JPH10264246A - インフレーションフィルムおよび該フィルムの製造方法 - Google Patents

インフレーションフィルムおよび該フィルムの製造方法

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JPH10264246A
JPH10264246A JP9325897A JP9325897A JPH10264246A JP H10264246 A JPH10264246 A JP H10264246A JP 9325897 A JP9325897 A JP 9325897A JP 9325897 A JP9325897 A JP 9325897A JP H10264246 A JPH10264246 A JP H10264246A
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JP
Japan
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ethylene
film
polymer
mfr
temperature
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Application number
JP9325897A
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English (en)
Inventor
Tetsuya Asuke
哲也 足助
Toshio Taka
敏雄 鷹
Ekiten Shiyu
亦展 朱
Yoshihiro Mogi
義博 茂木
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Japan Polyolefins Co Ltd
Original Assignee
Japan Polyolefins Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 LLDPEやVLDPEの成形加工性の向
上、溶融張力を高くしてインフレーション成形のバブル
の安定化、並びに高い強度と縦・横方向の強度バランス
に優れ、低温ヒートシール特性に優れたフィルムおよび
該フィルムの製造方法の提供。 【解決手段】 d:0. 86 〜0. 97g/cm
3 、MFR:0.01〜100g/10分、Mw/
Mn:1.5〜5.0、Cb:2.00以下の図1の
ようなTREF曲線を有するエチレン(共)重合体から
なるフィルムであって、横方向の結晶ラメラに起因する
長周期Lが175〜215Å、TDの結晶ラメラの厚み
が59〜96Å、TDの非晶部の厚みが106〜129
Å、引裂強度が、MDで20Kgf/cm以上、TDで
60Kgf/cm以上、ヒートシール温度が110℃以
下、強度が0.6Kg/mm幅以上であるインフレーシ
ョンフィルム及びその製法。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、各種包装袋や包装
材料として使用し得るインフレーションフィルムおよび
そのフィルム製造方法に関し、特に高強度と縦横の強度
バランスが良く低温ヒートシール性に優れたインフレー
ションフィルムおよびその製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、各種包装袋や包装材料として使用
し得るインフレーションフィルムとして高圧ラジカル法
低密度ポリエチレン(LDPE)が汎用されている。し
かしLDPEは、透明性等の光学的性質に優れるもの
の、耐衝撃性、引裂強度等の機械的性質に劣るという欠
点を有している。一方、チーグラー系触媒等のイオン重
合で得られる直鎖状低密度ポリエチレン(LLDP
E)、超低密度ポリエチレン(VLDPE)は直鎖状の
分子構造を有し、前記LDPEと比較すると耐衝撃性、
引裂強度等の機械的性質に優れるという利点を有してい
る。特に密度0.94g/cm3 以下のLLDPEは、
エチレンとコモノマーである炭素数3〜20のαーオレ
フインとの共重合体からなり、前記HDPEと比較して
柔軟性、耐衝撃性、耐クリープ性等に優れ、またLDP
Eと比較して耐衝撃性、耐クリープ性等に優れるため、
包装材料、特にフィルム、ラミネーションなどの分野で
広く用いられている。
【0003】しかしながら、フィルム材料としてのLL
DPEは、LDPEと比較して溶融時における流動性が
悪く、成形加工性に劣るという問題を有している。すな
わち、LLDPEは、流動時のニュートン性が極めて高
く、高せん断速度領域において、せん断応力が大きく、
かつ成形時にメルトフラクチャーを生じ易いため高速成
形性に劣るとともに、成形加工時に流動のための所要エ
ネルギーが大きいという問題がある。また、LLDPE
は、溶融伸張変形時の抵抗力、すなわち、溶融張力(メ
ルトテンション)が極めて小さく、このためインフレー
ション成形時にバブルを安定的に膨張することができな
いという欠点を有している。 このような問題点を解決
するためにLLDPEに10〜30重量%のLDPEを
配合してフィルム成形が行なわれている。しかしなが
ら、LLDPEにLDPEを配合すると流動性あるいは
メルトテンションは多少改善されるものの、流動方向へ
の結晶配向が著しく進行することおよび両ポリエチレン
分子の混和性、分散性の低下により、LLDPEが本来
有している機械的強度や、縦・横方向の強度バランスが
得られないという新たな問題点が生じる。また、自動製
袋機等に使用するフィルムでは、より高速化が要求さ
れ、一層の低温ヒートシール特性に優れるフィルムが要
望されている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記課題を
解決するためになされたもので、高い強度と縦・横方向
の強度バランスに優れ、低温ヒートシール特性に優れた
フィルムおよび該フィルムの製造方法を提供するもので
ある。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明は、 (1)下記(イ)〜(ニ)の要件を満足するエチレン
(共)重合体からなるインフレーションフィルムであっ
て、フィルム中の横方向(TD)に沿って形成された結
晶ラメラに起因する長周期L(ラメラ間距離)が175
〜215オングストローム(Å)、フィルム中のTDに
沿って形成された結晶ラメラの厚みが59〜96オング
ストローム(Å)、フィルム中のTDに沿って形成され
た非晶部の厚みが106〜129オングストローム
(Å)、フィルムの引裂強度が、縦方向(MD)で20
Kgf/cm以上、TDで60Kgf/cm以上、フィ
ルムのヒートシール温度が110℃以下、ヒートシール
強度が0.6Kg/mm幅以上であるインフレーション
フィルム、 (イ)密度(d):0. 86 〜0. 97g/cm3 、 (ロ)メルトフローレート(MFR):0.01〜10
0g/10分、 (ハ)分子量分布(Mw/Mn):1.5〜5.0、 (ニ)組成分布パラメーターCb:2.00以下。 (2)下記(イ)〜(ヘ)の要件を満足するエチレン
(共)重合体からなるインフレーションフィルムであっ
て、フィルム中のTDに沿って形成された結晶ラメラに
起因する長周期L(ラメラ間距離)が175〜215オ
ングストローム(Å)、フィルム中のTDに沿って形成
された結晶ラメラの厚みが59〜96オングストローム
(Å)、フィルム中のTDに沿って形成された非晶部の
厚みが106〜129オングストローム(Å)、フィル
ムの引裂強度が、縦方向(MD)で20Kgf/cm以
上、TDで60Kgf/cm以上、フィルムのヒートシ
ール温度が110℃以下、ヒートシール強度が0.6K
g/15mm幅以上であることを特徴とするインフレー
ションフィルム、 (イ)密度(d):0. 86 〜0. 97g/cm3 、 (ロ)メルトフローレート(MFR):0.01〜10
0g/10分、 (ハ)分子量分布(Mw/Mn):1.5〜5.0、 (ニ)組成分布パラメーターCb:1.08〜2.0
0、 (ホ)連続昇温溶出分別法(TREF)による溶出温度
−溶出量曲線のピークが実質的に複数個存在すること、 (ヘ)25℃におけるオルソジクロロベンゼン(ODC
B)可溶分量X(wt%)と密度(d)及びメルトフロー
レート(MFR)が次の関係を満足すること、 a)d−0. 008logMFR≧0. 93の場合 X<2. 0、 b)d−0. 008logMFR<0. 93の場合 X<9. 8×103 ×( 0. 9300−d+0. 008
logMFR)2+2. 0、 (3)前記エチレン(共)重合体が、少なくとも共役二
重結合を持つ有機環状化合物と周期律表第IV族の遷移金
属化合物を含む触媒の存在下にエチレンまたはエチレン
とα−オレフィンを(共)重合させて得られるエチレン
(共)重合体である(1)または(2)に記載のインフ
レーションフィルム、 (4)前記エチレン(共)重合体が、エチレンと1−ヘ
キセンを共重合させて得られるエチレン共重合体である
(1)〜(3)のいずれかに記載のインフレーションフ
ィルム、 (5)前記エチレン(共)重合体からなるインフレーシ
ョンフィルムが120〜180℃の範囲で成形してなる
(1)〜(4)のいずれかに記載のインフレーションフ
イルム、
【0006】(6)下記(イ)〜(ニ)の要件を満足す
るエチレン(共)重合体を用いて、引取速度を20〜1
20m/分、ブローアップ比2〜4、フロストライン1
00〜700mmでインフレーションフィルム成形を行
なうインフレーションフィルムの成形方法、 (イ)密度(d):0. 86 〜0. 97g/cm3 、 (ロ)メルトフローレート(MFR):0.01〜10
0g/10分、 (ハ)分子量分布(Mw/Mn):1.5〜5.0、 (ニ)組成分布パラメーターCb:2.00以下。 (7)下記(イ)〜(ヘ)の要件を満足するエチレン
(共)重合体を用いて、引取速度を20〜120m/
分、ブローアップ比2〜4、フロストライン100〜7
00mmでインフレーションフィルム成形を行なうイン
フレーションフィルムの成形方法、 (イ)密度(d):0. 86 〜0. 97g/cm3 、 (ロ)メルトフローレート(MFR):0.01〜10
0g/10分、 (ハ)分子量分布(Mw/Mn):1.5〜5.0、 (ニ)組成分布パラメーターCb:1.08〜2.0
0、 (ホ)連続昇温溶出分別法(TREF)による溶出温度
−溶出量曲線のピークが実質的に複数個存在すること、 (ヘ)25℃におけるオルソジクロロベンゼン(ODC
B)可溶分量X(wt%)と密度d及びMFR(メルトフ
ローレート)が次の関係を満足すること、 a)d−0. 008logMFR≧0. 93の場合 X<2. 0、 b)d−0. 008logMFR<0. 93の場合 X<9. 8×103 ×( 0. 9300−d+0. 008
logMFR)2+2.0。 (8)前記エチレン(共)重合体が、少なくとも共役二
重結合を持つ有機環状化合物と周期律表第IV族の遷移金
属化合物を含む触媒の存在下にエチレンまたはエチレン
とα−オレフィンを(共)重合させて得られるエチレン
(共)重合体である(6)または(7)に記載のインフ
レーションフィルムの製造方法、 (9)前記エチレン(共)重合体が、エチレンと1−ヘ
キセンを共重合させて得られるエチレン共重合体である
(6)〜(8)のいずれかに記載のインフレーションフ
ィルムの製造方法、及び (10)前記エチレン(共)重合体からなるインフレー
ションフィルムが120〜180℃の範囲で成形してな
る(6)〜(9)のいずれかに記載のインフレーション
フイルムの製造方法を開発することにより上記の課題を
解決した。
【0007】以下本発明を更に詳述する。本発明のエチ
レン(共)重合体とは、エチレン単独重合体またはエチ
レン・α−オレフィン共重合体であって、エチレンまた
はエチレンと炭素数3〜20のα−オレフィンとの
(共)重合させることにより得られる下記(イ)〜
(ニ)の要件、 (イ)密度が0. 86 〜0. 97g/cm3 (ロ)メルトフローレート0.01〜100g/10分 (ハ)分子量分布(Mw/Mn)が1.5〜5.0 (ニ)組成分布パラメーターCbが2.00以下 を満足するエチレン(共)重合体である。
【0008】上記本発明のエチレン(共)重合体のα−
オレフィンとは、炭素数が3〜20、好ましくは3〜1
2のものであり、具体的にはプロピレン、1−ブテン、
1−ペンテン、4−メチル−1−ペンテン、1−ヘキセ
ン、1−オクテン、1−デセン、1−ドデセンなどが挙
げられ、とりわけ1ーヘキセンとの共重合体は、低温ヒ
ートシール性、機械的強度、光学特性等のバランスが良
好であり、最も好ましいものである。また、これらのα
−オレフィンの含有量は、合計で通常30モル%以下、
好ましくは3〜20モル%以下の範囲で選択されること
が望ましい。
【0009】また本発明のエチレン(共)重合体の
(イ)密度は0.86〜0.97g/cm3 、好ましく
は0.89〜0.95g/cm3 、さらに好ましくは
0.9 〜0.94g/cm3 の範囲であり、(ロ)メ
ルトフロレート(以下MFRと称す)は0.01〜10
0g/分、好ましくは0.1〜50g/分、さらに好ま
しくは0.5〜40g/10分の範囲である。密度が
0.86g/cm3未満のものは柔らかすぎて、剛性、
耐熱性が不良となり、抗ブロッキング性が劣るものとな
る。また0.97g/cm3 を超えると硬すぎて、引裂
強度、衝撃強度等が低くなる。MFRが0.01g/1
0分未満では加工性が不良となり、100g/10分を
越えると強度が弱いものとなる。
【0010】本発明のエチレン(共)重合体の(ハ)M
w/Mnは、1.5〜5.0の範囲、好ましくは1.6
〜4.5、さらに好ましくは1.7〜4.0の範囲であ
る。上記Mw/Mnが1.5未満では成形加工性が劣
り、5.0を超えるものは耐衝撃性が劣る。一般にエチ
レン(共)重合体の分子量分布(Mw/Mn)は、ゲル
パーミエイションクロマトグラフィー(GPC)により
重量平均分子量(Mw)と数平均分子量(Mn)を求
め、それらの比(Mw/Mn)を算出することにより求
めることができる。
【0011】本発明のエチレン(共)重合体の(ニ)組
成分布パラメーター(Cb)は2.00以下であり、組
成分布パラメーター(Cb)が2. 00より大きいとブ
ロッキングしやすく、ヒートシール性も不良となり、ま
た低分子量あるいは高分岐度成分の樹脂表面へのにじみ
出しが多く衛生上の問題が生じる。
【0012】本発明のエチレン(共)重合体の(ニ)組
成分布パラメーター(Cb)の測定法は下記の通りであ
る。すなわち、酸化防止剤を加えたオルソジクロルベン
ゼン(ODCB)に試料を濃度が0.2重量%となるよ
うに135℃で加熱溶解した後、けい藻土(セライト5
45)を充填したカラムに移送した後、0.1℃/min
の冷却速度で25℃まで冷却し、共重合体試料をセライ
ト表面に沈着する。次に、この試料が沈着されているカ
ラムにODCBを一定流量で流しながら、カラム温度を
5℃きざみに120℃まで段階的に昇温して行く。する
と各温度に対応した溶出成分を含んだ溶液が採取され
る。この溶液にメタノールを加え、試料を沈澱後、ろ
過、乾燥し、各温度における溶出試料を得る。各試料
の、重量分率および分岐度(炭素数1000個あたりの
分岐数)を測定する。分岐度は13C−NMRで測定し求
める。
【0013】このような方法で30℃から90℃で採取
した各フラクションについては次のような、分岐度の補
正を行う。すなわち、溶出温度に対して測定した分岐度
をプロットし、相関関係を最小自乗法で直線に近似し、
検量線を作成する。この近似の相関係数は十分大きい。
この検量線により求めた値を各フラクションの分岐度と
する。なお、溶出温度95℃以上で採取したフラクショ
ンについては溶出温度と分岐度に必ずしも直線関係が成
立しないのでこの補正は行わない。
【0014】次にそれぞれのフラクションの重量分率w
i を、溶出温度5℃当たりの分岐度bi の変化量(bi
−biー1 )で割って相対濃度ci を求め、分岐度に対し
て相対濃度をプロットし、組成分布曲線を得る。この組
成分布曲線を一定の幅で分割し、次式より組成分布パラ
メーターCbを算出する。
【0015】
【数1】Cb=[ΣCjj 2/Σcjj ]×[Σcj
/Σcjj
【0016】ここで、cj とbj はそれぞれj番目の区
分の相対濃度と分岐度である。組成分布パラメーターC
bは試料の組成が均一である場合に1.0となり、組成
分布が広がるに従って値が大きくなる。
【0017】なお、エチレン・α−オレフィン共重合体
の組成分布を表現する方法は多くの提案がなされてい
る。例えば特開昭60−88016号では、試料を溶剤
分別して得た各分別試料の分岐数に対して、累積重量分
率が特定の分布(対数正規分布)をすると仮定して数値
処理を行い、重量平均分岐度(Cw)と数平均分岐度
(Cn)の比を求めている。この近似計算は、試料の分
岐数と累積重量分率が対数正規分布からずれると精度が
下がり、市販のLLDPEについて測定を行うと相関係
数R2はかなり低く、値の精度は充分でない。また、こ
のCw/Cnの測定法および数値処理法は、本発明のC
bのそれと異なるが、あえて数値の比較を行えば、Cw
/Cnの値は、Cbよりかなり大きくなる。
【0018】本発明のエチレン(共)重合体は、前記
(イ)〜(ニ)のパラメータを満足することにより、本
発明の目的とするインフレーションフイルムとして良好
な性能を発揮するが、より好ましくは、下記(イ)〜
(ヘ)の要件 (イ)密度が0. 86 〜0. 96g/cm3 (ロ)メルトフローレート0.01〜100g/10分 (ハ)分子量分布(Mw/Mn)が1.5〜5.0 (ニ)組成分布パラメーターCbが1.08〜2.00 (ホ)連続昇温溶出分別法(TREF)による溶出温度
−溶出量曲線のピークが実質的に複数個存在すること (ヘ)25℃におけるオルソジクロロベンゼン(ODC
B)可溶分量X(wt%)と密度d及びMFR(メルトフ
ローレート)が次の関係を満足足すること a)d−0. 008logMFR≧0. 93の場合 X<2. 0 b)d−0. 008logMFR<0. 93の場合 X<9. 8×103 ×( 0. 9300−d+0. 008
logMFR)2+20を満足するエチレン(共)重合体を使用
することが望ましい。
【0019】本発明のこの特殊なエチレン(共)重合体
は、前記エチレン(共)重合体の(イ)〜(ハ)の要件
にさらに(ニ)〜(ヘ)の要件を満足するものである。
該特殊なエチレン(共)重合体の(ニ)組成分布パラメ
ーターCbは、1.08〜2.00の範囲であり、好ま
しくは1 .10〜1 .80、より好ましくは 1.15〜
1 .70の範囲であることが望ましい。
【0020】また、(ホ)連続昇温溶出分別法(TRE
F)による溶出温度−溶出量曲線のピークが実質的に複
数個存在し、この複数のピークは望ましくは85℃から
100℃の間に存在することが特に望ましい。このピー
クが存在するエチレン(共)重合体の場合には一般メタ
ロセン系触媒で得られるものより製品の耐熱性が向上す
る。
【0021】上記本発明のエチレン(共)重合体は 図
1に示されるような連続昇温溶出分別法(TREF)に
より求めた溶出温度−溶出量曲線において実質的にピー
クが複数個の特殊な新規エチレン(共)重合体であり、
図2に示されるような一般メタロセン系触媒、すなわ
ち、シクロペンタジエニル骨格を有する配位子と周期律
表第IV族の遷移金属化合物を含む少なくとも1種の触媒
下の存在下で得られるエチレン(共)重合体である連続
昇温溶出分別法(TREF)により求めた溶出温度−溶
出量曲線において実質的にピークを1個有するエチレン
(共)重合体とは明確に区別される。
【0022】本発明に関わるTREFの測定方法は下記
の通りである。試料を酸化防止剤(例えば、ブチルヒド
ロキシトルエン)を加えたODCBに試料濃度が0. 0
5重量%となるように加え、135℃で加熱溶解する。
この試料溶液5mlを、ガラスビーズを充填したカラムに
注入し、0. 1℃/分の冷却速度で25℃まで冷却し、
試料をガラスビーズ表面に沈着する。次に、このカラム
にODCBを一定流量で流しながら、カラム温度を50
℃/hrの一定速度で昇温しながら、試料を順次溶出させ
る。この際、溶剤中に溶出する試料の濃度は、メチレン
の非対称伸縮振動の波数2925cm-1に対する吸収を赤
外検出機で測定することにより連続的に検出される。こ
の値から、溶液中のエチレン・α−オレフィン共重合体
の濃度を定量分析し、溶出温度と溶出速度の関係を求め
る。TREF分析によれば、極少量の試料で、温度変化
に対する溶出速度の変化を連続的に分析出来るため、分
別法では検出できない比較的細かいピークの検出が可能
である。
【0023】本発明のエチレン(共)重合体の(ヘ)2
5℃におけるオルソジクロロベンゼン(ODCB)可溶
分量X(wt% )と密 度dおよびMFR(メルトフロー
レート)の関係は、dおよびMFRの値が、d−0. 0
08logMFR≧0. 93の場合は、Xは2重量%未満、好
ましくは1重量%未満、d−0. 008logMFR<0. 9
3の場合は、 X<9. 8×103 ×( 0. 9300−d+0. 008
logMFR)2+2. 0 好ましくは、 X<7. 4×103 ×( 0. 9300−d+0. 008
logMFR)2+1. 0 より好ましくは、 X<5. 6×103 ×( 0. 9300−d+0. 008
logMFR)2+0. 5 の関係を満足していることが望ましい。
【0024】上記25℃におけるODCB可溶分の量
は、下記の方法により測定する。試料0. 5gを20ml
のODCBにて135℃で2時間加熱し、試料を完全に
溶解した後、25℃まで冷却する。この溶液を25℃で
一晩放置後、テフロン製フィルターでろ過してろ液を採
取する。このろ液のメチレンの非対称伸縮振動の波数2
925cm-1付近の吸収ピーク面積を求め、予め作成した
検量線により試料濃度を算出する。この値より、25℃
におけるODCB可溶分量が求まる。
【0025】25℃におけるODCB可溶分は、エチレ
ン・α−オレフィン共重合体に含まれる高分岐度成分お
よび低分子量成分であり、衛生性の問題や成形品内面の
ブロッキングの原因となる為、この含有量は少ないこと
が望ましい。ODCB可溶分の量は、コモノマーの含有
量および分子量に影響される。従ってこれらの指標であ
る密度およびMFRとODCB可溶分の量が上記の関係
を満たすことは、共重合体全体に含まれるα−オレフィ
ンの偏在が少ないことを示す。
【0026】上記本発明のエチレン(共)重合体は、前
記特定のパラメーターを満足すれば触媒、製造方法等に
特に限定されるものではないが、好ましくは少なくとも
共役二重結合を持つ有機環状化合物と周期律表第IV族の
遷移金属化合物を含む触媒の存在下にエチレンまたはエ
チレンと炭素数3〜20のα−オレフィンを(共)重合
させて得られるエチレン(共)重合体であることが望ま
しい。
【0027】本発明のエチレン(共)重合体は、特に以
下のa1 〜a4の化合物を混合して得られる触媒で重合
することにより得ることができる。 a1 :一般式Me11 p2 q(OR3r1 4-p-q-r
表される化合物(式中Me1 はジルコニウム、チタン、
ハフニウムを示し、R1 およびR3 はそれぞれ炭素数1
〜24の炭化水素基、R2 は、2,4- ペンタンジオナ
ト配位子またはその誘導体、ベンゾイルメタナト配位子
またはその誘導体、ベンゾイルアセトナト配位子または
その誘導体、X1 はハロゲン原子を示し、p、qおよび
rはそれぞれ0≦p≦4、0≦q≦4、0≦r≦4、0
≦p+q+r≦4の範囲を満たす数である) a2 :一般式Me24 m(OR5n2 z-m-nで表され
る化合物(式中Me2は周期律表第I〜III 族元素、R4
およびR5 はそれぞれ炭素数1〜24の炭化水素基、
2 はハロゲン原子または水素原子(ただし、X2 が水
素原子の場合Me2 は周期律表第IV族元素の場合に限
る)を示し、zはMe2 の価数を示し、mおよびnはそ
れぞれ0≦m≦z、0≦n≦zの範囲を満たす整数であ
り、かつ、0≦m+n≦zである) a3 :共役二重結合を持つ有機環状化合物 a4 :Al−O−Al結合を含む変性有機アルミニウム
オキシ化合物および/またはホウ素化合物。
【0028】以下、更に詳説する。上記触媒成分a1 の
一般式Me11 p2 q(OR3r1 4-p-q-rで表され
る化合物の式中、Me1 はジルコニウム、チタン、ハフ
ニウムを示し、これらの遷移金属の種類は限定されるも
のではなく、複数を用いることもできるが、共重合体の
耐候性の優れるジルコニウムが含まれることが特に好ま
しい。R1 およびR3 はそれぞれ炭素数1〜24の炭化
水素基で、好ましくは炭素数1〜12、さらに好ましく
は1〜8である。具体的にはメチル基、エチル基、プロ
ピル基、イソプロピル基、ブチル基などのアルキル基;
ビニル基、アリル基などのアルケニル基;フェニル基、
トリル基、キシリル基、メシチル基、インデニル基、ナ
フチル基などのアリール基;ベンジル基、トリチル基、
フェネチル基、スチリル基、ベンズヒドリル基、フェニ
ルブチル基、ネオフイル基などのアラルキル基などが挙
げられる。これらは分岐があってもよい。R2 は、2.
4−ペンタンジオナト配位子またはその誘導体、ベンゾ
イルメタナト配位子、ベンゾイルアセトナト配位子また
はその誘導体を示す。X1 はフッ素、ヨウ素、塩素およ
び臭素などのハロゲン原子を示す。pおよびqはそれぞ
れ、0≦p≦4、0≦q≦4、0≦r≦4、0≦p+q
+ r≦4の条件を満たす数である。
【0029】上記触媒成分a1 の一般式で示される化合
物の例としては、テトラメチルジルコニウム、テトラエ
チルジルコニウム、テトラベンジルジルコニウム、テト
ラプロポキシジルコニウム、トリプロポキシモノクロロ
ジルコニウム、テトラブトキシジルコニウム、テトラブ
トキシチタン、テトラブトキシハフニウムなどが挙げら
れ、特にテトラプロポキシジルコニウム、テトラブトキ
シジルコニウムなどのZr(OR)4 化合物が好まし
く、これらを2種以上混合して用いても差し支えない。
また、前記2, 4−ペンタンジオナト配位子またはその
誘導 体、ベンゾイルメタナト配位子、ベンゾイルアセ
トナト配位子またはその誘導体の具体例としたは、テト
ラ(2, 4−ペンタンジオナト)ジルコニウム、トリ
(2, 4−ペンタンジオナト)クロライドジルコニウ
ム、ジ(2, 4−ペンタンジオナト)ジクロライドジル
コニウム、(2, 4−ペンタンジオナト)トリクロライ
ドジルコニウム、ジ(2, 4−ペンタンジオナト)ジエ
トキサイドジルコニウム、ジ(2, 4−ペンタンジオナ
ト)ジ- n- プロポキサイドジルコニウム、ジ(2, 4
ーペンタンジオナト)ジ- n- ブトキサイドジルコニウ
ム、ジ(2, 4−ペンタンジオナト)ジベンジルジルコ
ニウム、ジ(2, 4−ペンタンジオナト)ジネオフイル
ジルコニウム、テトラ(ジベンゾイルメタナト)ジルコ
ニウム、ジ(ジベンゾイルメタナト)ジエトキサイドジ
ルコニウム、ジ(ジベンゾイルメタナト)ジ−n−プロ
ポキサイドジルコニウム、ジ(ジベンゾイルメタナト)
ジ−n−ブトキサイドジルコニウム、ジ(ベンゾイルア
セトナト)ジエトキサイドジルコニウム、ジ(ベンゾイ
ルアセトナト)ジ−n−プロポキサイドジルコニウム、
ジ(ベンゾイルアセトナト)ジ−n−ブトキサイドジル
コニウム等があげられる。
【0030】上記触媒成分a2の一般式Me24 m(O
5n2 z-m-nで表される化合物の式中Me2 は周期
律表第I〜III 族元素を示し、リチウム、ナトリウム、
カリウム、マグネシウム、カルシウム、亜鉛、ホウ素、
アルミニウムなどである。R4 およびR5 はそれぞれ炭
素数1〜24の炭化水素基、好ましくは炭素数1〜1
2、更に好ましくは1〜8であり、具体的にはメチル
基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基
などのアルキル基;ビニル基、アリル基などのアルケニ
ル基;フェニル基、トリル基、キシリル基、メシチル
基、インデニル基、ナフチル基などのアリール基;ベン
ジル基、トリチル基、フェネチル基、スチリル基、ベン
ズヒドリル基、フェニルブチル基、ネオフイル基などの
アラルキル基などが挙げられる。これらは分岐があって
もよい。X2 はフッ素、ヨウ素、塩素および臭素 など
のハロゲン原子または水素原子を示すものである。ただ
し、X2が水素原子の場合はMe2はホウ素、アルミニ
ウムなどに例示される周期律表第■族元素の場合に限る
ものである。また、zはMe 2の価数を示し、mおよび
nはそれぞれ、0≦m≦z、0≦n≦zの範囲を満たす
整数であり、かつ、0≦m+n≦zである。
【0031】上記触媒成分a2の一般式で示される化合
物の例としては、メチルリチウム、エチルリチウムなど
の有機リチウム化合物;ジメチルマグネシウム、ジエチ
ルマグネシウム、メチルマグネシウムクロライド、エチ
ルマグネシウムクロライドなどの有機マグネシウム化合
物;ジメチル亜鉛、ジエチル亜鉛などの有機亜鉛化合
物;トリメチルボロン、トリエチルボロンなどの有機ボ
ロン化合物;トリメチルアルミニウム、トリエチルアル
ミニウム、トリイソブチルアルミニウム、トリヘキシル
アルミニウム、トリデシルアルミニウム、ジエチルアル
ミニウムクロライド、エチルアルミニウムジクロライ
ド、エチルアルミニウムセスキクロライド、ジエチルア
ルミニウムエトキサイド、ジエチルアルミニウムハイド
ライドなどの有機アルミニウム化合物等の誘導体が挙げ
られる。
【0032】上記触媒成分a3 の共役二重結合を持つ有
機環状化合物は、環状でそれぞれが共役する二重結合を
2個以上、好ましくは2〜4個、更に好ましくは2〜3
個有する環を1個または2個以上もち、全炭素数が4〜
24、好ましくは4〜12である環状炭化水素化合物;
前記環状炭化水素化合物が部分的に1〜6個の炭化水素
残基(典型的には、炭素数1〜12のアルキル基または
アラルキル基)で置換された環状炭化水素化合物;それ
ぞれが共役する二重結合を2個以上、好ましくは2〜4
個、更に好ましくは2〜3個有する環を1個または2個
以上もち、全炭素数が4〜24、好ましくは4〜12で
ある環状炭化水素基を有する有機ケイ素化合物;前記環
状炭化水素基が部分的に1〜6個の炭化水素残基または
アルカリ金属塩(ナトリウムまたはリチウム塩)で置換
された有機ケイ素化合物が含まれる。特に好ましくは分
子中のいずれかにシクロペンタジエン構造をもつものが
望ましい。
【0033】上記の環状炭化水素化合物の好適な化合物
としては、シクロペンタジエン、インデン、アズレンま
たはこれらのアルキル、アリール、アラルキル、アルコ
キシまたはアリールオキシ誘導体などが挙げられる。ま
た、これらの化合物がアルキレン基(その炭素数は通常
2〜8、好ましくは2〜3)を介して結合(架橋)した
化合物も好適に用いられる。
【0034】環状炭化水素基を有する有機ケイ素化合物
は、下記一般式で表示することができる。AL SiR
4-Lここで、Aはシクロペンタジエニル基、置換シクロ
ペンタジエニル基、インデニル基、置換インデニル基で
例示される前記環状水素基を示し、Rはメチル基、エチ
ル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基などのア
ルキル基;メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブ
トキシ基などのアルコキシ基;フェニル基などのアリー
ル基;フェノキシ基などのアリールオキシ基;ベンジル
基などのアラルキル基で示され、炭素数1〜24、好ま
しくは1〜12の炭化水素残基または水素を示し、Lは
1≦L≦4、好ましくは1≦L≦3である。
【0035】上記成分a3 の有機環状炭化水素化合物の
具体例として、シクロペンタジエン、メチルシクロペン
タジエン、エチルシクロペンタジエン、1, 3−ジメチ
ルシクロペンタジエン、インデン、4−メチル−1−イ
ンデン、4, 7−ジメチルインデン、シクロヘプタトリ
エン、メチルシクロヘプタトリエン、シクロオクタテト
ラエン、アズレン、フルオレン、メチルフルオレンのよ
うな炭素数5〜24のシクロポリエンまたは置換シクロ
ポリエンが挙げられ、また環状炭化水素基を有するケイ
素化合物の具体例としては、モノシクロペンタジエニル
シラン、ビスシクロペンタジエニルシラン、トリスシモ
ロペンタジエニルシラン、モノインデニルシラン、ビス
インデニルシラン、トリスインデニルシランなどが挙げ
られる。
【0036】触媒成分a4のAl−O−Al結合を含む
変性有機アルミニウムオキシ化合物とは、アルキルアル
ミニウム化合物と水とを反応させることにより、通常ア
ルミノキサンと称される変性有機アルミニウムオキシ化
合物が得られ、分子中に通常1〜100個、好ましくは
1〜50個のAl−O−Al結合を含有する。また、変
性有機アルミニウムオキシ化合物は線状でも環状でもい
ずれでもよい。
【0037】変性有機アルミニウムオキシ化合物製造の
ため、有機アルミニウムと水との反応は通常不活性炭化
水素中で行われる。該不活性炭化水素としては、ペンタ
ン、ヘキサン、ヘプタン、シクロヘキサン、ベンゼン、
トルエン、キシレン等の脂肪族、脂環族、芳香族炭化水
素が好ましい。水と有機アルミニウム化合物との反応比
(水/Alモル比)は通常0. 25/1〜1. 2/1、
好ましくは0. 5/1〜1/1であることが望ましい。
【0038】また触媒成分a4 のホウ素化合物として
は、テトラ(ペンタフルオロフェニル)ホウ酸トリエチ
ルアルミニウム(トリエチルアンモニウムテトラ(ペン
タフルオロフェニル)ボレート、テトラ(ペンタフルオ
ロフェニル)ホウ酸ジメチルアニリニウム(ジメチルア
ニリニウムテトラ(ペンタフルオロフェニル)ボレー
ト、ブチルアンモニウムテトラ(ペンタフルオロフェニ
ル)ボレート、N, Nージメチルアニリニウムテトラ
(ペンタフルオロフェニル)ボレート、N, Nージメチ
ルアニリニウムテトラ(3, 5ージフルオロフェニル)
ボレート等が挙げられる。
【0039】上記触媒はa1〜a4を混合接触させて使
用することもできるが、好ましくは無機担体および/ま
たは粒子状ポリマー担体(a5)に担持させて使用する
ことが望ましい。該無機物担体としては、炭素質物、金
属、金属酸化物、金属塩化物、金属炭酸塩またはこれら
の混合物が、また粒子状ポリマー担体としては熱可塑性
樹脂、熱硬化性樹脂等が挙げられる。該無機物担体に用
いることができる好適な金属としては、鉄、アルミニウ
ム、ニッケルなどが挙げられる。具体的には、SiO
2 、Al23 、MgO、ZrO2 、TiO2 、B2
3 、CaO、ZnO、BaO、ThO2 等またはこれら
の混合物が挙げられ、SiO2 −Al23 、SiO2
−V25 、SiO2 −TiO2 、SiO2 −V2
5 、SiO2 −MgO、SiO2 −Cr23 等が挙げ
られる。これらの中でもSiO2 およびAl23 から
なる群から選択された少なくとも1種の成分を主成分と
するものが好ましい。また、粒子状ポリマー担体として
は、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂のいずれも使用でき、
具体的には、粒子状のポリオレフィン、ポリエステル、
ポリアミド、ポリ塩化ビニル、ポリ(メタ)アクリル酸
メチル、ポリスチレン、ポリノルボルネン、各種天然高
分子およびこれらの混合物等が挙げられる。
【0040】上記無機物担体および/または粒子状ポリ
マー担体は、このまま使用することもできるが、好まし
くは予備処理としてこれらの担体を有機アルミニウム化
合物やAl−O−Al結合を含む変性有機アルミニウム
化合物などに接触処理させた後に成分a5 として用いる
こともできる。
【0041】上記本発明のエチレン(共)重合体は分子
量分布および組成分布が比較的狭いため、機械的強度が
強く、ヒートシール性、抗ブロッキング性に優れ、しか
も耐熱性の良い重合体であり、重合時の触媒成分を実質
的に塩素等のハロゲンを含まないものとすると、得られ
る重合体にもこれらハロゲンが含まれず、したがって化
学的安定性、衛生性が優れ、特に食品包装材、医療用包
装材等に好適なものである。
【0042】本発明に使用するエチレン(共)重合体
は、前記触媒の存在下、実質的に溶媒の存在しない気相
重合法、スラリー重合法、溶液重合法等で製造すれば得
られ、実質的に酸素、水等を断った状態で、ブタン、ペ
ンタン、ヘキサン、ヘプタン等の脂肪族炭化水素、ベン
ゼン、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素、シクロ
ヘキサン、メチルシクロヘキサン等の脂環族炭化水素等
に例示される不活性炭化水素溶媒の存在下または不存在
下で製造される。重合条件は特に限定されないが、重合
温度は通常15〜350℃、好ましくは20〜200
℃、更に好ましくは50〜110℃であり、重合圧力は
低中圧法の場合通常常圧〜70kg/cm2 G、好まし
くは常圧〜20kg/cm2 Gであり、高圧法の場合通
常1500kg/cm2 G以下が望ましい。重合時間は
低中圧法の場合通常3分〜10時間、好ましくは5分〜
5時間程度が望ましい。高圧法の場合、通常1分〜30
分、好ましくは2分〜20分程度が望ましい。また、重
合は一段重合法はもちろん、水素濃度、モノマー濃度、
重合圧力、重合温度、触媒等の重合条件が互いに異なる
2段階以上の多段重合法など特に限定されるものではな
い。
【0043】本発明のフイルムは、上記新規なエチレン
(共)重合体からなるインフレーションフィルムであっ
て、該フィルム中のTDに沿って形成される結晶ラメラ
にする起因する長周期L(ラメラ間距離)175〜21
5(Å)、より好ましくは180〜210(Å)、更に
好ましくは185〜205(Å)の範囲である。フイル
ム中のTD方向に沿って形成された結晶ラメラの厚みが
59〜96(Å)、より好ましくは64〜86(Å)、
更に好ましくは69〜86(Å)の範囲である。フイル
ム中のTD方向に沿って形成された非晶部の厚みが10
6〜129(Å)、より好ましくは111〜124
(Å)、更に好ましくは116〜119(Å)の範囲で
ある。この範囲であれば強度が高く、フイルムのMDの
引裂強度が20Kgf/cm以上、TDの引裂強度が6
0Kgf/cm以上の強度バランスのよいフイルムがで
き、かつ低温ヒートシール性に優れ、フイルムのヒート
シール温度が、110℃以下、ヒートシール強度を0.
6Kg/15mm幅以上であるフイルムを得ることが可
能である。上記のエチレン(共)重合体を用いて、長周
期Lが175(Å)以下のものを生成するためには、急
冷却が必要となり、既存のインフレーション成形装置で
製造方法することは難しく、とりわけ生産速度が極端に
低下し実用的でない。長周期L が215(Å)以上では
結晶ラメラ間に挿入されるタイ分子の数が減少し強度が
弱くなる。
【0044】結晶ラメラの厚みが59(Å)以下ではフ
イルムの弾性率が低下し腰がなくなる。また、抗ブロッ
キング性が低下し、フイルムチューブの開口性が低下す
る。結晶ラメラの厚みが96(Å)以上では、低温ヒー
トシール性が低下する(ヒートシール温度が高くな
る)。非晶部の厚みが106(Å)以下では耐衝撃強度
が低下し、非晶部の厚みが129(Å)以上では、引張
伸び(伸度)が大きくなり、袋等の包装材料として実用
的でない。本発明の長周期Lは、一般に用いられている
小角X線回析装置(リガク社製)を用いて測定すること
ができる。長周期Lは上記装置を用い、出力40Kv、
40mA、測定時間0.01゜/minの条件で2θが
0.15゜〜1.0゜まで5回測定した(一試料の所要
時間は約7時間である)。長周期Lは以下の式で計算さ
れる。 長周期L=λ/2sinθ、(θ=長周期回折ピークに
対応する角度、λ=0.154nmで、X線の波長であ
る) 結晶ラメラの厚さは、結晶ラメラの厚さをLc、非晶部
の厚さをLa、断面積Sとすると結晶、非晶の2相構造
を仮定した場合の結晶化度Xcは次式で表される(図3
参照)。 Xc=dcLcS/(dcLcS+daLaS)・・・・・式(1) 式(1)より Lc=XcdaL/((1ーXc)dc+Xcda)・・・・式(2) で計算される。ここで長周期L=Lc+La、結晶化度
Xcはそれぞれ小角と広角X線回折で測定される。dc
=1.0、da=0.86はそれぞれ結晶と非晶の密度
である。
【0045】上述のように、本発明のインフレーション
フイルムは、従来のLLDPEに比較して結晶ラメラ間
距離が小さく、ラメラ間を結ぶタイ分子(tie mo
ulecules)の密度が高くなり、縦・横の強度バ
ランスもよくなるものと考察している。更に、結晶厚み
(サイズ)が小さくなることにより目的とする低温ヒー
トシール性の良好なフイルムの提供を可能とするもので
ある。また、本発明のフイルムの特徴は抗酸化剤、熱安
定剤等の添加剤を必要とせずに成形することが可能であ
り、不純物のないフイルムが提供でき、医薬、包装等の
分野に活用がされるが、本発明の目的を損なわない範囲
で、必要に応じて高圧ラジカル重合による低密度ポリエ
チレンなどの他の合成樹脂、帯電防止剤、酸化防止剤、
滑剤、抗ブロッキング剤、防曇剤、有機あるいは無機系
顔料、紫外線防止剤、分散剤などの公知の添加剤を添加
することができる。本発明のインフレーションフィルム
は、一般的にはその扱い易さから厚さが10〜200μ
m、好ましくは30〜100μmの範囲で選択される。
【0046】本発明におけるインフレーション成形と
は、一般には120〜250℃、好ましくは120〜1
80℃の範囲の温度で、押出機によりサーキュラーダイ
を通して押し出し、空冷式エアーリングより吹き出す空
気に接触させて急冷し、固化させてピンチロールで引き
取った後、枠に巻き取ることにより行なわれる。特に抗
酸化剤・安定剤等の添加剤を使用しない場合には、12
0〜180℃の温度範囲の低温成形することが望まし
い。該成形条件としては、フィルムの引取速度20〜1
20m/分とし、ブローアップ比は2.0〜4.0、好
ましくは2.2〜3.0の範囲で選択される。ブローア
ップ比が2.0未満ではフィルム中のTDに沿って形成
される結晶ラメラにする起因する長周期L(ラメラ間距
離)175〜215(Å)の範囲に制御することが難し
い。特にフィルム中のTDに沿って形成される結晶ラメ
ラにする起因する長周期L(ラメラ間距離)が215
(Å)以上となり、優れた強度、縦・横の強度バランス
を発現することができない。一方、ブローアップ比が
4.0を超えると成形時にバブルの振動が大きくなり、
成形安定性が失われる。
【0047】また、インフレーション成形時のフロスト
ライン高さは100mm〜700mm、好ましくは30
0mm〜600mmの範囲である。フロストライン高さ
が、100mっ未満では強い風量の冷却エアーが必要と
なり、成形時のバブルの振動が大きくなり、成形安定性
が失われる。フロストライン高さが700mmを超える
と弱い風量の冷却エアーでバブルを徐冷されるため、フ
イルム中のTD方向に沿って形成された結晶ラメラに起
因する長周期Lを175〜215(Å)の範囲にするこ
とが困難となる。特に徐冷する時は長周期Lが215
(Å)以上の粒径となり、優れた強度を発現することが
できない。
【0048】上記抗酸化剤、熱安定剤などの添加剤を使
用しない低温成形においては、120〜180℃、好ま
しくは140〜170℃、より好ましくは150〜16
0の温度範囲で成形することが望ましい。該成形温度1
20℃以下ではメルトフラクチャーやサージング(押出
変動)が発生する。一方180℃以上では抗酸化剤・熱
安定剤等の添加剤を使用しないと酸化劣化等を主因とす
るゲル、フィッシュアイが発生する。
【0049】
【実施例】
(本発明のエチレン共重合体の製造) (固体触媒の調製)窒素下で電磁誘導撹拌機付き触媒調
製器(No.1)に精製トルエンを加え、ついでジプロ
ポキシジクロロジルコニウム(Zr(OPr)2 Cl
2 )28gおよびメチルシクロペンタジエン48gを加
え、0℃に系を保持しながらトリデシルアルミニウムを
45gを滴下し、滴下終了後、反応系を50℃に保持し
て16時間撹拌した。この溶液をA液とする。次に窒素
下で別の撹拌器付き触媒調製器(No.2)に精製トル
エンを加え、前記A溶液と、ついでメチルアルミノキサ
ン6.4molのトルエン溶液を添加し反応させた。こ
れをB液とする。次に窒素下で撹拌器付き調製器(N
o.1)に精製トルエンを加え、ついであらかじめ40
0℃で所定時間焼成処理したシリカ(富士デビソン社
製、グレード#952、表面積300m2 /g)140
0gを加えた後、前記B溶液の全量を添加し、室温で撹
拌した。ついで窒素ブローにて溶媒を除去して流動性の
良い固体触媒粉末を得た。これを触媒Cとする。
【0050】(試料の重合)連続式の流動床気相法重合
装置を用い、重合温度70℃、全圧20kgf/cm2
Gでエチレンと1−ブテンあるいは1−ヘキセンの共重
合を行った。前記触媒Cを連続的に供給して重合を行な
い、系内のガス組成を一定に保つため、各ガスを連続的
に供給しながら重合を行った。
【0051】(樹脂成分) (A)エチレン・1−ヘキセン共重合体 密度=0. 912g/cm3 、MFR=0. 7g/10
分 分子量分布(Mw/Mn)=2.6 組成分布パラメーターCb=1.23 d−0.008logMFR =0.913 ODCB可溶分(%)=2.8<9.8 ×103 ×(0.9300-d+0.
008logMFR)2+2.0 TREFピーク温度=69.7℃、92.1℃ (B)市販のエチレンー1ーヘキセン共重合体(気相
法:UCC法) 密度0.917g/cm3 、MFR=0. 8g/10分
【0052】上記樹脂を使用して空冷式インフレーショ
ン成形法により下記及び表1に示す条件でフィルムを成
形した。 〈成形条件〉 プラコー製押出機:スクリュー径55mmφ、ダイス:
70mmφ、成形温度:170℃、フィルム幅:300
mm、厚み:30μm
【0053】
【表1】
【0054】得られたフィルムの長周期L、結晶ラメラ
の厚み、非晶分の厚み、引裂強度、ヒートシール温度等
を測定した結果を表2に示した。 (試験法)長周期L、結晶ラメラの厚み及び非晶分の厚
み:小角X線回折装置(リガク社製) 引裂強度:JIS P8116 低温ヒートシール性:テスター産業(株)製ヒートシー
ラーを用い、適宜選択された数点の温度で圧力2Kg/
cm2 、シール時間1秒間でヒートシールした。このフ
イルムを試験片の幅15mmとし、剥離試験速度300
mm/minで剥離試験を行った。この際の試験片の剥
離強度が500gとなる温度を内挿により求めた値で表
した。この温度が低い方が低温ヒートシール性に優れる
ものである。
【0055】
【表2】
【0056】
【発明の効果】本発明のインフレーションフィルムは、
特定の新規エチレン(共)重合体を使用し、フィルム中
の結晶ラメラに起因する長周期L、結晶ラメラの厚み、
非晶部の厚みを制御することにより、高い強度と縦・横
方向の強度バランスに優れ、低温ヒートシール性に優れ
たフィルムおよび該フィルムの製造方法を提供すること
ができたものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に使用するエチレン(共)重合体のTR
EF曲線。
【図2】従来のメタロセン触媒を使用したエチレン系重
合体のTREF曲線の一例。
【図3】本発明フィルムの結晶、非晶の2相構造模式
図。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 FI B29K 23:00 B29L 7:00 C08L 23:04 (72)発明者 茂木 義博 神奈川県川崎市川崎区夜光2−3−2 日 本ポリオレフィン株式会社川崎研究所内

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 下記(イ)〜(ニ)の要件を満足するエ
    チレン(共)重合体からなるインフレーションフィルム
    であって、フィルム中の横方向(TD)に沿って形成さ
    れた結晶ラメラに起因する長周期L(ラメラ間距離)が
    175〜215オングストローム(Å)、フィルム中の
    TDに沿って形成された結晶ラメラの厚みが59〜96
    オングストローム(Å)、フィルム中のTDに沿って形
    成された非晶部の厚みが106〜129オングストロー
    ム(Å)、フィルムの引裂強度が、縦方向(MD)で2
    0Kgf/cm以上、TDで60Kgf/cm以上、フ
    ィルムのヒートシール温度が110℃以下、ヒートシー
    ル強度が0.6Kg/mm幅以上であることを特徴とす
    るインフレーションフィルム。 (イ)密度(d):0. 86 〜0. 97g/cm3 、 (ロ)メルトフローレート(MFR):0.01〜10
    0g/10分、 (ハ)分子量分布(Mw/Mn):1.5〜5.0、 (ニ)組成分布パラメーターCb:2.00以下。
  2. 【請求項2】 下記(イ)〜(ヘ)の要件を満足するエ
    チレン(共)重合体からなるインフレーションフィルム
    であって、フィルム中のTDに沿って形成された結晶ラ
    メラに起因する長周期L(ラメラ間距離)が175〜2
    15オングストローム(Å)、フィルム中のTDに沿っ
    て形成された結晶ラメラの厚みが59〜96オングスト
    ローム(Å)、フィルム中のTDに沿って形成された非
    晶部の厚みが106〜129オングストローム(Å)、
    フィルムの引裂強度が、縦方向(MD)で20Kgf/
    cm以上、TDで60Kgf/cm以上、フィルムのヒ
    ートシール温度が110℃以下、ヒートシール強度が
    0.6Kg/15mm幅以上であることを特徴とするイ
    ンフレーションフィルム。 (イ)密度(d):0. 86 〜0. 97g/cm3 、 (ロ)メルトフローレート(MFR):0.01〜10
    0g/10分、 (ハ)分子量分布(Mw/Mn):1.5〜5.0、 (ニ)組成分布パラメーターCb:1.08〜2.0
    0、 (ホ)連続昇温溶出分別法(TREF)による溶出温度
    −溶出量曲線のピークが実質的に複数個存在すること、 (ヘ)25℃におけるオルソジクロロベンゼン(ODC
    B)可溶分量X(wt%)と密度(d)及びメルトフロー
    レート(MFR)が次の関係を満足すること、 a)d−0. 008logMFR≧0. 93の場合 X<2. 0、 b)d−0. 008logMFR<0. 93の場合 X<9. 8×103 ×( 0. 9300−d+0. 008
    logMFR)2+2. 0、
  3. 【請求項3】 前記エチレン(共)重合体が、少なくと
    も共役二重結合を持つ有機環状化合物と周期律表第IV族
    の遷移金属化合物を含む触媒の存在下にエチレンまたは
    エチレンとα−オレフィンを(共)重合させて得られる
    エチレン(共)重合体である請求項1または2に記載の
    インフレーションフィルム。
  4. 【請求項4】 前記エチレン(共)重合体が、エチレン
    と1−ヘキセンを共重合させて得られるエチレン共重合
    体である請求項1〜3のいずれかに記載のインフレーシ
    ョンフィルム。
  5. 【請求項5】 前記エチレン(共)重合体からなるイン
    フレーションフィルムが120〜180℃の範囲で成形
    してなる請求項1〜4のいずれかに記載のインフレーシ
    ョンフイルム。
  6. 【請求項6】 下記(イ)〜(ニ)の要件を満足するエ
    チレン(共)重合体を用いて、引取速度を20〜120
    m/分、ブローアップ比2〜4、フロストライン100
    〜700mmでインフレーションフィルム成形を行なう
    ことを特徴とするインフレーションフィルムの成形方
    法。 (イ)密度(d):0. 86 〜0. 97g/cm3 、 (ロ)メルトフローレート(MFR):0.01〜10
    0g/10分、 (ハ)分子量分布(Mw/Mn):1.5〜5.0、 (ニ)組成分布パラメーターCb:2.00以下。
  7. 【請求項7】 下記(イ)〜(ヘ)の要件を満足するエ
    チレン(共)重合体を用いて、引取速度を20〜120
    m/分、ブローアップ比2〜4、フロストライン100
    〜700mmでインフレーションフィルム成形を行なう
    ことを特徴とするインフレーションフィルムの成形方
    法。 (イ)密度(d):0. 86 〜0. 97g/cm3 、 (ロ)メルトフローレート(MFR):0.01〜10
    0g/10分、 (ハ)分子量分布(Mw/Mn):1.5〜5.0、 (ニ)組成分布パラメーターCb:1.08〜2.0
    0、 (ホ)連続昇温溶出分別法(TREF)による溶出温度
    −溶出量曲線のピークが実質的に複数個存在すること、 (ヘ)25℃におけるオルソジクロロベンゼン(ODC
    B)可溶分量X(wt%)と密度d及びMFR(メルトフ
    ローレート)が次の関係を満足すること、 a)d−0. 008logMFR≧0. 93の場合 X<2. 0、 b)d−0. 008logMFR<0. 93の場合 X<9. 8×103 ×( 0. 9300−d+0. 008
    logMFR)2+2.0。
  8. 【請求項8】 前記エチレン(共)重合体が、少なくと
    も共役二重結合を持つ有機環状化合物と周期律表第IV族
    の遷移金属化合物を含む触媒の存在下にエチレンまたは
    エチレンとα−オレフィンを(共)重合させて得られる
    エチレン(共)重合体である請求項6または7に記載の
    インフレーションフィルムの製造方法。
  9. 【請求項9】 前記エチレン(共)重合体が、エチレン
    と1−ヘキセンを共重合させて得られるエチレン共重合
    体である請求項6〜8のいずれかに記載のインフレーシ
    ョンフィルムの製造方法。
  10. 【請求項10】 前記エチレン(共)重合体からなるイ
    ンフレーションフィルムが120〜180℃の範囲で成
    形してなる請求項6〜9のいずれかに記載のインフレー
    ションフイルムの製造方法。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2003016366A1 (en) * 2001-08-17 2003-02-27 Idemitsu Petrochemical Co., Ltd. Ethylenic copolymer and film comprising the same
JP2004300297A (ja) * 2003-03-31 2004-10-28 Mitsui Chemicals Inc 燃料タンク用ポリエチレン系樹脂およびそれを用いた燃料タンク
JP2009241323A (ja) * 2008-03-31 2009-10-22 Kuraray Co Ltd 二軸延伸フィルム

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