JPH10264014A - 研磨装置 - Google Patents

研磨装置

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JPH10264014A
JPH10264014A JP8570997A JP8570997A JPH10264014A JP H10264014 A JPH10264014 A JP H10264014A JP 8570997 A JP8570997 A JP 8570997A JP 8570997 A JP8570997 A JP 8570997A JP H10264014 A JPH10264014 A JP H10264014A
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JP
Japan
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surface plate
polishing
polishing apparatus
seat
receiver
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JP8570997A
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English (en)
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Akio Terayama
昭雄 寺山
Shigemi Mogi
成実 茂木
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SpeedFam Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 下定盤に加工を加えることなく、しかも特別
な冷却機器を用いることなく、下定盤を冷却することが
できるようにして、下定盤の長寿命化と冷却設備コスト
の低減化とを図った研磨装置を提供する。 【解決手段】 下定盤1を載せて回転する下定盤受体4
に設けられた複数の座部43を羽根状に形成し、サンギ
ア3と筺体13とに、座部43の間隙Cに連通する吸気
孔33と排気孔13bとを穿設した。これにより、下定
盤受体4を回転すると、外部の冷たい空気Gが、座部4
3の回転によって吸気孔33から座部43の間隙Cに吸
入され、間隙Cを通って排気孔13bから外部に排出さ
れる。この結果、下定盤1が間隙Cを通る冷たい空気に
よって冷却される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、ワークを研磨す
る下定盤を冷却するための機能を有した研磨装置に関す
るものである。
【0002】
【従来の技術】研磨装置には、ワークを上定盤で下定盤
に加圧し、研磨液を注入しながら上定盤と下定盤を逆方
向に回転させることで、ワークの両面を同時に研磨する
両面研磨装置と、ワークをヘッドで下定盤に加圧し、研
磨液を注入しながら下定盤を回転させることで、ワーク
の片面を研磨する片面研磨装置とがある。これらの研磨
装置では、ワークを下定盤に加圧しながら研磨するの
で、摩擦によって下定盤が加熱され、この下定盤に接触
しているワークに悪影響を与えるおそれがある。そこ
で、これらの研磨装置には下定盤を冷却する冷却機構が
設けられている。従来、この種の冷却機構としては、次
のような機構がある。第1の機構は、下定盤に液体が流
通可能な通路を設け、この通路内に、冷却水を通して下
定盤を冷却する技術である。また、第2の機構は、冷却
した研磨液を下定盤上に注入しながらワークを研磨する
ことで、冷却した研磨液で下定盤を冷却する技術であ
る。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た従来の技術では、次のような問題がある。下定盤に冷
却水を通す通路を設けた第1の技術では、通路の加工が
必要となると共に下定盤の強度が弱くなるおそれがあ
る。また、通路に供給する水を予め冷却するための特別
な機器が必要となる。また、冷却した研磨液を下定盤に
注入する第2の技術においても、上記第1の技術と同様
に、研磨液を冷却するための特別な機器が必要となる。
【0004】この発明は上述した課題を解決するために
なされたもので、下定盤に加工を加えることなく、しか
も特別な冷却機器を用いることなく、下定盤を冷却する
ことができるようにして、下定盤の長寿命化と冷却設備
コストの低減化とを図った研磨装置を提供することを目
的とするものである。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、発明者は次の点に着目した。図9は、研磨装置に用
いられている下定盤受体を示す概略斜視図である。図9
に示すように、研磨装置の下定盤100は下定盤受体2
00に載せられており、この下定盤受体200を回転す
ることで、下定盤100が一体回転するようになってい
る。具体的には、下定盤受体200は下定盤100と略
同形の円盤体であり、その表面には、複数の座部210
が放射状に設けられている。下定盤100は、このよう
な座部210上に載置されて、下定盤受体200と一体
回転する。図10は、下定盤受体200の平面図であ
る。図10に示すように、各座部210は下定盤受体2
00の径方向に直状であるので、下定盤受体200を回
転させても、外部空気を下定盤100の中心孔100a
(図9参照)から吸入することができないが、この下定
盤受体42の形状を利用することで、外部空気を吸入し
て下定盤100を冷却することができると考えられる。
【0006】そこで、請求項1の発明は、中心部が回転
軸に固着され、その表面に複数の座部が放射状に配置さ
れた下定盤受体と、下定盤受体の座部上に載せられた下
定盤とを具備することを特徴とする研磨装置において、
装置外部と複数の座部の間隙とを連通させる第1の開口
部を下定盤の中心部分に設け、座部の間隙と装置外部と
を連通させる第2の開口部を下定盤受体の外側部に設
け、座部を、回転によって装置外部の空気を第1の開口
部から吸入し、座部の間隙を通じて第2の開口部から排
出可能な羽根形状に形成した構成としてある。かかる構
成によれば、下定盤受体を回転させると、下定盤が一体
回転する。このとき、羽根形状の座部も回転することか
ら、装置外部の空気が第1の開口部から吸入され、座部
の間隙を流れて第2の開口部から排出される。この結
果、座部の間隙には常に装置外部の冷えた新しい空気が
流れ、この空気が下定盤を冷却する。
【0007】また、請求項2の発明は、請求項1に記載
の研磨装置において、座部の側面のうち下定盤受体の回
転方向を向く側面を、回転方向に湾曲する形状に形成し
た構成としてある。また、請求項3の発明は、請求項1
または請求項2に記載の研磨装置において、サンギアと
インターナルギアとに噛み合ったキャリアで保持される
ワークを上定盤と下定盤とで挟んで研磨する両面研磨装
置であり、第1の開口部は、サンギアに穿設された孔で
ある構成とした。さらに、請求項4の発明は、請求項1
または請求項2に記載の研磨装置において、下定盤に載
置されたワークをヘッドで加圧しながら研磨する片面研
磨装置であり、第1の開口部は、下定盤の中心孔である
構成とした。
【0008】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態につ
いて図面を参照して説明する。図1は、この発明の一実
施形態に係る研磨装置を一部破断して示す正面図であ
る。この発明の研磨装置は、両面ラッピング装置であ
り、下定盤1と上定盤2とを具備し、これら下定盤1と
上定盤2とでキャリア10に保持されたワーク11を上
下から挟み、逆方向に回転させることで、ワーク11の
両面を同時に研磨する構成となっている。具体的には、
下方に位置する装置本体に、ドライバ12とサンギア3
とインターナルギア14と下定盤1とを有している。
【0009】ドライバ12は、上定盤2を回転させるた
めの部材であり、回転自在に支持された中心軸12aの
上部に取り付けられている。サンギア3は、キャリア1
0を回転させるための歯車であり、このサンギア3は、
中心軸12aの外側にベアリング3bを介して回転自在
に取り付けられた筒状の軸体3aの上端に固着されてい
る。図2は、サンギア3の平面図である。図2に示すよ
うに、サンギア3は、ピン歯車であり、フランジ部30
の上面に支軸31が立設され、筒体32が支軸31に回
転自在に嵌められた構造となっている。図1に示すよう
に、インターナルギア14もピン歯車であり、装置本体
の筺体13の外周部上面に支軸14aが立設され、筒体
14bが支軸14aに回転自在に嵌められた構造となっ
ている。
【0010】上記のようなサンギア3とインターナルギ
ア14との間に下定盤1が配置されている。この下定盤
1は、サンギア3を内部に含む中心孔1aを有した円盤
体であり、装置本体内部に組み付けられた下定盤受体4
上に載置されている。下定盤受体4は、ベアリング40
を介して軸体3aの外側に回転自在に取り付けられた筒
状の回転軸41と、回転軸41の上端に固着された受体
本体42と、受体本体42の中心部に固着され且つサン
ギア3の凹部34に嵌められた筒状の遮蔽環49とで構
成されている。回転軸41は、下部外周に歯部41aを
有しており、この歯部41aには、ウオームギア15が
噛み合わされている。ウオームギア15は、プーリ16
に取り付けられており、プーリ16はプーリ18に巻き
付けられたベルト17を介してモータ19からの回転力
をウオームギア15に伝達するようになっている。受体
本体42は、下面が水平で且つ外周縁部から中心部に向
かって肉厚になるテーパ状の円盤体であり、その斜傾す
る上面には、複数の座部43が放射状に配置形成されて
いる。各座部43は、下定盤1の中心孔1aの縁から下
定盤1の外縁まで至る長さを有し、その上面43aは水
平に形成されている。下定盤1は、このような座部43
の上面43a上に水平に載せられ、図示しないピン等に
よって座部43に係止されている。
【0011】一方、上定盤2は、下定盤1と略同形の円
盤体であり、シリンダ5のピストンロッド50の下端に
取り付けられた吊下板20によって保持されている。具
体的には、吊下板20下面の支軸21の下端がインナー
プレート22に取り付けられ、上定盤2がこのインナー
プレート22に固着されている。また、インナープレー
ト22には、ドライバ12と略同径の中心孔22aとそ
の周囲の孔22bとが穿設されており、中心孔22aの
近傍には、ドライバ12の縦溝12bと係合可能なフッ
ク23が設けられている。なお、吊下板20から上定盤
2内に至るチューブ24は下定盤1に向けて研磨液を注
入するためのものであり、研磨液が図示しないポンプか
らこのチューブ24に供給されるようになっている。下
定盤1に注入された研磨液は、下定盤1の中心孔1aか
ら落下し、受体本体42の上面を伝わって受体本体42
の外周縁側に流れ、また、下定盤1の外周縁から受体本
体42の外周縁側に落下するので、これらの研磨液を受
けるトレイ部13aが筺体13の内側に設けられてい
る。そして、トレイ部13a内の研磨液は、上記図示し
ないポンプ側に帰還され、再度チューブ24に供給され
るようになっている。
【0012】上記のような構造の両面ラッピング装置に
は、この実施形態の要部である空冷式の冷却機構が設け
られている。冷却機構は、サンギア3と下定盤受体4と
筺体13とを利用して構成されている。すなわち、図2
に示すように、複数の吸気孔33(第1の開口部)がサ
ンギア3のフランジ部30に円周状に穿設され、図1に
示すように、この吸気孔33と中心孔1aと座部43の
間隙Cとが装置外部に連通されている。また、下定盤受
体4においては、座部43が羽根形状に形成されてい
る。図3は座部43の羽根形状を示すための受体本体4
2の斜視図であり、図4は、受体本体42の側断面図で
あり、図5は受体本体42の平面図である。受体本体4
2は、図3及び図5に示す矢印B方向に回転させるよう
に設定されており、各座部43は回転方向に湾曲してい
る。具体的には、座部43の回転側面43bが回転方向
に大きく湾曲し、反対側の側面43cが略平面になって
いる。すなわち、座部43全体が飛行機やヘリコプタ等
のプロペラに似た形状になっている。これにより、下定
盤受体4を矢印B方向に回転させると、図1(及び図
2)に示すサンギア3の吸気孔33から外気を吸入し、
座部43の間隙Cを通じて、受体本体42の外周側に送
り出すことができる。このような受体本体42の外周側
に位置する筺体13の個所即ちトレイ部13aの近くに
は、排気孔13b(第2の開口部)が穿設され、座部4
3の間隙Cと装置外部とを連通している。排気孔13b
は筺体13の側面に沿って複数穿設されており、これに
より、座部43の間隙Cから送り出されてきた空気を装
置外部に効率よく排気することができる。
【0013】次に、この実施形態の両面ラッピング装置
が示す動作について説明する。ワーク11を研磨する際
には、図6に示すように、シリンダ5のピストンロッド
50を延出し、上定盤2で下定盤1上のワーク11を加
圧した状態で、ドライバ12,サンギア3,下定盤受体
4を各々回転駆動する。具体的には、中心軸12aを回
転させることで、ドライバ12を回転させ、ドライバ1
2の縦溝12b(図1参照)と係合したフック23を介
して上定盤2を回転させる。 また、軸体3aを回転さ
せることで、サンギア3を回転させると共に、モータ1
9を用いて下定盤受体4を上定盤2と逆方向に回転させ
る。これにより、サンギア3とインターナルギア14と
に噛み合ったキャリア10がサンギア3の周りを自転し
ながら公転し、下定盤1と上定盤2とがワーク11を挟
んで互いに逆方向に回転し、ワーク11の両面を同時に
研磨する。かかる研磨時に、研磨液をチューブ24から
下定盤1に向けて注入すると、研磨液がワーク11の研
磨に寄与する。そして、下定盤1の中心孔1a側に飛散
した研磨液は、中心孔1aから下定盤受体4上に落下
し、座部43の傾斜した間隙C内を通ってトレイ部13
a内に至り、また、下定盤1の外周側に飛散した研磨液
はトレイ部13aに直接落下する。これらの研磨液は、
図示しないポンプに帰還され、チューブ24から下定盤
1に向けて再度注入される。
【0014】このような研磨動作時には、数100kg
という圧力でワーク11が下定盤1上に加圧され、下定
盤1と上定盤2とが高速回転するので、下定盤1が摩擦
熱で加熱するおそれがある。また、下定盤1上に注入さ
れた研磨液も、下定盤1によって加熱され、再度下定盤
1に注入された際に、下定盤1の加熱を増長させるおそ
れがある。しかし、この実施形態の両面ラッピング装置
は、上記研磨動作時に、冷却機構が自動的に動作し、下
定盤1や研磨液の加熱を抑える。
【0015】以下、この冷却動作を具体的に説明する。
図7は、冷却機構の動作を示すための一部破断平面図で
ある。図7に示すように、下定盤受体4の受体本体42
が回転し、受体本体42の複数の座部43が矢印B方向
に回転すると、各座部43の回転側面43bが回転方向
に湾曲した羽根形状になっているので、図6及び図7に
示すように、装置外部の冷たい空気Gが座部43の回転
により孔22bを介してサンギア3の吸気孔33から装
置内部に吸入される。そして、装置内部に至った空気G
は、座部43の流体力学的作用により座部43の間隙C
を受体本体42の外周側に向かって流れ、筺体13の排
気孔13bから装置外部に排出される。この結果、研磨
動作時には、装置外部の冷たい空気Gが吸気孔33,間
隙C,排気孔13bの経路で循環することとなり、間隙
Cの上方に位置する下定盤1が、間隙Cを流れる冷たい
空気Gによって下側から冷却されることとなる。また、
間隙Cを流れる研磨液が空気Gによって冷却され、トレ
イ部13a内の研磨液が座部43から送り出された空気
Gによって冷却される。
【0016】このように、この実施形態の両面ラッピン
グ装置によれば、冷たい外部の空気Gを循環させて、下
定盤1と研磨液とを冷却するので、下定盤1や研磨液の
加熱を防ぐことができる。この結果、従来のように下定
盤1を加工して冷却水通路を形成する必要がないので、
その分下定盤1の強度を維持することができると共に、
加熱による下定盤1の劣化も防止することができ、下定
盤1の長寿命化を図ることができる。また、空気Gを冷
却するための特別な機器を必要としないので、設備コス
トの低減化を図ることができる。
【0017】なお、この発明は、上記実施形態に限定さ
れるものではなく、発明の要旨の範囲内において種々の
変形や変更が可能である。上記実施形態では、座部43
を単に回転側面43bが回転方向に湾曲した羽根形状と
したが、座部にひねりを加えても良い。また、上記実施
形態では、ピン歯車のサンギア3を適用した装置につい
て説明したが、図8に示すように、歯部3a′を有した
サンギア3′を適用した装置においては、サンギア3′
の盤面に複数の吸気孔33を穿設する。また、上記実施
形態では、下定盤1と上定盤2とでワーク11の両面を
研磨する両面ラッピング装置に冷却機構を適用した例に
ついて説明したが、サンギア3やインターナルギア14
がなく、ヘッドでワーク11を下定盤1上に加圧しなが
ら下定盤1の下面のみを研磨する片面ラッピング装置に
も適用することができる。この場合には、サンギアがな
いので、下定盤1の中心孔1aを第1の開口部として利
用することができる。さらに、この発明は、ラッピング
装置だけでなく、下定盤に砥石を有したグラインダ装置
にも適用することができることは勿論である。
【0018】
【発明の効果】以上詳しく説明したように、この発明の
研磨装置によれば、下定盤受体を利用し、その座部を羽
根形状にすると共に第1及び第2の開口部を設けただけ
の簡単な構造で下定盤を冷却することができるので、従
来の技術のように水などを冷却するための特別な機器を
必要とせず、その分冷却設備コストの低減化を図ること
ができるという優れた効果がある。また、下定盤に加工
を加えないので、下定盤の強度を維持することができ
る。この結果、下定盤の長寿命化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の一実施形態に係る研磨装置を一部破
断して示す正面図である。
【図2】サンギアの平面図である。
【図3】座部の羽根形状を示すための受体本体の斜視図
である。
【図4】受体本体の側断面図である。
【図5】受体本体の平面図である。
【図6】ワーク研磨時の装置状態を示す断面図である。
【図7】冷却機構の動作を示すための装置の一部破断平
面図である。
【図8】一変形例に適用されるサンギアの平面図であ
る。
【図9】研磨装置に用いられている下定盤受体を示す概
略斜視図である。
【図10】図9の下定盤受体の平面図である。
【符号の説明】
1・・・下定盤、 2・・・上定盤、 3・・・サンギ
ア、 4・・・下定盤受体、 13b・・・排気孔、
33・・・吸気孔、 42・・・受体本体、43・・・
座部、 C・・・間隙、 G・・・空気。

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 中心部が回転軸に固着され、その表面に
    複数の座部が放射状に配置された下定盤受体と、 上記下定盤受体の座部上に載せた下定盤と、 を具備することを特徴とする研磨装置において、 装置外部と上記複数の座部の間隙とを連通させる第1の
    開口部を上記下定盤の中心部分に設け、 上記座部の間隙と装置外部とを連通させる第2の開口部
    を上記下定盤受体の外側部に設け、 上記座部を、回転によって装置外部の空気を上記第1の
    開口部から吸入し、上記間隙を通じて上記第2の開口部
    から排出可能な羽根形状に形成した、 ことを特徴とする研磨装置。
  2. 【請求項2】 請求項1に記載の研磨装置において、 上記座部の側面のうち上記下定盤受体の回転方向を向く
    側面を、回転方向に湾曲する形状に形成した、 ことを特徴とする研磨装置。
  3. 【請求項3】 請求項1または請求項2に記載の研磨装
    置において、 サンギアとインターナルギアとに噛み合ったキャリアで
    保持されるワークを上定盤と上記下定盤とで挟んで研磨
    する両面研磨装置であり、 上記第1の開口部は、上記サンギアに穿設された孔であ
    る、 ことを特徴とする研磨装置。
  4. 【請求項4】 請求項1または請求項2に記載の研磨装
    置において、 上記下定盤に載置されたワークをヘッドで加圧しながら
    研磨する片面研磨装置であり、 上記第1の開口部は、上記下定盤の中心孔である、 ことを特徴とする研磨装置。
JP8570997A 1997-03-20 1997-03-20 研磨装置 Withdrawn JPH10264014A (ja)

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