JPH10265992A - Ｓｎ又はＳｎ合金めっき銅合金材 - Google Patents
Ｓｎ又はＳｎ合金めっき銅合金材Info
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Landscapes
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- Other Surface Treatments For Metallic Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 端子嵌合時の挿入力を低下させることが可能
で、かつ、端子接点部の接触抵抗を長時間にわたり低い
値に維持できるＳｎ又はＳｎめっき銅合金材。 【解決手段】 銅合金とＳｎ又はＳｎ合金めっきとの間
に厚さ０．１０〜１．０μｍのＣｏ又はＣｏ合金めっき
層を有し、かつＳｎ又はＳｎ合金めっきの厚さが０．１
０〜０．８０μｍであり、かつ同材の間の摩擦係数が
０．３０以下であることを特徴とするＳｎ又はＳｎ合金
めっき銅合金材。特に集合端子用に適する。
で、かつ、端子接点部の接触抵抗を長時間にわたり低い
値に維持できるＳｎ又はＳｎめっき銅合金材。 【解決手段】 銅合金とＳｎ又はＳｎ合金めっきとの間
に厚さ０．１０〜１．０μｍのＣｏ又はＣｏ合金めっき
層を有し、かつＳｎ又はＳｎ合金めっきの厚さが０．１
０〜０．８０μｍであり、かつ同材の間の摩擦係数が
０．３０以下であることを特徴とするＳｎ又はＳｎ合金
めっき銅合金材。特に集合端子用に適する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、Ｓｎ又はＳｎ合金
めっきを施した銅合金材に関わり、特に端子・コネクタ
ー等の電気電子部品用に適する銅合金材に関わる。
めっきを施した銅合金材に関わり、特に端子・コネクタ
ー等の電気電子部品用に適する銅合金材に関わる。
【０００２】
【従来の技術】Ｓｎ又はＳｎ合金めっき銅合金は、自動
車用端子をはじめ、民生機器用端子・コネクターの接触
部品として用いられている。Ｓｎめっきを施す目的は、
耐食性、はんだ付け性の向上、接触抵抗（電気抵抗）の
低減などであり、Ｚｎを含まない銅合金には銅合金に直
接Ｓｎ又はＳｎ合金めっきが行われ、Ｚｎを含有する銅
合金には、はんだ付け性を低下させるＺｎ原子のＳｎ層
への拡散を防止するために、銅合金の上にまずＣｕ下地
めっき層を設け、その上にＳｎ又はＳｎ合金めっきが行
われる。
車用端子をはじめ、民生機器用端子・コネクターの接触
部品として用いられている。Ｓｎめっきを施す目的は、
耐食性、はんだ付け性の向上、接触抵抗（電気抵抗）の
低減などであり、Ｚｎを含まない銅合金には銅合金に直
接Ｓｎ又はＳｎ合金めっきが行われ、Ｚｎを含有する銅
合金には、はんだ付け性を低下させるＺｎ原子のＳｎ層
への拡散を防止するために、銅合金の上にまずＣｕ下地
めっき層を設け、その上にＳｎ又はＳｎ合金めっきが行
われる。
【０００３】一方、最近の自動車の電装化のさらなる進
展に伴い、端子を集合させて形成する自動車用集合端子
の多ピン化が進んでいる。そして、集合端子材にもその
要求特性をよく満足するためＳｎ又はＳｎ合金めっき銅
合金が多用されているが、多ピン化の進展に伴い集合端
子を嵌合させて組み立てるときの挿入力が大きいことが
問題となってきた。挿入力が大きいと自動車を組み立て
る際の作業性の低下を招き、生産性が低下するためであ
る。従って、組立時の挿入力及びそのばらつきが小さい
Ｓｎ又はＳｎ合金めっき端子材に対する要求が大きくな
ってきた。
展に伴い、端子を集合させて形成する自動車用集合端子
の多ピン化が進んでいる。そして、集合端子材にもその
要求特性をよく満足するためＳｎ又はＳｎ合金めっき銅
合金が多用されているが、多ピン化の進展に伴い集合端
子を嵌合させて組み立てるときの挿入力が大きいことが
問題となってきた。挿入力が大きいと自動車を組み立て
る際の作業性の低下を招き、生産性が低下するためであ
る。従って、組立時の挿入力及びそのばらつきが小さい
Ｓｎ又はＳｎ合金めっき端子材に対する要求が大きくな
ってきた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】端子の挿入力を低下さ
せる手段として、端子を嵌合する際の摩擦係数を低下さ
せることが考えられ、本発明者らの知見によれば、これ
はＳｎ又はＳｎ合金めっき層の厚さを薄くすることによ
って達成できる。なお、従来のＳｎ又はＳｎ合金めっき
層の厚さは、例えば特開平２−１７０９９５号公報、特
開平３−１９７６９２号公報、特開平４−２３５２９２
号公報、特開平４−３２９８９１号公報等にもみられる
ように、０．８μｍを超えていた。しかし、Ｓｎ又はＳ
ｎ合金めっき層の厚さが薄くなると、銅合金母材又はＣ
ｕ下地めっき層のＣｕ原子がＳｎ又はＳｎ合金めっき層
中へ拡散して形成されるＣｕ−Ｓｎ金属間化合物が、比
較的短時間のうちにめっき表面層にまで到達し、その結
果、端子接点部の電気伝導度の経時的低下及び接触抵抗
の上昇という問題が、Ｓｎ又はＳｎ合金めっき層が厚い
場合に比べて短時間のうちに起こるという不具合があ
る。
せる手段として、端子を嵌合する際の摩擦係数を低下さ
せることが考えられ、本発明者らの知見によれば、これ
はＳｎ又はＳｎ合金めっき層の厚さを薄くすることによ
って達成できる。なお、従来のＳｎ又はＳｎ合金めっき
層の厚さは、例えば特開平２−１７０９９５号公報、特
開平３−１９７６９２号公報、特開平４−２３５２９２
号公報、特開平４−３２９８９１号公報等にもみられる
ように、０．８μｍを超えていた。しかし、Ｓｎ又はＳ
ｎ合金めっき層の厚さが薄くなると、銅合金母材又はＣ
ｕ下地めっき層のＣｕ原子がＳｎ又はＳｎ合金めっき層
中へ拡散して形成されるＣｕ−Ｓｎ金属間化合物が、比
較的短時間のうちにめっき表面層にまで到達し、その結
果、端子接点部の電気伝導度の経時的低下及び接触抵抗
の上昇という問題が、Ｓｎ又はＳｎ合金めっき層が厚い
場合に比べて短時間のうちに起こるという不具合があ
る。
【０００５】本発明は、このような問題点に鑑みてなさ
れたもので、端子嵌合時の挿入力を低下させることが可
能で、かつ、端子接点部の接触抵抗を長時間にわたり低
い値に維持できるなど電気的特性に優れたＳｎ又はＳｎ
合金めっき銅合金材を提供することを目的とする。
れたもので、端子嵌合時の挿入力を低下させることが可
能で、かつ、端子接点部の接触抵抗を長時間にわたり低
い値に維持できるなど電気的特性に優れたＳｎ又はＳｎ
合金めっき銅合金材を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明に係るＳｎ又はＳ
ｎ合金めっき銅合金材は、銅合金とＳｎ又はＳｎ合金め
っきとの間に厚さ０．１０〜１．０μｍのＣｏ又はＣｏ
合金めっき層を有し、かつＳｎ又はＳｎ合金めっきの厚
さが０．１０〜０．８０μｍであり、かつ同材の間の摩
擦係数が０．３０以下であることを特徴とする。なお、
本発明では、めっき層の厚さは蛍光Ｘ線膜厚計によって
測定した値とする。
ｎ合金めっき銅合金材は、銅合金とＳｎ又はＳｎ合金め
っきとの間に厚さ０．１０〜１．０μｍのＣｏ又はＣｏ
合金めっき層を有し、かつＳｎ又はＳｎ合金めっきの厚
さが０．１０〜０．８０μｍであり、かつ同材の間の摩
擦係数が０．３０以下であることを特徴とする。なお、
本発明では、めっき層の厚さは蛍光Ｘ線膜厚計によって
測定した値とする。
【０００７】以下、上記Ｓｎ又はＳｎ合金めっき銅合金
材を構成するめっき層等について、より具体的に説明す
る。 （Ｃｏ又はＣｏ合金下地めっき層）銅合金とＳｎ又はＳ
ｎ合金めっきの間にＣｏ又はＣｏ合金下地めっき層を形
成するのは、母材の銅合金のＣｕ原子やＺｎ原子のＳｎ
めっき層中への拡散に対してＣｏ又はＣｏ合金下地めっ
き層が障壁として作用することと、下地のＣｏ又はＣｏ
合金めっき層中のＣｏ原子のＳｎ又はＳｎ合金めっき層
中への拡散速度が非常に小さいことから、Ｓｎ又はＳｎ
合金めっき層中におけるＣｕ−Ｓｎ又はＳｎ−Ｃｏ金属
間化合物の成長を著しく抑制できるからである。Ｃｏ又
はＣｏ合金下地めっき層のこのような作用効果により、
厚さ０．８μｍを超えていた従来のＳｎめっきの厚さ
を、０．１０〜０．８０μｍに低減することが可能とな
った。これにより、銅合金材表面の摩擦係数を低くで
き、しかも同時にＳｎめっき表面層の接触抵抗を長時間
にわたって低く維持できるようになった。
材を構成するめっき層等について、より具体的に説明す
る。 （Ｃｏ又はＣｏ合金下地めっき層）銅合金とＳｎ又はＳ
ｎ合金めっきの間にＣｏ又はＣｏ合金下地めっき層を形
成するのは、母材の銅合金のＣｕ原子やＺｎ原子のＳｎ
めっき層中への拡散に対してＣｏ又はＣｏ合金下地めっ
き層が障壁として作用することと、下地のＣｏ又はＣｏ
合金めっき層中のＣｏ原子のＳｎ又はＳｎ合金めっき層
中への拡散速度が非常に小さいことから、Ｓｎ又はＳｎ
合金めっき層中におけるＣｕ−Ｓｎ又はＳｎ−Ｃｏ金属
間化合物の成長を著しく抑制できるからである。Ｃｏ又
はＣｏ合金下地めっき層のこのような作用効果により、
厚さ０．８μｍを超えていた従来のＳｎめっきの厚さ
を、０．１０〜０．８０μｍに低減することが可能とな
った。これにより、銅合金材表面の摩擦係数を低くで
き、しかも同時にＳｎめっき表面層の接触抵抗を長時間
にわたって低く維持できるようになった。
【０００８】Ｃｏ又はＣｏ合金下地めっき層の厚さが
１．０μｍより厚いと、その曲げ加工性が悪いことか
ら、Ｓｎ又はＳｎ合金めっき層表面にクラックが発生し
て曲げ加工性が低下し、一方、Ｃｏ又はＣｏ合金下地め
っき層の厚さが０．１μｍより薄いと、そのめっき層に
よる拡散防止効果が減少して母材の銅合金のＣｕ及びＺ
ｎ原子がＳｎ又はＳｎ合金めっき層中に拡散するため、
Ｃｏ又はＣｏ合金下地めっきの適正厚さは０．１０〜
１．０μｍである。さらに望ましいＣｏ又はＣｏ合金め
っき層の厚さとは０．１〜０．５μｍである。また、本
発明において、このめっき層のＣｏ合金としては、Ｃｏ
−Ｎｉ、Ｃｏ−Ｐｄ、Ｃｏ−Ａｇ、Ｃｏ−Ａｕなどを用
いると曲げ加工性の改善に効果がある。
１．０μｍより厚いと、その曲げ加工性が悪いことか
ら、Ｓｎ又はＳｎ合金めっき層表面にクラックが発生し
て曲げ加工性が低下し、一方、Ｃｏ又はＣｏ合金下地め
っき層の厚さが０．１μｍより薄いと、そのめっき層に
よる拡散防止効果が減少して母材の銅合金のＣｕ及びＺ
ｎ原子がＳｎ又はＳｎ合金めっき層中に拡散するため、
Ｃｏ又はＣｏ合金下地めっきの適正厚さは０．１０〜
１．０μｍである。さらに望ましいＣｏ又はＣｏ合金め
っき層の厚さとは０．１〜０．５μｍである。また、本
発明において、このめっき層のＣｏ合金としては、Ｃｏ
−Ｎｉ、Ｃｏ−Ｐｄ、Ｃｏ−Ａｇ、Ｃｏ−Ａｕなどを用
いると曲げ加工性の改善に効果がある。
【０００９】なお、この銅合金を自動車用端子として使
用した場合など、エンジンルーム等の使用環境では１０
０℃を越えるため、Ｓｎ又はＳｎ合金めっき層中のＳｎ
（及び下記Ｐｂ、Ｚｎ、Ｎｉ等）がＣｏ又はＣｏ合金め
っき層に拡散して、Ｓｎ−Ｃｏ（又はＣｏ合金）合金層
が発生することがあるが、このような拡散層が発生した
銅合金材も本発明の銅合金材に含まれる。この場合、本
発明ではこの拡散層を上記Ｃｏ又はＣｏ合金めっき層の
一部とみなし、拡散層の厚さ＋Ｃｏ又はＣｏ合金めっき
層の厚さが０．１〜１．０μｍの範囲内にあればよいこ
ととする。むろん、この範囲内にある限り拡散層の有無
に関わらずＣｏ又はＣｏ合金めっき層についての前記作
用効果は失われない。また、本発明におけるＣｏ又はＣ
ｏ合金めっき層は、いわゆるめっき以外に蒸着などの方
法を用いて形成した層でもよく、上記の厚さ範囲を満た
す薄層である限り被覆手段に特に制限はないものとす
る。
用した場合など、エンジンルーム等の使用環境では１０
０℃を越えるため、Ｓｎ又はＳｎ合金めっき層中のＳｎ
（及び下記Ｐｂ、Ｚｎ、Ｎｉ等）がＣｏ又はＣｏ合金め
っき層に拡散して、Ｓｎ−Ｃｏ（又はＣｏ合金）合金層
が発生することがあるが、このような拡散層が発生した
銅合金材も本発明の銅合金材に含まれる。この場合、本
発明ではこの拡散層を上記Ｃｏ又はＣｏ合金めっき層の
一部とみなし、拡散層の厚さ＋Ｃｏ又はＣｏ合金めっき
層の厚さが０．１〜１．０μｍの範囲内にあればよいこ
ととする。むろん、この範囲内にある限り拡散層の有無
に関わらずＣｏ又はＣｏ合金めっき層についての前記作
用効果は失われない。また、本発明におけるＣｏ又はＣ
ｏ合金めっき層は、いわゆるめっき以外に蒸着などの方
法を用いて形成した層でもよく、上記の厚さ範囲を満た
す薄層である限り被覆手段に特に制限はないものとす
る。
【００１０】（Ｓｎ又はＳｎ合金めっき層）Ｓｎ又はＳ
ｎ合金めっき層は薄い方が摩擦係数が低くなり、それに
よって端子の挿入力も低減できるが、Ｓｎ又はＳｎ合金
めっき層の厚さが０．１０μｍより薄いと、Ｃｏ又はＣ
ｏ合金下地めっき層のＣｏ原子がＳｎ又はＳｎ合金めっ
き表面に拡散して接触抵抗がかえって増加し、一方、Ｓ
ｎ又はＳｎ合金めっき層の厚さが０．８０μｍより厚く
なると摩擦係数が０．３０を超え、現状の低挿入力端子
の基準挿入力を満たさないため、Ｓｎめっきの厚さは
０．１０〜０．８０μｍとする。さらに望ましいＳｎ又
はＳｎ合金めっき層の厚さとしては０．３〜０．８μｍ
である。また、このめっき層のＳｎ合金としては、Ｚ
ｎ、Ｎｉ、Ｐｂ、Ａｇ、Ｉｎ、Ｂｉのうち１種又は２種
以上を合計で０．０５〜４０ｗｔ％含む合金が挙げられ
る。なお、本発明におけるＳｎ又はＳｎ合金めっき層
は、電気めっき、リフローめっき、無電解めっき、溶融
めっきのいずれで形成したものでもよい。
ｎ合金めっき層は薄い方が摩擦係数が低くなり、それに
よって端子の挿入力も低減できるが、Ｓｎ又はＳｎ合金
めっき層の厚さが０．１０μｍより薄いと、Ｃｏ又はＣ
ｏ合金下地めっき層のＣｏ原子がＳｎ又はＳｎ合金めっ
き表面に拡散して接触抵抗がかえって増加し、一方、Ｓ
ｎ又はＳｎ合金めっき層の厚さが０．８０μｍより厚く
なると摩擦係数が０．３０を超え、現状の低挿入力端子
の基準挿入力を満たさないため、Ｓｎめっきの厚さは
０．１０〜０．８０μｍとする。さらに望ましいＳｎ又
はＳｎ合金めっき層の厚さとしては０．３〜０．８μｍ
である。また、このめっき層のＳｎ合金としては、Ｚ
ｎ、Ｎｉ、Ｐｂ、Ａｇ、Ｉｎ、Ｂｉのうち１種又は２種
以上を合計で０．０５〜４０ｗｔ％含む合金が挙げられ
る。なお、本発明におけるＳｎ又はＳｎ合金めっき層
は、電気めっき、リフローめっき、無電解めっき、溶融
めっきのいずれで形成したものでもよい。
【００１１】（銅合金）本発明は、黄銅、りん青銅、Ｃ
ＤＡ１９５をはじめ、端子、コネクター、リードフレー
ムなどに用いられている銅合金の全てに適用可能である
が、Ｃｏ又は／及びＳｎを成分として含有する銅合金に
ついてＣｏ、Ｓｎの２層めっきを行った材料について
は、回収したスクラップを原料として再利用しやすく、
特にＣｏとＳｎの双方を含有するＣＤＡ１９５のような
銅合金については、回収したスクラップをそのまま原料
として溶解することが可能となるために有利である。
ＤＡ１９５をはじめ、端子、コネクター、リードフレー
ムなどに用いられている銅合金の全てに適用可能である
が、Ｃｏ又は／及びＳｎを成分として含有する銅合金に
ついてＣｏ、Ｓｎの２層めっきを行った材料について
は、回収したスクラップを原料として再利用しやすく、
特にＣｏとＳｎの双方を含有するＣＤＡ１９５のような
銅合金については、回収したスクラップをそのまま原料
として溶解することが可能となるために有利である。
【００１２】
【実施例】銅合金母材として、Ｃ２６００（Ｃｕ−３０
Ｚｎ）、ＣＤＡ１９５（Ｃｕ―１．５５ｗｔ％Ｆｅ―
０．８５ｗｔ％Ｃｏ―０．５５ｗｔ％Ｓｎ―０．１ｗｔ
％Ｐ）の０．２５ｍｍｔ板材を用い、Ｃｏ下地めっき及
びＳｎめっきを種々の厚さで施し、これを供試材（実施
例及び比較例）とした。Ｃｏ下地めっきのめっき条件を
表１に、Ｓｎめっきのめっき条件を表２に示す。そのほ
か、上記の銅合金母材に銅下地めっき及びＳｎめっきを
施した銅合金材（従来例）を用意した。
Ｚｎ）、ＣＤＡ１９５（Ｃｕ―１．５５ｗｔ％Ｆｅ―
０．８５ｗｔ％Ｃｏ―０．５５ｗｔ％Ｓｎ―０．１ｗｔ
％Ｐ）の０．２５ｍｍｔ板材を用い、Ｃｏ下地めっき及
びＳｎめっきを種々の厚さで施し、これを供試材（実施
例及び比較例）とした。Ｃｏ下地めっきのめっき条件を
表１に、Ｓｎめっきのめっき条件を表２に示す。そのほ
か、上記の銅合金母材に銅下地めっき及びＳｎめっきを
施した銅合金材（従来例）を用意した。
【００１３】
【表１】
【００１４】
【表２】
【００１５】このようにして得た各２層めっき銅合金材
のそれぞれについて、下記の要領でＳｎめっき厚さ、Ｃ
ｏめっき厚さを測定し、また、摩擦係数の測定、曲げ加
工性評価及び接触抵抗の測定試験を行った。 （めっき層厚の測定方法）めっき直後に蛍光Ｘ線膜厚計
によって測定した。 （Ｓｎめっき材の摩擦係数測定法）図１の模式図に示す
ような摩擦係数測定治具を用いて測定した。すなわち、
上記の２層めっき銅合金材を曲率半径１．５ｍｍとなる
ようプレス成形してメス側試料１を一対作製し、次にメ
ス側試料１でオス側試料２の板を３００ｇｆ（Ｎ）の荷
重３をかけて挟みこみ、オス側試料２を５０ｍｍ／ｍｉ
ｎで引っ張り、そのとき必要な引張力Ｆをロードセル４
で測定し、μ＝Ｆ／Ｎ（Ｎ＝３００ｇｆ）より摩擦係数
（μ）を測定した。
のそれぞれについて、下記の要領でＳｎめっき厚さ、Ｃ
ｏめっき厚さを測定し、また、摩擦係数の測定、曲げ加
工性評価及び接触抵抗の測定試験を行った。 （めっき層厚の測定方法）めっき直後に蛍光Ｘ線膜厚計
によって測定した。 （Ｓｎめっき材の摩擦係数測定法）図１の模式図に示す
ような摩擦係数測定治具を用いて測定した。すなわち、
上記の２層めっき銅合金材を曲率半径１．５ｍｍとなる
ようプレス成形してメス側試料１を一対作製し、次にメ
ス側試料１でオス側試料２の板を３００ｇｆ（Ｎ）の荷
重３をかけて挟みこみ、オス側試料２を５０ｍｍ／ｍｉ
ｎで引っ張り、そのとき必要な引張力Ｆをロードセル４
で測定し、μ＝Ｆ／Ｎ（Ｎ＝３００ｇｆ）より摩擦係数
（μ）を測定した。
【００１６】（接触抵抗測定方法）２層めっき後、２５
℃、相対湿度７０％で９０日放置した上記の２層めっき
銅合金材の接触抵抗を４端子法により測定した。荷重１
００ｇｆ、設定電圧２０ｍＶ、設定電流は１０ｍＡとし
た。 （曲げ加工性）Ｓｎめっき直後の２層めっき銅合金材を
用いて、Ｗ曲げ試験で評価した。幅１０ｍｍの試験片
（ＪＩＳＺ２２０４の４号試験片）をＪＩＳＨ３１１０
に規定するＷ曲げ試験方法に準拠し、曲げ半径０．５ｍ
ｍ、線圧１００ｋｇｆ／ｍｍで曲げた後、曲げ部を実体
顕微鏡（×４０）で観察し、表面の割れの有無を観察し
た。
℃、相対湿度７０％で９０日放置した上記の２層めっき
銅合金材の接触抵抗を４端子法により測定した。荷重１
００ｇｆ、設定電圧２０ｍＶ、設定電流は１０ｍＡとし
た。 （曲げ加工性）Ｓｎめっき直後の２層めっき銅合金材を
用いて、Ｗ曲げ試験で評価した。幅１０ｍｍの試験片
（ＪＩＳＺ２２０４の４号試験片）をＪＩＳＨ３１１０
に規定するＷ曲げ試験方法に準拠し、曲げ半径０．５ｍ
ｍ、線圧１００ｋｇｆ／ｍｍで曲げた後、曲げ部を実体
顕微鏡（×４０）で観察し、表面の割れの有無を観察し
た。
【００１７】表３に銅合金母材としてＣ２６００を用い
たときの結果、表４にＣＤＡ１９５を用いたときの結果
を示す。
たときの結果、表４にＣＤＡ１９５を用いたときの結果
を示す。
【００１８】
【表３】
【００１９】
【表４】
【００２０】表３及び表４に示すように、Ｓｎめっき厚
さが０．１０〜０．８０μｍであり、かつ、Ｃｏめっき
厚さが０．１０〜１．０μｍの範囲内の実施例Ｎｏ．１
〜５及びＮｏ．１１〜１５は、摩擦係数が０．３０以下
であり、曲げ加工性、接触抵抗は従来と同等であった。
一方、Ｓｎめっき厚さが０．８μｍより厚い比較例Ｎ
ｏ．６及びＮｏ．１６は、摩擦係数が０．３を超え、基
準値を満たさない。
さが０．１０〜０．８０μｍであり、かつ、Ｃｏめっき
厚さが０．１０〜１．０μｍの範囲内の実施例Ｎｏ．１
〜５及びＮｏ．１１〜１５は、摩擦係数が０．３０以下
であり、曲げ加工性、接触抵抗は従来と同等であった。
一方、Ｓｎめっき厚さが０．８μｍより厚い比較例Ｎ
ｏ．６及びＮｏ．１６は、摩擦係数が０．３を超え、基
準値を満たさない。
【００２１】Ｃｏめっき厚さが１．０μｍより厚い比較
例Ｎｏ．７及びＮｏ．１７は、Ｓｎめっき表面にクラッ
クが発生し、曲げ加工性が低下した。Ｃｏめっき厚さが
０．１μｍより薄い比較例Ｎｏ．８及びＮｏ．１８は、
接触抵抗が増加した。これは、Ｃｏめっき層による拡散
防止効果が低く、母材のＣｕ（Ｎｏ．８、Ｎｏ．１８）
及びＺｎ原子（Ｎｏ．８）が表面に拡散したためであ
る。Ｓｎめっき厚さが０．１μｍより薄い比較例Ｎｏ．
９及びＮｏ．１９は、接触抵抗が増加した。これは、Ｃ
ｏめっき層のＣｏ原子がＳｎめっき層表面に拡散してき
たためである。従来例のＮｏ．１０及びＮｏ．２０はＳ
ｎめっき厚が厚く、摩擦係数が０．３を超え、基準値を
満たさない。
例Ｎｏ．７及びＮｏ．１７は、Ｓｎめっき表面にクラッ
クが発生し、曲げ加工性が低下した。Ｃｏめっき厚さが
０．１μｍより薄い比較例Ｎｏ．８及びＮｏ．１８は、
接触抵抗が増加した。これは、Ｃｏめっき層による拡散
防止効果が低く、母材のＣｕ（Ｎｏ．８、Ｎｏ．１８）
及びＺｎ原子（Ｎｏ．８）が表面に拡散したためであ
る。Ｓｎめっき厚さが０．１μｍより薄い比較例Ｎｏ．
９及びＮｏ．１９は、接触抵抗が増加した。これは、Ｃ
ｏめっき層のＣｏ原子がＳｎめっき層表面に拡散してき
たためである。従来例のＮｏ．１０及びＮｏ．２０はＳ
ｎめっき厚が厚く、摩擦係数が０．３を超え、基準値を
満たさない。
【００２２】
【発明の効果】本発明によって、低摩擦係数のめっき表
面を持ち、かつ電気的特性に優れ、特に端子・コネクタ
ーの接触部品として適する電気・電子部品用Ｓｎ又はＳ
ｎ合金めっき銅合金材を提供することができる。
面を持ち、かつ電気的特性に優れ、特に端子・コネクタ
ーの接触部品として適する電気・電子部品用Ｓｎ又はＳ
ｎ合金めっき銅合金材を提供することができる。
【図１】実施例の摩擦係数測定法を説明する模式図であ
る。
る。
１ メス側試料 ２ オス側試料
Claims (1)
- 【請求項１】 銅合金とＳｎ又はＳｎ合金めっきとの間
に厚さ０．１０〜１．０μｍのＣｏ又はＣｏ合金めっき
層を有し、かつＳｎ又はＳｎ合金めっきの厚さが０．１
０〜０．８０μｍであり、かつ同材の間の摩擦係数が
０．３０以下であることを特徴とするＳｎ又はＳｎ合金
めっき銅合金材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09309697A JP3628836B2 (ja) | 1997-03-26 | 1997-03-26 | Ｓｎ又はＳｎ合金めっき銅合金材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP09309697A JP3628836B2 (ja) | 1997-03-26 | 1997-03-26 | Ｓｎ又はＳｎ合金めっき銅合金材 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10265992A true JPH10265992A (ja) | 1998-10-06 |
| JP3628836B2 JP3628836B2 (ja) | 2005-03-16 |
Family
ID=14073000
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP09309697A Expired - Lifetime JP3628836B2 (ja) | 1997-03-26 | 1997-03-26 | Ｓｎ又はＳｎ合金めっき銅合金材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3628836B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6183885B1 (en) * | 1997-04-28 | 2001-02-06 | Harness System Technologies Research, Ltd. | Fitting-type connection terminal |
| JP2014034692A (ja) * | 2012-08-07 | 2014-02-24 | Mitsubishi Materials Corp | 挿抜性に優れた銅合金端子材及びその製造方法 |
-
1997
- 1997-03-26 JP JP09309697A patent/JP3628836B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6183885B1 (en) * | 1997-04-28 | 2001-02-06 | Harness System Technologies Research, Ltd. | Fitting-type connection terminal |
| JP2014034692A (ja) * | 2012-08-07 | 2014-02-24 | Mitsubishi Materials Corp | 挿抜性に優れた銅合金端子材及びその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3628836B2 (ja) | 2005-03-16 |
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