JPH10268317A - 液晶表示素子およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 一対の基板間に液晶を挟持した液晶表示素子
において、基板間の接着力を向上させることにより、均
一なセル厚、十分な耐ショック性、および良好な表示品
位を実現する。 【解決手段】 絶縁性基板１ａ上に、電極２ａおよび遮
光膜３ａを覆う絶縁膜４ａを形成し、この絶縁膜４ａ上
にスペーサ６を形成した後に、絶縁膜４ａおよびスペー
サ６を覆うように、熱重合型ポリアミック酸系樹脂から
なる配向制御膜５ａを形成する。スペーサ６の上面の配
向制御膜５ａと、基板２０側の熱重合型ポリアミック酸
系樹脂からなる配向制御膜５ｂとを、焼成にてイミド化
を進行させることによって互いに接着させる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、液晶表示素子およ
びその製造方法に関するものであり、特に、液晶表示素
子において、均一なセル厚、十分な耐ショック性、およ
び良好な表示品位を実現するための構造および製造方法
に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、少なくとも電極を備えた一対の基
板を、電極が形成された面が内側になるように互いに貼
り合わせ、その間隙に液晶を封入してなる液晶表示素子
が知られている。

【０００３】このような液晶表示素子は、外圧による基
板の変形などにより、対向する基板間の厚みが変化する
と、液晶分子の配向乱れ、電極のリークによる閾値電圧
の変化などが生じ、良好な表示が不可能になる。

【０００４】このため、上記一対の基板の間隔を一定に
保つためのスペーサを基板間に配置することが従来から
知られており、一般的には、（１）球状の粒子を散布す
る方法、（２）有機系または無機系の柱状の壁を形成す
る方法、のいずれかが採用されている。

【０００５】しかし、（１）の方法では、以下のような
問題がある。第１に、微粒子には互いに凝集し合う性質
があるので、基板上に均等に散布することが困難であ
り、均一なセル厚を実現することが難しい。第２の問題
は、粒子の配置を制御することが困難であるので、画素
領域に散布された粒子から配向欠陥が生じ、表示品位を
低下させるという点である。さらに、第３の問題は、こ
の方法では、基板がスペーサの支持点のみで支えられ、
外圧に対する強度が不足する点である。

【０００６】それに対して、（２）の方法は、有機系ま
たは無機系の膜から、フォトリソグラフィによって柱状
の壁を形成する方法である。この方法では、柱を画素領
域の外部に選択的に形成できるので、基板と柱との接触
面を任意にコントロールできる。このため、（２）の方
法は、（１）の方法が有する上述の３つの問題点を克服
できる点で優れている。

【０００７】近年、液晶材料として、強誘電性液晶が注
目されている。強誘電性液晶は、自発分極を有するので
高速応答が可能であり、平面上のスイッチングによって
視野角の依存性がないなどの優れた性質を持つ。しか
し、この反面、分子の規則性がより結晶に近い構造を持
つため、外圧により分子の規則性が乱されると元に戻ら
ない、つまり衝撃に対して弱いという問題を有してい
る。

【０００８】このため、強誘電性液晶を用いた液晶表示
素子に適用するスペーサとしては、上記（２）の方法が
有力な候補であると考えられている。具体的には、ポリ
イミドタイプ、あるいは完全にイミド化したポリアミッ
ク酸タイプの配向制御層を形成し、その上層にスペーサ
を形成する、またはスペーサを形成した後、上記配向制
御層を形成し、ラビング処理の後に貼り合わせる方法が
知られている。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
製造方法にて形成された柱状あるいは壁状のスペーサを
有する液晶表示素子は、上下基板間の接着力が無い、あ
るいは接着してもすぐに剥がれるなどの欠点があった。

【００１０】より具体的には、配向制御膜を例えばポリ
イミド樹脂等のイミド化物で形成した場合、ポリイミド
樹脂は、反応性に乏しく、高分子膜としては比較的硬い
膜であるので、ポリイミド樹脂からなる配向制御膜を互
いに接着させることは困難である。

【００１１】また、一方の基板の配向制御膜上に柱状ス
ペーサを形成し、他方の基板をこの柱状スペーサに接着
することにより基板を貼り合わせる場合、接着性を持つ
樹脂にてスペーサを形成すればある程度の接着力が得ら
れるものの、十分な強度は得られず、剥がれやすいとい
う問題がある。

【００１２】また、スペーサ自身が接着力を持たない無
機系または有機系樹脂からなる場合、上下基板は接着し
ない。

【００１３】このように、上下基板の接着力が不十分な
場合、セル厚の均一性に悪影響を及ぼし、表示品位が低
下する。また、上下基板間に隙間が生じ、液晶移動が容
易になり、外圧に対する強度が著しく低下するという問
題も生じる。

【００１４】本発明は、このような従来の問題を解決す
べくなされたもので、均一なセル厚を有すると共に、上
下基板が強固に接着されたことによって十分な耐ショッ
ク性と良好な表示品位とを備えた液晶表示素子を提供す
ることを目的としている。

【００１５】

【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに、本発明の請求項１記載の液晶表示素子は、少なく
とも一方が光透過性を有する第１および第２の基板と、
上記基板の各々に設けられた配向制御膜と、上記の基板
間に挟持された液晶とを備えた液晶表示素子において、
第１および第２の基板の少なくとも一方が、柱状あるい
は壁状のスペーサを備え、少なくとも第１の基板の配向
制御膜が、熱重合型ポリアミック酸系樹脂からなり、上
記第１の基板の配向制御膜と第２の基板とが、加熱処理
によって互いに接着されていることを特徴とする。

【００１６】上記の構成では、第１および第２の基板
は、柱状あるいは壁状のスペーサによって均一な間隔を
保った状態で互いに貼り合わされるので、セル厚を均一
に形成することができる。また、従来の粒子状スペーサ
を基板上に散布する方法と比較して、衝撃や圧力に対す
る強度が向上する。

【００１７】さらに、第１の基板の配向制御膜が、熱重
合型ポリアミック酸系の樹脂から形成されているので、
加熱処理を行うことによって、軟度が低下した部分、あ
るいは融解した部分が、第２の基板と密着することによ
り、第１および第２の基板の間で優れた接着力を発揮す
る。なお、第２の基板における第１の基板の配向制御膜
との接着面は、第２の基板に必要に応じて設けられた配
向制御膜、あるいは第２の基板に必要に応じて設けられ
たスペーサである。

【００１８】特に、第１の基板の配向制御膜が、第２の
基板にも同様に設けられた熱重合型ポリアミック酸系樹
脂からなる配向制御膜に接着される場合には、加熱処理
を行うことにより、これらの配向制御膜間でイミド化が
進行し、化学結合による高い接着力が生じる。

【００１９】また、ポリアミック酸系樹脂は、分子中に
水酸基および水素基を含むので、第１の基板の配向制御
膜が、第２の基板に設けられたスペーサに接着される場
合には、上記配向制御膜側の水酸基および水素基と、ス
ペーサに含まれる官能基との間の分子間結合によって接
着力が生じる。また、同様にアミノ基や、配向制御膜が
含む他の官能基による分子間結合も、接着力を向上させ
る効果を奏する。

【００２０】さらに、加熱処理によって、ポリアミック
酸系樹脂と第２の基板とが融着することによっても、第
１および第２の基板間の接着力が向上する。

【００２１】このように、上記の構成では、第１および
第２の基板が、柱状あるいは壁状のスペーサを挟んで、
ポリアミック酸系樹脂からなる配向制御膜が有する高い
接着力によって強固に貼り合わされているので、均一な
セル厚、高い耐ショック性、および、高品位な表示を実
現し得る液晶表示素子を提供できる。

【００２２】請求項２記載の液晶表示素子は、請求項１
記載の構成において、スペーサが配向制御膜によって覆
われ、第１の基板の配向制御膜と、第２の基板の配向制
御膜とが互いに接着されていることを特徴とする。

【００２３】上記の構成によれば、第１および第２の基
板の少なくとも一方に形成された柱状または壁状のスペ
ーサは、各基板の配向制御膜によって覆われている。す
なわち、各基板の製造工程において、上記スペーサは配
向制御膜よりも前に形成される。これにより、スペーサ
形成工程で一般的に用いられる溶剤や現像液等によって
配向制御膜が汚染されたり損傷したりすることが防止さ
れる。この結果、むらのない良好な表示品位を持つ液晶
表示素子を提供することができる。

【００２４】また、スペーサの形成に焼成工程を必要と
する場合に、配向制御膜の焼成温度よりも高い焼成温度
を必要とするスペーサ材料を使用することが可能とな
り、スペーサ材料の選択範囲が広がるという利点もあ
る。

【００２５】さらに、第２の基板の配向制御膜を、第１
の基板の配向制御膜と同様に熱重合型ポリアミック酸系
樹脂を用いて実現すれば、第１および第２の基板の配向
制御膜間の接着性がさらに向上する。これにより、第１
および第２の基板が強固に接着され、表示品位および耐
ショック性に優れた液晶表示素子を提供できる。

【００２６】請求項３記載の液晶表示素子は、請求項１
記載の構成において、上記スペーサが第２の基板の配向
制御膜上に形成され、第１の基板の配向制御膜と、上記
スペーサの上面とが互いに接着されていることを特徴と
する。

【００２７】上記の構成によれば、第１の基板と第２の
基板との接着は、配向制御膜とスペーサとの接着によっ
て実現される。なお、各基板には、必要に応じて、電
極、遮光層、または絶縁層等を形成することができる。
この構成では、第１の基板の配向制御膜は、接着性に優
れた熱重合型ポリアミック酸系樹脂からなるので、スペ
ーサの材料に関わらず、第１および第２の基板が強固に
接着される。

【００２８】例えば、従来のようにポリイミドタイプの
配向制御膜を用いた場合には、ポリイミド自身が接着性
を持たないので、十分な基板の接着力が得られない場合
があった。特に、接着性を持たない無機系材料でスペー
サを形成した場合、基板の接着力は著しく低くなるとい
う問題があった。

【００２９】これに対して、上記の構成によれば、第１
および第２の基板が強固に接着されるので、セル厚を均
一に形成することができ、耐ショック性に優れ、高品位
な表示を実現し得る液晶表示素子を提供することが可能
となる。

【００３０】請求項４記載の液晶表示素子は、請求項１
記載の構成において、上記液晶が強誘電性液晶であるこ
とを特徴とする。

【００３１】強誘電性液晶は、自発分極を持ち、メモリ
性を有するので、高速応答が可能であるという優れた特
性を持つ反面、例えばネマティック液晶等と比較すると
分子配列が結晶に近いので、外圧により分子の配向規則
が一旦乱されると元の状態に戻りにくい、つまり衝撃に
弱いという欠点を有している。また、良好な表示を実現
するためには、極めて高精度にセル厚を均一化する必要
がある。

【００３２】上記の構成によれば、均一なセル厚および
高い耐ショック性が実現されているために、上記の強誘
電性液晶の欠点が補償され、優れた特性を有する強誘電
性液晶を用いて、大容量かつ高精細な画像の表示が可能
な液晶表示素子を実用化へ導くことができる。

【００３３】上記の課題を解決するために、本発明の請
求項５記載の液晶表示素子の製造方法は、少なくとも一
方が光透過性を有する第１および第２の基板間に液晶を
封入してなる液晶表示素子の製造方法において、熱重合
型ポリアミック酸系樹脂を塗布して焼成することによ
り、少なくとも第１の基板に配向制御膜を形成する第１
工程と、上記第１の基板の配向制御膜と第２の基板とを
焼成しながら接着させる第２工程とを含むことを特徴と
する。

【００３４】上記の製造方法は、配向制御膜の形成時に
焼成を行う第１工程と、基板の貼り合わせ時に焼成を行
う第２工程とを含む。このように、配向制御膜の形成時
に第１回目の焼成を行い、必要に応じてラビング処理等
を施した後に、貼り合わせ工程において第２回目の焼成
を行うことにより、ポリアミック酸系樹脂に高い接着性
を持たせ、第１および第２の基板を強固に接着すること
ができる。

【００３５】ポリアミック酸系樹脂からなる配向制御膜
が第２の基板との間に生じる接着力は、主に、（１）ポ
リアミック酸系樹脂に未反応基として存在あるいは内在
する水酸基、水素基、およびアミノ基と、対峙する第２
の基板側の接着面に存在する官能基との間の分子間結合
力、（２）第２回目の焼成時の熱によって接着面に生じ
る融着力、である。

【００３６】特に、第２の基板側にも熱重合型ポリアミ
ック酸系樹脂からなる配向制御膜が設けられ、第１およ
び第２の基板の配向制御膜を互いに接着させる場合に
は、（３）接着面となる第１および第２の基板の配向制
御膜間で起こるポリアミック酸からポリイミドへの縮合
重合による化学結合力、もさらに加わることにより、第
１および第２の基板の接着強度がさらに向上する。

【００３７】このように、上記の製造方法によれば、第
１および第２の基板が強固に接着されるので、均一なセ
ル厚を有し、耐ショック性に優れ、且つ高品位な表示を
実現し得る液晶表示素子を提供することが可能となる。

【００３８】請求項６記載の液晶表示素子の製造方法
は、請求項５記載の製造方法において、第１および第２
の基板の少なくとも一方に対し、第１工程に先立って、
壁状または柱状のスペーサを形成する工程をさらに含
み、第１および第２の基板の双方に対して、第１工程に
て、熱重合型ポリアミック酸系樹脂からなる配向制御膜
を形成し、第２工程において、第１工程における焼成温
度よりも高い焼成温度にて、上記スペーサの上面におい
て第１および第２の基板の配向制御膜を接着させること
を特徴とする。

【００３９】上記の製造方法によれば、第１および第２
の基板の配向制御膜間でのポリアミック酸のイミド化
（高分子化）による接着力の増進に効果がある。つま
り、図３に示すように、焼成温度とイミド化率との間に
は、焼成温度が高くなるほどイミド化率も上昇するとい
う関係があり、第２工程の焼成（基板の貼り合わせ時）
を、第１工程の焼成（配向制御膜の形成時）よりも高温
で行うことにより、第２工程においてイミド化を促進す
ることができる。すなわち、基板の貼り合わせ時にイミ
ド化による化学結合力が生じ、高い接着強度を得ること
ができる。

【００４０】また、上記の製造方法では、配向制御膜に
先立ってスペーサの形成を行うことにより、スペーサ形
成工程で一般的に用いられる溶媒や現像液によって配向
制御膜が汚染されたり損傷されることを防止できる。さ
らに、スペーサの形成に焼成を必要とする場合は、配向
制御層よりも高い焼成温度を必要とするスペーサ材料を
使用することが可能となり、スペーサ材料の選択範囲が
広がるという利点も有する。なお、上記の製造方法にお
いて、必要に応じて第１工程の前に、各基板に電極、遮
光層、あるいは絶縁膜等を形成しても良い。

【００４１】請求項７記載の液晶表示素子の製造方法
は、請求項６記載の製造方法において、第１工程におけ
る焼成温度での上記熱重合型ポリアミック酸系樹脂のイ
ミド化率をａ％、第２工程における焼成温度での上記熱
重合型ポリアミック酸系樹脂のイミド化率をｂ％とする
と、 １０≦ｂ−ａ≦９０ が満たされることを特徴とする。

【００４２】上記の製造方法では、配向制御膜の形成時
（第１工程）の焼成温度よりも高い温度で、貼り合わせ
工程時（第２工程）に第２回目の焼成を行う。

【００４３】このように、第１回目の焼成よりも高い温
度で第２回目の焼成を行うことにより、第２回目の焼成
時にイミド化が促進され、第１の基板の配向制御膜と第
２の基板の配向制御膜との接着面で化学反応が進み、互
いに接着される。第１回目の焼成温度と第２回目の焼成
温度との差が大きいほど、第２回目の焼成においてイミ
ド化が促進され、接着力も大きくなる。

【００４４】つまり、第１工程における焼成温度でのイ
ミド化率ａ％と、第２工程における焼成温度でのイミド
化率ｂ％との差が１０〜９０％となるように焼成温度を
設定することにより、所望の接着力を得ることができ
る。なお、上記のイミド化率の差が大きいほど、第２工
程での熱重合型ポリアミック酸系樹脂のイミド化による
化学結合が促進され、第１および第２の基板間の接着を
より強固なものとすることができる。この結果、均一な
セル厚と良好な表示品位とを実現し得る液晶表示素子を
提供することが可能となる。

【００４５】請求項８記載の液晶表示素子の製造方法
は、請求項６記載の製造方法において、第１工程におけ
る焼成温度での上記熱重合型ポリアミック酸系樹脂のイ
ミド化率が１０〜５０％であることを特徴とする。

【００４６】上記の製造方法によれば、第１工程におけ
る焼成後も、熱重合型ポリアミック酸系樹脂からなる配
向制御膜に未反応基が５０〜９０％残っている。つま
り、配向制御膜表面に接着可能な反応基を多く残すこと
で、第２工程におけるイミド化を促進させ、第１および
第２の基板間の接着をより強固なものとすることができ
る。この結果、均一なセル厚と良好な表示品位とを実現
し得る液晶表示素子を提供することが可能となる。

【００４７】請求項９記載の液晶表示素子の製造方法
は、請求項６記載の製造方法において、第２工程におけ
る焼成温度での上記熱重合型ポリアミック酸系樹脂のイ
ミド化率が５０〜１００％であることを特徴とする。

【００４８】上記の製造方法によれば、第２工程におい
て、熱重合型ポリアミック酸系樹脂からなる配向制御膜
のイミド化を促進させ、第１および第２の基板間の接着
をより強固なものとすることができる。この結果、均一
なセル厚と良好な表示品位とを実現し得る液晶表示素子
を提供することが可能となる。

【００４９】請求項１０記載の液晶表示素子の製造方法
は、請求項５記載の製造方法において、第１工程におけ
る焼成温度と第２工程における焼成温度とが等しいこと
を特徴とする。

【００５０】上記の製造方法によれば、第１回目の焼成
よりも高い温度で第２回目の焼成を行う方法に比べれ
ば、基板の接着強度は弱くなるものの、機械的強度をあ
まり必要としない液晶表示素子にとっては十分な強度
で、第１および第２の基板を接着させることができる。
また、液晶の配向性と配向制御膜の焼成温度とは相関関
係にあり、液晶の種類や組成によって、液晶に良好な配
向性を与える配向膜の焼成温度は固有であると考えられ
る。このため、例えば、第１工程における焼成温度と第
２工程における焼成温度との双方を、用いる液晶の種類
や組成に応じた適温に設定すれば、基板の接着性と液晶
の配向性との両方が良好な液晶表示素子を提供できる。

【００５１】

【発明の実施の形態】

〔実施の形態１〕本発明の実施の一形態について図１な
いし図３に基づいて説明すれば、以下のとおりである。
図１は、本実施の形態に係る液晶表示素子の概略構成を
示す断面図である。上記液晶表示素子は、一対の基板１
０・２０を備えており、その間隙に液晶７を挟持してい
る。

【００５２】基板１０は、絶縁性基板１ａと、互いに平
行に配された複数の電極２ａと、遮光膜３ａと、上記電
極２ａおよび遮光膜３ａを覆うように形成された絶縁膜
４ａと、絶縁膜４ａ上に形成されたスペーサ６と、絶縁
膜４ａおよびスペーサ６を覆うように形成された配向制
御膜５ａとによって構成されている。

【００５３】基板２０は、絶縁性基板１ｂと、互いに平
行に配された複数の電極２ｂと、絶縁膜４ｂと、絶縁膜
４ｂの表面に積層された配向制御膜５ｂとにより構成さ
れている。

【００５４】上記の絶縁性基板１ａ・１ｂは、ガラスあ
るいはプラスティックなどの透明材料からなる。電極２
ａ・２ｂの材料としては、インジウム錫酸化物（ＩＴ
Ｏ）が一般的に用いられるが、この限りではなく、透過
型液晶表示素子として構成する場合は透明であればよ
い。また、反射型液晶表示素子として構成する場合は、
電極２ａ・２ｂのいずれか一方が透明でなくてもよい。

【００５５】遮光膜３ａはＳｉ膜などにより実現される
が、不透明であれば、無機材料や有機樹脂などの種々の
材料を適用できる。

【００５６】次に、本実施形態の液晶表示素子の製造工
程について説明する。まず、絶縁性基板１ａの表面に、
スパッタ法によりＩＴＯを１０００Åの膜厚で成膜す
る。さらに、このＩＴＯ膜の表面にフォトレジストをス
ピンコートし、フォトリソグラフィー法により、電極２
ａをパターニングする。ここで、フォトレジストを剥離
せずに残しておくと、図２（ａ）に示すように、パター
ニングされた電極２ａ上に、剥離せずに残しておいたフ
ォトレジスト８ａが重なった状態となる。

【００５７】この後、スパッタ法で基板全体にＳｉを１
０００Åの膜厚で成膜し、リフトオフすることにより、
図２（ｂ）に示すように、隣合う電極２ａ・２ａの間に
遮光膜３ａを形成できる。

【００５８】なお、ここでは、遮光膜３ａの材料として
Ｓｉを用い、遮光膜３ａのパターニング法としてリフト
オフ法を用いたが、この他の材料および方法を用いるこ
とも可能である。例えば、遮光膜３ａの材料として、有
機材料や、エッチングが容易な無機材料を用いる場合に
は、電極２ａをパターニングした後に遮光膜３ａをパタ
ーニングする方法、あるいはこの逆に、遮光膜３ａをパ
ターニングした後に電極２ａをパターニングする方法を
用いても良い。

【００５９】さらにこの上に、絶縁膜材料をスピンコー
ト法により塗布した後、２００℃で焼成する。これによ
り、図２（ｃ）に示すように、均一な表面を有する絶縁
膜４ａが形成される。なお、上記の絶縁膜材料として
は、例えば日産化学社製のＡ２０１４（商品名）等を用
いることができる。

【００６０】次に、絶縁膜４ａ上に、紫外線硬化型樹脂
を、後述する焼成を行った後の膜厚が１．５μｍになる
ように、スピンコート法で塗布する。次に、フォトマス
クを用いて、この紫外線硬化型樹脂をパターニングし、
電極２ａに重ならないようにストライプ状に形成する。
その後、２００℃で１時間の焼成を行うことにより、図
２（ｄ）に示すように、電極２ａに平行に、且つ遮光膜
３ａの上方に位置するように、壁状のスペーサ６が形成
される。

【００６１】なお、スペーサ６の材料となる紫外線硬化
型樹脂としては、例えば新日鐡化学社製のＶ２５９−Ｐ
Ａ（商品名）等を用いることができるが、他社の同様な
紫外線硬化型樹脂を用いても良い。あるいは、フォトレ
ジストとの組合せに応じて、無機材料や有機系の樹脂を
用いても良い。

【００６２】また、ここでは、スペーサ６を、電極２ａ
と重ならず、遮光膜３ａの上方に位置するストライプ状
に形成したが、スペーサ６の形状はこれに限定されるも
のではない。例えば、電極２ａの長手方向に沿って複数
の円柱が断続的に並ぶように形成してもよい。あるい
は、角柱状に形成してもよい。

【００６３】続いて、上述のようにスペーサ６を形成し
た基板上に、ポリアミック酸系樹脂を、スピンコート法
によって塗布し、１００℃で焼成する（第１工程）。さ
らに、この樹脂膜に対してラビング配向処理を行うこと
により、図２（ｅ）に示すように、絶縁膜４ａおよびス
ペーサ６の表面を覆うように、配向制御膜５ａが形成さ
れる。

【００６４】以上の工程により、基板１０が完成する。

【００６５】なお、ポリアミック酸系樹脂とは、ポリカ
ルボン酸化合物の一部のカルボキシル基がカルボキサア
ミド(carboxamide) になった化合物であり、市販品とし
ては、例えば日産化学社製のＳＥ７７９２（商品名）等
が入手可能である。ポリアミック酸の化学式を下記に示
す。なお、下記の化学式において、Ｒ¹ およびＲ² は、
芳香族環状化合物である。

【００６６】

【化１】

【００６７】一方、基板２０については、絶縁性基板１
ｂ上に、基板１０側と同様の工程によって電極２ｂ、遮
光膜（図示せず）、絶縁膜４ｂ、および配向制御膜５ｂ
を順次形成する。

【００６８】なお、この実施形態では、絶縁膜４ａ・４
ｂ、配向制御膜５ａ・５ｂ、およびスペーサ６のそれぞ
れの材料を基板に塗布する際に、スピンコート法を用い
ているが、この方法の他に、例えば、ロールコート法や
印刷法によって材料を塗布しても良い。

【００６９】次に、基板１０・２０を、配向制御膜５ａ
・５ｂのラビング方向が同一になるように対向配置し、
１ｋｇ／ｃｍ² の圧力下で２００℃で１時間の加熱を行
い、互いに接着させた（第２工程）。すなわち、２００
℃にて配向制御膜５ａ・５ｂの焼成を行った。

【００７０】その後、基板１０・２０の間隙に液晶７を
封入すれば、本実施形態の液晶表示素子が完成する。な
お、ここでは、液晶７として強誘電性液晶を用いる。

【００７１】以上の工程で作成した液晶表示素子は、セ
ル厚を０．０３μｍ以内の精度で均一化できた。また、
画素表示部において均一な配向とスイッチング特性を得
ることができた。

【００７２】また、この実施形態では、配向制御膜５ａ
・５ｂの焼成を、膜塗布時に１００℃、基板１０・２０
の貼り合わせ時に２００℃でそれぞれ行った。このよう
に、基板１０・２０の貼り合わせ時の焼成温度を、膜塗
布時の焼成温度よりも高く設定することにより、貼り合
わせ時のイミド化を促進することができる。ここでは、
貼り合わせ時における配向制御膜５ａ・５ｂのイミド化
は、膜塗布時よりも４０％程度進行した。

【００７３】このように、貼り合わせ時にイミド化を進
行させて配向制御膜５ａ・５ｂの間に化学結合を生じさ
せることにより、基板１０・２０の間に十分な接着力を
得ることができる。

【００７４】なお、膜塗布時の焼成温度と基板の貼り合
わせ時の焼成温度とを共に１２０℃としても接着性を得
ることができた。また、膜塗布時の焼成温度と基板の貼
り合わせ時の焼成温度とを共に１８０℃としても、同様
に接着性が得られた。すなわち、ポリアミック酸系樹脂
を配向制御膜材料として用いれば、膜塗布時の焼成温度
と基板の貼り合わせ時の焼成温度とを同一にしても、上
下基板を接着させることができる。

【００７５】この理由について、図３を参照しながら説
明する。図３は、本実施形態の配向制御膜５ａ・５ｂの
材料として使用できる二種類のポリアミック酸系樹脂を
それぞれ用いて配向制御膜Ａ・Ｂを試作し、焼成温度に
対するイミド化率を測定した結果を示すグラフである。
図３から明らかなように、上述の焼成温度である１２０
℃〜２００℃程度の温度では、ポリアミック酸系樹脂の
イミド化が完全ではなく、水酸基や水素基が残ってい
る。このため、基板を貼り合わせる際に、ポリアミック
酸系樹脂のイミド化（化学結合）による接着は進まなく
とも、水素結合によって基板間に接着力が生じると考え
られる。また、イミド化が完全でないことから、配向制
御膜自体が完全に硬化していないので、貼り合わせの際
の上下基板間の塗れ性が向上し、接着性の向上に寄与し
たと考えられる。

【００７６】しかしながら、好ましくは、膜塗布時の焼
成温度におけるイミド化率が１０〜５０％、貼り合わせ
時の焼成温度におけるイミド化率が５０〜１００％とな
るように、これらの焼成温度を設定することにより、貼
り合わせ時のイミド化が促進され、上下基板間の接着力
をさらに強固にすることができる。

【００７７】さらに、好ましくは、貼り合わせ時の焼成
温度におけるイミド化率と、膜塗布時の焼成温度におけ
るイミド化率との差が、１０〜９０％となるように、こ
れらの焼成温度を設定することが好ましい。

【００７８】なお、比較のために、ポリイミドタイプの
配向制御膜材料（日本合成ゴム社製：商品名ＡＬ５４１
７）を用い、本実施形態と同じプロセスで配向制御膜を
形成したところ、この配向制御膜は、全く接着力を持つ
に至らなかった。この原因は、ポリイミドタイプの配向
制御膜材料ではイミド化が完了されているのでイミド化
の化学結合による接着がなされなかったこと、および、
分子に水酸基および水素基をほとんど持たなかったため
水素結合による接着力が得られなかったためと考えられ
る。

【００７９】以上のように、本実施の形態の液晶表示素
子では、基板１０・２０が強固に接着されているので、
均一なセル厚、十分な耐ショック性、および良好な表示
品位が得られる。

【００８０】また、配向制御膜５ａに先立ってスペーサ
６が形成されることにより、スペーサ６の形成時に用い
られる溶媒や現像剤等によって配向制御膜５ａが汚染さ
れたり損傷されたりすることがなく、配向制御力が低下
するという問題がない。

【００８１】なお、上記のプロセスでは、基板１０側の
みにスペーサ６を設けたが、これに限らず、基板１０お
よび基板２０の双方にスペーサを形成した後にこれらの
基板を貼り合わせるようにしても良い。

【００８２】〔実施の形態２〕本発明の実施に係る他の
形態について図４および図５に基づいて説明すれば、以
下のとおりである。なお、前記した実施の形態１で説明
した構成と同様の構成については同一の符号を付記し、
その説明を省略する。図４は、本実施の形態に係る液晶
表示素子の概略構成を示す断面図である。本実施形態に
係る液晶表示素子は、図４に示すように、実施の形態で
説明した基板１０の代わりに、基板１１を備えている。
基板１１は、実施の形態１で説明した絶縁性基板１ａ、
電極２ａ、および遮光膜３ａと同様の、絶縁性基板１１
ａと、電極１２ａと、遮光膜１３ａとを備えている。さ
らに、遮光膜１３ａ上に、この遮光膜１３ａに沿って壁
状のスペーサ１６が形成されている。そして、これらを
覆うように、絶縁膜４ａおよび配向制御膜５ａと同様
の、絶縁膜１４ａおよび配向制御膜１５ａが順次形成さ
れている。

【００８３】次に、本実施形態の液晶表示素子の製造工
程について説明する。まず、実施の形態１と同様の工程
を経て、絶縁性基板１１ａの表面に、電極１２ａおよび
遮光膜１３ａを形成する。ここまでの工程が終了した時
点の状態を、図５（ａ）に示す。

【００８４】続いて、電極１２ａおよび遮光膜１３ａの
表面に、紫外線硬化型樹脂を、後述する焼成を行った後
の膜厚が１．５μｍになるように、スピンコート法で塗
布する。次に、フォトマスクを用いて、この紫外線硬化
型樹脂をパターニングし、電極１２ａに重ならないよう
にストライプ状に形成する。その後、２００℃で１時間
の焼成を行うことにより、図５（ｂ）に示すように、遮
光膜１３ａ上に、電極１２ａに沿った壁状のスペーサ１
６が形成される。

【００８５】なお、スペーサ１６の材料となる紫外線硬
化型樹脂としては、例えば新日鐡化学社製のＶ２５９−
ＰＡ（商品名）等を用いることができるが、他社の同様
な紫外線硬化型樹脂を用いても良い。あるいは、フォト
レジストとの組合せに応じて、無機材料や有機系の樹脂
を用いても良い。

【００８６】また、ここでは、スペーサ１６を、電極１
２ａと重ならず、遮光膜１３ａ上に位置するストライプ
状に形成したが、スペーサ１６の形状はこれに限定され
るものではない。例えば、電極１２ａの長手方向に沿っ
て複数の円柱が断続的に並ぶように形成してもよい。あ
るいは角柱状としてもよい。

【００８７】次に、上述のようにスペーサ１６が形成さ
れた基板に、絶縁膜材料をスピンコート法により塗布
し、図５（ｃ）に示すように、均一な表面を有する絶縁
膜１４ａを形成する。なお、上記の絶縁膜材料として
は、例えば日産化学社製のＡ２０１４（商品名）等を用
いることができる。

【００８８】続いて、上記絶縁膜１４ａ上に、ポリアミ
ック酸系樹脂を、スピンコート法によって塗布し、１０
０℃で焼成する。さらに、この樹脂膜に対してラビング
配向処理を行うことにより、図５（ｄ）に示すように、
配向制御膜１５ａが形成される。なお、上記のポリアミ
ック酸系樹脂としては、例えば日産化学社製のＳＥ７７
９２（商品名）等を用いることができる。

【００８９】以上の工程により、基板１１が完成するの
で、この基板１１と基板２０とを、前記の実施の形態１
と同様の工程を経て互いに貼り合わせ、その間隙に液晶
７を注入すれば、液晶表示素子が完成する。

【００９０】以上のように、本実施形態に係る液晶表示
素子は、スペーサ１６が絶縁膜１４ａよりも前に形成さ
れる点において、実施の形態１と異なっている。しか
し、上下基板が、配向制御膜同士によって接着されてい
る点においては、実施の形態１と同じである。

【００９１】このため、上下基板の接着力については、
実施の形態１と同様の効果が得られる。この結果、セル
厚の均一性、表示品位の良好さ、耐ショック性について
も、実施の形態１と同様の効果が得られる。さらに、本
実施の形態では、スペーサ１６の材料として、その焼成
温度が絶縁膜１４ａの焼成温度よりも高い材料を適用す
ることができるので、スペーサ材料の選択幅が広がると
いう利点がある。

【００９２】〔実施の形態３〕本発明の実施に係るさら
に他の形態について図６に基づいて説明すれば、以下の
とおりである。なお、前記した各実施の形態で説明した
構成と同様の構成については同一の符号を付記し、その
説明を省略する。図６は、本実施の形態に係る液晶表示
素子の概略構成を示す断面図である。この液晶表示素子
は、実施の形態で説明した基板１０の代わりに、基板３
０を備えている。基板３０は、実施の形態１で説明した
絶縁性基板１ａ、電極２ａ、および遮光膜３ａと同様
の、絶縁性基板３１ａと、電極３２ａと、遮光膜３３ａ
とを備えている。

【００９３】さらに、電極３２ａおよび遮光膜３３ａを
覆うように、絶縁膜３４ａおよび配向制御膜３５ａが順
次積層されている。そして、壁状のスペーサ３６が、配
向制御膜３５ａの上に、電極３２ａと重ならないように
ストライプ状に形成されている。

【００９４】次に、本実施形態の液晶表示素子の製造工
程について説明する。まず、実施の形態１と同様の工程
を経て、絶縁性基板３１ａの表面に、電極３２ａおよび
遮光膜３３ａを形成する。

【００９５】次に、電極３２ａおよび遮光膜３３ａの表
面に、絶縁膜材料をスピンコート法により塗布し、均一
な表面を有する絶縁膜３４ａを形成する。なお、上記の
絶縁膜材料としては、例えば日産化学社製のＡ２０１４
（商品名）等を用いることができる。

【００９６】続いて、上記絶縁膜３４ａ上に、ポリアミ
ック酸系樹脂を、スピンコート法によって塗布し、まず
８０℃のホットプレート上でプリベイクを行った後、２
００℃のオーブン中で焼成する。さらに、この樹脂膜に
対してラビング配向処理を行うことにより、配向制御膜
３５ａが形成される。なお、上記のポリアミック酸系樹
脂としては、例えば日産化学社製のＳＥ７７９２（商品
名）等を用いることができる。

【００９７】続いて、配向制御膜３５ａの表面に、紫外
線硬化型樹脂を、後述する焼成を行った後の膜厚が１．
５μｍになるように、スピンコート法で塗布する。次
に、フォトマスクを用いて、この紫外線硬化型樹脂をパ
ターニングし、電極３２ａに重ならないようにストライ
プ状に形成する。その後、２００℃で１時間の焼成を行
うことにより、スペーサ３６が形成される。

【００９８】なお、スペーサ３６の材料となる紫外線硬
化型樹脂としては、例えば新日鐡化学社製のＶ２５９−
ＰＡ（商品名）等を用いることができるが、他社の同様
な紫外線硬化型樹脂を用いても良い。あるいは、フォト
レジストとの組合せに応じて、無機材料や有機系の樹脂
を用いても良い。

【００９９】また、ここでは、スペーサ３６を、電極３
２ａと重ならないように、ストライプ状に形成したが、
スペーサ３６の形状はこれに限定されるものではない。
例えば、電極３２ａの長手方向に沿って複数の円柱が断
続的に並ぶように形成してもよい。あるいは角柱状とし
てもよい。

【０１００】以上の工程により、基板３０が完成するの
で、この基板３０と基板２０とを、１Ｋｇ／ｃｍ² の加
圧下で２００℃にて焼成することにより貼り合わせ、そ
の間隙に液晶７を注入すれば、液晶表示素子が完成す
る。

【０１０１】以上のように、本実施形態に係る液晶表示
素子は、スペーサ３６が配向制御膜３５ａよりも後に形
成され、下側の基板３０と上側の基板２０とが、スペー
サ３６と配向制御膜５ｂとの接着によって貼り合わされ
ている点において、実施の形態１と異なっている。

【０１０２】なお、２００℃で焼成した場合の配向制御
膜３５ａのイミド化率は５０％程度であるので、水酸基
および水素基が残存し、配向制御膜３５ａとスペーサ３
６との間に水素結合による接着力が生じている。また、
スペーサ３６の材料自身がアクリル系樹脂であり、接着
性を持っている。これにより、基板２０・３０が強固に
接着され、均一なセル厚、高い耐ショック性、および良
好な表示品位を有する液晶表示素子が実現されている。

【０１０３】なお、比較のために、ポリイミドタイプの
配向膜材料（日本合成ゴム社製：商品名Ａｌ５４１７）
を用い、本実施形態と同様のプロセスによって液晶表示
素子を試作したところ、この液晶表示素子の上下基板
は、本実施形態の液晶表示素子に比較して接着性が弱
く、はがれ易いことが分かった。

【０１０４】また、スペーサ３６を無機系の材料で形成
したところ、配向制御膜をポリアミック酸系樹脂で形成
した場合は接着性が得られたが、配向制御膜をポリイミ
ドタイプの材料で形成した場合は、接着性が得られなか
った。

【０１０５】これらの結果から、配向制御膜の材料とし
て、完全にイミド化されていないポリアミック酸系樹脂
を用いれば、スペーサの材料に関わらず、スペーサとの
間で良好な接着性が得られることが分かる。

【０１０６】

【発明の効果】以上のように、請求項１記載の液晶表示
素子は、第１および第２の基板の少なくとも一方が、柱
状あるいは壁状のスペーサを備え、少なくとも第１の基
板の配向制御膜が、熱重合型ポリアミック酸系樹脂から
なり、上記第１の基板の配向制御膜と第２の基板とが、
加熱処理によって互いに接着された構成である。

【０１０７】このように、第１および第２の基板が、柱
状あるいは壁状のスペーサによって均一な間隔を保った
状態で互いに貼り合わされるので、従来の粒子状スペー
サを基板上に散布する方法と比較して、セル厚の均一性
および耐ショック性が向上する。さらに、第１の基板の
配向制御膜は、接着性に優れた熱重合型ポリアミック酸
系樹脂から形成されているから、第１および第２の基板
が強固に貼り合わされる。この結果、均一なセル厚、高
い耐ショック性、および、高品位な表示を実現し得る液
晶表示素子を提供できるという効果を奏する。

【０１０８】請求項２記載の液晶表示素子は、スペーサ
が配向制御膜によって覆われ、第１の基板の配向制御膜
と、第２の基板の配向制御膜とが互いに接着されている
構成である。

【０１０９】これにより、請求項１記載の構成による効
果に加えて、スペーサ形成工程で一般的に用いられる溶
剤や現像液等によって配向制御膜が汚染されたり損傷し
たりすることが防止されると共に、スペーサの形成に焼
成工程を必要とする場合に、配向制御膜の焼成温度より
も高い焼成温度を必要とするスペーサ材料を使用するこ
とが可能となり、スペーサ材料の選択範囲が広がるとい
う効果を奏する。

【０１１０】請求項３記載の液晶表示素子は、スペーサ
が第２の基板の配向制御膜上に形成され、第１の基板の
配向制御膜と、上記スペーサの上面とが互いに接着され
ている構成である。

【０１１１】この構成では、第１の基板の配向制御膜
が、接着性に優れた熱重合型ポリアミック酸系樹脂から
なるので、スペーサの材料に関わらず、第１および第２
の基板が強固に接着される。この結果、セル厚を均一に
形成することができ、耐ショック性に優れ、高品位な表
示を実現し得る液晶表示素子を提供することが可能とな
るという効果を奏する。

【０１１２】請求項４記載の液晶表示素子は、液晶が強
誘電性液晶である。

【０１１３】強誘電性液晶は、例えばネマティック液晶
等と比較すると、衝撃に弱く、また良好な表示品位を実
現するためにはセル厚を厳密に均一化しなければならな
いという欠点を有する。しかし、上記の構成によれば、
均一なセル圧および高い耐ショック性が実現されている
ので、強誘電性液晶の欠点が補償され、請求項１記載の
構成による効果に加えて、優れた特性を有する強誘電性
液晶を用いた液晶表示素子を実用化へ導くことができる
という効果を奏する。

【０１１４】請求項５記載の液晶表示素子の製造方法
は、熱重合型ポリアミック酸系樹脂を塗布して焼成する
ことにより、少なくとも第１の基板に配向制御膜を形成
する第１工程と、上記第１の基板の配向制御膜と第２の
基板とを焼成しながら接着させる第２工程とを含む。

【０１１５】このように、配向制御膜の形成時に第１回
目の焼成を行い、必要に応じてラビング処理等を施した
後に、貼り合わせ工程において第２回目の焼成を行うこ
とにより、ポリアミック酸系樹脂に接着性を持たせ、第
１および第２の基板を強固に接着することができる。こ
の結果、均一なセル厚、高い耐ショック性、および高品
位な表示を実現し得る液晶表示素子を提供できるという
効果を奏する。

【０１１６】請求項６記載の液晶表示素子の製造方法
は、第１および第２の基板の少なくとも一方に対し、第
１工程に先立って、壁状または柱状のスペーサを形成す
る工程をさらに含み、第１および第２の基板の双方に対
して、第１工程にて、熱重合型ポリアミック酸系樹脂か
らなる配向制御膜を形成し、第２工程において、第１工
程における焼成温度よりも高い焼成温度にて、上記スペ
ーサの上面において第１および第２の基板の配向制御膜
を接着させる。

【０１１７】焼成温度とイミド化率との間には、焼成温
度が高くなるほどイミド化率も上昇するという関係があ
るので、第２工程の焼成（基板の貼り合わせ時）を、第
１工程の焼成（配向制御膜の形成時）よりも高温で行う
ことにより、第２工程においてイミド化を促進すること
ができる。すなわち、基板の貼り合わせ時にイミド化に
よる化学結合力が生じ、より高い接着強度を得られると
いう効果を奏する。

【０１１８】また、上記の製造方法では、配向制御膜に
先立ってスペーサの形成を行うことにより、スペーサ形
成工程で一般的に用いられる溶媒や現像液によって配向
制御膜が汚染されたり損傷されることを防止できると共
に、配向制御層よりも高い焼成温度を必要とするスペー
サ材料を使用することが可能となり、スペーサ材料の選
択範囲が広がるという利点も有する。

【０１１９】請求項７記載の液晶表示素子の製造方法
は、第１工程における焼成温度での上記熱重合型ポリア
ミック酸系樹脂のイミド化率をａ％、第２工程における
焼成温度での上記熱重合型ポリアミック酸系樹脂のイミ
ド化率をｂ％とすると、 １０≦ｂ−ａ≦９０ が満たされる。

【０１２０】このように、第１工程における焼成温度で
のイミド化率ａ％と、第２工程における焼成温度でのイ
ミド化率ｂ％との差が１０〜９０％となるように焼成温
度を設定することにより、所望の接着力を得ることがで
きる。なお、上記のイミド化率の差が大きいほど、第２
工程での熱重合型ポリアミック酸系樹脂のイミド化によ
る化学結合が促進され、第１および第２の基板間の接着
力がより向上するという効果を奏する。

【０１２１】請求項８記載の液晶表示素子の製造方法
は、第１工程における焼成温度での上記熱重合型ポリア
ミック酸系樹脂のイミド化率が、１０〜５０％である。

【０１２２】このように、第１工程における焼成後も、
配向制御膜表面に接着可能な反応基を多く残すことで、
第２工程におけるイミド化を促進させ、第１および第２
の基板間の接着力がさらに向上するという効果を奏す
る。

【０１２３】請求項９記載の液晶表示素子の製造方法
は、第２工程における焼成温度での上記熱重合型ポリア
ミック酸系樹脂のイミド化率が、５０〜１００％であ
る。

【０１２４】上記の製造方法によれば、第２工程におい
て、熱重合型ポリアミック酸系樹脂からなる配向制御膜
のイミド化を促進させ、第１および第２の基板間の接着
をより強固なものとすることができるという効果を奏す
る。

【０１２５】請求項１０記載の液晶表示素子の製造方法
は、第１工程における焼成温度と第２工程における焼成
温度とが等しい。

【０１２６】上記の製造方法によれば、第１回目の焼成
よりも高い温度で第２回目の焼成を行う方法に比べれ
ば、基板の接着強度は弱くなるものの、機械的強度をあ
まり必要としない液晶表示素子にとっては十分な強度
で、第１および第２の基板を接着させることができ、基
板の接着性と液晶の配向性との両方が良好な素子を提供
できるという効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の一形態に係る液晶表示素子の概
略構成を示す断面図である。

【図２】同図（ａ）ないし（ｅ）は、製造工程の主要な
段階における上記液晶表示素子の概略構成を示す断面図
である。

【図３】ポリアミック酸系樹脂における焼成温度とイミ
ド化率との関係を示すグラフである。

【図４】本発明の実施に係る他の形態としての液晶表示
素子の概略構成を示す断面図である。

【図５】同図（ａ）ないし（ｄ）は、図４に示す液晶表
示素子の概略構成を、製造工程の主要な段階の順に示す
断面図である。

【図６】本発明の実施に係るさらに他の形態としての液
晶表示素子の概略構成を示す断面図である。

【符号の説明】

１ａ・１ｂ 絶縁性基板 ２ａ・２ｂ 電極 ３ａ 遮光膜 ４ａ・４ｂ 絶縁膜 ５ａ・５ｂ 配向制御膜 ６ スペーサ ７ 液晶 １０・２０ 基板

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (71)出願人 390040604 イギリス国 ＴＨＥ ＳＥＣＲＥＴＡＲＹ ＯＦ ＳＴ ＡＴＥ ＦＯＲ ＤＥＦＥＮＣＥ ＩＮ ＨＥＲ ＢＲＩＴＡＮＮＩＣ ＭＡＪＥＳ ＴＹ’Ｓ ＧＯＶＥＲＮＭＥＮＴ ＯＦ ＴＨＥ ＵＮＥＴＥＤ ＫＩＮＧＤＯＭ ＯＦ ＧＲＥＡＴ ＢＲＩＴＡＩＮ ＡＮ Ｄ ＮＯＲＴＨＥＲＮ ＩＲＥＬＡＮＤ イギリス国 ハンプシャー ジーユー14 ０エルエックス ファーンボロー アイヴ ェリー ロード（番地なし） ディフェン ス エヴァリュエイション アンド リサ ーチ エージェンシー (72)発明者 内田 秀樹 大阪府大阪市阿倍野区長池町22番22号 シ ャープ株式会社内 (72)発明者 玉井 和彦 大阪府大阪市阿倍野区長池町22番22号 シ ャープ株式会社内

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】少なくとも一方が光透過性を有する第１お
   よび第２の基板と、上記基板の各々に設けられた配向制
   御膜と、上記の基板間に挟持された液晶とを備えた液晶
   表示素子において、 第１および第２の基板の少なくとも一方が、柱状あるい
   は壁状のスペーサを備え、 少なくとも第１の基板の配向制御膜が、熱重合型ポリア
   ミック酸系樹脂からなり、 上記第１の基板の配向制御膜と第２の基板とが、加熱処
   理によって互いに接着されていることを特徴とする液晶
   表示素子。
2. 【請求項２】スペーサが配向制御膜によって覆われ、 第１の基板の配向制御膜と、第２の基板の配向制御膜と
   が互いに接着されていることを特徴とする請求項１に記
   載の液晶表示素子。
3. 【請求項３】上記スペーサが第２の基板の配向制御膜上
   に形成され、 第１の基板の配向制御膜と、上記スペーサの上面とが互
   いに接着されていることを特徴とする請求項１に記載の
   液晶表示素子。
4. 【請求項４】上記液晶が強誘電性液晶であることを特徴
   とする請求項１に記載の液晶表示素子。
5. 【請求項５】少なくとも一方が光透過性を有する第１お
   よび第２の基板間に液晶を封入してなる液晶表示素子の
   製造方法において、 熱重合型ポリアミック酸系樹脂を塗布して焼成すること
   により、少なくとも第１の基板に配向制御膜を形成する
   第１工程と、 上記第１の基板の配向制御膜と第２の基板とを焼成しな
   がら接着させる第２工程とを含むことを特徴とする液晶
   表示素子の製造方法。
6. 【請求項６】第１および第２の基板の少なくとも一方に
   対し、第１工程に先立って、壁状または柱状のスペーサ
   を形成する工程をさらに含み、 第１および第２の基板の双方に対して、第１工程にて、
   熱重合型ポリアミック酸系樹脂からなる配向制御膜を形
   成し、 第２工程において、第１工程における焼成温度よりも高
   い焼成温度にて、上記スペーサの上面において第１およ
   び第２の基板の配向制御膜を接着させることを特徴とす
   る請求項５に記載の液晶表示素子の製造方法。
7. 【請求項７】第１工程における焼成温度での上記熱重合
   型ポリアミック酸系樹脂のイミド化率をａ％、第２工程
   における焼成温度での上記熱重合型ポリアミック酸系樹
   脂のイミド化率をｂ％とすると、 １０≦ｂ−ａ≦９０ が満たされることを特徴とする請求項６に記載の液晶表
   示素子の製造方法。
8. 【請求項８】第１工程における焼成温度での上記熱重合
   型ポリアミック酸系樹脂のイミド化率が１０〜５０％で
   あることを特徴とする請求項６に記載の液晶表示素子の
   製造方法。
9. 【請求項９】第２工程における焼成温度での上記熱重合
   型ポリアミック酸系樹脂のイミド化率が５０〜１００％
   であることを特徴とする請求項６に記載の液晶表示素子
   の製造方法。
10. 【請求項１０】第１工程における焼成温度と第２工程に
    おける焼成温度とが等しいことを特徴とする請求項５に
    記載の液晶表示素子の製造方法。