JPH10267775A - 圧力センサ - Google Patents
圧力センサInfo
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- JPH10267775A JPH10267775A JP9071951A JP7195197A JPH10267775A JP H10267775 A JPH10267775 A JP H10267775A JP 9071951 A JP9071951 A JP 9071951A JP 7195197 A JP7195197 A JP 7195197A JP H10267775 A JPH10267775 A JP H10267775A
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Landscapes
- Measuring Fluid Pressure (AREA)
- Measuring Pulse, Heart Rate, Blood Pressure Or Blood Flow (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 センサチップを細管の仕切壁に取付けても、
取付け前に調整したセンサチップのオフセット電圧が変
動しないようにする。 【解決手段】 カテーテル11の仕切壁11aにセンサ
チップ14を主体とするセンサアセンブリ15を配設す
る。センサアセンブリ15は、センサチップ14、中継
板17、台座16から構成される。センサチップ14
は、ダイヤフラム18に受ける圧力を電気信号として出
力するもので、その表面に中継板17及び台座16が接
着固定されている。そして、台座16の開口部22を仕
切壁11aの受圧口23に対向させて、台座16と仕切
壁11aとの間を接着固定する。このとき、接着剤が効
果収縮しても、その応力は台座16に吸収されて、セン
サチップ14の表面に及ぶことがない。
取付け前に調整したセンサチップのオフセット電圧が変
動しないようにする。 【解決手段】 カテーテル11の仕切壁11aにセンサ
チップ14を主体とするセンサアセンブリ15を配設す
る。センサアセンブリ15は、センサチップ14、中継
板17、台座16から構成される。センサチップ14
は、ダイヤフラム18に受ける圧力を電気信号として出
力するもので、その表面に中継板17及び台座16が接
着固定されている。そして、台座16の開口部22を仕
切壁11aの受圧口23に対向させて、台座16と仕切
壁11aとの間を接着固定する。このとき、接着剤が効
果収縮しても、その応力は台座16に吸収されて、セン
サチップ14の表面に及ぶことがない。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、生体内等に挿入さ
れる細管の内部に台座を介して圧力検出用のセンサチッ
プを配設し、このセンサチップのダイヤフラムに受ける
圧力を電気信号に変換して出力するようにした圧力セン
サに関する。
れる細管の内部に台座を介して圧力検出用のセンサチッ
プを配設し、このセンサチップのダイヤフラムに受ける
圧力を電気信号に変換して出力するようにした圧力セン
サに関する。
【0002】
【発明が解決しようとする課題】この種圧力センサとし
て例えば医療用圧力センサ(以下、圧力センサと称す)
の従来構成の一例を図6ないし図8に示す。このもの
は、例えば、循環機能疾患などの検査時に血管内に挿入
されて患部の血圧を検出するために構成されたもので、
管径が1〜2mm程度のカテーテル1は、内部が仕切壁
1aにより仕切られて例えば2つのルーメン2a,2b
が形成されている。カテーテル1の2つのルーメン2
a,2bのうち一方のルーメン2aの先端部は閉塞さ
れ、他方のルーメン2bの先端部は開放されていて、内
部に血液等が流通し得る構成となっている。カテーテル
1の先端側のうち一方のルーメン2aの外周部は開口さ
れており、仕切壁1aが露出した状態となっている。こ
の部分の仕切壁1aの所定位置には受圧口3が形成され
ている。
て例えば医療用圧力センサ(以下、圧力センサと称す)
の従来構成の一例を図6ないし図8に示す。このもの
は、例えば、循環機能疾患などの検査時に血管内に挿入
されて患部の血圧を検出するために構成されたもので、
管径が1〜2mm程度のカテーテル1は、内部が仕切壁
1aにより仕切られて例えば2つのルーメン2a,2b
が形成されている。カテーテル1の2つのルーメン2
a,2bのうち一方のルーメン2aの先端部は閉塞さ
れ、他方のルーメン2bの先端部は開放されていて、内
部に血液等が流通し得る構成となっている。カテーテル
1の先端側のうち一方のルーメン2aの外周部は開口さ
れており、仕切壁1aが露出した状態となっている。こ
の部分の仕切壁1aの所定位置には受圧口3が形成され
ている。
【0003】ルーメン2aの開口部の露出された仕切壁
1a部分には、圧力検出用のセンサチップ4を主体とし
たセンサアセンブリ5が実装されるようになっており、
以下、このセンサアセンブリ5の構成について説明す
る。
1a部分には、圧力検出用のセンサチップ4を主体とし
たセンサアセンブリ5が実装されるようになっており、
以下、このセンサアセンブリ5の構成について説明す
る。
【0004】図7及び図8に示すように、センサアセン
ブリ5は、センサチップ4と、このセンサチップ4に取
付けられた台座6及び中継板7とから構成されている。
センサチップ4は、シリコン製で、薄肉に形成されたダ
イヤフラム4aに受ける圧力を電気信号に変換して出力
するようになっている。台座6は、例えばセラミック製
で、センサチップ4を囲繞する矩形枠6aを有する箱状
をなしている。センサチップ4は、ダイヤフラム4aの
形成されていない裏面側を台座6の内面に例えばシリコ
ーン樹脂Sで接着固定するようにして前記台座6の凹部
に収容されている。
ブリ5は、センサチップ4と、このセンサチップ4に取
付けられた台座6及び中継板7とから構成されている。
センサチップ4は、シリコン製で、薄肉に形成されたダ
イヤフラム4aに受ける圧力を電気信号に変換して出力
するようになっている。台座6は、例えばセラミック製
で、センサチップ4を囲繞する矩形枠6aを有する箱状
をなしている。センサチップ4は、ダイヤフラム4aの
形成されていない裏面側を台座6の内面に例えばシリコ
ーン樹脂Sで接着固定するようにして前記台座6の凹部
に収容されている。
【0005】中継板7は、厚さ寸法が50μm程度のポ
リイミドフィルム基板に、厚さ寸法35μm程度の銅箔
からなるリードパターン8を形成してなるもので、台座
6の矩形枠6aの端面(図8において上端面)に、例え
ばエポキシ樹脂により接着固定されている。前記センサ
チップ4のダイヤフラム4aの受圧面と対応して中継板
7には開口部9が形成されていて、前記リードパターン
8とセンサチップ4の電極端子とは電気的に接続されて
いる。尚、センサチップ4と中継板7との間は、シリコ
ーン樹脂Sにより接着固定されている。
リイミドフィルム基板に、厚さ寸法35μm程度の銅箔
からなるリードパターン8を形成してなるもので、台座
6の矩形枠6aの端面(図8において上端面)に、例え
ばエポキシ樹脂により接着固定されている。前記センサ
チップ4のダイヤフラム4aの受圧面と対応して中継板
7には開口部9が形成されていて、前記リードパターン
8とセンサチップ4の電極端子とは電気的に接続されて
いる。尚、センサチップ4と中継板7との間は、シリコ
ーン樹脂Sにより接着固定されている。
【0006】以上のように構成されたセンサアセンブリ
5は、中継板7の開口部9を仕切壁1aの受圧口3に位
置合わせして中継板7と仕切壁1aとの間を例えばエポ
キシ樹脂により接着固定することにより、ルーメン2a
の仕切壁1a部分に実装される。これにより、センサチ
ップ4のダイヤフラム4a部分が仕切壁1aの受圧口3
に臨むようにセンサアセンブリ5が配設される。そし
て、中継板7の他端部は、ルーメン1a内に挿通された
リード線10に電気的に接続され、もって、ルーメン2
b内の圧力を仕切壁1aの受圧口3を介してセンサチッ
プ4のダイヤフラム4aで受けると、その圧力に応じた
電気信号が出力されるようになっている。
5は、中継板7の開口部9を仕切壁1aの受圧口3に位
置合わせして中継板7と仕切壁1aとの間を例えばエポ
キシ樹脂により接着固定することにより、ルーメン2a
の仕切壁1a部分に実装される。これにより、センサチ
ップ4のダイヤフラム4a部分が仕切壁1aの受圧口3
に臨むようにセンサアセンブリ5が配設される。そし
て、中継板7の他端部は、ルーメン1a内に挿通された
リード線10に電気的に接続され、もって、ルーメン2
b内の圧力を仕切壁1aの受圧口3を介してセンサチッ
プ4のダイヤフラム4aで受けると、その圧力に応じた
電気信号が出力されるようになっている。
【0007】ところで、このような構成の圧力センサに
おいては、通常、センサアセンブリ5をルーメン2aの
仕切壁1a部分に実装する前に、センサチップ4のダイ
ヤフラム4aに形成されたピエゾ抵抗によるブリッジ回
路の温度係数の調整を行い、ダイヤフラム4aに圧力を
受けていないときの出力電圧(オフセット電圧)のばら
つきやオフセット電圧の温度による変動、ダイヤフラム
4aに受ける圧力に対する出力電圧のばらつきや出力電
圧の温度による変動等、いわゆる電気的特性や温度特性
が規格の誤差範囲に収まるように調整される。具体的に
は、ダイヤフラム4a上の抵抗のブリッジ回路に接続す
る温度補償回路を構成する複数の抵抗素子の抵抗値を調
整するようになっている。
おいては、通常、センサアセンブリ5をルーメン2aの
仕切壁1a部分に実装する前に、センサチップ4のダイ
ヤフラム4aに形成されたピエゾ抵抗によるブリッジ回
路の温度係数の調整を行い、ダイヤフラム4aに圧力を
受けていないときの出力電圧(オフセット電圧)のばら
つきやオフセット電圧の温度による変動、ダイヤフラム
4aに受ける圧力に対する出力電圧のばらつきや出力電
圧の温度による変動等、いわゆる電気的特性や温度特性
が規格の誤差範囲に収まるように調整される。具体的に
は、ダイヤフラム4a上の抵抗のブリッジ回路に接続す
る温度補償回路を構成する複数の抵抗素子の抵抗値を調
整するようになっている。
【0008】しかしながら、上記構成の圧力センサにお
いては、非常に薄い中継板7と仕切壁1との間を接着固
定することにより、センサアセンブリ5をカテーテル1
の仕切壁1aに実装するようになっているため、中継板
7を介して接着剤(この場合エポキシ樹脂)の硬化収縮
による応力をセンサチップ4が受けて、ダイヤフラム4
aに歪みが生じてしまう。そのため、センサアセンブリ
5をカテーテル1の仕切壁1aに実装する前に調整した
センサチップ4のオフセット電圧等が変動してしまい、
圧力を正確に検出することができないという問題点があ
った。
いては、非常に薄い中継板7と仕切壁1との間を接着固
定することにより、センサアセンブリ5をカテーテル1
の仕切壁1aに実装するようになっているため、中継板
7を介して接着剤(この場合エポキシ樹脂)の硬化収縮
による応力をセンサチップ4が受けて、ダイヤフラム4
aに歪みが生じてしまう。そのため、センサアセンブリ
5をカテーテル1の仕切壁1aに実装する前に調整した
センサチップ4のオフセット電圧等が変動してしまい、
圧力を正確に検出することができないという問題点があ
った。
【0009】また、上記圧力センサは、台座6の凹部に
センサチップ4を収容して仕切壁1aに実装することに
より、カテーテル1が曲がったときにセンサチップ4に
伝わる曲げ応力を緩和するように構成されているもので
あるが、センサチップ4のダイヤフラム4a部分を除く
表面は、非常に薄い中継板7により覆われているだけで
あるから、カテーテル1が曲がって仕切壁1aが変形し
たときに、センサチップの表面に加わる応力を緩和する
には十分と言えなかった。また、仕切壁1a(カテーテ
ル1)は比較的剛性の小さい可撓性を有する材料である
から、ルーメン2b内の圧力により仕切壁1aに歪みが
生じた場合に、その歪みによる応力が中継板7を介して
センサチップ4の表面に伝わることも考えられる。
センサチップ4を収容して仕切壁1aに実装することに
より、カテーテル1が曲がったときにセンサチップ4に
伝わる曲げ応力を緩和するように構成されているもので
あるが、センサチップ4のダイヤフラム4a部分を除く
表面は、非常に薄い中継板7により覆われているだけで
あるから、カテーテル1が曲がって仕切壁1aが変形し
たときに、センサチップの表面に加わる応力を緩和する
には十分と言えなかった。また、仕切壁1a(カテーテ
ル1)は比較的剛性の小さい可撓性を有する材料である
から、ルーメン2b内の圧力により仕切壁1aに歪みが
生じた場合に、その歪みによる応力が中継板7を介して
センサチップ4の表面に伝わることも考えられる。
【0010】さらに、上記したように温度係数を調整す
ることによりセンサチップ4のオフセット電圧や出力電
圧等の温度依存性は取り除かれているが、血圧測定のた
めにカテーテル1を血管内に挿入すると、室温(約25
℃)に比して温度の高い体内(約37℃)に挿入された
ことでカテーテル1およびカテーテル1内のセンサアセ
ンブリ5の各部が熱膨張する場合がある。この場合、中
継板7は非常に薄いため、熱膨張しても他の部材に加わ
る影響は小さいものであるが、塩化ビニルやポリウレタ
ン等の比較的熱膨張係数の大きい材料により形成されて
いるカテーテル1、即ち仕切壁1aが熱膨張すると、比
較的熱膨張係数が小さいセンサチップ4の表面に歪みが
生じてしまう。そのため、ダイヤフラム4aが変形し
て、オフセット電圧や出力電圧(検出電圧)が変動して
しまうという問題があった。
ることによりセンサチップ4のオフセット電圧や出力電
圧等の温度依存性は取り除かれているが、血圧測定のた
めにカテーテル1を血管内に挿入すると、室温(約25
℃)に比して温度の高い体内(約37℃)に挿入された
ことでカテーテル1およびカテーテル1内のセンサアセ
ンブリ5の各部が熱膨張する場合がある。この場合、中
継板7は非常に薄いため、熱膨張しても他の部材に加わ
る影響は小さいものであるが、塩化ビニルやポリウレタ
ン等の比較的熱膨張係数の大きい材料により形成されて
いるカテーテル1、即ち仕切壁1aが熱膨張すると、比
較的熱膨張係数が小さいセンサチップ4の表面に歪みが
生じてしまう。そのため、ダイヤフラム4aが変形し
て、オフセット電圧や出力電圧(検出電圧)が変動して
しまうという問題があった。
【0011】本発明は上記事情に鑑みてなされたもの
で、その目的は、センサチップを細管の仕切壁に取付け
ても、取付け前に調整したセンサチップのオフセット電
圧が変動しない圧力センサを提供するにある。
で、その目的は、センサチップを細管の仕切壁に取付け
ても、取付け前に調整したセンサチップのオフセット電
圧が変動しない圧力センサを提供するにある。
【0012】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項1の圧力
センサは、仕切壁で複数のルーメンに仕切られた可撓性
を有する細管と、この細管の先端部に前記仕切壁が露出
されて形成された実装開口部と、この実装開口部により
露出された仕切壁部分に形成された受圧口と、表面に形
成されたダイヤフラムに受ける圧力を電気信号に変換し
て出力するセンサチップと、前記細管よりも剛性の高い
材料により形成され、前記仕切壁に形成された受圧口と
対応する位置に開口部を有すると共に、前記センサチッ
プの表面に固定された状態で前記仕切壁部分に接着固定
される台座とを具備してなることを特徴とする。
センサは、仕切壁で複数のルーメンに仕切られた可撓性
を有する細管と、この細管の先端部に前記仕切壁が露出
されて形成された実装開口部と、この実装開口部により
露出された仕切壁部分に形成された受圧口と、表面に形
成されたダイヤフラムに受ける圧力を電気信号に変換し
て出力するセンサチップと、前記細管よりも剛性の高い
材料により形成され、前記仕切壁に形成された受圧口と
対応する位置に開口部を有すると共に、前記センサチッ
プの表面に固定された状態で前記仕切壁部分に接着固定
される台座とを具備してなることを特徴とする。
【0013】上記構成によれば、センサチップは、その
表面に台座が固定された状態で細管の仕切壁部分に取付
けられるので、台座を仕切壁に接着固定した後、接着剤
が硬化収縮しても、その応力が台座を介して、センサチ
ップの表面に及ぶことを極力防止できる。そのため、セ
ンサチップを台座に固定した状態で細管の仕切壁部分に
取付ける前に温度係数を調整するだけで取付け後にセン
サチップのオフセット電圧が変動せず、その結果、生体
内の圧力検出を正確に行うことができる。また、センサ
チップの表面のうちダイヤフラムの受圧面を除く部分は
剛性の高い台座により覆われるため、仕切壁が変形した
り歪んだりしてもその応力が台座に吸収されてセンサチ
ップの表面に及ばなくなる。そのため、仕切壁の受圧口
及び台座の開口部を介してダイヤフラムに受ける圧力を
正確に検出することができる。
表面に台座が固定された状態で細管の仕切壁部分に取付
けられるので、台座を仕切壁に接着固定した後、接着剤
が硬化収縮しても、その応力が台座を介して、センサチ
ップの表面に及ぶことを極力防止できる。そのため、セ
ンサチップを台座に固定した状態で細管の仕切壁部分に
取付ける前に温度係数を調整するだけで取付け後にセン
サチップのオフセット電圧が変動せず、その結果、生体
内の圧力検出を正確に行うことができる。また、センサ
チップの表面のうちダイヤフラムの受圧面を除く部分は
剛性の高い台座により覆われるため、仕切壁が変形した
り歪んだりしてもその応力が台座に吸収されてセンサチ
ップの表面に及ばなくなる。そのため、仕切壁の受圧口
及び台座の開口部を介してダイヤフラムに受ける圧力を
正確に検出することができる。
【0014】この場合、前記台座に、前記センサチップ
を間に挟むように前記細管の長さ方向に延びる一対のリ
ブを形成すると(請求項2)、センサチップが取付けら
れる台座が、細管の長さ方向の曲げ応力に対して変形し
難い形態となるため、体内に挿入されたときに細管が曲
がっても、センサチップに加わる曲げ応力を一層緩和で
きるようになる。また、台座に固定されたセンサチップ
は、一対のリブにより挟み込まれた状態となるため、セ
ンサチップを仕切壁に取付ける際に、センサチップを傷
つけることを防止できる。
を間に挟むように前記細管の長さ方向に延びる一対のリ
ブを形成すると(請求項2)、センサチップが取付けら
れる台座が、細管の長さ方向の曲げ応力に対して変形し
難い形態となるため、体内に挿入されたときに細管が曲
がっても、センサチップに加わる曲げ応力を一層緩和で
きるようになる。また、台座に固定されたセンサチップ
は、一対のリブにより挟み込まれた状態となるため、セ
ンサチップを仕切壁に取付ける際に、センサチップを傷
つけることを防止できる。
【0015】さらに、前記台座を、前記センサチップと
ほぼ同一の熱膨張係数を有する材料により形成すると良
い(請求項3)。このような構成によれば、温度変化に
伴うセンサチップ及び台座の熱膨張寸法がほぼ同等にな
るため、温度が変化しても、センサチップのオフセット
電圧の変動を極力抑えることができる。
ほぼ同一の熱膨張係数を有する材料により形成すると良
い(請求項3)。このような構成によれば、温度変化に
伴うセンサチップ及び台座の熱膨張寸法がほぼ同等にな
るため、温度が変化しても、センサチップのオフセット
電圧の変動を極力抑えることができる。
【0016】
【発明の実施の形態】以下、本発明を医療用圧力センサ
に適用した一実施例について図1ないし図5を参照して
説明する。この医療用圧力センサ(以下、圧力センサと
称す)は、例えば循環機能疾患の検査時に血圧などの圧
力を検出するために患部に挿入されて使用されるもの
で、次のように構成されている。
に適用した一実施例について図1ないし図5を参照して
説明する。この医療用圧力センサ(以下、圧力センサと
称す)は、例えば循環機能疾患の検査時に血圧などの圧
力を検出するために患部に挿入されて使用されるもの
で、次のように構成されている。
【0017】圧力センサの先端部を示す図1において、
細管としてのカテーテル11は、可撓性を有する例えば
塩化ビニルにより形成され、人体の患部に挿入可能な程
度の管径(例えば1〜2mmφ程度)を有している。カ
テーテル11は、その内部が仕切壁11aにより仕切ら
れており、これにより例えば2本のルーメン12a,1
2bが形成されている。図示はしないが、カテーテル1
1の2つのルーメンの12a,12bうち、一方のルー
メン12aの先端部は後加工により閉塞され、他方のル
ーメン12bの先端部は開放されていて、内部に血液等
が流通し得る構成となっている。
細管としてのカテーテル11は、可撓性を有する例えば
塩化ビニルにより形成され、人体の患部に挿入可能な程
度の管径(例えば1〜2mmφ程度)を有している。カ
テーテル11は、その内部が仕切壁11aにより仕切ら
れており、これにより例えば2本のルーメン12a,1
2bが形成されている。図示はしないが、カテーテル1
1の2つのルーメンの12a,12bうち、一方のルー
メン12aの先端部は後加工により閉塞され、他方のル
ーメン12bの先端部は開放されていて、内部に血液等
が流通し得る構成となっている。
【0018】前記カテーテル11の先端部分は、カテー
テル11の外周部が一部カットされて実装開口部13が
形成され、ルーメン12a側の仕切壁11aが露出する
ようになっている。この露出された仕切壁11aには、
センサチップ14を主体とするセンサアセンブリ15が
配設されており、以下、このセンサアセンブリ15の構
成について図2ないし図3も参照して説明する。
テル11の外周部が一部カットされて実装開口部13が
形成され、ルーメン12a側の仕切壁11aが露出する
ようになっている。この露出された仕切壁11aには、
センサチップ14を主体とするセンサアセンブリ15が
配設されており、以下、このセンサアセンブリ15の構
成について図2ないし図3も参照して説明する。
【0019】センサアセンブリ15は、台座16に中継
板17を介してセンサチップ14を搭載してなるもので
ある。センサチップ14は、一部のシリコンを例えばエ
ッチングにより除去して薄肉に形成したダイヤフラム1
8が圧力を受けて変形すると、これをダイヤフラム18
部分に形成した抵抗のピエゾ抵抗効果による抵抗値の変
化に変換して電気信号として出力するものである。
板17を介してセンサチップ14を搭載してなるもので
ある。センサチップ14は、一部のシリコンを例えばエ
ッチングにより除去して薄肉に形成したダイヤフラム1
8が圧力を受けて変形すると、これをダイヤフラム18
部分に形成した抵抗のピエゾ抵抗効果による抵抗値の変
化に変換して電気信号として出力するものである。
【0020】中継板17は、例えば厚さ寸法が50μm
程度のポリイミドフィルム基板からなり、所定位置に形
成された開口部19が前記ダイヤフラム18に対向され
てセンサチップ14に例えばシリコーン樹脂Sで接着固
定されている。前記中継板17の前記センサチップ14
の信号出力電極と対応する位置には、厚さ寸法が35μ
m程度の配線パターン20が形成されており、この配線
パターン20と前記信号出力電極とが電気的に接続され
ている。また、中継板17の配線パターン20には、フ
レキシブルプリント基板に形成されたリードパターンか
らなるリード線21が電気的に接続されており、このリ
ード線21は、カテーテル11内に挿通されてその基端
部側に導出されるようになっている。
程度のポリイミドフィルム基板からなり、所定位置に形
成された開口部19が前記ダイヤフラム18に対向され
てセンサチップ14に例えばシリコーン樹脂Sで接着固
定されている。前記中継板17の前記センサチップ14
の信号出力電極と対応する位置には、厚さ寸法が35μ
m程度の配線パターン20が形成されており、この配線
パターン20と前記信号出力電極とが電気的に接続され
ている。また、中継板17の配線パターン20には、フ
レキシブルプリント基板に形成されたリードパターンか
らなるリード線21が電気的に接続されており、このリ
ード線21は、カテーテル11内に挿通されてその基端
部側に導出されるようになっている。
【0021】台座16は、例えばセンサチップ14と同
じシリコン製であり、図5に示すように、カテーテル1
1の長さ方向に延びる一対のリブ16a,16aを有し
ている。台座16の所定部位には開口部22が形成され
ており、この開口部22と、前記中継板17の開口部1
9とを対向させて中継板17が例えばエポキシ樹脂から
なる接着剤により接着固定されるようになっている。こ
の結果、センサチップ14は、リブ16a,16aに挟
み込まれた状態で台座16に取付けられることになる。
じシリコン製であり、図5に示すように、カテーテル1
1の長さ方向に延びる一対のリブ16a,16aを有し
ている。台座16の所定部位には開口部22が形成され
ており、この開口部22と、前記中継板17の開口部1
9とを対向させて中継板17が例えばエポキシ樹脂から
なる接着剤により接着固定されるようになっている。こ
の結果、センサチップ14は、リブ16a,16aに挟
み込まれた状態で台座16に取付けられることになる。
【0022】さて、台座16に中継板17及びセンサチ
ップ14が接着固定されて構成されたセンサアセンブリ
15は、実装開口部13を介してカテーテル11の仕切
壁11aの所定位置に取付けられるが、その前に、セン
サチップ14のダイヤフラム14aに形成されたピエゾ
抵抗によるブリッジ回路の温度係数の調整を行い、電気
的特性や温度特性が調整されるようになっている。
ップ14が接着固定されて構成されたセンサアセンブリ
15は、実装開口部13を介してカテーテル11の仕切
壁11aの所定位置に取付けられるが、その前に、セン
サチップ14のダイヤフラム14aに形成されたピエゾ
抵抗によるブリッジ回路の温度係数の調整を行い、電気
的特性や温度特性が調整されるようになっている。
【0023】具体的には、ダイヤフラム14a上の抵抗
のブリッジ回路に接続する温度補償回路を構成する複数
の抵抗素子の抵抗値を調整する。そして、この温度補償
回路は、リード線21を介して前記ブリッジ回路に接続
される。この結果、ダイヤフラム18に圧力を受けてい
ないときの出力電圧(オフセット電圧)のばらつき、或
はオフセット電圧の温度による変動、ダイヤフラム18
に受ける圧力に対する出力電圧のばらつきや出力電圧の
温度による変動等、いわゆる電気的特性や温度特性が規
格の誤差範囲に収まるように調整される。
のブリッジ回路に接続する温度補償回路を構成する複数
の抵抗素子の抵抗値を調整する。そして、この温度補償
回路は、リード線21を介して前記ブリッジ回路に接続
される。この結果、ダイヤフラム18に圧力を受けてい
ないときの出力電圧(オフセット電圧)のばらつき、或
はオフセット電圧の温度による変動、ダイヤフラム18
に受ける圧力に対する出力電圧のばらつきや出力電圧の
温度による変動等、いわゆる電気的特性や温度特性が規
格の誤差範囲に収まるように調整される。
【0024】以上のようにして温度係数の調整がなされ
たセンサアセンブリ15は、台座16の開口部19を仕
切壁11aの受圧口23に対向させた状態で、台座16
の裏面側に塗布された例えばエポキシ樹脂からなる接着
剤により前記仕切壁11aに接着固定される。このと
き、センサチップ14は、リブ16aにより挟み込まれ
た状態となってるため、不用意にセンサチップ14を傷
つけてしまうことを防止できる。尚、カテーテル11の
仕切壁11aにセンサアセンブリ15が実装された後、
カテーテル11の外周は、薄肉のチューブ(図示せず)
により覆われるようになっており、これにより、センサ
チップ14に直接外気が触れないようになっている。
たセンサアセンブリ15は、台座16の開口部19を仕
切壁11aの受圧口23に対向させた状態で、台座16
の裏面側に塗布された例えばエポキシ樹脂からなる接着
剤により前記仕切壁11aに接着固定される。このと
き、センサチップ14は、リブ16aにより挟み込まれ
た状態となってるため、不用意にセンサチップ14を傷
つけてしまうことを防止できる。尚、カテーテル11の
仕切壁11aにセンサアセンブリ15が実装された後、
カテーテル11の外周は、薄肉のチューブ(図示せず)
により覆われるようになっており、これにより、センサ
チップ14に直接外気が触れないようになっている。
【0025】ここで、センサアセンブリ15をカテーテ
ル11の仕切壁11aに実装した際、台座16の裏面側
に塗布された接着剤が硬化収縮する。しかしながら、こ
の硬化収縮による応力は台座16で吸収されるため、セ
ンサチップ14の表面に及ぶことが極力防止される。そ
のため、センサアセンブリ15をカテーテル11の仕切
壁11aに取付ける前に温度係数の調整を行っても、セ
ンサチップ14のオフセット電圧等がセンサアセンブリ
15を仕切壁11aに取付けたことによりほとんど変動
することがない。
ル11の仕切壁11aに実装した際、台座16の裏面側
に塗布された接着剤が硬化収縮する。しかしながら、こ
の硬化収縮による応力は台座16で吸収されるため、セ
ンサチップ14の表面に及ぶことが極力防止される。そ
のため、センサアセンブリ15をカテーテル11の仕切
壁11aに取付ける前に温度係数の調整を行っても、セ
ンサチップ14のオフセット電圧等がセンサアセンブリ
15を仕切壁11aに取付けたことによりほとんど変動
することがない。
【0026】そして、上記構成の圧力センサにより生体
内の圧力を測定するに際しては、カテーテル11が血管
等の生体内に挿入され、ルーメン12b内を流通する血
液等の体液の圧力をダイヤフラム18に受けることによ
りその圧力に対応した電気信号が出力される。このと
き、センサチップ14の表面にはカテーテル11よりも
剛性の高い材料からなる台座16が固定されているの
で、仕切壁11aに変形や歪みが生じても、その応力が
センサチップ14の表面に及ばなくなり、正確な圧力の
検出を行うことができる。
内の圧力を測定するに際しては、カテーテル11が血管
等の生体内に挿入され、ルーメン12b内を流通する血
液等の体液の圧力をダイヤフラム18に受けることによ
りその圧力に対応した電気信号が出力される。このと
き、センサチップ14の表面にはカテーテル11よりも
剛性の高い材料からなる台座16が固定されているの
で、仕切壁11aに変形や歪みが生じても、その応力が
センサチップ14の表面に及ばなくなり、正確な圧力の
検出を行うことができる。
【0027】特に、生体内に挿入されたカテーテル11
が例えば図1中矢印A方向に曲がることにより仕切壁1
1aが曲がり変形したとしても、本実施例においては、
台座16にカテーテル11の長さ方向に延びるリブ16
a,16aが形成されていて、曲げ応力に対して変形し
にくい形態となっているので、センサチップ14に加わ
る曲げ応力をより一層緩和することができる。
が例えば図1中矢印A方向に曲がることにより仕切壁1
1aが曲がり変形したとしても、本実施例においては、
台座16にカテーテル11の長さ方向に延びるリブ16
a,16aが形成されていて、曲げ応力に対して変形し
にくい形態となっているので、センサチップ14に加わ
る曲げ応力をより一層緩和することができる。
【0028】さらに、上記実施例においては、台座16
をセンサチップ14と同じシリコン製とした。そのた
め、カテーテル11を室温(約25℃)に比して温度の
高い生体内(約37℃)に挿入することにより、カテー
テル11及びカテーテル11内のセンサアセンブリ15
が熱膨張しても、センサチップ14及び台座16の熱膨
張寸法は同じであるため、センサチップ14の表面に歪
みが生じない。ここで、カテーテル11と台座16との
熱膨張寸法の差による応力により、台座16が歪みを受
けることが考えられるが、この歪みは台座16に吸収さ
れてセンサチップ14の及ぶことはない。そのため、セ
ンサチップ14のオフセット電圧等の電気的特性や温度
特性が、温度により変動することを極力防止できる。
をセンサチップ14と同じシリコン製とした。そのた
め、カテーテル11を室温(約25℃)に比して温度の
高い生体内(約37℃)に挿入することにより、カテー
テル11及びカテーテル11内のセンサアセンブリ15
が熱膨張しても、センサチップ14及び台座16の熱膨
張寸法は同じであるため、センサチップ14の表面に歪
みが生じない。ここで、カテーテル11と台座16との
熱膨張寸法の差による応力により、台座16が歪みを受
けることが考えられるが、この歪みは台座16に吸収さ
れてセンサチップ14の及ぶことはない。そのため、セ
ンサチップ14のオフセット電圧等の電気的特性や温度
特性が、温度により変動することを極力防止できる。
【0029】尚、本発明は、上記した実施例にのみ限定
されるものではなく、次のような変形或は拡張が可能で
ある。例えば、台座16としては、シリコン製に限らず
カテーテル11よりも剛性が高い例えばセラミック製で
も良い。この場合も、カテーテル11の熱膨張による歪
みを十分吸収することができる。また、2つのルーメン
を有するカテーテルに限らず、3つ以上のルーメンを有
するカテーテルに適用することも可能である。
されるものではなく、次のような変形或は拡張が可能で
ある。例えば、台座16としては、シリコン製に限らず
カテーテル11よりも剛性が高い例えばセラミック製で
も良い。この場合も、カテーテル11の熱膨張による歪
みを十分吸収することができる。また、2つのルーメン
を有するカテーテルに限らず、3つ以上のルーメンを有
するカテーテルに適用することも可能である。
【0030】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
の圧力センサによれば、センサチップの表面に台座を固
定した状態で、台座と細管の仕切壁との間を接着剤によ
り固定する構成としたことにより、接着剤の硬化収縮に
よる応力が台座により吸収されてセンサチップの表面に
及ぶことを極力防止できるので、センサチップのオフセ
ット電圧等がセンサチップを仕切壁に取付けたことによ
り変動することを防止することができるという優れた効
果を奏する。
の圧力センサによれば、センサチップの表面に台座を固
定した状態で、台座と細管の仕切壁との間を接着剤によ
り固定する構成としたことにより、接着剤の硬化収縮に
よる応力が台座により吸収されてセンサチップの表面に
及ぶことを極力防止できるので、センサチップのオフセ
ット電圧等がセンサチップを仕切壁に取付けたことによ
り変動することを防止することができるという優れた効
果を奏する。
【図1】本発明の一実施例を示す圧力センサの先端部分
の外観斜視図
の外観斜視図
【図2】センサアセンブリの平面図
【図3】図2のB−B線に沿うセンサアセンブリの縦断
側面図
側面図
【図4】図2のC−C線に沿うセンサアセンブリの縦断
側面図
側面図
【図5】台座の外観斜視図
【図6】従来例を示す圧力センサの先端部分の分解斜視
図
図
【図7】(a)図2相当図、(b)図3相当図
【図8】センサアセンブリを裏面側からみた外観斜視図
11はカテーテル、11aは仕切壁、12a,12bは
ルーメン、13は実装開口部、14はセンサチップ、1
6は台座、16aはリブ、18はダイヤフラム、22は
開口部、23は受圧口を示す。
ルーメン、13は実装開口部、14はセンサチップ、1
6は台座、16aはリブ、18はダイヤフラム、22は
開口部、23は受圧口を示す。
Claims (3)
- 【請求項1】 仕切壁で複数のルーメンに仕切られた可
撓性を有する細管と、 この細管の先端部に前記仕切壁が露出されて形成された
実装開口部と、 この実装開口部により露出された仕切壁部分に形成され
た受圧口と、 表面に形成されたダイヤフラムに受ける圧力を電気信号
に変換して出力するセンサチップと、 前記細管よりも剛性の高い材料により形成され、前記仕
切壁に形成された受圧口と対応する位置に開口部を有す
ると共に、前記センサチップの表面に固定された状態で
前記仕切壁部分に接着固定される台座とを具備してなる
ことを特徴とする圧力センサ。 - 【請求項2】 前記台座は、前記センサチップを間に挟
むように前記細管の長さ方向に延びる一対のリブが形成
されていることを特徴とする請求項1記載の圧力セン
サ。 - 【請求項3】 前記台座は、前記センサチップとほぼ同
一の熱膨張係数を有する材料により形成されていること
を特徴とする請求項1または2記載の圧力センサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9071951A JPH10267775A (ja) | 1997-03-25 | 1997-03-25 | 圧力センサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9071951A JPH10267775A (ja) | 1997-03-25 | 1997-03-25 | 圧力センサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10267775A true JPH10267775A (ja) | 1998-10-09 |
Family
ID=13475313
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9071951A Pending JPH10267775A (ja) | 1997-03-25 | 1997-03-25 | 圧力センサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10267775A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002531822A (ja) * | 1998-12-02 | 2002-09-24 | インペラ カーディオテヒニック アクチェンゲゼルシャフト | 圧力センサ |
| JP2007514944A (ja) * | 2003-12-18 | 2007-06-07 | プリーアムス ジステーム テヒノロギース アーゲー | 工具軸の操作方法 |
| JP2010029713A (ja) * | 2009-11-11 | 2010-02-12 | Nitto Denko Corp | カテーテル及びその製造方法 |
| JP2018533732A (ja) * | 2015-10-29 | 2018-11-15 | シンテフ ティーティーオー エーエス | センサアッセンブリ |
| JP2020072868A (ja) * | 2014-06-10 | 2020-05-14 | アシスト・メディカル・システムズ,インコーポレイテッド | 生理学的センサー送達機器および方法 |
| US10980426B2 (en) | 2008-09-11 | 2021-04-20 | Acist Medical Systems, Inc. | Physiological sensor delivery device and method |
| WO2025121145A1 (ja) * | 2023-12-07 | 2025-06-12 | 株式会社 塚田メディカル・リサーチ | カテーテル |
| US12582320B2 (en) | 2018-04-20 | 2026-03-24 | Acist Medical Systems, Inc. | Assessment of a vessel |
-
1997
- 1997-03-25 JP JP9071951A patent/JPH10267775A/ja active Pending
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002531822A (ja) * | 1998-12-02 | 2002-09-24 | インペラ カーディオテヒニック アクチェンゲゼルシャフト | 圧力センサ |
| JP4895820B2 (ja) * | 2003-12-18 | 2012-03-14 | プリーアムス ジステーム テヒノロギース アーゲー | 工具軸の操作方法 |
| JP2007514944A (ja) * | 2003-12-18 | 2007-06-07 | プリーアムス ジステーム テヒノロギース アーゲー | 工具軸の操作方法 |
| US10980426B2 (en) | 2008-09-11 | 2021-04-20 | Acist Medical Systems, Inc. | Physiological sensor delivery device and method |
| US12605075B2 (en) | 2008-09-11 | 2026-04-21 | Acist Medical Systems, Inc. | Physiological sensor delivery device and method |
| JP2010029713A (ja) * | 2009-11-11 | 2010-02-12 | Nitto Denko Corp | カテーテル及びその製造方法 |
| JP2020072868A (ja) * | 2014-06-10 | 2020-05-14 | アシスト・メディカル・システムズ,インコーポレイテッド | 生理学的センサー送達機器および方法 |
| JP2022009151A (ja) * | 2014-06-10 | 2022-01-14 | アシスト・メディカル・システムズ,インコーポレイテッド | 生理学的センサー送達機器および方法 |
| US11826128B2 (en) | 2014-06-10 | 2023-11-28 | Acist Medical Systems, Inc. | Physiological sensor delivery device and method |
| JP2018533732A (ja) * | 2015-10-29 | 2018-11-15 | シンテフ ティーティーオー エーエス | センサアッセンブリ |
| US11457829B2 (en) | 2015-10-29 | 2022-10-04 | Sintef Tto As | Sensor assembly |
| US12582320B2 (en) | 2018-04-20 | 2026-03-24 | Acist Medical Systems, Inc. | Assessment of a vessel |
| WO2025121145A1 (ja) * | 2023-12-07 | 2025-06-12 | 株式会社 塚田メディカル・リサーチ | カテーテル |
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