に曲
げ成形加工を施して所望形状の磁気ヘッド用サスペンシ
ョンを形成する、回路配線付き磁気ヘッド用サスペンシ
ョンの製造法、請求項２記載の、可撓性絶縁材を介して
所要の回路配線パターンを一体的に備える回路配線付き
磁気ヘッド用サスペンションの製造法であって、前記可
撓性絶縁材の一方の面にバネ性金属層を有し、他方の面
に導電層を有する積層板を用意し、両面同時露光方式を
含むフォトファブリケーション手法により、前記積層板
における前記導電層に対して所望の回路配線パターン
を、また前記バネ性金属層に対してバネ形状を形成し、
前記回路配線パターンにボンディング用金属層をメッキ
処理にて形成し、前記ボンディング用金属層を覆うよう
にカバーコート層を形成し、このカバーコート層上に表
面金属層を形成し、前記表面金属層にメタルマスク層を
形成し、このメタルマスク層を用いて前記カバーコート
層および前記可撓性絶縁材をエッチング処理により除去
し、前記メタルマスク層をエッチング処理により除去
し、前記バネ性金属層に曲げ成形加工を施して所望形状
の磁気ヘッド用サスペンションを形成する、回路配線付
き磁気ヘッド用サスペンションの製造法、および請求項
３記載の、請求項１または２記載の回路配線付き磁気ヘ
ッド用サスペンションの製造法における前記メタルマス
ク層を用いたエッチング処理は、プラズマエッチング、
ケミカルエッチングおよびエキシマレーザアブレーショ
ンのいづれかによる回路配線付き磁気ヘッド用サスペン
ションの製造法、を提供する。
【００１３】
【発明の実施の形態】図１および図２は、本発明により
製造すべき回路配線付き磁気ヘッド用サスペンションの
２つの構成例を示す斜視図である。これら両図に示すよ
うに、磁気ヘッド用サスペンションでは、磁気ヘッド素
子とリードライトアンプ部基板との接続のための配線部
材とサスペンションとが一体的に形成されている。
【００１４】そして、図１に示す回路配線付き磁気ヘッ
ド用サスペンションの構成例では、バネ性金属で形成さ
れたサスペンション１の上に、可撓性絶縁ベース材全体
と、この可撓性絶縁ベース材上に形成されて表面保護層
４で被覆された回路配線パターン３とが設けられてい
る。この回路配線パターン３は、磁気ヘッド素子とリー
ドライトアンプとの接続を行うもので、両端には端子
７、８が設けられている。
【００１５】他方、図２に示す構成例では、可撓性絶縁
絶縁ベース材がサスペンション１からはみ出した部分、
つまり伸長部９を有し、この伸長部９の端部に図１にお
ける端子７に代わる端子７Ａが形成されている。
【００１６】これら両図の構造において、磁気ヘッド素
子に対する接続端子部としては、表面保護層４の所定の
部位に孔が形成されて回路配線パターンの一部が露出さ
れている。この露出部には、半田または金メッキにより
表面処理層が形成されて端子７、８が形成される。図２
の構造における端子７Ａは、表面保護層４をそこまで伸
ばさずに露出して表面処理を行うことにより形成する。
【００１７】図３は、図１および図２の各Ａ−Ａ線に沿
って切断した横断面図である。この図３に示すように、
板状のバネ性金属で形成され、図における左右両側部に
曲げ成形が成されているサスペンション１の上面には、
ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂あるいはアクリル樹脂か
らなる所定幅の可撓性絶縁ベース材２が被着形成されて
いる。この可撓性絶縁ベース材２の表面上の所定位置に
は、所望の回路配線パターン３が形成されており、この
回路配線パターン３の表面には金メッキ層１０が設けら
れており、さらにその上に回路配線パターン３の部分だ
けでなく可撓性絶縁ベース材２を含めて覆うように表面
保護層４が設けられている。
【００１８】図４（ａ）ないし（ｆ）は、本発明の一実
施例を示す工程図である。この工程図は、図３と同様に
図１および図２のＡ−Ａ線に沿って切断した位置を断面
として示している。
【００１９】まず、図４（ａ）に示すように、３μm な
いし２５μm 程度の厚みのシート状ポリイミド樹脂など
の可撓性絶縁ベース材２の一面に、サスペンションを形
成するための１５μm ないし７０μm 程度の厚みのステ
ンレススティールなどのバネ性金属層５が形成され、他
の一面には３μm ないし２０μm 程度の厚みの銅箔など
の導電層６が設けられた積層板を用意する。
【００２０】次に図４（ｂ）に示すように、積層板の導
電層６およびバネ性金属層５に対して両面の露光マスク
が相互に正確に位置決めされる機構を有する両面露光装
置を用いた両面同時露光方式によるフォトファブリケー
ション手法による処理を行う。すなわち、導電層６には
所望の回路配線パターン３を形成し、バネ性金属層５に
はサスペンション部材１を形成する。そして、回路配線
パターン３には、磁気ヘッド素子とのボンディング性向
上のための金メッキ層１０を形成する。
【００２１】続いて図４（ｃ）に示すように、金メッキ
層１０を有する回路配線パターン３の上面に、絶縁性樹
脂からなるカバーコート層１１を形成し、さらにその上
面に銅のスパッタ手法により金属薄膜層１２を形成す
る。
【００２２】次いで図４（ｄ）に示すように、金属薄膜
層１２に対してエッチング処理を施して所望の絶縁ベー
ス材形状のメタルマスク１３を形成する。このメタルマ
スク１３には、図示していないが接続端子７，８の位置
に孔が形成されている。
【００２３】次に、図４（ｅ）に示すように、プラズマ
エッチング処理によってメタルマスク１３によって保護
されていない部位のカバーコート層１１および可撓性絶
縁ベース材２をエッチング除去する。
【００２４】そして、図４（ｆ）に示すように、メタル
マスク１３をエッチング除去し、カバーコート層１１を
表面保護層４とし、バネ形状にエッチングされたバネ性
金属からなるサスペンション部材１に所定の曲げ加工を
施し、所望の形状のサスペンション形状とすることによ
って回路配線を一体的に構成した磁気ヘッド用サスペン
ションを製作することができる。
【００２５】図５（ａ）ないし（ｃ）は、図４（ｄ）に
示すメタルマスクＢを形成するための他の方法を示した
ものである。図５（ａ）は、図４（ｃ）の状態よりも１
段階前の状態を示しており、図４（ｄ）の状態にカバー
コート層１１を付加した状態を示している。つまり、図
４（ｃ）の状態から金属薄膜層１２を除いた状態であ
る。
【００２６】この状態で、図５（ｂ）に示すように、カ
バーコート層１１の上にマスク１４を載置する。マスク
１４は、絶縁層エッチング用マスク１３Ａを作成する部
分に開口が形成されている。そして、マスク１４を用い
てスパッタリングによりカバーコート層１１上に絶縁層
エッチング用マスク１３Ａを形成する。マスク１４の形
成は、レジスト法すなわちレジスト樹脂の混布、キュ
ア、露光、現像により行えばよく、使用後に剥離する。
スパッタリングに代えて他の薄膜形成法を用いてもよ
い。これにより図５（ｃ）に示すように、図４（ｄ）と
同様のマスク１３Ａを形成する。
【００２７】このようにマスク１３Ａを形成すると、フ
ォトファブリケーション、エッチングの工程が削減でき
て製造工程全体の効率化を図ることができる。
【００２８】
【発明の効果】本発明は上述のように、回路配線とサス
ペンションとを一体的に構成できるので、従来のように
別体としての可撓性回路基板とサスペンションとを貼り
合わせることがなく、作業性が向上する上に軽量化を阻
害することもなく製造することができる。
【００２９】しかも高精度に位置決めされた両面マスク
によるフォトファブリケーション手法を採ったため、工
程数の削減効果および装置コストの低減が図られ、極め
て安価に回路配線一体型サスペンションを提供すること
ができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明方法により製造すべき回路配線付き磁気
ヘッド用サスペンションの一例の斜視図。
【図２】本発明方法により製造すべき回路配線付き磁気
ヘッド用サスペンションの他の例の斜視図。
【図３】図１および図２のＡ−Ａ線に沿って切断した断
面図。
【図４】本発明方法の１実施例の工程を示す工程図。
【図５】本発明方法の他の実施例の部分工程を示す工程
図。
【符号の説明】
１ サスペンション ２ 可撓性絶縁ベース材 ３ 回路配線パターン ４ 表面保護層 ５ バネ性金属層 ６ 導電層 ７，７Ａ，８ 端子 ９ 伸長部 １０ 金メッキ層 １１ カバーコート層 １２ 金属薄膜層 １３，１３Ａ メタルマスク

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】可撓性絶縁材を介して所要の回路配線パタ
    ーンを一体的に備える回路配線付き磁気ヘッド用サスペ
    ンションの製造法であって、 前記可撓性絶縁材の一方の面にバネ性金属層を有し、他
    方の面に導電層を有する積層板を用意し、 両面同時露光方式を含むフォトファブリケーション手法
    により、前記積層板における前記導電層に対して所望の
    回路配線パターンを、また前記バネ性金属層に対してバ
    ネ形状を形成し、 前記回路配線パターンにボンディング用金属層をメッキ
    処理にて形成し、 前記ボンディング用金属層を覆うようにカバーコート層
    を形成し、 このカバーコート層上に表面金属層を形成し、 前記表面金属層にエッチング処理によりメタルマスク層
    を形成し、 このメタルマスク層を用いて前記カバーコート層および
    前記可撓性絶縁材をエッチング処理により除去し、 前記メタルマスク層をエッチング処理により除去し、 前記バネ性金属層に曲げ成形加工を施して所望形状の磁
    気ヘッド用サスペンションを形成する、 回路配線付き磁気ヘッド用サスペンションの製造法。
  2. 【請求項２】可撓性絶縁材を介して所要の回路配線パタ
    ーンを一体的に備える回路配線付き磁気ヘッド用サスペ
    ンションの製造法であって、 前記可撓性絶縁材の一方の面にバネ性金属層を有し、他
    方の面に導電層を有する積層板を用意し、 両面同時露光方式を含むフォトファブリケーション手法
    により、前記積層板における前記導電層に対して所望の
    回路配線パターンを、また前記バネ性金属層に対してバ
    ネ形状を形成し、 前記回路配線パターンにボンディング用金属層をメッキ
    処理にて形成し、 前記ボンディング用金属層を覆うようにカバーコート層
    を形成し、 このカバーコート層上に所定の開口を有するマスクを載
    置し、 このマスクを用いて前記カバーコート層上にメタルマス
    ク層を形成し、 このメタルマスク層を用いて前記カバーコート層および
    前記可撓性絶縁材をエッチング処理により除去し、 前記メタルマスク層をエッチング処理により除去し、 前記バネ性金属層に曲げ成形加工を施して所望形状の磁
    気ヘッド用サスペンションを形成する、 回路配線付き磁気ヘッド用サスペンションの製造法。
  3. 【請求項３】請求項１または２記載の回路配線付き磁気
    ヘッド用サスペンションの製造法において、 前記メタルマスク層を用いたエッチング処理は、プラズ
    マエッチング、ケミカルエッチングおよびエキシマレー
    ザアブレーションのいづれかによる回路配線付き磁気ヘ
    ッド用サスペンションの製造法。
JP8257006A 1996-09-27 1996-09-27 回路配線付き磁気ヘッド用サスペンションの製造法 Pending JPH10261212A (ja)

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